JP2005340381A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板の表面に所定の処理液を供給して当該基板に対し所定の処理を行う基板処理装置において、処理液により処理され、更に洗浄液により洗浄された基板を水平に保持し、負圧にされた吸引口を有する吸引ノズルを基板の一端から他端に亘って移動させることにより基板に付着した液を吸引除去する。このとき前記吸引ノズルの移動範囲において基板の外縁から外にはみ出した前記吸引口の部位と対向するように吸引抵抗体を配置する構成とする。この場合、基板の外にはみ出した吸引口の部位に吸引抵抗を持たせたことにより、基板の表面と対向する吸引口の部位の吸引作用が弱くなるのを抑えることができるので、付着した液を充分に除去して当該基板を乾燥させることができる。
【選択図】 図1
Description
基板を水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部に保持され、前記処理液により所定の処理がされた後の基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液ノズルと、
基板の有効領域の幅と同じか又はこの幅よりも長い吸引口を有し、基板の表面にある洗浄液を当該吸引口から吸引する吸引ノズルと、
この吸引ノズルを基板の一端から他端に亘って移動させる移動機構と、
前記吸引ノズルの移動範囲において基板の外縁から外にはみ出した前記吸引口の部位と対向するように設けられた吸引抵抗体と、を備えたことを特徴とする。
基板を基板保持部に水平に保持する工程と、
この基板の表面に処理液を供給して所定の処理を行う工程と、
この所定の処理をした後の基板の表面に洗浄液を供給して洗浄を行う工程と、
洗浄後の基板の表面にある洗浄液を吸引ノズルの吸引口から吸引すると共に、この吸引ノズルを基板の一端から他端に亘って移動させる工程と、
この吸引工程と共に基板の外縁から外にはみ出した前記吸引口の部位に吸引抵抗体を対向させる工程と、を含むことを特徴とする。
作図の便宜上、分割部5B〜5Dの流体貯留部55、吸引路56及び吸引手段57の記載は省略してある。
2 バキュームチャック
3 現像液ノズル
36 吸引ノズル
5 吸引抵抗板
5A〜5D 分割部
54 吸引口
Claims (10)
- 基板の表面に所定の処理液を供給して当該基板に対し所定の処理を行う基板処理装置において、
基板を水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部に保持され、前記処理液により所定の処理がされた後の基板の表面に洗浄液を供給する洗浄液ノズルと、
基板の有効領域の幅と同じか又はこの幅よりも長い吸引口を有し、基板の表面にある洗浄液を当該吸引口から吸引する吸引ノズルと、
この吸引ノズルを基板の一端から他端に亘って移動させる移動機構と、
前記吸引ノズルの移動範囲において基板の外縁から外にはみ出した前記吸引口の部位と対向するように設けられた吸引抵抗体と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記吸引抵抗体は、基板の外周面を所定の隙間をあけて囲むように全周に亘って設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記吸引抵抗体は、基板の表面からこぼれ落ちる液を吸引するための吸引口が内周面に沿って設けられていることを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。
- 前記吸引抵抗体は、基板の外周面に気体を供給する気体噴射口が内周面に沿って設けられていることを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。
- 前記吸引抵抗体は、基板の周方向に沿って複数に分割され、各分割部を基板に対して押圧して基板の位置決めを行うための押圧機構を備えたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 前記吸引抵抗体は、基板の中心線の延長線と、この延長線と基板の中心にて交差する延長線とにより区画された部位に分割されたことを特徴とする請求項5記載の基板処理装置。
- 基板の表面に所定の処理液を供給して当該基板に対し所定の処理を行う基板処理方法において、
基板を基板保持部に水平に保持する工程と、
この基板の表面に処理液を供給して所定の処理を行う工程と、
この所定の処理をした後の基板の表面に洗浄液を供給して洗浄を行う工程と、
洗浄後の基板の表面にある洗浄液を吸引ノズルの吸引口から吸引すると共に、この吸引ノズルを基板の一端から他端に亘って移動させる工程と、
この吸引工程と共に基板の外縁から外にはみ出した前記吸引口の部位に吸引抵抗体を対向させる工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。 - 基板の表面に処理液を供給する前に基板の外周面を所定の隙間をあけて囲むように吸引抵抗体を配置する工程と、前記処理液を供給する工程及び前記洗浄液を供給する工程において基板の表面からこぼれ落ちる液を吸引抵抗体の内周面に形成した吸引口から吸引する工程と、を含むことを特徴とする請求項7記載の基板処理方法。
- 基板の表面に処理液を供給する前に基板の外周面を所定の隙間をあけて囲むように吸引抵抗体を配置する工程と、前記処理液を供給する工程及び前記洗浄液を供給する工程において吸引抵抗体の内周面に形成した気体噴射口から基板の外周面に気体を供給する工程と、を含むことを特徴とする請求項7記載の基板処理方法。
- 前記基板の外周面を囲むように吸引抵抗体を配置する工程は、基板の周方向に分割された吸引抵抗体の内周面で基板の外周面を周囲から押して基板の位置決めを行う工程を含むことを特徴とする請求項8又は9記載の基板処理方法。
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