JP2008060203A - 液処理装置および液処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ウエハWに処理液を供給しながら基板に対し液処理を行い、その後乾燥処理する液処理装置100は、ウエハWを水平にかつ回転可能に保持する基板保持部2と、基板保持部2を回転させる回転機構3と、ウエハWに処理液を供給する処理液供給機構85と、ウエハWの乾燥処理の際にウエハWの上方の少なくとも周縁部に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給機構10とを具備する。
【選択図】図1
Description
3;回転モータ
4;回転カップ
5;表面処理液供給ノズル
6;裏面処理液供給ノズル
7;排気・排液部
10;乾燥ガス供給機構
51;排液カップ
52;排気カップ
85;処理液供給機構
100;液処理装置
101;乾燥ガス吐出部
101a;乾燥ガス吐出口
101b;乾燥ガス流路
101c;滞留部
101d;孔部
101e;段差
101f;吐出口
102;乾燥ガス供給源
103;乾燥ガス供給配管
104;仕切り
W…半導体ウエハ(ウエハ)
Claims (19)
- 基板に処理液を供給しながら基板に対し液処理を行い、その後乾燥処理する液処理装置であって、
基板を水平にかつ回転可能に保持する基板保持部と、
基板に処理液を供給する液供給機構と、
前記液処理および前記乾燥処理の際に前記基板保持部を基板とともに回転させる回転機構と、
前記乾燥処理の際に基板の上方の少なくとも周縁部に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給機構と
を具備することを特徴とする液処理装置。 - 前記乾燥ガス供給機構は、乾燥ガスを前記基板保持部に保持されている基板の円周外方から基板上方に向けて吐出する乾燥ガス吐出部と、この乾燥ガス吐出部に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給部とを有することを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。
- 前記乾燥ガス吐出部は、前記基板保持部に保持されている基板の外周に沿って環状に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の液処理装置。
- 前記基板保持部に保持されている基板を囲繞するように環状に形成されたカップをさらに具備し、前記乾燥ガス吐出部は、前記カップに、その内周端部から環状に乾燥ガスが吐出されるように設けられていることを特徴とする請求項3に記載の液処理装置。
- 前記カップは、主に基板から振り切られた処理液を取り入れて排液する環状をなす排液カップと、前記排液カップの外側に前記排液カップを囲繞するように環状をなし、主に気体成分を取り入れて排気する排気カップとを有し、前記乾燥ガス吐出部は、前記排気カップに、その内周端部から環状に乾燥ガスが吐出されるように設けられていることを特徴とする請求項4に記載の液処理装置。
- 前記乾燥ガス吐出部は、乾燥ガスを吐出する乾燥ガス吐出口と、前記吐出口に乾燥ガスを導く乾燥ガス流路とを有することを特徴とする請求項3から請求項5のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 前記ガス吐出口は環状をなすスリットとして形成されていることを特徴とする請求項6に記載の液処理装置。
- 前記ガス吐出口を複数有し、該複数の吐出口が環状をなすように配置されていることを特徴とする請求項6に記載の液処理装置。
- 前記乾燥ガス流路は、供給された乾燥ガスを一旦滞留させる滞留部と、この滞留部から前記吐出口に乾燥ガスを導く孔部とを有することを特徴とする請求項6から請求項8のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 前記乾燥処理時に基板に乾燥用溶剤を供給する乾燥用溶剤供給機構をさらに具備することを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 前記乾燥処理時に基板に不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構をさらに具備し、前記乾燥用溶剤供給機構は、基板への乾燥用溶剤の供給位置を移動させながら乾燥用溶剤を供給し、前記不活性ガス供給機構は、前記乾燥用溶剤供給機構の供給位置を追いかけるように供給位置を移動させることを特徴とする請求項10に記載の液処理装置。
- 前記乾燥ガスは、低露点の窒素または空気であることを特徴とする請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 基板を回転させながら基板に処理液を供給して液処理を行う工程と、
前記液処理後、基板を乾燥させる工程と
を有し、
前記基板を乾燥させる工程の際に、基板の上方の少なくとも周縁部に乾燥ガスを供給することを特徴とする液処理方法。 - 前記乾燥ガスは、基板の外方から基板上方に向けて吐出されることを特徴とする請求項13に記載の液処理方法。
- 前記乾燥ガスは、基板の周囲から環状に供給されることを特徴とする請求項13または請求項14に記載の液処理方法。
- 前記基板を乾燥させる工程は、基板を回転させながら基板上に乾燥用溶剤を供給した後、基板を回転させて振り切り乾燥させることを特徴とする請求項13から請求項15のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 前記基板を乾燥させる工程は、前記乾燥用溶剤を基板上の供給位置を移動させながら供給し、その供給位置を追いかけるように不活性ガスを供給することを特徴とする請求項16に記載の液処理方法。
- 前記乾燥ガスは、低露点の窒素または空気であることを特徴とする請求項13から請求項17のいずれか1項に記載の液処理方法。
- コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に、請求項13から請求項18のいずれか1項の方法が行われるようにコンピュータに液処理装置を制御させることを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。
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