JP2009218563A - 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハWが収容されるチャンバ1と、チャンバ1内でウエハWを保持するスピンチャック2と、チャンバ1内のスピンチャック2の上方に上下動可能に設けられ、低湿度ガスおよび清浄空気のいずれかを下方に向けて吐出可能なガス吐出ヘッド7と、ガス吐出ヘッド7を、少なくとも前記チャンバの上部の退避位置と、前記基板保持部に保持された基板に近接した近接位置との間で移動させる駆動機構67と、スピンチャック2に保持されたウエハWに処理液を供給する処理液供給ノズル15と、スピンチャック2に保持されたウエハWにIPAを供給するIPA供給ノズル35とを具備し、少なくともIPAの供給時にガス吐出ヘッド7を近接位置に位置させて前記ガス吐出ヘッドから低湿度ガスを供給する。
【選択図】 図1
Description
ここでは、基板処理装置としてウエハに対する洗浄処理を行うウエハ洗浄装置を例にとって説明する。
図1は本発明の第1の実施形態に係るウエハ洗浄装置の概略構成を示す垂直断面図、図2は図1のウエハ洗浄装置のチャンバ内部を示す水平断面図である。
図12は本発明の第2の実施形態に係るウエハ洗浄装置の概略構成を示す垂直断面図である。
2;スピンチャック
3;モータ
4;カップ
4a;排気・排液管
5;処理液ノズル部
6;乾燥流体ノズル部
7;ガス吐出ヘッド
8;処理液供給部
9;乾燥流体供給部
15;処理液吐出ノズル
35;IPA吐出ノズル
36;窒素ガス吐出ノズル
57;切換ダンパ
58;ダウンフロー取り入れ配管
60;FFU
61;低湿度ガス配管
62;低湿度ガス供給源
73;排気管
80;制御部
100;ウエハ洗浄装置(基板処理装置)
W;半導体ウエハ(基板)
Claims (18)
- 基板が収容されるチャンバと、
前記チャンバ内で基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を回転させる回転機構と、
前記チャンバ内の前記基板保持部の上方に上下動可能に設けられ、低湿度ガスおよび清浄空気のいずれかを下方に向けて吐出可能なガス吐出ヘッドと、
前記ガス吐出ヘッドへ低湿度ガスおよび清浄空気のいずれかを供給するガス供給機構と、
前記ガス吐出ヘッドを、少なくとも前記チャンバの上部の退避位置と、前記基板保持部に保持された基板に近接した近接位置との間で移動させる駆動機構と、
前記基板保持部に保持された基板に処理液を供給する処理液供給ノズルと、
前記基板保持部に保持された基板に乾燥用有機溶剤を供給する乾燥用有機溶剤供給ノズルと
を具備し、
前記基板保持部に保持された基板に前記処理液供給ノズルから処理液を供給して液処理を行い、その後、その基板に前記乾燥用有機溶剤供給ノズルから乾燥用有機溶剤を供給して乾燥を行う一連の処理を行い、
少なくとも前記乾燥用有機溶剤の供給時に前記ガス吐出ヘッドを前記近接位置に位置させて前記ガス吐出ヘッドから前記低湿度ガスを供給し、低湿度ガスを供給しない時には前記ガス吐出ヘッドを退避位置に位置させて前記ガス吐出ヘッドから清浄空気を供給することを特徴とする基板処理装置。 - 前記乾燥用有機溶剤供給ノズルは、基板を回転させた状態で基板の中心から周縁に向けてスキャンされながら乾燥用有機溶剤を吐出することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記乾燥用有機溶剤供給ノズルに隣接して窒素ガスノズルを設け、基板を回転させた状態で前記乾燥用有機溶剤供給ノズルを基板の中心から周縁に向けてスキャンしながら乾燥用有機溶剤を吐出している際に、乾燥用有機溶剤のスキャンを追いかけるように窒素ガスをスキャンさせることを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記乾燥用有機溶剤供給ノズルから乾燥用有機溶剤を供給して乾燥を行った後に、基板上にノズルが存在しない状態で振り切り乾燥を行い、その際に前記ガス吐出ノズルをさらに基板に近接させることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記ガス吐出ヘッドは、前記乾燥用有機溶剤供給ノズルがスキャン可能な切り欠きを有し、前記ガス吐出ヘッドが近接位置に位置している際に、前記切り欠き内を前記乾燥用有機溶剤供給ノズルがスキャンすることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記ガス吐出ヘッドは、前記乾燥用有機溶剤供給ノズルが内蔵されていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 基板が収容されるチャンバと、
前記チャンバ内で基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を回転させる回転機構と、
前記チャンバ内の前記基板保持部の上方に上下動可能に設けられ、低湿度ガスおよび清浄空気のいずれかを下方に向けて吐出可能なガス吐出ヘッドと、
前記ガス吐出ヘッドへ低湿度ガスおよび清浄空気のいずれかを供給するガス供給機構と、
前記ガス吐出ヘッドを、少なくとも前記チャンバの上部の退避位置と、前記基板保持部に保持された基板に近接した近接位置との間で移動させる駆動機構と、
前記基板保持部に保持された基板に処理液を供給する処理液供給ノズルと
を具備し、
前記基板保持部に保持された基板に前記処理液供給ノズルから処理液を供給して液処理を行い、その後、その基板を回転させながら乾燥を行う一連の処理を行い、
少なくとも前記乾燥時に前記ガス吐出ヘッドを前記近接位置に位置させて前記ガス吐出ヘッドから前記低湿度ガスを供給し、低湿度ガスを供給しない時には前記ガス吐出ヘッドを退避位置に位置させて前記ガス吐出ヘッドから清浄空気を供給することを特徴とする基板処理装置。 - スキャン可能に設けられた窒素ガスノズルをさらに有し、基板乾燥時に、基板を回転させた状態で前記窒素ガスノズルを基板の中心から周縁に向けてスキャンさせることを特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記ガス吐出ヘッドは、前記窒素ガスノズルがスキャン可能な切り欠きを有し、前記ガス吐出ヘッドが近接位置に位置している際に、前記切り欠き内を前記窒素ガスノズルがスキャンすることを特徴とする請求項8に記載の基板処理装置。
- 基板が収容されるチャンバ内で基板を水平に保持し、前記基板保持部に基板を保持させて基板保持部とともに基板を回転させながら処理液供給ノズルから基板に処理液を供給して基板に処理を施し、その後、乾燥用有機溶剤供給ノズルから基板に乾燥用有機溶剤を供給して乾燥させる基板処理方法であって、
少なくとも前記チャンバの上部の退避位置と、前記基板保持部に保持された基板に近接した近接位置との間で移動可能に設けられ、清浄空気と低湿度ガスとを選択的に吐出するガス吐出ヘッドを設け、
少なくとも前記乾燥用有機溶剤の供給時に前記ガス吐出ヘッドを前記近接位置に位置させて前記ガス吐出ヘッドから前記低湿度ガスを供給し、低湿度ガスを供給しない時には前記ガス吐出ヘッドを退避位置に位置させて前記ガス吐出ヘッドから清浄空気を供給することを特徴とする基板処理方法。 - 基板を回転させた状態で前記乾燥用有機溶剤供給ノズルを基板の中心から周縁に向けてスキャンさせながら乾燥用有機溶剤を吐出することを特徴とする請求項10に記載の基板処理方法。
- 前記乾燥用有機溶剤供給ノズルに隣接して窒素ガスノズルを設け、基板を回転させた状態で前記乾燥用有機溶剤供給ノズルを基板の中心から周縁に向けてスキャンしながら乾燥用有機溶剤を吐出している際に、乾燥用有機溶剤のスキャンを追いかけるように窒素ガスをスキャンさせることを特徴とする請求項11に記載の基板処理方法。
- 前記乾燥用有機溶剤供給ノズルから乾燥用有機溶剤を供給して乾燥を行った後に、基板上にノズルが存在しない状態で振り切り乾燥を行い、その際に前記ガス吐出ノズルをさらに基板に近接させることを特徴とする請求項10から請求項12のいずれか1項に記載の基板処理方法。
- 前記処理液供給ノズルから基板に薬液を供給して薬液による基板洗浄を行い、その後処理液供給ノズルから基板にリンス液を供給してリンス処理を行った後、乾燥用有機溶剤による乾燥処理を行うことを特徴とする請求項10から請求項13のいずれか1項に記載の基板処理方法。
- 基板が収容されるチャンバ内で基板を水平に保持し、前記基板保持部に基板を保持させて基板保持部とともに基板を回転させながら処理液供給ノズルから基板に処理液を供給して基板に処理を施し、その後、基板を回転させながら基板を乾燥させる基板処理方法であって、
少なくとも前記チャンバの上部の退避位置と、前記基板保持部に保持された基板に近接した近接位置との間で移動可能に設けられ、清浄空気と低湿度ガスとを選択的に吐出するガス吐出ヘッドを設け、
少なくとも前記乾燥時に前記ガス吐出ヘッドを前記近接位置に位置させて前記ガス吐出ヘッドから前記低湿度ガスを供給し、低湿度ガスを供給しない時には前記ガス吐出ヘッドを退避位置に位置させて前記ガス吐出ヘッドから清浄空気を供給することを特徴とする基板処理方法。 - スキャン可能に窒素ガスノズルを設け、基板乾燥時に、基板を回転させた状態で前記窒素ガスノズルを基板の中心から周縁に向けてスキャンさせることを特徴とする請求項15に記載の基板処理方法。
- 前記処理液供給ノズルから基板に薬液を供給して薬液による基板洗浄を行い、その後処理液供給ノズルから基板にリンス液を供給してリンス処理を行った後、乾燥処理を行うことを特徴とする請求項15または請求項16に記載の基板処理方法。
- コンピュータ上で動作し、基板処理装置を制御するプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、請求項10から請求項17のいずれかの基板処理方法が行われるようにコンピュータに処理装置を制御させることを特徴とする記憶媒体。
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