JP2004193568A - 基板処理装置及び洗浄方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】
カップ等の容器やその容器を開閉するための蓋を確実に洗浄することができ、当該洗浄処理のための作業の手間を省くことができる基板処理装置及び洗浄方法を提供すること。
【解決手段】
回転カップ50が所定の回転速度で回転することで貯溜槽52に貯溜された洗浄液21が遠心力で外側に流れ、その流れる力によりそのまま孔52aから洗浄液が上方に吐出され飛散する。孔52aが斜めに形成されていることから、洗浄液の吐出方向はその斜め方向になる。これにより、蓋体37において基板Gの外側付近の領域(符号Aで示す破線より右側の領域)まで洗浄液を及ばせることができる。
【選択図】 図6

Description

本発明は、液晶製造工程において液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display:LCD)等に使用されるガラス基板に例えばレジストを塗布し現像する基板処理装置及びこの基板処理装置において用いられる洗浄方法に関する。
LCDの製造工程において、LCD用のガラス基板上にITO(Indium Tin Oxide)の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
フォトレジストの塗布処理では、例えば回転するカップ内にガラス基板を収容し、基板上にレジストを供給し、カップに蓋を被せ、カップと基板とを一体的に回転させることによりレジストを基板の表面全面に拡散させてレジスト膜を形成している。
ところで、このような塗布処理において用いられるカップ内部には、その回転によって遠心力で飛散するレジストやミスト状のレジストが付着する。かかる付着物は乾燥した後にパーティクルの発生の原因となる。この問題を解決するために、現状ではカップ内に洗浄液を吐出するノズルを設け、上記付着物に洗浄液を吐出して付着物を取り除いている(例えば、特許文献1参照。)。
特に、専用の容器内に洗浄液を貯溜して、その容器をカップ内で回転させることにより、当該容器に形成された孔から洗浄液を飛散させてカップを洗浄させる洗浄治具を設ける装置も提案されている(例えば、特許文献2参照(この特許文献2ではガラス基板ではなく半導体ウェハを処理する装置である))。
特開平8−255789号公報(図6) 特開平5−82435号公報(図2、4、6)
しかしながら、特許文献1に示す装置では、例えばその図6において、蓋を洗浄するための蓋体洗浄ノズル体が設けられているが、スピンチャック(基板を真空作用により保持して基板を回転させる部材)が、蓋体洗浄ノズル体から吐出された洗浄液を遮っている。したがってこの例では、ほとんど蓋体を洗浄できない。このような蓋体の内側は特にミスト状となったレジストにより汚染されるのであり、このような蓋体の汚染をも除去する必要がある。
特許文献1に示す装置においては、スピンチャックを小さく設計すれば蓋体を洗浄できる。しかし、近年のガラス基板の大型化の観点から、スピンチャックを小さくすることは安全性等の問題がある。現在のスピンチャックは、基板の大きさとほぼ同じ大きさのものが主流となりつつあることを考慮すると、ますます蓋の洗浄が困難となってきている。
一方、特許文献2に示す塗布装置では、カップの上部の開口部を閉めるための蓋が設けられていないが、カップの洗浄の都度、スピンチャックに洗浄治具を着脱しなければならならず、作業数が増え面倒である。またこのような洗浄治具を特許文献1に示す装置に適用しても、容器の蓋を洗浄することはできない。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、カップ等の容器やその容器を開閉するための蓋を確実に洗浄することができ、当該洗浄処理のための作業の手間を省くことができる基板処理装置及び洗浄方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明に係る基板処理装置は、基板を回転可能に保持する保持部材と、基板を出し入れするための開口部を有し、前記保持部材により保持された基板を収容するとともに前記保持部材と同期して回転することが可能な容器と、前記開口部に着脱可能に設けられ前記容器を開閉するための蓋体と、前記容器に装着されるとともに前記保持部材の周囲のうち少なくとも一部に設けられ、少なくとも前記蓋体を洗浄するための洗浄液を内部に貯溜する貯溜槽と、前記容器を回転させ、その回転の遠心力により前記貯溜槽に貯溜された洗浄液を前記蓋体に向けて飛散させるための回転駆動部とを具備する。
本発明では、例えば基板上に塗布液を塗布した後、蓋体を容器に被せた状態で容器を回転させて、その遠心力により貯溜槽から洗浄液を蓋体に向けて飛散させるようにしている。この貯溜槽は保持部材の周囲に設けられているので、従来のように保持部材が飛散する洗浄液を遮ることがなく、例えば蓋体の中央部よりにも洗浄液を飛散させることができ、蓋体を洗浄することができる。また、蓋体に付着した洗浄液は、遠心力により回転の外側へ流れ、その流れた洗浄液は容器まで達するので容器をも洗浄することができる。さらに、本発明では、従来のように容器の洗浄の都度洗浄治具を着脱する必要がなくなり、洗浄処理のための作業の手間を省くことができる。
本発明において、洗浄液としては、例えばシンナ等、より具体的にはメチル−3−メトキシプロピオネート(MMP,沸点:145℃,粘度:1.1cps)の他、乳酸エチル(EL,沸点:154℃,粘度:2.6cps)、エチル−3−エトキシプロピオネート(EEP,沸点:170℃,粘度:1.3cps),ピルビン酸エチル(EP,沸点:144℃,粘度:1.2cps)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA,沸点:146℃,粘度:1.3cps)、2−ヘプタノン(沸点:152℃,粘度:1.1cps)、シクロヘキサノン(ARCの溶剤)等この分野で知られているものを使用することができる。
また、本発明において、「同期して」には、保持部材と容器とが例えば一体的に回転するという意味、あるいは例えば別個独立した駆動源によりそれぞれ保持部材と容器とを同期させて回転させるという意味が含まれる。
本発明の一の形態は、当該貯溜槽における前記蓋体と対向する側に、前記貯溜槽に貯溜された洗浄液を吐出する孔が形成されている。これにより、確実に洗浄液を蓋体に向けて飛散させることができる。また、孔に代えて線状のスリットとしてもよい。
本発明の一の形態では、前記孔は、前記洗浄液の吐出の方向が前記容器の回転の回転軸方向より回転中心側に向くように形成されている。これにより、蓋体の中央部に向けて確実に洗浄液を吐出することができる。また、この場合も孔に代えて線状のスリットとしてもよい。
本発明の一の形態では、前記貯溜槽の内部に洗浄液を供給する洗浄液供給機構をさらに具備する。また、前記洗浄液供給機構が、前記洗浄液を前記貯溜槽の内部に向けて吐出するノズルと、前記ノズルを前記容器の外の所定の位置と前記保持部材の直上位置との間で移動させる移動機構とを具備する。これにより、例えば所定の枚数の基板の塗布処理を終えるごとに洗浄液を自動で供給して洗浄することが可能となり、作業が容易となる。またあるいは、基板一枚の塗布処理を終えるごとに洗浄液を供給すれば、常に容器や蓋は汚染されていない状態とすることができ、パーティクルの発生を確実に防止することができる。
本発明の一の形態では、前記貯溜槽の内部に複数配列され、該貯溜槽の内部を、前記保持部材に保持される基板の周囲方向で複数の室に区画する仕切部材をさらに具備する。これにより、容器の回転により生じる、洗浄液と貯溜槽との相対的な移動を極力抑えることができ、洗浄液の吐出の勢い、吐出量を増大させることができる。
本発明の一の形態では、前記複数の仕切部材はそれぞれ前記貯溜槽に対面する側面を有し、前記側面の一部は前記貯溜槽と隙間を空けて配置され、他部は前記貯溜槽に当接している。あるいは、前記複数の仕切部材のうち少なくとも1つには、前記複数の室同士を連通させる連通口が形成されている。これにより、洗浄液が各室に滞留させることなく、洗浄液を隙間または連通口を通して全体に行きわたらせることができる。
本発明の一の形態では、前記隙間は、前記貯溜槽における前記容器の回転中心側寄りに設けられている。あるいは、前記連通口は、前記仕切部材における前記容器の回転中心側寄りに設けられている。これにより、例えば上記洗浄液供給機構により洗浄液を貯溜槽内部に貯溜させるときには、洗浄液が隙間または連通口を通して全体に行きわたり、かつ、洗浄処理時においては、容器の回転により貯溜槽の内部で洗浄液が遠心力で外周側に流れる。その結果、洗浄液は複数の室を流通することなく各室に滞留し、良好な洗浄液の吐出を行うことができる。
本発明の一の形態では、前記複数の仕切部材のうち少なくとも1つは、板状をなし、該複数の仕切部材が配列される配列方向に対して斜めに傾けて設けられている。これにより、貯溜槽内部の洗浄液を容器の回転の方向に合わせて流通させることができ、さらに良好な洗浄液の吐出が望める。
本発明に係る洗浄方法は、基板を出し入れするための開口部を有し、該開口部を介して基板を収容する容器内で洗浄液を用い、前記開口部に着脱可能に設けられ前記容器を開閉するための蓋体を少なくとも洗浄する洗浄方法であって、前記容器に装着されるとともに、前記容器内で基板を保持する保持部材の周囲のうち少なくとも一部に設けられ前記洗浄液を貯溜する貯溜槽に該洗浄液を供給する工程と、前記容器を回転させることで、その回転の遠心力により前記貯溜槽に貯溜された洗浄液を前記蓋体に向けて飛散させる工程とを具備する。
本発明では、例えば基板上に塗布液を塗布した後、貯溜槽に洗浄液を供給してから、蓋体を容器に被せた状態で容器を回転させて、その遠心力により貯溜槽から洗浄液を蓋体に向けて飛散させるようにしている。この貯溜槽は保持部材の周囲に設けられているので、従来のように保持部材が飛散する洗浄液を遮ることがなく、例えば蓋体の中央部よりにも洗浄液を飛散させることができ、蓋体を洗浄することができる。
本発明に係る他の基板処理装置は、基板を回転可能に保持する保持部材と、基板を出し入れするための開口部を有し、前記保持部材により保持された基板を収容するとともに前記保持部材と同期して回転することが可能な容器と、前記開口部に着脱可能に設けられ前記容器を開閉するための蓋体と、前記容器に装着されるとともに前記保持部材の周囲のうち少なくとも一部に設けられ、少なくとも前記蓋体を洗浄するための洗浄液を内部に貯溜する貯溜槽と、前記容器を回転させ、その回転の遠心力により前記貯溜槽に貯溜された洗浄液を前記蓋体に向けて飛散させることが可能な回転駆動部と、前記第1の容器を収容する第2の容器と、少なくとも前記第1の容器の外周部を洗浄するために前記第2の容器に設けられた洗浄ノズルを有する洗浄機構とを具備する。
本発明では、例えば基板上に塗布液を塗布した後、蓋体を容器に被せた状態で容器を回転させて、その遠心力により貯溜槽から洗浄液を蓋体に向けて飛散させるようにしている。この貯溜槽は保持部材の周囲に設けられているので、従来のように保持部材が飛散する洗浄液を遮ることがなく、例えば蓋体の中央部よりにも洗浄液を飛散させることができ、蓋体を洗浄することができる。また、第2の容器に、第1の容器の外周部を洗浄するための洗浄ノズルが設けられている。このため、例えば、回転駆動部により第1の容器を回転させるとともに洗浄ノズルから洗浄液を吐出することで、蓋体とともに少なくとも第1の容器の外周部を洗浄することができる。
本発明の一の形態では、前記洗浄機構は、前記洗浄ノズルとして、前記第1の容器の側壁の外周面を洗浄可能な第1のノズルと、前記第1の容器の外側底面を洗浄するための第2のノズルとを有する。これにより、例えば、回転駆動部により第1の容器を回転させるとともにそれぞれ第1のノズル、第2のノズルから洗浄液を吐出することで、第1の容器の側壁の外周面、第1の容器の外側底面を洗浄することができる。
本発明の一の形態では、前記洗浄機構は、前記洗浄ノズルとして、前記第2の容器の内部の底面を洗浄するための第3のノズルを有する。これにより、第3のノズルから洗浄液を吐出することで、第2の容器の内部の底面を洗浄することができる。
本発明の一の形態では、前記貯溜槽に形成された供給口を介して該貯溜槽の内部に前記洗浄液を吐出する吐出ノズルと、前記吐出ノズルを少なくとも前記第1の容器の外部と、前記供給口の直上との間で移動させる移動機構とをさらに具備する。これにより、例えば、移動機構により吐出ノズルを貯溜槽の供給口に位置合わせし、洗浄液を貯溜することができる。
本発明の一の形態では、前記第1の容器の内側底面を洗浄可能な第4のノズルと、前記第1の容器の側壁の内周面及び上面を洗浄するための第5のノズルと、前記吐出ノズルと前記第4のノズルと前記第5のノズルとを一体的に支持する支持体とをさらに具備する。これにより、第4のノズル及び第5のノズルを、例えばそれぞれ第1の容器の上方、第1の容器の側壁の上方に移動させるときにも、洗浄液を貯溜するために利用する移動機構を利用することができる。また、第4のノズル、第5のノズルをそれぞれ第1の容器の上方、第1の容器の側壁の上方に移動させた状態で第4のノズル及び第5のノズルから洗浄液を吐出することで、第1の容器の内側底面、及び、第1の容器の側壁の内周面及び上面を洗浄することができる。
本発明の一の形態では、前記供給口が少なくとも2つ形成されている。これにより、例えば、貯溜槽内に洗浄液を貯溜するときに、1つの供給口から注入を開始し、貯溜の途中で回転駆動部により第1の容器を回転させて、貯溜槽の別の供給口から注入することができる。従って、異なる供給口から洗浄液を貯溜槽内に行き渡らせることができるので、洗浄液の溜め込み時間を短縮することができる。
本発明に係る他の基板処理装置は、基板を回転可能に保持する保持部材と、基板を出し入れするための開口部を有し、前記保持部材により保持された基板を収容するとともに前記保持部材と同期して回転することが可能な第1の容器と、前記開口部に着脱可能に設けられ前記第1の容器を開閉するための蓋体と、前記第1の容器に装着されるとともに前記保持部材の周囲のうち少なくとも一部に設けられ、少なくとも前記蓋体を洗浄するための洗浄液を内部に貯溜する貯溜槽と、前記第1の容器を回転させ、その回転の遠心力により前記貯溜槽に貯溜された洗浄液を前記蓋体に向けて飛散させることが可能な回転駆動部と、前記第1の容器の外部と、前記貯溜槽に形成された供給口の直上との間で移動可能に設けられ、前記供給口を介して該貯溜槽の内部に前記洗浄液を吐出する吐出ノズルと、前記第1の容器の内側底面を洗浄可能な底面洗浄ノズルと、前記第1の容器の側壁の内周面及び上面を洗浄するための側壁洗浄ノズルと、前記吐出ノズルと前記底面洗浄ノズルと前記側壁洗浄ノズルとを一体的に支持する支持体とを具備する。
本発明では、移動機構により吐出ノズルを貯溜槽の供給口の直上に移動させて洗浄液を貯溜することができる。また、底面洗浄ノズル、側壁洗浄ノズルを例えばそれぞれ第1の容器の上方、第1の容器の側壁の上方に移動させるときにも同じ移動機構を利用することができる。また、底面洗浄ノズル、側壁洗浄ノズルをそれぞれ第1の容器の上方、第1の容器の側壁の上方に移動させた状態で底面洗浄ノズル及び側壁洗浄ノズルから洗浄液を吐出することで、第1の容器の内側底面、及び、第1の容器の側壁の内周面及び上面を洗浄することができる。
本発明に係る他の洗浄方法は、(a)基板を出し入れするための開口部を介して基板を収容する第1の容器に装着された貯溜槽に形成された第1の供給口に、洗浄液を吐出するための吐出ノズルを位置合わせする工程と、(b)前記工程(a)の後に前記吐出ノズルから前記第1の供給口を介して前記貯溜槽内に洗浄液を吐出する工程と、(c)前記工程(b)の後に前記第1の容器を回転させることで、貯溜槽の前記第1の供給口とは別の部位に形成された第2の供給口に前記吐出ノズルを位置合わせする工程と、(d)前記工程(c)の後に前記吐出ノズルから前記第2の供給口を介して前記貯溜槽内に洗浄液を吐出する工程と、(e)前記第1の容器の内側底面を洗浄可能な底面洗浄ノズルと、前記第1の容器の側壁の内周面及び上面を洗浄するための側壁洗浄ノズルとを一体的に移動させて、該第1の容器の側壁に対して位置合わせする工程と、(f)前記第1の容器を第1の回転数で回転させながら、前記底面洗浄ノズル及び前記側壁洗浄ノズルから前記洗浄液を吐出する工程と、(g)前記第1の容器を第1の回転数より速い第2の回転数で回転させることで、その回転の遠心力により、前記貯溜槽に貯溜された洗浄液を、前記開口部に着脱可能に設けられた前記第1の容器を開閉するための蓋体に向けて飛散させる工程とを具備する。
本発明では、工程(a)から工程(d)において、第1の供給口及び第1の供給口とは異なる第2の供給口から洗浄液を貯溜槽内に行き渡らせることができるので、溜め込み時間を短縮することができる。また、工程(e)において底面洗浄ノズル及び側壁洗浄ノズルを第1の容器に対して一体的に位置合わせする。このため、例えば異なる移動機構が不要であるので、低コスト化及び省スペース化を図ることができる。また、工程(f)において第1の容器を第1の回転数で回転させながら洗浄液を吐出するので、第1の容器の全周に渡って洗浄することができる。さらに、工程(g)において第1の容器を第1の回転数より速い第2の回転数で回転させることで、貯溜槽に貯溜された洗浄液を前記蓋体に向けて飛散させて蓋体を洗浄することができる。
本発明の一の形態では、(h)前記工程(g)の後に、第2の回転数より遅い第3の回転数で前記第1の容器を回転させることで、第1の容器を収容する第2の容器に設けられた洗浄ノズルから前記第1の容器の外周部に洗浄液を吐出する工程をさらに具備する。これにより、例えば、第1の容器の回転数を第3の回転数に抑えつつ第1の容器の外周部を洗浄することができる。
本発明の一の形態では、前記工程(h)の後に、前記第3の回転数より速い第4の回転数で前記第1の容器を回転する工程をさらに具備する。これにより、例えば、第1のノズルから吐出された洗浄液を第1の容器の側壁の外周面において反射させて、第2の容器の内部の側面を洗浄することができる。
以上説明したように、本発明によれば、カップ等の容器やその容器を開閉するための蓋体を確実に洗浄することができ、当該洗浄処理のための作業の手間を省くことができる。これにより、蓋体からパーティクルが発生することを防止できる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図1は本発明が適用されるLCD基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図2はその正面図、また図3はその背面図である。
この塗布現像処理システム1は、複数のガラス基板Gを収容するカセットCを載置するカセットステーション2と、基板Gにレジスト塗布及び現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部3と、露光装置32との間で基板Gの受け渡しを行うためのインターフェース部4とを備えており、処理部3の両端にそれぞれカセットステーション2及びインターフェース部4が配置されている。
カセットステーション2は、カセットCと処理部3との間でLCD基板の搬送を行うための搬送機構10を備えている。そして、カセットステーション2においてカセットCの搬入出が行われる。また、搬送機構10はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路12上を移動可能な搬送アーム11を備え、この搬送アーム11によりカセットCと処理部3との間で基板Gの搬送が行われる。
処理部3には、カセットステーション2におけるカセットCの配列方向(Y方向)に垂直方向(X方向)に延設された主搬送部3aと、この主搬送部3aに沿って、レジスト塗布処理ユニット(CT)を含む各処理ユニットが並設された上流部3b及び現像処理ユニット(DEV)を含む各処理ユニットが並設された下流部3cとが設けられている。
主搬送部3aには、X方向に延設された搬送路31と、この搬送路31に沿って移動可能に構成されガラス基板GをX方向に搬送する搬送シャトル23とが設けられている。この搬送シャトル23は、例えば支持ピンにより基板Gを保持して搬送するようになっている。また、主搬送部3aのインターフェース部4側端部には、処理部3とインターフェース部4との間で基板Gの受け渡しを行う垂直搬送ユニット7が設けられている。
上流部3bにおいて、カセットステーション2側端部には、基板Gに洗浄処理を施すスクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20が設けられ、このスクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20の上段に基板G上の有機物を除去するためのエキシマUV処理ユニット(e−UV)19が配設されている。
スクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20の隣には、ガラス基板Gに対して熱的処理を行うユニットが多段に積み上げられた熱処理系ブロック24及び25が配置されている。これら熱処理系ブロック24と25との間には、垂直搬送ユニット5が配置され、搬送アーム5aがZ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつθ方向に回動可能とされているので、両ブロック24及び25における各熱処理系ユニットにアクセスして基板Gの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理部3における垂直搬送ユニット7についてもこの垂直搬送ユニット5と同一の構成を有している。
図2に示すように、熱処理系ブロック24には、基板Gにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキングユニット(BAKE)が2段、HMDSガスにより疎水化処理を施すアドヒージョンユニット(AD)が下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック25には、基板Gに冷却処理を施すクーリングユニット(COL)が2段、アドヒージョンユニット(AD)が下から順に積層されている。
熱処理系ブロック25に隣接してレジスト処理ブロック15がX方向に延設されている。このレジスト処理ブロック15は、基板Gにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット(CT)と、減圧により前記塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット(VD)と、本発明に係る基板Gの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ(ER)とが一体的に設けられて構成されている。このレジスト処理ブロック15には、レジスト塗布処理ユニット(CT)からエッジリムーバ(ER)にかけて移動する図示しないサブアームが設けられており、このサブアームによりレジスト処理ブロック15内で基板Gが搬送されるようになっている。
レジスト処理ブロック15に隣接して多段構成の熱処理系ブロック26が配設されており、この熱処理系ブロック26には、基板Gにレジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット(PREBAKE)が3段積層されている。
下流部3cにおいては、図3に示すように、インターフェース部4側端部には、熱処理系ブロック29が設けられており、これには、クーリングユニット(COL)、露光後現像処理前の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット(PEBAKE)が2段、下から順に積層されている。
熱処理系ブロック29に隣接して現像処理を行う現像処理ユニット(DEV)がX方向に延設されている。この現像処理ユニット(DEV)の隣には熱処理系ブロック28及び27が配置され、これら熱処理系ブロック28と27との間には、上記垂直搬送ユニット5と同一の構成を有し、両ブロック28及び27における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬送ユニット6が設けられている。また、現像処理ユニット(DEV)端部の上には、i線処理ユニット(i―UV)33が設けられている。
熱処理系ブロック28には、クーリングユニット(COL)、基板Gに現像後の加熱処理を行うポストベーキングユニット(POBAKE)が2段、下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック27も同様に、クーリングユニット(COL)、ポストベーキングユニット(POBAKE)が2段、下から順に積層されている。
インターフェース部4には、正面側にタイトラー及び周辺露光ユニット(Titler/EE)22が設けられ、垂直搬送ユニット7に隣接してエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)35が、また背面側にはバッファカセット34が配置されており、これらタイトラー及び周辺露光ユニット(Titler/EE)22とエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)35とバッファカセット34と隣接した露光装置32との間で基板Gの受け渡しを行う垂直搬送ユニット8が配置されている。この垂直搬送ユニット8も上記垂直搬送ユニット5と同一の構成を有している。
以上のように構成された塗布現像処理システム1の処理工程については、先ずカセットC内の基板Gが処理部3部における上流部3bに搬送される。上流部3bでは、エキシマUV処理ユニット(e−UV)19において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にスクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20において、基板Gが略水平に搬送されながら洗浄処理及び乾燥処理が行われる。続いて熱処理系ブロック24の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム5aにより基板Gが取り出され、同熱処理系ブロック24のベーキングユニット(BAKE)にて加熱処理、アドヒージョンユニット(AD)にて、ガラス基板Gとレジスト膜との密着性を高めるため、基板GにHMDSガスを噴霧する処理が行われる。この後、熱処理系ブロック25のクーリングユニット(COL)による冷却処理が行われる。
次に、基板Gは搬送アーム5aから搬送シャトル23に渡される。そしてレジスト塗布処理ユニット(CT)に搬送され、レジストの塗布処理が行われた後、減圧乾燥処理ユニット(VD)にて減圧乾燥処理、エッジリムーバ(ER)にて基板周縁のレジスト除去処理が順次行われる。
次に、基板Gは搬送シャトル23から垂直搬送ユニット7の搬送アームに渡され、熱処理系ブロック26におけるプリベーキングユニット(PREBAKE)にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック29におけるクーリングユニット(COL)にて冷却処理が行われる。続いて基板Gはエクステンションクーリングユニット(EXTCOL)35にて冷却処理されるとともに露光装置にて露光処理される。
次に、基板Gは垂直搬送ユニット8及び7の搬送アームを介して熱処理系ブロック29のポストエクスポージャーベーキングユニット(PEBAKE)に搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユニット(COL)にて冷却処理が行われる。そして基板Gは垂直搬送ユニット7の搬送アームを介して、現像処理ユニット(DEV)において基板Gは略水平に搬送されながら現像処理、リンス処理及び乾燥処理が行われる。
次に、基板Gは熱処理系ブロック28における最下段から垂直搬送ユニット6の搬送アーム6aにより渡され、熱処理系ブロック28又は27におけるポストベーキングユニット(POBAKE)にて加熱処理が行われ、クーリングユニット(COL)にて冷却処理が行われる。そして基板Gは搬送機構10に渡されカセットCに収容される。
図4は、本発明の一実施の形態に係るレジスト塗布処理ユニット(CT)を示す断面図であり、図5はその平面図である。
このレジスト塗布処理ユニットCTには、基板Gを収容する回転カップが設けられ、この回転カップ50の上部には、上部に基板Gを出し入れするための開口部50bが形成されている。この開口部50bには蓋体37が着脱自在となっており、蓋体37に取り付けられた把持部37aをロボットアーム36が把持して上下動させることにより、蓋体を着脱するようになっている。
回転カップ50の近傍には、レジスト液供給機構41と、洗浄液供給機構57とが配置されている。
レジスト液供給機構41は、図5に示すように、回転カップ50内に収容された基板Gにレジスト液を吐出するレジストノズル55を有し、このレジストノズル55は保持体38によってその先端で保持されている。保持体38は、その他端においてモータ39に接続されており、このモータ39により水平面内でθ方向に回動するようになっている。レジストノズル55には図示しないチューブが接続されており、図示しないレジスト収容タンクからそのチューブを介してレジストノズル55にレジストが供給されるようになっている。
洗浄液供給機構57は、回転カップ50内に洗浄液を吐出する洗浄液ノズル44を有し、この洗浄液ノズル44は水平支持体42によって支持されている。洗浄液としては例えばシンナを使用することができる。この水平支持体42は、モータ43に接続されており、このモータ43により水平面内でθ方向に回動するようになっている。洗浄液ノズル44には図示しない洗浄液の収容タンクから洗浄液が供給されるようになっている。
回転カップ50内には、基板Gを例えば真空吸着して保持するためのスピンチャック51が配置されている。このスピンチャック51は、回転軸部材48に取り付けられており、回転軸部材48はモータ等を有する駆動部40に接続されスピンチャック51を回転させるようになっている。回転軸部材48の下部には、例えば真空ポンプ53に接続されたバキュームシール部54が設けられ、回転軸部材48の内部には図示しない排気路が形成されている。これによりスピンチャック51の真空チャックが可能となっている。
また、回転軸部材48は駆動部40に含まれるエアシリンダ等により昇降可能となっており、蓋体37が回転カップ50から外された状態で、スピンチャック51を回転カップ50の開口部50bから出没させるようになっている。これにより、後述するように図示しないサブアームとスピンチャック51との間で基板Gの受け渡しが行われるようになっている。スピンチャック51は図4に示す状態で最下の位置であり、この位置において回転カップ50の底部50cに取り付けられたOリング60に当接するようになっている。
また、回転軸部材48にはロータベース49が取り付けられており、このロータベース49は回転カップ50の中央に突起して設けられた筒体50aに固定されている。このような構成により、駆動部40の回転駆動によって回転軸部材48、ロータベース49、回転カップ50及び蓋体37が一体となって回転されるようになっている。
図6を参照して、回転カップ50の底部50cにおいて上記最下の位置で配置されるスピンチャック51の周囲には、前述した洗浄液供給機構57によって供給される洗浄液を貯溜する貯溜槽52が配置されている。この貯溜槽52は、筐体に囲われた内部52dに洗浄液を貯溜できる構造になっている。貯溜槽52の上面には洗浄液を当該内部52dに供給するための供給口52b(図5参照)と、後述するように貯溜した洗浄液を吐出する複数の孔52aとが形成されている。これらの孔52aは、例えば回転カップ50の回転の回転軸方向より回転中心側に向かって斜めに形成されている。貯溜槽52は、内側に設けられた凹部52cに複数のネジ56が螺入されて回転カップ50の底部50cに固定されている。
供給口52bは、図5に示す平面方向から見て、洗浄液供給機構57の洗浄液ノズル44の先端部が移動する軌跡上に設けられている。これにより、水平支持体42符号Mで示す位置において洗浄液ノズル44から吐出された洗浄液が供給口52bに注がれるようになっている。図7は、その供給口52b付近を拡大した平面図である。供給口52bは、孔52aの配置位置より内側(回転カップ50の回転中心側)に配置されている。このような配置関係とした理由は、後述するように回転カップ50を回転させたときに、供給口52bから洗浄液が吐出されてしまうことを防止するためである。すなわちこのような配置関係により、回転カップ50を回転させたときに内部52dに貯溜された洗浄液が遠心力によりその内部52dにおいて外側に流れるので、供給口52bより外側に配置された複数の孔52aのみから洗浄液を吐出することができる。
回転カップの下部の筒体50aには、例えば窒素ガスを噴出する窒素ガス供給ノズル45が設けられている。この窒素ガスはガス管46を介して窒素ガス供給部47から供給されるようになっている。このような窒素ガスの噴出は、例えば回転カップ50内の空気を図示しない排気装置で排気したときに、回転カップ50内を負圧にならないようにするとき等に行われる。
次に、以上のように構成されたレジスト塗布処理ユニットCTの動作について説明する。
蓋体37がロボットアーム36により持ち上げられた状態で、基板が図示しないサブアームにより回転カップ50の真上まで搬送される。そうするとスピンチャック51が開口部50bを介して回転カップ50の上端より高い位置に上昇して、当該サブアームから基板を受け取る。基板を受け取ったスピンチャック51が回転カップ50の開口部50bを介して最下の位置まで下降することで、基板Gが回転カップ50内に収容される。このとき、レジストノズル55及び洗浄液ノズル44は回転カップ50の外側で待機している。
次に、レジストノズル55が図5において破線で示すように基板G上の中央まで移動し、レジストノズル55から所定の量のレジスト液が基板G上に供給される。そして蓋体37が回転カップ50に被せられ、回転カップ50とともにスピンチャック51が所定の回転速度で回転することにより、その遠心力で基板表面の全面にレジストが塗布される。
次に、再度蓋体37がロボットアーム36により持ち上げられ、スピンチャック51が上昇し、スピンチャック51に保持された基板が図示しないサブアームにより取り上げられる。基板Gが取り上げられるとスピンチャック51が最下の位置まで下降する。
次に、洗浄液ノズル44が図5において符号Mで示す位置まで移動し、洗浄液が貯溜槽52に注がれる。洗浄液が貯溜されると、洗浄液ノズル44は回転カップ50の外側に退避し、再び蓋体37が回転カップ50に被せられる。そして、回転カップ50が所定の回転速度で回転することで、図6に示すように貯溜槽52に貯溜された洗浄液21が遠心力で外側に流れ、その流れる力によりそのまま孔52aから洗浄液が上方に吐出され飛散する。孔52aが斜めに形成されていることから、洗浄液の吐出方向はその斜め方向になる。これにより、蓋体37において基板Gの外側付近の領域(符号Aで示す領域、すなわち破線より右側の領域)まで洗浄液を及ばせることができる。
回転カップ50内で飛散するレジストの多くはA側の領域である。レジストが遠心力により基板上を拡散して基板の外側から飛散するからである。Aと逆側の領域であるBの領域はレジストの飛散が少ない。したがって、蓋体37においてA側の領域を洗浄できればよいことになる。
このように蓋体37におけるA側の領域を洗浄するためには、貯溜槽52の幅(図6で示す貯溜槽52の左右方向の長さ)、孔52aの角度、あるいは回転カップ50の回転速度等にもよるが、これらの各パラメータは適宜変更して設計することが可能である。
以上のようにして、孔52aから飛散して蓋体37に付着した洗浄液は、遠心力により蓋体の回転外側に流れる。これにより、蓋体37に付着したレジスト液を除去し洗浄することができる。また、蓋体37に付着した洗浄液は、そのまま遠心力により回転カップ50まで達するので、回転カップ50をも洗浄することができる。
本実施の形態では、貯溜槽52がスピンチャック51の周囲に設けられているので、従来のようにスピンチャックが飛散する洗浄液を遮ることがなく、蓋体37に付着したレジストを除去及び洗浄することができる。また、従来のようにカップの洗浄の都度、洗浄治具等の特別の装置を着脱する必要がなくなり、洗浄処理のための作業の手間を省くことができる。
次に、図8を参照して貯溜槽の他の実施の形態について説明する。この貯溜槽62において、上記の実施の形態で示した貯溜槽52と異なるところは、洗浄液を吐出するための手段が孔ではなく、スリット62aとしたことである。このスリット62aは、例えば図示するように基板Gの各辺に沿って形成されており、貯溜槽の内部(図6における符号52dで示す。)と貫通している。このような構成によっても、蓋体37の所定の領域を確実に洗浄することができるとともに、洗浄治具等の特別の装置を着脱する必要がなくなり、洗浄処理のための作業の手間を省くことができる。
図9は、他の実施の形態に係る回転カップ内部の拡大断面図である。
この図に示す例では、洗浄液を吐出する孔72aが貯溜槽72の上面において垂直方向に形成されている。そして、この孔72aに洗浄液21を吐出するためのノズル72bが装着されている。このノズル72bは、その先端が回転カップ50の回転軸方向に対して回転中心側に向けられて装着されている。これにより、回転中心側に向けて洗浄液を吐出することができ蓋体37の所定の領域を洗浄することができる。
次に、図10、図11及び図12を参照して貯溜槽の他の実施の形態について説明する。図10及び図11に示すように、本実施の形態に係る貯溜槽82の内部には複数の仕切部材89が設けられている。これらの仕切部材89は基板Gの周囲方向に配列され、これにより貯溜槽82の内部が複数の室83に区画されている。図10及び図12に示すように、各仕切部材89は、板状をなし、仕切部材89の配列方向(この例では基板Gの周囲方向)に対して斜めに傾けて(図12において角度θで示す)設けられている。
図12に示すように、この仕切部材89は、その側面89a及び89bのうち上側面89aが貯溜槽82の内部上面82e(図11参照)に当接している。一方、横側面89bと貯溜槽82の内部側面82gとは当接しておらず隙間85(図11参照)が設けられている。この隙間85は貯溜槽82の内部全体で洗浄液を流通させるために設けられたものであり、複数の室83同士を連通させるものである。
なお、本実施の形態に係る貯溜槽82における洗浄液を吐出させる孔82aは、上記各実施の形態における孔より個数が多く設けられている。
以上のように、仕切部材89を設けることにより、例えば洗浄液供給機構57(図5参照)により洗浄液を貯溜槽82内部に貯溜させるときには、洗浄液を隙間85を通して全体に行きわたらせる。そして洗浄処理時においては、回転カップ50を回転させて洗浄液が遠心力で外周側に流れるので、洗浄液は複数の室83を流通することなく仕切部材89で仕切られた各室83に滞留する。これにより、回転カップ50の回転により生じる、洗浄液と貯溜槽82との相対的な移動を極力抑えることができる。すなわち、貯溜槽82の内部に貯溜されている洗浄液は慣性により、回転する貯溜槽82に対して静止しようとする性質があるが、本実施の形態では、そのような問題を回避することができ、洗浄液の吐出の勢い、吐出量が増大し、良好な洗浄液の吐出が行われる。
また、仕切部材89は、その配列方向に対して斜めに傾けて配置されているので、貯溜槽82内部の洗浄液を回転カップ50の回転の方向に合わせて流通させることができる。これにより、さらに良好な洗浄液の吐出が望める。
本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
例えば孔52aの数は必ずしも複数でなく1個であってもよい。また図8における4つのスリットのうち、1つのスリット62aを数個の長孔としてもよい。
また、レジスト塗布処理ユニットCTにおいてレジストの塗布の方法は、上記の実施の形態に限られず、ノズルを基板G上で移動させながらレジストを吐出する、いわゆるスキャン塗布であってもよい。
また、図11における隙間85を設けず、その代わりに仕切部材89に洗浄液を流通させる連通口を穿設するようにしてもよい。
さらに、上記の実施の形態では基板として液晶表示デバイス用のガラス基板を例に挙げたが、回転カップに蓋体が設けられているものであれば、半導体ウェハ基板にも本発明を適用することができる。
図13は、別の実施の形態に係るレジスト塗布処理ユニットの回転カップ162の一部を示す断面図である。なお、本実施の形態について上述した実施の形態と同一の構成部材には同一の符号を符し、その説明を省略し異なる箇所を中心に説明する。
固定カップ161は、回転カップ162を収容し、後述するように洗浄時に内部に流れる気流と洗浄液の流れとを分離するために設けられる。
固定カップ161は、上端部に開口を有し、外周部に気流制御部180を有した略筒状とされている。気流制御部180は、例えば、外側へ向けて下方に傾斜する内壁180aと、内壁180aの下端となる高さAで折り返して内側へ向けて下方に傾斜する内壁180bと、更に折り返して内側へ向けて上方に傾斜する内壁180cとを有して構成されている。
気流制御部180の上部外面には、洗浄液を吐出するための第1のノズルとしての洗浄ノズル203が設けられたノズル挿入部185が固定されている。洗浄ノズル203は、洗浄液供給管を介して洗浄液を収容するための収容タンク220に接続されている。洗浄時には、洗浄ノズル203に洗浄液が供給され回転カップ162の外壁162bなどが清浄される。なお、洗浄用の洗浄ノズル203を設ける代わりに、ノズル挿入部185に清浄用のノズル挿入用の孔を形成し別のノズルを孔に挿入して洗浄液を吐出して洗浄してもよい。
ノズル挿入部185の上面には、例えばVシール102が埋設されている。ノズル挿入部185の上には、内壁186bを有する円盤状の固定カップ蓋186がVシール102を介して着脱自在に配置されている。固定カップ蓋186は、内壁186bが内壁180aとほぼ同一面上となるように配置されている。
固定カップ蓋186の上壁186aには、略中央に外部の気体を導入する導入口182が形成されている。なお、固定カップ蓋186に形成される導入口の数や形状については、例えば、導入口182の面積の半分の大きさの導入口を二つ形成するようにしてもよい。
円盤状の蓋体137は、固定カップ蓋186の上壁186aから第1の間隔h1をあけて配置されている(以下、第1の間隔h1の隙間を「第1流路」と略称する)。回転カップ162の上部周縁は、内壁180aに対し第1の間隔h1より狭い第2の間隔h2をあけて配置されている(以下、第2の間隔h2の隙間を「第2流路」と略称する)。回転カップ162の外壁162bは、内壁180aに対向するとともに下方に向けて内壁180aとの間隔が広がるように設けられている。内壁180cの上部には、環状の突出部材としてのガード部材197が略水平外向きに突設されている。
高さAは、回転カップ162の外側底面162aの高さBより下方となるように構成されている。なお、例えば、高さAが回転カップ162の最低面の水平高さより低くなるように構成してもよい。
固定カップ161の底面には、導入口182から固定カップ161内に導入された気体を排出するための排気口183aが形成された排気管183が、例えば4個下方に向けて突設されている。排気管183は図示しない排気ダクトに接続されている。
回転カップ162の側周壁下部には、回転カップ162の回転によって固定カップ161の内壁180a側へレジスト液を排出可能な排出孔104が形成されている。
気流制御部180の底部には、排出孔104から排出されたレジスト液を下方に廃液する廃液口181dを有する廃液管181が、例えば4個下方に向けて突設されている。廃液管181は図示しない廃液管に接続されている。
固定カップ161は、廃液口181dより内側であって排気口183aより外側に、レジスト液を廃液する廃液口194aが形成された廃液管194を有している。廃液口194aの直径は、廃液口181dの直径より小さく設定されている。
固定カップ161の内底面161b上には、円盤状の隔壁192が固定されている。隔壁192の外周部には、固定カップ161の内底面161bの形状に沿うようにステップが形成されており、隔壁192の外周縁部は、内壁180cの傾斜に沿って斜下方に折り曲げられている。固定カップ161の内底面161bと回転カップ162の外側底面162aとの間の空間は、隔壁192により、上下にほぼ均等に隔てられている。排気口183aと回転カップ162の底面との間に、例えば、12個の貫通孔196が形成された整流板195が配置されている。整流板195の貫通孔196と排気口183aとが上下方向に重ならないようにずらして整流板195が配置されている。
固定カップ161の底面には、廃液管181と廃液管194との間に、第2のノズルとしての洗浄ノズル205及び第3ノズルとしての洗浄ノズル206が円周上に複数貫着されている。洗浄ノズル205、洗浄ノズル206は、それぞれ洗浄液供給管を介して洗浄液を収容するための収容タンク220に接続されている。
洗浄ノズル205は、回転カップ162の外側底面162aを洗浄するために用いられる。洗浄ノズル205の先端部は、隔壁192を貫通し回転カップ162の外側底面162aに向けて突出している。このため、洗浄ノズル205から外側底面162aに直接洗浄液を吐出し、外側底面162aを洗浄することができる。
洗浄ノズル206は、気流制御部180の内壁180cを洗浄するために用いられる。洗浄ノズル206の先端部は、隔壁192より下方に位置しており、この先端部の側面には洗浄液を吐出するための図示しない吐出口が形成されている。このため、洗浄ノズル206から吐出される洗浄液は、内壁180cに吐出される。従って、洗浄ノズル206から洗浄液を吐出し内壁180cを洗浄することができる。
貯溜槽52の内壁の材質には、例えば、アルミニウム等の金属を用いることができる。これにより、合成樹脂製などを用いる場合に比べ回転による変形を防止することができるので、洗浄液を安定して供給することができる。
洗浄ノズル203、洗浄ノズル205、洗浄ノズル206及び収容タンク220などにより洗浄機構が構成されている。
図14は、レジスト塗布処理ユニット(CT)の平面図である。図14に示すように、供給口52bとで回転カップ162の中心を挟むように貯溜槽52に供給口152bが形成されている。
洗浄液供給機構157は、支持体としての水平支持体142に支持された吐出ノズルとしての洗浄液ノズル44を有している。水平支持体142に第5のノズルとしての側壁洗浄ノズル201aが支持されている。洗浄液ノズル44は、モータ43の駆動によりモータ43の軸の回りに、少なくとも回転カップ162の外部と供給口52bの直上(ポジションP1)との間で回動可能に構成されている。従って、洗浄液ノズル44がポジションP1、すなわち、供給口52bの直上に位置しているときに、洗浄液ノズル44から供給口52b内に洗浄液を吐出することができる。
この同じモータ43の駆動により洗浄液ノズル44を側壁洗浄ノズル201aと後述する底面洗浄ノズルと一体的にポジションP2にさらに移動させることができる。洗浄液ノズル44がポジションP2に位置しているときは、側壁洗浄ノズル201aの開口端201bが、回転カップ162の側壁の内面側の上方に位置する。
図15は、本実施形態に係る洗浄液供給機構157の平面図である。図15に示すように、水平支持体142により、洗浄液ノズル44及び第4のノズルとしての底面洗浄ノズル201が支持されている。底面洗浄ノズル201の先端部には、洗浄液を下方に吐出するためのスリット201cが形成されている。底面洗浄ノズル201における長手方向の略中央には、側壁洗浄ノズル201aが接続されている。側壁洗浄ノズル201aは、回転カップ162を洗浄するために用いられる。側壁洗浄ノズル201aは、先端の開口端201bが例えばモータ43側に向くように湾曲している。底面洗浄ノズル201及び洗浄液ノズル44は、洗浄液の供給を切り替えるための切り替え弁221を介して洗浄液を収容するための収容タンク222に接続されている。
従って、底面洗浄ノズル201内に供給される洗浄液は、側壁洗浄ノズル201aと底面洗浄ノズル201との分流点Vにおいて、それぞれ側壁洗浄ノズル201a側とスリット201c側とに分流され、開口端201b、スリット201cから吐出される。また、モータ43により洗浄液ノズル44、底面洗浄ノズル201及び側壁洗浄ノズル201aが一体的に移動可能とされている。このため、異なる移動機構が不要なので、簡単な構造となり、低コスト化及び省スペース化を図ることができる。
なお、本実施形態では、水平支持体142の長手方向略中央に側壁洗浄ノズル201aが固定されている例を示した。しかし、例えば、側壁洗浄ノズル201aをモータ43側に偏倚して接続するようにし、スリット201cの長さを長くしてもよい。このようにすることで、より広い領域に洗浄液を供給して洗浄を効率的に行うことができる。
次に、基板にレジストを塗布するときの回転カップ162の作用などについて図13を参照しながら説明する。
回転カップ162の回転時には、固定カップ161内に流入する気体は導入口182から第1流路に流入する。第1流路に流入した気体は、固定カップ蓋186の内壁186b(傾斜面)に沿って第2流路に流入する。第2流路の間隔h2は第1流路の間隔h1より小さく設定されているため、第2流路での流速は第1流路での流速より速くなる。
第2流路で加速された気体は、内壁180a、内壁180b、内壁180cの傾斜面に沿って流れる。すなわち、気流制御部180内で気体は矢印C方向の渦流となる。
気流制御部180内で生じたレジストミストは、ガード部材197により排気口183a側への流入が抑制され、廃液管181により下方に流出される。
矢印C方向に流れる渦流のうち隔壁192の底面側に流入した気体は、例えば、整流板195の貫通孔196により流速が均一化され、排気口183aから排気される。
次に、本実施形態の回転カップ162及び固定カップ161の洗浄手順について図16に示すフローチャートを参照しながら説明する。
図17に示すようにスピンチャック151を上昇させて待機させる。図14に示すモータ43を駆動し洗浄液ノズル44をポジションP1に位置合わせする。位置合わせ後、洗浄液ノズル44から供給口52b内に洗浄液を吐出し、洗浄液を貯溜槽52内に貯溜する(ステップ1(S1))。
次いで、図14に示す回転カップ162を180度回転させる(S2)。これにより、供給口152bが、洗浄液ノズル44の直下に位置合わせされる。
続いて、ステップ1(S1)と同様に洗浄液ノズル44から供給口152b内に洗浄液を吐出し貯溜槽52内に洗浄液を貯溜する(S3)。これにより、供給口52b、152bから貯溜槽52内に洗浄液を行き渡らせることができるので、溜め込み時間を短縮することができる。
図14に示すように、モータ43を駆動し洗浄液ノズル44をポジションP2に位置合わせ(スキャンイン)する。続いて、開口端201b、スリット201c、洗浄ノズル203、洗浄ノズル205から洗浄液を吐出させる。このとき、回転カップ162を例えば第1の回転数として5rpmで回転させる(S4)。つまり、回転カップ162を回転させながら、各ノズルから洗浄液を吐出させることにより各部位が洗浄される。具体的には、図17に示すように、開口端201bから回転カップ162の側壁の内周面162n及び上端面162tに洗浄液が吐出される。また、スリット201cから回転カップ162の内側底面162cに洗浄液が吐出される。また、洗浄ノズル203から外壁162bに洗浄液が吐出される。さらに洗浄ノズル205から回転カップ162の外側底面162aに洗浄液が吐出される。このようにして各面が洗浄される。
次いで、洗浄液ノズル44を固定カップ161の外部に待機させて、蓋体137を閉じる(S5)。
続いて、上述した実施形態と同様に回転カップ162内に例えば窒素ガスを噴出する(S6)。
次に、例えば第2の回転数としての700rpmで回転カップ162を回転させる(S7)。これにより、例えば、回転カップ162を回転させながら、貯溜槽52から洗浄液を噴出させて蓋体137の下面の周縁部137aを洗浄することができる。窒素ガスを噴出することにより洗浄液を排出孔104から回転カップ162外へ排出することができる。以下、洗浄が終了するまで窒素ガスの噴出を継続する。
続いて、例えば第3の回転数としての100rpmで回転カップ162を回転させるとともに、洗浄ノズル205、洗浄ノズル206及び洗浄ノズル203から洗浄液を吐出させる(S8)。これにより、回転カップ162の回転数を抑えつつ回転カップ162の外側底面162a、固定カップ161の内壁180c及び回転カップ162の外壁162bに残る汚れを洗浄することができる。
このように、まず、ステップ4において回転カップ162に付着したレジスト等の汚れを除去する。そして、ステップ7において蓋体137を洗浄した際に回転カップ162や固定カップ161に付着した汚れを、ステップ8においてさらに除去して綿密に洗浄処理することによって、より確実にパーティクルの発生等を防止することができる。
次いで、回転カップ162の回転数を例えば第4の回転数としての300rpmに上げるとともに、洗浄ノズル203から洗浄液を外壁162bに吐出する(S9)。これにより、洗浄ノズル203から吐出した洗浄液を回転カップ162の回転により外壁162bで反射させ反射した洗浄液で内壁180aを洗浄することができる。
なお、本実施形態では、ステップ6(S6)の後にステップ7(S7)を行う例を示した。しかし、この2つのステップの順序はこれに限定されず、例えば、ステップ6における窒素ガスの噴出開始と略同時又は後にステップ7における回転カップ162の回転を開始するようにしてもよい。
図18に示すように、例えば、貯溜槽52の角部が回転カップ162の側壁から回転カップ162の中心側に離れるように貯溜槽52の形状を変形し、かつ、これらの角部により多くの孔52aを形成するようにしてもよい。このようにすることで、洗浄時に孔52aから噴出する洗浄液が遠心力により外周側に飛散しても図13に示す蓋体137の底面周縁部137aを確実に洗浄することができる。また、孔52aの数を多くすることで、より多くの洗浄液を底面周縁部137aに飛散させて効率的に洗浄することができる。なお、貯溜槽52を変形する代わりに、貯溜槽52における孔52aの位置を回転カップ162の中心側にすることで、同様な効果を得ることができる。
さらに、上記実施形態では、貯溜槽52の供給口52b、152bが貯溜槽52の辺の略中央に形成されている例を示した。しかし、供給口52b、152bの位置についてはこれに限定されず、例えば、貯溜槽52において最も遠心力の大きい各角部付近に形成するようにしてもよい。このようにすれば、例えば、洗浄液を貯溜槽52に貯溜した後回転カップ162を回転させることで、遠心力を効果的に利用して洗浄液を貯溜槽52内に分散させることができる。
また、上記実施形態では、貯溜槽52の内壁の材質に、例えば、アルミニウムが用いられている例を示した。しかし、貯溜槽52の内壁はこれに限定されず、例えば、内壁にフッ素コーティングを施すようにしてもよい。このようにすることで、洗浄液の滑りをよくし更に洗浄液の貯溜時間を短縮することができる。また、洗浄液を容易に飛散させることができる。
さらに、上記実施形態では、洗浄液ノズル44を供給口52bに位置合わせし洗浄液を吐出する例を示した。しかし、例えば、図19に示すように、貯溜槽52に供給口52bより大きい径の係合溝52fを形成し、洗浄液ノズル44の先端部に係合溝52fに係合する例えばゴム製の係合部44fを設けるようにしてもよい。そして、図16に示すステップ1又はステップ3において洗浄液を貯溜槽52に吐出するときに、例えば、水平支持体142を下降させ、係合溝52fに係合部44fを係合させる。このようにすることで、例えば、洗浄液貯溜時に、洗浄液が貯溜槽52外に漏出することを防止できるとともに、吐出速度を速めることにより、より短時間に洗浄液を貯溜することができる。
本発明の一実施の形態に係る塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図である。 図1に示す塗布現像処理システムの正面図である。 図1に示す塗布現像処理システムの背面図である。 一実施の形態に係るレジスト塗布処理ユニットの断面図である。 図4に示すレジスト塗布処理ユニットの平面図である。 一実施の形態に係る貯溜槽を説明するための回転カップ内部を示す拡大断面図である。 貯溜槽における洗浄液の供給口付近の拡大平面図である。 他の実施の形態に係る貯溜槽を説明するための回転カップ及びその内部の平面図である。 他の実施の形態に係る貯溜槽を説明するための回転カップ内部を示す拡大断面図である。 他の実施の形態に係る貯溜槽を説明するための回転カップ内部の一部を示す平面図である。 図10に示す貯溜槽の断面図である。 図10に示す仕切部材の斜視図である。 別の実施の形態に係る回転カップの一部を示す断面図である。 別の実施の形態に係るレジスト塗布処理ユニットの平面図である。 別の実施の形態に係る洗浄液供給機構の平面図である。 別の実施の形態に係る洗浄液供給方法を示すフローチャートである。 図16に示す回転カップ洗浄時の回転カップ及び固定カップの断面図である。 別の実施形態に係る貯溜槽の変形例を示す平面図である。 別の実施形態に係る洗浄液供給機構の係合部を示す側面図である。
符号の説明
G…ガラス基板
CT…レジスト塗布処理ユニット
37…蓋体
40…駆動部
41…レジスト液供給機構
43…モータ
44…洗浄液ノズル
50…回転カップ
50b…開口部
51、151…スピンチャック
52、62、72…貯溜槽
52a、72a…孔
52b、152b…供給口
57…洗浄液供給機構
62…貯溜槽
62a…スリット
157…洗浄液供給機構
161…固定カップ
162…回転カップ
201…底面洗浄ノズル
201a…側壁洗浄ノズル
203、205、206…洗浄ノズル

Claims (24)

  1. 基板を回転可能に保持する保持部材と、
    基板を出し入れするための開口部を有し、前記保持部材により保持された基板を収容するとともに前記保持部材と同期して回転することが可能な容器と、
    前記開口部に着脱可能に設けられ前記容器を開閉するための蓋体と、
    前記容器に装着されるとともに前記保持部材の周囲のうち少なくとも一部に設けられ、少なくとも前記蓋体を洗浄するための洗浄液を内部に貯溜する貯溜槽と、
    前記容器を回転させ、その回転の遠心力により前記貯溜槽に貯溜された洗浄液を前記蓋体に向けて飛散させるための回転駆動部と
    を具備することを特徴とする基板処理装置。
  2. 請求項1に記載の基板処理装置であって、
    前記貯溜槽における前記蓋体と対向する側に、前記貯溜槽に貯溜された洗浄液を吐出する孔が形成されていることを特徴とする基板処理装置。
  3. 請求項2に記載の基板処理装置であって、
    前記孔は、前記洗浄液の吐出の方向が前記容器の回転の回転軸方向より回転中心側に向くように形成されていることを特徴とする基板処理装置。
  4. 請求項1に記載の基板処理装置であって、
    当該貯溜槽における前記蓋体と対向する側に、前記貯溜槽に貯溜された洗浄液を吐出するスリットが形成されていることを特徴とする基板処理装置。
  5. 請求項4に記載の基板処理装置であって、
    前記スリットは、前記洗浄液の吐出の方向が前記容器の回転の回転軸方向より回転中心側に向くように形成されていることを特徴とする基板処理装置。
  6. 請求項1に記載の基板処理装置であって、
    前記貯溜槽の内部に前記洗浄液を供給する洗浄液供給機構をさらに具備することを特徴とする基板処理装置。
  7. 請求項6に記載の基板処理装置であって、
    前記洗浄液供給機構は、
    前記洗浄液を前記貯溜槽の内部に向けて吐出するノズルと、
    前記ノズルを前記容器の外の所定の位置と前記保持部材の直上位置との間で移動させる移動機構と
    を具備することを特徴とする基板処理装置。
  8. 請求項1に記載の基板処理装置であって、
    前記貯溜槽の内部に複数配列され、該貯溜槽の内部を、前記保持部材に保持される基板の周囲方向で複数の室に区画する仕切部材をさらに具備することを特徴とする基板処理装置。
  9. 請求項8に記載の基板処理装置であって、
    前記複数の仕切部材はそれぞれ前記貯溜槽に対面する側面を有し、
    前記側面の一部は前記貯溜槽と隙間を空けて配置され、他部は前記貯溜槽に当接していることを特徴とする基板処理装置。
  10. 請求項9に記載の基板処理装置であって、
    前記隙間は、前記貯溜槽における前記容器の回転中心側寄りに設けられていることを特徴とする基板処理装置。
  11. 請求項8に記載の基板処理装置であって、
    前記複数の仕切部材のうち少なくとも1つには、前記複数の室同士を連通させる連通口が形成されていることを特徴とする基板処理装置。
  12. 請求項11に記載の基板処理装置であって、
    前記連通口は、前記仕切部材における前記容器の回転中心側寄りに設けられていることを特徴とする基板処理装置。
  13. 請求項8に記載の基板処理装置であって、
    前記複数の仕切部材のうち少なくとも1つは、板状をなし、該複数の仕切部材が配列される配列方向に対して斜めに傾けて設けられていることを特徴とする基板処理装置。
  14. 基板を出し入れするための開口部を有し、該開口部を介して基板を収容する容器内で洗浄液を用い、前記開口部に着脱可能に設けられ前記容器を開閉するための蓋体を少なくとも洗浄する洗浄方法であって、
    前記容器に装着されるとともに、前記容器内で基板を保持する保持部材の周囲のうち少なくとも一部に設けられ前記洗浄液を貯溜する貯溜槽に該洗浄液を供給する工程と、
    前記容器を回転させることで、その回転の遠心力により前記貯溜槽に貯溜された洗浄液を前記蓋体に向けて飛散させる工程と
    を具備することを特徴とする洗浄方法。
  15. 基板を回転可能に保持する保持部材と、
    基板を出し入れするための開口部を有し、前記保持部材により保持された基板を収容するとともに前記保持部材と同期して回転することが可能な第1の容器と、
    前記開口部に着脱可能に設けられ前記第1の容器を開閉するための蓋体と、
    前記第1の容器に装着されるとともに前記保持部材の周囲のうち少なくとも一部に設けられ、少なくとも前記蓋体を洗浄するための洗浄液を内部に貯溜する貯溜槽と、
    前記第1の容器を回転させ、その回転の遠心力により前記貯溜槽に貯溜された洗浄液を前記蓋体に向けて飛散させることが可能な回転駆動部と、
    前記第1の容器を収容する第2の容器と、
    少なくとも前記第1の容器の外周部を洗浄するために前記第2の容器に設けられた洗浄ノズルを有する洗浄機構と
    を具備することを特徴とする基板処理装置。
  16. 請求項15に記載の基板処理装置であって、
    前記洗浄機構は、前記洗浄ノズルとして、前記第1の容器の側壁の外周面を洗浄可能な第1のノズルと、前記第1の容器の外側底面を洗浄するための第2のノズルとを有することを特徴とする基板処理装置。
  17. 請求項15に記載の基板処理装置であって、
    前記洗浄機構は、前記洗浄ノズルとして、前記第2の容器の内部の底面を洗浄するための第3のノズルを有することを特徴とする基板処理装置。
  18. 請求項15に記載の基板処理装置であって、
    前記貯溜槽に形成された供給口を介して該貯溜槽の内部に前記洗浄液を吐出する吐出ノズルと、
    前記吐出ノズルを少なくとも前記第1の容器の外部と、前記供給口の直上との間で移動させる移動機構と
    をさらに具備することを特徴とする基板処理装置。
  19. 請求項18に記載の基板処理装置であって、
    前記第1の容器の内側底面を洗浄可能な第4のノズルと、
    前記第1の容器の側壁の内周面及び上面を洗浄するための第5のノズルと、
    前記吐出ノズルと前記第4のノズルと前記第5のノズルとを一体的に支持する支持体と
    をさらに具備することを特徴とする基板処理装置。
  20. 請求項18に記載の基板処理装置であって、
    前記供給口が少なくとも2つ形成されていることを特徴とする基板処理装置。
  21. 基板を回転可能に保持する保持部材と、
    基板を出し入れするための開口部を有し、前記保持部材により保持された基板を収容するとともに前記保持部材と同期して回転することが可能な第1の容器と、
    前記開口部に着脱可能に設けられ前記第1の容器を開閉するための蓋体と、
    前記第1の容器に装着されるとともに前記保持部材の周囲のうち少なくとも一部に設けられ、少なくとも前記蓋体を洗浄するための洗浄液を内部に貯溜する貯溜槽と、
    前記第1の容器を回転させ、その回転の遠心力により前記貯溜槽に貯溜された洗浄液を前記蓋体に向けて飛散させることが可能な回転駆動部と、
    前記第1の容器の外部と、前記貯溜槽に形成された供給口の直上との間で移動可能に設けられ、前記供給口を介して該貯溜槽の内部に前記洗浄液を吐出する吐出ノズルと、
    前記第1の容器の内側底面を洗浄可能な底面洗浄ノズルと、
    前記第1の容器の側壁の内周面及び上面を洗浄するための側壁洗浄ノズルと、
    前記吐出ノズルと前記底面洗浄ノズルと前記側壁洗浄ノズルとを一体的に支持する支持体と
    を具備することを特徴とする基板処理装置。
  22. (a)基板を出し入れするための開口部を介して基板を収容する第1の容器に装着された貯溜槽に形成された第1の供給口に、洗浄液を吐出するための吐出ノズルを位置合わせする工程と、
    (b)前記工程(a)の後に前記吐出ノズルから前記第1の供給口を介して前記貯溜槽内に洗浄液を吐出する工程と、
    (c)前記工程(b)の後に前記第1の容器を回転させることで、貯溜槽の前記第1の供給口とは別の部位に形成された第2の供給口に前記吐出ノズルを位置合わせする工程と、
    (d)前記工程(c)の後に前記吐出ノズルから前記第2の供給口を介して前記貯溜槽内に洗浄液を吐出する工程と、
    (e)前記第1の容器の内側底面を洗浄可能な底面洗浄ノズルと、前記第1の容器の側壁の内周面及び上面を洗浄するための側壁洗浄ノズルとを一体的に移動させて、該第1の容器の側壁に対して位置合わせする工程と、
    (f)前記第1の容器を第1の回転数で回転させながら、前記底面洗浄ノズル及び前記側壁洗浄ノズルから前記洗浄液を吐出する工程と、
    (g)前記第1の容器を第1の回転数より速い第2の回転数で回転させることで、その回転の遠心力により、前記貯溜槽に貯溜された洗浄液を、前記開口部に着脱可能に設けられた前記第1の容器を開閉するための蓋体に向けて飛散させる工程と
    を具備することを特徴とする洗浄方法。
  23. 請求項22に記載の洗浄方法であって、
    (h)前記工程(g)の後に、第2の回転数より遅い第3の回転数で前記第1の容器を回転させることで、第1の容器を収容する第2の容器に設けられた洗浄ノズルから前記第1の容器の外周部に洗浄液を吐出する工程をさらに具備することを特徴とする洗浄方法。
  24. 請求項23に記載の洗浄方法であって、
    前記工程(h)の後に、前記第3の回転数より速い第4の回転数で前記第1の容器を回転する工程をさらに具備することを特徴とする洗浄方法。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007287998A (ja) * 2006-04-18 2007-11-01 Tokyo Electron Ltd 液処理装置
US8501025B2 (en) 2010-03-31 2013-08-06 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
KR20140013937A (ko) * 2012-07-26 2014-02-05 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 처리 장치 및 세정 방법
JP2016164995A (ja) * 2012-07-26 2016-09-08 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および洗浄方法
CN111005059A (zh) * 2018-10-05 2020-04-14 株式会社荏原制作所 清洗装置、具备该清洗装置的电镀装置以及清洗方法
JP2021106214A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 株式会社荏原製作所 洗浄装置、研磨装置
CN114114858A (zh) * 2021-12-10 2022-03-01 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种胶嘴座承载装置和涂胶显影设备
US11948811B2 (en) 2019-12-26 2024-04-02 Ebara Corporation Cleaning apparatus and polishing apparatus

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007287998A (ja) * 2006-04-18 2007-11-01 Tokyo Electron Ltd 液処理装置
US8501025B2 (en) 2010-03-31 2013-08-06 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
US9899240B2 (en) 2010-03-31 2018-02-20 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate treatment apparatus
KR20140013937A (ko) * 2012-07-26 2014-02-05 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 처리 장치 및 세정 방법
JP2016164995A (ja) * 2012-07-26 2016-09-08 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および洗浄方法
KR101899167B1 (ko) * 2012-07-26 2018-09-14 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 처리 장치 및 세정 방법
CN111005059A (zh) * 2018-10-05 2020-04-14 株式会社荏原制作所 清洗装置、具备该清洗装置的电镀装置以及清洗方法
JP2021106214A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 株式会社荏原製作所 洗浄装置、研磨装置
JP7450386B2 (ja) 2019-12-26 2024-03-15 株式会社荏原製作所 洗浄装置、研磨装置
US11948811B2 (en) 2019-12-26 2024-04-02 Ebara Corporation Cleaning apparatus and polishing apparatus
CN114114858A (zh) * 2021-12-10 2022-03-01 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种胶嘴座承载装置和涂胶显影设备

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