JP2001044118A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布処理ユニットから周縁部処理ユニットに
搬入された基板を正確な位置に配置することができる基
板処理装置を提供すること。 【解決手段】 塗布処理ユニット２２で塗布液が塗布さ
れた後、基板Ｇの周縁部の塗布液を除去する周縁部処理
ユニット２３は、基板を載置するステージ７１と、搬送
機構４２により、ステージ７１上に搬入された基板Ｇを
位置合せするための位置合わせ機構７２とを有する。位
置合わせ機構７２において、アーム８２が水平方向移動
機構８４により略水平方向に移動され、アーム８２のＹ
字状の先端部に設けられた一対のローラ８１が基板Ｇの
コーナー部に当接して押圧し、これにより、基板Ｇは、
その対角線の双方向から押圧されて、ステージ７１上で
所定位置に位置合わせされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
（ＬＣＤ）基板等の基板にレジスト液等の塗布液を塗布
して塗布膜を形成し、その後周縁部処理を行う基板処理
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造にお
いては、ガラス製の矩形のＬＣＤ基板にフォトレジスト
液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応
してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、
いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターン
が形成される。
【０００３】このレジスト液を塗布する工程では、矩形
のＬＣＤ基板は、レジストの定着性を高めるために、ア
ドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理（ＨＭＤＳ処
理）され、冷却ユニットで冷却後、レジスト塗布ユニッ
トに搬入される。
【０００４】レジスト塗布ユニットでは、矩形の基板を
スピンチャック上に保持した状態で回転させながら、そ
の上方に設けられたノズルから基板の表面中心部にレジ
スト液を供給し、基板の回転による遠心力によってレジ
スト液を拡散させ、これにより、基板の表面全体にレジ
スト膜が塗布される。
【０００５】このレジスト液が塗布された基板は、周縁
部処理ユニットにより周縁の余分なレジストが除去され
る。その後、加熱処理装置に搬入されてプリベーク処理
が行われ、冷却処理装置で冷却された後、露光装置に搬
送されてそこで所定のパターンが露光される。その後現
像処理ユニットにより現像処理され、さらに加熱処理装
置によりポストベーク処理が施されて、所定のレジスト
パターンが形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したＬＣＤ基板の
フォトリソグラフィー工程において、周縁部処理ユニッ
トでは、基板の各辺に沿って移動するヘッドからシンナ
ーを吐出させながら、基板の四辺の周縁部に付着した余
分なレジストが取り除かれる。
【０００７】この周縁部処理ユニットに搬入される基板
は、既にレジスト塗布処理ユニットにおいてサーボモー
タにより位置合わせされており、このサーボモータの精
度が高ければ、周縁部処理ユニットのステージに搬入さ
れた時点で、基板の位置合わせは不要である。
【０００８】しかしながら、近年の大型化に伴い、基板
のサイズが大きくなってきており、基板がレジスト塗布
処理ユニットから周縁部処理ユニットのステージに搬送
された際、基板が必ずしもステージの所定位置に正確に
位置合せされていないことがある。
【０００９】一方、上述した塗布・現像処理において
は、レジストが塗布された基板がプリベーク処理等され
た後に、または、基板が露光されて現像処理された後
に、上述した加熱処理ユニットのリフトピン、固定ピ
ン、またはバキューム溝等の形状が基板に転写されるこ
とがある。このような転写を防止するために、本発明者
らは先に、基板にレジストを塗布した後に基板を減圧状
態で乾燥することを提案している（特願平１０−２３３
５９６号）。そして、そのために、レジスト塗布処理ユ
ニットと周縁部処理ユニットとの間に減圧乾燥ユニット
を配置している。
【００１０】しかしながら、このように減圧状態で乾燥
する際に、必ずしも基板の位置合わせが精度良くできて
いるわけではなく、基板が周縁部処理ユニットのステー
ジに搬送された際には位置ずれが生じることがある。
【００１１】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、塗布処理ユニットから周縁部処理ユニットに
搬入された基板を正確な位置に配置することができる基
板処理装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の第１の観点によれば、基板に所定の塗布液
を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布
処理後の基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニット
と、基板をこれら塗布処理ユニットおよび周縁部処理ユ
ニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装
置であって、前記周縁部処理ユニットは基板を載置する
ステージと、前記搬送機構により、前記ステージ上に搬
入された基板を位置合せするための位置合わせ機構とを
有することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１３】このように、周縁部処理ユニットのステー
ジに搬入される基板が位置合わせ機構により位置合わせ
されるため、近年の基板の大型化の要請に伴い、基板の
サイズが大きくなった場合でも、基板を正確な位置に配
置することができる。
【００１４】また、本発明の第２の観点によれば、基板
に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユ
ニットと、塗布処理後の基板に乾燥処理を施す乾燥処理
ユニットと、乾燥処理の後に基板の周縁部を処理する周
縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニット、
乾燥処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送
する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、前記
周縁部処理ユニットは基板を載置するステージと、前記
搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位
置合わせするための位置合わせ機構とを有することを特
徴とする基板処理装置が提供される。
【００１５】塗布処理ユニットと周縁部処理ユニットと
の間に減圧処理ユニットを用いた場合には、減圧処理ユ
ニットで十分に位置合わせが行われないおそれがある
が、このように周縁部処理ユニットのステージ上で位置
合わせを行う位置合わせ機構を設けているため、基板を
正確な位置に配置することができる。
【００１６】また、前記位置合わせ機構は、先端部がＹ
字形状に形成されたアームと、このアームのＹ字形状の
先端部に取り付けられ、基板のコーナー部に当接可能な
一対のローラと、前記アームを昇降して略水平に移動
し、一対のローラを基板のコーナー部に当接させて基板
を位置合わせするための移動機構とを有する構造とする
ことができる。このように、基板のコーナー部にローラ
を当接させることにより、基板を位置合わせしているた
め、基板を正確な位置に位置決めすることができる。
【００１７】さらに、前記位置合わせ機構は、基板の各
辺に対応して設けられたアームと、このアームの先端部
に取り付けられ、基板の各辺に当接可能なローラと、前
記アームを昇降して略水平に移動し、ローラを基板の対
応する辺に当接させて基板を位置合わせするための移動
機構とを有する構造とすることもできる。
【００１８】さらにまた、このような構造の位置合わせ
機構において、前記アームが降下した際に、前記ローラ
を洗浄するための洗浄ボックスを有するものとすること
ができる。周縁部処理ユニットでは、基板周縁部を処理
する際に、ローラに塗布液が付着する虞れがあるが、位
置合わせ後、このようにローラを洗浄ボックスにより洗
浄することにより、その後の位置合せの際に基板に不要
な塗布液を付着させるおそれがない。
【００１９】さらにまた、前記洗浄ボックスが、前記ア
ームにより降下されたローラに洗浄液を吐出してローラ
を洗浄するための洗浄液ノズルと、このローラに不活性
ガスを噴出してローラを乾燥するための不活性ガスノズ
ルと、これら洗浄液および不活性ガスの排液および排気
ガスを前記洗浄ボックスから排出するための排出手段と
を有する構造とすることができる。このように、ローラ
を洗浄ボックスにより洗浄するに際し、ローラを洗浄液
により洗浄した後、不活性ガスを噴出してローラを乾燥
しているため、ローラの洗浄を確実に行うことができ
る。
【００２０】さらに、本発明の第３の観点によれば、基
板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理
ユニットと、塗布処理後の基板の周縁部を処理する周縁
部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニットおよ
び周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備
する基板処理装置であって、前記周縁部処理ユニットは
基板を載置するステージと、前記ステージ上に載置され
た基板の各辺に沿って移動可能であり、かつ、前記基板
に対して前後に移動可能な、基板の位置合わせおよび基
板の周縁部処理を行うためのヘッドと、前記ヘッドを基
板の各辺に沿って移動させる第１の移動機構と、前記ヘ
ッドを基板に向けて移動させ、前記ヘッドを基板の各辺
に当接させて基板を位置合わせするための第２の移動機
構とを有することを特徴とする基板処理装置が提供され
る。
【００２１】さらにまた、本発明の第４の観点によれ
ば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗
布処理ユニットと、塗布処理後の基板に乾燥処理を施す
乾燥処理ユニットと、乾燥処理の後に基板の周縁部を処
理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユ
ニット、乾燥処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの
間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であっ
て、前記周縁部処理ユニットは基板を載置するステージ
と、前記ステージ上に載置された基板の各辺に沿って移
動可能であり、かつ、前記基板に対して前後に移動可能
な、基板の位置合わせおよび基板の周縁部処理を行うた
めのヘッドと、前記ヘッドを基板の各辺に沿って移動さ
せる第１の移動機構と、前記ヘッドを基板に向けて移動
させ、前記ヘッドを基板の各辺に当接させて基板を位置
合わせするための第２の移動機構とを有することを特徴
とする基板処理装置が提供される。
【００２２】このように、周縁部処理ユニットのステー
ジに載置された基板の位置合わせを、周縁部の処理を行
うヘッドを用いて行うことも可能であり、この場合には
特別な位置決め機構を設ける必要がないという利点があ
る。
【００２３】さらにまた、本発明の第５の観点によれ
ば、基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する工
程と、前記塗布処理後の基板をステージ上に載置する工
程と、前記載置された基板をステージ上の所定の位置に
位置決めする工程と、前記位置決めされた基板の周縁部
に処理を行う工程とを具備することを特徴とする基板処
理方法が提供される。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理システムを
示す平面図である。
【００２５】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡し
を行うためのインターフェイス部３とを備えており、処
理部２の両端にそれぞれカセットステーション１および
インターフェイス部３が配置されている。
【００２６】カセットステーション１は、カセットＣと
処理部２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機
構１０を備えている。そして、カセットステーション１
においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機
構１０はカセットＣの配列方向に沿って設けられた搬送
路１０ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬
送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板
Ｇの搬送が行われる。
【００２７】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１
２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には中継
部１５、１６が設けられている。
【００２８】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが
配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射装
置（ＵＶ）および冷却装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられ
てなる紫外線照射／冷却ユニット２５、２つの加熱処理
装置（ＨＰ）が上下に重ねられてなる加熱処理ユニット
２６、および２つの冷却装置（ＣＯＬ）が上下に重ねら
れてなる冷却ユニット２７が配置されている。
【００２９】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２、
減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０および基板Ｇの周縁
部のレジストを除去するエッジリムーバー（ＥＲ）２３
が一体的に設けられて配置され、塗布系処理ユニット群
１００を構成している。この塗布系処理ユニット群１０
０では、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２で基板
Ｇにレジストが塗布された後、基板Ｇが減圧乾燥処理ユ
ニット（ＶＤ）４０に搬送されて乾燥処理され、その
後、エッジリムーバー（ＥＲ）２３により周縁部レジス
ト除去処理が行われるようになっている。搬送路１３の
他方側には、２つの加熱装置（ＨＰ）が上下に重ねられ
てなる加熱処理ユニット２８、加熱処理装置（ＨＰ）と
冷却処理装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる加熱処
理／冷却ユニット２９、およびアドヒージョン処理装置
（ＡＤ）と冷却装置（ＣＯＬ）とが上下に積層されてな
るアドヒージョン処理／冷却ユニット３０が配置されて
いる。
【００３０】さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４
の一方側には、３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４
ａ、２４ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他
方側には２つの加熱処理装置（ＨＰ）が上下に重ねられ
てなる加熱処理ユニット３１、および加熱処理装置（Ｈ
Ｐ）と冷却装置（ＣＯＬ）が上下に積層されてなる２つ
の加熱処理／冷却ユニット３２、３３が配置されてい
る。
【００３１】上記主搬送装置１７，１８，１９は、それ
ぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、
および垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ
軸を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞ
れ基板Ｇを支持するアーム１７ａ，１８ａ，１９ａを有
している。
【００３２】なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、レジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）２２、現像処理ユニット（ＤＥ
Ｖ）２４ａのようなスピナー系ユニットのみを配置して
おり、他方の側に加熱処理ユニット（ＨＰ）や冷却処理
ユニット（ＣＯＬ）等の熱系処理ユニットのみを配置す
る構造となっている。
【００３３】また、中継部１５、１６のスピナー系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置さ
れており、さらにメンテナンスが可能なスペース３５が
設けられている。
【００３４】インターフェイス部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ
３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇ
の搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構
３８はエクステンション３６およびバッファステージ３
７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動
可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９によ
り処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われ
る。
【００３５】このように各処理ユニットを集約して一体
化することにより、省スペース化および処理の効率化を
図ることができる。
【００３６】このように構成されるレジスト塗布・現像
処理システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処
理部２に搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの
紫外線照射／冷却ユニット２５の紫外線照射装置（Ｕ
Ｖ）で表面改質・洗浄処理が行われ、その後そのユニッ
トの冷却装置（ＣＯＬ）で冷却された後、洗浄処理ユニ
ット（ＳＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施さ
れ、前段部２ａに配置された加熱処理装置（ＨＰ）の一
つで加熱乾燥された後、冷却ユニット２７のいずれかの
冷却装置（ＣＯＬ）で冷却される。
【００３７】その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、
レジストの定着性を高めるために、アドヒージョン／冷
却ユニット３０の上段のアドヒージョン処理装置（Ａ
Ｄ）にて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、下段の冷却
装置（ＣＯＬ）で冷却後、塗布系処理ユニット群１００
に搬入される。そして、この塗布系処理ユニット群１０
０においては、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２
でレジストが塗布され、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）
４０により乾燥処理され、エッジリムーバー（ＥＲ）２
３で基板Ｇの周縁部の余分なレジストが除去される。そ
の後、基板Ｇは、中段部２ｂに配置された加熱処理装置
（ＨＰ）の一つでプリベーク処理され、加熱処理／冷却
ユニット２９またはアドヒージョン／冷却ユニット３０
の下段の冷却装置（ＣＯＬ）で冷却される。
【００３８】その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装
置１９にてインターフェイス部３を介して露光装置に搬
送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、
基板Ｇは再びインターフェイス部３を介して搬入され、
必要に応じて後段部２ｃのいずれかの加熱処理装置（Ｈ
Ｐ）でポストエクスポージャーベーク処理を行った後、
現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃの
いずれかで現像処理され、所定の回路パターンが形成さ
れる。現像処理された基板Ｇは、後段部２ｃのいずれか
の加熱処理装置（ＨＰ）にてポストベーク処理が施され
た後、冷却装置（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬送装置１
９，１８，１７および搬送機構１０によってカセットス
テーション１上の所定のカセットＣに収容される。
【００３９】次に、本実施の形態に係るＬＣＤ基板の塗
布・現像処理システムに装着されるレジスト塗布処理ユ
ニット（ＣＴ）、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）、およ
びエッジリムーバー（ＥＲ）からなる塗布系処理ユニッ
ト群１００について説明する。図２および図３は、塗布
系処理ユニット群１００を示す概略平面図および概略側
面図である。
【００４０】図２および図３に示すように、これらレジ
スト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２、減圧乾燥処理ユニ
ット（ＶＤ）４０、およびエッジリムーバー（ＥＲ）２
３は、同一のステージに一体的に並列されている。レジ
スト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２でレジストが塗布さ
れた基板Ｇは、一対の搬送アーム４１により減圧乾燥処
理ユニット（ＶＤ）４０に搬送され、この減圧乾燥処理
ユニット（ＶＤ）４０で乾燥処理された基板Ｇは、一対
の搬送アーム４２によりエッジリムーバー（ＥＲ）２３
に搬送されるようになっている。
【００４１】このレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２
２は、基板Ｇを吸着保持する水平回転可能なスピンチャ
ック５１、このスピンチャック５１の上端部を囲みかつ
このスピンチャック５１に吸着保持された基板Ｇを包囲
して上端部が開口する有底開口円筒形状の回転カップ５
２、この回転カップ５２の上端開口にかぶせられる蓋体
（図示略）、回転カップ５２の外周を取り囲むように固
定配置されるドレンカップ５３を有している。これによ
り、後述するレジスト液の滴下時には、蓋体（図示略）
が開かれた状態で基板Ｇがスピンチャック５１により回
転され、レジスト液の拡散時には、基板Ｇがスピンチャ
ック５１により回転されると同時に、蓋体（図示略）が
閉じられた状態の回転カップ５２が回転されるようにな
っている。なお、ドレンカップ５３の外周には、アウタ
ーカバー５４が設けられている。
【００４２】また、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２２は、ガラス製の矩形のＬＣＤ基板Ｇに、レジスト液
を吐出するためのレジスト吐出ノズルアーム５５を有し
ている。このレジスト吐出ノズルアーム５５は、レジス
ト液滴下時には、基板Ｇの中心まで移動されるようにな
っている。レジスト吐出ノズルアーム５５の先端には、
レジスト液の吐出ノズル５６と、シンナー吐出ノズル５
７とが設けられ、レジスト供給管（図示略）を介してレ
ジスト供給部（図示略）に接続されている。
【００４３】減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０は、下
部チャンバー６１と、その上を覆うように設けられ、そ
の内部の処理空間を気密に維持する上部チャンバー６２
（図３）とを有している。下部チャンバー６１には、基
板Ｇを載置するためのステージ６３が設けられ、下部チ
ャンバー６１の各コーナー部には、４個の排気口６４が
設けられ、この排気口６４に連通された排気管６５（図
３）がターボ分子排気ポンプ等の排気ポンプ（図示略）
に接続されている。そして、上部チャンバー６１と上部
チャンバー６２とが密着した状態でその中の処理空間を
排気することにより、所定の真空度に減圧されるように
構成されている。
【００４４】エッジリムーバー（ＥＲ）２３には、基板
Ｇを載置するためのステージ７１が設けられ、このステ
ージ７１上の２つのコーナー部には、基板Ｇを位置決め
するための２つのアライメント機構７２が設けられてい
る。このアライメント機構７２については、後で詳細に
説明する。
【００４５】この基板Ｇの四辺には、それぞれ、基板Ｇ
の四辺のエッジから余分なレジストを除去するための四
個のリムーバーヘッド７３が設けられている。各リムー
バーヘッド７３は、内部からシンナーを吐出するように
断面略Ｕ字状を有し、基板Ｇの四辺に沿って移動機構
（図示略）によって移動されるようになっている。これ
により、各リムーバーヘッド７３は、基板Ｇの各辺に沿
って移動してシンナーを吐出しながら、基板Ｇの四辺の
エッジに付着した余分なレジストを取り除くことができ
る。
【００４６】このように構成された塗布系処理ユニット
群１００では、基板Ｇが以下のように処理される。ま
ず、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２において、
スピンチャック５１により基板Ｇが回転され、レジスト
吐出ノズルアーム５５が基板Ｇの中心まで回動され、シ
ンナー吐出ノズル５７が基板Ｇの中心に到達されると、
基板Ｇの表面にシンナーが供給され、次いでレジスト液
の吐出ノズル５６がスピンチャック５１の中心（基板Ｇ
の中心）に到達され、基板Ｇの中心にレジスト液が滴下
され、基板Ｇを回転することにより遠心力によってレジ
スト液が基板Ｇの中心からその周囲全域にむらなく広げ
られ、さらに蓋体によりカップ内を密閉した状態でさら
に基板Ｇが回転されて膜厚が整えられる。
【００４７】このレジストが塗布された基板Ｇは、搬送
アーム４１により減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０に
搬送され、下部チャンバー６１と上部チャンバー６２と
の間の処理室内のガスが排気され、所定の真空度に減圧
されることにより、レジスト液中のシンナー等の溶剤が
ある程度蒸発され、レジスト液中の溶剤が徐々に放出さ
れ、レジストに悪影響を与えることなくことなくレジス
トの乾燥を促進させることができ、基板Ｇ上に転写が生
じることを有効に防止することができる。
【００４８】この乾燥された基板Ｇは、搬送アーム４２
によりエッジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送され、ステ
ージ７１に載置されるが、この際、後に詳述するよう
に、一対のアライメント機構７２により位置合わせされ
る。そして、４個のリムーバーヘッド７３が基板Ｇの各
辺に沿って移動され、吐出されたシンナーにより基板Ｇ
の四辺の周縁部に付着した余分なレジストが除去され
る。この後、レジストが塗布された基板Ｇは、上述した
ように、露光・現像処理される。
【００４９】次に、図４ないし図６を参照して、エッジ
リムーバー（ＥＲ）２３のアライメント機構７２につい
て詳細に説明する。図４は、エッジリムーバー（ＥＲ）
のアライメント機構の部分断面を含む側面図であり、図
５は、図４に示したアライメント機構の部分断面を含む
正面図であり、図６は、図４に示したアライメント機構
の平面図である。
【００５０】図４に示すように、アライメント機構７２
（位置合わせ機構）には、大略的には、基板Ｇのコーナ
ー部に当接して基板Ｇを位置合わせするための一対のロ
ーラ８１と、これらのローラ８１を所定間隔をおいて支
持するためのアーム８２と、このアーム８２を昇降する
ための昇降機構８３と、このアーム８２を略水平方向に
移動するための水平方向移動機構８４と、位置合わせ後
のローラ８１を洗浄するための洗浄ボックス８５とが設
けられている。
【００５１】水平方向移動機構８４では、ベース８６
に、ガイドレール８７が固定され、このガイドレール８
７に、案内部材８８が摺動自在に設けられている。この
案内部材８８に設けられた支持部材８９に、エアシリン
ダー９０が取り付けられ、このエアシリンダー９０のロ
ッド９０ａが連結部材９１を介してベース８６に固定さ
れている。なお、水平方向移動機構８４には、カバー９
２が設けられ、このカバー９２と支持部材８９が昇降機
構８３側に連結されている。
【００５２】このような構造により、エアシリンダー９
０のロッド９０ａが伸縮されると、固定側のベース８６
およびガイドレール８７に対して、案内部材８８、支持
部材８９、エアシリンダー９０、およびカバー９２が略
水平方向に移動されて、昇降機構８３が略水平方向に移
動される。
【００５３】昇降機構８３では、水平方向移動機構８４
の支持部材８９およびカバー９２に固定された支持柱９
３が設けられ、この支持柱９３に取り付けられたガイド
レール９４に、案内部材９５が摺動自在に設けられてい
る。この案内部材９５に、上記アーム８２が固定され、
このアーム８２の反対側には、エアシリンダー９６が取
り付けられ、このエアシリンダー９６のロッド９６ａが
連結部材９７を介して支持柱９３に連結されている。
【００５４】このような構造により、エアシリンダー９
６のロッド９６ａが伸縮されると、固定側の支持柱９３
およびガイドレール９４に対して、案内部材９５、アー
ム８２、およびエアシリンダー９６が昇降され、アーム
８２が所定の高さまで昇降される。
【００５５】さらに、図６に示すように、アーム８２の
先端部は、Ｙ字状に形成され、一対のローラ８１は、こ
のＹ字状の先端部に取り付けられている。このように、
Ｙ字状の部分に一対のローラ８１が取り付けられている
ため、位置合わせ時、この一対のローラ８１が基板Ｇの
コーナー部に当接して押圧することができる。
【００５６】さらに、洗浄ボックス８５には、図６に示
すように、一対のローラ８１に洗浄液（例えば、シンナ
ー）を吐出して一対のローラ８１を洗浄するための一対
の洗浄液ノズル９８と、この一対のローラ８１に不活性
ガス（例えば、Ｎ２）を噴出して一対のローラ８１を乾
燥するための一対の不活性ガスノズル９９とが設けられ
ている。この洗浄ボックス８５の下部には、これら洗浄
液および不活性ガスの排液および排気ガスを前記洗浄ボ
ックスから排出するための排出管１０１が設けられ、図
示しない排出手段に接続されている。
【００５７】また、アーム８２により降下されたローラ
８１は、図４および図５に示すように、洗浄ボックス８
５の上部に自動的に装着されるようになっている。さら
に、ローラ８１の支持軸１０２には、シール部材１０３
が設けられ、ローラ８１の洗浄ボックス８５への装着
時、洗浄ボックス８５内部を密閉するように構成されて
いる。
【００５８】このように、ローラ８１を洗浄ボックス８
５に装着して、ローラ８１に洗浄液を吐出して一対のロ
ーラ８１を洗浄し、ローラ８１に不活性ガスを噴出して
一対のローラ８１を乾燥している。したがって、エッジ
リムーバー（ＥＲ）２３では、ローラ８１による位置合
せ毎に、ローラ８１にレジストが付着する虞れがある
が、位置合わせ後、ローラ８１を上記のように洗浄して
いるため、ローラ８１の洗浄を確実に行うことができ、
その後の位置合せの際に基板Ｇに不要なレジストを付着
させることがない。
【００５９】次に、アライメント機構７２の動作につい
て説明する。まず、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０
により乾燥された基板Ｇは、搬送アーム４２によりエッ
ジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送され、ステージ７１に
載置されて吸着機構（図示略）により吸着され、このス
テージ７１が処理位置まで降下される。
【００６０】次いで、この処理位置まで降下したステー
ジ７１で、吸着機構（図示略）による基板Ｇの吸着が停
止されると共に、図４に仮想線で示すように、アーム８
２が昇降機構８３により所定高さまで上昇される。
【００６１】次いで、アーム８２が水平方向移動機構８
４により、図４に仮想線で示すように、水平方向に移動
され、アーム８２のＹ字状の先端部に設けられた一対の
ローラ８１が、図４または図２に示すように、基板Ｇの
コーナー部に当接して押圧する。これにより、基板Ｇ
は、その対角線の双方向から押圧されるため、ステージ
７１上で所定位置に正確に位置合わせされる。その後、
基板Ｇは、吸着機構（図示略）により吸着されて、上述
した基板周縁部のレジスト除去処理が施される。
【００６２】この位置合わせが終了すると、アーム８２
は、水平方向に戻されて、次いで、降下される。アーム
８２が所定位置まで降下されると、アーム８２の先端の
ローラ８１は、図４および図５に示すように、洗浄ボッ
クス８５の上部に自動的に装着され、洗浄ボックス８５
内部はシール部材１０３により密閉される。
【００６３】これにより、洗浄動作が開始され、洗浄液
ノズル９８からローラ８１に洗浄液（シンナー）が吐出
されてローラ８１が洗浄され、次いで、不活性ガスノズ
ル９９からローラ８１に不活性ガス（Ｎ２）が噴出され
てローラ８１が乾燥される。したがって、ローラ８１に
よる位置合せ毎に、ローラ８１の洗浄を確実に行うこと
ができ、その後の位置合せの際に基板Ｇに不要なレジス
トを付着させることがない。
【００６４】以上のように、エッジリムーバー（ＥＲ）
２３のステージ７１に搬入される基板Ｇがアライメント
機構７２により位置合わせされるため、基板Ｇを正確な
位置に配置することができる。
【００６５】すなわち、減圧処理ユニット（ＶＤ）４０
により基板Ｇを減圧状態で乾燥するのは、上記のよう
に、レジスト塗布直後の基板Ｇを減圧乾燥して転写跡の
生起を防止するためであり、したがって減圧処理ユニッ
ト（ＶＤ）４０では真空吸着等の吸着手段が設けられて
おらず、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０からエッジ
リムーバー（ＥＲ）２３に基板Ｇが搬送された時点で
は、基板Ｇの位置ずれが生起されていることが多いが、
本実施の形態では、上述したように基板Ｇをエッジリム
ーバー（ＥＲ）２３のステージ７１にアライメント機構
７２により位置合わせしているため、基板Ｇを正確な位
置に配置することができる。
【００６６】次に、エッジリムーバー（ＥＲ）２３のア
ライメント機構の他の例について説明する。図７は、ア
ライメント機構の他の例の部分断面を含む側面図であ
り、図８は、図７に示したアライメント機構の平面図で
あり、図９は、図７および図８に示したアライメント機
構の部分断面図である。
【００６７】図７に示すように、アライメント機構１１
０には、大略的には、基板Ｇの各辺に当接して基板Ｇを
位置合わせするための一対のローラ１２１と、これらの
ローラ１２１を所定間隔をおいて支持するためのアーム
１２２と、このアーム１２２を昇降するための昇降機構
１２３と、このアーム１２２を略水平方向に移動するた
めの水平方向移動機構１２４と、位置合わせ後のローラ
１２１を洗浄するための洗浄ボックス１２５とが、基板
Ｇの各辺に対応する位置に設けられている。
【００６８】昇降機構１２３および水平方向移動機構１
２４は、それぞれ図４から図６に示した前記アライメン
ト機構７２の前記昇降機構８３および前記水平方向移動
機構８４と同様に構成されている。この昇降機構１２３
によりアーム１２２を昇降してローラ１２１を所定高さ
に位置させることができ、また、水平方向移動機構１２
４によりアーム１２２を水平方向に移動してローラ１２
１を基板Ｇに対して前進または後退させることができ
る。
【００６９】ローラ１２１は、図９に示すように、逆Ｌ
字状に形成されたアーム１２２の先端部にネジ１２６に
よって回転自在に配置されたシャフト１２７に固定され
ている。これらのローラ１２１は、ＰＣＴＦＥやＰＴＦ
Ｉ等の材料からなり、極力汚れが付着しないようにされ
ている。
【００７０】洗浄ボックス１２５には、前記アライメン
ト機構７２における洗浄ボックス８５と同様に、洗浄液
ノズル１２８と不活性ガスノズル（図示略）とが設けら
れており、洗浄ボックス１２５の下部には排液および排
気を洗浄ボックス１２５内から排出するための排出管１
３１が設けられている。ローラ１２１は、アーム１２２
を降下させることにより、この洗浄ボックス１２５内に
挿入され、洗浄液ノズル１２８および不活性ガスノズル
により洗浄される。位置合わせ後、ローラ１２１をこの
ように洗浄することにより、ローラ１２１の洗浄を確実
に行うことができ、その後の位置合せの際に基板Ｇに不
要なレジストを付着させることが防止される。
【００７１】次に、アライメント機構１１０の動作につ
いて説明する。まず、前記のアライメント機構７２につ
いて説明したのと同様に、減圧乾燥処理ユニット（Ｖ
Ｄ）４０により乾燥された基板Ｇは、搬送アーム４２に
よりエッジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送され、ステー
ジ７１に載置されて吸着機構（図示略）により吸着さ
れ、このステージ７１が処理位置まで降下される。
【００７２】次いで、この処理位置まで降下したステー
ジで、吸着機構（図示略）による基板Ｇの吸着が停止さ
れると共に、図７に仮想線で示すように、アーム１２２
が昇降機構１２３により所定高さまで上昇される。
【００７３】次いで、アーム１２２が水平方向移動機構
１２４により、図７に仮想線で示すように、基板Ｇに向
けて移動され、アーム１２２の先端部に設けられた一対
のローラ１２１が、図７に示すように、基板Ｇの各辺に
当接して押圧する。これにより、基板Ｇは、各辺から押
圧されて、ステージ７１上で所定位置に正確に位置合わ
せされる。その後、基板Ｇは、吸着機構（図示略）によ
り吸着されて、上述した基板周縁部のレジスト除去処理
が施される。
【００７４】この位置合わせが終了すると、アーム１２
２は、水平方向に戻されて、次いで、降下される。アー
ム１２２が所定位置まで降下されると、アーム１２２の
先端のローラ１２１は、図７に示すように、洗浄ボック
ス１２５の上部から洗浄ボックス１２５内に挿入され、
洗浄動作が開始される。洗浄液ノズル１２８からローラ
１２１に洗浄液（シンナー）が吐出されてローラ１２１
が洗浄され、次いで、不活性ガスノズル（図示略）から
ローラ１２１に不活性ガス（Ｎ２）が噴出されてローラ
１２１が乾燥される。したがって、ローラ１２１による
位置合せ毎に、ローラ１２１の洗浄を確実に行うことが
できる。
【００７５】以上のように、エッジリムーバー（ＥＲ）
２３のステージ７１に搬入される基板Ｇがアライメント
機構１１０により位置合わせされるため、基板Ｇを正確
な位置に配置することができる。
【００７６】次に、エッジリムーバー（ＥＲ）２３のア
ライメント機構のさらに他の例について説明する。図１
０は、アライメント機構のさらに他の例の概略的な斜視
図である。
【００７７】図１０に示すように、アライメント機構１
３０は、基板Ｇの各辺に当接して基板Ｇを位置合わせす
るための一対のロッド１３２および１３３と、これらの
ロッド１３２および１３３が所定間隔をおいて固定され
た軸部１３９とを有しており、それぞれ基板Ｇの各辺に
対応する４箇所の位置に設けられている。
【００７８】次に、アライメント機構１３０の動作につ
いて説明する。まず、前記アライメント機構７２および
前記アライメント機構１１０について説明したのと同様
に、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０により乾燥され
た基板Ｇは、搬送アーム４２によりエッジリムーバー
（ＥＲ）２３に搬送され、ステージ７１に載置されて吸
着機構（図示略）により吸着され、このステージ７１が
処理位置まで降下される。
【００７９】次いで、吸着機構（図示略）による吸着が
停止された後、図示しない駆動手段によって軸部１３９
を回転させることにより、図１０に仮想線で示すよう
に、ロッド１３２および１３３が回動され、基板Ｇ各辺
に当接して押圧する。これにより、基板Ｇは、各辺から
押圧されて、ステージ７１上で所定位置に正確に位置合
わせされる。その後、基板Ｇは、吸着機構（図示略）に
より吸着されて、上述した基板周縁部のレジスト除去処
理が施される。
【００８０】以上のように、エッジリムーバー（ＥＲ）
２３のステージ７１に搬入される基板Ｇがアライメント
機構１３０により位置合わせされるため、基板Ｇを正確
な位置に配置することができる。この例では、特に、位
置合わせを行うための駆動系の構成を簡単化することが
できる。
【００８１】次に、エッジリムーバー（ＥＲ）２３のア
ライメント機構のさらにまた他の例について説明する。
この例では、アライメント機構としても動作するリムー
バーヘッド７３'を設け、それによってステージ７１上
の基板Ｇの位置合わせを行う。図１１は、エッジリムー
バー（ＥＲ）のアライメント機構のさらにまた他の例の
平面図であって、リムーバーヘッド７３'が基板Ｇの各
辺の中央に配置された状態を示しており、図１２は、リ
ムーバーヘッド７３'の断面図である。
【００８２】図１１および図１２に示すように、リムー
バーヘッド７３'は、断面コの字状の本体１４１と、本
体１４１の上部および下部にそれぞれ複数設けられた基
板Ｇ周縁部の表裏にシンナーを吐出するための吐出穴１
４２と、本体１４１の基板Ｇと対向する壁部に設けられ
た排気穴１４６と、本体１４１内に設けられた基板Ｇに
当接して位置合わせを行うための一対の支柱１４４とを
有しており、基板Ｇの各辺に対応するように設けられて
いる。吐出穴１４２にはシンナー供給装置（図示略）が
接続されており、排気穴１４６には排気装置（図示略）
が接続されている。また、リムーバーヘッド７３'は、
基板Ｇの各辺方向に移動するための辺方向移動機構（図
示略）と、基板Ｇに対して前進または後退させるための
前後方向移動機構（図示略）とにより、これら各方向に
移動させることができるようになっている。
【００８３】以上のようなリムーバーヘッド７３'は、
吐出穴１４２からシンナーを吐出しながら辺方向移動機
構（図示略）により基板Ｇの各辺に沿って移動すること
により基板Ｇの周縁処理を行うことができる。また、図
１１に示すように、各リムーバーヘッド７３'を基板Ｇ
の各辺の中央に位置したときに、前後方向移動機構（図
示略）により各リムーバーヘッド７３'を基板Ｇに対し
て前進させ、各リムーバーヘッド７３'の支柱１４４を
基板Ｇの各辺に当接して押圧することにより、基板Ｇを
ステージ７１上の所定位置に正確に位置合わせすること
ができる。
【００８４】以上のように、エッジリムーバー（ＥＲ）
２３のステージ７１に搬入される基板Ｇがリムーバーヘ
ッド７３'により位置合わせされるため、基板Ｇを正確
な位置に配置することができる。この例では、アライメ
ント機構を別個に設けることなく、基板Ｇの位置合わせ
を行うことができる。
【００８５】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、塗布系処理ユニット群１００に減圧乾燥処理ユニ
ット（ＶＤ）４０を設けた場合について説明したが、減
圧乾燥処理ユニットは必ずしも存在する必要はない。こ
のように減圧乾燥処理ユニットが存在しない場合であっ
ても、近年の基板の大型化に伴って基板の位置ずれが懸
念されるため、本発明は有効である。また、上記実施形
態では、レジスト塗布・現像処理システムについて本発
明を適用した場合について説明したが、塗布液を塗布し
た後に基板の周縁部処理を行う処理装置であればこれに
限るものではない。また、基板としてはＬＣＤ基板に限
らず、ＬＣＤ用のカラーフィルター、または半導体ウエ
ハ等他の基板にも適用することができる。
【００８６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
周縁部処理ユニットのステージに搬入される基板が位置
合わせ機構により位置合わせされるため、近年の基板の
大型化の要請に伴い、基板のサイズが大きくなった場合
でも、基板を正確な位置に配置することができる。
【００８７】また、塗布処理ユニットと周縁部処理ユニ
ットとの間に減圧処理ユニットを用いた場合には、減圧
処理ユニットで十分に位置合わせが行われないおそれが
あるが、周縁部処理ユニットのステージ上で位置合わせ
を行う位置合わせ機構を設けているため、基板を正確な
位置に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されるＬＣＤ基板の塗布・現像処
理システムを示す平面図。
【図２】レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）、減圧乾燥
処理ユニット（ＶＤ）、およびエッジリムーバー（Ｅ
Ｒ）からなる塗布系処理ユニット群を示す概略平面図。
【図３】レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）、減圧乾燥
処理ユニット（ＶＤ）、およびエッジリムーバー（Ｅ
Ｒ）からなる塗布系処理ユニット群を示す概略側面図。
【図４】エッジリムーバー（ＥＲ）のアライメント機構
の部分断面を含む側面図。
【図５】図４に示したアライメント機構の部分断面を含
む正面図。
【図６】図４に示したアライメント機構の平面図。
【図７】エッジリムーバー（ＥＲ）のアライメント機構
の他の例の部分断面を含む側面図。
【図８】図７に示したアライメント機構の平面図。
【図９】図７に示したアライメント機構の部分断面図。
【図１０】エッジリムーバー（ＥＲ）のアライメント機
構のさらに他の例の概略的な斜視図。
【図１１】エッジリムーバー（ＥＲ）のアライメント機
構のさらにまた他の例の平面図。
【図１２】図１１に示したリムーバーヘッドの本体の断
面図。
【符号の説明】
２２；レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ） ２３；エッジリムーバー（端面処理ユニット、ＥＲ） ４０；減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ） ７１；ステージ ７２；アライメント機構（位置合わせ機構） ７３；リムーバーヘッド（ヘッド） ８１；ローラ ８２；アーム ８３；昇降機構 ８４；水平方向移動機構 ８５；洗浄ボックス ９８；洗浄液ノズル ９９；不活性ガスノズル １００；塗布系処理ユニット群 Ｇ；基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本田 洋一 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 番地の４ 東京エレクトロン九州株式会社 大津事業所内 (72)発明者 下村 雄二 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 番地の４ 東京エレクトロン九州株式会社 大津事業所内

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を
    形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板の周縁
    部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布
    処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する
    搬送機構とを具備する基板処理装置であって、 前記周縁部処理ユニットは 基板を載置するステージと、 前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板
    を位置合せするための位置合わせ機構とを有することを
    特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項２】 基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を
    形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板に乾燥
    処理を施す乾燥処理ユニットと、乾燥処理の後に基板の
    周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら
    塗布処理ユニット、乾燥処理ユニットおよび周縁部処理
    ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理
    装置であって、 前記周縁部処理ユニットは基板を載置するステージと、 前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板
    を位置合せするための位置合わせ機構とを有することを
    特徴とする基板処理装置。
  3. 【請求項３】 前記位置合わせ機構は、 先端部がＹ字形状に形成されたアームと、 このアームのＹ字形状の先端部に取り付けられ、基板の
    コーナー部に当接可能な一対のローラと、 前記アームを昇降して略水平に移動し、前記一対のロー
    ラを基板のコーナー部に当接させて基板を位置合わせす
    るための移動機構とを有することを特徴とする請求項１
    または請求項２に記載の基板処置装置。
  4. 【請求項４】 前記位置合わせ機構は、 基板の各辺に対応して設けられたアームと、 前記アームの先端部に取り付けられ、前記基板の各辺に
    当接可能なローラと、 前記アームを昇降して略水平に移動し、前記ローラを前
    記基板の対応する辺に当接させて基板を位置合わせする
    ための移動機構とを有することを特徴とする請求項１ま
    たは請求項２に記載の基板処置装置。
  5. 【請求項５】 前記位置合わせ機構は、 前記アームが降下した際に、前記ローラを洗浄するため
    の洗浄ボックスを有することを特徴とする請求項３また
    は請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 【請求項６】 前記洗浄ボックスは、 前記アームにより降下されたローラに洗浄液を吐出して
    ローラを洗浄するための洗浄液ノズルと、 このローラに不活性ガスを噴出してローラを乾燥するた
    めの不活性ガスノズルと、 これら洗浄液および不活性ガスの排液および排気ガスを
    前記洗浄ボックスから排出するための排出手段とを有す
    ることを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
  7. 【請求項７】 前記洗浄ボックスは、前記アームにより
    降下されたローラが挿入されるための開口部を有し、 前記アームは、前記ローラを下降させたときに前記開口
    部を略密閉するシール部材を有することを特徴とする請
    求項６に記載の基板処理装置。
  8. 【請求項８】 前記位置合わせ機構は、 前記基板の各辺に対応して設けられ、前記基板の各辺に
    対して当接するように回動可能なロッドと、 前記ロッドを回動させて、前記基板の各辺に当接させて
    基板を位置合わせするための回動機構とを有することを
    特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板処置装
    置。
  9. 【請求項９】 基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を
    形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板の周縁
    部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布
    処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する
    搬送機構とを具備する基板処理装置であって、 前記周縁部処理ユニットは基板を載置するステージと、 前記ステージ上に載置された基板の各辺に沿って移動可
    能であり、かつ、前記基板に対して前後に移動可能な、
    基板の位置合わせおよび基板の周縁部処理を行うための
    ヘッドと、 前記ヘッドを基板の各辺に沿って移動させる第１の移動
    機構と、 前記ヘッドを基板に向けて移動させ、前記ヘッドを基板
    の各辺に当接させて基板を位置合わせするための第２の
    移動機構とを有することを特徴とする基板処理装置。
  10. 【請求項１０】 基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜
    を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板に乾
    燥処理を施す乾燥処理ユニットと、乾燥処理の後に基板
    の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれ
    ら塗布処理ユニット、乾燥処理ユニットおよび周縁部処
    理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処
    理装置であって、 前記周縁部処理ユニットは 基板を載置するステージと、 前記ステージ上に載置された基板の各辺に沿って移動可
    能であり、かつ、前記基板に対して前後に移動可能な、
    基板の位置合わせおよび基板の周縁部処理を行うための
    ヘッドと、 前記ヘッドを基板の各辺に沿って移動させる第１の移動
    機構と前記ヘッドを基板に向けて移動させ、前記ヘッド
    を基板の各辺に当接させて基板を位置合わせするための
    第２の移動機構とを有することを特徴とする基板処理装
    置。
  11. 【請求項１１】 基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜
    を形成する工程と、 前記塗布処理後の基板をステージ上に載置する工程と、 前記載置された基板をステージ上の所定の位置に位置決
    めする工程と、 前記位置決めされた基板の周縁部に処理を行う工程とを
    具備することを特徴とする基板処理方法。
  12. 【請求項１２】 前記塗布膜を形成する工程と、前記位
    置決めする工程との間に、塗布膜を形成した基板に乾燥
    処理を施す工程を有することを特徴とする請求項１１に
    記載の基板処理方法。
  13. 【請求項１３】 前記基板の周縁部に処理を行う工程
    は、前記基板の周縁部の塗布液を除去する工程であるこ
    とを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の基
    板処理方法。
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