KR100652276B1 - 기판처리장치 및 기판처리방법 - Google Patents

Abstract

도포처리유니트에서 도포액이 도포된 후, 기판 주연부의 도포액을 제거하는 주연부처리유니트는, 기판을 재치하는 스테이지와, 반송기구에 의해 스테이지 상에 반입된 기판의 위치를 맞추기 위한 위치맞춤기구를 갖춘다. 위치맞춤기구에 있어서, 아암이 수평방향 이동기구에 의해 대략 수평방향으로 이동되고, 아암의 Y자형의 선단부에 설치된 한쌍의 로울러가 기판의 코너부에 맞닿아 밀어누르며, 이에 의해, 기판은 그 대각선의 양 방향으로부터 밀어눌려져서, 스테이지 상에서 소정 위치에 위치가 맞추어진다. 따라서, 도포처리유니트로부터 주연부처리유니트로 반입된 기판을 정확한 위치에 배치할 수 있다.

Description

기판처리장치 및 기판처리방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

도 1은, 본 발명이 적용되는 LCD기판 도포·현상처리시스템을 나타내는 평면도이다.

도 2는, 레지스트 도포처리유니트(CT), 감압건조처리유니트(VD), 및 엣지리무버(Edge Remover)(ER)에 의해 형성되는 도포계 처리유니트군을 나타내는 개략 평면도이다.

도 3은, 레지스트 도포처리유니트(CT), 감압건조처리유니트(VD), 및 엣지리무버(Edge Remover)(ER)에 의해 형성되는 도포계 처리유니트군을 나타내는 개략 측면도이다.

도 4는, 엣지리무버(ER)에 있어서의 얼라인먼트(alignment)기구의 부분단면을 포함하는 측면도이다.

도 5는, 도 4에 나타낸 얼라인먼트기구의 부분단면을 포함하는 정면도이다.

도 6은, 도 4에 나타낸 얼라인먼트기구의 평면도이다.

도 7은, 본 발명의 타 실시형태와 관련된 얼라인먼트기구의 평면도이다.

도 8은, 도 7에 나타낸 얼라인먼트기구의 부분단면을 포함하는 정면도이다.

도 9는, 도 7 및 8에 나타낸 로울러의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 10은, 본 발명의 또다른 실시형태와 관련된 얼라인먼트기구의 사시도이다.

도 11은, 본 발명의 또다른 하나의 실시형태와 관련된 엣지리무버(ER)의 개략 평면도이다.

도 12는, 도 11에 나타낸 리무버 헤드(remover head)의 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

22 : 레지스트 도포처리유니트(CT) 23 : 엣지리무버

40 : 감압건조처리유니트 71 : 스테이지

72 : 얼라인먼트기구(위치맞춤기구) 81 : 로울러

82 : 아암 83 : 승강기구

84 : 수평방향 이동기구 85 : 세정박스

98 : 세정액 노즐 99 : 불활성가스 노즐

100 : 도포계 처리유니트군 G : 기판

본 발명은, 액정 디스플레이(LCD) 기판등의 기판에 레지스트액등의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하고, 그 후에 단면제거처리(端面除去處理)를 행하는 기판 처리장치에 관한 것이다.

액정 디스플레이(LCD)의 제조에 있어서는, 유리로 만들어진 장방형의 LCD기판에 포토레지스트(photoresist)액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 회로 패턴에 대응하여 레지스트막을 노광(露光,exposure)하고, 이것을 현상처리하는, 이른바 포토리소그래피(photo-lithography) 기술에 의해 회로 패턴이 형성된다.

이 레지스트액을 도포하는 공정에서, 장방형의 LCD 기판은, 레지스트 정착성을 높이기 위해 어드히젼(adhesion) 처리유니트에서 소수화처리(疎水化處理,HMDS處理)되어, 냉각유니트에서 냉각된 후, 레지스트 도포유니트로 반입된다.

레지스트 도포유니트에서는, 장방형의 기판을 스핀척(spin chuck) 상에 보유 및 유지시킨 상태에서 회전시키면서, 그 상방에 설치된 노즐로부터 기판 표면의 중심부에 레지스트액을 공급하여, 기판의 회전에 의한 원심력에 의해 레지스트액을 확산시킴으로써 기판의 표면 전체에 레지스트막이 도포된다.

이 레지스트액이 도포된 기판은, 주연부처리유니트에 의해 주연의 불필요한 레지스트가 제거된다. 그 후, 가열처리유니트로 반입되어 프리베이크(pre-bake) 처리가 행하여지고, 냉각처리장치에서 냉각된 후, 노광장치(露光裝置)로 반송되어 그곳에서 소정의 패턴이 노광된다. 그 후, 현상처리유니트에 의해 현상처리되고, 또 가열처리장치에 의해 포스트베이크(post-bake)처리가 실시되어, 소정의 레지스트 패턴이 형성된다.

상술한 LCD 기판의 포토리소그래피 공정에 있어서, 주연부처리유니트에서는, 기판의 각 변을 따라 이동하는 헤드(head)로부터 신나를 토출하면서, 기판 4변의 주연부에 부착된 불필요한 레지스트가 제거된다.

이 주연부처리유니트에 반입되는 기판은, 이미 레지스트 도포처리유니트에서 서보(servo) 모터에 의해 위치가 맞추어져 있고, 이 서보 모터의 정도(精度)가 높으면, 주연부처리유니트의 스테이지에 반입된 시점에서 기판의 위치맞춤이 불필요하다고 할 수 있다.

그러나, 근년의 대형화에 따라 기판 사이즈가 커지고 있어, 기판이 레지스트 도포처리유니트로부터 주연부처리유니트의 스테이지로 반입될 때, 기판이 항상 스테이지의 소정 위치에 정확하게 위치가 맞추어져 있다고는 할 수 없다.

한편, 상술한 도포·현상처리에 있어서는, 레지스트가 도포된 기판이 프리베이크 처리된 후, 또는 기판이 노광되어 현상처리된 후에, 상술한 가열처리유니트의 리프트핀, 고정핀, 또는 진공홈등의 형상이 기판에 전사(轉寫)되는 경우가 있다. 이와 같은 전사를 방지하기 위하여, 본 발명자들은 먼저, 기판에 레지스트를 도포한 후에 기판을 감압상태에서 건조시키는 방법을 제안하고 있다(일본국 특원평 10-233596호). 그리고 이를 위해, 레지스트 도포처리유니트와 주연부처리유니트의 사이에 감압건조유니트를 배치하고 있다.

그러나, 이와 같은 감압상태에서 건조시킬 때에, 기판의 위치맞춤이 항상 정도 높게 행하여지는 것은 아니고, 기판이 주연부처리유니트의 스테이지로 반송된 때에 위치어긋남이 발생하는 경우가 있다.

본 발명은, 관련된 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 도포처리유니트로부터 주연부처리유니트에 반입된 기판을 정확한 위치에 배치할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제 1 관점에 의하면, 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리유니트와, 도포처리 후의 기판에 단면처리를 행하는 단면처리유니트와, 기판을 이들 도포처리유니트 및 주연부처리유니트 사이에서 반송하는 반송기구를 구비하는 기판처리장치이고, 상기 주연부 처리유니트는, 기판을 재치(載置)하는 스테이지와, 상기 반송수단에 의해 상기 스테이지 상에 반입된 기판의 위치를 맞추기 위한 위치맞춤기구를 갖추고 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같이, 주연부처리유니트의 스테이지에 반입되는 기판이 위치맞춤기구에 의해 위치가 맞추어지기 때문에, 근년의 기판 대형화 요청에 맞추어, 기판의 크기가 큰 경우에도 기판을 정확한 위치에 배치할 수 있다.

또, 본 발명의 제 2 관점에 의하면, 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리유니트와, 도포처리 후의 기판에 건조처리를 행하는 건조처리유니트와, 건조처리 후의 기판에 주연부처리를 행하는 주연부처리유니트와, 기판을 이들 도포처리유니트, 건조처리유니트 및 주연부처리유니트 사이에서 반송하는 반송기구를 구비하는 기판처리장치이고, 상기 주연부처리유니트는, 기판을 재치하는 스테이지와, 상기 반송수단에 의해 상기 스테이지 상에 반입된 기판의 위치를 맞추기 위한 위치맞춤기구를 갖추고 있는 것을 특징으로 한다.

도포처리유니트와 주연부처리유니트와의 사이에 감압처리유니트를 사용하는 경우에는, 감압처리유니트에서 충분히 위치맞춤이 행하여지지 않을 우려가 있지만, 이와 같이 주연부처리유니트의 스테이지 상에서 위치맞춤을 행하는 기구를 설치하고 있기 때문에, 기판을 정확한 위치에 배치할 수 있다.

본 발명의 제 3의 관점은, 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성시키는 도포처리유니트와, 도포처리 후의 기판 주연부를 처리하는 주연부처리유니트와, 기판을 이들 도포처리유니트 및 주연부처리유니트 사이에서 반송하는 반송기구를 구비하는 기판처리장치이고, 상기 주연부처리유니트는, 기판을 재치하는 스테이지와, 상기 스테이지 상에 재치된 기판의 각 변을 따라 이동이 가능하여 상기 기판 주연부를 처리하는 처리 헤드와, 상기 각 헤드를 상기 기판의 각 변을 따라 이동시키는 제 1의 이동기구와, 상기 각 헤드를 각 변을 따라 이동시킴으로써, 상기 각 헤드를 기판 각 변에 맞닿게 하여 기판의 위치를 맞추기 위한 제 2의 이동기구를 갖춘다.

본 발명의 제 4의 관점은, 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리유니트와, 도포처리 후의 기판에 건조처리를 행하는 건조처리유니트와, 건조처리 후에 기판의 주연부를 처리하는 주연부처리유니트와, 기판을 이들 도포처리유니트, 건조처리유니트 및 주연부처리유니트 사이에서 반송하는 반송기구를 구비하는 기판처리장치이고, 상기 주연부처리유니트는, 기판을 재치하는 스테이지와, 상기 스테이지 상에 재치된 기판의 각 변을 따라 이동이 가능하여 상기 기판 주연부를 처리하는 처리 헤드와, 상기 각 헤드를 상기 기판의 각 변을 따라 이동시 키는 제 1의 이동기구와, 상기 각 헤드를 각 변을 따라 이동시킴으로써, 상기 각 헤드를 기판 각 변에 맞닿게 하여 기판의 위치를 맞추기 위한 제 2의 이동기구를 갖추는 것을 특징으로 한다.

이들 발명에서는, 특별한 위치결정부재를 사용하는 일 없이, 기판을 소정의 위치에서 위치를 결정하는 것이 가능하다.

예를들어, 상기 위치맞춤기구는, 선단부가 Y자 형상으로 형성된 아암과, 이 아암의 Y자 형상의 선단부에 부착되어, 기판의 코너부에 맞닿음이 가능한 한쌍의 로울러와, 상기 아암을 상승시켜 대략 수평방향으로 이동하여, 한쌍의 로울러를 기판 코너부에 맞닿게 하여 기판의 위치를 맞추기 위한 이동기구를 갖추는 구조로 할 수 있다. 이와 같이, 기판 코너부에 로울러를 맞닿게 하는 것에 의해 기판의 위치맞춤을 하고 있기 때문에, 기판을 정확한 위치에 위치결정하는 것이 가능하다.

또, 이와 같은 구조의 위치맞춤기구에 있어서, 상기 아암이 강하한 때에, 상기 로울러를 세정하기 위한 세정박스를 갖추도록 할 수 있다. 주연부처리유니트에서는, 기판 주연부를 처리하는 때에 로울러에 도포액이 부착할 우려가 있으나, 위치맞춤 후, 이와 같이 로울러를 세정박스에 의해 세정함으로써, 그 후의 위치맞춤시에 기판에 불필요한 도포액을 부착시킬 염려가 없다.

또, 상기 세정박스가 상기 아암에 의해 강하된 로울러에 세정액을 토출하여 로울러를 세정시키기 위한 세정액 노즐과, 이 로울러에 불활성가스를 분출하여 로울러를 건조시키기 위한 불활성가스 노즐과, 이들 세정액 및 불활성가스의 배액 및 배기가스를 상기 세정박스로부터 배출하기 위한 배출수단을 갖추는 구조로 할 수 있다. 이와 같이, 로울러를 세정박스에 의해 세정할 때에, 로울러를 세정액에 의해 세정한 후, 불활성가스를 분출시켜 로울러를 건조시키고 있기 때문에, 로울러 세정을 확실하게 행할 수 있다.

본 발명의 제 5의 관점은, (a) 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 공정과, (b) 상기 도포처리 후의 기판을 스테이지 상에 재치하는 공정과, (c) 상기 재치된 기판을 스테이지 상의 소정 위치에 위치결정시키는 공정과, (d) 상기 위치결정된 기판의 주연부에 처리를 행하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 실시형태를 첨부도면을 사용하여 상세히 설명한다.

도 1은, 본 발명이 적용되는 LCD 기판의 도포·현상처리시스템을 나타내는 평면도이다.

이 도포·현상처리시스템은, 복수의 기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치하기 위한 카세트 스테이션(1)과, 기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유니트를 갖추는 처리부(2)와, 노광장치(도시 안됨)와의 사이에서 기판(G)을 주고받기 위한 인터페이스(Interface)부(3)를 갖추고, 처리부(2)의 양단(兩端)에 각각 카세트 스테이션(1)과 인터페이스부(3)가 배치되어 있다.

카세트 스테이션(1)은 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 LCD 기판을 반송 하기 위한 반송기구(10)를 갖추고 있다. 그리고, 카세트 스테이션(1)에서는 카세트 (C)의 반입과 반출이 행하여진다. 또, 반송기구(10)는 카세트의 배열방향을 따라 설치된 반송로(10a) 상의 이동이 가능한 반송기구(11)를 갖추고, 이 반송기구(11)에 의해 카세트(C)와 처리부(2)와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행하여진다.

처리부(2)는, 전단부(2a)와 중단부(2b)와 후단부(2c)로 나뉘어져 있고, 각각의 중앙에 반송로(12,13,14)를 갖추고, 이들 반송로의 양측에는 각 처리유니트가 배설되어 있다. 그리고 이들 사이에는 중계부(15,16)가 설치되어 있다.

전단부(2a)는, 반송로(12)를 따라서 이동이 가능한 주 반송장치(17)를 갖추고, 반송로(12)의 한쪽에는 2개의 세정유니트(SCR)(21a,21b)가 배치되어 있고, 반송로(12)의 다른쪽에는 자외선조사장치(UV) 및 냉각장치(COL)가 상하로 중첩되어 형성되는 자외선조사/냉각유니트(25), 2개의 가열처리장치(HP)가 상하로 중첩되어 형성되는 가열처리유니트(26), 및 2개의 냉각장치(COL)가 상하로 중첩된 냉각유니트(27)가 배치되어 있다.

또, 중단부(2b)는, 반송로(13)를 따라 이동가능한 주 반송장치(18)를 갖추고, 반송로(13)의 한쪽에는 레지스트 도포처리유니트(CT)(22), 감압건조처리유니트 (VD)(40) 및 기판(G) 주연부의 레지스트를 제거하는 엣지리무버(ER)(23)가 일체적으로 배치되어, 도포계 처리유니트군(100)을 구성하고 있다. 이 도포계 처리유니트군(100)에서는, 레지스트 도포처리유니트(CT)에서 기판(G)에 레지스트가 도포된 후, 기판(G)이 감압건조처리유니트(VD)(40)로 반송되어 건조처리되고, 그 후 엣지리무버(ER)(23)에 의해 주연부 레지스트의 제거처리가 행하여지도록 되어 있다. 반 송로(13)의 다른쪽에는 2개의 가열처리장치(HP)가 상하로 중첩되어 형성되는 가열처리유니트(28), 가열처리장치(HP)와 냉각처리장치(COL)가 상하로 중첩되어 형성되는 가열처리/냉각유니트(29), 및 어드히젼 처리장치(AD)와 냉각장치(COL)가 상하로 적층되어 형성되는 어드히젼처리/냉각유니트(30)가 배치되어 있다.

또, 후단부(2c)는 반송로(14)를 따라 이동이 가능한 주 반송장치(19)를 갖추고, 반송로(14)의 한쪽에는 3개의 현상처리유니트(24a,24b,24c)가 배치되어 있고, 반송로(14)의 다른쪽에는 2개의 가열처리장치(HP)가 상하로 중첩되어 형성되는 가열처리유니트(31), 및 가열처리장치(HP)와 냉각장치(COL)가 상하로 적층되어 형성된 2개의 가열처리/냉각유니트(32,33)가 배치되어 있다.

상기 주 반송장치(17,18,19)는, 각각 수평면내 2방향의 X축구동기구, Y축구동기구, 및 수직방향의 Z축구동기구를 갖추고 있고, 또 Z축을 중심으로 회전하는 회전구동기구를 갖추고 있으며, 각각 기판(G)을 지지하는 아암(17a,18a,19a)을 갖추고 있다.

특히, 처리부(2)는, 반송로를 사이에 두고, 한쪽에는 세정처리유니트(21a), 레지스트 처리유니트(22), 현상처리유니트(24a)와 같은 스피너(spinner)계의 유니트만을 배치시키고, 다른쪽에는 가열처리유니트 및 냉각처리유니트등의 열처리유니트만을 배치시키는 구조로 되어 있다.

또, 중계부(15,16)의 스피너계 유니트 배치측 부분에는, 약액공급유니트(34)가 배치되어 있고, 그 외에도 메인터넌스(maintenance)가 가능한 공간(35)이 설치되어 있다.

인터페이스부(3)는, 처리부(2)와의 사이에서 기판을 주고받을 때 일시적으로 기판을 보유 및 유지하는 엑스텐션(36)과, 또 그 양편에 설치되어 버퍼(buffer) 카세트를 배치시키는 2개의 버퍼스테이지(37)와, 이들과 노광장치(도시안됨)와의 사이에서 기판(G)의 반입·반출을 행하는 반송기구(38)를 갖추고 있다. 반송기구(38)는 엑스텐션(36) 및 버퍼스테이지(37)의 배열방향을 따라 설치된 반송로(38a) 위를 이동할 수 있는 반송아암(39)을 갖추고, 이 반송아암(39)에 의해 처리부(2)와 노광장치와의 사이에서 기판(G)의 반송이 행하여진다.

이와 같이 각 처리유니트를 집약시켜 일체화함으로써, 공간의 효율적 이용 및 처리의 효율화를 꾀할 수 있다.

이와 같이 구성된 도포·현상처리시스템에 있어서, 카세트(C)내의 기판(G)이 처리부(2)로 반송되어, 처리부(2)에서는 먼저 전단부(2a)의 자외선조사/냉각유니트 (25)의 자외선조사장치(UV)에서 표면개질·세정처리가 행하여지고, 그 후에 그 유니트의 냉각장치(COL)에서 냉각처리 후, 세정유니트(SCR)(21a,21b)에 의해 스크러버(scrubber) 세정이 실시되고, 전단부(2a)에 배치된 가열처리장치(HP)의 하나에 의해 가열건조처리된 후, 냉각유니트(27)의 어느 하나의 냉각장치(COL)에서 냉각된다.

그 후, 기판(G)은 중단부(2b)로 반송되어, 레지스트의 정착성을 높이기 위해 유니트(30) 상단의 어드히젼처리장치(AD)에서 소수화처리(HMDS처리)되어, 하단의 냉각장치(COL)에서 냉각된 후, 도포계 처리유니트군(100)으로 반입된다. 그리고, 이 도포계 처리유니트군(100)에 있어서는, 도포유니트(CT)(22)에서 레지스트가 도 포되고, 감압건조처리유니트(VD)(40)에 의해 건조처리되고, 엣지리무버(ER)(23)에서 기판(G) 주연부의 불필요한 레지스트가 제거된다. 그 후 기판(G)은, 중단부(2b)에 배치된 가열처리장치(HP)의 하나에서 프리베이크처리되고, 유니트(29 또는 30) 하단의 냉각장치(COL)에서 냉각된다.

그 후, 기판(G)은 중계부(16)로부터 주 반송장치(19)에 의해 인터페이스부 (3)를 매개로 하여 노광장치에 반송되어, 그곳에서 소정의 패턴이 노광된다. 그리고, 기판(G)은 다시 인터페이스부(3)를 매개로 하여 반입되어, 필요에 따라 후단부 (2c)의 어느 하나의 가열처리장치(HP)에서 포스트엑스포져베이크(post exposure bake)처리를 행한 후, 현상처리유니트(DEV)(24a,24b,24c)의 어느 한 곳에서 현상처리되어, 소정의 회로패턴이 형성된다. 현상처리된 기판(G)은, 후단부(2c)의 어느 하나의 가열처리유니트(HP)에서 포스트베이크(post bake)처리된 후, 냉각장치(COL)에서 냉각되어, 주반송장치(19,18,17) 및 반송기구(10)에 의해 카세트 스테이션(1) 상의 소정 카세트에 수용된다.

다음, 본 실시형태와 관련된 LCD 기판의 도포·현상시스템에 장착된 레지스트 도포처리유니트(CT)(22), 감압건조처리유니트(VD), 및 엣지리무버(ER)에 의해 형성되는 도포계 처리유니트군(100)에 관하여 설명한다. 도 2 및 도 3은, 도포계 처리유니트군(100)을 나타내는 개략 평면도 및 개략 측면도이다.

도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 이들 레지스트 도포처리유니트(CT)(22), 감압건조처리유니트(VD)(40), 및 엣지리무버(ER)(23)는, 동일스테이지에 일체적으로 병설되어 있다. 레지스트 도포처리유니트(CT)에서 레지스트가 도포된 기판(G) 은, 한쌍의 반송아암(41)에 의해 감압건조처리유니트(VD)(40)로 반송되고, 이 감압건조처리유니트(VD)(40)에서 건조처리된 기판(G)은, 한쌍의 반송아암(42)에 의해 엣지리무버(ER)(23)로 반송되도록 되어 있다.

이 레지스트 도포처리유니트(COT)(22)는, 기판(G)을 흡착하여 보유·유지하여 수평으로 회전이 가능한 스핀척(51), 이 스핀척(51)의 상단부를 둘러싸고 또 이 스핀척(51)에 흡착되어 보유·유지된 기판(G)을 에워싸고 있는 형상의, 상단부가 열려 있지만 밑바닥을 갖추는 원통형상의 회전컵(52), 이 회전컵(52)의 상단개구를 덮는 뚜껑체(도시생략), 회전컵(52)의 외주(外周)를 감싸듯이 고정배치된 드레인 컵(53)을 갖추고 있다. 이에 의해, 후술하는 레지스트액의 적하시에는, 뚜껑체(도시생략)가 열려져 있는 상태로 기판(G)이 스핀척(51)에 의해 회전되고, 레지스트액의 비산시에는, 기판(G)이 스핀척(51)에 의해 회전됨과 동시에, 뚜껑체(도시생략)가 닫혀진 상태의 회전컵(52)이 회전되도록 되어 있다. 덧붙여 설명하면, 드레인 컵(53)의 외주에는 아우터 컵(outer cup)(54)이 설치되어 있다.

또, 레지스트 도포처리유니트(CT)(22)는, 유리로 만들어진 LCD 기판(G)에 레지스트액을 토출하기 위한 레지스트 토출노즐아암(55)을 갖추고 있다. 이 레지스트 토출노즐아암(55)은, 레지스트액 적하시에는, 기판(G) 중심으로까지 이동되도록 되어 있다. 레지스트 토출아암(55)의 선단에는, 레지스트액의 토출노즐(56)과, 신나 토출노즐(57)이 설치되어, 레지스트 공급관(도시생략)을 매개로 하여 레지스트 공급부(도시생략)에 접속되어 있다.

감압건조처리유니트(VD)(40)는, 하부 챔버(61)와, 그 위를 덮듯이 설치되어, 그 내부의 처리공간을 기밀히 유지하는 상부 챔버(62)를 갖추고 있다. 하부 챔버 (61)에는, 기판(G)을 재치하기 위한 스테이지(63)가 설치되고, 하부 챔버(61)의 각 코너부에는, 4개의 배기구(64)가 설치되어, 이 배기구(64)에 연통된 배기관(65)(도 3)이 터보 분자배기펌프 등의 배기펌프(도시생략)에 접속되어 있다. 그리고, 상부 챔버(61)와 하부 챔버(62)가 밀착된 상태에서 그 안의 처리공간을 배기함으로써, 소정의 진공도로 감압되도록 구성되어 있다.

엣지리무버(ER)(23)에는, 기판(G)을 재치하기 위한 스테이지(71)가 설치되고, 이 스테이지(71) 상의 2개의 코너부에는, 기판(G)의 위치를 결정하기 위한 2개의 얼라인먼트기구(72)가 설치되어 있다. 이 얼라인먼트기구(72)에 관하여는, 나중에 상세히 설명한다.

이 기판(G)의 4변(邊)에는, 기판(G) 4변의 불필요한 레지스트를 제거하기 위한 4개의 리무버 헤드(remover head)(73)가 각각 설치되어 있다. 각 리무버 헤드 (73)는, 내부로부터 신나를 토출하도록 단면이 대략 U모양으로 되어 있고, 기판(G) 4변을 따라서 이동기구(도시생략)에 의해 이동되도록 되어 있다. 이에 의해, 각 리무버 헤드(73)는, 기판(G)의 각 변을 따라 이동하며 신나를 토출하면서, 기판(G) 4변의 엣지에 부착된 불필요한 레지스트를 제거할 수 있다.

이와 같이 구성된 도포계 처리유니트군(100)에서는, 기판(G)이 이하와 같이 처리된다.

레지스트 도포처리유니트(CT)(22)에 있어서, 스핀척(41)에 의해 기판(G)이 회전되고, 레지스트 토출노즐아암(55)이 기판(G)의 중심으로까지 회동되고, 신나 노즐(57)이 기판(G)의 중심에 도달되면, 기판(G)의 표면에 신나가 공급되고, 다음에 레지스트액의 노즐(56)이 스핀척(41)의 중심{기판(G)의 중심}에 도달되고, 기판(G)의 중심에 레지스트액이 적하되고, 기판(G)을 회전시킴으로써 원심력에 의해 레지스트액이 기판(G)의 중심으로부터 그 주변 전역으로 균일하게 퍼지게 되고, 또 뚜껑체에 의해 컵 내를 밀폐한 상태에서 기판(G)을 회전시켜 막두께가 조정된다.

이 레지스트가 도포된 기판(G)은, 반송아암(41)에 의해 감압건조처리유니트 (VD)(40)로 반송되고, 하부 챔버(61)와 상부 챔버(62)와의 사이에서 처리실 내의 가스가 배기되고, 소정의 진공도로 감압됨으로써, 레지스트액 내의 신나등의 용제가 어느 정도 증발되어 레지스트액 내의 용제가 서서히 방출되기 때문에, 레지스트에 악영향을 주는 일 없이 레지스트의 건조를 촉진시킬 수 있어, 기판(G) 상에 전사가 발생하는 것을 유효히 방지할 수 있다.

이 건조된 기판(G)은, 반송아암(42)에 의해 엣지리무버(ER)(23)로 반송되어 스테이지(71)에 재치되지만, 이 때에, 후술하는 바와 같이, 한쌍의 얼라인먼트기구 (72)에 의해 위치가 맞추어진다. 그리고 4개의 리무버 헤드(73)가 기판(G)의 각 변을 따라 이동되어, 토출된 신나에 의해 기판(G) 4변의 주연부에 부착된 불필요한 레지스트가 제거된다. 이후, 레지스트가 도포된 기판(G)은, 상술한 바와 같이 노광·현상처리된다.

다음, 도 4∼도 6을 참조하여, 엣지리무버(ER)(23)의 얼라인먼트기구(72)에 관하여 설명한다. 도 4는 엣지리무버(ER)의 얼라인먼트기구의 부분단면을 포함하는 측면도이고, 도 5는 도 4에 나타낸 얼라인먼트기구의 부분단면을 포함하는 정면도이고, 도 6은 도 4에 나타낸 얼라인먼트기구의 평면도이다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 얼라인먼트기구(72)(위치맞춤기구)에는, 대략적으로 설명하여, 기판(G) 코너부에 맞닿게 하여 기판(G)의 위치맞춤을 행하기 위한 한쌍의 로울러(81)와, 이들 로울러(81)를 소정 간격을 두고 지지하기 위한 아암(82)과, 이 아암(82)을 승강시키기 위한 승강기구(83)와, 이 아암(82)을 대략 수평방향으로 이동시키기 위한 수평방향이동기구(84)와, 위치맞춤을 행한 후 로울러(81)를 세정하기 위한 세정박스(85)가 설치되어 있다.

수평방향이동기구(84)에는, 베이스(base)(86)에 가이드레일(87)이 고정되고, 이 가이드레일(87)에 안내부재(88)가 미끄럼동작이 자유롭도록 설치되어 있다. 이 안내부재(88)가 설치된 지지부재(89)에 에어 실린더(90)가 설치되고, 이 에어 실린더(90)의 로드(rod)(90a)가 연결부재(91)를 매개로 하여 베이스(86)에 고정되어 있다. 덧붙여 설명하면, 수평방향이동기구(84)에는 커버(92)가 설치되고, 이 커버 (92)와 지지부재(89)가 승강기구(83)측에 연결되어 있다.

이와 같은 구조에 의해, 에어 실린더(90)의 로드(90a)가 신축되면, 고정측의 베이스(86) 및 가이드레일(87)에 대하여 안내부재(88), 지지부재(89), 에어실린더 (90), 및 커버(92)가 대략 수평방향으로 이동되어, 승강기구(83)가 대략 수평방향으로 이동된다.

승강기구(83)에는, 수평이동기구(84)의 지지부재(89) 및 커버(92)에 고정된 지지기둥(93)이 설치되고, 이 지지기둥(93)에 설치된 가이드레일(94)에, 안내부재 (95)가 미끄럼동작이 자유롭도록 되어 설치되어 있다. 이 안내부재(95)에, 상기 아암(82)이 고정되고, 이 아암(82)의 반대측에는, 에어 실린더(96)가 설치되어, 이 에어실린더(96)의 로드(96a)가 연결부재(97)를 매개로 하여 지지기둥(93)에 연결되어 있다.

이와 같은 구조에 의하여, 에어 실린더(96)의 로드(96a)가 신축되면, 고정측의 지지기둥(93) 및 가이드레일(94)에 대하여, 안내부재(95), 아암(82), 및 에어실린더(96)가 승강되어, 아암(82)이 소정의 높이로까지 승강된다.

또, 도 6에 나타낸 바와 같이, 아암(82)의 선단부는, Y자 형상으로 형성되어, 한쌍의 로울러(81)는 이 Y자 형상의 선단부에 설치되어 있다. 이와 같이 Y자 형상의 부분에 한쌍의 로울러(81)가 설치되어 있기 때문에, 위치맞춤시, 이 한쌍의 로울러(81)가 기판(G)의 코너부에 맞닿게 하여 밀어누를 수가 있다.

또, 세정박스(85)에는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 한쌍의 로울러(81)에 세정액(예를들어 신나)를 토출하여 한쌍의 로울러(81)를 세정하기 위한 한쌍의 세정액 노즐(98)과, 이 한쌍의 로울러(81)에 불활성가스(예를들어 N₂)를 분출하여 한쌍의 로울러(81)를 건조시키기 위한 한쌍의 불활성가스 노즐(99)이 설치되어 있다. 이 세정박스(85)의 하부에는, 이들 세정액 및 불활성가스의 배액 및 배기가스를 상기 세정박스로부터 배출시키기 위한 배출관(101)이 설치되어, 배출수단(도시 안됨)에 접속되어 있다.

또, 아암(82)에 의해 강하된 로울러(81)는, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 세정박스(85)의 상부에 자동적으로 장착되도록 되어 있다. 또 로울러(81)의 지 지축(102)에는 시일부재(103)가 설치되어, 로울러(81)의 세정박스(85)로의 장착시에, 세정박스(85) 내부를 밀폐하도록 구성되어 있다.

이와 같이, 로울러(81)를 세정박스(85)에 장착시켜, 로울러에 세정액을 토출하여 한쌍의 로울러(81)를 세정하고, 로울러(81)에 불활성가스를 분출하여 한쌍의 로울러(81)를 건조하고 있다. 따라서, 엣지리무버(ER)(23)에는, 로울러(81)에 의한 위치맞춤을 행할 때마다 로울러(81)에 레지스트가 부착할 우려가 있지만, 위치맞춤후, 로울러(81)를 상기와 같이 세정하고 있기 때문에, 로울러(81)의 세정을 확실히 행할 수 있어, 그 후의 위치맞춤시에 기판(G)에 불필요한 레지스트를 부착시키는 일이 없다.

다음, 얼라인먼트기구(72)에 관하여 설명한다.

먼저, 감압건조처리유니트(VD)(40)에 의해 건조된 기판(G)은, 반송아암(42)에 의해 엣지리무버(ER)(23)로 반송되어, 스테이지(71)에 재치된 흡착기구(도시생략)에 의해 흡착되고, 이 스테이지(71)가 처리위치로까지 강하된다.

다음, 이 처리위치로까지 강화된 스테이지에서, 흡착기구(도시생략)에 의한 기판(G)의 흡착이 정지됨과 동시에, 도 4에 가상선으로 나타낸 바와 같이, 아암 (82)이 승강기구(83)에 의해 소정 높이로까지 상승된다.

다음, 아암(82)이 수평방향이동기구(84)에 의해, 도 4에 가상선으로 나타낸 바와 같이, 수평방향으로 이동되고, 아암(82)의 Y자 형상의 선단부에 설치된 한쌍의 로울러(81)가, 도 4 또는 도 2에 나타낸 바와 같이, 기판 코너부에 맞닿아 밀어누른다. 이에 의해 기판(G)은, 그 대각선의 양 방향으로부터 눌리기 때문에, 스테 이지(71) 상의 소정 위치에 정확하게 위치가 맞추어진다. 그 후 기판(G)은, 흡착기구(도시생략)에 의해 흡착되어, 상술한 기판 주연부의 레지스트 제거처리가 행하여 진다.

이 위치맞춤이 종료되면, 아암(82)은, 수평방향으로 되돌려지고, 그 다음에 강하된다. 아암(82)이 소정 위치로까지 강하되면, 아암(82) 선단의 로울러(81)는, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 세정박스(85) 상부에 자동적으로 장착되어, 세정박스(85) 내부에 시일부재(103)에 의해 밀폐된다.

이에 의해, 세정동작이 개시되고, 세정액 노즐(98)로부터 로울러(81)에 세정액(신나)이 토출되어 로울러(81)가 세정되고, 다음 불활성가스 노즐(99)로부터 로울러(81)에 불활성가스(N₂)가 분출되어 로울러(81)가 건조된다. 따라서, 로울러(81)에 의해 위치를 맞출 때마다, 로울러(81)의 세정을 확실히 행할 수 있어, 그 후의 위치 맞춤시에 기판(G)에 불필요한 레지스트를 부착시키는 일이 없다.

이상과 같이, 엣지리무버(ER)(23)의 스테이지(71)에 반입되는 기판(G)이 위치맞춤기구(72)에 의해 위치가 맞추어지기 때문에, 기판(G)을 정확한 위치에 배치시킬 수 있다.

즉, 감압건조처리유니트(VD)(40)에 의해 기판(G)을 감압상태에서 건조하는 것은, 상기와 같이, 레지스트 도포직후의 기판(G)을 감압건조하여 전사 흔적의 발생을 방지하기 위함이고, 따라서 감압건조처리유니트(VD)(40)에는 진공흡착등의 흡착수단이 설치되어 있지 않아, 감압건조처리유니트(VD)(40)로부터 엣지리무버(ER) (23)에 기판(G)이 반송된 시점에서는 기판(G)의 위치 어긋남이 발생되는 일이 많지 만, 본 실시형태에서는, 상술한 바와 같이 기판(G)을 엣지리무버(ER)(23)의 스테이지(71)에 얼라인먼트기구(72)에 의해 위치를 맞추고 있기 때문에, 기판(G)을 정확한 위치에 배치할 수가 있다.

다음, 본 발명의 타 실시형태에 관하여 설명한다.

이 실시형태에서는, 도 7 및 도 8에 나타낸 바와 같이, 위치맞춤기구인 얼라인먼트기구(110)가, 기판(G) 각 변에 맞닿게 하여 기판(G)의 위치를 맞추기 위한 1쌍×4조의 로울러(111∼118)와, 이들 각 대응하는 로울러(111∼118)를 소정 간격을 두고 지지하기 위한 아암(119∼122)과, 이 아암(119∼122)을 승강시키기 위한 승강기구(123)와, 이 아암(119∼122)을 대략 수평방향으로 이동시키기 위한 수평방향이동기구(124)와, 위치맞춤 후의 로울러(111∼118)를 세정하기 위한 세정박스(125)가 설치되어 있다. 승강기구(123), 수평방향이동기구(124) 및 세정박스(125)의 구성 및 동작에 관하여는 최초에 나타낸 실시형태의 그것과 마찬가지로 되어 있다.

도 9에 나타낸 바와 같이, 각 로울러(111∼118)는 역(逆) L자형상 아암(119∼122)의 하면(下面)에 나사(126)에 의해 회전이 자유롭도록 배치된 샤프트(shaft) (127)에 고정되어 있다. 이들 로울러는, PCTFE 및 PTFI등의 재료에 의해 구성되어, 극력 더러움이 부착되지 않도록 되어 있다.

본 실시형태에 있어서도 상술한 실시형태와 마찬가지로, 기판(G)을 엣지리무버(ER)(23)의 스테이지(71) 상의 정확한 위치에 배치할 수 있다.

다음에, 본 발명의 또다른 실시형태에 관하여 설명한다.

이 실시형태에서는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 위치맞춤기구인 얼라인먼트 기구(130)가, 기판(G) 각 변에 대응하여 설치되어 각 변에 대하여 접하거나 떨어지도록 회동이 가능한 1쌍×4조의 아암(131∼138)과, 각 대응하는 아암(131∼138)을 회동시켜, 각 대응하는 아암(131∼138)을 기판(G)의 각 변에 맞닿게 하여 기판(G)의 위치를 맞추기 위한 회동기구(139)를 갖춘다.

본 실시형태에 있어서도, 상술한 실시형태와 마찬가지로, 동일한 타이밍에서 위치맞춤을 행함으로써 기판(G)을 엣지리무버(ER)(23)의 스테이지(71) 상의 정확한 위치에 배치할 수 있다. 본 실시형태에서는, 특히 위치맞춤을 위한 구동계의 구성을 간단히 할 수 있다.

다음, 본 발명의 또 하나의 다른 실시형태에 관하여 설명한다.

이 실시형태는, 리무버 헤드(73)에 의해 스테이지(71) 상의 기판(G)의 위치맞춤을 실현한 것이다.

리무버 헤드(73)에서는, 도 11 및 도 12 에 나타낸 바와 같이, 단면 ㄷ자형태의 헤드 본체(141) 상부 및 하부에 기판(G) 표리의 각 주연부를 향하여 신나를 토출하는 토출공(142)이, 기판(G)의 주연부를 따라 복수로 설치되어 있다. 또 이 기판(G)에 대향하는 벽부에는, 배기공(143)이 설치되어 있다. 또 헤드본체(141)의 상부와 하부 사이에는 위치결정용의 지지기둥(144)이 배치되어 있다. 그리고, 도 11에 나타낸 바와 같이, 각 리무버 헤드(73)가 기판(G)의 대락 중앙에 위치했을 때에 구동기구(도시생략)에 의해 각 리무버 헤드(73)가 기판(G)의 단부(端部)를 향하여 이동하여 위치결정용의 각 지지기둥(144)이 기판(G)의 각 단부에 맞닿게 함으로써 기판(G)의 위치결정이 행하여지도록 되어 있다.

본 실시형태에서는, 특히 특별한 위치결정부재를 설치할 필요 없이, 기판(G)을 엣지리무버(ER)(23)의 스테이지(71) 상의 정확한 위치에 배치할 수 있다.

덧붙여 설명하면, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러 가지로 변형이 가능하다. 예를들어, 상기 실시형태에서는, 도포계 처리유니트군(100)에 감압건조처리유니트(VD)(40)를 설치한 경우에 관하여 설명하였지만, 감압건조처리유니트가 항상 존재할 필요는 없다. 이와 같이 감압건조처리유니트가 존재하지 않을 경우에도 근년의 기판 대형화에 따라 기판의 위치 어긋남이 염려되고 있기 때문에, 본 발명은 유효하다. 또, 상기 실시형태에서는, 레지스트 도포·현상처리시스템에 관하여 본 발명을 적용한 경우에 관하여 설명하였지만, 도포액을 도포한 후에 기판의 주연부처리를 행하는 처리장치이기만 하면, 이것에 한정될 필요가 없다. 또한, 기판으로서는, LCD기판에 한정되지 않고, LCD용의 칼라 필터, 또는 반도체 웨이퍼등의 타 기판에도 적용시킬 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 주연부처리유니트의 스테이지에 반입되는 기판이 위치맞춤기구에 의해 위치가 맞추어지기 때문에, 근년의 기판 대형화의 요청에 따라, 기판의 사이즈가 크게 되었을 경우에도, 기판을 정확한 위치에 배치할 수 있다.

또, 도포처리유니트와 주연부처리유니트 사이에 감압처리유니트를 사용한 경우에는, 감압처리유니트에서 충분하게 위치가 맞추어지지 않을 우려가 있지만, 주 연부처리유니트의 스테이지 상에서 위치맞춤을 행하는 위치맞춤기구를 설치하고 있기 때문에, 기판을 정확한 위치에 배치할 수 있다.

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16. 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리유니트와, 도포처리 후의 기판의 주연부를 처리하는 주연부처리유니트와, 기판을 이들 도포처리유니트 및 주연부처리유니트 사이에서 반송하는 반송기구를 구비하는 기판처리장치로서,

    상기 주연부처리유니트는,

    기판을 재치하는 스테이지와,

    상기 반송기구에 의해, 상기 스테이지 상에 반입된 기판을 위치맞춤 하기 위한 위치맞춤기구를 갖추고 있고,

    상기 위치맞춤기구는,

    선단부가 Y자 형상으로 형성된 아암과,

    이 아암의 Y자 형상의 선단부에 설치되어, 기판의 코너부에 맞닿는 것이 가능한 한쌍의 로울러와,

    상기 아암을 승강시켜 대략 수평방향으로 이동하고, 상기 한쌍의 로울러를 기판의 코너부에 맞닿게 하여 기판을 위치맞춤 하기 위한 이동기구를 갖추는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
17. 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리유니트와, 도포처리 후의 기판의 주연부를 처리하는 주연부처리유니트와, 기판을 이들 도포처리유니트 및 주연부처리유니트 사이에서 반송하는 반송기구를 구비하는 기판처리장치로서,

    상기 주연부처리유니트는,

    기판을 재치하는 스테이지와,

    상기 반송기구에 의해, 상기 스테이지 상에 반입된 기판을 위치맞춤 하기 위한 위치맞춤기구를 갖추고 있고,

    상기 위치맞춤기구와,

    상기 기판의 각 변에 대응하여 설치된 아암과,

    상기 아암의 선단부에 설치되어, 상기 기판의 각 변에 맞닿는 것이 가능한 로울러와,

    상기 아암을 상승시켜 대략 수평방향으로 이동하여, 상기 로울러를 상기 기판의 각 변에 맞닿게 하여 기판을 위치맞춤 하기 위한 이동기구를 갖추는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
18. 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리유니트와, 도포처리 후의 기판에 건조처리를 행하는 건조처리유니트와, 건조처리 후에 기판의 주연부를 처리하는 주연부처리유니트와, 기판을 이들 도포처리유니트, 건조처리유니트 및 주연부처리유니트 사이에서 반송하는 반송기구를 구비하는 기판처리장치로서,

    상기 주연부처리유니트는,

    기판을 재치하는 스테이지와,

    상기 반송기구에 의해 상기 스테이지 상에 반입된 기판을 위치맞춤 하기 위한 위치맞춤기구를 갖추고 있고,

    상기 위치맞춤기구는,

    선단부가 Y자 형상으로 형성된 아암과,

    이 아암의 Y자 형상의 선단부에 설치되어, 기판의 코너부에 맞닿는 것이 가능한 한쌍의 로울러와,

    상기 아암을 승강시켜 대략 수평방향으로 이동하고, 상기 한쌍의 로울러를 기판의 코너부에 맞닿게 하여 기판을 위치맞춤 하기 위한 이동기구를 갖추는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
19. 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리유니트와, 도포처리 후의 기판에 건조처리를 행하는 건조처리유니트와, 건조처리 후에 기판의 주연부를 처리하는 주연부처리유니트와, 기판을 이들 도포처리유니트, 건조처리유니트 및 주연부처리유니트 사이에서 반송하는 반송기구를 구비하는 기판처리장치로서,

    상기 주연부처리유니트는,

    기판을 재치하는 스테이지와,

    상기 반송기구에 의해 상기 스테이지 상에 반입된 기판을 위치맞춤 하기 위한 위치맞춤기구를 갖추고 있고,

    상기 위치맞춤기구는,

    기판의 각 변에 대응하여 설치된 아암과,

    상기 아암의 선단부에 설치되어, 상기 기판의 각 변에 맞닿는 것이 가능한 로울러와,

    상기 아암을 상승시켜 대략 수평방향으로 이동하고, 상기 로울러를 상기 기판의 대응하는 변에 맞닿게 하여 기판을 위치맞춤 하기 위한 이동기구를 갖추는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
20. 제 16 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 위치맞춤기구는,

    상기 아암이 하강하였을 때에, 상기 로울러를 세정하기 위한 세정박스를 갖추는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
21. 제 20 항에 있어서,

    상기 세정박스는,

    상기 아암에 의해 강하된 로울러에 세정액을 토출하여 로울러를 세정하기 위한 세정액 노즐과,

    이 로울러에 불활성가스를 분출하여 로울러를 건조시키기 위한 불활성가스 노즐과,

    이들 세정액 및 불활성가스의 배액 및 배기가스를 상기 세정박스로부터 배출하기 위한 배출수단을 갖추는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
22. 제 21 항에 있어서,

    상기 세정박스는, 상기 아암에 의해 강하된 로울러를 이 세정박스 내에 삽입하기 위한 개구부를 갖고,

    상기 아암측에는 상기 로울러가 상기 세정박스 내에 삽입되었을 때에 상기 개구부를 막는 시일부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
23. 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리유니트와, 도포처리 후의 기판의 주연부를 처리하는 주연부처리유니트와, 기판을 이들 도포처리유니트 및 주연부처리유니트 사이에서 반송하는 반송기구를 구비하는 기판처리장치로서,

    상기 주연부처리유니트는,

    기판을 재치하는 스테이지와,

    상기 반송기구에 의해, 상기 스테이지 상에 반입된 기판을 위치맞춤 하기 위한 위치맞춤기구를 갖추고 있고,

    상기 위치맞춤기구는,

    상기 기판의 각 변에 대응하여 설치되어, 각 변에 대하여 접하거나 떨어지도록 회동이 가능한 아암과,

    상기 각 아암을 회동하여, 상기 각 아암을 기판의 각변에 맞닿게 하여 기판을 위치맞춤 하기 위한 회동기구를 갖추는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
24. 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리유니트와, 도포처리 후의 기판에 건조처리를 행하는 건조처리유니트와, 건조처리 후에 기판의 주연부를 처리하는 주연부처리유니트와, 기판을 이들 도포처리유니트, 건조처리유니트 및 주연부처리유니트 사이에서 반송하는 반송기구를 구비하는 기판처리장치로서,

    상기 주연부처리유니트는,

    기판을 재치하는 스테이지와,

    상기 반송기구에 의해 상기 스테이지 상에 반입된 기판을 위치맞춤 하기 위한 위치맞춤기구를 갖추고 있고,

    상기 위치맞춤기구는,

    상기 기판의 각 변에 대응하여 설치되어, 각 변에 대하여 접하거나 떨어지도록 회동이 가능한 아암과,

    상기 각 아암을 회동하여, 상기 각 아암을 기판의 각변에 맞닿게 하여 기판을 위치맞춤 하기 위한 회동기구를 갖추는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
25. 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리유니트와, 도포처리 후의 기판의 주연부를 처리하는 주연부처리유니트와, 기판을 이들 도포처리유니트 및 주연부처리유니트 사이에서 반송하는 반송기구를 구비하는 기판처리장치로서,

    상기 주연부처리유니트는,

    기판을 재치하는 스테이지와,

    상기 스테이지 상에 재치된 기판의 각 변을 따라 이동이 가능하며, 상기 기판의 주연부를 처리하기 위한 헤드와,

    상기 각 헤드를 상기 기판의 각 변을 따라 이동시키는 제 1의 이동기구와,

    상기 각 헤드를 각 변을 향하여 이동시킴으로써, 상기 각 헤드를 기판의 각 변에 맞닿게 하여 기판을 위치맞춤 하기 위한 제 2의 이동기구를 갖추는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
26. 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포처리유니트와, 도포처리 후의 기판에 건조처리를 행하는 건조처리유니트와, 건조처리 후에 기판의 주연부를 처리하는 주연부처리유니트와, 기판을 이들 도포처리유니트, 건조처리유니트 및 주연부처리유니트 사이에서 반송하는 반송기구를 구비하는 기판처리장치로서,

    상기 주연부처리유니트는,

    기판을 재치하는 스테이지와,

    상기 스테이지 상에 재치된 기판의 각 변을 따라 이동이 가능하며, 상기 기판의 주연부를 처리하기 위한 헤드와,

    상기 각 헤드를 상기 기판의 각 변을 따라 이동시키는 제 1의 이동기구와,

    상기 각 헤드를 각 변을 향하여 이동시킴으로써, 상기 각 헤드를 기판의 각 변에 맞닿게 하여 기판을 위치맞춤 하기 위한 제 2의 이동기구를 갖추는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
27. (a) 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 공정과,

    (b) 상기 도포처리 후의 기판을 스테이지 상에 재치하는 공정과,

    (c) 상기 재치된 기판을 스테이지 상의 소정 위치에 위치결정시키는 공정과,

    (d) 상기 위치결정된 기판의 주연부에 처리를 행하는 공정을 구비하고,

    상기 위치결정시키는 공정은, 선단부가 Y자 형상으로 형성된 아암을 승강시켜 대략 수평으로 이동시키고, 상기 아암의 Y자 형상의 선단부에 설치된 한쌍의 로울러를 기판의 코너부에 맞닿게 하여 기판을 위치맞춤 하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
28. (a) 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 공정과,

    (b) 상기 도포처리 후의 기판을 스테이지 상에 재치하는 공정과,

    (c) 상기 재치된 기판을 스테이지 상의 소정 위치에 위치결정시키는 공정과,

    (d) 상기 위치결정된 기판의 주연부에 처리를 행하는 공정을 구비하고,

    상기 위치결정시키는 공정은, 기판의 각 변에 대응하여 설치된 아암을 승강시켜 대략 수평으로 이동시키고, 상기 아암의 선단부에 설치된 로울러를 기판의 대응하는 변에 맞닿게 하여 기판을 위치맞춤 하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
29. (a) 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 공정과,

    (b) 상기 도포처리 후의 기판을 스테이지 상에 재치하는 공정과,

    (c) 상기 재치된 기판을 스테이지 상의 소정 위치에 위치결정시키는 공정과,

    (d) 상기 위치결정된 기판의 주연부에 처리를 행하는 공정을 구비하고,

    상기 위치결정시키는 공정은, 상기 기판의 각 변에 대응하여 설치되어, 각 변에 대하여 맞닿도록 회동이 가능한 아암을 회동시켜 상기 기판을 위치맞춤하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법
30. (a) 기판에 소정의 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 공정과,

    (b) 상기 도포처리 후의 기판을 스테이지 상에 재치하는 공정과,

    (c) 상기 재치된 기판을 스테이지 상의 소정 위치에 위치결정시키는 공정과,

    (d) 상기 위치결정된 기판의 각 변에 대응하는 헤드를 기판의 각 변을 따라 이동시켜 기판의 주연부에 처리를 행하는 공정을 구비하고,

    상기 위치결정시키는 공정은, 상기 헤드를 기판을 향해 이동시켜, 상기 헤드를 기판의 각 변에 맞닿게 하여 기판을 위치맞춤하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
31. 제 27 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 공정 (a)와 상기 공정(b)의 사이에서, 도포처리 후의 기판에 건조처리를 실시하는 공정을 갖추는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
32. 제 27 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 공정 (d)는, 상기 기판 주연부의 도포액을 제거하는 공정인 것을 특징으로 하는 기판처리방법.

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