JP2000056475A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レジストの膜厚の不均一および回路パターン
の線幅の変動の指標である転写を防止することができる
基板処理装置および基板処理方法を提供すること。 【解決手段】 基板Ｇ上にレジストを塗布するととも
に、その後の加熱処理、露光処理および現像処理に先だ
って基板上のレジストを乾燥させる基板処理装置は、基
板Ｇにレジストを塗布するためのレジスト塗布処理ユニ
ット２２と、このレジストが塗布された基板を減圧乾燥
する減圧乾燥ユニット４０と、減圧乾燥後、基板の端面
に付着したレジストを除去する端面処理ユニット２３と
を具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
（ＬＣＤ）の製造、またはカラー液晶ディスプレイのカ
ラーフィルターの製造等の基板処理に用いられる基板処
理装置および基板処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造にお
いては、ガラス製の矩形のＬＣＤ基板にフォトレジスト
液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応
してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、
いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターン
が形成される。

【０００３】このレジスト液を塗布する工程では、矩形
のＬＣＤ基板（以下、基板という）は、レジストの定着
性を高めるために、アドヒージョン処理ユニットにて疎
水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、冷却ユニットで冷却
後、レジスト塗布ユニットに搬入される。

【０００４】レジスト塗布ユニットでは、矩形の基板を
スピンチャック上に保持した状態で回転させながら、そ
の上方に設けられたノズルから基板の表面中心部にレジ
スト液を供給し、基板の回転による遠心力によってレジ
スト液を拡散させ、これにより、基板の表面全体にレジ
スト膜が塗布される。

【０００５】このレジスト液が塗布された基板は、周縁
の余分なレジストが除去された後、加熱処理ユニットに
搬入され、プリベーク処理が行われる。この加熱処理ユ
ニットにおいては、加熱プレートと基板とが直接に接触
することを避けるために、リフトピンにより受け取られ
た基板を加熱プレートの固定ピンに載置して加熱プレー
トからの放熱によって加熱する、いわゆるプロキシミテ
ィー方式が採用されることが多い。

【０００６】次いで、基板は、冷却ユニットで冷却さ
れ、露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光
され、その後現像処理され、ポストベーク処理が施され
て、所定のレジストパターンが形成される。

【０００７】また、カラー液晶ディスプレイのカラーフ
ィルターの製造においても、ＬＣＤ基板のフォトリソグ
ラフィー工程と略同様のフォトリソグラフィー工程によ
り、ガラス製の矩形の基板に、４色（レッド、グリー
ン、ブルー、およびブラック）の色彩レジストが塗布
し、これが露光されて現像処理される。

【０００８】このようなカラーフィルターのフォトリソ
グラフィ工程においても、矩形の基板は、洗浄処理が施
され、冷却ユニットで冷却後、レジスト塗布ユニットに
搬入される。レジスト塗布ユニットでは、矩形の基板を
スピンチャック上に保持した状態で回転させながら、そ
の上方に設けられたノズルから基板の表面中心部に、各
色彩レジストが供給され、基板の回転による遠心力によ
って各色彩レジストが拡散され、これにより、基板の表
面全体に各色彩のレジスト膜が塗布される。

【０００９】この各色彩のレジストが塗布された基板
は、周縁の余分なレジストが除去された後、加熱処理ユ
ニットに搬入され、プリベーク処理が行われる。次い
で、基板は、冷却ユニットで冷却され、露光装置に搬送
されてそこで所定のパターンが露光され、その後現像処
理され、ポストベーク処理が施されて、各色彩のレジス
ト膜が形成される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＣＤ
基板のフォトリソグラフィー工程においても、カラーフ
ィルターのフォトリソグラフィー工程においても、レジ
ストが塗布された基板がプリベーク処理等された後に、
または、基板が露光されて現像処理された後に、上述し
た加熱処理ユニットのリフトピン、固定ピン、またはバ
キューム溝等の形状が基板に転写されることがある。こ
れらのうち、カラーフィルターのフォトリソグラフィー
工程では、レジスト塗布の際の塗布厚が厚いことおよび
レジスト中に顔料が含まれていること等から特にこのよ
うな転写が生じやすい。

【００１１】このリフトピン等の転写は、具体的には、
プリベーク処理後には、基板上に塗布されたレジストの
膜厚がリフトピン等の形状に対応して変化することによ
って生じ、露光・現像処理後には、基板上に形成された
回路パターンの線幅が、リフトピン等の形状に対応する
ように変化することにより生じる。また、プリベーク後
には転写の存在が認められない場合でも現像後に転写が
生じる場合もある。

【００１２】このような転写が生じるのは、近年、高感
度型のレジストが用いられるようになってきたこと、お
よび、ＬＣＤ基板に形成される回路パターンの線幅が３
μｍと従来よりも細くなったことが原因と推測される
が、その原因は詳細には把握されておらず、したがって
このような転写を防止することは未だ成功していないの
が実状である。

【００１３】しかし、上述したように、このようなリフ
トピン等の転写は、レジストの膜厚の不均一、および、
回路パターンの線幅の変動に対応しているため、ＬＣＤ
基板またはカラーフィルターの塗布・現像工程において
は、このような転写が基板上に生じることを極力防止す
ることが要望されている。

【００１４】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、レジストの膜厚の不均一および回路パターンの
線幅の変動の指標である転写を防止することができる基
板処理装置および基板処理方法を提供することを目的と
する。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の第１の観点によれば、基板上にレジストを
塗布するとともに、その後の加熱処理、露光処理および
現像処理に先だって基板上のレジストを乾燥させる基板
処理装置であって、基板にレジストを塗布するためのレ
ジスト塗布処理ユニットと、このレジストが塗布された
基板を減圧乾燥する減圧乾燥ユニットとを具備すること
を特徴とする基板処理装置が提供される。

【００１６】本発明の第２の観点によれば、基板上にレ
ジストを塗布するとともに、その後の加熱処理、露光処
理および現像処理に先だって基板上のレジストを乾燥さ
せる基板処理装置であって、基板にレジストを塗布する
ためのレジスト塗布処理ユニットと、このレジストが塗
布された基板を減圧乾燥する減圧乾燥ユニットと、減圧
乾燥後、基板の端面に付着したレジストを除去する端面
処理ユニットとを具備することを特徴とする基板処理装
置が提供される。

【００１７】本発明の第３の観点によれば、基板上にレ
ジストを塗布する工程と、その後の加熱処理、露光処理
および現像処理に先だって基板上のレジストを減圧乾燥
させる減圧乾燥工程とを具備することを特徴とする基板
処理方法が提供される。

【００１８】本発明の第４の観点によれば、基板上にレ
ジストを塗布する工程と、その後の加熱処理、露光処理
および現像処理に先だって基板上のレジストを減圧乾燥
させる減圧乾燥工程と、減圧乾燥後、基板端面に付着し
たレジストを除去する端面処理工程とを具備することを
特徴とする基板処理方法が提供される。

【００１９】上記第１の観点および第３の観点によれ
ば、レジスト塗布直後に、基板を減圧乾燥するので、レ
ジスト中の溶剤が徐々に放出され、加熱して乾燥する場
合のような急激な乾燥が生じず、レジストに悪影響を与
えることなくレジストの乾燥を促進させることができ、
基板上に転写が生じることを有効に防止することができ
る。

【００２０】また、上記第２の観点および第４の観点に
よれば、レジスト塗布直後に、基板を減圧乾燥し、その
後基板端面に付着したレジストを除去するので、レジス
トに悪影響を与えることなくレジストの乾燥を促進させ
ることができ、基板上に転写が生じることを有効に防止
することができるとともに、減圧乾燥によりある程度レ
ジスト液の乾燥が進行していることから、余分なレジス
ト液の除去を容易に行うことができる。

【００２１】なお、上記本発明の第１の観点に係る基板
処理装置において、前記レジスト塗布処理ユニットと前
記減圧乾燥ユニットとの間で基板を搬送する搬送機構を
さらに具備することが好ましい。

【００２２】また、上記本発明の第２の観点に係る基板
処理装置において、前記レジスト塗布処理ユニットと前
記減圧乾燥ユニットの間で基板を搬送する第１搬送機構
と、前記減圧乾燥ユニットと前記端面処理ユニットとの
間で基板を搬送する第２搬送機構とをさらに具備するこ
とが好ましい。さらに、前記端面処理ユニットにおいて
基板のアライメントを行うアライメント機構をさらに有
することが好ましい。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤのカラーフィルターの塗布・現像処理シス
テムを示す平面図である。

【００２４】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡し
を行うためのインターフェース部３とを備えており、処
理部２の両端にそれぞれカセットステーション１および
インターフェース３が配置されている。

【００２５】カセットステーション１は、カセットＣと
処理部２との間で基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１
０を備えている。そして、カセットステーション１にお
いてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１
０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０
ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アー
ム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬
送が行われる。

【００２６】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１
２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には、中
継部１５、１６が設けられている。

【００２７】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが
配置されており、搬送路１２の他方側には、冷却ユニッ
ト（ＣＯＬ）２５、上下２段に積層されてなる加熱処理
ユニット（ＨＰ）２６および冷却ユニット（ＣＯＬ）２
７が配置されている。

【００２８】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、色彩レジストを塗布するためのレジスト塗
布処理ユニット（ＣＴ）２２、および基板Ｇの周縁部の
色彩レジストを除去するエッジリムーバー（ＥＲ）２３
が設けられており、搬送路１３の他方側には、二段積層
されてなる加熱処理ユニット（ＨＰ）２８、加熱処理ユ
ニットと冷却処理ユニットが上下に積層されてなる加熱
処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２９、および冷却
ユニット（ＣＯＬ）３０が配置されている。

【００２９】さらに、本実施の形態では、レジスト塗布
処理ユニット（ＣＯＴ）２２と、エッジリムーバー（Ｅ
Ｒ）２３との間に、乾燥処理ユニット４０が設けられて
いる。これにより、色彩レジストが塗布された基板Ｇが
乾燥処理ユニット４０に搬送されて乾燥処理され、その
後、エッジリムーバー（ＥＲ）２３により端面処理され
るようになっている。この乾燥処理ユニット４０につい
ては、後述する。

【００３０】さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４
の一方側には、３つの現像処理ユニット２４ａ、２４
ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には
上下２段に積層されてなる加熱処理ユニット３１、およ
び加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが上下に積層さ
れてなる２つの加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯ
Ｌ）３２、３３が配置されている。

【００３１】なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２
２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニッ
トのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや
冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する
構造となっている。

【００３２】また、中継部１５、１６のスピナー系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置さ
れており、さらにメンテナンスのためのスペース３５が
設けられている。

【００３３】上記主搬送装置１７は、搬送機構１０のア
ーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前
段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬
出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行
う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１
５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２
ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さら
には中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を
有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との
間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各
処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはイ
ンターフェース部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機
能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレー
トとしても機能する。

【００３４】インターフェース部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ
３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇ
の搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構
３８はエクステンション３６およびバッファステージ３
７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動
可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９によ
り処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われ
る。このように各処理ユニットを集約して一体化するこ
とにより、省スペース化および処理の効率化を図ること
ができる。

【００３５】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に
搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの洗浄ユニ
ット（ＳＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施さ
れ、加熱処理ユニット（ＨＰ）２６の一つで加熱乾燥さ
れた後、冷却ユニット（ＣＯＬ）２７の一つで冷却され
る。

【００３６】その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、
レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２で所定の色彩レジス
トが塗布され、乾燥処理ユニット４０により乾燥処理さ
れて、エッジリムーバー（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁の
余分な色彩レジストが除去される。その後、基板Ｇは、
中段部２ｂの中の加熱処理ユニット（ＨＰ）の一つでプ
リベーク処理され、ユニット２９または３０の下段の冷
却ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。

【００３７】その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装
置１９にてインターフェース部３を介して露光装置に搬
送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、
基板Ｇは再びインターフェース部３を介して搬入され、
現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃの
いずれかで現像処理される。現像処理された基板Ｇは、
後段部２ｃのいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）にて
ポストベーク処理が施された後、冷却ユニット（ＣＯ
Ｌ）にて冷却される。

【００３８】このような各色彩毎の一連の処理が予め設
定されたレシピに従って実行される。例えば、レッドの
塗布・露光・現像処理が終了した基板Ｇは、順次グリー
ン、ブルー、ブラックの塗布・露光・現像処理が施され
るが、後述するように、塗布ユニット（ＣＴ）２２にお
いて異なる色彩のノズルを用いる他は、各色彩ともほぼ
同様に処理される。完成したカラーフィルターの基板
は、主搬送装置１９，１８，１７および搬送機構１０に
よってカセットステーション１上の所定のカセットに収
容される。

【００３９】次に、本実施の形態に係るカラーフィルタ
ーの塗布・現像処理システムに装着されるレジスト塗布
処理ユニット（ＣＯＴ）、減圧乾燥処理ユニット（Ｖ
Ｄ）、およびエッジリムーバー（ＥＲ）について説明す
る。図２および図３は、レジスト塗布処理ユニット（Ｃ
ＯＴ）、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）、およびエッジ
リムーバー（ＥＲ）を示す概略平面図および概略側面図
である。

【００４０】図２および図３に示すように、これらレジ
スト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）２２、減圧乾燥処理ユ
ニット（ＶＤ）４０、およびエッジリムーバー（ＥＲ）
２３は、同一のステージに一体的に並設されている。レ
ジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）２２で所定の色彩レ
ジストが塗布された基板Ｇは、一対の搬送アーム４１に
よりガイドレール４３に沿って減圧乾燥処理ユニット
（ＶＤ）４０に搬送され、この減圧乾燥処理ユニット
（ＶＤ）４０で乾燥処理された基板Ｇは、一対の搬送ア
ーム４２によりガイドレール４３に沿ってエッジリムー
バー（ＥＲ）２３に搬送されるようになっている。

【００４１】レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）２２
は、基板Ｇを吸着保持する水平回転可能なスピンチャッ
ク５１、このスピンチャック５１の上端部を囲みかつこ
のスピンチャック５１に吸着保持された基板Ｇを包囲し
て上端部が開口する有底開口円筒形状の回転カップ５
２、回転カップ５２の上端開口にかぶせられる蓋体（図
示略）、回転カップ５２の外周を取り囲むように固定配
置されるコーターカップ５３を有している。そして、後
述する色彩レジストの滴下時には、蓋体が開かれた状態
で基板Ｇがスピンチャック５１により回転され、色彩レ
ジストの拡散時には、基板Ｇがスピンチャック５１によ
り回転されると同時に、蓋体（図示略）が閉じられた状
態の回転カップ５２が回転されるようになっている。な
お、コーターカップ５３の外周には、アウターカバー５
４が設けられている。

【００４２】また、レジスト塗布処理ユニット（ＣＯ
Ｔ）２２は、ガラス製の矩形の基板Ｇに、４色（レッ
ド、グリーン、ブルー、およびブラック）の色彩レジス
トを吐出するためのレジスト吐出ノズルアーム５５を有
している。色彩レジストの滴下時には、このレジスト吐
出ノズルアーム５５が基板Ｇの中心まで回動されるよう
になっている。レジスト吐出ノズルアーム５５の先端に
は、レッドの色彩レジストのノズル５６ａ、グリーンの
色彩レジストのノズル５６ｂ、ブルーの色彩レジストの
ノズル５６ｃ、ブラックの色彩レジストのノズル５６
ｄ、およびシンナーノズル５６ｅを備えている。各ノズ
ル５６ａ〜５６ｅは、レジスト供給管（図示略）を介し
てレジスト供給部（図示略）に接続されている。

【００４３】このように構成されているため、色彩ノズ
ル５６ａ〜５６ｄの一つにより、一つの色彩レジストを
基板Ｇに塗布した後、他の色彩のズルによって塗布処理
を行うことが容易である。例えば、次の基板に塗布する
レジストの色彩が異なっていても、ノズルを変えるだけ
で容易に対応することができる。

【００４４】減圧乾燥処理ユニット４０には、ローチャ
ンバ６１と、その上を覆うように設けられ、内部の処理
室を気密に維持するアッパーチャンバ６２とが設けられ
ている。このローチャンバ６１には、基板Ｇを載置する
ためのステージ６３が設けられ、ローチャンバ６１の各
コーナー部には、４個の排気口６４が設けられ、この排
気口６４に連通された排気管６５（図３）がターボ分子
排気ポンプ等の排気ポンプ（図示略）に接続され、これ
により、ローチャンバ６１とアッパーチャンバ６２との
間の処理室内のガスが排気され、所定の真空度、例えば
０．１Torrに減圧されるように構成されている。なお、
ステージ６３には吸着機構は設けられておらず、単に基
板Ｇが載置されるようになっている。また、ステージ６
３には基板Ｇの受け渡し用のピン（図示せず）が突没可
能に設けられている。これらピンは基板の処理に悪影響
を与えないために、基板の処理領域以外の部分に当接す
るような位置に配置されている。

【００４５】エッジリムーバー（ＥＲ）２３（端面処
理）には、基板Ｇを載置するためのステージ７１が設け
られ、このステージ７１上の２つのコーナー部には、基
板Ｇを位置決めするための２つのアライメント機構７２
が設けられている。上述したように、減圧乾燥ユニット
（ＶＤ）４０のステージ６３には吸着機構が設けられて
おらず、単に基板Ｇを載置しているだけであるから、エ
ッジリムーバー（ＥＲ）２３による端面レジスト除去処
理に先立ってアライメント機構７２により基板Ｇのアラ
イメントを行う。

【００４６】この基板Ｇの四辺には、それぞれ、基板Ｇ
の四辺のエッジから余分な色彩レジストを除去するため
の四個のリムーバー７３が設けられている。各リムーバ
ー７３は、内部からシンナーを吐出するように断面略Ｕ
字状を有し、基板Ｇの四辺に沿って移動機構（図示略）
によって移動されるようになっている。したがって、各
リムーバー７３は、基板Ｇの各辺に沿って移動してシン
ナーを吐出しながら、基板Ｇの四辺のエッジに付着した
余分な色彩レジストを取り除くことができる。

【００４７】次に、このように一体的に構成されたレジ
スト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）２２、乾燥処理ユニッ
ト（ＶＤ）４０、およびエッジリムーバー（ＥＲ）２３
における基板の処理について説明する。

【００４８】先ず、レジスト塗布処理ユニット（ＣＯ
Ｔ）２２において、スピンチャック５１により基板Ｇが
回転され、レジスト吐出ノズルアーム５５が基板Ｇの中
心まで回動され、シンナーノズル５６ｅが基板Ｇの中心
に到達されると、回転する基板Ｇの表面にシンナーが供
給され、遠心力によって基板Ｇの中心からその周囲全域
にむらなく広げられる。

【００４９】続いて、所定の色彩レジスト、例えばレッ
ドの色彩レジストのノズル５６ａがスピンチャック５１
の中心（基板Ｇの中心）に到達され、回転する基板Ｇの
中心にレッドの色彩レジストが滴下されて基板Ｇに塗布
され、遠心力によって基板Ｇの中心からその周囲全域に
むらなく広げられる。

【００５０】このレッドの色彩レジストが塗布された基
板Ｇは、搬送アーム４１により減圧乾燥処理ユニット４
０に搬送され、ローチャンバ６１とアッパーチャンバ６
２との間の処理室内のガスが排気され、所定の真空度、
例えば０．１Torrに減圧されることにより、色彩レジス
ト中のシンナー等の溶剤がある程度蒸発され、レジスト
中の溶剤が徐々に放出され、レジストに悪影響を与える
ことなくことなくレジストの乾燥を促進させることがで
き、後述するように、基板Ｇ上に転写が生じることを有
効に防止することができる。

【００５１】この乾燥された基板Ｇは、搬送アーム４２
によりエッジリムーバー（ＥＲ）２３に搬送され、アラ
イメント機構７２によりアライメントされた後、４個の
リムーバー７３が基板Ｇの各辺に沿って移動し、吐出さ
れたシンナーにより基板Ｇの四辺のエッジに付着した余
分な色彩レジストが除去される。この場合に、塗布され
たレジスト膜は減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４０によりあ
る程度乾燥されているため、極めて容易にレジスト除去
を行うことができる。

【００５２】この後、レジスト塗布処理ユニット（ＣＯ
Ｔ）２２には、他の基板Ｇが搬入され、同じレッド、ま
たは他の色彩のレジストが塗布される。同じ色彩の場合
には同一の動作を繰り返して行えばよく、異なる色彩の
場合にも異なる色彩ノズルから他の色彩のレジストを滴
下するのみで他は同じ処理でよいから、極めて容易に対
応することができる。

【００５３】一方、上記一体的なユニットにより、レッ
ドの色彩レジストが塗布され、減圧乾燥および端面レジ
スト除去処理された基板Ｇは、いずれかの加熱処理ユニ
ットでプリベーク処理され、レジストが完全に乾燥され
た後、露光処理および現像処理される。

【００５４】プリベークを行うための、加熱処理ユニッ
ト（ＨＰ）は、図４に示すように、昇降自在のカバー８
１を有し、このカバー８１の下側には、基板Ｇを加熱す
るための加熱プレート８２がその加熱面を水平にして配
置されいてる。この加熱プレート８２には、ヒーター
（図示せず）が装着されており、所望の温度に設定可能
となっている。

【００５５】この加熱プレート８２の表面には、複数の
固定ピン（プロキシミティピン）８３が設けられてお
り、これらの固定ピン８３によって加熱プレート８２と
の間に微少間隔をおいて基板Ｇが保持されている。すな
わち、プロキシミティ方式が採用されており、加熱プレ
ート８２と基板Ｇとの直接の接触を避け、加熱プレート
８２からの輻射熱によって、基板Ｇが加熱処理されるよ
うになっている。これにより、加熱プレート８２からの
基板Ｇの汚染および剥離帯電が防止される。

【００５６】また、加熱プレート８２の複数の孔を通挿
して、複数のリフトピン８４が昇降自在に設けられてい
る。これらリフトピン８４の下部は、支持部材８５によ
り、水平方向移動自在に支持されており、この支持部材
８５は、昇降機構８６により昇降されるように構成され
ている。これにより、昇降機構８６によって支持部材８
５が上昇されると、リフトピン８４は、上昇して、搬入
された基板Ｇを受け取り、次いで、若干下降して加熱プ
レート８２上に載置すると共に、加熱処理終了後、再び
上昇して基板Ｇを搬出位置まで持ち上げるようになって
いる。

【００５７】レジスト液が塗布され、減圧乾燥され、端
面処理された基板Ｇは、このように構成される加熱処理
ユニット（ＨＰ）に搬入され、例えば１００〜１２０℃
の温度でプリベーク処理される。この場合に、上述した
ように、基板Ｇが減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）４０に
より、予め緩やかに乾燥されているため、加熱処理ユニ
ット（ＨＰ）においてレジストが急激に乾燥されること
はない。したがって、レジストが急激に乾燥されること
によるレジスト膜に対する悪影響が生じず、エッジリム
ーバにおいて、またプリベーク後および現像後に生じて
いた転写を有効に防止することができる。

【００５８】プリベーク後、システム外に隣接された露
光装置により露光され、現像処理ユニット（ＤＥＶ）で
の現像処理の後、加熱処理ユニット（ＨＰ）にてポスト
ベーク処理が施される。

【００５９】これでレッドの色彩のレジストの塗布・露
光・現像処理が完了するが、その基板Ｇは、引き続き、
再度洗浄処理の後、レジスト塗布処理ユニット（ＣＯ
Ｔ）２３に搬入され、二回目の色彩レジスト、例えばグ
リーンの色彩レジストのノズル５６からグリーンの色彩
レジストが基板に塗布されて、上述した処理工程が同様
に繰り替えされる。同様にして、三回目の色彩レジス
ト、例えばブルーが塗布され、四回目の色彩レジスト、
例えばブラックが塗布される。

【００６０】このように、洗浄処理ユニット（ＳＣ
Ｒ）、レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）、および現
像処理ユニット（ＤＥＶ）を備えた一つの塗布・現像処
理システムにより、複数の色彩レジストを順次塗布し、
かつ露光後の現像処理を行うことができる。したがっ
て、設備の小型化および省スペース化を達成することが
でき、製造コストの低減を図ることができる。

【００６１】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、カラーフィルターの塗布・現像処理システムにつ
いて説明したが、本発明は、ＬＣＤ基板等、他の基板の
塗布・現像処理システムについて適用することができ
る。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レジスト塗布直後に、基板を減圧乾燥するので、レジス
ト中の溶剤が徐々に放出され、加熱して乾燥する場合の
ような急激な乾燥が生じず、レジストに悪影響を与える
ことなくことなくレジストの乾燥を促進させることがで
き、基板上に転写が生じることを有効に防止することが
できる。

【００６３】また、レジスト塗布直後に、基板を減圧乾
燥し、その後基板端面に付着したレジストを除去するの
で、レジストに悪影響を与えることなくことなくレジス
トの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が生じ
ることを有効に防止することができるとともに、減圧乾
燥によりある程度レジスト液の乾燥が進行していること
から、余分なレジスト液の除去を容易に行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用されるＬＣＤのカラーフィルター
の塗布・現像処理システムを示す平面図。

【図２】一体的に配置された、レジスト塗布処理ユニッ
ト（ＣＯＴ）、乾燥処理ユニット（ＶＤ）、およびエッ
ジリムーバー（ＥＲ）を示す概略平面図。

【図３】一体的に配置された、レジスト塗布処理ユニッ
ト（ＣＯＴ）、乾燥処理ユニット（ＶＤ）、およびエッ
ジリムーバー（ＥＲ）を示す概略側面図。

【図４】加熱処理ユニット（ＨＰ）を示す概略断面図。

【符号の説明】

２２；レジスト塗布処理ユニット ２３；エッジリムーバー ２６，２８，２９，３１，３２，３３；加熱処理ユニッ
ト ４０；乾燥処理ユニット ５５；レジスト吐出ノズルアーム（ノズルアーム） ５６ａ〜５６ｅ；色彩レジスト吐出ノズル Ｇ；カラーフィルターの基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本田 洋一 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 番地の４東京エレクトロン九州株式会社大 津事業所内 (72)発明者 下村 雄二 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 番地の４東京エレクトロン九州株式会社大 津事業所内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA01 AA18 AB13 AB16 AD01 AD03 DA18 DA20 EA10 FA01 2H090 HB13Y HC05 HC08 HC10 HC18 LA15 2H096 BA01 BA09 DA10 5F046 JA15 JA24 JA27

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上にレジストを塗布するとともに、
   その後の加熱処理、露光処理および現像処理に先だって
   基板上のレジストを乾燥させる基板処理装置であって、 基板にレジストを塗布するためのレジスト塗布処理ユニ
   ットと、 このレジストが塗布された基板を減圧乾燥する減圧乾燥
   ユニットとを具備することを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 基板上にレジストを塗布するとともに、
   その後の加熱処理、露光処理および現像処理に先だって
   基板上のレジストを乾燥させる基板処理装置であって、 基板にレジストを塗布するためのレジスト塗布処理ユニ
   ットと、 このレジストが塗布された基板を減圧乾燥する減圧乾燥
   ユニットと、 減圧乾燥後、基板の端面に付着したレジストを除去する
   端面処理ユニットとを具備することを特徴とする基板処
   理装置。
3. 【請求項３】 前記レジスト塗布処理ユニットと前記減
   圧乾燥ユニットとの間で基板を搬送する搬送機構を有す
   ることをさらに具備することを特徴とする請求項１に記
   載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記レジスト塗布処理ユニットと前記減
   圧乾燥ユニットの間で基板を搬送する第１搬送機構と、
   前記減圧乾燥ユニットと前記端面処理ユニットとの間で
   基板を搬送する第２搬送機構とをさらに具備することを
   特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】 前記端面処理ユニットにおいて基板のア
   ライメントを行うアライメント機構をさらに有すること
   を特徴とする請求項２または請求項４に記載の基板処理
   装置。
6. 【請求項６】 基板上にレジストを塗布する工程と、 その後の加熱処理、露光処理および現像処理に先だって
   基板上のレジストを減圧乾燥させる減圧乾燥工程とを具
   備することを特徴とする基板処理方法。
7. 【請求項７】 基板上にレジストを塗布する工程と、 その後の加熱処理、露光処理および現像処理に先だって
   基板上のレジストを減圧乾燥させる減圧乾燥工程と、 減圧乾燥後、基板端面に付着したレジストを除去する端
   面処理工程とを具備することを特徴とする基板処理方
   法。