JP3495269B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カラー液晶ディス
プレイ（ＬＣＤ）のカラーフィルター等の基板にレジス
トを塗布して乾燥するための基板処理装置および基板処
理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】カラー液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のカ
ラーフィルターの製造においては、ガラス製の矩形の基
板に、４色（レッド、グリーン、ブルー、およびブラッ
ク）の色彩レジストを塗布し、これを露光し、これを現
像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術
によりカラーフィルターを形成している。

【０００３】このようなカラーフィルターのフォトリソ
グラフィ工程においては、各色ごとに色彩レジストの塗
布処理および露光・現像処理を行っている。すなわち、
例えば、レッドの色彩レジストを塗布して、このレッド
に関して露光・現像処理し、次いでグリーンの色彩レジ
ストを塗布して、グリーンに関して露光・現像処理し、
その後、ブルー、ブラックに関しても同様に行ってい
る。

【０００４】具体的には、矩形の基板に洗浄処理を施
し、冷却ユニットで冷却後、レジスト塗布ユニットに搬
入し、レジスト塗布ユニットでは、矩形の基板をスピン
チャック上に保持した状態で回転させながら、その上方
に設けられたノズルから基板の表面中心部に、各色彩レ
ジストを供給し、基板の回転による遠心力によって各色
彩レジストを拡散し、これにより、基板の表面全体に各
色彩のレジスト膜を塗布している。

【０００５】この各色彩のレジストを塗布した基板は、
エッジリムーバーにより周縁の余分なレジストを除去し
た後、加熱処理ユニットに搬入し、プリベーク処理を行
い、次いで、冷却ユニットで冷却し、露光装置に搬送し
てそこで所定のパターンを露光し、その後現像処理し、
ポストベーク処理を施して、各色彩のレジスト膜を形成
している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のレジスト塗布ユ
ニットにより色彩レジストを塗布する際には、上記のよ
うに基板を回転させながら、色彩レジストを塗布するた
め、図１０の（ａ）に示すように、基板Ｇに塗布された
色彩レジストの周縁部には、例えば約５ｍｍ幅の盛り上
がった隆起部Ｐ1が形成される。ＬＣＤ基板の回路形成
のためのレジスト塗布の場合もこのような隆起部が形成
されるが、後工程のエッジリムーバーより除去されるた
め、ほとんど問題とならない。

【０００７】しかしながら、カラーフィルターの色彩レ
ジストは、ＬＣＤ基板の回路形成のためのレジストに比
べて厚めに塗布する必要があるため、色彩レジストを塗
布した後、基板Ｇの回転を停止させて静置した場合、図
１０の（ｂ）に示すように、上記の隆起部Ｐ1が基板Ｇ
の径方向内方に引き戻されるいわゆる「寄り戻し」を起
こし、１５ｍｍ程度の幅を有する隆起部Ｐ2を形成す
る。そのため、後工程のエッジリムーバーより隆起部Ｐ
2を除去したとしても、図１０の（ｃ）に示すように、
この隆起部Ｐ2の一部Ｐ3が基板Ｇの周縁部に残存し、製
品に悪影響を与える。

【０００８】また、カラーフィルターのフォトリソグラ
フィー工程においては、レジストを塗布した基板をプリ
ベーク処理等した後に、または、基板を露光して現像処
理した後に、上述した加熱処理ユニットに設けられた基
板を載置するためのリフトピン、固定ピン等の形状が基
板に転写されることがある。

【０００９】このような転写が生じるのは、カラーフィ
ルターでは、色彩レジストの膜厚を比較的厚く塗布して
いること等が原因と推測されるが、その原因は詳細には
把握されていない。このようなリフトピン等の転写は、
レジスト液の膜厚の不均一等の問題を招くため、極力防
止することが要望されている。

【００１０】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、レジストの塗布後に基板の周縁部に形成される
隆起部の「寄り戻し」を防止することができ、かつ転写
を防止することができる基板処理装置および基板処理方
法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明によれば、基板にレジストを塗布し、塗布し
たレジストを乾燥する基板処理装置であって、基板にレ
ジストを塗布するレジスト塗布処理機構と、このレジス
トが塗布された基板に気体を吹き付けながら乾燥する気
体吹付機構と、前記気体吹付機構による乾燥処理の後、
基板の端面に付着したレジストを除去する端面処理機構
と、を具備し、前記気体吹付機構は、レジストが塗布さ
れた基板に、その側方から気体を吹き付ける気体吹出口
を有し、前記気体吹出口は、前記端面処理機構の側方に
配置され、レジストが塗布された基板が搬送アームに載
置された状態のときに、基板にその側方から気体を吹き
付けることを特徴とする基板処理装置が提供される。本
発明によれば、基板にレジストを塗布し、塗布したレジ
ストを乾燥する基板処理装置であって、基板にレジスト
を塗布するレジスト塗布処理機構と、このレジストが塗
布された基板に気体を吹き付けながら乾燥する気体吹付
機構とを具備し、前記気体吹付機構は、レジストが塗布
された基板に、その上方から気体を吹き付ける気体吹出
口を有し、前記気体吹出口は、基板の外周に沿って移動
されることを特徴とする基板処理装置が提供される。

【００１２】 また、本発明によれば、基板にレジスト
を塗布し、塗布したレジストを乾燥する基板処理方法で
あって、基板にレジストを塗布した後、レジストが塗布
された基板に、当該基板の上方から気体を吹き付けなが
ら乾燥するとともに、基板の気体吹き付け部位をその外
周に沿って移動させることを特徴とする基板処理方法が
提供される。また、本発明によれば、基板の表面に塗布
液を塗布し、塗布した塗布液の表面に気体を供給して塗
布液を乾燥させる基板処理方法であって、基板の表面に
塗布液を塗布した後に基板の側方から基板全面において
一方向に気体を供給しつつ基板表面の塗布液を乾燥させ
ることを特徴とする基板処理方法が提供される。また、
本発明によれば、基板に塗布液を塗布する塗布処理機構
と、塗布液を塗布した基板の周縁の塗布液を除去する端
面処理機構と、前記塗布処理機構と前記端面処理機構と
の間で基板の受け渡しを行う搬送機構とを一体的に設け
たユニット部を具備し、前記塗布処理機構と前記端面処
理機構と前記搬送機構とは直線状に配置され、この直線
に沿って前記ユニット部内の基板上方に気体を供給する
気体供給機構をさらに具備することを特徴とする基板処
理装置が提供される。

【００１３】このように、本発明によれば、レジストを
塗布した基板の回転を停止させた後、基板のレジストに
気体を吹き付けて乾燥しているため、基板の周縁部に形
成された隆起部が基板の径方向内方に引き戻されること
がなく、「寄り戻し」を起こすことがない。そのため、
その後に隆起部を除去した際にも、隆起部の一部が残存
するといったことがない。

【００１４】また、レジストの塗布直後に、基板に気体
を吹き付けて乾燥することにより、レジスト中の溶剤が
徐々に放出され、レジストに悪影響を与えることなくこ
となくレジストの乾燥を促進させることができ、基板上
に転写が生じることを有効に防止することができる。

【００１５】上記構成において、前記気体吹付機構によ
る乾燥処理の後、基板の端面に付着したレジストを除去
する端面処理機構を設けることにより、上記隆起部を速
やかに除去することができる。

【００１６】また、基板の側方または上方から気体を吹
き付けることにより、基板上に塗布されたレジストを効
果的に乾燥させることができ、基板の周縁部の隆起部の
「寄り戻し」、および転写を有効に防止することができ
る。

【００１７】側方から気体を吹き付ける場合には、気体
吹出口は、基板の表面から上方に所定長離隔した位置に
設けられていることが好ましい。また、端面処理機構を
設ける場合には、気体吹出口はその側方に配置され、レ
ジストが塗布された基板が搬送アームに載置された状態
のときに、基板にその側方から気体を吹き付けることが
好ましい。

【００１８】また、上方から気体を吹き付ける場合に
は、気体吹出口が基板の外周に沿って移動されることが
好ましい。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明が適用
されるＬＣＤのカラーフィルターの塗布・現像処理シス
テムを示す平面図である。

【００２０】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡し
を行うためのインターフェース部３とを備えており、処
理部２の両端にそれぞれカセットステーション２および
インターフェース部３が配置されている。

【００２１】カセットステーション１は、カセットＣと
処理部２との間で基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１
０を備えている。そして、カセットステーション１にお
いてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１
０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０
ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アー
ム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬
送が行われる。

【００２２】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１
２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には、中
継部１５、１６が設けられている。

【００２３】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが
配置されており、搬送路１２の他方側には、冷却ユニッ
ト（ＣＯＬ）２５、上下２段に積層されてなる加熱処理
ユニット（ＨＰ）２６および冷却ユニット（ＣＯＬ）２
７が配置されている。

【００２４】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、色彩レジストを塗布するためのレジスト塗
布処理ユニット（ＣＴ）２２、および基板Ｇの周縁部の
色彩レジストを除去するエッジリムーバー（ＥＲ）２３
が設けられており、搬送路１３の他方側には、二段積層
されてなる加熱処理ユニット（ＨＰ）２８、加熱処理ユ
ニットと冷却処理ユニットが上下に積層されてなる加熱
処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）２９、および冷却
ユニット（ＣＯＬ）３０が配置されている。

【００２５】さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４
の一方側には、３つの現像処理ユニット２４ａ、２４
ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には
上下２段に積層されてなる加熱処理ユニット３１、およ
び加熱処理ユニットと冷却処理ユニットが上下に積層さ
れてなる２つの加熱処理・冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯ
Ｌ）３２、３３が配置されている。

【００２６】なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２
２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニッ
トのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや
冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する
構造となっている。

【００２７】また、中継部１５、１６のスピナー系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置さ
れており、さらにメンテナンスのためのスペース３５が
設けられている。

【００２８】上記主搬送装置１７は、搬送機構１０のア
ーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前
段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬
出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行
う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１
５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２
ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さら
には中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を
有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との
間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各
処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはイ
ンターフェース部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機
能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレー
トとしても機能する。

【００２９】インターフェース部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ
３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇ
の搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構
３８はエクステンション３６およびバッファステージ３
７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動
可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９によ
り処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われ
る。このように各処理ユニットを集約して一体化するこ
とにより、省スペース化および処理の効率化を図ること
ができる。

【００３０】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処理部２に
搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの洗浄ユニ
ット（ＳＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施さ
れ、加熱処理ユニット（ＨＰ）２６の一つで加熱乾燥さ
れた後、冷却ユニット（ＣＯＬ）２７の一つで冷却され
る。

【００３１】その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、
レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２で色彩レジストが塗
布され、エッジリムーバー（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁
の余分な色彩レジストが除去される。その後、基板Ｇ
は、中段部２ｂの中の加熱処理ユニット（ＨＰ）の一つ
でプリベーク処理され、ユニット２９または３０の下段
の冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。

【００３２】その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装
置１９にてインターフェース部３を介して露光装置に搬
送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、
基板Ｇは再びインターフェース部３を介して搬入され、
現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃの
いずれかで現像処理される。現像処理された基板Ｇは、
後段部２ｃのいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）にて
ポストベーク処理が施された後、冷却ユニット（ＣＯ
Ｌ）にて冷却される。

【００３３】このような各色彩毎の一連の処理が予め設
定されたレシピに従って実行される。例えば、レッドの
塗布・露光・現像処理が終了した基板Ｇは、順次グリー
ン、ブルー、ブラックの塗布・露光・現像処理が施され
るが、後述するように、塗布ユニット（ＣＴ）２２にお
いて異なる色彩のノズルを用いる他は、各色彩ともほぼ
同様に処理される。完成したカラーフィルターの基板
は、主搬送装置１９，１８，１７および搬送機構１０に
よってカセットステーション１上の所定のカセットに収
容される。

【００３４】次に、本実施の形態に係るカラーフィルタ
ーの塗布・現像処理システムに装着されるレジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）およびエッジリムーバー（ＥＲ）
について説明する。図２および図３は、レジスト塗布処
理ユニット（ＣＴ）およびエッジリムーバー（ＥＲ）を
示す概略平面図および概略側面図である。

【００３５】図２および図３に示すように、これらレジ
スト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２およびエッジリムー
バー（ＥＲ）２３は、同一のステージに一体的に併設さ
れている。レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）で所定の
色彩レジストが塗布された基板Ｇは、一対の搬送アーム
４０によりガイドレール４０ａに沿ってエッジリムーバ
ー（ＥＲ）２３に搬送されるようになっている。

【００３６】このレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
は、基板Ｇを吸着保持する水平回転可能なスピンチャッ
ク４１、このスピンチャック４１の上端部を囲みかつこ
のスピンチャック４１に吸着保持された基板Ｇを包囲し
て上端部が開口する有底開口円筒形状の回転カップ４
２、回転カップ４２の上端開口にかぶせられる蓋体（図
示略）、回転カップ４２の外周を取り囲むように固定配
置されるコーターカップ４３を有している。そして、後
述する色彩レジストの滴下時には、蓋体が開かれた状態
で基板Ｇがスピンチャック４１により回転され、色彩レ
ジストの拡散時には、基板Ｇがスピンチャック４１によ
り回転されると同時に、蓋体が閉じられた状態の回転カ
ップ４２が回転されるようになっている。なお、コータ
ーカップ４３の外周には、アウターカバー４４が設けら
れている。

【００３７】また、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）
２２は、ガラス製の矩形の基板に、４色（レッド、グリ
ーン、ブルー、およびブラック）の色彩レジストを吐出
するためのレジスト吐出ノズルアーム４５を有してい
る。色彩レジストの滴下時には、このレジスト吐出ノズ
ルアーム４５が基板Ｇの中心まで回動されるようになっ
ている。レジスト吐出ノズルアーム４５の先端には、レ
ッドの色彩レジストのノズル４６ａ、グリーンの色彩レ
ジストのノズル４６ｂ、ブルーの色彩レジストのノズル
４６ｃ、ブラックの色彩レジストのノズル４６ｄ、およ
びシンナーノズル４６ｅを備えている。各ノズル４６ａ
〜４６ｅは、レジスト供給管（図示略）を介してレジス
ト供給部（図示略）に接続されている。

【００３８】このように構成されているため、一つの色
彩レジストのノズル４６ａ〜４６ｄの一つの色彩レジス
トを基板Ｇに塗布した後、他の色彩ノズルによって塗布
処理を行うことが容易である。例えば、次の基板に塗布
するレジストの色彩が異なっていても、ノズルを変える
だけで容易に対応することができる。

【００３９】端面処理を行うためのエッジリムーバー
（ＥＲ）２３には、基板Ｇを載置するためのステージ５
１が設けられている。この基板Ｇの四辺には、それぞ
れ、基板Ｇの四辺のエッジから余分な色彩レジストを除
去するための四個のリムーバーヘッド５３が設けられて
いる。各リムーバーヘッド５３は、内部からシンナーを
吐出するように断面略Ｕ字状を有し、基板Ｇの四辺に沿
って移動機構（図示略）によって移動されるようになっ
ている。これにより、各リムーバーヘッド５３は、基板
Ｇの各辺に沿って移動してシンナーを吐出しながら、基
板Ｇの四辺のエッジに付着した余分な色彩レジストを取
り除くことができる。

【００４０】エッチリムーバー（ＥＲ）２３の側方には
レジストが塗布された基板Ｇに気体を吹き付けて乾燥す
るための送風装置６０が設けられている。この送風装置
６０について、図２、図３、および図４を参照して説明
する。図４は、エッジリムーバー（ＥＲ）および送風装
置を示す概略側面図である。

【００４１】図２、図３、および図４に示すように、送
風装置６０はエッジリムーバー（ＥＲ）２３の側方に設
けられており、この送風装置６０からは、例えばＮ_２ガ
ス等の気体が吹き出される。この送風装置６０には、基
板Ｇの上面に気体を送風するための吹出ノズル６１が設
けられている。そして、レジスト膜Ｌが形成された基板
Ｇに送風する際には、この吹出ノズル６１の中心が、基
板Ｇの上面から所定距離（例えば５ｃｍ）だけ上方向に
離間した位置になるように、また、吹出ノズル６１と基
板Ｇとが所定距離（例えば５０ｃｍ）だけ離間された位
置になるように両者の位置関係が調整される。

【００４２】このように構成されたレジスト塗布処理ユ
ニット（ＣＴ）、およびエッジリムーバー（ＥＲ）で
は、基板Ｇが以下のように処理される。まず、レジスト
塗布処理ユニット（ＣＴ）２２において、スピンチャッ
ク４１により基板Ｇが回転され、レジスト吐出ノズルア
ーム４５が基板Ｇの中心まで回動され、シンナーノズル
４６ｅが基板Ｇの中心に到達されると、回転する基板Ｇ
の表面にシンナーが供給され、遠心力によって基板Ｇの
中心からその周囲全域にむらなく広げられる。

【００４３】続いて、所定の色彩レジスト、例えばレッ
ドの色彩レジストのノズル４６ａがスピンチャック４１
の中心（基板Ｇの中心）に到達され、回転する基板Ｇの
中心にレッドの色彩レジストが滴下されて基板Ｇに塗布
され、遠心力によって基板Ｇの中心からその周囲全域に
むらなく広げられる。

【００４４】このレッドの色彩レジストが塗布された基
板Ｇは、搬送アーム４０によりエッジリムーバー（Ｅ
Ｒ）に向けて搬送され、図４に示すように、基板Ｇが搬
送アーム４０に載置された状態で、送風装置６０の吹出
ノズル６１から気体（例えば、Ｎ_２ガス）が基板Ｇの上
面に、例えば５分間、送風される。

【００４５】このように、色彩レジストを塗布した基板
Ｇの回転を停止させた後、基板Ｇのレジストに気体（例
えば、Ｎ_２ガス）を吹き付けることにより、レジストが
速やかに乾燥される。特に、気体が基板Ｇの側方から吹
き付けられるため、寄り戻しが生じるおそれがある基板
周縁部に選択的に気体が供給される。したがって、基板
Ｇの周縁部に形成された隆起部が基板Ｇの径方向内方に
引き戻される「寄り戻し」がほとんど生じない。そのた
め、後工程において、エッジリムーバー（ＥＲ）２３に
より周縁レジストの除去を行う際には、周縁部の隆起部
をほぼ完全に除去することができる。この場合に、気体
が基板Ｇの側方から吹き付けられるため、寄り戻しが生
じるおそれがある基板周縁部に選択的に気体が供給さ
れ、その部分の乾燥を促進させることができる。

【００４６】また、このようにレジストの塗布直後に基
板Ｇの側方から気体（例えば、Ｎ_２ガス）を吹き付けて
乾燥することにより、基板中央部ではレジスト中の溶剤
が徐々に放出され、レジストに悪影響を与えることなく
ことなくレジストの乾燥を促進させることができ、基板
Ｇ上に転写が生じることを有効に防止することができ
る。

【００４７】この乾燥処理の後、基板Ｇは、エッジリム
ーバー（ＥＲ）２３のステージ５１に載置され、４個の
リムーバーヘッド５３が基板Ｇの各辺に沿って移動され
る。吐出されたシンナーにより基板Ｇの四辺のエッジに
付着した余分な色彩レジストが除去され、その後、プリ
ベークを行うためにいずれかの加熱処理ユニットへ搬送
される。なお、転写を防止する観点からは、エッジリム
ーバー（ＥＲ）２３で周縁レジストを除去している間ま
たはその後に送風装置６０から送風することが有効であ
る。

【００４８】この後、レジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２２には、他の基板Ｇが搬入され、同じレッド、ま
たは他の色彩のレジストが塗布される。同じ色彩の場合
には同一の動作を繰り返して行えばよく、異なる色彩の
場合にも異なる色彩のズルから他の色彩のレジストを滴
下するのみで他は同じ処理でよいから、極めて容易に対
応することができる。

【００４９】一方、上述のレッドの色彩レジストが塗布
された基板Ｇは、露光・現像処理されて、再度、洗浄処
理の後、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２に搬入
され、二回目の色彩レジスト、例えばグリーンの色彩レ
ジストのノズル４６ｂからグリーンの色彩レジストが基
板Ｇに塗布されて、上述した処理工程が同様に繰り返さ
れる。同様にして、三回目の色彩レジスト、例えばブル
ーが塗布され、四回目の色彩レジスト、例えばブラック
が塗布される。

【００５０】次に、上述のようにして基板側方から実際
に気体を吹き付けて乾燥する実験を行った結果について
図５を参照しながら説明する。エッジリムーバー（Ｅ
Ｒ）２３上で搬送アーム４０に保持された基板Ｇに対
し、その側面から圧力４ｋｇｆ／ｃｍ２、流量５４Ｌ／
ｍｉｎで１分間Ｎ_２ガスをブローした。送風装置６０と
基板Ｇとの水平距離を５０ｃｍ、吹出ノズル６１の中心
位置と基板Ｇの表面との垂直距離を５ｃｍとした。その
結果、図５に示すように、送風装置６０に最も近い短辺
側の隆起部の幅が７ｍｍ、反対の短辺側の隆起部の幅が
５ｍｍ、長辺側の隆起部の幅がそれぞれ５ｍｍ、８ｍｍ
であり、隆起部の全ての幅が８ｍｍ以内であった。この
程度の隆起はエッジリムーバーで除去することができ実
用上差し支えない範囲であった。また、エッジリムーバ
ー（ＥＲ）２３で基板周縁のレジスト除去を行い、プリ
ベークを行った後、基板の外観を観察した結果、エッジ
リムーバー（ＥＲ）２３のパッドの転写が若干見られ
た。しかし、周縁レジスト除去後に２分間送風を行った
結果、転写は確認されなかった。

【００５１】次に、図６を参照して、本発明の他の実施
形態について説明する。ここでは、上記送風装置６０の
代わりに送風装置７０を用いた例について説明する。こ
こで、図６は、本実施形態の送風装置を示す概略側面図
である。

【００５２】図６に示すように、送風装置７０は、基板
Ｇの外周部に、上方から気体（例えば、Ｎ_２ガス）を吹
き付けて乾燥するためのものであり、この送風装置７０
は、基板Ｇの外周部に沿って移動可能に構成されてい
る。この送風装置７０の吹出ノズル７１からは、扇状に
気体（例えば、Ｎ_２ガス）を吹き出すようになってい
る。また、基板Ｇの中央部は乾燥する必要がないため、
気体が基板Ｇの中央部に当たらないようにするための風
除け板７２が設けられ、送風装置７０の位置に応じて適
宜移動・傾斜されるようになっている。

【００５３】このような送風装置７０により、吹出ノズ
ル７１から気体（例えば、Ｎ_２ガス）が基板Ｇの上面に
送風することにより基板Ｇ上のレジスト膜を速やかに乾
燥させることができる。特に、送風装置７０を基板Ｇの
外周に沿って移動させるので、基板Ｇの周縁部の乾燥が
促進され、隆起部の「寄り戻し」を有効に防止すること
ができる。したがって、エッジリムーバー（ＥＲ）２３
により、基板周縁部のレジスト隆起部をほぼ完全に除去
することができる。また、風除け板７２により、基板中
央部のレジストは徐々に乾燥させることができ、基板Ｇ
上に転写が生じることを有効に防止することができる。

【００５４】次に、上述のようにして基板上方から実際
に気体（ドライエアー）を吹き付けて乾燥する実験を行
った結果について図７を参照しながら説明する。ここで
は上述の送風装置７０から基板Ｇにドライエアーを基板
の各辺毎に時間を変えて吹きかけ、「寄り戻し」に対す
る影響を把握した。図７に示すように、基板Ｇの主搬送
装置側の長辺（ａ）には送風を行わず、反対側の長辺
（ｂ）には５秒間、塗布処理ユニット側の短辺（ｃ）に
は１０秒間、反対側の短辺（ｄ）には３０秒間、それぞ
れ送風した。その結果、隆起部Ｐ1の幅は、長辺（ａ）
では１３ｍｍであり、長辺（ｂ）で１０ｍｍであり、短
辺（ｃ）で７ｍｍであり、短辺（ｄ）で４．５ｍｍであ
った。すなわち、送風時間に応じて、隆起部Ｐ1の幅を
調節することができ、その時間を適切に調整することに
より隆起部Ｐ1の幅を実用上問題のない範囲とすること
が可能であることが確認された。また、このようにして
ドライエアーを吹き付けることによりプリベーク後の転
写も見られなかった。しかし、風除け板７２を用いずに
同様の実験を行った結果、搬送アーム４０のパッドの転
写が見られた。

【００５５】次に、本発明のさらに他の実施形態につい
て図８を参照して説明する。この実施形態では、送風装
置の吹出ノズル８１が、図２の吹出ノズル６１と反対側
のレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）の側方に設けられ
ている。この場合には、基板Ｇにレジストを塗布後、基
板Ｇをレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２のスピン
チャック４１に載せたまま乾燥処理を行うことができ
る。この場合に、スピンチャック４１により基板Ｇを１
／４回転ずつ回転させて、基板Ｇの各辺側からガスを吹
き付けるようにすることにより、より効率良くレジスト
を乾燥させることができる。

【００５６】図９は、さらにまた異なる実施形態を示す
図であるが、この実施形態では、図６の送風装置７０と
類似した送風装置９０が、レジスト塗布処理ユニット
（ＣＴ）２２の上方に設けられている。ただし、この送
風装置９０は送風装置７０とは異なり、回転移動させる
ことが不要であり、位置調整機構（図示せず）のみが設
けられている。この送風装置９０は、基板Ｇの外周部に
上方から気体を吹き付けて乾燥するためのものであり、
吹出ノズル９１を備えており、この吹出ノズルから扇状
に気体を吹き出すようになっている。また、基板Ｇの中
央部は乾燥する必要がないため、気体が基板Ｇの中央部
に当たらないようにするための風除け板９２が設けられ
ている。このような送風装置９０で基板Ｇ上のレジスト
を乾燥させる場合には、スピンチャック４１により、基
板Ｇのうち最初に乾燥させる辺を送風装置９０の直下に
位置させ、位置調整機構により送風装置９０の位置を調
整した状態で吹出ノズルから気体を吹き出し、レジスト
を乾燥させる。その後、スピンチャック４１を１／４回
転させ、位置調整機構により送風装置装置９０の位置を
調整して基板Ｇの次の辺を乾燥させる。これを４辺につ
いて繰り返す。このようにすることによっても、効率良
くレジストを乾燥させることができる。この場合に、風
除け板９２が設けられているので、送風装置９０からの
送風を停止することなく、基板Ｇの４辺の乾燥を行うこ
とができる。

【００５７】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、カラーフィルターにレジストを塗布する場合につ
いて説明したが、本発明は、ＬＣＤ基板にレジストを塗
布する場合にも適用することができる。また、他の被処
理基板、例えば半導体ウエハ等にレジストを塗布する場
合についても適用することができる。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レジストを塗布した基板の回転を停止させた後、基板の
レジストに気体を吹き付けて乾燥しているため、基板の
周縁部に形成された隆起部が基板の径方向内方に引き戻
されることがなく、「寄り戻し」を起こすことがない。
そのため、その後に隆起部を除去した際にも、隆起部の
一部が残存するといったことがない。

【００５９】また、レジストの塗布直後に、基板に気体
を吹き付けて乾燥することにより、レジスト中の溶剤が
徐々に放出され、レジストに悪影響を与えることなくこ
となくレジストの乾燥を促進させることができ、基板上
に転写が生じることを有効に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用されるＬＣＤのカラーフィルター
の塗布・現像処理システムを示す平面図。

【図２】図１のシステムに組み込まれたレジスト塗布処
理ユニット（ＣＴ）およびエッジリムーバー（ＥＲ）を
示す概略平面図。

【図３】図２のレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）およ
びエッジリムーバー（ＥＲ）を示す概略側面図。

【図４】本発明の一実施形態の送風装置を示す概略側面
図。

【図５】基板の側方から送風して乾燥した際における、
レジストが塗布された基板の状態を示す平面図。

【図６】本発明の他の実施形態に適用される送風装置を
示す概略側面図。

【図７】基板の上方から送風して乾燥した際における、
レジストが塗布された基板の状態を示す平面図。

【図８】本発明のさらに他の実施形態の送風装置が設け
られたレジスト塗布処理ユニットおよびエッジリムーバ
ー（ＥＲ）を示す平面図。

【図９】本発明のさらに他の実施形態の送風装置を示す
概略側面図。

【図１０】従来における基板の隆起部の処理工程を示す
図。

【符号の説明】

２２；レジスト塗布処理ユニット ２３；エッジリムーバー（端面処理ユニット） ４５；レジスト吐出ノズルアーム（ノズルアーム） ４６ａ〜５６ｅ；色彩レジスト吐出ノズル ６０，７０，９０；送風装置（気体吹出手段） ６１，７１，８１，９１；吹出ノズル（気体吹出口） ７２，９２；風除け板 Ｇ；カラーフィルターの基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−266472（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−168442（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−209143（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−349721（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−283417（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−291127（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−259054（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−278517（ＪＰ，Ａ) 特開2000−12427（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−144169（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 7/16 502 H01L 21/027

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板にレジストを塗布し、塗布したレジ
   ストを乾燥する基板処理装置であって、 基板にレジストを塗布するレジスト塗布処理機構と、 このレジストが塗布された基板に気体を吹き付けながら
   乾燥する気体吹付機構と、 前記気体吹付機構による乾燥処理の後、基板の端面に付
   着したレジストを除去する端面処理機構と、を具備し、 前記気体吹付機構は、レジストが塗布された基板に、そ
   の側方から気体を吹き付ける気体吹出口を有し、前記気
   体吹出口は、前記端面処理機構の側方に配置され、レジ
   ストが塗布された基板が搬送アームに載置された状態の
   ときに、基板にその側方から気体を吹き付ける ことを特
   徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記気体吹出口は、基板に気体を吹き付
   ける際に、基板の表面から上方に所定長離隔した位置に
   なるように配置されることを特徴とする請求項１に記載
   の基板処理装置。
3. 【請求項３】 基板にレジストを塗布し、塗布したレジ
   ストを乾燥する基板処理装置であって、 基板にレジストを塗布するレジスト塗布処理機構と、 このレジストが塗布された基板に気体を吹き付けながら
   乾燥する気体吹付機構とを具備し、 前記気体吹付機構は、レジストが塗布された基板に、そ
   の上方から気体を吹き付ける気体吹出口を有し、前記気
   体吹出口は、基板の外周に沿って移動されることを特徴
   とする 基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記気体吹出口から吹き出す気体が、前
   記基板の中央部に当たらないようにするための風除け板
   を有することを特徴とする請求項３に記載の 基板処理装
   置。
5. 【請求項５】 前記風除け板は、前記気体吹出口の位置
   に応じて移動することを特徴とする請求項４に記載の 基
   板処理装置。
6. 【請求項６】 前記気体吹付機構による乾燥処理の後、
   基板の端面に付着したレジストを除去する端面処理機構
   をさらに具備することを特徴とする請求項３から請求項
   ５のいずれか１項に記載の 基板処理装置。
7. 【請求項７】 基板にレジストを塗布し、塗布したレジ
   ストを乾燥する基板処理方法であって、 基板にレジストを塗布した後、レジストが塗布された基
   板に、当該基板の上方から気体を吹き付けながら乾燥す
   るとともに、基板の気体吹き付け部位をその外周に沿っ
   て移動させる ことを特徴とする基板処理方法。
8. 【請求項８】 気体を吹き付けながら基板を乾燥した
   後、基板の端面に付着したレジストを除去することを特
   徴とする請求項７に記載の基板処理方法。
9. 【請求項９】 基板の表面に塗布液を塗布し、塗布した
   塗布液の表面に気体を供給して塗布液を乾燥させる基板
   処理方法であって、 基板の表面に塗布液を塗布した後に基板の側方から基板
   全面において一方向に気体を供給しつつ基板表面の塗布
   液を乾燥させることを特徴とする基板処理方法。
10. 【請求項１０】 基板に塗布液を塗布する塗布処理機構
    と、 塗布液を塗布した基板の周縁の塗布液を除去する端面処
    理機構と、 前記塗布処理機構と前記端面処理機構との間で基板の受
    け渡しを行う搬送機構とを一体的に設けたユニット部を
    具備し、 前記塗布処理機構と前記端面処理機構と前記搬送機構と
    は直線状に配置され、 この直線に沿って前記ユニット部内の基板上方に気体を
    供給する気体供給機構をさらに具備することを特徴とす
    る基板処理装置。