KR20140114296A - 액 처리 장치 - Google Patents

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나오후미 기시타
유지 사카이
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는, 기판의 이면 세정 및 컵체의 세정을 양호하게 행할 수 있는 액 처리 장치를 제공하는 것이다.
주위에 컵체(2)가 배치된 스핀 척(11)에 의해 기판인 웨이퍼(W)를 회전시켜 액 처리를 행하는 장치에 있어서, 세정용 부재(3)를 연직축 주위에 지지함과 함께, 세정 노즐(8)에 대해 승강할 수 있고, 또한 컵체(2)의 세정을 행하는 높이 위치에서 회전할 수 있도록 구성한다. 웨이퍼(W)의 이면 세정 시에는, 세정용 부재(3)를 제1 위치로 설정하여, 세정 노즐(8)로부터의 세정액을 세정용 부재(3)의 개구부(52)를 통과하여 웨이퍼(W)의 이면에 도달시킨다. 또한 컵체(2)의 세정 시에는, 세정용 부재(3)를 제1 위치보다도 높은 제2 위치로 설정하여, 세정 노즐(8)로부터의 세정액을 세정용 부재(3)의 환상부(5)에 충돌시켜 컵체(2)의 내면으로 안내한다. 이로 인해 웨이퍼(W)의 이면 세정과 컵체(2)의 세정을 양호하게 행할 수 있다.

Description

액 처리 장치{FLUID PROCESSING DEVICE}
본 발명은, 기판을 스핀 척에 보유 지지하여 액 처리를 행하는 액 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼(이하 「웨이퍼」라 함)에 대해, 레지스트막, 반사 방지막이나 절연막 등을 형성하는 공정에서는, 스핀 척에 의해 회전하는 웨이퍼에 레지스트액 등의 처리액을 공급하고, 웨이퍼 표면에 처리액을 도포하는 액 처리가 행해진다. 스핀 척의 주위에는 처리액의 비산을 방지하기 위해 컵체가 설치되어 있고, 정기적으로 컵체의 세정이 행해지고 있다. 컵체의 세정에 대해서는, 특허문헌 1에 세정 지그를 스핀 척 상에 적재하여 회전시키고, 상기 세정 지그를 향해 세정액을 공급하는 구성이 기재되어 있다. 이 구성에서는, 반송 기구에 의해 세정 지그를 스핀 척에 반송하므로, 반송 기구가 세정 지그의 반송에 사용될 때에는, 당해 반송 기구에 의해 웨이퍼를 반송할 수 없고, 또한 반송 기구에 의해 액세스할 수 있는 장소에 세정 지그를 보관할 필요가 있다.
이러한 점에서 본 발명자들은, 액 처리 장치에 세정 지그를 내장하는 구성에 대해 검토하고 있다. 이러한 장치로서는, 특허문헌 2에 기판 보유 지지 수단의 회전축에 컵 세정 부재를 설치하는 구성이 제안되어 있다. 상기 컵 세정 부재는, 기판 처리 시와 기판의 이면 세정 시에는 베이스판에 의해 지지되어 있다. 또한, 컵 세정 시에는, 베이스판을 하강시킴으로써 회전축에 설치된 회전 전달부에 컵 세정 부재를 받아내게 하여 결합시키고, 회전축에 의해 회전시키도록 구성되어 있다. 베이스판에는, 수직한 이면 세정용 노즐과 세정액 공급 노즐이 설치되어 있고, 상기 기판 이면의 세정 시에는, 이면 세정 노즐은 컵 세정 부재의 관통구를 삽입 관통하여, 노즐 선단이 당해 컵 세정 부재로부터 돌출되고, 웨이퍼 이면에 세정액을 공급한다. 또한 컵 세정 부재의 세정 시에는, 세정액 공급 노즐이 컵 세정 부재에 설치된 세정액 안내부를 향해 세정액을 공급하게 되어 있다.
그러나 특허문헌 2의 구성에서는, 이미 서술한 바와 같이, 베이스판의 승강을 이용하여, 컵 세정 부재가 베이스판에 적재되어 있는 상태와, 상기 회전 전달부에 밀어 올려져 있는 상태를 만들어 내고 있다. 이로 인해 기판 보유 지지 수단의 회전의 진동에 의해 컵 세정 부재가 옆으로 위치 어긋나고, 컵 세정 부재와 회전 전달부가 결합할 수 없는 상태가 발생할 우려가 있다. 또한 컵 세정 부재는 기판 보유 지지 수단보다도 소직경의 회전 전달부에 적재된 상태에서 회전하므로, 기판 보유 지지 수단과 함께 회전할 때에 회전 진동이 일어날 우려도 있다. 또한 기판의 이면을 세정할 때에, 세정액의 세정 부재에 있어서의 튀어 오름의 상태 등으로부터, 컵 세정 부재의 높이를 조정하는 경우가 있지만, 세정 부재의 높이 조정이 곤란하다고 하는 불이익도 있다. 또한 기판의 이면 세정에서는, 기판 이면의 주연 영역을 세정하는 것이 요구되고 있지만, 이면 세정 노즐은 수직 노즐이므로, 상기 주연 영역에 세정액을 직접 접촉하는 것은 어려워, 기판 이면의 세정을 효율적으로 행할 수 없을 우려도 있다.
일본 특허 제2893146호 공보(단락 0022, 0027, 도 2, 도 3, 도 6 등) 일본 특허 출원 공개 평9-117708호 공보(단락 0022, 0026∼0028, 도 1∼도 5 등)
본 발명은, 이러한 사정에 있어서 이루어진 것이며, 그 목적은, 주위에 컵체가 배치된 기판 보유 지지부에 의해 기판을 회전시켜 액 처리를 행하는 장치에 있어서, 기판의 이면 세정 및 컵체의 세정을 양호하게 행할 수 있는 액 처리 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 액 처리 장치는,
주위에 컵체가 배치된 기판 보유 지지부에 기판을 보유 지지시키고, 상기 기판 보유 지지부를 연직축 주위로 회전시키면서, 처리액을 상기 기판 표면에 공급하여 액 처리를 행하는 액 처리 장치에 있어서,
상기 컵체를 세정하기 위한 세정액을 토출하는 컵체 세정 노즐과,
상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 이면을 세정하기 위한 세정액을 토출하는 기판 세정 노즐과,
상기 컵체의 둘레 방향을 따라 환상으로 형성된 환상부와, 상기 환상부보다도 컵체의 직경 방향 내측에 위치하는 개구부를 포함하고, 연직축 주위에 지지된 세정용 부재와,
상기 세정용 부재를, 제1 위치와, 상기 제1 위치보다도 높은 제2 위치 사이에서, 상기 기판 세정 노즐 및 컵체 세정 노즐에 대해 상대적으로 승강시키는 승강 기구와,
상기 제2 위치에 배치된 세정용 부재를 연직축 주위로 회전시키기 위한 회전 기구를 구비하고,
상기 제1 위치는, 상기 기판 세정 노즐로부터의 세정액이 상기 개구부를 통과하여 기판의 이면에 도달하는 높이 위치이며, 상기 제2 위치는, 상기 컵체 세정 노즐로부터의 세정액이 상기 환상부에 충돌하여 컵체의 내면으로 안내되는 높이 위치인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 다른 액 처리 장치는,
주위에 컵체가 배치된 기판 보유 지지부에 기판을 보유 지지시키고, 상기 기판 보유 지지부를 연직축 주위로 회전시키면서, 처리액을 상기 기판 표면에 공급하여 액 처리를 행하는 액 처리 장치에 있어서,
상기 컵체를 세정하기 위한 세정액을 토출하는 컵체 세정 노즐과,
상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 이면을 세정하기 위한 세정액을 토출하는 기판 세정 노즐과,
기판 보유 지지부의 하방측이며, 컵체 세정 노즐 및 기판 세정 노즐보다도 상방측에 위치하도록 상기 기판 보유 지지부의 회전축에 설치되고, 그 외측 테두리가 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 외측 테두리보다도 컵체의 직경 방향 내측에 위치하는 세정용 부재를 구비하고,
상기 기판 세정 노즐로부터의 세정액을 세정용 부재의 외측을 통해 상기 기판의 이면에 공급하고, 상기 컵체 세정 노즐로부터의 세정액을 세정용 부재에 충돌시켜 컵체의 내면으로 안내하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 주위에 컵체가 배치된 기판 보유 지지부에 의해 기판을 회전시켜 액 처리를 행하는 장치에 있어서, 연직축 주위에 지지되어 있는 세정용 부재를 사용하고, 세정용 부재를, 기판 세정 노즐 및 컵체 세정 노즐에 대해 상대적으로 승강시키고 있다. 그리고 세정용 부재는, 컵체의 세정을 행하는 높이 위치에서 회전할 수 있어(그 이외의 높이 위치에서 회전할 수 있는 경우도 포함됨), 서로 다른 높이 위치에서 기판의 이면 세정과 컵체의 세정을 행하도록 구성하고 있다. 이로 인해, 기판의 이면 세정과 컵체의 세정을 양호하게 행할 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 관한 액 처리 장치를 도시하는 종단 측면도.
도 2는 액 처리 장치를 도시하는 종단 측면도.
도 3은 액 처리 장치에 설치되는 세정용 부재의 일례를 나타내는 사시도.
도 4는 세정용 부재를 도시하는 개략 평면도.
도 5는 액 처리 장치에서 스핀 코팅을 행하는 모습을 나타내는 종단 측면도.
도 6은 액 처리 장치에서 웨이퍼 이면의 세정 처리를 행하는 모습을 나타내는 종단 측면도.
도 7은 액 처리 장치에서 컵체의 세정 처리를 행하는 모습을 나타내는 종단 측면도.
도 8은 제1 실시 형태에 관한 액 처리 장치의 다른 예를 나타내는 종단 측면도.
도 9는 제1 실시 형태에 관한 액 처리 장치의 다른 예를 나타내는 종단 측면도.
도 10은 제1 실시 형태에 관한 액 처리 장치의 다른 예를 나타내는 종단 측면도.
도 11은 제1 실시 형태에 관한 액 처리 장치의 다른 예를 나타내는 종단 측면도.
도 12는 제1 실시 형태에 관한 액 처리 장치의 다른 예를 나타내는 종단 측면도.
도 13은 제1 실시 형태에 관한 액 처리 장치의 다른 예를 나타내는 종단 측면도.
도 14는 제1 실시 형태에 관한 액 처리 장치의 다른 예를 나타내는 종단 측면도.
도 15는 제1 실시 형태에 관한 액 처리 장치의 다른 예를 나타내는 종단 측면도.
도 16은 제1 실시 형태에 관한 액 처리 장치의 다른 예를 나타내는 종단 측면도.
도 17은 제1 실시 형태에 관한 액 처리 장치의 다른 예를 나타내는 종단 측면도.
도 18은 제1 실시 형태에 관한 액 처리 장치의 다른 예를 나타내는 평면도.
도 19는 제2 실시 형태에 관한 액 처리 장치를 도시하는 종단 측면도.
도 20은 제2 실시 형태에 관한 액 처리 장치를 도시하는 종단 측면도.
도 21은 제2 실시 형태에 관한 액 처리 장치의 다른 예를 나타내는 종단 측면도.
도 22는 제2 실시 형태에 관한 액 처리 장치의 다른 예를 나타내는 종단 측면도.
(제1 실시 형태)
본 발명의 액 처리 장치의 일 실시 형태에 대해, 웨이퍼에 레지스트액을 공급하여 레지스트막을 형성하는 액 처리 장치(1)에 적용한 경우를 예로 하여, 도 1∼도 7을 참조하여 설명한다. 액 처리 장치(1)는, 웨이퍼(W)의 이면 중앙부를 진공 흡착함으로써, 당해 웨이퍼(W)를 수평하게 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 이루는 스핀 척(11)을 구비하고 있다. 이 스핀 척(11)은 하방으로부터 축부(12)를 통해 구동부(13)에 접속되어 있고, 당해 구동부(13)에 의해 연직축 주위로 회전 가능 및 승강 가능하게 구성되어 있다. 이 구동부(13)는, 스핀 척(11)을 회전시키기 위한 기구에 상당하는 것이며, 스핀 척(11)의 하방측에는 축부(12)를 둘러싸고 원형판(14)이 설치된다.
상기 스핀 척(11)의 주위에는, 당해 스핀 척(11)을 둘러싸도록 하여 컵체(2)가 설치되어 있다. 컵체(2)는, 회전하는 웨이퍼(W)로부터 비산하거나 흘러 떨어진 폐액을 받아냄과 함께, 당해 폐액을 액 처리 장치(1) 밖으로 배출하기 위해 가이드하는 역할을 한다. 컵체(2)는, 내부 컵(21)과 외부 컵(22)을 구비하고 있고, 내부 컵(21)은 예를 들어 테트라플루오로에틸렌 등의 수지에 의해 구성되고, 상기 원형판(14)의 주위에 링 형상으로 설치되어 있다. 이 내부 컵(21)은, 그 단면 형상이 산형으로 형성된 산형 가이드부(23)와, 산형 가이드부(23)의 외주 단부로부터 하방으로 신장된 환상의 수직벽(24)을 구비하고 있다.
상기 외부 컵(22)은 내부 컵(21)의 외측을 둘러싸도록 설치되고, 수직한 통 형상부(25)와, 이 통 형상부(25)의 상부 테두리로부터 내측 상방을 향해 비스듬히 신장되는 경사벽(26)을 구비하고 있다. 통 형상부(25)의 하방측은 오목부 형상으로 형성되고, 산형 가이드부(23)의 하방에 환상의 액 수용부(27)를 형성한다. 이 액 수용부(27)에 있어서는, 하방으로부터 배액로(28)가 접속됨과 함께, 당해 배액로(28)로부터 스핀 척(11) 근방의 위치에 2개의 배기관(29)이 하방으로부터 돌입하는 형태로 설치되고, 배기관(29)의 측벽에 의해 기체와 액체를 분리하도록 구성되어 있다. 스핀 척(11)에 웨이퍼(W)를 보유 지지시켰을 때에, 내부 컵(21)의 산형 가이드부(23)는 웨이퍼(W)의 주연부보다도 내측에 위치하고, 외부 컵(22)의 원형의 개구부(221)는 웨이퍼(W)보다도 크게 구성되어 있다(도 5 참조). 또한 후술하는 바와 같이 레지스트액의 도포 처리나 웨이퍼(W)의 이면 세정 처리가 행해질 때에는, 스핀 척(11)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 측방에, 내부 컵(21)과 외부 컵(22) 사이의 영역이 위치하도록 구성되어 있다.
상기 스핀 척(11)과 원형판(14) 사이에는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이 세정용 부재(3)가 설치되어 있다. 이 세정용 부재(3)는, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 스핀 척(11)의 축부(12)를 둘러싸도록 설치된 평면시 환상의 중앙 부재(4)를 구비하고 있다. 이 중앙 부재(4)의 중앙의 개구부(41)에는 스핀 척의 축부(12)가 삽입 관통되고, 중앙 부재(4)의 상면(42)은 예를 들어 스핀 척(11)의 이면과 대향하도록 구성되어 있다. 예를 들어 이 상면(42)의 내주연은 스핀 척(11)의 외주연보다도 내측에 위치하고, 상기 상면(42)의 외주연은 스핀 척(11)의 외주연보다도 외측에 위치하도록 설정되어 있다. 도 1은 중앙 부재(4)의 단면, 도 2는 중앙 부재(4)의 측면을 각각 도시하고 있다.
세정용 부재(3)는, 중앙 부재(4)의 외측에 축부(12)의 주위를 둘러싸도록, 컵체(2)의 둘레 방향을 따라 환상으로 형성된 환상부(5)를 구비하고 있다. 이 환상부(5)는, 후술하는 바와 같이 컵체(2)를 세정할 때에 세정액을 충돌시켜, 컵체(2)의 내면을 향해 비산시키는, 즉 세정액을 컵체(2)의 내면으로 안내하기 위해 설치되는 것이며, 안내부로서 기능한다. 이 환상부(5)는, 중앙 부재(4)의 주연부와 결합 부재(51)에 의해 접속되어 있고, 이들 중앙 부재(4), 결합 부재(51) 및 환상부(5)는, 예를 들어 불소계 수지나, 예를 들어 표면 처리된 알루미늄에 의해 구성되어 있다. 이 결합 부재(51)는 예를 들어 가늘고 긴 대략 직사각 형상으로 형성되고, 중앙 부재(4)의 주연부의 둘레 방향의 예를 들어 3개소의 위치에, 중앙 부재(4)의 직경 방향으로 그 외측을 향해 신장되도록 설치되어 있다. 결합 부재(51)의 일단부측은 중앙 부재(4), 그 타단부측은 환상부(5)에 각각 접속되어 있고, 이렇게 하여 중앙 부재(4)와 환상부(5) 사이에는, 환상부(5)보다도 컵체(2)의 직경 방향 내측에 위치하는 개구부(52)가 형성된다.
상기 세정용 부재(3)는, 베어링(6)을 통해 예를 들어 원통 형상으로 구성된 지지 부재(7)에 의해 상시 연직축 주위에 지지되어 있다. 베어링(6)으로서는 예를 들어 도 4에 개략적으로 도시하는 바와 같이 볼 베어링이 사용되고 있고, 베어링(6)의 내륜(61)은 지지 부재(7)에 접속되고, 베어링(6)의 외륜(62)은 중앙 부재(4)의 내벽에 접속되어 있다. 이 예에서는 내륜(61)은 고정되고, 외륜(62)이 회전하면 볼(63)이 자전하도록 구성되어 있다. 상기 베어링(6)의 상면과 지지 부재(7)의 상면의 각각의 높이 위치는, 중앙 부재(4)의 상면(42)의 높이 위치보다도 낮아지도록 구성되어 있다. 중앙 부재(4), 환상부(5), 베어링(6) 및 지지 부재(7)는, 축부(12)의 회전 중심을 중심으로 하고, 각각 직경이 다른 동심원 상에 각각 설치된다.
지지 부재(7)의 하단부의 일부는 승강판(72)을 통해, 당해 승강판(72)을 승강시키는 승강 기구(71)에 접속되고, 지지 부재(7)의 하단부의 다른 영역은 가이드판(73)을 통해 가이드 기구(74)에 접속되어 있다. 이렇게 하여 세정용 부재(3)는, 연직축 주위로 회전할 수 있도록 베어링(6)을 통해 승강 기구(71)에 접속되고, 승강 기구(71)에 의해 제1 위치와 제1 위치보다도 높은 제2 위치 사이에서 승강 가능하게 구성된다. 상기 제1 위치라 함은, 세정용 부재(3)가 스핀 척(11)으로부터 이격하는 높이 위치이며, 웨이퍼(W)의 이면 세정을 행할 때에 설정되는 위치를 말한다. 제2 위치라 함은 세정용 부재(3)가 스핀 척(11)에 접근하는 높이 위치이며, 컵체(2)의 세정 처리를 행할 때에 설정되는 위치를 말한다. 세정용 부재(3)가 제2 위치에 있을 때에는, 예를 들어 세정용 부재(3)의 환상부(5)의 측방에, 컵체(2)의 내부 컵(21)과 외부 컵(22) 사이의 영역이 위치하도록 구성되어 있다. 또한 원형판(14)에는, 축부(12), 승강판(72) 및 가이드판(73)을 각각 승강시키기 위한 개구 영역이 형성되어 있다. 도 1은 승강 기구(71) 및 가이드 기구(74)를 나타내도록 도시하고, 도 2는 후술하는 세정 노즐(8)을 나타내도록 도시하고 있다.
스핀 척(11)의 이면에는 상기 중앙 부재(4)의 상면(42)과 대향하는 위치에 예를 들어 6개의 볼록부(15)가, 축부(12)의 주위에 둘레 방향으로 서로 간격을 두고 형성되어 있다. 한편 중앙 부재(4)의 상면(42)에는, 상기 볼록부(15)와 대응하는 위치에 예를 들어 6개의 오목부(43)가 형성되어 있다. 이들 볼록부(15)와 오목부(43)는, 세정용 부재(3)를 제2 위치로 설정하였을 때에 결합하도록 구성된다. 상기 볼록부(15)가 오목부(43)와 결합할 때에는, 반드시 세정용 부재(3)의 중앙 부재(4)의 상면(42)이 스핀 척(11)의 이면에 접촉할 필요는 없다.
세정용 부재(3)의 하방측에는, 도 2 및 도 4에 도시하는 바와 같이 복수개의 세정 노즐(8)이, 상기 축부(12)의 주위에 둘레 방향으로 서로 간격을 두고 설치되어 있다. 이 예에서는, 3개의 세정 노즐(8)이 예를 들어 축부(12)를 회전 중심으로 하는 동심원의 원주를 3등분하는 위치에 각각 설치된다. 세정 노즐(8)은, 그 선단에 토출구(80)를 구비한 노즐부(81)를 갖고 있고, 이 노즐부(81)는, 세정액의 토출 방향이 컵체(2)의 직경 방향 외측 또한 상방 경사를 향하도록 구성되어 있다. 도 4에서는 상기 토출구(80)를 개략적으로 도시하고 있다. 그리고 세정 노즐(8)은, 세정용 부재(3)가 제1 위치에 있을 때에, 세정 노즐(8)로부터 토출되는 세정액이 세정용 부재(3)의 개구부(52)를 통과하여 스핀 척(11)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 이면에 도달하도록 구성된다.
또한 세정 노즐(8)은, 세정용 부재(3)가 제2 위치에 있을 때에, 세정 노즐(8)로부터 토출되는 세정액을 환상부(5)에 충돌시켜 컵체(2)의 내면으로 안내하도록 구성된다. 세정액으로서는 예를 들어 레지스트를 용해하는 용제가 사용되고, 세정 노즐(8)은 밸브(V1)를 구비한 공급로(82)를 통해 세정액 공급원(82a)에 접속되어 있다. 이 예의 세정 노즐(8)은, 컵체(2)를 세정하기 위한 세정액을 공급하는 컵체 세정 노즐과, 웨이퍼(W)의 이면을 세정하는 세정액을 공급하기 위한 기판 세정 노즐을 겸용한 것이다.
또한 이 액 처리 장치(1)에는 레지스트 노즐(83)이 설치되어 있다. 레지스트 노즐(83)은 밸브(V2)를 구비한 공급로(84)에 의해 레지스트 공급원(85)에 접속됨과 함께, 웨이퍼(W)의 상방의 처리 위치와 컵체(2)의 측방의 대기 위치 사이에서 도시하지 않은 노즐 이동 기구에 의해 이동할 수 있도록 구성되어 있다.
여기서 세정용 부재(3)의 치수의 일례를 나타내면, 웨이퍼(W)가 300㎜ 사이즈인 경우에는, 중앙 부재(4)의 직경 L1(도 4 참조)은 예를 들어 200㎜, 환상부(5)의 외경 L2는 예를 들어 305㎜, 환상부(5)의 폭 L3은 예를 들어 25㎜, 개구부의 폭 L4는 예를 들어 30㎜이다.
액 처리 장치(1)는 제어부에 의해 각 부의 동작이 제어되고 있다. 이 제어부는, 프로그램 저장부, CPU, 메모리를 구비하고 있고, 프로그램 저장부는, 컴퓨터 기억 매체, 예를 들어 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광 자기 디스크) 및 메모리 카드 등의 기억 매체 등에 의해 구성되어 있다. 이러한 기억 매체에 저장된 프로그램이, 제어부에 인스톨된다. 프로그램은, 액 처리 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 송신하여 그 동작을 제어하고, 후술하는 레지스트막의 형성 처리 및 웨이퍼(W)의 이면 세정 처리 및 컵체(2)의 세정 처리를 행하도록 명령(각 스텝)이 내장되어 있다.
다음으로 상술한 액 처리 장치(1)의 동작에 대해, 도 5∼도 7을 참조하여 설명한다. 우선, 도시하지 않은 반송 아암을 사용하여 웨이퍼(W)가 스핀 척(11) 상에 반송되고, 스핀 척(11)에 전달된다. 상기 컵체(2)의 외부 컵(22)의 개구부(221)는 웨이퍼(W)보다도 크므로, 예를 들어 스핀 척(11)을 외부 컵(22)보다도 상방의 전달 위치까지 상승시키고, 이 위치에서 상기 반송 아암과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 행해져, 웨이퍼(W)가 스핀 척(11)에 흡착 유지된다.
그리고 도 5에 도시하는 바와 같이, 레지스트액의 도포 처리를 행한다. 이 도포 처리에서는, 레지스트 노즐(83)을 대기 위치로부터 웨이퍼(W)의 상방의 처리 위치로 이동시키고, 웨이퍼(W)를 예를 들어 3000rpm으로 회전시켜, 레지스트 노즐(83)로부터 웨이퍼(W)의 중심부에 레지스트액을 공급한다. 세정용 부재(3)는 제1 위치로 설정해 둔다. 상기 레지스트액은 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 주연부로 확산되어 소위 스핀 코팅이 행해진다. 웨이퍼(W)는 소정 시간 회전되고, 웨이퍼(W) 표면의 레지스트액에 포함되는 용제가 휘발되어 레지스트막이 형성된다. 또한 불필요한 레지스트액은 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 외측으로 비산해 가고, 예를 들어 내부 컵(21)과 외부 컵(2) 사이의 영역으로부터 액 수용부(27)를 통해 배액로(28)에 이르고, 배출된다. 또한 레지스트액의 일부는 내부 컵(21)의 산형 가이드부(23)나 수직벽(24), 외부 컵(22)이나 액 수용부(27)의 내면에 부착된 상태로, 퇴적되어 간다.
이렇게 하여 레지스트막의 도포 처리가 종료된 후, 도 6에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)의 이면 세정 처리를 행한다. 이 이면 세정 처리에서는, 스핀 척(11)에 웨이퍼(W)를 흡착 유지시키고, 세정용 부재(3)를 제1 위치로 설정한 상태에서, 스핀 척(11)을 예를 들어 1500rpm의 회전 속도로 회전시키면서, 세정 노즐(8)로부터 세정액을 토출시킨다. 세정용 부재(3)가 제1 위치에 있을 때에는, 개구부(52)는 세정 노즐(8)로부터 토출된 세정액을 통과하도록 형성되어 있으므로, 세정액은 상기 개구부(52)를 통해 웨이퍼(W)의 이면측에 도달한다.
또한 세정 노즐(8)은, 세정액의 토출 방향이 컵체(2)의 직경 방향 외측 또한 상방 경사를 향하도록 구성되어 있으므로, 세정 노즐(8)이 설치되어 있는 위치가 웨이퍼(W)의 주연 영역보다도 컵체(2)의 직경 방향 내측이라도, 세정액은 웨이퍼(W) 이면의 주연 영역, 예를 들어 웨이퍼(W)의 외측 테두리로부터 30㎜ 내측의 위치 근방에 도달한다. 또한 웨이퍼(W)가 회전하고 있으므로, 이 회전의 원심력에 의해 외측으로 확산되도록 흐르고, 또한 원심력에 의해 외측으로 날려져 컵체(2)에 의해 회수된다. 세정 노즐(8)은 축부(12)를 둘러싸도록 3개소에 설치되어 있지만, 웨이퍼(W)가 회전하고 있으므로, 세정액은 웨이퍼(W)의 이면측 주연 영역에 남김없이 고루 퍼지고, 당해 이면측 주연 영역에 부착된 레지스트는 세정액에 의해 용해되어 제거된다. 그리고 이 레지스트는 세정액과 함께 컵체(2)를 향해 비산해 가고, 예를 들어 내부 컵(21)과 외부 컵(22) 사이의 영역을 통해 액 수용부(27)로 흐르고, 배액로(28)를 통해 배액된다.
이와 같이 세정액은 원심력에 의해 컵체(2)를 향해 비산해 가므로, 컵체(2) 내면에 있어서 세정액이 도달한 영역에서는, 당해 내면에 부착된 레지스트의 일부가 세정액에 용해되고, 세정액과 함께 액 수용부(27)로 흘러 배액된다. 이렇게 하여 예를 들어 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 세정액의 공급을 소정 시간 행한 후, 세정액의 공급을 정지하여 웨이퍼(W)의 회전을 계속한다. 이에 의해 웨이퍼(W)의 이면측에 잔존하는 세정액이 증발하여 제거된다. 이 세정액의 제거를 위한 회전을 소정 시간 행한 후, 스핀 척(11)의 회전을 정지하여, 스핀 척(11)을 상기 전달 위치까지 상승시키고, 도시하지 않은 반송 아암에 웨이퍼(W)를 전달한다.
이렇게 하여, 예를 들어 로트의 모든 웨이퍼(W)에 대해 레지스트액의 도포 처리와, 웨이퍼(W)의 이면 세정 처리를 행한 후, 도 7에 도시하는 바와 같이 컵체(2)의 세정 처리를 행한다. 이 세정 처리에서는, 세정용 부재(3)를 제2 위치에 상승시켜, 스핀 척(11)의 볼록부(15)와 세정용 부재(3)의 오목부(43)를 결합시킨다. 이어서 스핀 척(11)을 예를 들어 1500rpm의 회전 속도로 회전시키면서, 세정 노즐(8)로부터 세정액을 토출시킨다. 세정용 부재(3)는 스핀 척(11)과 결합하고 있으므로, 축부(12)의 회전력은 베어링(6)을 통해 세정용 부재(3)의 중앙 부재(4)에 전달되어, 세정용 부재(3)는 스핀 척(11)의 회전과 함께 회전한다. 또한 베어링(6) 및 지지 부재(7)의 각각의 상면은, 중앙 부재(4)의 상면(42)보다도 낮게 설치되어 있으므로, 중앙 부재(4)가 회전할 때에, 베어링(6)과 지지 부재(7)가 스핀 척(11)의 이면에 접촉할 우려가 없고, 원활하게 세정용 부재(3)가 회전한다.
세정용 부재(3)가 제2 위치에 있을 때에는, 세정 노즐(8)로부터 토출된 세정액은 환상부(5)에 충돌한다. 또한 세정용 부재(3)는 회전하고 있으므로, 환상부(5)에 충돌한 세정액은, 회전의 원심력에 의해 외측으로 안내되고, 흩뿌려지도록 비산해 간다. 이렇게 하여 세정액은 광범위하게 확산해 가고, 내부 컵(21)의 산형 가이드부(23)나 수직벽(24), 외부 컵(22)이나 액 수용부(27)의 내벽 등의 컵체(2)의 내면의 넓은 영역에 도달한다. 레지스트액의 도포 처리 시에 웨이퍼(W)로부터 비산하는 레지스트액의 양은, 컵체(2)의 세정 처리 시에 세정용 부재(3)로부터 비산하는 세정액의 양에 비해 근소하며, 레지스트액은 세정액보다도 점성이 크다. 이로 인해 컵체(2)의 레지스트의 부착 영역보다도, 세정 시에 있어서의 세정액의 도달 영역 쪽이 넓어진다. 따라서 컵체(2)의 레지스트 부착 영역에는 남김없이 세정액이 도달하고, 컵체(2)의 내면에 퇴적되어 있었던 레지스트가 세정액에 용해되어, 세정액과 함께 액 수용부(27)로 흐르고, 배액된다. 이와 같이 하여 세정용 부재(3)를 회전시키면서, 세정액의 공급을 소정 시간 행한 후, 세정액의 공급을 정지하고, 세정용 부재(3)의 회전을 계속한다. 이에 의해 세정용 부재(3)에 잔존하는 세정액이 증발하여 제거된다. 이 세정액의 제거를 위한 회전을 소정 시간 행한 후, 스핀 척(11)의 회전을 정지한다. 그리고 세정용 부재(3)를 제1 위치까지 하강시킨다.
이 실시 형태에 따르면, 연직축 주위에 지지되어 있는 세정용 부재(3)를 사용하고, 세정용 부재(3)를, 세정 노즐(8)에 대해 상대적으로 승강시키고 있다. 그리고 세정용 부재(3)는, 컵체(2)의 세정을 행하는 높이 위치(제2 위치)에서 회전할 수 있고, 제2 위치보다도 낮은 제1 위치에서 웨이퍼(W)의 이면 세정을 행하도록 구성되어 있다. 그리고 웨이퍼(W) 이면을 세정할 때에는, 세정용 부재(3)에 형성된 개구부(52)를 통해 세정액을 웨이퍼(W) 이면에 공급하고, 컵체(2)를 세정할 때에는, 세정용 부재(3)를 스핀 척(11)과 함께 회전시켜, 환상부(5)에 세정액을 충돌시켜 당해 세정액을 컵체(2) 내로 안내하고 있다. 따라서 스핀 척(11)과는 별개로 설치된 세정용 부재를 사용하는 일 없이, 웨이퍼(W)의 이면 및 컵체(2)의 세정을 행할 수 있다. 이로 인해 세정용 부재를 반송 기구에 의해 반송할 필요가 없으므로, 반송 기구를 웨이퍼(W)의 처리에만 사용할 수 있어, 반송 스루풋의 저하가 억제된다. 또한 세정용 부재를 수납하는 보관고를 준비할 필요가 없으므로, 장치의 소형화를 도모할 수 있다.
또한 연직축 주위에 지지되어 있는 세정용 부재(3)를 사용하고, 제2 위치에 배치된 세정용 부재(3)를, 스핀 척(11)을 회전시키는 기구인 구동부(13)에 의해 회전시키고 있다. 이로 인해 세정용 부재(3)는 제2 위치에 있어서 확실하게 회전하고, 회전 진동의 발생이 억제된다. 또한 세정용 부재(3)는, 승강 기구(71)에 의해 세정 노즐(8)에 대해 상대적으로 승강하도록 구성되어 있다. 따라서 웨이퍼(W) 이면을 세정할 때에, 세정액의 세정용 부재(3)에 있어서의 튀어 오름 등을 억제하기 위해, 세정용 부재(3)의 높이를 미세 조정할 수 있다. 또한 세정 노즐(8)은 세정용 부재(3)의 하방측에 설치되어 있으므로, 세정 노즐(8)의 형상이나 배치 개소가 세정용 부재(3)에 의해 제한되는 일 없이, 자유롭게 선택할 수 있다. 이로 인해 예를 들어 웨이퍼(W)의 이면 세정 시에는, 웨이퍼(W) 이면의 주연 영역에 직접 세정액을 공급하도록, 세정 노즐(8)을 구성할 수 있다. 또한 컵체(2)의 세정 시에는, 환상부(5)에 세정액을 충돌시키고 있으므로, 세정용 부재(3)를 회전시켰을 때 항상 컵체(2)의 환상부에 세정액이 충돌하고, 환상의 컵체(2)를 향해 확실하게 세정액을 안내할 수 있다. 이로 인해 웨이퍼(W)의 이면 세정과 컵체(2)의 세정을 양호하게 행할 수 있다.
또한 세정용 부재(3)는 컵체(2) 내를 세정할 때에만 스핀 척(11)에 결합하여 스핀 척(11)과 함께 회전하도록 구성되어 있다. 이로 인해 웨이퍼(W)의 액 처리 시에는 세정용 부재(3)가 회전하지 않으므로, 기류의 흐트러짐이 억제되고, 면내 균일성이 높은 레지스트액의 도포 처리를 행할 수 있다. 또한 세정용 부재(3)를 스핀 척(11)과 결합시켜 스핀 척(11)과 함께 회전하도록 구성한 경우에는, 세정용 부재(3) 전용의 회전 기구가 불필요해진다. 또한 세정 노즐(8)에 의해 웨이퍼(W)의 이면 세정 시의 세정액과, 컵체(2) 세정 시의 세정액을 공급하고 있으므로, 컵체 세정 노즐과 기판 세정 노즐을 별개로 설치하는 경우에 비해, 구조가 간이해진다.
제1 실시 형태의 변형예에 대해 도 8을 참조하여 설명한다. 이 예는, 상술한 제1 실시 형태의 액 처리 장치(1)에 있어서, 세정용 부재(3)의 환상부(5)의 표면에 세정액을 공급하는 컵체 세정 노즐(86)을 더 설치한 것이다. 예를 들어 컵체 세정 노즐(86)은 복수개 준비되고, 각각의 노즐(86)이 축부(12)를 중심으로 하는 동심원 상에 둘레 방향으로 서로 간격을 두고 설치되어 있다. 이들 컵체 세정 노즐(86)은 밸브(V3)를 구비한 공급로(87)를 통해 세정액 공급원(88)에 접속되어 있다. 또한 이 예의 환상부(53)는, 외측 테두리를 향해 하강하는 경사면을 구비하도록 구성되어 있다. 그 밖의 구성은 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
이 구성에서는, 컵체(2)의 세정 시에, 세정 노즐(8)로부터 환상부(53)의 이면을 향해 세정액을 토출함과 함께, 컵체 세정 노즐(86)로부터 환상부(53)의 표면을 향해 세정액을 토출하여 충돌시킨다. 환상부(53)의 이면 및 표면에 각각 충돌한 세정액은, 환상부(53)의 회전의 원심력에 의해 사방팔방에 흩뿌려지면서 비산해 간다. 따라서 컵체(2) 내부의 여러 가지 부위에 세정액을 공급할 수 있고, 또한 세정 효과를 높게 할 수 있다. 또한 환상부(53)에 경사면을 설치함으로써, 환상부가 수평한 경우에 비해 세정액의 비산의 방법이 바뀌므로, 경사면의 조정에 의해 컵체(2)의 형상에 맞춰 세정액을 공급할 수 있어, 양호한 세정을 행할 수 있다.
제1 실시 형태의 다른 변형예에 대해 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다. 이 예는, 상술한 제1 실시 형태의 액 처리 장치(1)에 있어서, 웨이퍼 이면 세정용의 기판 세정 노즐(8A)과 컵체 세정용의 컵체 세정 노즐(8B)을 별개로 설치한 것이다. 이들 기판 세정 노즐(8A) 및 컵체 세정 노즐(8B)은, 예를 들어 제1 실시 형태의 세정 노즐(8)과 마찬가지로 구성되어 있다. 또한 기판 세정 노즐(8A)은 컵체 세정 노즐(8B)보다도 축부(12)에 가까운 위치에 설치되어 있다. 이들 세정 노즐(8A, 8B)은 예를 들어 각각 복수개씩 준비되고, 예를 들어 각각 축부(12)를 중심으로 하고, 직경이 다른 동심원 상에 둘레 방향으로 서로 간격을 두고 설치되어 있다. 그 밖의 구성은 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 이 구성에서는, 웨이퍼(W) 이면의 세정(도 9 참조)과 컵체(2)의 세정(도 10 참조)에 적합한 형상의 노즐을 적절한 설치 개소에 각각 설치할 수 있다. 이로 인해 웨이퍼(W) 이면의 주연 영역에 세정액을 공급할 수 있고, 또한 환상부(5)에 확실하게 충돌하도록 세정액을 공급할 수 있으므로, 웨이퍼(W)의 이면 세정과 컵체(2)의 세정을 양호하게 행할 수 있다.
제1 실시 형태의 또 다른 변형예에 대해 도 11을 참조하여 설명한다. 이 예는, 상술한 제1 실시 형태의 액 처리 장치(1)에 있어서, 세정 노즐의 토출구의 위치를, 웨이퍼(W)의 이면을 세정하는 위치와, 컵체(2)를 세정하는 위치 사이에서 이동시키는 이동 기구를 설치한 것이다. 이 예의 세정 노즐(800)은 기판 세정 노즐과 컵체 세정 노즐을 겸용하는 것이며, 컵체(2)의 직경 방향을 따라 수평하게 설치된 가이드 레일(801) 상을 구동 기구(802)에 의해 이동 가능하게 구성되어 있다. 상기 이동 기구는, 예를 들어 구동 기구(802)와 가이드 레일(801)에 의해 구성된다. 세정 노즐(800)은 예를 들어 복수개 준비되고, 예를 들어 축부(12)를 중심으로 하는 동심원 상에 둘레 방향으로 서로 간격을 두고 설치되어 있다. 그 밖의 구성은 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 이 구성에서는, 세정 노즐(800)은 웨이퍼(W) 이면의 세정 위치(도 11에서 실선으로 나타낸 위치)와 컵체(2)의 세정 위치(도 11에서 점선으로 나타낸 위치) 사이에서 이동한다. 이로 인해, 웨이퍼(W) 이면의 주연 영역에 세정액을 공급할 수 있고, 또한 환상부(5)에 확실하게 충돌하도록 세정액을 공급할 수 있으므로, 웨이퍼(W) 및 이면 세정과 컵체(2)의 세정을 양호하게 행할 수 있다.
제1 실시 형태의 또 다른 변형예에 대해 도 12 및 도 13을 참조하여 설명한다. 이 예는, 상술한 제1 실시 형태의 액 처리 장치(1)에 있어서, 세정 노즐의 토출구의 위치를, 상하 방향으로 이동시키는 이동 기구를 설치한 것이다. 이 예의 세정 노즐(810)은 기판 세정 노즐과 컵체 세정 노즐을 겸용하는 것이며, 노즐부(811)가, 이동 기구를 이루는 승강 기구(812)에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다. 이 예에서는, 승강 기구(812)는, 세정용 부재(3)를, 제1 위치와, 상기 제1 위치보다도 높은 제2 위치 사이에서, 상기 기판 세정 노즐 및 컵체 세정 노즐에 대해 상대적으로 승강시키는 승강 기구에 상당한다. 세정 노즐(810)은 복수개 준비되고, 예를 들어 각각 축부(12)를 중심으로 하는 동심원 상에 둘레 방향으로 서로 간격을 두고 설치되어 있다. 세정용 부재(3)에 승강 기구(71)가 설치되어 있지 않은 것 이외는, 제1 실시 형태와 마찬가지로 구성되어 있다.
이 구성에서는, 도 12에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W) 이면을 세정할 때에는, 노즐부(811)를 상승시키고, 세정용 부재(3)의 개구부(52)를 통해 노즐부(811)의 선단의 토출구(813)로부터 토출하는 세정액을 웨이퍼(W) 이면에 도달시킨다. 세정용 부재(3)와 노즐부(811)의 토출구(813)는 접근하고 있고, 이때의 세정용 부재(3)의 높이 위치가 제1 위치로 된다. 또한 도 13에 도시하는 바와 같이 컵체(2)를 세정할 때에는, 스핀 척(11)을 하강시켜 세정용 부재(3)와 결합시킴과 함께, 노즐부(811)를 하강시키고, 노즐부(811)로부터 토출하는 세정액을 세정용 부재(3)의 환상부(5)에 충돌시킨다. 세정용 부재(3)는, 지지 부재(7)에 의해 베어링(6)을 통해 연직축 주위로 회전 가능하게 지지되어 있으므로, 스핀 척(11)과 결합함으로써 스핀 척(11)의 회전에 수반하여 회전한다. 노즐부(811)를 하강시킴으로써, 세정용 부재(3)와 노즐부(811)의 토출구(813)는 이격하고, 이때의 세정용 부재(3)의 높이 위치가 제2 위치로 된다. 따라서 노즐부의 토출구(813)에서 보면, 제2 위치는 제1 위치보다도 높아진다. 이 예에 있어서도, 웨이퍼(W) 이면의 주연 영역에 세정액을 공급할 수 있고, 또한 환상부(5)에 확실하게 충돌하도록 세정액을 공급할 수 있으므로, 웨이퍼(W)의 이면 세정과 컵체(2)의 세정을 양호하게 행할 수 있다.
제1 실시 형태의 또 다른 변형예에 대해 도 14 및 도 15를 참조하여 설명한다. 이 예는, 상술한 제1 실시 형태의 액 처리 장치(1)에 있어서, 세정 노즐의 토출구의 위치를, 수평축 주위로 회전 이동시키기 위한 이동 기구를 설치한 것이다. 이 예의 세정 노즐(820)은 기판 세정 노즐과 컵체 세정 노즐을 겸용하는 것이며, 예를 들어 노즐 본체(821)가 구동 모터(822)에 의해 수평한 회전축(823)을 통해 회전함으로써, 노즐부(824)의 각도(수평면과의 이루는 각)가 변화하도록 구성되어 있다. 상기 이동 기구는, 구동 모터(822)와 회전축(823)에 의해 구성된다. 이와 같이 노즐부(824)의 각도가 변화함으로써, 세정액의 토출 각도(수평축과 토출 방향이 이루는 각)가 변화한다. 세정 노즐(820)은 복수개 준비되고, 예를 들어 축부(12)를 중심으로 하는 동심원 상에 둘레 방향으로 서로 간격을 두고 각각 설치되어 있다. 그 밖의 구성은 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 이 구성에서는, 세정 노즐(820)은, 도 14에 도시하는 웨이퍼(W) 이면을 세정할 때와, 도 15에 도시하는 바와 같이 컵체(2)를 세정할 때 사이에서, 노즐부(824)의 각도가 다르고, 세정액의 토출 각도가 변화한다. 이로 인해 웨이퍼(W) 이면의 주연 영역에 세정액을 공급할 수 있고, 또한 환상부(5)에 확실하게 충돌하도록 세정액을 공급할 수 있으므로, 웨이퍼(W)의 이면 세정과 컵체(2)의 세정을 양호하게 행할 수 있다.
제1 실시 형태의 또 다른 변형예에 대해 도 16∼도 18을 참조하여 설명한다. 이 예는, 세정용 부재(31)를, 스핀 척(11)의 측면과 결합하도록 구성한 것이다. 세정용 부재(31)는 예를 들어 평면시 환상으로 구성되고, 중앙부에는 스핀 척(11)에 대응하는 개구 영역(32)이 형성되어 있다. 또한 세정용 부재(31)의 주연 영역은 환상부(54)에 상당하고, 이 환상부(54)보다도 컵체(2)의 직경 방향 내측에 위치하는 개구부(55)를 구비하고 있다.
또한 스핀 척(11)의 측면에는 볼록부(16)가 형성되어 있고, 세정용 부재(31) 개구 영역(32)의 내면에는 볼록부(16)에 결합하는 오목부(33)가 형성되어 있다. 이 볼록부(16)와 오목부(33)는, 세정용 부재(3)를 제1 위치로부터 제2 위치로 상승시킴으로써, 서로 결합하도록 구성되어 있다. 도 18에서는, 볼록부(16)와 오목부(33) 사이의 간극을 크게 도시하고 있다.
세정용 부재(31)는, 축부(12)의 주위를 둘러싸도록 설치된, 예를 들어 원통 형상의 지지 부재(34)에 의해 예를 들어 볼 베어링으로 이루어지는 베어링(64)을 통해 지지되어 있다. 상기 베어링(64)은 내륜이 지지 부재(34)에 접속되고, 외륜이 예를 들어 환상의 보유 지지 부재(35)에 접속되어 있고, 이 보유 지지 부재(35)의 타단부측은 세정용 부재(3)에 접속되어 있다. 따라서 세정용 부재(31)는 상시 연직축 주위에 지지되게 된다. 상기 지지 부재(34)의 하면은 제1 실시 형태와 마찬가지로 승강판(72)을 통해 승강 기구(71)에 접속되어 있고, 세정용 부재(3)를 제1 위치(도 16 참조)와, 제2 위치(도 17 참조) 사이에서 승강시킨다. 또한 세정용 부재(3)가 제2 위치에 있을 때에는, 세정용 부재(3)의 환상부(54)에 충돌한 세정액이 비산하여, 컵체(2) 내로 안내될 필요가 있다. 이로 인해 예를 들어 세정용 부재(3)의 측방에, 컵체(2)의 내부 컵(21)과 외부 컵(22) 사이의 개구 영역이 위치하도록, 세정용 부재(31) 및 스핀 척(11)의 높이 위치가 조정된다. 그 밖의 구성은, 상술한 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
이 구성에서는, 웨이퍼(W) 이면을 세정할 때에는, 세정용 부재(31)를 제1 위치로 설정함과 함께, 상기 개구부(55)를 세정 노즐(8)에 대응하는 위치로 설정하고, 세정 노즐(8)로부터의 세정액을 상기 개구부(55)를 통해 웨이퍼(W) 이면에 공급한다. 또한 컵체(2)를 세정할 때에는, 세정용 부재(31)를 제2 높이 위치로 설정하여 스핀 척(11)과 결합시키고, 세정용 부재(31)의 측방에 컵체(2)가 위치하도록, 스핀 척(11)과 세정용 부재(31)의 높이 위치를 각각 조정한다. 그리고 스핀 척(11)의 회전에 의해 세정용 부재(31)를 회전시키고, 세정 노즐(8)로부터의 세정액을 환상부(54)에 충돌시켜 컵체(2)의 내면으로 안내하여 컵체(2)의 세정 처리를 행한다.
이 구성에 있어서도, 웨이퍼(W) 이면을 세정할 때에는, 세정용 부재(31)의 개구부(55)를 통해 웨이퍼(W)의 이면측 주연부에 세정액이 직접 공급되므로, 웨이퍼(W) 이면에 부착된 레지스트가 빠르게 제거된다. 또한 컵체(2)를 세정할 때에는, 세정용 부재(31)의 주연 영역인 환상부(54)에 세정액을 충돌시켜 비산시키고, 컵체(2) 내로 안내하고 있으므로, 컵체(2) 내의 광범위에 세정액이 비산해 가고, 컵체(2)에 부착된 레지스트가 빠르게 제거된다.
이상에 있어서, 세정용 부재(3)는 스핀 척(11)의 구동부(13)와는 별개의 회전 기구에 의해 연직축 주위로 회전 가능하게 구성하도록 해도 된다. 또한 세정용 부재(3, 31)와 스핀 척(11)은, 예를 들어 전자석을 사용하여 접속하도록 해도 된다. 예를 들어 전자석을 세정용 부재(3)측에 설치하고, 세정용 부재(3, 31)를 제2 위치로 설정하였을 때에, 전자석을 온으로 하여, 세정용 부재(3, 31)를 스핀 척(11)에 장착하고, 세정용 부재(3, 31)를 스핀 척(11)과 함께 회전시킨다. 그리고, 세정용 부재(3, 31)를 제1 위치로 설정할 때에는, 전자석을 오프로 하여, 세정용 부재(3, 31)를 스핀 척(11)으로부터 이탈시키도록 구성된다. 또한 상술한 제1 실시 형태에서는, 변형예끼리를 조합하여 구성하도록 해도 된다. 또한 환상부(5, 54)는 상승하는 경사면을 구비하도록 해도 된다. 상기 경사면은, 환상부(5, 54) 자체를 외측 테두리를 향해 상승 또는 하강하도록 경사지게 해도 되고, 컵체(2)의 직경 방향에 있어서 환상부(5, 54)의 외측 근방을 경사지게 하도록 해도 된다.
(제2 실시 형태)
계속해서 본 발명의 액 처리 장치의 제2 실시 형태에 대해, 도 19 및 도 20을 참조하여 설명한다. 이 예의 액 처리 장치(9)가 제1 실시 형태의 액 처리 장치(1)와 다른 점은, 세정용 부재(91)가 스핀 척(11)에 장착되어 있는 것이다. 이 예의 스핀 척(기판 보유 지지부)(11) 및 컵체(2)는, 제1 실시 형태와 마찬가지로 구성되어 있다. 제2 실시 형태에 있어서 제1 실시 형태와 마찬가지의 부분에 대해서는, 동 부호를 부여하고, 설명을 생략한다.
상기 스핀 척(11)과 원형판(14) 사이에는, 도 19 및 도 20에 도시하는 바와 같이 세정용 부재(91)가 회전축인 축부(12)에 고정하여 설치되어 있다. 이 세정용 부재(91)는, 예를 들어 축부(12)의 회전 중심을 중심으로 하는 평면시 원 형상으로 구성되고, 예를 들어 스핀 척(11)의 이면과 대향하는 면부(92)와, 이 면부(92)로부터 외측을 향함에 따라 상승하는 경사면부(93)를 구비하고 있다. 이 경사면부(93)는, 후술하는 바와 같이 컵체(2)를 세정할 때에 세정액을 충돌시켜 컵체(2) 내로 안내하는 역할을 갖는다. 또한 세정용 부재(91)는, 스핀 척(11)에 보유 지지된 웨이퍼(W)보다도 소직경으로 형성되고, 세정용 부재(91)의 외측 테두리가 스핀 척(11)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 외측 테두리보다도 컵체(2)의 직경 방향 내측에 위치하고 있다.
세정용 부재(91)의 하방측에는, 웨이퍼(W)의 이면 세정용의 세정액을 공급하기 위한 복수개의 기판 세정 노즐(94)이 상기 축부(12)의 주위에 둘레 방향으로 서로 간격을 두고 설치되어 있다. 상기 기판 세정 노즐(94)의 토출구(940)는, 세정액의 토출 방향이 컵체(2)의 직경 방향 외측 또한 상방 경사를 향하도록 설정되어 있다. 또한 기판 세정 노즐(94)은 스핀 척(11) 상에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 이면을 세정할 때에는, 세정용 부재(91)의 주연의 외측을 통해, 웨이퍼(W) 이면의 주연 영역에 세정액을 도달시키도록 구성되어 있다. 이 예에서는, 3개의 기판 세정 노즐(94)이, 축부(12)를 회전 중심으로 하는 제1 동심원의 원주를 3등분하는 위치에 설치되어 있고, 각각의 기판 세정 노즐(94)로부터, 웨이퍼(W) 이면의 외측 테두리로부터 예를 들어 30㎜ 내측의 위치에 세정액이 공급된다.
또한 컵체(2)를 세정할 때에 세정액을 공급하기 위한 복수개의 컵체 세정 노즐(95)이, 상기 축부(12)의 주위에 둘레 방향으로 서로 간격을 두고 설치되어 있다. 상기 컵체 세정 노즐(95)의 토출구(950)는, 세정액의 토출 방향이 컵체(2)의 직경 방향 외측 또한 상방 경사를 향하도록 설정되어 있다. 또한 컵체(2)를 세정할 때에는 세정용 부재(91)의 경사면부(93)에 세정액을 충돌시키도록 구성되어 있다. 이 예에서는, 예를 들어 3개의 컵체 세정 노즐(95)이, 축부(12)를 회전 중심으로 하고, 제1 동심원보다도 직경이 작은 제2 동심원의 원주를 3등분하는 위치에 설치된다. 세정액으로서는 예를 들어 레지스트를 용해하는 용제가 사용되고, 기판 세정 노즐(94) 및 컵체 세정 노즐(95)은 도시하지 않은 공급로를 통해 세정액 공급원에 접속되어 있다.
또한 이 액 처리 장치(9)에는 레지스트 노즐(83)이 설치되어 있다. 이 레지스트 노즐은 도시하지 않은 공급로에 의해 레지스트 공급원에 접속됨과 함께, 웨이퍼(W)의 상방의 처리 위치와 컵체(2)의 측방의 대기 위치 사이에서 도시하지 않은 노즐 이동 기구에 의해 이동할 수 있도록 구성되어 있다.
이 액 처리 장치(9)는 제어부에 의해 각 부의 동작이 제어되고 있다. 이 제어부는, 프로그램 저장부, CPU, 메모리를 구비하고 있고, 프로그램 저장부는, 컴퓨터 기억 매체, 예를 들어 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광 자기 디스크) 및 메모리 카드 등의 기억 매체 등에 의해 구성되어 있다. 이러한 기억 매체에 저장된 프로그램이, 제어부에 인스톨된다. 프로그램은, 액 처리 장치(9)의 각 부에 제어 신호를 송신하여 그 동작을 제어하고, 후술하는 레지스트막의 형성 처리 및 웨이퍼(W)의 이면의 세정 처리 및 컵체(2)의 세정 처리를 행하도록 명령(각 스텝)이 내장되어 있다.
다음으로 상술한 액 처리 장치의 동작에 대해 설명한다. 우선, 도시하지 않은 반송 아암을 사용하여 웨이퍼(W)가 스핀 척(11) 상에 반송되고, 전달된다. 이 예에서는, 컵체(2)의 외부 컵(22)의 개구부(221)는 웨이퍼(W)보다도 크므로, 예를 들어 스핀 척(11)을 외부 컵(22)보다도 상방측까지 상승시키고, 이 위치에서 상기 반송 아암과 스핀 척(11) 사이에서 웨이퍼(W)가 전달되고, 흡착 유지된다. 그리고 레지스트액의 도포 처리를 행하지만, 이 도포 처리에서는, 레지스트 노즐(83)을 상기 처리 위치로 이동하고, 웨이퍼(W)를 예를 들어 3000rpm으로 회전시켜, 레지스트 노즐(83)로부터 웨이퍼(W)의 중심부에 레지스트액을 공급한다. 상기 레지스트액은 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 주연부로 확산되어, 웨이퍼(W) 표면 전체에 레지스트액이 공급된다. 웨이퍼(W)는 소정 시간 회전이 계속되고, 웨이퍼(W) 표면의 레지스트액에 포함되는 용제가 휘발되어 레지스트막이 형성된다. 또한 불필요한 레지스트액은 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 외측으로 비산해 가고, 예를 들어 내부 컵(21)과 외부 컵(2) 사이의 영역으로부터 액 수용부(27)를 통해 배액로(28)에 이르고, 배출된다. 또한 레지스트액의 일부는 내부 컵(21)의 산형 가이드부(23)나 수직벽(24), 외부 컵(22)이나 액 수용부(27)의 내벽에 부착되고, 퇴적된다.
레지스트막의 도포 처리가 종료된 후, 도 19에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)의 이면 세정 처리를 행한다. 이 이면 세정 처리에서는, 스핀 척(11)에 웨이퍼(W)를 흡착 유지시키고, 스핀 척(11)을 예를 들어 1000rpm의 회전 속도로 회전시키면서, 기판 세정 노즐(94)로부터 세정액을 토출시킨다. 세정액은, 세정용 부재(91)의 외측을 통해 웨이퍼(W) 이면의 주연 영역에 공급된다. 기판 세정 노즐(94)은, 세정액의 토출 방향이 컵체(2)의 직경 방향 외측 또한 상방 경사를 향하도록 설정되어 있으므로, 웨이퍼(W) 이면의 주연 영역, 예를 들어 웨이퍼(W)의 외측 테두리로부터 30㎜ 내측의 위치에 도달한다.
이때 웨이퍼(W)가 회전하고 있으므로, 이 회전의 원심력에 의해 세정액은 외측으로 확산되도록 흐르고, 또한 원심력에 의해 외측으로 날려져 컵체(2)에 의해 회수된다. 또한 웨이퍼(W)는 회전하고 있으므로, 세정액은 웨이퍼(W)의 이면측 주연부에 남김없이 고루 퍼지고, 웨이퍼(W)의 이면측 주연부에 부착된 레지스트액은 세정액에 의해 용해되어 제거된다. 그리고 이 레지스트액은 세정액과 함께 컵체(2)를 향해 비산해 가고, 예를 들어 내부 컵(21)과 외부 컵(22) 사이의 영역을 통해 액 수용부(27)로 흐르고, 배액로(28)를 통해 배액된다.
이렇게 하여 예를 들어 웨이퍼(W)를 회전시키면서 세정액의 공급을 소정 시간 행한 후, 세정액의 공급을 정지하고, 웨이퍼(W)의 회전을 계속한다. 이에 의해 웨이퍼(W)의 이면측에 잔존하는 세정액이 증발하여 제거된다. 이 세정액의 제거를 위한 회전을 소정 시간 행한 후, 스핀 척(11)의 회전을 정지하여, 스핀 척(11)을 전달 위치까지 상승시키고, 도시하지 않은 반송 아암에 웨이퍼(W)를 전달한다.
그리고 예를 들어 로트의 모든 웨이퍼(W)에 대해 레지스트액의 도포 처리와, 웨이퍼(W)의 이면 세정 처리를 행한 후, 컵체(2)의 세정 처리를 행한다. 이 세정 처리에서는, 스핀 척(11)을 예를 들어 1500rpm의 회전 속도로 회전시키면서, 컵체 세정 노즐(95)로부터 세정액을 토출시킨다. 이 세정액은, 세정용 부재(91)의 경사면부(93)에 충돌하고, 회전의 원심력에 의해 당해 경사면부(93)에 의해 안내되어 외측으로 확산되어 가고, 외측으로 흩뿌려지도록 비산해 간다. 이에 의해 세정액은 광범위하게 확산되어, 내부 컵(21)의 산형 가이드부(23)나 수직벽(24), 외부 컵(22)이나 액 수용부(27)의 내벽 등의 컵체(2)의 내면의 넓은 영역에 도달한다. 레지스트액의 도포 처리에 있어서 웨이퍼(W)로부터 비산하는 레지스트액의 양은, 컵체(2)의 세정 처리에서 세정용 부재(3)로부터 비산하는 세정액의 양에 비해 근소하며, 레지스트액은 세정액보다도 점성이 크다. 이로 인해 컵체(2)의 레지스트의 부착 영역보다도, 세정 시에 있어서의 세정액의 도달 영역 쪽이 넓어진다. 따라서 컵체(2)의 레지스트 부착 영역에는 남김없이 세정액이 도달한다. 이에 의해 상기 레지스트가 세정액에 용해되고, 세정액과 함께 액 수용부(27)로 흘러, 배액된다. 이렇게 하여 예를 들어 세정용 부재(91)를 회전시키면서, 세정액의 공급을 소정 시간 행한 후, 세정액의 공급을 정지하고, 세정용 부재(91)의 회전을 계속한다. 이에 의해 세정용 부재(91)에 잔존하는 세정액이 증발하여 제거된다. 이 세정액의 제거를 위한 회전을 소정 시간 행한 후, 스핀 척(11)의 회전을 정지한다.
이 실시 형태에 따르면, 세정용 부재(91)를 스핀 척(11)의 축부(12)에 설치하고 있으므로, 컵체(2)의 세정 시에 스핀 척(11)과는 별개로 설치된 세정용 부재(91)를 사용하는 일 없이, 컵체(2)의 세정을 행할 수 있다. 이로 인해 세정용 부재(91)를 반송 아암에 의해 반송할 필요가 없으므로, 반송 아암을 웨이퍼(W)의 처리에만 사용할 수 있어, 반송 스루풋의 저하가 억제된다. 또한 세정용 부재(91)를 수납하는 보관고를 준비할 필요가 없으므로, 장치의 소형화를 도모할 수 있다.
또한 기판 세정 노즐(94)은 세정용 부재(91)의 하방측에 설치되어 있으므로, 세정 노즐(94)의 형상이나 배치 개소의 자유도가 높고, 세정 효과가 높은 액 처리 장치를 적절히 설계할 수 있다. 이로 인해 웨이퍼(W)의 이면 세정 및 컵체(2)의 세정을 양호하게 행할 수 있다. 또한 세정용 부재(91)를 스핀 척(11)의 축부(12)에 설치하고, 스핀 척(11)의 회전에 수반하여 세정용 부재(91)가 회전하도록 구성하였으므로, 세정용 부재(91) 전용의 회전 기구가 불필요해져, 간이한 구조로 된다.
제2 실시 형태의 변형예에 대해 도 21을 참조하여 설명한다. 이 예는, 상술한 제2 실시 형태의 액 처리 장치(9)에 있어서, 기판 세정 노즐(94)과 컵체 세정 노즐(95)을 겸용하는 세정 노즐(900)을 설치하고, 당해 세정 노즐(900)의 토출구(901)의 위치를, 웨이퍼(W)의 이면을 세정하는 위치와, 컵체(2)를 세정하는 위치 사이에서 이동시키는 이동 기구를 설치한 것이다. 이 예의 세정 노즐(900)은, 컵체(2)의 직경 방향을 따라 수평하게 설치된 가이드 레일(902) 상을 구동 기구(903)에 의해 이동 가능하게 구성되어 있다. 상기 이동 기구는, 예를 들어 구동 기구(903)와 가이드 레일(902)에 의해 구성된다. 세정 노즐(900)은, 예를 들어 복수개 준비되고, 예를 들어 축부(12)를 중심으로 하는 동심원 상에 둘레 방향으로 서로 간격을 두고 설치되어 있다. 그 밖의 구성은 제2 실시 형태와 마찬가지이다.
이 구성에서는, 세정 노즐(900)은 웨이퍼(W) 이면의 세정 위치(도 21에서 점선으로 나타낸 위치)와 컵체(2)의 세정 위치(도 21에서 실선으로 나타낸 위치) 사이에서 이동한다. 이로 인해, 웨이퍼(W) 이면의 주연 영역에 세정액을 공급할 수 있고, 또한 세정용 부재(31)에 확실하게 충돌하도록 세정액을 공급할 수 있으므로, 웨이퍼(W)의 이면 세정과 컵체(2)의 세정을 양호하게 행할 수 있다.
또한 예를 들어 세정 노즐(900)을 수직 노즐로 해도 되고, 예를 들어 웨이퍼(W) 이면을 세정할 때에는, 웨이퍼(W) 이면의 주연 영역에 대향하는 위치에 세정 노즐(900)을 이동시켜, 세정액을 웨이퍼(W) 이면에 공급한다. 한편, 컵체(2)를 세정할 때에는, 세정용 부재(91)의 경사면부(93)에 대향하는 위치에 세정 노즐(900)을 이동시켜, 세정액을 공급한다. 상기 경사면부(93)에 공급된 세정액은, 회전의 원심력에 의해 경사면부(93)의 외측 테두리까지 안내되어 이동하고, 외측을 향해 비산하고, 컵체(2) 내로 안내되므로, 컵체(2)의 세정을 행할 수 있다.
제2 실시 형태의 다른 변형예에 대해 도 22를 참조하여 설명한다. 이 예는, 상술한 제2 실시 형태의 액 처리 장치(9)에 있어서, 세정 노즐의 토출구의 위치를, 수평축 주위로 회전 이동시키기 위한 이동 기구를 설치한 것이다. 이 예의 세정 노즐(910)은 기판 세정 노즐과 컵체 세정 노즐을 겸용하는 것이며, 예를 들어 노즐 본체(911)가 도시하지 않은 구동 모터에 의해 수평한 회전축(912)을 통해 회전함으로써, 노즐부(913)의 각도(수평면과의 이루는 각)가 변화하도록 구성되어 있다. 상기 이동 기구는, 구동 모터와 회전축(912)에 의해 구성된다. 이와 같이 노즐부(913)의 각도가 변화함으로써, 세정액의 토출 각도(수평축과 토출 방향이 이루는 각)가 변화한다. 세정 노즐(910)은 복수개 준비되고, 예를 들어 축부(12)를 중심으로 하는 동심원 상에 둘레 방향으로 서로 간격을 두고 각각 설치되어 있다. 그 밖의 구성은 제2 실시 형태와 마찬가지이다. 이 구성에서는, 세정 노즐(910)은, 웨이퍼(W) 이면을 세정할 때와 컵체(2)를 세정할 때 사이에서, 노즐부(913)의 각도가 다르고, 세정액의 토출 각도가 변화한다. 이로 인해 웨이퍼(W) 이면의 주연 영역에 세정액을 공급할 수 있고, 또한 환상부(5)에 확실하게 충돌하도록 세정액을 공급할 수 있으므로, 웨이퍼(W)의 이면 세정과 컵체(2)의 세정을 양호하게 행할 수 있다. 또한 도 22에서는, 세정 노즐(910)의 기울기를 나타내기 위해, 각각 세정 노즐(910)은 노즐부(913)의 각도가 다르다.
제2 실시 형태의 액 처리 장치에 있어서도, 세정용 부재(91)의 표면측에 세정액을 공급하는 컵체 세정 노즐을 설치하도록 해도 된다. 또한 세정용 부재(91)의 경사면부(93)는, 외측 테두리를 향해 하강하는 것이어도 된다. 또한 변형예끼리를 조합해도 된다.
이상에 있어서, 본 발명의 액 처리 장치는, 레지스트액의 액 처리뿐만 아니라, 반사 방지막 형성용의 약액의 액 처리나, 절연막 형성용의 약액의 액 처리에 적용할 수 있다.
W : 웨이퍼
1, 9 : 액 처리 장치
12 : 축부
13 : 구동부
2 : 컵체
21 : 내부 컵
22 : 외부 컵
3 : 세정용 부재
5 : 환상부
52 : 개구부
6 : 베어링
7 : 지지 부재
71 : 승강 기구
8 : 세정 노즐
8A : 기판 세정 노즐
8B : 컵체 세정 노즐

Claims (11)

  1. 주위에 컵체가 배치된 기판 보유 지지부에 기판을 보유 지지시키고, 상기 기판 보유 지지부를 연직축 주위로 회전시키면서, 처리액을 상기 기판 표면에 공급하여 액 처리를 행하는 액 처리 장치에 있어서,
    상기 컵체를 세정하기 위한 세정액을 토출하는 컵체 세정 노즐과,
    상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 이면을 세정하기 위한 세정액을 토출하는 기판 세정 노즐과,
    상기 컵체의 둘레 방향을 따라 환상으로 형성된 환상부와, 상기 환상부보다도 컵체의 직경 방향 내측에 위치하는 개구부를 포함하고, 연직축 주위에 지지된 세정용 부재와,
    상기 세정용 부재를, 제1 위치와, 상기 제1 위치보다도 높은 제2 위치 사이에서, 상기 기판 세정 노즐 및 컵체 세정 노즐에 대해 상대적으로 승강시키는 승강 기구와,
    상기 제2 위치에 배치된 세정용 부재를 연직축 주위로 회전시키기 위한 회전 기구를 구비하고,
    상기 제1 위치는, 상기 기판 세정 노즐로부터의 세정액이 상기 개구부를 통과하여 기판의 이면에 도달하는 높이 위치이며, 상기 제2 위치는, 상기 컵체 세정 노즐로부터의 세정액이 상기 환상부에 충돌하여 컵체의 내면으로 안내되는 높이 위치인 것을 특징으로 하는, 액 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 승강 기구는 상기 세정용 부재에 접속되고,
    상기 세정용 부재는, 연직축 주위로 회전할 수 있도록 베어링을 통해 상기 승강 기구에 접속됨과 함께, 제2 위치에서 기판 보유 지지부에 장착되어 당해 기판 보유 지지부와 함께 회전할 수 있도록 구성되고,
    상기 회전 기구는, 상기 기판 보유 지지부를 회전시키기 위한 기구에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는, 액 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 세정용 부재는, 제2 위치에서 기판 보유 지지부에 결합되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 액 처리 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 세정용 부재가 제1 위치에 배치되어 있을 때에는, 상기 기판 세정 노즐의 토출구는, 세정용 부재보다도 하방에 위치하고, 세정액의 토출 방향이 컵체의 직경 방향 외측 또한 상방 경사를 향하도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는, 액 처리 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 세정 노즐은 컵체 세정 노즐을 겸용하는 것을 특징으로 하는, 액 처리 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 환상부는 외측 테두리를 향해 상승 또는 하강하는 경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는, 액 처리 장치.
  7. 주위에 컵체가 배치된 기판 보유 지지부에 기판을 보유 지지시키고, 상기 기판 보유 지지부를 연직축 주위로 회전시키면서, 처리액을 상기 기판 표면에 공급하여 액 처리를 행하는 액 처리 장치에 있어서,
    상기 컵체를 세정하기 위한 세정액을 토출하는 컵체 세정 노즐과,
    상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 이면을 세정하기 위한 세정액을 토출하는 기판 세정 노즐과,
    기판 보유 지지부의 하방측이며, 컵체 세정 노즐 및 기판 세정 노즐보다도 상방측에 위치하도록 상기 기판 보유 지지부의 회전축에 설치되고, 그 외측 테두리가 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 외측 테두리보다도 컵체의 직경 방향 내측에 위치하는 세정용 부재를 구비하고,
    상기 기판 세정 노즐로부터의 세정액을 세정용 부재의 외측을 통해 상기 기판의 이면에 공급하고, 상기 컵체 세정 노즐로부터의 세정액을 세정용 부재에 충돌시켜 컵체의 내면으로 안내하는 것을 특징으로 하는, 액 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 기판 세정 노즐의 토출구 및 컵체 세정 노즐의 토출구는, 세정액의 토출 방향이 컵체의 직경 방향 외측 또한 상방 경사를 향하도록 설정되어 있는 것을 특징으로 하는, 액 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 기판 세정 노즐은 컵체 세정 노즐을 겸용하는 것을 특징으로 하는, 액 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 기판 세정 노즐을, 기판의 이면을 세정하는 위치와, 컵체를 세정하는 위치 사이에서 이동시키는 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는, 액 처리 장치.
  11. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 세정용 부재는 외측 테두리를 향해 상승 또는 하강하는 경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는, 액 처리 장치.
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