KR20180052511A - 기판 습식 처리장치 - Google Patents

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KR20180052511A
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추안-창 펭
팅-유 우
웬-핑 차이
마오-린 리우
웨이-첸 리
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사이언테크 코포레이션
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Abstract

기판 습식 처리장치는 기판처리에 사용되고, 기판은 상표면, 하표면 및 측면 에지를 포함한다. 기판 습식 처리 장치는 기좌, 회전부, 액체 공급부 및 제1링부를 포함한다. 회전부는 기좌에 설치되고, 회전부는 회전축 및 고정부재를 포함하고, 고정부재는 회전축에 설치되고, 고정부재는 기판을 고정한다. 액체 공급부는 처리액을 상표면에 제공한다. 제1링부는 기좌에 설치되고 회전부를 둘러싸고, 제1링부는 제1유체 공급채널, 제2유체 공급채널, 제3유체 공급채널 및 제1링부 상표면을 포함한다. 제1유체 공급채널, 제2유체 공급채널, 제3유체 공급채널은 제1유체, 제2유체 및 제3유체를 하표면에 각각 제공하여, 처리액이 측면 에지를 따라 하표면으로 흐르는 것을 방지한다.

Description

기판 습식 처리장치{WAFER　WET TYPE TREATING APPARATUS}
본 발명은 기판 습식 처리장치에 관한 것이고, 특히 적어도 하나의 유체 공급채널을 구비하여 처리액이 웨이퍼 상표면에서 웨이퍼 하표면으로 흐르는 것을 방지하는 기판 습식 처리장치에 관한 것이다.
반도체 제조과정 중에, 기판의 정면에 대하여 복수의 제조과정 처리단계가 필요하고, 예를 들면, 웨이퍼의 표면에 처리액(예하면 화학품 또는 탈염수 등)을 뿌려 웨이퍼의 식각, 세척 등 습식 처리과정을 진행한다. 그러나, 제조 처리과정 중에, 처리액은 웨이퍼의 측면 에지를 따라 웨이퍼의 뒷면으로 흐를 때, 웨이퍼 뒷면은 즉시 처리액의 오염을 받게 되고, 웨이퍼 뒷면 세척장비를 통하여 세척액을 웨이퍼 뒷면에 뿌려 세척을 하여도 처리액이 웨이퍼에 대하여 조성한 오염을 완전히 제거할 수 없어 후속의 웨이퍼 제조과정의 작업에 영향을 준다. 따라서, 어떻게 웨이퍼가 습식과정에 웨이퍼 뒷면을 보호하여 처리액의 오염을 받지 않게 하는 것이 중요한 과제가 되고 있다. 따라서, 새로운 기판 습식 처리장치를 제공하여 기존기술의 웨이퍼 뒷면 세척장비가 처리액이 웨이퍼 상표면에서 웨이퍼 측면 에지를 통하여 웨이퍼 뒷면으로 역류하는 것을 효과적으로 예방하지 못하여 웨이퍼 오염의 문제를 조성하는 해결이 필요한 실정이다.
본 발명의 주요목적은 적어도 하나의 유체 공급채널을 가져 처리액이 웨이퍼 상표면에서 웨이퍼 하표면으로 흐르는 것을 방지하는 기판 습식 처리장치를 제공하는 것이다.
상술한 목적에 도달하기 위하여, 본 발명은 기판처리에 사용되는 기판 습식 처리장치를 제공하고, 기판은 상표면, 하표면 및 측면 에지를 포함한다. 기판 습식 처리 장치는 기좌, 회전부, 액체 공급부 및 제1링부를 포함한다. 회전부는 기좌에 설치되고, 회전부는 회전축 및 고정부재를 포함하고, 고정부재는 회전축에 설치되고, 고정부재는 기판을 고정한다. 액체 공급부는 처리액을 상표면에 제공한다. 제1링부는 기좌에 설치되고 회전부를 둘러싸고, 제1링부는 제1유체 공급채널, 제2유체 공급채널, 제3유체 공급채널 및 제1링부 상표면을 포함한다. 제1유체 공급채널, 제2유체 공급채널, 제3유체 공급채널은 제1링부의 외부로부터 내부로 순차적으로 배열되고, 제1유체 공급채널, 제2유체 공급채널, 제3유체 공급채널 중의 적어도 하나의 유체 공급채널은 복수의 오리피스를 포함하며, 각 오리피스는 환형으로 제1링부 상표면에 배열되고, 제1유체 공급채널, 제2유체 공급채널, 제3유체 공급채널은 제1유체, 제2유체 및 제3유체를 하표면에 각각 제공하여, 처리액이 측면 에지를 따라 하표면으로 흐르는 것을 방지한다.
상술한 목적에 도달하기 위하여, 본 발명은 다른 기판 처리에 사용되는 기판 습식 처리장치를 제공하고, 기판은 상표면, 하표면 및 측면 에지를 포함한다. 기판 습식 처리 장치는 기좌, 회전부, 액체공급부 및 제1링부를 포함한다. 회전부는 기좌에 설치되고, 회전부는 회전축 및 고정부재를 포함하고, 고정부재는 회전축에 설치되고, 고정부재는 기판을 고정시킨다. 액체공급부는 처리액을 상표면에 제공한다. 제1링부는 기좌에 설치되고 회전부를 둘러싸며 제1링부는 제1유체 공급채널 및 제1링부 상표면을 포함하고, 제1유체 공급채널은 복수의 오리피스를 포함하며, 각 오리피스는 환형으로 제1링부 상표면에 배열되고, 제1유체 공급채널은 제1기체를 하표면에 제공하여, 처리액이 측면 에지를 따라 하표면으로 흐르는 것을 방지한다.
이런 유체 공급채널의 설치로 습식 제조를 할 때, 대응하는 유체를 웨이퍼 하표면에 제공하여 처리액이 웨이퍼 상표면에서 웨이퍼 측면 에지를 통하여 웨이퍼 하표면으로 흐르는 것을 피하여 웨이퍼 하표면이 오염을 받지 않게 하고, 기존기술에서 웨이퍼 하표면이 처리액 오염을 받는 문제를 해결하였다.
도 1은 본 발명의 기판 습식 처리장치의 제1실시예의 단면 설명도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 습식 처리장치의 조감도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 습식 처리장치의 조감도이다.
도 4는 본 발명의 제1링부 및 제2링부의 제1실시예의 국부단면 설명도이다.
도 5는 본 발명의 제1링부 및 제2링부의 제2실시예의 국부단면 설명도이다.
도 6은 본 발명의 제1링부 및 제2링부의 제3실시예의 국부단면 설명도이다.
도 7은 본 발명의 제1링부 및 제2링부의 제4실시예의 국부단면 설명도이다.
귀 심사관이 본 발명의 기술내용을 더 잘 이해하게 하기 위하여, 특히 바람직한 구체적 실시예를 들어 아래와 같이 설명한다. 아래에 도 1 내지 도 7의 본 발명의 기판 습식 처리장치에 관한 제1 실시예의 단면 설명도, 실시예의 조감도, 다른 실시예의 조감도, 제1링부 및 제2링부의 제1실시예, 제2실시예, 제3실시예 및 제4실시예의 국부 단면 설명도를 참고하기 바란다.
도 1과 같이, 기판 습식 처리장치(1)는 기판(90)에 대하여 처리하고, 기판(90)은 상표면(91), 하표면(92) 및 측면 에지(93)를 포함한다. 본 실시예에서, 기판 습식 처리장치(1)는 기좌(10), 회전부(20), 액체 공급부(30) 및 제1링부(40)를 포함한다. 회전부(20)는 기좌(10)에 설치되고, 회전부(20)는 회전축(21) 및 고정부재(22)를 포함하며, 고정부재(22)는 회전축(21)에 설치되고 고정부재(22)는 기판(90)을 고정한다. 액체 공급부(30)는 처리액(31)을 상표면(91)에 제공한다. 제1링부(40)는 기좌(10)에 설치되고 회전부(20)를 둘러싼다. 본 실시예에서, 제1링부(40)는 제1유체 공급채널(41) 및 제1링부 상표면(44)을 포함한다. 도 2와 같이, 제1유체 공급채널(41)은 복수의 오리피스(411)를 포함하고, 각 오리피스(411)는 제1링부 상표면(44)에 환형으로 배열되며, 그 중에서 제1유체 공급채널(41)은 제1기체를 하표면(92)에 제공하고, 제1유체 공급채널(41)에서 분출한 제1기체는 처리액(31)이 측면 에지(93)를 따라 하표면(92)으로 흐르는 것을 방지하며, 이 실시예에서 복수의 오리피스(411)를 사용하여 전통적인 분무 링이 도달할 수 없는 기류강도에 도달할 수 있다. 본 발명의 구체적인 실시예에 따라, 제1기체는 질소기체(N2)또는 공기일 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따라, 제1링부(40)는 제1유체 공급채널(41)의 일측에 설치되는 제2유체 공급채널(42)을 더 포함하고, 본 발명의 구체적인 실시예에 따라 제2유체 공급채널(42)은 상기 제1링부(40)의 최외측에 설치되고, 제2유체 공급채널(42)은 액체를 하표면(92)에 제공하여 처리액(31)이 측면 에지(93)를 따라 하표면(92)로 흐르는 것을 방지하며, 예하면 처리액(31)이 하표면(92)의 소부분을 접촉할 때, 즉 제2유체 공급채널(42)을 통하여 제공한 액체는 처리액(31)을 분무 제거하거나, 또는 액체를 측면 에지(93)의 하표면(92) 사이에 분무하여 처리액(31)이 하표면(92)을 접촉하지 못하게 한다. 본 발명의 다른 구체적인 실시예에 따라, 제2유체 공급채널(42)은 제1유체 공급채널(41)의 내측에 설치되고, 제2유체 공급채널(42)은 액체를 하표면(92)에 제공하여 하표면(92)을 세척한다. 본 발명의 구체적인 실시예에 따라, 액체는 화학액 또는 물일 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따라, 제1링부(40)는 제1링부(40)의 최내측에 설치되는 제3유체 공급채널(43)을 더 포함하고, 제3유체 공급채널(43)은 제2기체를 하표면(92)에 제공하여 제3유체 공급채널(43)이 분출한 제2기체에 의하여 처리액(31) 또는 제2유체 공급채널(42)이 제공한 액체가 회전부(20)로 역류하는 것을 방지한다. 본 발명의 구체적인 실시예에 따라, 제2기체는 질소기체(N2) 또는 공기일 수 있다.
계속하여 도 2를 참고하면, 제1유체 공급채널(41), 제2유체 공급채널(42), 제3유체 공급채널(43)은 모두 복수개의 오리피스(411, 421, 431)가 있고, 제1유체 공급채널(41), 제2유체 공급채널(42), 제3유체 공급채널(43)이 대응하는 각 오리피스(411, 421, 431)은 제1링부 상표면(44)에 환형으로 배열되며, 여기서 환형배열은 제1링부(40)의 원심을 중심으로 같은 반경, 서로 다른 각도를 이루는 위치 배열이다. 이로써 제1유체 공급채널(41), 제2유체 공급채널(42), 제3유체 공급채널(43)은 제1유체, 제2유체 및 제3유체를 각각 하표면(92)에 제공하여 처리액(31)이 측면 에지(93)를 따라 하표면(92)으로 흐르는 것을 방지한다. 여기서 주의할 것은, 본 발명은 본 실시예에 한정되지 않고, 제1유체 공급채널(41), 제2유체 공급채널(42), 제3유체 공급채널(43) 중에서 적어도 하나의 유체 공급채널이 복수의 오리피스를 포함하면 되고, 기타 유체 공급채널은 상기 제1링부 상표면(44)에 설치한 개구를 가지고, 여기서 개구는 오리피스 또는 분무 링으로 설치될 수 있으며 도시된 도 또는 실시예에 한정되지 않는다.
도 3과 같이, 제1유체 공급채널(41) 및 제2유체 공급채널(42)은 복수의 오리피스(411, 421)이고, 오리피스(411)의 수량은 기판(90)의 직경의 크기에 의하여 결정되며, 상기 오리피스(411)이 기판(90)의 측면 에지(93)와 하표면(92)사이에서 제1기체를 분출하여 기체벽을 이루면 처리액(31)이 측면 에지(93)를 따라 하표면(92)으로 흐르는 것을 방지하면 되고; 오리피스(421)의 수량이 적어도 두 개 이상이고 마주하여 설치되면, 오리피스(421)는 하표면(92)에 균일한 세척액체를 형성하면 된다. 제1유체 공급채널(41) 및 제2유체 공급채널(42)이 대응하는 각 오리피스(411, 421)은 제1링부 상표면(44)에 환형 배열되고, 그 중에서 환형 배열은 제1링부(40)의 원심을 중심으로 같은 반경, 다른 각도를 이루는 위치 배열이다. 제3유체 공급채널(43)은 분무 링구조이고, 하표면(92)에서 제2기체를 분출하여 처리액(31) 또는 제2액체 공급채널(42)이 제공한 액체가 회전부(20)로 역류하는 것을 방지한다.
도 1 내지 도 4와 같이, 기판(90)의 하표면(92)과 제1링부 상표면(44)은 제1간격(L1)의 거리를 두고, 제1간격(L1)은 0.1mm 내지 6mm 사이이다. 본 발명의 구체적인 실시예에 따라, 제1간격(L1)은 2mm보다 작다. 제1유체 공급채널(41)은 상기 제1링부 상표면(44)에 설치된 개구를 가지고, 오리피스(411)를 예로 들면, 오리피스(411)와 기판(90)의 측면 에지(93)는 제2간격(L2)의 거리를 두며, 제2간격(L2)은 0.1mm 내지 20mm 사이이고, 본 발명의 구체적인 실시예에 따라 제2간격(L2)은 10mm보다 작다. 또한, 제1유체 공급채널(41)이 제공한 제1유체의 방향과 상기 제1링부 상표면(44)은
Figure pat00001
내지
Figure pat00002
의 경사각도(
Figure pat00003
)를 이룬다. 본 발명의 구체적인 실시예에 따라, 제1유체 공급채널(41)이 제공한 상기 제1유체의 방향과 상기 제1링부 상표면(44)은 30°보다 작은 경사각도(
Figure pat00004
)를 이룬다. 제1간격(L1), 제2간격(L2) 및 경사각도(
Figure pat00005
)를 제한하는 것은 제1유체 공급채널(41)이 제공하는 제1유체가 처리액(31)이 측면 에지(93)를 따라 하표면(92)으로 흐르는 것을 방지하는 효과가 있기 때문이다. 제1간격(L1)을 놓고 볼 때, 하표면(92)과 제1링부 상표면(44) 사이의 거리가 너무 멀고, 상기 유체 공급채널이 공급하는 기체 또는 액체가 하표면(92)으로 전송될 때, 압력부족으로 기판(90) 세척 또는 처리액(31)이 측면 에지(93)를 따라 하표면(92)으로 흐르는 것을 방지하는 효과에 도달할 수 없다. 반대로, 하표면(92)과 제1링부 상표면(44) 사이의 거리가 너무 가까우면, 상기 유체 공급채널이 공급하는 기체 또는 유체가 필요하는 전환강도가 서로 달라 기판(90) 세척 또는 처리액(31)이 측면 에지(93)를 따라 하표면(92)으로 흐르는 것을 방지하는 효과가 좋지 않음을 초래한다.
실시예에서, 제1유체 공급채널(41), 제2유체 공급채널(42), 제3유체 공급채널(43) 중의 적어도 하나의 유체 공급채널은 원둘레 이음구조(412)를 포함한다. 제1 유체 공급채널(41)을 예로 들면, 원둘레 이음구조(412)는 각 상기 오리피스(411)를 연통하고, 제1유체 공급채널(41)이 기체를 공급할 때, 원둘레 이음구조(412)와 각 오리피스(411)에서 분출하여 기체벽을 형성하여 처리액(31)이 측면 에지(93)를 따라 하표면(92)으로 흐르거나, 또는 회전부(20)로 역류하는 것을 방지하고, 각 오리피스(411)과 원둘레 이음구조(412)가 분출하는 기류강도가 서로 다르기에 두 가지 기류강도를 종합적으로 사용하여 기체벽을 형성한다.
도 4와 같이, 제1링부(40)는 제1링부 상표면(44)에 설치된 가이드부재(45)를 포함한다. 본 실시예에서, 가이드부재(45)는 제2유체 공급채널(42)의 오리피스 상측에 설치되고, 가이드부재(45)의 설치는 제2유체가 제1링부(40)를 배출할 때의 방향을 변경시킨다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 도 1, 도4와 도7과 같이 가이드부재(45)는 제1유체 공급채널(41), 제2유체 공급채널(42), 제3유체 공급채널(43) 중의 하나의 오리피스에 설치할 수 있거나, 또는 제1유체 공급채널(41), 제2유체 공급채널(42), 제3유체 공급채널(43)의 오리피스에 모두 가이드부재(45)를 설치할 수 있어, 제1유체, 제2유체 및 제3유체가 제1링부(40)를 배출할 때의 방향을 변경하는 목적에 도달할 수 있다.
도 5와 같이, 제1유체 공급채널(41)은 오리피스(411)가 있고, 제1링부 상표면(44)에 설치되어 있으며, 제1링부(40)는 측면 에지 말단(46)을 더 포함하고, 오리피스(411)와 측면 에지 말단(46)은 인접되어 있다. 본 실시예에서, 제1링부(40)는 측벽(47)을 더 포함하고, 상기 측벽(47)과 상기 제1링부 상표면(44)은 90°보다 큰 경사각도(
Figure pat00006
) 설치를 이루며, 제1유체 공급채널(41), 제2유체 공급채널(42), 제3유체 공급채널(43)이 공급하는 액체 또는 처리액(31)이 기판(90)의 하표면(92)에 분출된 후, 하표면(92)에서 떨어지거나 또는 튕겨 나오는 액체 또는 처리액(31)은 직접 측벽(47)을 따라 흘러나와 측벽(47)에 누적되지 않는다. 도 6과 같이, 도 5와의 차이는 제2유체 공급채널(42)은 측벽(47)에 설치된 개구를 가지고, 제2유체 공급채널(42)은 기판(90)의 하표면(92)에 액체를 공급하여 상기 처리액이 측면 에지를 따라 상기 하표면으로 흐르는 것을 방지하고, 그 외에, 제2유체 공급채널(42)이 액체 공급을 정지할 때, 제2유체 공급채널(42)의 개구에 잔류한 액체는 직접 측벽(47)을 따라 흘러나와 측벽(47)에 누적되지 않고, 기타 구조가 도 5와 유사하기에 더 이상 반복설명 하지 않는다. 본 발명에서, 이런 유체 공급채널(41, 42, 43)의 유체 공급 파이프라인은 같은 파이프라인 또는 서로 다른 파이프라인일 수 있고, 도시된 도 또는 실시예에 한정되지 않는다.
도 7과 같이, 본 발명의 기판 습식 처리장치(1)는 제2링부(50)를 더 포함하고, 제2링부(50)는 회전부(20)에 대하여 회전하며, 여기서 제2링부(50)는 제2링부 상표면(51) 및 스토퍼(52)를 포함하고 처리액(31)이 기판(90)의 상표면(91)에서 제2링부(50)의 제2링부 상표면(51)에 떨어질 때, 제2링부(50)의 회전을 통하여 처리액(31)이 제1링부(40)에서 멀어지는 방향으로의 분출을 가속화한다. 스토퍼(52)는 상기 제2링부 상표면(51)의 처리액(31)이 회전부(20)의 방향으로의 역류를 방지한다. 본 실시예에서, 스토퍼(52)는 제2링부 상표면(51)에 오목 설치되어 있어 상기 처리액을 잠시 저장하고, 상기 처리액의 역류를 방지한다. 본 발명은 이에 한정되지 않고, 스토퍼(52)는 볼록형태로 제2링부 상표면(51)에 설치될 수 있으며 처리액(31)의 역류를 막는다.
본 발명의 구체적인 실시예에 따라, 제1유체, 제2유체 및 제3유체는 각각 제1기체, 액체와 제2기체이고, 여기서 제1기체는 제1유체 공급채널(41)에서 공급되어 처리액(31)이 측면 에지(93)를 따라 하표면(92)으로 흐르는 것을 방지하고, 액체는 제2유체 공급채널(42)에서 공급되고 액체는 하표면(92)을 분무 세척하며, 제2기체는 제3유체 공급채널(43)에서 공급되고, 제2기체는 처리액(31) 또는 제2유체 공급채널(42)에서 공급한 액체가 회전부(20)로 역류하는 것을 방지한다. 본 발명의 구체적인 실시예에 따라, 제1기체와 제2기체는 질소기체(N2)일 수 있고, 액체는 화학액 또는 물일 수 있다.
본 발명의 다른 구체적인 실시예에 따라, 제1유체, 제2유체 및 제3유체는 각각 액체, 제1기체와 제2기체이고, 여기서 액체는 제1유체 공급채널(41)에서 공급되어 처리액(31)이 측면 에지(93)를 따라 하표면(92)으로 흐르는 것을 방지한다. 제1기체는 제2유체 공급채널(42)에서 공급되고 제1기체는 처리액(31) 또는 제1유체 공급채널(41)이 공급한 액체를 분무 제거하며, 제2기체는 제3유체 공급채널(43)에서 공급되고, 제2기체는 처리액(31) 또는 제1유체 공급채널(41)에서 공급한 액체가 회전부(10)로 역류하는 것을 방지한다. 본 발명의 구체적인 실시예에 따라, 제1기체와 제2기체는 질소기체(N2)일 수 있고, 액체는 화학액 또는 물일 수 있다.
본 발명의 다른 구체적인 실시예에 따라, 기판 습식 처리장치(1)는 제조과정에 의하여 이런 유체 공급채널을 제어할 수 있고, 기판 습식 처리장치(1)가 저회전속도 물약제조를 할 때, 회전부(10)는 기판(90)을 저회전속도 회전을 시키고, 액체 공급부(30)는 기판(90)의 상표면(91)에 처리액(31)(예하면, 이때 처리액(31)은 물약일 수 있음)을 제공하여 물약처리를 하고, 여기서 제조과정에 의하여 제1유체 공급채널(41)이 공급하는 제1기체를 제어하여 처리액(31)이 측면 에지(93)를 따라 하표면(92)으로 흐르는 것을 방지하고, 제2유체 공급채널(42)은 상기 액체의 공급을 일시 정지하여 액체와 처리액(31)이 혼합되어 오수가 되는 것을 피하며 처리액(31)의 회수 재활용에 영향준다. 기판 습식 처리장치(1)가 세척할 때, 액체 공급부(30)는 기판(90)의 상표면(91)에 처리액(31)(예하면, 이때 처리액(31)은 물약일 수 있음)을 제공하여 물 세척을 하고, 여기서 제조과정에 의하여 제2유체 공급채널(42)이 공급하는 액체를 제어하여 처리액(31)이 측면 에지(93)를 따라 하표면(92)으로 흐르는 것을 방지하고, 제1유체 공급채널(41)은 제1기체의 공급을 일시 정지하여 액체가 제1기체에 막혀 처리액(31)을 효과적으로 분무 처리하지 못하는 것을 피한다. 제2유체 공급채널(42)로 공급한 액체로 하표면(92)으로 흐르는 처리액(31)을 분무 제거하고, 액체와 처리액(31)을 서로 혼합하여 오수수집에 배출한다.
본 발명은 적어도 하나의 유체 공급채널을 설치하여 처리액이 웨이퍼 상표면에서 웨이퍼 하표면으로 흐르는 것을 방지하고, 여기서 제1유체 공급채널(41), 제2유체 공급채널(42), 제3유체 공급채널(43)으로 설계되며, 습식과정에 제1유체, 제2유체 및 제3유체를 웨이퍼(90)의 하표면(92)에 공급하는 것을 통하여 처리액(31)이 웨이퍼(90)의 상표면(91)에서 측면 에지(93)를 따라 하표면(92)으로 흐르는 것을 피할 수 있어, 하표면(92)이 오염을 받지 않게 하여 기존 기술에서 하표면(92)이 처리액의 오염을 받는 문제를 해결하였다.
주의할 것은 상술한 내용은 단지 실시예이고 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명의 기본내용을 벗어나지 않는 범위는 특허청구범위를 기준으로 모두 본 특허가 주장하는 청구범위에 속한다.
기판 습식 처리장치: 1
기좌: 10
회전부: 20
회전축: 21
고정부재: 22
액체 공급부: 30
처리액: 31
제1링부: 40
제1유체 공급채널: 41
오리피스: 411, 421, 431
원둘레 이음구조: 412
제2유체 공급채널: 42
제3유체 공급채널: 43
제1링부 상표면: 44
가이드부재: 45
측면 에지 말단: 46
측벽: 47
제2링부: 50
제2링부 상표면: 51
스토퍼: 52
기판: 90
상표면: 91
하표면: 92
측면 에지: 93
경사각도:
Figure pat00007
,
Figure pat00008

제1간격: L1
제2간격: L2

Claims (22)

  1. 기판 처리에 사용되고, 상기 기판은 상표면, 하표면 및 측면 에지를 포함하는 기판 습식 처리 장치에 있어서,
    기좌;
    상기 기좌에 설치되는 회전부;
    처리액을 상기 상표면에 제공하는 액체공급부; 및
    상기 기좌에 설치되고 상기 회전부를 둘러싸는 제1링부
    를 포함하고,
    상기 회전부는 회전축 및 고정부재를 포함하고, 상기 고정부재는 상기 회전축에 설치되고, 상기 고정부재는 상기 기판을 고정하며,
    상기 제1링부는 제1유체 공급채널, 제2유체 공급채널, 제3유체 공급채널 및 제1링부 상표면을 포함하고,
    상기 제1유체 공급채널, 상기 제2유체 공급채널, 상기 제3유체 공급채널은 상기 제1링부의 외부로부터 내부로 순차적으로 배열되고, 상기 제1유체 공급채널, 상기 제2유체 공급채널, 상기 제3유체 공급채널 중의 적어도 하나의 유체 공급채널은 복수의 오리피스를 포함하며, 상기 복수의 오리피스의 각 오리피스는 환형으로 상기 제1링부 상표면에 배열되고, 상기 제1유체 공급채널, 상기 제2유체 공급채널, 상기 제3유체 공급채널은 제1유체, 제2유체 및 제3유체를 상기 하표면에 각각 제공하여, 상기 처리액이 상기 측면 에지를 따라 상기 하표면으로 흐르는 것을 방지하는
    기판 습식 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1유체, 상기 제2유체 및 상기 제3유체는 각각 제1기체, 액체와 제2기체이고, 상기 제1기체는 상기 처리액이 상기 측면 에지를 따라 상기 하표면으로 흐르는 것을 방지하고, 상기 액체는 상기 하표면을 분무 세척하며, 상기 제2기체는 상기 처리액 또는 상기 액체가 상기 회전부로 역류하는 것을 방지하는
    기판 습식 처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1유체, 상기 제2유체 및 상기 제3유체는 각각 액체, 제1기체와 제2기체이고, 상기 액체는 상기 처리액이 상기 측면 에지를 따라 상기 하표면으로 흐르는 것을 방지하고, 상기 제1기체는 상기 처리액 또는 상기 액체를 분무 제거하며, 상기 제2기체는 상기 처리액 또는 상기 액체가 상기 회전부로 역류하는 것을 방지하는
    기판 습식 처리장치.
  4. 기판 처리에 사용되고, 상기 기판은 상표면, 하표면 및 측면 에지를 포함하는 기판 습식 처리 장치에 있어서,
    기좌;
    상기 기좌에 설치되는 회전부;
    처리액을 상기 상표면에 제공하는 액체공급부; 및
    상기 기좌에 설치되고 상기 회전부를 둘러싸는 제1링부
    를 포함하고,
    상기 회전부는 회전축 및 고정부재를 포함하고, 상기 고정부재는 상기 회전축에 설치되고, 상기 기판은 상기 기판에 고정되며,
    상기 제1링부는 제1유체 공급채널 및 제1링부 상표면을 포함하고,
    상기 제1유체 공급채널은 복수의 오리피스를 포함하며, 상기 복수의 오리피스의 각 오리피스는 환형으로 상기 제1링부 상표면에 배열되고, 상기 제1유체 공급채널은 제1기체를 상기 하표면에 제공하여, 상기 처리액이 상기 측면 에지를 따라 상기 하표면으로 흐르는 것을 방지하는
    기판 습식 처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1링부는 상기 제1유체 공급채널의 일측에 설치된 제2유체 공급채널을 더 포함하고,
    상기 제2유체 공급채널은 액체를 상기 하표면에 제공하는
    기판 습식 처리장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2유체 공급채널은 상기 제1링부의 최외측에 설치되고, 상기 액체는 상기 처리액이 상기 측면 에지를 따라 상기 하표면으로 흐르는 것을 방지하는
    기판 습식 처리장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1링부는 측벽을 더 포함하고,
    상기 측벽과 상기 제1링부 상표면은 90°보다 큰 경사각도 설치를 이루고, 상기 제2유체 공급채널은 상기 측벽에 설치한 개구를 가지고 상기 처리액이 상기 측면 에지를 따라 상기 하표면으로 흐르는 것을 방지하는 상기 액체를 공급하는
    기판 습식 처리장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1링부는 제3유체 공급채널을 더 포함하고,
    상기 제3유체 공급채널은 상기 제1링부의 최내측에 설치되고, 제2기체를 상기 하표면에 제공하며, 상기 제2기체는 상기 처리액 또는 상기 액체가 상기 회전부로 역류하는 것을 방지하는
    기판 습식 처리장치.
  9. 제1항 또는 제8항에 있어서,
    상기 제1링부는 가이드부재를 더 포함하고,
    상기 가이드부재는 상기 제1링부의 상표면에 설치되어 상기 제1유체 채널, 상기 제2유체 채널 및 상기 제3유체 채널 중의 적어도 하나의 상기 제1링부를 배출할 때의 방향을 변경하는
    기판 습식 처리장치.
  10. 제2항 또는 제8항에 있어서,
    저회전속도 물약제조를 할 때, 상기 제1유체 공급채널은 상기 제1기체를 공급하여 상기 처리액이 상기 측면 에지를 따라 상기 하표면으로 흐르는 것을 방지하고, 상기 제2유체 공급채널은 상기 액체의 공급을 일시 정지하는
    기판 습식 처리장치.
  11. 제10항에 있어서,
    세척할 때, 상기 제2유체 공급채널은 상기 액체를 공급하여 상기 측면 에지에서 상기 하표면으로 흐른 상기 처리액을 분무 제거하고, 상기 제1유체 공급채널은 상기 제1기체 공급을 일시 정지하는
    기판 습식 처리장치.
  12. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 복수의 오리피스는 원둘레 이음구조를 포함하고, 각 오리피스를 연통하며 기체를 공급할 때, 상기 원둘레 이음구조와 각 오리피스로 분출되어 기체벽을 형성하는
    기판 습식 처리장치.
  13. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 고정부재는 상기 기판을 지탱하여 상기 하표면과 상기 제1링부 상표면이 제1간격의 거리를 두게 하고, 상기 제1간격은 0.1mm 내지 6mm사이인
    기판 습식 처리장치.
  14. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 고정부재는 상기 기판을 지탱하여 상기 하표면과 상기 제1링부 상표면이 제1간격의 거리를 두게 하고, 상기 제1간격은 2mm보다 작은
    기판 습식 처리장치.
  15. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제1유체 공급채널은 상기 제1링부 상표면에 설치된 개구를 가지고, 상기 개구와 상기 측면 에지는 제2간격의 거리이고, 상기 제2간격은 0.1mm 내지 20mm 사이인
    기판 습식 처리장치.
  16. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제1유체 공급채널은 상기 제1링부 상표면에 설치된 개구를 가지고, 상기 개구와 상기 측면 에지는 제2간격의 거리이고, 상기 제2간격은 10mm보다 작은
    기판 습식 처리장치.
  17. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제1유체 공급채널은 상기 제1링부 상표면에 설치된 개구를 가지고, 상기 제1링부는 측면 에지 말단을 더 포함하고, 상기 개구와 상기 측면 에지 말단은 서로 인접하는
    기판 습식 처리장치.
  18. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제1유체 공급채널이 제공하는 상기 제1유체 방향과 상기 제1링부 상표면은 15° 내지 50°의 경사각도를 이루는
    기판 습식 처리장치.
  19. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제1유체 공급채널이 제공하는 상기 제1유체 방향과 상기 제1링부 상표면은 30°보다 작은 경사각도를 이루는
    기판 습식 처리장치.
  20. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제1링부는 측벽을 더 포함하고,
    상기 측벽과 상기 제1링부 상표면은 90°보다 큰 경사각도 설치를 이루는
    기판 습식 처리장치.
  21. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    제2링부를 더 포함하고,
    상기 제2링부는 상기 회전부에 대하여 회전하는
    기판 습식 처리장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 제2링부는 제2링부 상표면 및 스토퍼를 포함하고,
    상기 스토퍼는 상기 제2링부 상표면에 설치하고, 상기 스토퍼는 상기 제2링부 상표면의 상기 처리액이 상기 회전부의 방향으로 역류하는 것을 방지하는
    기판 습식 처리장치.
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