JP6017262B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
まず、昇降機構6によりカバー部材5を退避位置(図1より上方の位置)に位置させるとともに、カップ昇降機構のリフタ65によりカップ体2を下降させる。次いで、ハウジング11のシャッター12を開いて図示しない外部のウエハ搬送機構の搬送アーム(図示せず)をハウジング11内に進入させ、搬送アームにより保持されたウエハWをウエハ保持体3の真上に位置させる。次いで、搬送アームをウエハ保持体3の上面より低い位置まで降下させて、ウエハWをウエハ保持体3の上面に載置する。次いで、ウエハ保持体3によりウエハを吸着する。その後、空の搬送アームをハウジング11内から退出させる。次いで、カップ体2を上昇させ図1に示す位置に戻すとともに、カバー部材5を図1に示す処理位置まで降下させる。以上の手順により、ウエハの搬入が完了し、図1に示す状態となる。
次に、ウエハに対する薬液処理が行われる。ウエハWを所定速度(例えば2000rpm)で回転させ、また、カップ体2のガス吐出口212、213からホットN2ガスを吐出させて、ウエハW、特に被処理領域であるウエハW周縁部を薬液処理に適した温度(例えば60℃程度)まで加熱する。なお、ウエハWの加熱を必要としない薬液処理を行う場合には、ヒーター216を動作させずに常温のN2ガスを吐出してもよい。ウエハWが十分に加熱されたら、ウエハWを回転させたままで薬液ノズル71から薬液(HF)をウエハWの上面(デバイス形成面)の周縁部に供給し、ウエハ上面周縁部にある不要な膜を除去する。同時に、薬液用の処理液吐出口22から薬液をウエハWの下面周縁部に供給し、ウエハ下面周縁部にある不要な膜を除去する。ウエハWの上下面に供給された薬液は遠心力により外方に拡がりながら流れ、除去された物質と一緒にウエハWの外方に流出し、カップ体2により回収される。なお、薬液処理を行っている際に、必要に応じてシリンダモータ75を駆動して薬液を吐出している薬液ノズル71をウエハW半径方向に往復移動させることにより、処理の均一性を向上させることができる。
所定時間薬液処理を行った後、引き続きウエハWの回転およびガス吐出口212、213からのN2ガスの吐出を継続し、薬液ノズル71および薬液用の処理液吐出口22からの薬液の吐出を停止して、リンスノズル72およびリンス液用の処理液吐出口22からリンス液(DIW)をウエハWの周縁部に供給し、リンス処理を行う。このリンス処理により、ウエハWの上下面に残存する薬液および反応生成物等が洗い流される。
所定時間リンス処理を行った後、引き続きウエハWの回転およびガス吐出口212、213からのN2ガスの吐出を継続し、リンスノズル72およびリンス液用の処理液吐出口22からのリンス液の吐出を停止して、ガスノズル73から乾燥用ガス(N2ガス)をウエハWの周縁部に供給し、乾燥処理を行う。以上によりウエハWに対する一連の処理が終了する。
その後、カバー部材5を上昇させて退避位置に位置させるとともにカップ体2を下降させる。次いで、ハウジング11のシャッター12を開いて図示しない外部のウエハ搬送機構の搬送アーム(図示せず)をハウジング11内に進入させ、空の搬送アームをウエハ保持体3に保持されたウエハWの下方に位置させた後に上昇させ、ウエハWの吸着を停止した状態のウエハ保持体3から搬送アームがウエハWを受け取る。その後、ウエハを保持した搬送アームがハウジング11内から退出する。以上により、1枚のウエハに対する液処理装置における一連の手順が終了する。
2 カップ体
246 排気装置
262 カップ体の上部開口を画定する壁体(返し)
52 防護壁
6 カバー部材の移動機構
71 処理液ノズル(薬液ノズル)
72 処理液ノズル(リンスノズル)
G1 第1隙間
G2 第2隙間
Claims (12)
- 基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を鉛直軸線周りに回転させる回転駆動機構と、
前記基板保持部に保持された基板の上面の周縁部に処理液を供給する処理液ノズルと、
上部開口を有するとともに、前記基板保持部に保持された基板の周囲を囲み、前記基板から外方に飛散する処理液を回収するカップ体と、
前記カップ体の内部空間を吸引するための排気口と、
リング状の防護壁と、
を備え、
前記防護壁は、前記基板保持部に保持された基板の上方に位置して当該基板の円周方向に沿って延び、当該基板の上面との間に第1隙間を形成するとともに前記カップ体の前記上部開口を画定する壁体との間に第2隙間を形成し、前記防護壁の下端の外周縁は前記基板の外周端よりも半径方向内側の位置に位置しており、前記カップ体の前記内部空間が前記排気口を介して吸引されると、前記第1及び第2隙間を通って当該基板の上方にある気体が、前記カップ体の内部空間に導入される、基板処理装置。 - 前記防護壁の下端の外周縁の半径方向位置は、前記基板保持部に保持された基板の上面の周縁部の内周縁の半径方向位置と同じか若しくはそれよりも半径方向外側にあり、前記基板の上面の周縁部とは、前記基板の中心を中心とする前記基板の上面におけるデバイス形成領域の外接円と前記基板の外周端との間の円環状領域を意味する、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記防護壁の下端の外周縁は、前記基板保持部に保持された基板の上面の周縁部の内周縁に沿って延びている、請求項2記載の基板処理装置。
- 前記防護壁の下側部分において、前記防護壁の内側面及び外側面は基板に近づくに従って半径方向外側に向かうように傾斜している、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記防護壁の上側部分において前記防護壁の内側面が鉛直面と成す角度は、前記防護壁の前記下側部分において前記防護壁の内側面が鉛直面と成す角度より小さく、前記防護壁の上側部分において前記防護壁の外側面が鉛直面と成す角度は、前記防護壁の前記下側部分において前記防護壁の外側面が鉛直面と成す角度より小さい、請求項4記載の基板処理装置。
- 前記防護壁は、全体としてリング状の形状を有するカバー部材の一部として設けられ、前記カバー部材は、前記防護壁の外側を囲むベース部と、前記ベース部と前記防護壁を連結する複数の連結部材とを有しており、前記ベース部の内側面と前記防護壁の外側面との間に、円周方向に沿って延びる周方向隙間が形成され、この周方向隙間が前記第2隙間と繋がっている、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記カップ体の前記上部開口を画定する前記壁体に、下方に延びる返し部が設けられている、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記防護壁の高さは、基板から外方に飛散した処理液が跳ねる高さより高い、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記第2隙間を通る気体の流量が前記第1隙間を通る気体の流量より大きい、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記防護壁を、前記基板保持部に保持された基板の上面に近接する処理位置と、前記基板から離れた退避位置との間で移動する移動機構をさらに備えた、請求項1記載の基板処理装置。
- 基板の周囲をカップ体で囲み、前記基板の上方に、当該基板の円周方向に沿って延びるリング状の防護壁を配置した状態で、基板を水平に保持する工程と、
前記カップ体の内部空間を吸引するとともに基板を鉛直軸線周りに回転させた状態で、前記基板の周縁部に処理液を供給して、前記基板に液処理を施す工程と、
を備え、
前記基板に液処理が施されているときに、前記防護壁は、前記基板保持部に保持された前記基板の上方に位置して前記基板の円周方向に沿って延び、前記基板の上面との間に第1隙間を形成するとともに前記カップ体の前記上部開口を画定する壁体との間に第2隙間を形成し、前記防護壁の下端の外周縁が前記基板の外周端よりも半径方向内側の位置に位置し、前記カップ体の前記内部空間が吸引されると、前記第1及び第2隙間を通って当該基板の上方にある気体が、前記カップ体の内部空間に導入される、ことを特徴とする基板処理方法。 - 前記防護壁は、前記基板から外方に飛散して前記カップ体に跳ね返された処理液が前記防護壁を越えて前記基板の上面の前記周縁部よりも内側に浸入することを防止する、請求項11記載の基板処理方法。
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