CN110021535A - 基板处理装置及其旋转台 - Google Patents
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Abstract
本揭示提供一种基板处理装置及其旋转台。旋转台包含:一基板保持部,用于保持一基板;一底板,环绕所述基板保持部,且具有一中央镂空部,其中所述基板放置在所述中央镂空部的位置;以及一液体引导件,组装在所述底板上方,且与所述底板之间相隔一间距以形成一液体通道,其中当所述旋转台带动所述基板旋转时,施加在所述基板上而从所述基板甩出的液体,其通过所述液体通道流至所述旋转台的外部。
Description
技术领域
本揭示涉及一种基板处理装置,特别是涉及一种用于处理非圆形基板的基板处理装置及其旋转台。
背景技术
在方形面板级扇出型封装制造过程中会通过基板处理装置对方形基板进行湿式蚀刻或清洗。然而,在传统的用于处理方形基板的旋转式处理装置中,其从放置基板的旋载台中心到旋载台边缘上的任一点并非等距离,使得方形基板在旋转时从不同边缘处甩出的液体会沿着不相等的路径长度朝回收环前进,如此会造成液体以不规则的路径朝四处飞溅,甚至是无法顺利地到达回收环内,进而降低液体回收率,导致液体的浪费。
有鉴于此,有必要提出一种基板处理装置及其旋转台,以解决现有技术中存在的问题。
发明内容
为解决上述现有技术的问题,本揭示的目的在于提供一种基板处理装置及其旋转台,其通过在放置基板的旋载台上加装附加元件,使得从旋转台的中心点到边缘上任一点的距离为等距,进而避免现有技术中因旋转台与回收环相隔的距离并非等距,使得液体以不规则的路径长度朝回收环前进,导致液体无法被确实地收集,造成液体回收率降低的问题。
为达成上述目的,本揭示提供一种基板处理装置的旋转台,包含:一基板保持部,用于保持一基板;一底板,环绕所述基板保持部,且具有一中央镂空部,其中所述基板放置在所述中央镂空部的位置;以及一液体引导件,组装在所述底板上方,且与所述底板之间相隔一间距以形成一液体通道,其中当所述旋转台带动所述基板旋转时,施加在所述基板上而从所述基板甩出的液体,其通过所述液体通道流至所述旋转台的外部。
在本揭示其中之一优选实施例当中,从所述基板保持部的中心点到所述底板的外边缘上任一点的距离相等。
在本揭示其中之一优选实施例当中,所述液体引导件包含相对的一第一侧边和一第二侧边,所述第一侧边与所述基板相邻,且形状与相邻的所述基板的外廓互补,以及所述第二侧边与位在下方的所述底板的外边缘对齐。
在本揭示其中之一优选实施例当中,所述第一侧边为一斜面,且所述斜面面对所述基板,如此所述基板旋转时向上飞溅的所述液体会通过所述斜面的阻挡而被引导至所述液体通道内。
在本揭示其中之一优选实施例当中,所述液体引导件在所述第二侧边处包含一档止部。
在本揭示其中之一优选实施例当中,所述旋转台还包含一框架,且所述基板保持部连接在所述框架的中央,以及所述底板连接在所述框架的外周围。
在本揭示其中之一优选实施例当中,所述液体引导件为多件式组合而成的结构。
在本揭示其中之一优选实施例当中,所述液体引导件为一件式结构。
本揭示还提供一种基板处理装置,包括:上述的旋转台;一驱动单元,与所述旋转台电性连接,用于驱使所述旋转台转动;以及一回收环,环绕地设置在所述旋转台的周围,并且与所述液体通道的出口对准,用于收集从所述基板甩出的所述液体。
在本揭示其中之一优选实施例当中,所述底板在靠近所述回收环处包含向下倾斜斜面。
相较于先前技术,本揭示通过在放置基板的旋载台上装设互相叠置的环型底板和液体引导件,使得当基板放置在从旋转台上时,从基板的中心点到旋转台的边缘上任一点的距离为等距,并且从基板甩出的液体会通过底板和液体引导件之间的液体通道到达旋转台的边缘。藉此设计,可使得旋载台边缘的液体以相等的路径长度朝回收环前进,进而提高液体回收率。
附图说明
图1显示本揭示的第一优选实施例的基板处理装置的示意图;
图2显示图1的基板处理装置的旋转台的立体图;
图3显示图2的旋转台的零件爆炸图;
图4显示图2的沿着A-A割面线的局部剖面图;以及
图5显示本揭示的第二优选实施例的基板处理装置的旋转台的零件爆炸图。
具体实施方式
为了让本揭示的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂,下文将特举本揭示优选实施例,并配合附图,作详细说明如下。
请参照图1,其显示本揭示的第一优选实施例的基板处理装置1的示意图。基板处理装置1包含旋转台10、基座11和回收环12。旋转台10与基座11连接,且基座11上装设有与旋转台10电性连接的驱动单元(未显示于图中)。通过驱动单元的驱动,使得旋转台10可绕着基座11的中心轴Z转动。回收环12环绕地设置在旋转台10的周围,用于收集从旋转台10甩出的液体(将于后详述)。
请参照图2和图3,其中图2显示图1的基板处理装置1的旋转台10的立体图,以及图3显示图2的旋转台10的零件爆炸图。旋转台10包含框架110、基板保持部120、底板130、液体引导件140、和锁固件150。框架110是由一对十字形交错的长杆组成,用于支撑及连接基板保持部120和底板130。基板保持部120连接在框架110的中央位置,用于以真空吸附、或以夹持等方式将基板S(请参见图4)保持于其上。底板130连接在框架110的外周围,即底板130是以环绕基板保持部120的方式设置。底板130具有中央镂空部131,其中基板S是放置在中央镂空部131的位置。也就是说,中央镂空部131的形状与放置的基板S的形状相对应。举例来说,在本实施例中是采用正方形的基板S,故中央镂空部131的形状为正方形。然而,在其他实施例中亦可根据采用的基板S形状,如长方形、多边形、椭圆形等,提供具有相对应构型的中央镂空部的底板,不局限于此。再者,底板130的外廓呈圆形,即从基板保持部120的中心点到底板130的外边缘上任一点的距离皆相等。因此,当基板S放置在基板保持部120上时,从基板S的中心点到底板130的外边缘上任一点的距离一样皆相等。此外,由于回收环12同心地环绕设置在旋转台10的周围,即在本揭示中,通过底板130和液体引导件140的设置,使得旋转台10的边缘上任一点到回收环12之间的距离为等距。
如图2和图3所示,液体引导件140通过锁固件150组装在底板130上方。更明确地说,锁固件150为螺丝,底板130上包含多个螺纹通孔132,以及液体引导件140上包含多个螺纹盲孔(未显示于图中)。锁固件150是从底板130的背面穿过底板130上的螺纹通孔132而通往底板130的正面,最后再锁附固定在液体引导件140上的螺纹盲孔内,进而完成液体引导件140与底板130之间的组装。在本揭示的第一优选实施例中液体引导件140是由四件式且彼此分离的板件组成。液体引导件140的单一个板件包含相对的第一侧边141和第二侧边142。第一侧边141会与底板130的中央镂空部131的外廓大致上下对齐。因此,当基板S放置在基板保持部120上且从上方视的时,液体引导件140的第一侧边141会与基板S相邻,且形状与相邻的基板S的外廓互补。另一方面,液体引导件140的第二侧边142会与位在下方的底板130的外边缘对齐。
请参照图4,其显示图2的沿着A-A割面线的局部剖面图,其中图4的旋转台10上放置有基板S。当液体引导件140组装在底板130上方时,液体引导件140与底板130之间会相隔一间距,使得两者之间形成有液体通道160。当旋转台10带动基板S旋转时,施加在基板S上而从基板S甩出的液体,其通过液体通道160流至旋转台10的外部(即沿着液体流动方向F1)。应当注意的是,基板处理装置1的回收环12会与液体通道160的出口对准,故可有效地将从基板S甩出的液体收集于其内。此外,当基板S放置在旋转台10上时,基板S与底板130之间的间距相当微小,如此可降低液体流入基板S背面的风险。
如图4所示,液体引导件140的第一侧边141为斜面143,且所述斜面143面对基板S。藉此设计,当基板S旋转时向斜上飞溅的液体会通过斜面143的阻挡而被引导至液体通道160内。更明确地说,当基板S表面不平坦或有翘曲时,容易使得基板S甩出的液体朝不规则的方向(尤其指上方)飞溅,导致回收率下降。因此,通过提供水平高度高于基板S的液体引导件140,并且将液体引导件140面对基板S的表面设置为斜面143,使得当液体斜上地喷射至液体引导件140时,液体可沿着斜面143而导入液体通道160内。
液体引导件140在第二侧边处包含档止部144,通过档止部144的阻挡,可避免液体过度飞溅。再者,底板130在靠近回收环12的位置设计为向下倾斜斜面145,如此,通过在旋转台10的外边缘处设计具有档止部144的液体引导件140以及向下倾斜的底板130,使得液体可沿着预定的角度入流至回收环12内部。然而,在其他实施例中可通过调整回收环12的距离以及开口尺寸等,使得即使不在液体引导件140的第二侧边处设置档止部144,也可将液体有效地收集至回收环12内部。
如图4所示,液体引导件140的上表面(远离底板130的表面)为平面,因此当旋转台10上方的液体喷洒装置(未显示在图中)喷洒在液体引导件140上表面时,液体可通过旋转的离心力并沿着平坦的表面而被甩落入回收环12内部(即沿着液体流动方向F2)。此外,虽然在本实施例中是采用单一层的液体引导件140,然而在其他实施例中,可根据实际使用的基板厚度而提供多层的液体引导件,不局限于此。
请参照图5,其显示本揭示的第二优选实施例的基板处理装置的旋转台20的零件爆炸图。第二优选实施例的旋转台20包含框架210、基板保持部220、底板230、液体引导件240、和锁固件250,其中第二实施例的框架210、基板保持部220、底板230、和锁固件250相似于第一实施例的框架110、基板保持部120、底板130、和锁固件150,在此不加以赘述。第二优选实施例与第一优选实施例差别在于,第二优选实施例的旋转台20的液体引导件240是采用一件式且一体成型的板件组成。可以理解的是,在其他实施例中,亦可采用不同数量的板件构成本揭示的液体引导件,不局限于此。
综上所述,本揭示通过在放置基板的旋载台上装设互相叠置的环型底板和液体引导件,使得当基板放置在从旋转台上时,从基板的中心点到旋转台的边缘上任一点的距离为等距,并且从基板甩出的液体会通过底板和液体引导件之间的液体通道到达旋转台的边缘。藉此设计,可使得旋载台边缘的液体以相等的路径长度朝回收环前进,进而提高液体回收率。此外,通过实验证实,相较于传统的用于处理非圆形基板的旋转式处理装置(从放置基板的旋载台中心到旋载台边缘上的任一点并非等距离),本揭示的基板处理装置可有效地提高30%以上的液体回收率。
虽然本揭示已用优选实施例揭露如上,然其并非用以限定本揭示,本揭示所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本揭示的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本揭示的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
Claims (12)
1.一种基板处理装置的旋转台,其特征在于,包含:
一基板保持部,用于保持一基板;
一底板,环绕所述基板保持部,且具有一中央镂空部,其中所述基板放置在所述中央镂空部的位置;以及
一液体引导件,组装在所述底板上方,且与所述底板之间相隔一间距以形成一液体通道,其中当所述旋转台带动所述基板旋转时,施加在所述基板上而从所述基板甩出的液体,其通过所述液体通道流至所述旋转台的外部。
2.如权利要求1所述的基板处理装置的旋转台,其特征在于,从所述基板保持部的中心点到所述底板的外边缘上任一点的距离相等。
3.如权利要求1所述的基板处理装置的旋转台,其特征在于,所述液体引导件包含相对的一第一侧边和一第二侧边,所述第一侧边与所述基板相邻,且形状与相邻的所述基板的外廓互补,以及所述第二侧边与位在下方的所述底板的外边缘对齐。
4.如权利要求3所述的基板处理装置的旋转台,其特征在于,所述第一侧边为一斜面,且所述斜面面对所述基板,如此所述基板旋转时向上飞溅的所述液体会通过所述斜面的阻挡而被引导至所述液体通道内。
5.如权利要求3所述的基板处理装置的旋转台,其特征在于,所述液体引导件在所述第二侧边处包含一档止部。
6.如权利要求1所述的基板处理装置的旋转台,其特征在于,所述旋转台还包含一框架,且所述基板保持部连接在所述框架的中央,以及所述底板连接在所述框架的外周围。
7.如权利要求1所述的基板处理装置的旋转台,其特征在于,所述液体引导件为多件式组合而成的结构。
8.如权利要求1所述的基板处理装置的旋转台,其特征在于,所述液体引导件为一件式结构。
9.如权利要求1所述的基板处理装置的旋转台,其特征在于,所述中央镂空部具有一长方形的形状。
10.如权利要求9所述的基板处理装置的旋转台,其特征在于,所述中央镂空部具有一正方形的形状。
11.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
如权利要求1至10中任一项所述的旋转台;
一驱动单元,与所述旋转台电性连接,用于驱使所述旋转台转动;以及
一回收环,环绕地设置在所述旋转台的周围,并且与所述液体通道的出口对准,用于收集从所述基板甩出的所述液体。
12.如权利要求11所述的基板处理装置,其中所述底板在靠近所述回收环处包含向下倾斜斜面。
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CN (1) | CN110021535A (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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