KR102388515B1 - 기판 처리 시스템 - Google Patents

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지로 히가시지마
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 기판에 공급된 후의 처리액이 건조 후의 기판에 부착되는 것을 억제하여 기판의 오손(汚損)을 방지하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에서는, 기판을 처리하는 기판 처리 시스템에 있어서, 연직축 주위로 회전 가능하게 설치된 유지 플레이트와, 상기 유지 플레이트에 설치되고, 상기 기판을 유지하는 기판 유지 부재와, 상기 기판 유지 부재에 유지된 기판을 미리 정해진 방향으로 회전시키는 회전 구동부와, 상기 기판 유지 부재에 유지된 기판에 처리액을 공급하는 처리 유체 공급부를 구비하고, 상기 기판 유지 부재는, 기판과 대향하는 위치에 형성된 제1 측면부와 상기 제1 측면부에 인접하는 제2 측면부 및 제3 측면부를 가지며, 상기 제1 측면부는, 기판의 단부면을 파지(把持)하는 파지부를 갖고, 상기 제2 측면부는, 상기 제1 측면부와의 사이에서 첨단부(尖端部)를 형성하며, 기판에 공급된 후의 처리액을 기판의 하방으로 안내하는 액류(液流) 안내부를 구비하는 것으로 하였다.

Description

기판 처리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
개시되는 실시형태는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼나 유리 기판 등의 기판에 대해 처리액을 공급함으로써 기판을 처리하는 기판 처리 시스템이 알려져 있다. 예컨대, 특허문헌 1에는, 회전대와, 회전대에 부설되며 기판의 외측을 파지(把持)하는 기판 유지 부재를 구비하고, 기판의 표면에 약액이나 순수 등의 처리액을 공급하는 기판 처리 시스템이 개시되어 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2011-071477호 공보
그러나, 종래의 기판 처리 시스템은, 회전하는 기판에 공급된 처리액이, 원심력에 의해 기판 외측으로 뿌리쳐질 때에 기판 유지 부재와 충돌하여, 기판의 상방으로 비산한다. 기판의 상방으로 비산한 처리액은, 건조 후의 기판에 부착되어 기판을 오손(汚損)시켜 버릴 우려가 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 기판을 처리하는 기판 처리 시스템에 있어서, 연직축 주위로 회전 가능하게 설치된 유지 플레이트와, 상기 유지 플레이트에 설치되고, 상기 기판을 유지하는 기판 유지 부재와, 상기 기판 유지 부재에 유지된 기판을 미리 정해진 방향으로 회전시키는 회전 구동부와, 상기 기판 유지 부재에 유지된 기판에 처리액을 공급하는 처리 유체 공급부를 구비하고, 상기 기판 유지 부재는, 기판과 대향하는 위치에 형성된 제1 측면부와 상기 제1 측면부에 인접하는 제2 측면부 및 제3 측면부를 가지며, 상기 제1 측면부는, 기판의 단부면을 파지하는 파지부를 갖고, 상기 제2 측면부는, 상기 제1 측면부와의 사이에서 첨단부(尖端部)를 형성하며, 기판에 공급된 후의 처리액을 기판의 하방으로 안내하는 액류(液流) 안내부를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템을 제공한다.
기판에 공급된 후의 처리액이, 건조 후의 기판에 부착되는 것을 억제하여, 기판이 오손되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 처리 유닛의 개략 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 처리 유닛의 구성을 도시한 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 기판 유지부의 상세를 도시한 사시도이다.
도 5는 액류 안내부에 의해 안내되는 처리액의 흐름을 도시한 사시도이다.
도 6은 다른 기판 유지부의 상세(詳細)를 도시한 사시도이다.
도 1은 본 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성을 도시한 도면이다. 이하에서는, 위치 관계를 명확히 하기 위해, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은, 반입 반출 스테이션(2)과, 처리 스테이션(3)을 구비한다. 반입 반출 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)은 인접하여 설치된다.
반입 반출 스테이션(2)은, 캐리어 배치부(11)와, 반송부(12)를 구비한다. 캐리어 배치부(11)에는, 복수 매의 기판, 본 실시형태에서는 반도체 웨이퍼[이하 웨이퍼(W)]를 수평 상태로 수용하는 복수의 캐리어(C)가 배치된다.
반송부(12)는, 캐리어 배치부(11)에 인접하여 설치되고, 내부에 기판 반송 장치(13)와, 전달부(14)를 구비한다. 기판 반송 장치(13)는, 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(13)는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하고, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 캐리어(C)와 전달부(14) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 스테이션(3)은, 반송부(12)에 인접하여 설치된다. 처리 스테이션(3)은, 반송부(15)와, 복수의 처리 유닛(16)을 구비한다. 복수의 처리 유닛(16)은, 반송부(15)의 양측에 나란히 설치된다.
반송부(15)는, 내부에 기판 반송 장치(17)를 구비한다. 기판 반송 장치(17)는, 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(17)는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하고, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 전달부(14)와 처리 유닛(16) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 유닛(16)은, 기판 반송 장치(17)에 의해 반송되는 웨이퍼(W)에 대해 정해진 기판 처리를 행한다.
또한, 기판 처리 시스템(1)은, 제어 장치(4)를 구비한다. 제어 장치(4)는, 예컨대 컴퓨터이며, 제어부(18)와 기억부(19)를 구비한다. 기억부(19)에는, 기판 처리 시스템(1)에 있어서 실행되는 각종의 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부(18)는, 기억부(19)에 기억된 프로그램을 읽어내어 실행함으로써 기판 처리 시스템(1)의 동작을 제어한다.
한편, 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것이며, 그 기억 매체로부터 제어 장치(4)의 기억부(19)에 인스톨된 것이어도 좋다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예컨대 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
상기한 바와 같이 구성된 기판 처리 시스템(1)에서는, 우선, 반입 반출 스테이션(2)의 기판 반송 장치(13)가, 캐리어 배치부(11)에 배치된 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출하고, 취출된 웨이퍼(W)를 전달부(14)에 배치한다. 전달부(14)에 배치된 웨이퍼(W)는, 처리 스테이션(3)의 기판 반송 장치(17)에 의해 전달부(14)로부터 취출되어, 처리 유닛(16)에 반입된다.
처리 유닛(16)에 반입된 웨이퍼(W)는, 처리 유닛(16)에 의해 처리된 후, 기판 반송 장치(17)에 의해 처리 유닛(16)으로부터 반출되어, 전달부(14)에 배치된다. 그리고, 전달부(14)에 배치된 처리가 끝난 웨이퍼(W)는, 기판 반송 장치(13)에 의해 캐리어 배치부(11)의 캐리어(C)로 복귀된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 처리 유닛(16)은, 챔버(20)와, 기판 유지 기구(30)와, 처리 유체 공급부(40)와, 회수컵(50)을 구비한다.
챔버(20)는, 기판 유지 기구(30)와 처리 유체 공급부(40)와 회수컵(50)을 수용한다. 챔버(20)의 천장부에는, FFU(Fan Filter Unit)(21)가 설치된다. FFU(21)는, 챔버(20) 내에 다운플로우를 형성한다.
기판 유지 기구(30)는, 유지부(31)와, 지주부(32)와, 구동부(33)를 구비한다. 유지부(31)는, 웨이퍼(W)를 수평으로 유지한다. 지주부(32)는, 연직 방향으로 연장되는 부재이며, 기단부가 구동부(33)에 의해 회전 가능하게 지지되고, 선단부에 있어서 유지부(31)를 수평으로 지지한다. 구동부(33)는, 지주부(32)를 연직축 주위로 회전시킨다. 이러한 기판 유지 기구(30)는, 구동부(33)를 이용하여 지주부(32)를 회전시킴으로써 지주부(32)에 지지된 유지부(31)를 회전시키고, 이에 의해, 유지부(31)에 유지된 웨이퍼(W)를 회전시킨다.
처리 유체 공급부(40)는, 웨이퍼(W)에 대해 처리 유체를 공급한다. 처리 유체 공급부(40)는, 처리 유체 공급원(70)에 접속된다.
회수컵(50)은, 유지부(31)를 둘러싸도록 배치되고, 유지부(31)의 회전에 의해 웨이퍼(W)로부터 비산하는 처리액을 포집한다. 회수컵(50)의 바닥부에는, 배액구(排液口; 51)가 형성되어 있고, 회수컵(50)에 의해 포집된 처리액은, 이러한 배액구(51)로부터 처리 유닛(16)의 외부로 배출된다. 또한, 회수컵(50)의 바닥부에는, FFU(21)로부터 공급되는 기체를 처리 유닛(16)의 외부로 배출하는 배기구(52)가 형성된다.
기판 유지 기구(30)의 각 구성 요소의 상세에 대해서는, 공지의(예컨대 일본 특허 공개 제2011-071747에 기재되어 있음) 기판 유지 기구를 이용할 수 있기 때문에 상세한 설명을 생략한다.
다음으로, 유지부(31)의 구체적인 구성에 대해 도 3을 참조하여 설명한다.
유지부(31)는, 연직축 주위로 정해진 방향으로 회전 가능한 원판형의 유지 플레이트(34)와, 웨이퍼(W)를 측방으로부터 유지하는 기판 유지 부재(35)와, 웨이퍼(W)를 하방으로부터 지지하는 리프트핀(22)을 갖는 리프트핀 플레이트(23)를 구비한다. 또한 유지부(31)는, 유지 플레이트(34)의 중심 부분에 형성된 관통 구멍(34a) 및 리프트핀 플레이트(23)의 중심 부분에 형성된 관통 구멍(23a)을 각각 관통하도록 형성된 제2 처리 유체 공급부(60)를 구비한다. 제2 처리 유체 공급부(60)는, 유지 플레이트(34)에 의해 유지된 웨이퍼(W)의 이면에 순수나 약액 등의 처리액을 공급한다.
유지 플레이트(34)는, 그 외주에 그리고 그 외주에 인접하여 관통 구멍(34b)을 구비한다. 리프트핀 플레이트(23)와 유지 플레이트(34)의 간극으로부터 처리액이 침입했다고 해도, 처리액은 이 관통 구멍(34b)으로부터 배출된다.
도 4의 (a) 및 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판 유지 부재(35)는, 기둥형의 제1 본체부(36)와, 그 상부에 설치된 기둥형의 제2 본체부(36')를 구비한다. 제1 본체부(36)는, 평면에서 보아 대략 사각형이다. 또한, 제2 본체부(36')는, 평면에서 보아 대략 삼각형이다. 그리고, 제2 본체부(36')는, 웨이퍼(W)와 대향하는 위치에 제1 측면부(36a)를 구비한다. 제1 측면부(36a)는, 그 표면에 웨이퍼(W)의 단부면을 파지(把持)하는 파지부(35a)를 구비한다. 또한, 제2 본체부(36')는, 제1 측면부(36a)에 인접하는 제2 측면부(36b)와 제3 측면부(36c)와 상면부(36d)를 구비한다. 제2 측면부(36b)는, 제1 측면부(36a)의 웨이퍼(W)[기판 유지 부재(35)]의 회전 방향측에 인접하여 형성되어 있고, 제1 측면부(36a)와의 사이에서 예각의 첨단부(尖端部; 37)가 형성된다. 그리고 제2 측면부(36b)의 표면에 후술하는 액류(液流) 안내부(38)를 구비한다. 첨단부(37)는, 웨이퍼(W)[기판 유지 부재(35)]의 회전 방향을 향해 끝이 날카롭고 뾰족한 형상으로 형성된다.
파지부(35a)는, 제1 측면부(36a)의 표면으로부터 웨이퍼(W)[기판 유지 부재(35)]의 회전 중심 방향을 향해 돌출되어 있고, 첨단부(37) 부근에 배치되며, 그 상면으로 웨이퍼(W)를 지지한다. 파지부(35a)는, 제1 측면부(36a)의 폭보다 좁고, 돌출되는 선단일수록 낮으며, 파지부(35a)의 상면으로 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부를 지지한다. 이에 의해, 웨이퍼(W)와의 접촉 부분을 가능한 한 작게 할 수 있고, 접촉 부분에 처리액이 남아, 파티클이 되는 것을 억제할 수 있다.
제2 측면부(36b)는, 처리액을 웨이퍼(W)의 하방으로 안내하는 액류 안내부(38)를 구비한다. 액류 안내부(38)는, 제2 측면부(36b)의 표면으로부터 돌출되어 있고, 액류 안내부(38)에서의 하향의 면인 하면(38a)을 구비한다. 그리고, 하면(38a)의 표면에 의해 처리액을 안내한다. 즉, 하면(38a)은, 제1 측면부(36a)에 가까운 측에서는 파지부(35a)에 지지된 웨이퍼(W)의 상면보다 상방에 배치되고, 제1 측면부(36a)로부터 먼 측[제3 측면부(36c)측]에서는 파지부(35a)에 지지된 웨이퍼(W)의 상면 및 하면보다 하방에 배치되어 있으며, 웨이퍼(W)로부터 멀어질수록 아래로 내려가는 경사면으로 되어 있다. 회전하는 웨이퍼(W)로부터 뿌리쳐진 처리액은, 액류 안내부(38)에 의해 웨이퍼(W)의 하방으로 안내되어 회수컵(50)을 향해 흐른다. 회수컵(50)에 의해 포집된 처리액은, 배액구(51)로부터 배출된다. 한편, 제1 측면부(36a)측에서 보면 제1 측면부(36a)의 단부 하측이 잘라내어진 형상으로 되어 있기 때문에, 그 잘라내어진 부분으로부터 액류 안내부(38)의 하면(38a)으로 처리액이 배출된다.
다음으로, 이러한 구성으로 이루어지는 처리 유닛(16)의 동작에 대해 설명한다. 먼저, 리프트핀 플레이트(23)는, 승강 구동부(도시하지 않음)에 의해 상방 위치에 위치하게 된다. 다음으로, 처리 유닛(16)의 외부로부터 웨이퍼(W)가 기판 반송 장치(17)에 의해 처리 유닛(16)에 반송되고, 이 웨이퍼(W)가 리프트핀 플레이트(23)의 리프트핀(22) 상에 배치된다.
리프트핀 플레이트(23)가 하강하여, 웨이퍼(W)가 유지부(31)에 전달되고, 기판 유지 부재(35)에 의해 유지된다.
다음으로, 웨이퍼(W)가 회전한 상태에서, 처리 유체 공급부(40)로부터, 웨이퍼(W)의 표면을 향해 순수나 약액 등의 처리액을 공급하여, 웨이퍼(W)의 표면에 정해진 액처리를 행한다. 한편, 처리 유체 공급부(40)로부터 처리액이 공급될 때에, 제2 처리 유체 공급부(60)로부터, 웨이퍼(W)의 이면을 향해 처리액을 공급해도 좋다.
회전하는 웨이퍼(W)의 표면에 공급된 처리액은, 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부를 향해 흐르고, 회수컵(50)을 향해 흐른다. 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부에는 기판 유지 부재(35)가 존재하기 때문에, 일부의 처리액이 기판 유지 부재(35)에 충돌하여 웨이퍼(W)의 상방으로 비산할 우려가 있다. 그러나, 본 실시형태의 기판 유지 부재(35)에는, 액류 안내부(38)가 형성되어 있기 때문에, 처리액은 액류 안내부(38)에 의해 웨이퍼(W)의 상방으로 비산하지 않고 하방으로 안내된다. 웨이퍼 하방으로 안내된 처리액은 회수컵(50)을 향해 흐른다. 회수컵(50)에 의해 포집된 처리액은, 배액구(51)로부터 배출된다.
웨이퍼(W)의 세정 처리가 정해진 시간 행해진 후, 처리액의 공급이 정지되고, 웨이퍼(W)를 회전시킴으로써 웨이퍼(W)의 건조 처리가 행해진다. 건조 처리가 종료되면, 승강 구동부(도시하지 않음)가 리프트핀(22)을 하방 위치로부터 상방 위치까지 이동시킨다.
리프트핀 플레이트(23)가 상방 위치로 이동한 후, 리프트핀(22) 상에 배치된 웨이퍼(W)는 기판 반송 장치(17)에 의해 리프트핀(22)으로부터 취출되고, 기판 처리 장치의 외부로 반출된다. 이렇게 해서, 일련의 웨이퍼(W)에 대한 액처리가 완료된다.
이하에 액류 안내부(38)에 의해 얻어지는 비산 방지 효과에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.
회전하는 웨이퍼(W)에 처리액을 공급하면, 처리액은 웨이퍼(W)와의 마찰력에 의해 웨이퍼(W)의 회전 방향으로 커브를 그리듯이 흘러가, 첨단부(37)에 충돌한다. 그러나, 제2 측면부(36b)에 액류 안내부(38)가 형성되어 있기 때문에, 처리액은 회전하는 액류 안내부(38)에 의해 강제적으로 웨이퍼(W)의 하방으로 안내되어, 웨이퍼(W)의 상방으로 비산하는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)에 공급된 후의 처리액이 건조 후의 웨이퍼(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있어, 웨이퍼(W)를 오손시켜 버리는 것을 방지할 수 있다.
액류 안내부(38)의 하향의 면인 하면(38a)은, 제1 측면부(36a)에 가까운 측에서는 파지부(35a)에 지지된 웨이퍼(W)보다 상방에 배치되고, 제1 측면부(36a)로부터 먼 측[제3 측면부(36c)측]에서는 파지부(35a)에 지지된 웨이퍼(W)보다 하방에 배치된다. 이에 의해, 처리액이 액류 안내부(38)에 진입하기 쉬워져, 웨이퍼(W)의 상방으로 비산하는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)에 공급된 후의 처리액이 건조 후의 웨이퍼(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있어, 웨이퍼(W)를 오손시켜 버리는 것을 방지할 수 있다.
또한, 액류 안내부(38)는, 예각의 첨단부(37)를 구비하고 있다. 이에 의해 첨단부(37)에 충돌한 처리액이 받는 충돌 에너지는 작아져, 처리액은 액적이 되기 어렵다. 처리액은 액적이 되지 않고 액류인 채로 액류 안내부(38)에 의해 웨이퍼(W)의 하방으로 안내될 수 있다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 상방으로 비산할 위험을 낮출 수 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)에 공급된 후의 처리액이 건조 후의 웨이퍼(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있어, 웨이퍼(W)를 오손시켜 버리는 것을 방지할 수 있다.
또한, 웨이퍼(W)의 이면에 처리액을 공급한 경우, 이면에 공급된 처리액의 일부가, 파지부(35a)의 경사를 따라 흘러, 웨이퍼(W)의 상방으로 비산할 우려가 있다. 그러나, 웨이퍼(W)에 공급된 후의 처리액이 파지부(35a)의 경사를 따라 흘렀다고 해도, 액류 안내부(38)에 의해 웨이퍼(W)의 하방으로 안내된다. 이 때문에, 웨이퍼(W)의 상방으로 비산하지 않고, 웨이퍼(W)에 공급된 후의 처리액이 건조 후의 웨이퍼(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또한 파지부(35a)의 폭이, 제1 측면부(36a)의 폭보다 좁게 되어 있다. 이 때문에, 파지부(35a)의 경사를 따라 흐르는 처리액의 양을 줄일 수 있어, 웨이퍼(W)를 오손시켜 버리는 것을 방지할 수 있다.
기판 유지 부재(35)는, 평면에서 보아 대략 사각형이고 기둥형의 제1 본체부(36)와 제1 본체부(36)로부터 연속해서 설치되고, 평면에서 보아 대략 삼각형이며 기둥형의 제2 본체부(36')를 갖는다. 제2 본체부(36')는, 그 측면이 제1 측면부(36a)와 제2 측면부(36b)와 제3 측면부(36c)로 구성된다. 또한, 제1 측면부(36a)와 제3 측면부(36c)는, 제1 본체부(36)의 측면과 연속해서 형성되어 있고, 액류 안내부(38)를 갖는 제2 측면부(36b)는, 제1 본체부(36)의 대각선을 따라 형성되어 있다. 이에 의해, 간이한 구조로 액류 안내부(38)를 구성할 수 있다.
한편, 본 실시형태의 기판 처리 시스템은, 상기 양태로 한정되지 않으며, 여러 가지 변경을 가할 수 있다.
예컨대, 기판 유지 부재(35)에 형성된 액류 안내부(38)는, 홈 형상이어도 좋고, 그 단면 형상은 오목형, V자형 또는 U자형이어도 좋다.
또한, 제2 본체부(36')는, 평면에서 보아 사각형이어도 좋고, 사다리꼴, 마름모꼴 또는 평행 사변형이어도 좋다.
또한, 도 6에 도시한 바와 같이, 기판 유지 부재(135)는, 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 복수(여기서는, 2개)의 클로부(136, 136')를 웨이퍼(W)의 회전 방향으로 간격을 두고 설치하고 있다. 클로부(136, 136')에는, 각각 제1 측면부(136a, 136'a)와 제2 측면부(136b, 136'b)와 제3 측면부(136c, 136'c)가 형성되어 있다. 제1 측면부(136a, 136'a)의 표면에는, 웨이퍼(W)와 접촉하는 파지부(135a, 135'a)가 오목 형상으로 형성되어 있다. 파지부(135a, 135'a)는, 오목 형상으로 굴곡된 부분[최심부(最深部)]이 웨이퍼(W)의 외주단 가장자리와 접촉하여 웨이퍼(W)를 유지한다. 제2 측면부(136b, 136'b)는, 제1 측면부(136a, 136'a)와의 사이에 첨단부(137, 137')가 형성되고, 처리액을 웨이퍼(W)의 하방으로 안내하는 액류 안내부(138, 138')가 표면에 형성되어 있다. 한편, 상기 기판 유지 부재(135)에서는, 제2 측면부(136b, 136'b)와 제3 측면부(136c, 136'c) 사이에 제4 측면부(136d, 136'd)를 형성하고 있으나, 제2 측면부(136b, 136'b)의 후단과 제3 측면부(136c, 136'c)의 후단을 접속하여 제4 측면부(136d, 136'd)가 없는 형상으로 할 수도 있다.
이와 같이, 기판 유지 부재(135)에 웨이퍼(W)를 유지하는 복수의 클로부(136, 136')를 설치하고 있기 때문에, 웨이퍼(W)를 따라 흐르는 처리액이 충돌하는 면적[파지부(135a, 135'a)의 면적]을 작게 할 수 있어, 처리액의 비산을 억제할 수 있다. 특히, 파지부(135a, 135'a)를 오목 형상으로 형성함으로써, 처리액이 상방을 향해 비산하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 파지부(135a, 135'a)를 곡면으로 하여 처리액의 비산을 더욱 더 억제할 수도 있다.
상기 기판 유지 부재(135)는, 모든 클로부(136, 136')에 제1 측면부(136a, 136'a)와 제2 측면부(136b, 136'b)와 제3 측면부(136c, 136'c)를 형성하고 있다. 이에 의해, 각 클로부(136, 136')의 액류 안내부(138, 138')에 의해 처리액을 웨이퍼(W)의 하방으로 양호하게 안내할 수 있다. 한편, 어느 하나의 클로부(136, 136')에 제1 측면부(136a, 136'a)와 제2 측면부(136b, 136'b)와 제3 측면부(136c, 136'c)를 형성해도 좋다. 또한, 상기 기판 유지 부재(135)에서는, 클로부(136)의 제3 측면부(136c)와 클로부(136')의 제2 측면부(136'b)를 평행하게 형성하여, 클로부(136, 136') 사이에 평행한 간격을 형성하고 있으나, 클로부(136, 136') 사이를 후방을 향해 점차 넓힌 간격을 형성함으로써, 처리액이 원활하게 흐르도록 할 수도 있다. 상기 기판 유지 부재(135)에서는, 2개의 클로부(136, 136')를 형성하고 있으나, 3개 이상 형성해도 좋다. 클로부(136, 136')의 간격은, 클로부(136, 136') 전체의 폭[기판 유지 부재(135)를 정면에서 본 경우에서의 최우단(最右端)의 클로부(136)의 제1 측면부(136a)의 우단으로부터 최좌단(最左端)의 클로부(136')의 제1 측면부(136'a)의 좌단까지의 거리]이 웨이퍼(W)에 형성된 위치 결정용의 절결(노치)의 폭보다 커지도록 하고 있다. 그 때문에, 어느 하나의 클로부(136, 136')에 형성된 파지부(135a, 135'a)가 웨이퍼(W)의 외주단 가장자리에 접촉한다. 따라서, 어느 하나의 파지부(135a, 135'a)가 웨이퍼(W)의 노치에 끼여 웨이퍼(W)의 파지 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상기 기판 유지 부재(135)는, 클로부(136, 136')의 하측의 웨이퍼(W)와 대향하는 면[전면(前面)]을 하방이 웨이퍼(W)의 외측을 향해 경사지는 경사면으로 하고 있다. 이에 의해, 웨이퍼(W)로부터 뿌리쳐진 처리액 등을 제1 본체부(36)의 경사면을 따라 웨이퍼(W)의 외측으로 흐르게 할 수 있어, 웨이퍼(W)에 재부착되어 오염시켜 버리는 위험을 저감할 수 있다. 또한, 상기 기판 유지 부재(135)는, 파지부(135a, 135'a)의 오목 형상의 굴곡 부분[웨이퍼(W)의 외주단 가장자리와 접촉하는 부분]의 하방측에 있어서 웨이퍼(W)의 이면과 클로부(136, 136')의 하단 사이에 클로부(136, 136')의 간격으로 통하는 간극을 형성하고 있다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 이면측에 공급한 처리액 등이 클로부(136, 136')의 간격으로 흐르도록 하여, 처리액 등이 경사면과 충돌하여 비산해 버리는 것을 방지할 수 있다.
33: 구동부(회전 구동부) 34: 유지 플레이트
35: 기판 유지 부재 35a: 파지부
36a: 제1 측면부 36b: 제2 측면부
36c: 제3 측면부 38: 액류 안내부
40: 처리 유체 공급부(처리액 공급 수단)

Claims (12)

  1. 기판을 처리하는 기판 처리 시스템에 있어서,
    연직축 주위로 회전 가능하게 설치된 유지 플레이트와,
    상기 유지 플레이트에 설치되고, 상기 기판을 유지하는 기판 유지 부재와,
    상기 기판 유지 부재에 유지된 기판을 미리 정해진 방향으로 회전시키는 회전 구동부와,
    상기 기판 유지 부재에 유지된 기판에 처리액을 공급하는 처리 유체 공급부를 구비하며,
    상기 기판 유지 부재는, 기판과 대향하는 위치에 형성된 제1 측면부와 상기 제1 측면부에 인접하는 제2 측면부 및 제3 측면부를 가지며,
    상기 제1 측면부는, 기판의 단부면을 파지(把持)하는 파지부를 가지며,
    상기 제2 측면부는, 상기 제1 측면부와의 사이에서 첨단부(尖端部)를 형성하며, 기판에 공급된 후의 처리액을 기판의 하방으로 안내하는 액류(液流) 안내부를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 액류 안내부는, 상기 제2 측면부의 표면으로부터 돌출되어 있고, 상기 제1 측면부에 가까운 측의 하면은 기판보다 상방에 배치되고, 상기 제1 측면부로부터 먼 측의 하면은 기판보다 하방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 첨단부는 예각인 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 파지부는, 제1 측면부의 표면으로부터 돌출되고, 제1 측면부의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 파지부는, 제1 측면부의 표면에 오목 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 파지부는, 오목 형상의 굴곡 부분이 상기 기판의 단 가장자리와 접촉하여 상기 기판을 파지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 유지 부재는, 평면에서 보아 사각형이며 기둥형의 제1 본체부와, 평면에서 보아 삼각형이며 기둥형의 제2 본체부를 구비하고,
    상기 제2 본체부는, 상기 제1 측면부와 상기 제2 측면부와 상기 제3 측면부를 구비하며, 상기 제1 측면부와 상기 제3 측면부는, 제1 본체부의 측면과 연속해서 형성되고, 상기 액류 안내부를 갖는 제2 측면부는, 상기 제1 본체부의 대각선을 따라 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 유지 부재는, 상기 기판을 유지하는 클로부를 상기 기판의 회전 방향으로 간격을 두고 복수 설치하고, 적어도 어느 하나의 클로부에 상기 제1∼제3 측면부를 형성한 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 유지 부재는, 상기 기판을 유지하는 클로부를 상기 기판의 회전 방향으로 간격을 두고 복수 설치하고, 모든 클로부에 상기 제1∼제3 측면부를 형성한 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  10. 제8항에 있어서, 상기 복수의 클로부의 간격은, 평행하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  11. 제8항에 있어서, 상기 복수의 클로부의 간격은, 후방을 향해 점차 넓혀 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  12. 제8항에 있어서, 상기 복수의 클로부의 간격은, 적어도 어느 하나의 클로부에 형성한 상기 파지부가 상기 기판을 파지하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
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