KR102378623B1 - 기판들을 위한 습식 처리 장치 - Google Patents
기판들을 위한 습식 처리 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102378623B1 KR102378623B1 KR1020190142781A KR20190142781A KR102378623B1 KR 102378623 B1 KR102378623 B1 KR 102378623B1 KR 1020190142781 A KR1020190142781 A KR 1020190142781A KR 20190142781 A KR20190142781 A KR 20190142781A KR 102378623 B1 KR102378623 B1 KR 102378623B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- module
- substrate
- substrates
- impregnation
- rack
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02052—Wet cleaning only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
습식 처리 장치는 함침 모듈(5), 분사 모듈(6), 프로세스 로봇(3) 및 제어 모듈(8)을 포함한다. 상기 함침 모듈(5)은 함침 탱크(51) 및 함침 래크(52)를 포함한다. 상기 분사 모듈(6)은 복수의 분사 래크들(62)을 포함한다. 상기 프로세스 로봇(3)은 기판(9)을 차례로 운반하도록 구성된다. 상기 제어 모듈(8)은 상기 프로세스 로봇(3)에 연결되며, 기판들(9)을 차례로 상기 함침 래크(52) 상으로 이동시키고, 상기 함침 래크(52) 상의 기판들(9)을 차례로 상기 분사 래크들(62) 상으로 이동시키며, 상기 분사 래크들(62) 상에 유지되는 상기 기판들(9)을 차례로 상기 분사 모듈(6)의 외부로 이동시키도록 상기 프로세스 로봇(3)을 제어한다.
Description
본 발명은 습식 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판들을 세정하기 위한 습식 처리 장치에 관한 것이다.
종래의 기판들을 세정하기 위한 습식 처리 장치는 용액으로 채워지는 함침 탱크, 상기 함침 탱크의 다운스트림에 배치되는 분사 탱크, 상기 분사 탱크의 다운스트림에 배치되는 건조 챔버, 그리고 적어도 하나의 이송 로봇을 포함한다. 상기 습식 처리 동작의 개시에서, 상기 이송 로봇이 기판들의 배치를 상기 함침 탱크 내의 상기 용액 내로 완전히 함침되도록 이송하며, 후속하여 분사 및 건조 동작들을 수행하기 위해 이후에 상기 함침 탱크의 외부로 상기 기판들을 이송한다. 그러나, 상기 기판들이 상기 분사 및 건조 동작들 동안에 개별적으로 취급되는 것이 바람직하므로, 상기 함침 동작을 방금 겪은 기판들을 취급하기 위해 추가적인 공간 및 취급 구조들이 요구된다.
따라서, 본 발명의 목적은 종래 기술의 단점을 완화시킬 수 있는 습식 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 상기 습식 처리 장치는 기판들을 세정하기 위해 적용되며, 함침 모듈(immersion module), 분사 모듈(spray module), 프로세스 로봇(process robot) 및 제어 모듈(control module)을 포함한다. 상기 함침 모듈은 용액으로 채워지기 위한 함침 탱크 및 복수의 수직으로 배치되는 기판들을 지지하기 위해 상기 용액 내에 적어도 부분적으로 함침되는 함침 래크(immersion rack)를 포함한다. 상기 분사 모듈은 상기 함침 모듈의 다운스트림(downstream)에 배치되며, 각기 수직으로 배치되는 기판을 유지하는 복수의 분사 래크들 및 적어도 노즐을 포함한다. 상기 프로세스 로봇은 상기 함침 모듈 및 상기 분사 모듈에 대해 이동 가능하며, 수직으로 배치되는 기판을 차례로 운반하도록 구성된다. 상기 제어 모듈은 상기 프로세스 로봇에 연결되고, 상기 기판들을 상기 함침 래크 상으로 차례로 이동시키고, 상기 함침 래크 상에 배치되는 상기 기판들을 상기 분사 래크들 상으로 차례로 이동시키며, 상기 분사 래크들 상에 유지되는 상기 기판들을 상기 분사 모듈의 외부로 차례로 이동시키기 위해 상기 프로세스 로봇을 제어한다.
본 발명의 다른 목적은 종래 기술의 단점을 완화시킬 수 있는 상술한 습식 처리 장치를 이용하는 기판들을 세정하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 상기 방법은, a) 상기 프로세스 로봇에 의해, 소정의 숫자의 기판들이 상기 함침 모듈 내에 배치될 때까지 소정의 시간 간격 마다 기판을 상기 함침 래크 상으로 이동시키는 단계; b) 상기 프로세스 로봇에 의해, 가장 긴 기간 동안 상기 함침 래크 상에 머무르는 상기 함침 래크 상에 배치되는 상기 기판들 중의 하나를 상기 분사 래크들 상으로 이동시키는 단계 및 상기 프로세스 로봇에 의해, 소정의 숫자의 기판들이 상기 분사 모듈 내에 배치될 때까지 소정의 시간 간격 마다 기판을 상기 함침 래크 상으로 이동시키는 단계; 그리고 c) 상기 프로세스 로봇에 의해, 가장 긴 기간 동안 상기 분사 모듈 내에 머무르는 상기 분사 모듈 내에 배치되는 상기 기판들 중의 하나를 상기 분사 모듈의 외부로 이동시키는 단계, 상기 프로세스 로봇에 의해, 가장 긴 기간 동안 상기 함침 래크 상에 머무르는 상기 함침 래크 상에 배치되는 상기 기판들 중의 하나를 상기 분사 래크들 상으로 이동시키는 단계, 그리고 상기 프로세스 로봇에 의해, 상기 소정의 시간 간격 마다 기판을 상기 함침 래크 상으로 이동시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 각각의 처리된 기판들이 실질적으로 동일한 기간 동안 상기 세정 유닛 내에 머무를 수 있으므로, 상기 함침 동작을 방금 겪은 상기 기판들을 저장하기 위한 추가적인 공간이나 구조에 대한 필요성이 없어진다.
본 발명의 다른 특징들 및 기타 이점들은 첨부된 도면들을 참조하여 바람직한 실시예들의 상세한 설명을 통해 보다 명확해질 것이며, 첨부 도면들에 있어서,
본 발명의 다른 특징들과 이점들은 첨부된 도면들을 참조하여 다음의 실시예들의 상세한 설명을 통해 명확해질 것이며, 첨부된 도면들에 있어서,
도 1은 본 발명에 따른 습식 처리 장치를 나타내는 개략적인 상부 평면도이고,
도 2는 상기 습식 처리 장치의 이송 로봇을 나타내는 부분 사시도이며,
도 3a 내지 도 3c는 상기 습식 처리 장치의 제1 배향 스테이지의 배향을 나타내는 부분 사시도이고,
도 4는 상기 습식 처리 장치의 제1 배향 스테이지와 프로세스 로봇 사이의 협력을 나타내는 부분 사시도이며,
도 5는 상기 습식 처리 장치의 프로세스 로봇 및 함침 모듈을 나타내는 부분 사시도이고,
도 6은 상기 프로세스 로봇과 상기 함침 모듈의 함침 래크 사이의 협력을 나타내는 부분 사시도이며,
도 7은 상기 습식 처리 장치의 분사 모듈을 나타내는 부분 사시도이고,
도 8은 상기 습식 처리 장치의 제2 배향 스테이지 및 세정/건조 모듈을 나타내는 부분 사시도이며,
도 9는 상기 제2 배향 스테이지와 상기 세정/건조 모듈 사이의 협력을 나타내는 부분 사시도이고,
도 10은 본 발명에 따른 기판들을 세정하기 위한 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 발명의 다른 특징들과 이점들은 첨부된 도면들을 참조하여 다음의 실시예들의 상세한 설명을 통해 명확해질 것이며, 첨부된 도면들에 있어서,
도 1은 본 발명에 따른 습식 처리 장치를 나타내는 개략적인 상부 평면도이고,
도 2는 상기 습식 처리 장치의 이송 로봇을 나타내는 부분 사시도이며,
도 3a 내지 도 3c는 상기 습식 처리 장치의 제1 배향 스테이지의 배향을 나타내는 부분 사시도이고,
도 4는 상기 습식 처리 장치의 제1 배향 스테이지와 프로세스 로봇 사이의 협력을 나타내는 부분 사시도이며,
도 5는 상기 습식 처리 장치의 프로세스 로봇 및 함침 모듈을 나타내는 부분 사시도이고,
도 6은 상기 프로세스 로봇과 상기 함침 모듈의 함침 래크 사이의 협력을 나타내는 부분 사시도이며,
도 7은 상기 습식 처리 장치의 분사 모듈을 나타내는 부분 사시도이고,
도 8은 상기 습식 처리 장치의 제2 배향 스테이지 및 세정/건조 모듈을 나타내는 부분 사시도이며,
도 9는 상기 제2 배향 스테이지와 상기 세정/건조 모듈 사이의 협력을 나타내는 부분 사시도이고,
도 10은 본 발명에 따른 기판들을 세정하기 위한 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 발명을 보다 상세하게 설명하기 전에, 적절하게 고려될 경우에 선택적으로 유사한 특성들을 가질 수 있는 대응되거나 유사한 요소들을 나타내기 위해 참조 부호들이나 참조 부호들의 끝부분들이 도면들 중에서 반복되는 점에 유의해야 할 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 습식 처리 장치는 웨이퍼들과 같은 기판들(9)을 세정하기 위한 것이며, 함침 모듈(immersion module)(5), 상기 함침 모듈(5)의 다운스트림(downstream)에 배치되는 분사 모듈(spray module)(6), 프로세스 로봇(3) 및 상기 프로세스 로봇(3)에 연결되는 제어 모듈(control module)(8)을 포함하는 적어도 하나의 세정 유닛(cleaning unit)(100)을 구비한다.
도 5 및 도 6을 더 참조하면, 상기 함침 모듈(5)은 용액으로 채워지는 함침 탱크(51) 및 함침 탱크(51) 내에 배치되고 상기 용액 내에 적어도 부분적으로 함침되는 함침 래크(immersion rack)(52)를 포함한다. 일 실시예에서, 상기 함침 래크(52)는 각기 이에 체결되는 복수의 수직으로 배치되는 기판들(9)을 위한 복수의 노치(notche)들(521)을 구비하여 형성된다. 일 실시예에서, 상기 함침 래크(52)는 하나 또는 다중의 수직으로 배치되는 기판들(9)을 운반할 수 있으며, 상기 함침 동작의 효과를 향상시키기 위해 상기 함침 탱크(51)에 대해 상호간에 상하 방향으로 이동한다.
도 7을 더 참조하면, 상기 분사 모듈(6)은 복수의 분사 탱크들(61)(도 1 참조), 상기 분사 탱크들(61) 내에 각기 배치되는 복수의 분사 래크들(62)(도 7에는 하나만이 도시됨), 그리고 고압의 액체를 분사하기 위해 각기 분사 탱크들(61) 내에 배치되는 복수의 노즐들(도시되지 않음)을 포함한다. 일 실시예에서, 각각의 분사 래크들(62)은 수직으로 배치되는 기판(9)을 지지하기 위한 것이며, 래크 몸체(621), 상기 래크 몸체(621)에 회전 가능하게 장착되고 상기 수직으로 배치되는 기판(9)을 협력하여 지지하기 위해 서로 이격되는 두 개의 지지 롤러들(622), 그리고 상기 기판(9)의 상부를 위치 결정하기 위해 상기 래크 몸체(621)에 이동 가능하게 장착되는 위치 결정 부재(positioning member)(623)를 포함한다. 일 실시예에서, 각각의 상기 지지 롤러들(622)은 상기 기판(9)의 주변부의 일부에 체결되기 하기 위해 고리형의 위치 결정 그루브(positioning groove)(6221)를 구비하여 형성된다. 일 실시예에서, 상기 분사 모듈(6)은 상기 분사 래크들(62)이 배치되는 하나의 분사 탱크(61)만을 포함할 수 있으며, 상기 노즐들의 숫자가 상기 분사 래크들(62)의 숫자에 대응되지 않을 수 있다.
도 4 내지 도 6을 더 참조하면, 상기 프로세스 로봇(3)은 수직으로 배치되는 기판들(9)을 차례로 운반하기 위한 것이며, 상기 함침 모듈(5) 및 상기 분사 모듈(6)에 대해 이동 가능한 프로세스 시트(process seat)(31), 상기 프로세스 시트(31)에 대해 장착되고 상기 프로세스 시트(31)에 대해 상하 방향으로 이동 가능한 베이스 프레임(base frame)(32), 서로 이격되고 상기 베이스 프레임(32)으로부터 하방으로 연장되는 두 개의 연장 프레임들(33), 그리고 연장 프레임들(33)의 원위 단부들 상에 각기 배치되고 서로를 향해 연장되며 상기 기판(9)의 하부를 협력하여 지지하는 두 개의 프로세스 클로(process claw)들(34)을 포함한다. 일 실시예에서, 각각의 상기 프로세스 클로들(34)은 상기 프로세스 로봇(3)에 의해 운반되는 상기 기판(9)의 주변부의 일부에 체결되기 위한 위치 결정 그루브(341)(도 7 참조)를 구비하여 형성된다. 일 실시예에서, 상기 프로세스 로봇(3)은 상기 기판(9)이 이를 통과하게 하기 위하여 상기 기판(9)의 법선 벡터(상기 기판(9)이 평면인 것으로 가정할 경우)가 그 진행하는 방향과 평행하고, 상기 베이스 프레임(32), 상기 연장 프레임들(33) 및 상기 프로세스 클로들(34) 사이에 정의되는 공간이 상기 법선 벡터를 가지는 상기 기판(9)의 표면 보다 크게 치수가 조절되는 방식으로 상기 기판(9)을 운반하도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 프로세스 로봇(3)의 상기 베이스 프레임(32), 상기 연장 프레임들(33) 및 상기 프로세스 클로들(34) 사이에 정의되는 공간은 상기 기판(9)이 상기 함침 래크(52)에 의해 그 내부에서 상기 상하 방향으로 이동되게 하도록 치수가 조절된다. 일 실시예에서, 상기 프로세스 클로들(34) 사이의 거리는 상기 진행하는 방향에 직교하는 가로지르는 방향으로 상기 함침 래크(52)의 폭 보다 크다. 이에 의하여, 상기 프로세스 로봇(3)은 상기 함침 래크(52)가 상방 및 하방으로 계속하여 이동하는 동안에 기판(9)을 상기 함침 래크(52) 상으로 및 상기 함침 래크(52)를 떠나도록 위치시킬 수 있다.
상기 제어 모듈(8)은 상기 프로세스 로봇(3)의 이동을 제어하기 위해 상기 프로세스 로봇(3)에 전기적으로 또는 신호에 의해 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 세정 유닛(100)은 상기 분사 모듈(6)의 다운스트림에 배치되는 세정/건조 모듈(7), 상기 함침 모듈(5)의 업스트림(upstream)에 배치되는 제1 배향 스테이지(4), 그리고 상기 분사 모듈(6)과 상기 세정/건조 모듈(7) 사이에 배치되는 제2 배향 스테이지(4')를 더 포함한다.
도 8 및 도 9를 더 참조하면, 상기 세정/건조 모듈(7)은 건조 시트(71), 수평으로 배치되는 기판(9)을 지지하기 위해 상기 건조 시트(71)에 회전 가능하게 장착되는 회전 스테이지(72), 그리고 복수의 세정/건조 메커니즘들(도시되지 않음)을 포함한다.
상기 제1 배향 스테이지(4) 및 상기 제2 배향 스테이지(4')는 상기 제어 모듈(8)에 전기적으로 또는 신호에 의해 연결된다. 도 3a 내지 도 4를 더 참조하면, 상기 제1 배향 스테이지(4)는 수평 위치(도 3a 및 도 3b 참조)와 수직 위치(도 3c 참조) 사이에서 회전 가능한 배향 시트(41), 기판(9)에 대해 지지하거나 인접하도록 상기 배향 시트(41) 상에 배치되는 네 개의 교대 부제(abutment member)들(42)(도 4에서는 두 개만을 볼 수 있음), 그리고 상기 기판(9)을 해제 가능하게 클램프하기 위해 상기 배향 시트(41)에 이동 가능하게 장착되는 네 개의 배향 클로들(43)을 포함한다. 상기 제1 배향 스테이지(4)는 상기 프로세스 로봇(3)에 의해 운반되게 하기 위해 수평으로 배치되는 기판(9)을 수직으로 배치되도록 배향하는 역할을 수행한다. 일 실시예에서, 각각의 상기 배향 클로들(43)은 상기 제1 배향 스테이지(4)에 의해 운반되는 상기 기판(9)의 주변부의 일부에 체결되게 하기 위한 위치 결정 그루브(431)(도 4 참조)를 구비하여 형성된다.
상기 제2 배향 스테이지(4')는 상기 제1 제1 배향 스테이지(4)와 구조적으로 유사하며, 상기 프로세스 로봇(3) 상의 수직으로 배치되는 기판(9)을 상기 세정/건조 모듈(7)의 회전 스테이지(72) 상에 수평으로 배치되게 이동시키는 역할을 수행한다(도 8 및 도 9 참조).
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 상기 습식 처리 장치는 베이스(1), 상기 베이스(1)에 이동 가능하게 장착되는 이송 로봇(2), 그리고 상기 베이스(1) 상에 나란히 놓이는 두 개의 상기 세정 유닛들(100)을 더 포함한다.
상기 베이스(1)는 이를 통해 기판들(9)이 상기 습식 처리 장치 내로 공급되거나, 상기 습식 처리 장치로부터 배출되는 입력/출력 포트(11)를 가진다.
상기 이송 로봇(2)은 상기 제어 모듈(8)에 전기적으로 또는 신호에 의해 연결되며, 상기 베이스(1)에 이동 가능하게 장착되는 이송 시트(21), 그리고 상기 이송 시트(21)에 장착되고 두 개의 수평으로 배치되는 기판들(9)을 상기 입력/출력 포트(11)로부터 상기 세정 유닛들(100)의 제1 배향 스테이지들(4)에 근접하여 각기 이동시키기 위해 상기 이송 시트(21)와 협력하는 두 개의 암 어셈블리(arm assembly)들(22)을 포함한다. 상기 이송 로봇(2)은 또한 수평으로 배치되는 기판들(9)을 상기 세정 유닛들(100)의 세정/건조 모듈(7)로부터 상기 입력/출력 포트(11)로 이동시키는 역할을 수행한다.
도 10을 더 참조하면, 상기 제어 모듈(8)은 다음의 단계들을 포함하는 세정 방법을 수행하도록 상기 세정 유닛(100)을 제어하기 위해 동작할 수 있다.
81) 상기 프로세스 로봇(3)에 의해, 소정의 숫자의 기판들(9)이 상기 함침 모듈(5) 내에 배치될 때까지 소정의 시간 간격 마다 기판(9)을 상기 함침 래크(52) 상으로 이동시키는 단계;
82) 상기 프로세스 로봇(3)에 의해, 가장 긴 기간 동안 상기 함침 래크(52) 상에 머무르는 상기 함침 래크(52) 상에 배치되는 상기 기판들(9) 중의 하나를 상기 분사 래크들(62) 상으로 이동시키는 단계 및 상기 프로세스 로봇(3)에 의해, 소정의 숫자의 기판들(9)이 상기 분사 모듈(6) 내에 배치될 때까지 소정의 시간 간격 마다 기판(9)을 상기 함침 래크(52) 상으로 이동시키는 단계; 그리고
83) 상기 프로세스 로봇(3)에 의해, 가장 긴 기간 동안 상기 분사 모듈(6) 내에 머무르는 상기 분사 모듈(6) 내에 배치되는 상기 기판들(9) 중의 하나를 상기 세정/건조 모듈(7) 내로 이동시키기 위해 상기 분사 모듈(6)의 외부로 이동시키는 단계, 상기 프로세스 로봇(3)에 의해, 가장 긴 기간 동안 상기 함침 래크(52) 상에 머무르는 상기 함침 래크(52) 상에 배치되는 상기 기판들(9) 중의 하나를 상기 분사 래크들(62) 상으로 이동시키는 단계, 그리고 상기 프로세스 로봇(3)에 의해, 상기 소정의 시간 간격 마다 기판(9)을 상기 함침 래크(52) 상으로 이동시키는 단계.
상기 함침 탱크(51) 내에 배치되는 상기 기판들(9)의 숫자는 상기 함침 래크(52)의 상기 노치들(521)의 숫자, 또는 상기 노치들(521)의 숫자 보다 작은 숫자가 될 수 있으며, 이는 다른 프로세스들의 요구 사항들에 따라 달라질 수 있다.
상기 분사 모듈(6) 상에 배치되는 상기 기판들(9)의 숫자는 상기 분사 래크들(62)의 숫자, 또는 상기 분사 래크들(62)의 숫자 보다 작은 숫자가 될 수 있으며, 이는 다른 프로세스들의 요구 사항들에 따라 달라질 수 있다.
바람직하게는, 상기 소정의 시간 간격은 상기 세정/건조 모듈(7)에 의한 세정/건조 동작을 위해 요구되는 시간보다 약간 길 수 있다. 상기 함침 동작을 위해 요구되는 시간 및 상기 분사 동작을 위해 요구되는 시간은 앞서 언급한 소정의 시간 간격보다 길 수 있다.
예를 들면, 일 실시예에서, 상기 세정/건조 동작을 위해 요구되는 시간은 2분 보다 약간 작다. 상기 기판들(9)의 세정 동작에서, 먼저 상기 프로세스 로봇(3)이 상기 함침 래크(52)의 각각의 상기 노치들(521)이 상기 기판(9)을 지지할 때까지 2분마다 기판(9)을 상기 함침 래크(52) 상으로 이동시킨다. 이후에, 상기 프로세스 로봇(3)은 가장 긴 기간 동안 상기 함침 래크(52) 상에 머무른 상기 함침 래크(52) 상에 배치되는 상기 기판들(9) 중의 하나를 상기 분사 래크들(62) 상으로 이동시키며, 각각의 상기 분사 래크들(62)이 기판(9)을 지지할 때까지 2분마다 기판(9)을 상기 함침 래크(52) 상으로 이동시킨다. 이어서, 상기 프로세스 로봇(3)은 가장 긴 기간 동안 상기 분사 모듈(6) 내에 머무른 상기 분사 래크들(62) 상에 배치되는 상기 기판들(9) 중의 하나를 상기 프로세스 로봇(3)에 의해 상기 세정/건조 모듈(7) 내로 이동시키기 위해 상기 분사 모듈(6)의 외부로 이동시키며, 가장 긴 기간 동안 상기 함침 래크(52) 상에 머무른 상기 함침 래크(52) 상에 배치되는 상기 기판들(9) 중의 하나를 상기 분사 래크들(62) 상으로 이동시키고, 2분마다 기판(9)을 상기 함침 래크(52) 상으로 이동시킨다.
앞서 설명한 세정 방법에 의해, 각각의 처리된 기판들(9)이 실질적으로 동일한 기간 동안 상기 세정 유닛(100) 내에 머무를 수 있으므로, 상기 함침 동작을 막 겪은 상기 기판들(9)을 저장하기 위한 추가적인 공간이나 구조에 대한 필요성이 없어진다.
도 7을 다시 참조하면, 각각의 상기 분사 래크들(62)에 대하여, 기판(9)의 배치 또는 제거가 그 지지 롤러들(622)을 회전시킬 수 있는 점이 이해되어야 할 것이다. 이에 의해, 화학 잔류물들이 상기 지지 롤러들(622) 상에 축적되지 않을 수 있다.
앞서의 설명에서, 실시예에 대한 완전한 이해를 제공하기 위해 설명의 목적으로 많은 특정한 세부 사항들을 설시하였다. 그러나 해당 기술 분야의 숙련자에게는 하나 또는 그 이상의 다른 실시예들이 이들 특정한 세부 사항들의 일부들이 없이 수행될 수 있는 점이 분명해질 것이다. 또한, 본 명세서 전체에서 "하나의 실시예", "일 실시예", 기타 서수로 나타낸 실시예들, 그리고 특정한 특징, 구조 또는 특성들에 대해 설시된 수단에 대한 언급이 본 발명의 실시에 포함될 수 있는 점이 이해되어야 할 것이다. 또한, 앞서 설명에서 본 발명을 간략화하고 다양한 본 발명의 측면들을 이해하는 데 이바지하기 위해 다양한 특징들이 때때로 단일의 실시예, 도면 또는 그 설명에서 함께 그룹으로 되며, 본 발명을 적절하게 수행함에 있어서 하나의 실시예로부터의 하나 또는 그 이상의 특징들이나 특정한 세부 사항들이 다른 실시예로부터의 하나 또는 그 이상의 특징들이나 특정한 세부 사항들과 함께 수행될 수 있는 점이 이해되어야 할 것이다.
본 발명을 예시적인 실시예들로 간주되는 경우들과 함께 설명하였지만, 본 발명이 개시된 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 모든 변형들 및 균등한 장치들을 포괄하도록 가장 넓은 범위의 이해의 사상과 범주 내에서 다양한 장치들을 커버하도록 의도되는 점이 이해될 것이다.
3:프로세스 로봇
5:함침 모듈
6:분사 모듈
8:제어 모듈
9:기판
51:함침 탱크
52:함침 래크
62:분사 래크들
5:함침 모듈
6:분사 모듈
8:제어 모듈
9:기판
51:함침 탱크
52:함침 래크
62:분사 래크들
Claims (12)
- 기판들을 세정하기 위해 적용되는 습식 처리 장치에 있어서,
용액으로 채워지는 함침 탱크 및 복수의 수직으로 배치되는 기판들을 지지하기 위해 상기 용액 내에 적어도 부분적으로 함침되는 함침 래크(immersion rack)를 포함하는 함침 모듈;
상기 함침 모듈의 다운스트림에 배치되며, 각기 수직으로 배치되는 기판을 유지하는 복수의 분사 래크들 및 적어도 노즐을 포함하는 분사 모듈;
상기 함침 모듈 및 상기 분사 모듈에 대해 이동 가능하며, 수직으로 배치되는 기판을 차례로 운반하도록 구성되는 프로세스 로봇; 및
상기 프로세스 로봇에 연결되고, 상기 기판들을 상기 함침 래크 상으로 차례로 이동시키고, 상기 함침 래크 상에 배치되는 상기 기판들을 상기 분사 래크들 상으로 차례로 이동시키며, 상기 분사 래크들 상에 유지되는 상기 기판들을 상기 분사 모듈의 외부로 차례로 이동시키기 위해 상기 프로세스 로봇을 제어하는 제어 모듈을 포함하며,
상기 프로세스 로봇은, 상기 함침 모듈 및 상기 분사 모듈에 대해 이동 가능한 프로세스 시트, 상기 프로세스 시트에 장착되고 상기 프로세스 시트에 대해에 대해 상하 방향으로 이동 가능한 베이스 프레임, 그리고 서로 이격되고 상기 베이스 프레임으로부터 하방으로 연장되는 두 개의 연장 프레임들을 포함하며, 각각의 상기 연장 프레임들은 상기 베이스 프레임으로부터 원위인 원위 단부(distal end)를 가지고, 상기 프로세스 로봇은 상기 연장 프레임들의 원위 단부들 상에 각기 배치되고 서로를 향해 연장되며 상기 프로세스 로봇에 의해 유지되는 상기 기판의 하부를 협력하여 지지하는 두 개의 프로세스 클로(process claw)들을 포함하며,
상기 프로세스 클로들 사이의 거리는 가로지르는 방향으로 상기 함침 래크의 폭 보다 큰 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 프로세스 로봇은 상기 기판의 법선 벡터가 그 진행하는 방향에 평행한 방식으로 상기 기판을 유지하도록 구성되며, 상기 프로세스 로봇의 상기 베이스 프레임, 상기 연장 프레임들 및 상기 프로세스 클로들은 이들 사이에 상기 기판이 통과하는 공간을 협력하여 정의하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 함침 래크는 상기 함침 탱크에 대해 상하 방향으로 상호간에 이동 가능하고, 상기 프로세스 로봇의 상기 베이스 프레임, 상기 연장 프레임들 및 상기 프로세스 클로들은 상기 기판이 상기 함침 래크에 의해 그 내부에서 상기 상하 방향으로 이동되는 공간을 협력하여 정의하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
- 제 1 항에 있어서, 각각의 상기 분사 래크들은, 래크 몸체, 상기 래크 몸체에 회전 가능하게 장착되고 상기 기판을 협력하여 지지하기 위해 서로 이격되는 두 개의 지지 롤러들, 그리고 상기 기판의 상부를 위치 결정하기 위해 상기 래크 몸체에 이동 가능하게 장착되는 위치 결정 부재(positioning member)를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
- 제 4 항에 있어서, 각각의 상기 지지 롤러들은 상기 기판의 주변부의 일부에 체결되게 하기 위해 고리형의 위치 결정 그루브(positioning groove)를 구비하여 형성되는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 분사 모듈은, 각기 내부에 배치되는 상기 분사 래크들을 위한 복수의 분사 탱크들 및 고압의 유체를 분사하기 위해 상기 분사 탱크들 내에 각기 복수의 상기 노즐들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 분사 모듈의 다운스트림에 배치되는 세정/건조 모듈, 상기 함침 모듈의 업스트림에 배치되는 제1 배향 스테이지, 그리고 상기 분사 모듈과 상기 세정/건조 모듈 사이에 배치되고 상기 제어 모듈에 연결되는 제2 배향 스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
- 제 7 항에 있어서, 상기 세정/건조 모듈은 건조 시트 및 수평으로 배치되는 기판을 지지하기 위해 상기 건조 시트에 회전 가능하게 장착되는 회전 스테이지를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
- 제 7 항에 있어서, 상기 제1 배향 스테이지는, 수평 위치와 수직 위치 사이에서 회전 가능한 배향 시트, 하나의 기판을 지지하기 위해 상기 배향 시트 상에 배치되는 네 개의 교대 부제(abutment member)들, 그리고 상기 기판을 해제 가능하게 클램프하기 위해 상기 배향 시트에 이동 가능하게 장착되는 네 개의 배향 클로들을 포함하며, 상기 제1 배향 스테이지는 상기 프로세스 로봇에 의해 운반되게 하기 위해 수평으로 배치되는 기판을 수직으로 배치되도록 배향하는 역할을 수행하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
- 제 7 항에 있어서, 상기 제2 배향 스테이지는, 수평 위치와 수직 위치 사이에서 회전 가능한 배향 시트, 하나의 기판에 대해 인접하기 위해 상기 배향 시트 상에 배치되는 네 개의 교대 부재들, 그리고 상기 기판을 해제 가능하게 클램핑하기 위해 상기 배향 시트에 이동 가능하게 장착되는 네 개의 배향 클로들을 포함하며, 상기 제2 배향 스테이지는 상기 프로세스 로봇 상의 수직으로 배치되는 기판을 상기 세정/건조 모듈의 회전 스테이지 상에 수평으로 배치되게 이동시키는 역할을 수행하는 것을 특징으로 하는 습식 처리 장치.
- 제 1 항에 따른 습식 처리 장치를 이용하여 기판을 세정하기 위한 방법에 있어서,
a) 소정의 시간 간격 마다, 상기 프로세스 로봇에 의해, 소정의 숫자의 기판들이 상기 함침 모듈 내에 배치될 때까지 기판을 상기 함침 래크 상으로 이동시키는 단계;
b) 상기 소정의 시간 간격 마다, 상기 프로세스 로봇에 의해, 가장 긴 기간 동안 상기 함침 래크 상에 머무르는 상기 함침 래크 상에 배치되는 상기 기판들 중의 하나를 상기 분사 래크들 상으로 이동시키는 단계 및 상기 프로세스 로봇에 의해, 소정의 숫자의 기판들이 상기 분사 모듈 내에 배치될 때까지 기판을 상기 함침 래크 상으로 이동시키는 단계; 그리고
c) 상기 소정의 시간 간격 마다, 상기 프로세스 로봇에 의해, 가장 긴 기간 동안 상기 분사 모듈 내에 머무르는 상기 분사 모듈 내에 배치되는 상기 기판들 중의 하나를 상기 분사 모듈의 외부로 이동시키는 단계, 상기 프로세스 로봇에 의해, 가장 긴 기간 동안 상기 함침 래크 상에 머무르는 상기 함침 래크 상에 배치되는 상기 기판들 중의 하나를 상기 분사 래크들 상으로 이동시키는 단계, 그리고 상기 프로세스 로봇에 의해, 기판을 상기 함침 래크 상으로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 세정하기 위한 방법. - 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190142781A KR102378623B1 (ko) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 기판들을 위한 습식 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190142781A KR102378623B1 (ko) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 기판들을 위한 습식 처리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210056490A KR20210056490A (ko) | 2021-05-20 |
KR102378623B1 true KR102378623B1 (ko) | 2022-03-24 |
Family
ID=76142871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190142781A KR102378623B1 (ko) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | 기판들을 위한 습식 처리 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102378623B1 (ko) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060104795A1 (en) * | 2004-09-15 | 2006-05-18 | Victor Mimken | Systems and methods for wafer translation |
KR100885236B1 (ko) * | 2007-10-05 | 2009-02-24 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI645913B (zh) * | 2016-11-10 | 2019-01-01 | 辛耘企業股份有限公司 | 液體製程裝置 |
-
2019
- 2019-11-08 KR KR1020190142781A patent/KR102378623B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060104795A1 (en) * | 2004-09-15 | 2006-05-18 | Victor Mimken | Systems and methods for wafer translation |
KR100885236B1 (ko) * | 2007-10-05 | 2009-02-24 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210056490A (ko) | 2021-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101927699B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
US4371422A (en) | Continuous processing of printed circuit boards | |
JPH0917761A (ja) | 洗浄処理装置 | |
KR102376957B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
TWI835839B (zh) | 基板處理裝置 | |
KR20160015544A (ko) | 화학 기계적 연마 공정을 마친 웨이퍼의 반전 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법 | |
KR102378623B1 (ko) | 기판들을 위한 습식 처리 장치 | |
US7065900B2 (en) | Docking-type system and method for transferring and treating substrate | |
US20210191270A1 (en) | Substrate treating method | |
KR102000010B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
JPH1022257A (ja) | 乾燥処理装置 | |
WO2013099594A1 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR102534617B1 (ko) | 마스크 및 마스크 프레임 건조 시스템 및 방법 | |
TWI739201B (zh) | 基板濕處理裝置及基板清洗方法 | |
KR101736853B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR102505075B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
JPH11243138A (ja) | 基板保持具及びその洗浄・乾燥装置並びに洗浄・乾燥方法 | |
CN113169098A (zh) | 用于马兰戈尼干燥的方法和设备 | |
US10079142B2 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
KR20160134922A (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR102278080B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
CN112786476A (zh) | 基板湿处理装置及基板清洗方法 | |
KR102159043B1 (ko) | 웨이퍼 도금 시스템 | |
KR102347975B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR102000011B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |