JPH07169680A - ウエハ等のスピンコーティング装置及び方法 - Google Patents

ウエハ等のスピンコーティング装置及び方法

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JPH07169680A
JPH07169680A JP6205118A JP20511894A JPH07169680A JP H07169680 A JPH07169680 A JP H07169680A JP 6205118 A JP6205118 A JP 6205118A JP 20511894 A JP20511894 A JP 20511894A JP H07169680 A JPH07169680 A JP H07169680A
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liquid
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chemical
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JP6205118A
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William T Batchelder
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/002Processes for applying liquids or other fluent materials the substrate being rotated
    • B05D1/005Spin coating

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回転物体の実質的に平坦な表面へ付与した高
粘度化学物質の乾燥速度を制御する装置及び方法を提供
する。 【構成】 化学物質の乾燥速度は、物体が回転している
局所的な雰囲気、即ち物体の表面に隣接した空間におけ
る溶媒の飽和レベルを制御することによって制御され
る。溶媒を包含する蒸気中で物体を回転させることによ
って、化学物質からの溶媒の蒸発は遅くされ、従って化
学物質が乾燥し且つ厚くなる割合も遅くされる。化学物
質を付与する前に、物体の表面へ溶媒の薄い層を付与す
ることによって、化学物質のスプレッド即ち拡布も容易
とされ且つ化学物質の時期尚早な乾燥を回避することが
可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハ及びフラッ
トパネルディスプレイの薄膜コーティング技術に関する
ものであって、更に詳細には、ホトレジスト及び同様の
高粘性化学物質で大きな表面をスピンコーティングする
技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造において、ウエハを回
転させ且つ回転中のウエハの中心へ所要量の化学物質を
付与することによって、ホトレジト又は同様の高粘度液
体化学物質でウエハをコーティングする。尚、本明細書
においては、「液体」という用語は低粘度の液体に制限
されるべきものではなく、事実上、高粘度の化学物質を
包含するものである。最近までのところ、スピンコーテ
ィング技術は、殆ど、円形の表面又は小さな正方形のマ
スクプレートをコーティングするものに制限されてい
た。然しながら、現在のところ、スピンコーティング
は、正方形であるか又は矩形状であり且つしばしば非常
に大型の薄膜ヘッド、マルチチップモジュール、フラッ
トパネルディスプレイへ化学物質を付与するために使用
されている。このような表面をスピンコーティングする
場合には主に二つの問題に直面する。
【0003】第一に、正方形又は矩形表面の角部が充分
に被覆されないことである。表面へ付与される化学物質
は回転されて端部に到達し、そこで過剰な化学物質は遠
心力によって表面から投げ出される。端部中心から投げ
出される化学物質は回転する表面の角部と衝突する。何
故ならば、角部は、端部の中心よりも表面の中心から更
に位置が遠いからである。このような衝突によって表面
の中心から表面の角部への化学物質の均一な流れが破壊
される。
【0004】第二に、化学物質からの溶媒の蒸発及びこ
のような蒸発の結果としての化学物質の冷却によって、
化学物質の粘度が増加する。従って、化学物質が回転中
の表面の端部へ向かってスプレッド即ち拡布すると、該
表面上の化学物質のコーティングの厚さが増加する。時
間が経つにしたがい、厚さが厚くなることによって、
「椀」形状のコーティングとなり、その場合には、コー
ティングは表面の中心近くで薄くなり且つ表面の端部近
くで厚くなる。回転表面上で化学物質が余りにも速く乾
燥することの問題に対する1つの解決方法は、通常の速
度で回転している表面へ化学物質を付与し、次いで化学
物質がスプレッド即ち拡布するにしたがい回転表面の回
転速度をランプアップ即ち次第に増加させることであ
る。回転速度を増加させることによって、化学物質を一
層迅速に拡布させ且つ化学物質が実質的に厚くなる前に
拡布させようとするものである。然しながら、表面の回
転速度を増加させると別の問題が発生する。
【0005】回転中の表面上の化学物質の表面張力は、
回転期間中に化学物質を均一に拡布させるものである。
然しながら、回転速度が増加されると、遠心力が化学物
質の表面張力に打ち勝つこととなる。このことは、例え
ばフラットパネルディスプレイ等のより大型の表面の場
合に特に言えることである。表面張力を超えると、拡布
している化学物質の滑らかな円形形状はバブルのように
突発し且つ次いで該化学物質は回転中の表面の端部へ向
かって複数個の半径方向の経路に沿って直線的に流れ出
す。これらの複数個の半径方向の経路は、回転表面のコ
ーティングにスジを形成する。
【0006】過剰な遠心力の結果として表面の中心から
の化学物質の半径方向の流れがコーティングしていない
区域を充填するまで回転中の表面の中心へ余分の化学物
質を付与することによってこれらのスジの間のコーティ
ングにおける半径方向のギャップが充填される。従っ
て、表面を化学物質で飽和させることによって表面がコ
ーティングされ、その化学物質の殆どは不要なものとし
て廃棄される。更に、化学物質のコーティングにおける
スジ及びその乾燥の結果としてコーティングの一様性が
劣化される。
【0007】特に、ホトレジストを過剰に使用すること
が従来技術における顕著な問題である。ホトレジストは
半導体装置のための物質のコストの約5%を占め、通
常、1ガロン当たり高々1,000ドルかかる。従っ
て、ホトレジストを過剰に使用することは、半導体装置
の製造費に著しい影響を与える。更に、ホトレジストの
無駄な部分を廃棄することは、半導体装置が製造される
地域においてかなりの環境上の負担を与え、且つ周囲の
生態系にもかなりの影響を与える。又、より大きな表面
をコーティングする場合にはその問題は悪化される。
【0008】従来技術において見出された1つの解決策
を図1に示してある。表面104上を化学物質でコーテ
ィングされるべき物体102を、モータ108によって
回転される回転チャック106上へ配置させる。化学物
質は管110を介して表面104の中心へ付与する。遠
心力によって化学物質をスプレッド即ち拡布する期間中
においての化学物質の乾燥は、化学物質から蒸発する溶
媒蒸気を閉じ込めることによって遅くされる。溶媒蒸気
の幾らかを閉じ込めることは、回転中に、表面104の
上及びその近くに蓋112を配置させることによって達
成される。
【0009】図1の装置は化学物質の乾燥を停止させる
ものではなく、化学物質から蒸発する溶媒蒸気を捕捉す
ることによって乾燥を遅くさせるものである。図1の装
置は化学物質の乾燥速度を制御するものではない。更
に、余分の化学物質は遠心力によって表面104から蓋
112の内側表面へ向かって投げ出される。従って、蓋
112を定期的にクリーニングすることが必要であり、
且つこのようなクリーニングはシステム内への粒子汚染
の導入を著しく増加させ且つ自動化した高速の製造を行
なうことの可能性を低下させる。
【0010】図2は大型乃至は非円形状表面のスピンコ
ーティングにおいて化学物質の乾燥を遅くさせる従来技
術において使用されている別の装置を示している。化学
物質202を表面104の中心に配置させ、且つ回転期
間中に、プレート204を表面104と近接させる。プ
レート204を表面104と近接させることの目的は、
表面104から蒸発する溶媒蒸気を閉じ込めることであ
る。図2の装置は、部分的に有効であるに過ぎない。何
故ならば、プレート204は静止しており、表面104
に隣接した空気中において表面効果及び渦を発生させ、
その際に化学物質202を不均一に乾燥させ且つ化学物
質202の乾燥を適切に遅くさせることが不可能とな
る。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の点に
鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠
点を解消し、化学物質が回転表面へ付与され且つその上
で拡布する場合に化学物質からの溶媒の蒸発を良好に制
御することを可能とする装置及び方法を提供することを
目的とする。本発明の別の目的とするところは、コーテ
ィングされる表面の汚染の危険性を著しく増加させるこ
となしに、スピンコーティング期間中の化学物質の乾燥
を実質的に遅くさせることを可能とする装置及び方法を
提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】回転物体の実質的に平坦
な表面へ付与した高粘度の液体化学物質の乾燥速度を制
御する装置及び方法が提供される。この化学物質は、回
転物体の表面にわたり化学物質が遠心力によってスプレ
ッド即ち拡布されるにしたがい乾燥する。該化学物質の
乾燥は、該化学物質から溶媒が蒸発することに起因す
る。化学物質の乾燥速度は、物体が回転している局所的
な雰囲気中における、即ち物体の表面に隣接した空気の
空間内においての溶媒の飽和レベル、即ち溶媒蒸気の量
を制御することによって制御される。局所的雰囲気中に
おける溶媒の飽和レベルを制御するために、回転表面に
近接して位置させたシャワーヘッドを介して溶媒蒸気を
導入させる。溶媒を包含する蒸気内において物体を回転
させることにより、化学物質からの溶媒の蒸発は遅くさ
れ、従って化学物質が乾燥し且つ厚くなる速度も遅くさ
れる。回転物体の周辺部周りには蓋もカバーも使用され
ておらず、そのようなものは、物体の端部からこぼれる
化学物質によってハネが飛ばされ且つそのことはクリー
ニングを行なうことを必要とすると共に表面の汚染を発
生する蓋然性を高めることとなる。
【0013】本発明の別の側面によれば、化学物質の拡
布が容易とされ、且つ化学物質を付与する前に溶媒の薄
い層を物体の表面へ付与することによって化学物質の時
期尚早の乾燥が行なわれることを回避する。回転物体の
表面において化学物質の流れが局所的に強調され、より
遅い回転速度を使用した場合においても、表面の端部へ
向かってより滑らかに且つ均一的に化学物質が流れるこ
とを可能としている。
【0014】
【実施例】本発明によれば、回転物体の実質的に平坦な
表面へ付与した化学物質の乾燥速度を制御するための装
置及び方法が提供される。化学物質の乾燥速度は、物体
が回転している局所的雰囲気内における溶媒の飽和レベ
ルを制御することによって制御される。局所的雰囲気中
における溶媒は、化学物質内に存在する溶媒であり、化
学物質の乾燥は、化学物質の溶媒からの溶媒の蒸発によ
って行なわれる。溶媒が存在するガス中において物体を
回転させることにより、化学物質からの溶媒の蒸発は遅
くされ、従って化学物質が乾燥し且つ厚くなる速度も遅
くされる。回転物体の周りに蓋やカバーを使用すること
はない。何故ならば、このような蓋又はカバーは、物体
の端部からこぼれる化学物質によってハネが飛ばされ、
且つそのことはクリーニングをすることを必要とし、且
つ表面汚染の蓋然性を高めることとなるからである。以
下に説明する本発明の一実施例においては、物体302
は回転中に被覆される。然しながら、表面304のスピ
ンコーティング期間中に汚染される場合のある蓋又はカ
バーが表面304の下側に延在していることはない。表
面の中心から積極的に溶媒を付与したガスの流れが存在
しており且つ回転表面を超えた位置からの空気が表面に
隣接した空間内へ引き込まれることはないので、該表面
に隣接した環境の完全なる制御が得られる。
【0015】表面304を有する物体302(図3)は
チャック306に固着されている。一実施例において
は、物体302の下側に真空を付与することによって物
体302はチャック306へ固着される。チャック30
6及び物体302は制御可能な速度でモータ308によ
って回転される。所要量の溶媒を含有する化学物質が、
管310を介して表面304の中心へ供給される。後に
説明する別の実施例においては、シャワーヘッド312
と表面304との間の位置へ移動される中空アームを介
して化学物質が導入される。物体302の表面304の
回転によって発生する遠心力が、表面304にわたり均
一に且つ一様に化学物質を拡布させる。溶媒が化学物質
から蒸発するにしたがい、表面304上の化学物質は乾
燥する。
【0016】表面304の回転中に、蒸気供給源316
が、窒素又はその他の通常非反応性のガス及び溶媒のガ
ス状混合物を形成し、それは管314を介してシャワー
ヘッド312へ導入される。蒸気供給源316について
は後に詳細に説明する。尚、本明細書において、「非反
応性」という用語は、そのガスが通常室温において溶媒
又は化学物質のいずれかと反応しないことを意味してい
る。別の非反応性ガスは通常の空気である。このガス状
混合物は、時折、「溶媒蒸気」と呼称される場合があ
る。この溶媒蒸気は、シャワーヘッド312を介して表
面304に隣接した区域へ散布される。表面304に隣
接した空間は溶媒の増加された飽和レベルを有している
ので、表面304上に付着した化学物質からの溶媒の蒸
発、従って化学物質の乾燥は遅くされる。その結果、表
面304の回転に伴う遠心力に応答して化学物質はより
滑らかに流れ且つより滑らかに且つ一様に表面304を
コーティングする。更に、後に更に完全に説明する如
く、表面304はより遅い速度で回転させることが可能
であり、且つ化学物質は乾燥する前に表面304の全体
を被覆するように拡布することが可能である。従って、
化学物質は表面304の端部へ向かって滑らかに且つ均
一に拡布する。表面304上の化学物質のコーティング
にスジが形成されることはない。
【0017】シャワーヘッド312(図4A)はその中
心において貫通する孔402を有しており、従って動作
中に管310(図3)を介して粘性のある化学物質を導
入させることが可能である。後述する如く、化学物質
は、シャワーヘッド312と表面304との間に位置さ
せることの可能なアームを介して導入することが可能で
ある。シャワーヘッド312(図4A)は、その下側
に、多数の小孔404を有しており、該小孔を介して溶
媒蒸気が散布される。一実施例においては、小孔404
は0.002インチ(0.00508cm)の直径を有
しており、且つ約0.5インチ(1.27cm)離隔さ
れている。シャワーヘッド312の最上部(図4B)に
は開口406が設けられており、それを介して、シャワ
ーヘッド312内に溶媒蒸気が導入される。シャワーヘ
ッド312に対して円形の形状のものが示されているが
(図4A−4E)、以下に更に完全に説明する如く、シ
ャワーヘッド312は表面304の実質的な部分をカバ
ーする限り、それは任意の形状のものとすることが可能
であり、例えば矩形形状とすることも可能である。
【0018】溶媒蒸気は、開口406(図4C)を介し
てシャワーヘッド312のチャンバ408内へ導入され
る。チャンバ408は、環状の空間であり、それは溶媒
蒸気で充填される。従って、溶媒蒸気は小孔404を介
して流れシャワーヘッド312の下側から一様に散布さ
れる。
【0019】物体302(図5A)が矢印Aで示した方
向にシャワーヘッド312に近接して回転されると、矢
印500A,500B,500C,500Dで示した如
く渦が形成される。このような渦はシャワーヘッド31
2と表面304との間から溶媒蒸気を移動させ且つ周囲
の空気をシャワーヘッド312と表面304との間の空
間へ移動させる。周囲の空気を表面304と近接した位
置へ移動させることによって化学物質の時期尚早な乾燥
を発生させる場合があり、且つ表面304の化学物質の
コーティングが不所望に厚くなる場合がある。このこと
は、(a)シャワーヘッド312が(i)充分に表面3
04に近接していること、及び(ii)表面304の全体
を実質的にカバーしていることを確保することにより、
且つ(b)シャワーヘッド312を介して散布される溶
媒蒸気の量が以下に説明するように表面304から回転
される空気の量を置換するのに充分なものであることを
確保することによって防止される。
【0020】上述した如く、シャワーヘッド312と表
面304との間での渦を防止することはシャワーヘッド
312と表面304との距離及び表面304の回転速度
に依存する。更に、シャワーヘッド312が表面304
に近付け過ぎて位置させると、小孔404(図4B)か
ら射出される溶媒蒸気が表面304(図5A)から化学
物質を腐食させる場合があり、回転表面304から化学
物質のリング形状の腐食を発生する場合がある。表面3
04から0.5インチ(1.27cm)離隔させてシャ
ワーヘッド312を位置させることによって良好な結果
が得られた。
【0021】シャワーヘッド312の下側の表面積が表
面304の少なくとも実質的な部分をカバーする場合に
満足のいく結果が得られるが、表面304全体が安全余
裕として幾らかのオーバーハングを包含するシャワーヘ
ッド312の下側によってカバーされることが望まし
い。例えば、表面304(図5B)は、矢印Aの方向に
回転される場合に、円502によって定義される面積を
占有する。シャワーヘッド312は円形状であり且つ1
0%の安全余裕だけ円502の面積を超える同心円状の
円形面積を占有する。回転した場合に表面304によっ
て定義される面積、即ち円502の面積の100%乃至
110%の同心円状の円形状の面積をシャワーヘッド3
12が占有する場合に良好な結果が得られる。
【0022】回転中の表面304によって占有される空
間の直径をシャワーヘッド312の直径が超える量が約
10%を超えるものではないことが好適である。化学物
質は表面304の端部から投げ出されるので、化学物質
は表面304の周りの空気と衝突し且つ表面304が回
転する面からそれた経路を移動する。この化学物質の幾
らかは表面304が回転する面から高々15度の角度で
上方に向かった軌跡にしたがって表面304から投げ出
される。シャワーヘッド312が過剰に大きなものであ
る場合には、化学物質がシャワーヘッド312と接触す
る蓋然性はより高く、その場合にシャワーヘッド312
をクリーニングすることを必要とし且つスピンコーティ
ングプロセス期間中に粒子汚染が導入される蓋然性が高
くなる。従って、シャワーヘッド312の直径が回転中
の表面304によって占有される面積の直径を約10%
を超えることがないことが望ましい。
【0023】従って、シャワーヘッド312が充分に大
きく且つ充分に表面304に近い場合には「乾燥した」
空気、即ち溶媒蒸気を含有することのない空気が、表面
304上に拡布される化学物質と接触するように引き込
まれる蓋然性は著しく減少される。然しながら、表面3
04に隣接した局所的雰囲気中の空気は表面304にわ
たって化学物質を拡布される力と類似した遠心力によっ
て表面304に隣接した区域から投げ出される。局所的
雰囲気からの空気が投げ出されると、表面304に隣接
した空間内に圧力の低下を発生する。この圧力の低下に
よって上述した渦が発生される。
【0024】表面304上のこのような圧力低下は、表
面304に隣接した空間から投げ出された空気の体積を
補償するためにシャワーヘッド312を介して充分な体
積の溶媒蒸気を散布することによって回避される。換言
すると、シャワーヘッド312を介しての溶媒蒸気の流
量は、局所的雰囲気から投げ出される空気の量+安全余
裕として包含される付加的な量と等しい。例えば、溶媒
蒸気の流量は、この安全余裕を与えるために20%だけ
増加させることが可能である。一実施例においては、溶
媒蒸気は、25−50scfh(時間あたりの標準立方
フィート)の割合でシャワーヘッド312内に導入され
る。
【0025】図4Aはシャワーヘッド312の下側全体
が小孔404で穿設されている状態を示しているが、こ
のようなことは、本発明の満足のいく性能を得るために
必ずしも必要なものではない。シャワーヘッド312の
別の実施例を図4D及び4Eに示してある。図4Dはシ
ャワーヘッド312−1を示しており、その場合には、
小孔404がシャワーヘッド312−1の下側の円形領
域内に位置されている。この円形領域は表面304の回
転中心(図4Dにおいては示されていない)と同心円状
であり且つシャワーヘッド312−1の直径より実質的
に小さな直径を有している。
【0026】シャワーヘッド312−1は満足のいく結
果を発生する。何故ならば、回転表面304(図3)の
中心において散布される溶媒蒸気は、表面304にわた
り化学物質を拡布させるものと同一の遠心力によって回
転表面304の外側端部へ向けて移動されるからであ
る。乾燥した空気が表面304と接触することはない。
何故ならば、(a)シャワーヘッド312−1(図4
D)が表面304(図3)と近接して位置されており且
つ表面304の全面積を実質的にカバーしており、且つ
(b)シャワーヘッド312−1を介しての溶媒蒸気の
流量が表面304に隣接した空間から投げ出される空気
を置換させるのに充分なものだからである。シャワーヘ
ッド312−2(図4E)は、表面304の回転中心
(図4Eにおいては、示されていない)と同心円状のリ
ングを形成する小孔404がシャワーヘッド312−2
の下側に設けられている。シャワーヘッド312−2
は、シャワーヘッド312−1(図4D)に関して上述
した如くに機能する。然しながら、小孔404のリング
(図4E)の内側に散布される溶媒蒸気の量はより少な
いので、表面304の中心近くの化学物質(図3)は、
溶媒蒸気が直接中心上方に散布される場合に中心におい
て乾燥するよりもより速い速度で乾燥することを許容す
る。表面304の中心に配置させた化学物質は、最初、
認知可能な程度に乾燥するものではないので、表面30
4の中心において化学物質が乾燥することを遅くさせる
ことはそれ程重要なことではない。シャワーヘッド31
2−2(図4E)は、表面304の中心から離れた表面
304の乾燥速度を本明細書に説明するように制御する
ことを可能としながら、表面304(図3)の中心にお
いてより速い速度で乾燥することを可能とさせる。
【0027】本発明のここに開示した実施例は、回転表
面304上での化学物質の乾燥速度を幅広く変化させる
ことが可能であるので、従来技術と比較して著しい改良
を与えるものである。シャワーヘッド312を表面30
4に近接して配置することにより、化学物質から溶媒が
蒸発することを禁止する。シャワーヘッド312を介し
て溶媒蒸気を導入することにより、表面304上の化学
物質の乾燥を更に遅くさせる。シャワーヘッド312を
介してより多くの量の溶媒蒸気を導入することにより、
乾燥プロセスを最小とさせ、且つ表面304に隣接した
空間内において乾燥した空気が混合することを防止する
ことが可能である。
【0028】化学物質の乾燥を遅くさせることにより、
比較的大きな表面をスピンコーティングする場合におい
ても、表面304をより遅い速度で回転させることが可
能である。14インチ×16インチ(35.56cm×
40.64cm)程度の大きさの表面をコーティングす
る場合に好適な結果が得られた。回転速度を遅くするこ
とにより改善された処理制御を得ることが可能である。
何故ならば、その場合には、不均一な乾燥を発生するこ
となしに、化学物質が表面304の端部に向かって均一
に拡布することが可能だからである。更に、より低速の
回転速度は、正方形表面の端部の中心から流れ出る化学
物質が充分に落下して正方形又は矩形表面の角部と衝突
することが回避される。更に、バックスプラッシュが防
止され、より奇麗なプロセスが得られる。「バックスプ
ラッシュ」は、回転物体302の乱流によって発生され
る化学物質及び回転表面304から投げ出される化学物
質のミスト即ち霧状物によってチャック306を超えて
延在する物体302(図3)の下側が汚染されることを
意味している。従って、より低速の回転速度は正方形及
び矩形表面の角部のコーティングを改善し且つ汚染の蓋
然性を減少させる。特に良好なコーティングを与える特
定の回転速度は、(1)表面304の寸法、(2)化学
物質に含まれる特定の溶媒、(3)化学物質内の溶媒の
量、(4)化学物質の温度、及び(5)化学物質コーテ
ィングの所望の厚さ等のファクタに依存する。本発明の
一実施例では、14インチ×16インチの矩形状の基板
を、1.5ミクロンの厚さでシプレイ社のマイクロポジ
ット(Microposit)XP−90190−21
ホトレジスト化学物質でコーティングを行なう。シプレ
イ社のマイクロポジット(XP−90190−21)は
マサチューセッツ州ニュートンのシプレイ社から入手す
ることが可能である。本発明のここに開示した実施例
は、後半な範囲の厚さの任意の厚さに正確に表面をコー
ティングすることが可能である。所望の厚さは、表面を
コーティングする特定の適用によって決定される。本明
細書に記載する本発明の特定の使用においては、1.5
ミクロンは、表面304のコーティングすることにより
得られる所望の厚さとして定義される。
【0029】シプレイ社のマイクロポジット(XP−9
0190−21)化学物質における特定の溶媒及び溶媒
の量に対しては、該化学物質が約20℃乃至22℃の温
度にある場合に、1,000乃至1,500rpmの回
転速度で特に良好な結果が得られる。14インチ×16
インチの表面を適切にコーティングするためには、シャ
ワーヘッド312が円形状であり且つ約21インチ(5
3.34cm)の直径である。
【0030】特に大きな表面の場合には、化学物質を付
与する前に、表面304を溶媒でウエット即ち濡らすこ
とによって良好な結果が得られた。溶媒は、シャワーヘ
ッド312を介して溶媒蒸気として導入され、それは、
次いで、表面304上で凝縮するか、又は管310を介
して表面304上に直接的に付着される。表面304
は、溶媒が約1,000Åの厚さになるまで回転され
る。溶媒が1,000Åに近付く場合に、表面304の
中心から流れる一連の円形状の干渉縞を視覚的に観察す
ることが可能である。
【0031】1,000Åの厚さの溶媒の層が表面30
4をコーティングする表面304へ化学物質を付与す
る。化学物質が表面304と接触すると、該溶媒の層は
化学物質の流動を容易なものとさせる。従って、化学物
質を表面304の端部へ移動させるのに必要な遠心力は
小さくて済むので表面304のコーティングは実質的に
減少した回転速度で達成することが可能である。更に、
化学物質が導入される場合に表面304上にはほとんど
溶媒が存在しないので、溶媒は化学物質によって迅速に
吸収され、従って形成される化学物質のコーティングの
厚さに検知可能な影響を与えるものではない。
【0032】表面304へ化学物質を付与する直前に表
面304を溶媒でウエットさせる本発明の実施例を図6
に示してある。溶媒は管602を介して表面304の中
心へ導入され、且つその後に、所定量の化学物質が管3
10を介して導入される。溶媒用の管602は表面30
4の中心から変位されており、開口端は角度がつけられ
ており、該開口端から導入される溶媒は表面304の中
心へ付与される。
【0033】図7は、溶媒用の管602と化学物質用の
管310とがシャワーヘッド312Bと関連して使用さ
れる場合の図6の実施例を示している。シャワーヘッド
312B(図8)は、シャワーヘッド312Bが溶媒用
の管602を受取るための孔802を有する点を除い
て、シャワーヘッド312に関して説明したものと同様
である。
【0034】蒸気供給源316(図3)は図9において
より詳細に示してある。タンク902は部分的に溶媒9
10で充填されている。例えば、シプレイ社のマイクロ
ポジットXP−90190−21と関連して、溶媒91
0はシプレイ社のEBR−10又はシプレイ社のEC1
1とすることが可能であり、それら両方はマサチューセ
ッツ州ニュートンのシプレイ社から入手することが可能
である。タンク902における溶媒910上方の空間9
14をシールするためにシール904が使用されてい
る。ガス状拡散管906がシール904を貫通して通過
し且つタンク902の底部近くへ延在している。ガス状
拡散管906は溶媒910内に浸漬されているフリット
ガラス端部908を有している。出力管916もシール
904を貫通して延在しているが、ガス状拡散管906
と異なり溶媒910へ到達することはない。その代わり
に、出力管916の開放端部は空間914内に位置して
いる。
【0035】蒸気供給源316は以下のように動作す
る。窒素ガス、又は例えば通常の空気等のその他の通常
非反応性のガスを管920を介してガス状拡散管906
内に導入する。例えば、管920は空気ポンプ又は窒素
ガス供給源(いずれも図示していない)へ接続させるこ
とが可能である。窒素ガスは、ガス状拡散管906を介
してフリットガラス端部908へ通過し、そこにおいて
窒素ガスはフリットガラス端部908を介して溶媒91
0内へ通過し、その際にバブル912を形成する。バブ
ル912は溶媒910内において形成され且つ溶媒91
0を介して空間914へ移動するので、バブル912は
溶媒蒸気で飽和状態となる。シール904は気密状態で
あり、空間914からの溶媒蒸気は、窒素ガスが管92
0を介して導入されるのと同一の割合で出力管916を
介して流れる。溶媒蒸気は、出力管916を介してガス
管314へ通過し、且つそれを介してシャワーヘッド3
12(図3)へ通過する。
【0036】従って、特定の割合で蒸気供給源316の
管920(図9)を介して窒素ガスを導入することによ
って、溶媒蒸気は同一の特定の割合でガス管314を介
して流れる。蒸気供給源316によって発生させること
の可能な溶媒蒸気の量は、窒素ガスがフリットガラス端
部908を介して流れることの可能な割合によって制限
される。特に高流量の溶媒蒸気を必要とする本発明の適
用場面においては、本発明の第二実施例の蒸気供給源
(図10)が増加した溶媒蒸気能力を与えている。
【0037】シャワーヘッド312Cのチャンバ408
内部において、小孔404の直上に、溶媒吸収性でガス
透過性の環状フィルタ1006が設けられている。更
に、シャワーヘッド312Cのチャンバ408内部には
ドリップ管1002が設けられている。ドリップ管10
02は、ドリップ管1002の端部1002E近くの長
さに沿って小孔1004を有している。端部1002E
はシールされている。小孔1004は全てチャンバ40
8内にあり且つシャワーヘッド312の外側壁を貫通す
るドリップ管1002が通過するポート1002Pは、
ポート1002Pを貫通してガスが通過することがない
ようにシールされている。
【0038】液状形態での溶媒がドリップ管1002を
介してシャワーヘッド312Cのチャンバ408内へ導
入される。溶媒は小孔1004を介してドリップ即ちし
たたり且つフィルタ1006を飽和状態とさせる。ガス
用の管314(図3)は窒素ガス又はその他の任意の通
常非反応性のガスの供給源へ接続している。この図示例
においては、ガス用の管314は窒素供給源へ接続して
いる。窒素ガスは、開口406(図10)を介してチャ
ンバ408内に導入される。窒素ガスはフィルタ100
6を介して通過する。窒素ガスが、上述した如く液状の
溶媒で飽和されているフィルタ1006を介して通過す
ると、窒素ガスは溶媒蒸気で飽和状態となる。溶媒を含
有する窒素ガスは、次いで、上述した如くに小孔404
を介して通過する。
【0039】従って、図10は溶媒で飽和状態とされガ
ス透過性のフィルタを介して窒素ガスを通過させること
により溶媒蒸気が形成される本発明に基づく蒸気供給源
の第二実施例を示している。
【0040】本発明の別の実施例を図11A,11B,
12A,12Bに示してある。物体302の下側へチャ
ック306−11を介して真空を付与することによっ
て、物体302はチャック306−11へ固定されてい
る。安全上の予防策として、物体302は幾つかの保持
用ピン306P(図12A)によってチャック306上
の所定位置に固定されている。ベアリング1112がチ
ャック306−11を垂直方向に移動することを可能と
しているので、チャック306−11(図11A)が上
昇して物体302を受取る。図11A及び12Aに示し
た如く、分配ヘッド310Aが物体302の表面304
の中心上方に位置されている。分配ヘッド310A及び
分配アーム310B(図12A)は中空であり且つ接続
されていて、化学物質が分配アーム310Bを介して分
配ヘッド310Aへ供給され且つそれを介して表面30
4上へ供給することを可能としている。化学物質が表面
304上へ分配されると、分配アーム310B及び分配
ヘッド310Aは矢印Aで示した方向にトラック310
Tに沿って図12Bに示した位置へ移動される。
【0041】表面304の上方(図11A)にシャワー
ヘッド312Cが設けられている。シャワーヘッド31
2Cは回転表面304の端部からの溶媒蒸気を回転表面
304の中心へ向かって再指向させるために湾曲した形
状となっている。化学物質は分配ヘッド310Aを介し
て分配されるので、シャワーヘッド312Cの中心にお
ける孔がこの機能を実行する必要性はない(シャワーヘ
ッド312の孔402(図4A)参照)。シャワーヘッ
ド312C(図11A)は溶媒蒸気供給チャンネル31
4Cによって支持されており、該チャンネルを介して溶
媒蒸気がシャワーヘッド312Cへ導入される。溶媒蒸
気供給チャンネル314Cは溶媒蒸気供給チャンネル3
14Bへ接続しており且つそれを介して溶媒蒸気供給チ
ャンネル314Aへ接続している。シャワーヘッド31
2Cと溶媒蒸気供給チャンネル314Bとの間に位置し
て一次的閉込部1102A及び二次的閉込部1102B
が設けられており、それらの閉込部は図11A及び11
Bに示した装置を操作する人間のオペレータを保護する
ために化学物質及び溶媒蒸気を閉じ込めるものである。
溶媒蒸気供給チャンネル314Aは垂直方向に移動自在
である。溶媒蒸気供給チャンネル314Aは溶媒蒸気供
給チャンネル314B及び314C、一次閉込部110
2A、二次閉込部1102B、シャワーヘッド312へ
接続しているので、溶媒蒸気供給チャンネル314Aが
移動すると、溶媒蒸気供給チャンネル314B及び31
4C、一次閉込部1102A、二次閉込部1102B、
シャワーヘッド312Cは対応して移動される。溶媒蒸
気供給チャンネル314A,314B,314C、シャ
ワーヘッド312C、一次閉込部1102A、二次閉込
部1102Bは図11Aにおいては「上昇」位置にある
状態が示されている。
【0042】分配アーム310Bを介して分配ヘッド3
10Aから化学物質が分配された後に、分配ヘッド31
0A及び分配アーム310Bは図12B及び11Bに示
した位置へトラック310Tに沿って移動される。溶媒
蒸気供給チャンネル314A,314B,314Cは次
いで図11Bに示した如く下降される。一次閉込部11
02Aは一次密封チャンバ1118Aを形成するために
ボールライナー1104に当接して位置される。ボール
ライナー1104は、プラスティックから廉価に構成す
ることが可能であり、従って使い捨て可能なものとする
ことが可能である。二次閉込部1102Bは支持構成体
1116と接触し、そのサイクルに一次密封チャンバ1
118Aを取囲む二次密封チャンバ1118Bを形成す
る。更に、溶媒蒸気供給チャンネル314Cを下降させ
ると、シャワーヘッド312Cが表面304と近接した
状態へ下降される。
【0043】ベアリング1112を使用して、表面30
4をボールライナー1104の舌部1104Aの下側に
位置させるために下降させる。ボールライナー1104
は、舌部1104Aの下側のボールライナー1104に
当たる表面304から投げ出された化学物質がドレイン
1106へ向けて移動され、該ドレインを介して過剰な
化学物質が回収されるように構成されている。更に、過
剰な溶媒蒸気及び化学物質のミストは廃棄ポート110
8及び廃棄マニホールド1110を介して吸引される。
過剰な化学物質をドレイン1106へ移動させ且つ過剰
な溶媒蒸気及び化学物質のミストを廃棄ポート1108
を介して廃棄マニホールド1110へ移動させることに
よって、物体302の下側におけるバックスプラッシュ
が発生する蓋然性は減少されている。物体302の下側
におけるバックスプラッシュの蓋然性を更に減少させる
ために、チャック306−11の端部306−11Aは
物体302の下側を超えて延在している。ボールライナ
ー1104と一次閉込部1102Aとの間のシール即ち
密封部から逃げ出す化学物質の蒸気は支持構成体111
6におけるポート1114を介して二次閉込チャンバ1
118Bから引出される。従って、図11A,11B,
12A,12Bに示した装置を操作する人間のオペレー
タは、化学物質のミスト又は溶媒蒸気の悪影響から保護
されている。以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来技術のスピンコーティング装置を示した
概略図。
【図2】 従来技術の別のスピンコーティング装置を示
した概略図。
【図3】 本発明に基づいて構成したスピンコーティン
グ装置の概略図。
【図4A】 本発明に基づいて構成したシャワーヘッド
の下側を示した概略図。
【図4B】 本発明に基づいて構成したシャワーヘッド
を示した概略平面図。
【図4C】 本発明に基づいて構成したシャワーヘッド
の概略断面図。
【図4D】 本発明の第二実施例に基づいて構成したシ
ャワーヘッドの下側を示した概略図。
【図4E】 本発明の第三実施例に基づいて構成したシ
ャワーヘッドの下側を示した概略図。
【図5A】 本発明に基づくシャワーヘッド及び回転物
体の機能を説明するのに有用な概略図。
【図5B】 本発明に基づくシャワーヘッド及び回転物
体の機能を説明するのに有用な概略図。
【図6】 本発明の第二実施例に基づいて構成したスピ
ンコーティング装置を示した概略図。
【図7】 本発明の第三実施例に基づいて構成したスピ
ンコーティング装置を示した概略図。
【図8】 本発明の第三実施例に基づいて構成したシャ
ワーヘッドを示した概略断面図。
【図9】 本発明に基づいて構成した溶媒蒸気供給源を
示した概略断面図。
【図10】 本発明の第四実施例に基づいて構成した溶
媒蒸気供給源とシャワーヘッドの組合わせを示した概略
断面図。
【図11A】 本発明の第五実施例に基づいて構成した
スピンコーティング装置の概略断面図でシャワーヘッド
312Cが上昇位置にある状態を示した概略断面図。
【図11B】 本発明の第五実施例に基づいて構成した
スピンコーティング装置の概略断面図であってシャワー
ヘッド312Cが下降位置にある状態を示した概略断面
図。
【図12A】 図11Aのスピンコーティング装置の一
部を示した概略平面図。
【図12B】 図11Bのスピンコーティング装置の一
部を示した概略平面図。
【符号の説明】
302 物体 304 表面 306 チャック 312 シャワーヘッド 314 ガス管 316 蒸気供給源

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 物体の表面へ液体層を付与する装置にお
    いて、 前記物体を軸周りに回転させる手段、 前記物体の表面を回転させることによって前記物体表面
    上に液体を拡布させるように前記物体表面上に所要量の
    液体を付与する手段、 拡布期間中に前記液体が乾燥することを遅らせるために
    前記物体表面近くに溶媒を含有するガスを散布する手
    段、を有しており、前記散布する手段がシャワーヘッド
    を有していることを特徴とする装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記物体表面が実質
    的に平坦であることを特徴とする装置。
  3. 【請求項3】 請求項1において、前記シャワーヘッド
    がガス透過性表面を有していることを特徴とする装置。
  4. 【請求項4】 請求項3において、前記ガス透過性表面
    が少なくともほぼ物体表面の寸法であることを特徴とす
    る装置。
  5. 【請求項5】 請求項3において、前記ガス透過性表面
    が円形であり、且つ物体表面が中心周りに回転された場
    合に前記物体表面によって定義される面積の直径の約1
    10%を超えることのない直径を有していることを特徴
    とする装置。
  6. 【請求項6】 請求項3において、前記ガス透過性表面
    が前記物体表面から約1.27cmの位置に位置されて
    いることを特徴とする装置。
  7. 【請求項7】 請求項3において、前記ガス透過性表面
    が前記物体表面と実質的に平行に位置されていることを
    特徴とする装置。
  8. 【請求項8】 物体の表面へ溶媒を含有する液体の層を
    付与する装置において、 前記物体を受取り且つ固定するためのチャック、 前記物体表面を軸周りに回転させるために前記チャック
    を回転させる手段、 前記物体表面の回転が前記物体表面にわたって前記液体
    を拡布させるように所定量の液体を前記物体表面上へ付
    与する手段、 チャンバを具備すると共に前記軸に沿って前記物体表面
    と近接して位置されたガス透過性表面を具備するシャワ
    ーヘッド、 溶媒蒸気を形成するための溶媒蒸気供給源、 前記溶媒蒸気供給源と前記シャワーヘッドとの間に接続
    されており前記液体の乾燥を遅らせるために前記溶媒蒸
    気が前記ガス透過性表面を透過して前記物体表面近くへ
    来ることを可能とするために前記溶媒蒸気を前記チャン
    バ内へ導入する手段、を有することを特徴とする装置。
  9. 【請求項9】 請求項8において、前記シャワーヘッド
    が前記物体表面の実質的な部分を被覆するように前記物
    体表面と平行して延在していることを特徴とする装置。
  10. 【請求項10】 請求項8において、前記物体表面が実
    質的に平坦であることを特徴とする装置。
  11. 【請求項11】 請求項8において、前記ガス透過性表
    面が少なくとも大略前記物体表面の寸法であることを特
    徴とする装置。
  12. 【請求項12】 請求項11において、前記ガス透過性
    表面が円形であり且つ前記物体表面が中心周りに回転さ
    れる場合に前記物体表面によって定義される面積の直径
    の約110%を超えることのない直径を有することを特
    徴とする装置。
  13. 【請求項13】 請求項8において、前記ガス透過性表
    面が前記物体表面から約1.27cmの位置へ位置され
    ていることを特徴とする装置。
  14. 【請求項14】 請求項8において、前記ガス透過性表
    面が前記物体表面と実質的に平行に位置されていること
    を特徴とする装置。
  15. 【請求項15】 物体の表面へ液体の層を付与する方法
    において、 前記物体表面を軸周りに回転させ、 前記物体表面の回転が前記物体表面にわたって液体を拡
    布させるように所要量の液体を前記物体表面上へ付与
    し、 拡布期間中に前記液体が乾燥することを遅らせるために
    前記物体表面近くの領域へ溶媒を含有するガスをシャワ
    ーヘッドを介して散布させる、上記各ステップを有する
    ことを特徴とする方法。
  16. 【請求項16】 請求項15において、更に、前記物体
    表面へ所要量の第二溶媒を付与するステップを有するこ
    とを特徴とする方法。
  17. 【請求項17】 請求項16において、前記所要量の第
    二溶媒を付与するステップが、前記所要量の液体を付与
    するステップの前に実施することを特徴とする方法。
  18. 【請求項18】 請求項16において、更に、前記物体
    表面上に溶媒の薄い層を形成するために前記物体表面に
    わたって前記溶媒を拡布させるために前記物体表面を回
    転させるステップを有することを特徴とする方法。
  19. 【請求項19】 物体の表面へ液体の薄い層を付与する
    方法において、 前記物体表面上に溶媒のコーティングを形成するために
    前記物体表面へ所要量の溶媒を付与し、 前記物体表面と前記液体との間の接触点において前記液
    体を薄くさせるために前記溶媒のコーティングへ所要量
    の液体を付与し、 前記物体表面にわたって前記液体を拡布させるために前
    記物体表面を回転させる、上記各ステップを有すること
    を特徴とする方法。
  20. 【請求項20】 請求項19において、前記所要量の溶
    媒を付与するステップが、前記溶媒のコーティングを形
    成するために前記物体表面を回転させることを特徴とす
    る方法。
  21. 【請求項21】 請求項19において、前記所要量の溶
    媒を付与するステップが、前記コーティングの厚さが約
    1,000Åである場合に、前記物体表面上に一様な溶
    媒のコーティングを形成するために実施することを特徴
    とする方法。
  22. 【請求項22】 物体の表面へ液体の層を付与する装置
    において、 前記物体を軸周りに回転させる手段、 前記物体表面の回転が前記物体表面にわたり前記液体を
    拡布させるように前記物体表面上に所要量の液体を付与
    する手段、 拡布期間中に前記液体の乾燥を遅らせるために溶媒で飽
    和したガスを前記物体表面近くへ散布させる手段、を有
    することを特徴とする装置。
  23. 【請求項23】 請求項16において、前記最初の溶媒
    と前記二番目の溶媒が同一のものであることを特徴とす
    る方法。
  24. 【請求項24】 請求項19において、前記溶媒が前記
    液体用の溶媒であることを特徴とする方法。
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