JP2001252607A - スピン塗布装置 - Google Patents
スピン塗布装置Info
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- JP2001252607A JP2001252607A JP2000066675A JP2000066675A JP2001252607A JP 2001252607 A JP2001252607 A JP 2001252607A JP 2000066675 A JP2000066675 A JP 2000066675A JP 2000066675 A JP2000066675 A JP 2000066675A JP 2001252607 A JP2001252607 A JP 2001252607A
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- waste liquid
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- resist
- cup
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固定カップ内に一時貯留される塗布廃液の固
化堆積を抑制して、固化堆積による装置停止や清掃頻度
を低減させるスピン塗布装置を提供する。 【解決手段】 固定カップ５内にスプレーノズル８を配
設し、塗布材料の溶媒を噴霧する。回転カップ３内に配
置された基板１に塗布した塗布液が飛散した塗布廃液は
廃液排出口７から固定カップ５内に排出されて一時貯留
されるが、この塗布廃液の溶媒が蒸発すると粘度が低下
し、固化して堆積するが、溶媒が噴霧されることにより
固化堆積が抑制され、装置停止や清掃頻度を低減させる
ことができる。
化堆積を抑制して、固化堆積による装置停止や清掃頻度
を低減させるスピン塗布装置を提供する。 【解決手段】 固定カップ５内にスプレーノズル８を配
設し、塗布材料の溶媒を噴霧する。回転カップ３内に配
置された基板１に塗布した塗布液が飛散した塗布廃液は
廃液排出口７から固定カップ５内に排出されて一時貯留
されるが、この塗布廃液の溶媒が蒸発すると粘度が低下
し、固化して堆積するが、溶媒が噴霧されることにより
固化堆積が抑制され、装置停止や清掃頻度を低減させる
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として液晶ディ
スプレイや半導体集積回路等の製造工程中において、レ
ジスト液等を基板に塗布する用に供されるスピン塗布装
置に関する。
スプレイや半導体集積回路等の製造工程中において、レ
ジスト液等を基板に塗布する用に供されるスピン塗布装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路や液晶デバイス、カラー
フィルタ等の製造工程においては、基板の表面にネガレ
ジストやポジレジスト、カラーレジスト、オーバーコー
ト材等のレジスト液を塗布する工程が多くあり、その用
にスピン塗布装置が供される。スピン塗布装置は回転さ
せた塗布対象物にレジスト液を滴下させて、回転による
遠心力によりレジスト液を塗布対象物上に拡散させて塗
布する。
フィルタ等の製造工程においては、基板の表面にネガレ
ジストやポジレジスト、カラーレジスト、オーバーコー
ト材等のレジスト液を塗布する工程が多くあり、その用
にスピン塗布装置が供される。スピン塗布装置は回転さ
せた塗布対象物にレジスト液を滴下させて、回転による
遠心力によりレジスト液を塗布対象物上に拡散させて塗
布する。
【０００３】図２は、従来技術になるスピン塗布装置の
構成を示すもので、塗布対象物とする基板１にレジスト
液を塗布する構成を示している。基板１は回転カップ３
内に配設された吸着チャック２に真空吸着によって保持
され、回転カップ３は嵌合ピン１２に嵌合する回転カッ
プ蓋４によって閉じられる。この回転カップ３は固定カ
ップ５内に収容され、固定カップ３は固定カップ蓋６に
よって閉じられる。この回転カップ蓋４及び固定カップ
蓋６は図示しないシリンダによる昇降駆動により開閉操
作される。モータ１１により回転カップ３を回転させ、
図示しないレジストノズルからレジスト液を基板１上に
滴下させると、遠心力によりレジスト液が基板１上に拡
散するので、基板１に均一にレジスト液が塗布される。
構成を示すもので、塗布対象物とする基板１にレジスト
液を塗布する構成を示している。基板１は回転カップ３
内に配設された吸着チャック２に真空吸着によって保持
され、回転カップ３は嵌合ピン１２に嵌合する回転カッ
プ蓋４によって閉じられる。この回転カップ３は固定カ
ップ５内に収容され、固定カップ３は固定カップ蓋６に
よって閉じられる。この回転カップ蓋４及び固定カップ
蓋６は図示しないシリンダによる昇降駆動により開閉操
作される。モータ１１により回転カップ３を回転させ、
図示しないレジストノズルからレジスト液を基板１上に
滴下させると、遠心力によりレジスト液が基板１上に拡
散するので、基板１に均一にレジスト液が塗布される。
【０００４】前記回転カップ３の回転により回転カップ
３内に飛散したレジスト廃液は、回転カップ３に設けら
れたレジスト廃液排出口７から固定カップ５内に排出さ
れる。このレジスト廃液がレジスト廃液排出口７から固
定カップ５内に排出されるときに発生するレジストミス
トは排気口９から排気され、固定カップ５内に排出され
て一時貯留されるレジスト廃液は固定カップ５内を流れ
て廃液タンク１０に排出される。
３内に飛散したレジスト廃液は、回転カップ３に設けら
れたレジスト廃液排出口７から固定カップ５内に排出さ
れる。このレジスト廃液がレジスト廃液排出口７から固
定カップ５内に排出されるときに発生するレジストミス
トは排気口９から排気され、固定カップ５内に排出され
て一時貯留されるレジスト廃液は固定カップ５内を流れ
て廃液タンク１０に排出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術の構成において、固定カップ５に一時貯留された
レジスト廃液は、それに含まれる溶媒が蒸発して粘度が
上昇したとき、廃液タンク１０に排出されずに滞留し、
最終的には固化する。固化したレジスト廃液は固定カッ
プ５内に堆積し、その量が増えるとスピン塗布装置は使
用不能となる。
来技術の構成において、固定カップ５に一時貯留された
レジスト廃液は、それに含まれる溶媒が蒸発して粘度が
上昇したとき、廃液タンク１０に排出されずに滞留し、
最終的には固化する。固化したレジスト廃液は固定カッ
プ５内に堆積し、その量が増えるとスピン塗布装置は使
用不能となる。
【０００６】この固定カップ５内に固化して堆積したレ
ジスト廃液を取り除くために、定期的に装置を停止させ
る必要があり、スピン塗布装置の稼働率を著しく低下さ
せる問題点があった。
ジスト廃液を取り除くために、定期的に装置を停止させ
る必要があり、スピン塗布装置の稼働率を著しく低下さ
せる問題点があった。
【０００７】本発明が目的とするところは、固定カップ
内でレジスト廃液が固化することを抑制することによ
り、スピン塗布装置の稼働率を向上させることにある。
内でレジスト廃液が固化することを抑制することによ
り、スピン塗布装置の稼働率を向上させることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、回転駆動される回転容器内に塗布対象物を
保持し、この回転容器を固定容器内で回転させると共
に、塗布材料を溶媒中に溶解させた塗布液を前記塗布対
象物上に滴下させることにより、塗布対象物上に塗布液
を塗布し、飛散した塗布廃液が回転容器に形成された排
出口から固定容器内に排出されるように構成されたスピ
ン塗布装置において、前記固定容器内に、前記溶媒を噴
霧する溶媒噴霧手段が配設されてなることを特徴とす
る。
の本発明は、回転駆動される回転容器内に塗布対象物を
保持し、この回転容器を固定容器内で回転させると共
に、塗布材料を溶媒中に溶解させた塗布液を前記塗布対
象物上に滴下させることにより、塗布対象物上に塗布液
を塗布し、飛散した塗布廃液が回転容器に形成された排
出口から固定容器内に排出されるように構成されたスピ
ン塗布装置において、前記固定容器内に、前記溶媒を噴
霧する溶媒噴霧手段が配設されてなることを特徴とす
る。
【０００９】この構成によれば、固定容器に排出された
塗布廃液は、固定容器内に配設された溶媒噴霧手段から
溶媒が噴霧されることにより固化することが抑制され
る。従って、塗布廃液の固化、堆積によるスピン塗布装
置の停止頻度が減少し、固定カップを清掃するための定
期清掃頻度が削減され、スピン塗布装置の稼働率を向上
させることができる。
塗布廃液は、固定容器内に配設された溶媒噴霧手段から
溶媒が噴霧されることにより固化することが抑制され
る。従って、塗布廃液の固化、堆積によるスピン塗布装
置の停止頻度が減少し、固定カップを清掃するための定
期清掃頻度が削減され、スピン塗布装置の稼働率を向上
させることができる。
【００１０】上記構成において、スプレーノズルは複数
箇所に配設することが好適で、固定容器内に満遍なく溶
媒を噴霧して塗布廃液の固化を防止することができる。
箇所に配設することが好適で、固定容器内に満遍なく溶
媒を噴霧して塗布廃液の固化を防止することができる。
【００１１】また、塗布液としてレジスト液を用いて、
これを基板に塗布するのに適用するのが好適である。
これを基板に塗布するのに適用するのが好適である。
【００１２】また、溶媒噴霧手段から一定時間毎に溶媒
を噴霧するようにすると、溶媒の使用量が削減され、ラ
ンニングコストを抑えることができる。
を噴霧するようにすると、溶媒の使用量が削減され、ラ
ンニングコストを抑えることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１４】本実施形態は、基板（塗布対象物）１にレ
ジスト液（塗布液）を塗布するスピン塗布装置の構成を
示す。
ジスト液（塗布液）を塗布するスピン塗布装置の構成を
示す。
【００１５】図１に示すように、スピン塗布装置は、固
定カップ（固定容器）５内に回転カップ（回転容器）３
を収容し、固定カップ５の上部開放部を閉じる固定カッ
プ蓋６と、回転カップ３の上部開放部を閉じる回転カッ
プ蓋４とは、図示しないシリンダにより昇降駆動される
ことにより、開閉することができる。この固定カップ蓋
６及び回転カップ蓋４を上昇させて固定カップ５及び回
転カップ３の上方を開放させ、回転カップ３内に配設さ
れた基板吸着チャック２上に基板１を載置すると、真空
吸引により基板１は基板吸着チャック２上に保持され
る。
定カップ（固定容器）５内に回転カップ（回転容器）３
を収容し、固定カップ５の上部開放部を閉じる固定カッ
プ蓋６と、回転カップ３の上部開放部を閉じる回転カッ
プ蓋４とは、図示しないシリンダにより昇降駆動される
ことにより、開閉することができる。この固定カップ蓋
６及び回転カップ蓋４を上昇させて固定カップ５及び回
転カップ３の上方を開放させ、回転カップ３内に配設さ
れた基板吸着チャック２上に基板１を載置すると、真空
吸引により基板１は基板吸着チャック２上に保持され
る。
【００１６】シリンダによって固定カップ蓋６及び回転
カップ蓋４を下降させ、回転カップ３に設けられた嵌合
ピン１２に回転カップ蓋４の穴を嵌合させることにより
固定カップ５及び回転カップ３の上部開放は閉じられ、
レジストミストが外部に漏れないように封止される。モ
ータ１１により回転カップ３を回転させると共に、図示
しないレジストノズルからレジスト液を基板１上に滴下
させると、レジスト液は回転による遠心力により拡散し
て基板１上に塗布される。回転カップ３内で基板１に塗
布されずに飛散したレジスト廃液は、遠心力により回転
カップ３の側面に開口するレジスト廃液排出口７から固
定カップ５内に排出される。このレジスト廃液の排出に
伴って発生するレジストミストは、固定カップ５に設け
られた排気口９に接続された排気手段によって強制排出
される。また、固定カップ５内に排出されたレジスト廃
液は、固定カップ５内を流れて廃液口１３から廃液タン
ク１０に排出される。
カップ蓋４を下降させ、回転カップ３に設けられた嵌合
ピン１２に回転カップ蓋４の穴を嵌合させることにより
固定カップ５及び回転カップ３の上部開放は閉じられ、
レジストミストが外部に漏れないように封止される。モ
ータ１１により回転カップ３を回転させると共に、図示
しないレジストノズルからレジスト液を基板１上に滴下
させると、レジスト液は回転による遠心力により拡散し
て基板１上に塗布される。回転カップ３内で基板１に塗
布されずに飛散したレジスト廃液は、遠心力により回転
カップ３の側面に開口するレジスト廃液排出口７から固
定カップ５内に排出される。このレジスト廃液の排出に
伴って発生するレジストミストは、固定カップ５に設け
られた排気口９に接続された排気手段によって強制排出
される。また、固定カップ５内に排出されたレジスト廃
液は、固定カップ５内を流れて廃液口１３から廃液タン
ク１０に排出される。
【００１７】前記レジスト液は、フォトレジスト等の塗
布材料を溶媒に溶解させたものであるため、これが廃液
となったレジスト廃液中の溶媒が蒸発すると、レジスト
廃液の粘度が上昇し、蒸発が進行すると最終的には固化
して固定カップ５内に堆積する。この堆積量が増加する
とスピン塗布装置は稼働停止せざるを得ず、定期的な清
掃が必要となっていることは前述の通りである。本実施
形態の構成においては、レジスト廃液の固化を抑制して
スピン塗布装置の稼働停止回数を減少させ、稼働率の向
上を図るために、固定カップ５内に溶媒を噴霧するスプ
レーノズル（溶媒噴霧手段）８が設けられている。
布材料を溶媒に溶解させたものであるため、これが廃液
となったレジスト廃液中の溶媒が蒸発すると、レジスト
廃液の粘度が上昇し、蒸発が進行すると最終的には固化
して固定カップ５内に堆積する。この堆積量が増加する
とスピン塗布装置は稼働停止せざるを得ず、定期的な清
掃が必要となっていることは前述の通りである。本実施
形態の構成においては、レジスト廃液の固化を抑制して
スピン塗布装置の稼働停止回数を減少させ、稼働率の向
上を図るために、固定カップ５内に溶媒を噴霧するスプ
レーノズル（溶媒噴霧手段）８が設けられている。
【００１８】スプレーノズル８から溶媒を噴霧すると、
固定カップ５内は溶媒の飽和蒸気に満たされてレジスト
廃液の乾燥が防止され、レジスト廃液の固化が抑制され
るので、スピン塗布装置の定期清掃の頻度を著しく減少
させることができる。この溶媒の噴霧は、常時行っても
よいが、ランニングコストを考慮して一定時間毎（例え
ば、１０分間隔）に噴霧しても効果的に固化を抑制する
ことができる。また、溶媒は、レジスト液に含まれる溶
媒の主成分と同一のもの、あるいはレジスト液可溶のも
のを適用することができる。
固定カップ５内は溶媒の飽和蒸気に満たされてレジスト
廃液の乾燥が防止され、レジスト廃液の固化が抑制され
るので、スピン塗布装置の定期清掃の頻度を著しく減少
させることができる。この溶媒の噴霧は、常時行っても
よいが、ランニングコストを考慮して一定時間毎（例え
ば、１０分間隔）に噴霧しても効果的に固化を抑制する
ことができる。また、溶媒は、レジスト液に含まれる溶
媒の主成分と同一のもの、あるいはレジスト液可溶のも
のを適用することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、固定
カップ内にスプレーノズルから塗布液の溶媒が噴霧され
るので、固定カップ内に一時貯留される塗布廃液の溶媒
が蒸発することによる乾燥、固化が抑制され、塗布廃液
の固化堆積による装置停止の頻度が減少し、定期清掃の
回数も低減するので、スピン塗布装置の稼働率を向上さ
せることができる。
カップ内にスプレーノズルから塗布液の溶媒が噴霧され
るので、固定カップ内に一時貯留される塗布廃液の溶媒
が蒸発することによる乾燥、固化が抑制され、塗布廃液
の固化堆積による装置停止の頻度が減少し、定期清掃の
回数も低減するので、スピン塗布装置の稼働率を向上さ
せることができる。
【図１】実施形態に係るスピン塗布装置の構成を示す断
面図
面図
【図２】従来技術に係るスピン塗布装置の構成を示す断
面図
面図
１ 基板（塗布対象物） ３ 回転カップ（回転容器） ４ 回転カップ蓋 ５ 固定カップ（固定容器） ６ 固定カップ蓋 ８ スプレーノズル（溶媒噴霧手段）
フロントページの続き (72)発明者 廣瀬 貴司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AB16 AB20 EA05 4F042 AA02 AA07 AA10 DH10 EB05 EB17 EB25 5F046 JA07 JA08 JA09
Claims (4)
- 【請求項１】 回転駆動される回転容器内に塗布対象物
を保持し、この回転容器を固定容器内で回転させると共
に、塗布材料を溶媒中に溶解させた塗布液を前記塗布対
象物上に滴下させることにより、塗布対象物上に塗布液
を塗布し、飛散した塗布廃液が回転容器に形成された排
出口から固定容器内に排出されるように構成されたスピ
ン塗布装置において、 前記固定容器内に、前記溶媒を噴霧する溶媒噴霧手段が
配設されてなることを特徴とするスピン塗布装置。 - 【請求項２】 溶媒噴霧手段が複数箇所に配設されてな
る請求項１記載のスピン塗布装置。 - 【請求項３】 塗布液がレジスト液である請求項１また
は２記載のスピン塗布装置。 - 【請求項４】 溶媒噴霧手段から一定時間毎に溶媒を噴
霧する請求項１〜３いずれか一項に記載のスピン塗布装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000066675A JP2001252607A (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | スピン塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000066675A JP2001252607A (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | スピン塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001252607A true JP2001252607A (ja) | 2001-09-18 |
Family
ID=18585997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000066675A Pending JP2001252607A (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | スピン塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001252607A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237225A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Ricoh Co Ltd | 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
| JP2007287999A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
| CN114211671A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-03-22 | 西南大学 | 匀胶机防渗漏吸盘 |
-
2000
- 2000-03-10 JP JP2000066675A patent/JP2001252607A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237225A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Ricoh Co Ltd | 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
| JP2007287999A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
| CN114211671A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-03-22 | 西南大学 | 匀胶机防渗漏吸盘 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20061214 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061222 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20061214 |
|
| A072 | Dismissal of procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073 Effective date: 20070417 |