JPH0362925A - 水洗装置 - Google Patents

水洗装置

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JPH0362925A
JPH0362925A JP19979889A JP19979889A JPH0362925A JP H0362925 A JPH0362925 A JP H0362925A JP 19979889 A JP19979889 A JP 19979889A JP 19979889 A JP19979889 A JP 19979889A JP H0362925 A JPH0362925 A JP H0362925A
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JP
Japan
Prior art keywords
carrier
wafers
wafer
pure water
washing
Prior art date
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Pending
Application number
JP19979889A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruto Onishi
照人 大西
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH0362925A publication Critical patent/JPH0362925A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置等の洗浄に用いる水洗装置に関す
るものである。
〔従 来 の 技 術〕
半導体ウェハ等の洗浄を行う従来の洗浄装置は、QDR
(Quick  Dump R1n5e)型の水洗装置
を備えている。
第3図にQDR型の水洗装置の従来例の概略図を示す。
第3図において、20は洗浄用の水洗槽である。1は水
洗槽20の底部側壁に設けられて排水用開口20aを開
閉する蓋で、連接棒1aに連動して矢印Aの方向に移動
する。2は排水中においてウェハ(図示せず)の表面に
純水を散布するためのシャワーノズル、3は水洗槽20
の底壁に設けられた純水供給口、4は純水供給口3から
供給される純水が水洗槽20内を均一に流れるようにす
る多孔板、5はウェハを保持したキャリア(図示せず〉
の水洗槽20内への挿入を感知するセンサで、発光素子
5aおよび受光素子5bからなる。
以上のように構成された従来のQDR型の水洗装置では
、ウェハを保持したキャリアを水洗槽20に入れると、
センサ5によりキャリア(図示せず)が感知され、これ
に伴って純水供給口3より純水が水洗槽20内に供給さ
れ、多孔板4を通ってつエバ表面を流れ、この純水は水
洗槽20の上部開口20bから溢れ出す(オーバーフロ
ー状M)。
このままでは、ウェハについた薬液の濃度がすぐには零
にならないので、ある規定の時間が経過すると、Mlを
開けて水洗槽20の中の純水(洗浄により汚れている)
を全部排出する。このとき、ウェハの表面に残った薬液
を少しでも流すために、シャワーノズル2が純水を噴射
してウェハに散布する。そして、純水を排出すると、M
lを閉し、再び純水供給口3から純水を供給して水洗槽
20から純水がオーバーフローする状態に戻す。
以上の動作を数回繰り返すことで、ウェハの表面に付着
した薬液を完全に除去する。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記のような構成では、純水がキャリア
によって保持された多数枚のウェハ中を流れる際に、キ
ャリアに接触している部分およびその近傍の部分では純
水の流速が他の部分(キャリアに接触している部分から
離れた箇所)に比べて遅く、その部分の洗浄速度が低い
ので、ウェハ表面の薬液を完全に除去するのに長時間を
要するという問題があった。
したがって、この発明の目的は、洗浄に要する時間を短
縮することができる水洗装置を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
この発明の水洗装置は、底部から純水が供給され上部開
口より純水が溢れ出す水洗槽内に垂直姿勢の略円盤状の
多数枚のウェハを保持したキャリアを設置している。こ
のキャリアは、多数枚のウェハを厚さ方向に所定の間隔
を開けて一列に整列配置した状態で周方向に回転可能に
保持する構成となっている。
また、水洗槽内には、円柱体が水平姿勢で周方向に回転
可能に設けられている。この円柱体は、キャリアによっ
て保持された多数枚のウェハのすべての外周面に外周面
が当接する構成である。そして、駆動手段が円柱体を回
転駆動し、これに伴って多数枚のウェハを回転させるよ
うな構成になっている。
〔作   用〕
この発明の構成によれば、駆動手段が円柱体を回転させ
ると、これに連動してキャリアによって保持された多数
枚のウェハが周方向に回転することになる。
純水がキャリアによって保持された多数枚のウェハ中を
流れる際に、キャリアに接触している部分およびその近
傍の部分では純水の流速が他の部分(キャリアに接触し
ている部分から離れた箇所)に比べて遅く、その部分の
洗浄が遅れる。ところが、この発明の場合、ウェハが回
転することから、キャリアに接触している部分およびそ
の近傍の部分が一箇所に固定されず、ウェハの回転に伴
って変化することになる。この結果、ウェハの表面に均
一に純水を流すことができ、ウェハの特定の箇所の洗浄
の遅れがなく、ウェハの全面を路内−な速度で洗浄する
ことができる。したがって、キャリアに接触している部
分およびその近傍の部分が固定されている場合に比べて
ウェハの洗浄時間を短縮することができる。
〔実 施 例〕
以下、この発明の実施例を図面を参照しながら説明する
第1図にこの発明の一実施例の水洗装置の正面断面図を
示し、第2図に同水洗装置において半導体ウェハをセン
トしたキャリアを水洗槽内に入れた状態の側面断面図を
示す。
この水洗装置は、第1図および第2図に示すように、水
洗pa20の底部側壁に排水用開口20aを有するとと
もにオーバーフロー用の上部開口20bを有し、底壁に
純水供給口3を設けている。
また、水洗槽20の底部には、純水供給口3から矢印B
にように供給される純水が水洗槽20内を層流となって
下から上へ均一に流れるようにする多孔板4を底面と平
行に配設している。上記排水用開口20aには、連接棒
1aに連動して矢印Aの方向に移動することにより、排
水用開口20aを開閉するMlが設けられている。1b
は蓋1に設けたシール材である。
多孔板4の上方位置には、例えば塩化ビニル製の丸棒か
らなる円柱体6が水平姿勢で周方向に回転可能に設けら
れている。この円柱体6は、一端が水洗槽20の外部に
突出し、先端にベヘルギャ9aが連結されていて、モー
タ7の回転軸7aに連結したベヘルギャ9bと噛合する
構成になっていて、モータ7の回転に伴って円柱体6が
回転するようになっている。この円柱体6も、水洗槽2
0の底面と平行に取り付けられており、0リング8aを
内蔵した3個の軸受8によって支持されている。この場
合、モータ7およびベヘルギャ9a。
9bが駆動手段21を構成する0円柱体6の回転速度は
、ダスト低減のために1〜2 rpm程度に設定してい
る。
また、水洗槽20内には、略円盤状の多数枚のウェハ1
0を保持する例えばテフロン製のキャリア11が設置さ
れる。このキャリア11は、一対の上部垂直片11b、
llbの間隔がウェハ10の直径より大きく、一対の下
部垂直片11C111Cの間隔がウェハlOの直径より
小さく、−対の上部垂直片11b、llbと一対の下部
垂直片ttc、lieとを一対の傾斜片lid、lid
でそれぞれ連結した形状になっており、上部垂直片と傾
斜片とにわたってウェハ位置決め用のリブ11aを突設
した構成であって、リブIla間にウェハlOの周縁を
挿入するようになっている。
なお、一対の上部垂直片11b、llbの両端はそれぞ
れ連結部材11e、lleによって連結されている。
このような構成のキャリア11は、垂直姿勢の多数枚の
ウェハlOを厚さ方向に所定の間隔を開番すて一列に整
列配置した状態で周方向に回転可能にi!置するように
なっていて、水洗槽20内に設置した状態において、純
水が下から上に向かって流れることができる構成になっ
ている。この場合、キャリア11は、円柱体6を跨いだ
状態に多孔板4にR置され、キャリア11の下部垂直片
11c。
11c間に円柱体6が位置することになる0円柱体6の
軸方向とウェハlOの並び方向とが平行になる0円柱体
6は、キャリア11に載置された多数枚のウェハ10の
すべての外周面に外周面が当接する構成である。すなわ
ち、多孔板4上にキャリア11を載置したときに、円柱
体6上にウェハ10が載って、ウェハ10がキャリア1
1から浮き上がる構成になっている。
また、水洗槽20の側壁には、水洗槽20内へのキャリ
ア11の挿入を感知するセンサ5を設けている。このセ
ンサ5は、発光素子5aおよび受光素子5bからなり、
発光素子5aから受光素子5bへ向かう光路がウェハl
Oで遮られたことを検知する構成である。したがって、
水洗槽20の発光素子5aおよび受光素子5bの取付部
は対向し、かつ取付部が透明であるか、あるいは発光素
子5aおよび受光素子5bの発光部および受光部がそれ
ぞれ水洗槽20内に臨む構成にすることが要求される。
また、水洗槽20の上部開口20b付近には、一対の支
持板22a、22b間に2本のシャワーノズル2.2が
架設されていて、排水中において矢印Cのように純水が
供給されると、純水を矢印りのように噴射して洗浄対象
であるウェハ10の表面に純水を散布する。この際、2
本のシャワーノズル2,2は、キャリア11の出し入れ
に支障きたさないように水洗槽20の上部開口20bの
両端部に設けて、斜めに純水を噴射する構成である。
つぎに、この水洗装置の使用状況およびそのときの動作
について説明する。
この実施例では、シリコン基板をRAストリンパ液(発
煙硝酸)で洗浄した後の水洗処理を行うものとする。こ
のようなRAストリンパ液で洗浄した後の水洗処理によ
って、従来例ではヘイズが現れやすかったが、この実施
例の水洗装置を用いた水洗ではヘイズは生じなかった。
まず、ウェハ10をテフロン製のキャリア11にセント
した状態で、RAストリンパ液に10分間請けておく。
この過程で、ウェハ10の表面の有機物を酸化2分解す
る。
その後、キャリア11を本実施例の水洗装置の水洗槽2
0内に入れる。このとき、発光素子5aおよび受光素子
5b間の光路がウェハ10で遮断されるので、キャリア
11が水洗槽20内に入ったことをセンサ5が感知する
。この結果、スイッチ(図示せず)が投入され、純水供
給口3から純水が矢印Bで示すように水洗槽20内に供
給され、その後水洗槽20から純水が溢れ出すことにな
る。
一方、モータ7も回転を始め、円柱体6が回転するため
、キャリア11内のウェハ10も周方向(矢印Eで示す
)に回転する。
以上のような状態を1分間続けた後、蓋1を開けて水洗
槽20内の純水を一気に排出し、これと同時にシャワー
ノズル2より純水を矢印りのように噴射してウェハ10
に散布し、ウェハ10の表面に常に純水を供給して排水
中も洗浄を続ける。
30秒後に蓋1を閉して、再度純水供給口3からの純水
の供給を再開し、水洗槽20から純水が再度溢れ出すと
、シャワーノズル2より純水の噴射を止める。
以上の洗浄動作を10回程度繰り返すと、水洗が完了す
る。この後、スピンドライヤ等でウェハ10を乾燥させ
る。
ここで、円柱体6は、キャリア11を多孔板4に載置し
たときに、キャリア11にウェハ10が入った状態にお
けるウェハ10の下端よりioms程度上方に位置させ
て、ウェハ10を持ち上げるように取り付けている。こ
れは、円柱体6をウェハ10の直下に位置させた場合に
おいて、ウェハlOのオリエンタルフラット部に位置し
たときに、円柱体6がウェハ10から離れてウェハ10
の回転が止まってしまうのを防止するためである。した
がって、円柱体6を上下に移動させる構成にすると、洗
浄中に簡単にオリエンタルフラットの位置合わせを行う
ことができる。
なお、円柱体6としては、塩化ビニル製の丸棒を用いた
が、パイプにして表面に多数の孔を開け、外部よりフィ
ルタを通したN2ガスをパイプ内に供給することにより
、上記の多数の孔を通して水洗槽20内にN2ガスを泡
状に噴出させる、いわゆるバブリングの機能を持たせる
ことができる。
この実施例の水洗装置によれば、回転する円柱体6を用
いてキャリア11内のウェハlOを回転させるようにし
たので、キャリア11に接触している部分およびその近
傍の部分が一箇所に固定されず、ウェハ10の回転に伴
って変化することになる。この結果、ウェハ10の表面
に均一に純水を流すことができ、ウェハlOの特定の箇
所の洗浄の遅れがなく、ウェハlOの全面を路内−な速
度で洗浄することができる。したがって、キャリア11
に接触している部分およびその近傍の部分が固定されて
いる場合に比べてウェハlOの洗浄時間を短縮すること
ができる。
また、洗浄時間を短縮することができることから、ヘイ
ズの発生も抑制することができ、また酸化しやすいAl
系の洗浄も可能になる。
また、バブリングを行えば、洗浄を一層効率よく行うこ
とができ、洗浄時間の一層の短縮を行うことができる。
〔発明の効果〕
この発明の水洗装置によれば、回転する円柱体を用いて
ウェハを回転させるようにしたので、ウェハの表面に均
一に純水を流すことができ、つエバの特定の箇所の洗浄
の遅れがなく、ウェハの全面を路内−な速度で洗浄する
ことができる。したがって、キャリアに接触している部
分およびその近傍の部分が固定されている場合に比べて
ウェハの洗浄時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の水洗装置の構成を示す正
面断面図、第2図は同しく側面断面図、第3図は従来の
水洗装置の構成を示す断面図である。 l・・・蓋、2・・・シャワーノズル、3・・・純水供
給口、4・・・多孔板、5・・・センサ、6・・・円柱
体、7・・・モータ、10・・・ウェハ、11・・・キ
ャリア、20・・・水洗槽、21・・・駆動手段 第 2 図 B 第 図 0b 2(Ja

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 底部から純水が供給され上部開口より前記純水が溢れ出
    す水洗槽と、この水洗槽内に設置され垂直姿勢の略円盤
    状の多数枚のウェハを厚さ方向に所定の間隔を開けて一
    列に整列配置した状態で周方向に回転可能に保持するキ
    ャリアと、前記水洗槽内に周方向に回転可能に設けられ
    前記キャリアによって保持された多数枚のウェハのすべ
    ての外周面に外周面が当接する水平姿勢の円柱体と、こ
    の円柱体を回転駆動することにより前記多数枚のウェハ
    を回転させる駆動手段とを備えた水洗装置。
JP19979889A 1989-07-31 1989-07-31 水洗装置 Pending JPH0362925A (ja)

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JP19979889A JPH0362925A (ja) 1989-07-31 1989-07-31 水洗装置

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JP19979889A JPH0362925A (ja) 1989-07-31 1989-07-31 水洗装置

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ID=16413800

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JP19979889A Pending JPH0362925A (ja) 1989-07-31 1989-07-31 水洗装置

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