JPS6351638A - フオト・エツチングのレジスト塗布回収装置 - Google Patents

フオト・エツチングのレジスト塗布回収装置

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JPS6351638A
JPS6351638A JP19483386A JP19483386A JPS6351638A JP S6351638 A JPS6351638 A JP S6351638A JP 19483386 A JP19483386 A JP 19483386A JP 19483386 A JP19483386 A JP 19483386A JP S6351638 A JPS6351638 A JP S6351638A
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JP
Japan
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recovering
resist
cover
vessel
substrate
Prior art date
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JP19483386A
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JPH0413847B2 (ja
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Isao Hattori
功 服部
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CLEAN SAAFUEISU GIJUTSU KK
Original Assignee
CLEAN SAAFUEISU GIJUTSU KK
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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体素子等を製造する際に用いられるフォト
・エッチングのレジストを回収、再使用するためのレジ
スト塗布口収装とに関するものである。
(従来技術とその問題点) IC,LSI等の半導体素子の製造に使用されるレジス
トの多くはレジストスピンナーか用いられる。一般に1
25mm角ぐらいの基板にレジストを塗布する場合、基
板中央部に約iceのレジストを滴下し1000〜50
00rp−で回転させ、レジストを一様に塗布する。こ
のとき基板から初期に飛散するレジストは液状であり、
その後は霧状となる。液状のものは外側の壁に当り底に
溜るか、設けられている廃液部に誘導されるか、霧状の
ものは壁て固形化したり、飛散中に溶剤が気化しながら
排気管で固形化する。
ところで、従来技術においては、被塗布板に使用された
レジストは滴下したレジストの1%にも満たないので、
その99%以上か廃液となってしまうという問題かあっ
た。
(問題点を解決するための手段) 本発明は従来技術の問題点を解決し、滴下後に廃液とな
るレジストを純度か保持された状ぶて回収するための装
置を提供しようとするものである。
そして具体的には、回転台に基板をセットし、回転台を
回転させた状態で前記基板にレジストを滴下塗布する装
置において1回転台を開閉自在な蓋を有する回収容器内
に装着し、レジスト塗布作業で飛散するレジストを回収
するようにしたものである。
(作用) 回転台に基板をセットし、基板中央にレジストを滴下す
る。蓋を開けて回転台を回転し、飛散したレジストを回
収容器で集め1回収瓶あるいは供給層に回収し、再使用
する。
蓋は設定時間経過後に自動的に閉まり、回収容器は密閉
され、その間、回転台が回転し続けて塗布作業を行う。
(実施例) 図面は本装置の全体を組立てた構成図てあって1回収容
器lはリング状に形成された容器で。
中央の空洞部2に回転台3か設けられている。そして該
回転台3は回収容器1の下方に設置されたモータ4の駆
動軸に直結されていて回転可能になっている。
前記回収容器1は上端部分に閉塞する回収蓋5が設けら
れており、この回収蓋5の裾部分5aか回収容器1の外
周部分に設こした上下機構6の出力軸7に結合されてい
て、上下機構6の動作によって回収蓋5は回収容器lの
開口部を開閉している。
なお、回収蓋5は閉まっているときには回転台3にai
した基板(図示しない)面よりも数ミリ下側に位置し、
開いたときは数ミリ上になるようになっている。又、回
収蓋5は開いたときにレジストが回収容器lに誘導され
るように放物線状の内壁5bが設けられている。
また、前記回収容器lおよび回収蓋5はケース8内に収
容されているか、上方部分は出入口9か形成されていて
、回転台3に対し基板の装着、取出しができるようにな
っている。
IOは回転台3に対してレジストを滴下するためのノズ
ルで、レジストの供給層11から、ポンプ12、フィル
タ13を経由した供給管14に接続されている。15は
回収容器1で回収されたレジストを集める回収瓶で回収
管16によってレジストを回収する。なお、回収管16
は回収容器1の底部に接続されているか、回収台31は
レジストを回収しゃすいように内側か傾斜壁1aに形成
されている。
17は回収容器lで回収されなかったレジストを廃液と
して集める廃液容器で、連管18によって前記回収容器
lから導入している。19は廃液容器17に設けた排気
装置、20はモータ5およびポンプ12を制御するコン
トローラである。
本発明はレジストの塗布作業において初期に飛散する液
状のレジストのみを回収して再使用するための装置てあ
って、まず、回転台3に基板を真空チャックないしは爪
チャックでセットし、基板中央部にレジストを滴下する
1次に回収蓋5を開け1回転台3を回転させる。すると
液状の飛散レジストは回収蓋5の内壁5bに当り、回収
容器lに集められるので、この初期の液状レジストを回
収瓶15に回収する0回収蓋5は設定時間の経過後に自
動的に閉塞され、回収台$1は密閉される。
実験例1 回転台にセットした127■−角のハートマスクプレー
トにEB用レジストをice滴下し、外周に設けた回収
容器の蓋を開けて回転台を:1100Orpで回転させ
た。そして1秒後に蓋を密閉し、40秒後に回転を止め
た。このレジスト塗布の作業を100回繰り返したとこ
ろ、75ccのレジストが回収された。
回収されたレジストは粘性、成分共に初期のレジストと
ほとんど変化がなかった。
前述したように実施例は回収したレジストを回収瓶15
に集めるようにしているが、他の実施例では回収容器l
と供給層11とをバイパス管16aを使用して回収され
たレジストを供給層11に戻すようにすることも可能で
ある。
実験例2 回収されたレジストを供給層に戻すようにしたシステム
で、ポジ型フォトレジストを塗布した回転台にセットし
たl50mm丸の基板中央部に1.2ccのレジストを
滴下し、外周に設けた回収容器の蓋を開け、回転台を3
000rpmで回転させた。そして1秒後蓋を密閉させ
、308″後に回転を止め塗布した。従来の方法ては、
120ccて100枚の塗布枚数であるが、この実験例
では350枚の塗布枚数か得られた。
(発明の効果) 本発明は回転台に基板をセットし、回転台を高速で回転
させた状態でレジストを滴下塗布する装置において、回
転台を開閉自在な蓋を有する回収容器内に装着し、レジ
ストの塗布作業で飛散するレジストを回収するようにし
たから、レジストの純度を維持した状態で回収でき、再
使用できることの効果がある。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明袋この全体を組立てた構成図である。 1・・・回収容器      1a・・・傾斜壁2・・
・空洞部       3・・・回転台4・・・モータ
       5・・・回収蓋5a・・・回収蓋の裾 
    5b・・・回収蓋の内壁6・・・上下機構  
    7・・・出力軸8・・・ケース       
9・・・出入口lO・・・ノズル       11・
・・供給瓶12・・−ポンプ       13・・・
フィルタ14・・・供給管       15・・・回
収瓶16・・・回収管       16a・・・バイ
パス管17・・・廃液容器      18・・・連管
19・・・排気袋a       20・・・コントロ
ーラ特 許 出 願 人 クリーンサアフェイス技術株
式会社代理人 弁理士 中   山     清手続7
市正書(自発) 昭和61年9月20日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 回転台に基板をセットし、回転台を回転させた状態で前
    記基板にレジストを滴下塗布する装置において、回転台
    を開閉自在な蓋を有する回収容器内に装着し、レジスト
    塗布作業で飛散するレジストを回収するようにしたフォ
    ト・エッチングのレジスト塗布回収装置。
JP19483386A 1986-08-20 1986-08-20 フオト・エツチングのレジスト塗布回収装置 Granted JPS6351638A (ja)

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JP19483386A JPS6351638A (ja) 1986-08-20 1986-08-20 フオト・エツチングのレジスト塗布回収装置

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JP19483386A JPS6351638A (ja) 1986-08-20 1986-08-20 フオト・エツチングのレジスト塗布回収装置

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JPS6351638A true JPS6351638A (ja) 1988-03-04
JPH0413847B2 JPH0413847B2 (ja) 1992-03-11

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ID=16331020

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