JPS61239625A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPS61239625A JPS61239625A JP8061585A JP8061585A JPS61239625A JP S61239625 A JPS61239625 A JP S61239625A JP 8061585 A JP8061585 A JP 8061585A JP 8061585 A JP8061585 A JP 8061585A JP S61239625 A JPS61239625 A JP S61239625A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- wafer
- cup
- cleaning
- backside
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はレジスト塗布装置に関し、特にレジスト液の洗
浄に改良を加えたレジスト塗布装置に係わる。
浄に改良を加えたレジスト塗布装置に係わる。
周知の如く、ＩＣ等の製造においては写真蝕刻法が採用
されている。これは、フォトレジストをマスクとして用
いて半導体ウェハ（以下、ウェハ）を部分的にエツチン
グする方法である。
されている。これは、フォトレジストをマスクとして用
いて半導体ウェハ（以下、ウェハ）を部分的にエツチン
グする方法である。
具体的には、まずウェノ・を清浄した後、フォトレジス
トをウェハに塗布し、つづいてベーキング、マスクの目
合せ、露光の工程を紅でフォトレジストの現像を行い、
更にベーキング、エツチング、フォトン２ストの除去を
行ない表面を清浄して完了する。なお、レジスト塗布工
程で ・は、ウェハの回転停止時にレジスト液を吐
出させ、低速回転から高速回転でウェハを回転させてレ
ジスト液を塗布させていた。
トをウェハに塗布し、つづいてベーキング、マスクの目
合せ、露光の工程を紅でフォトレジストの現像を行い、
更にベーキング、エツチング、フォトン２ストの除去を
行ない表面を清浄して完了する。なお、レジスト塗布工
程で ・は、ウェハの回転停止時にレジスト液を吐
出させ、低速回転から高速回転でウェハを回転させてレ
ジスト液を塗布させていた。
しかしながら、従来技術によれば、レジスト塗布工程で
はレジスト液をウェハに吐出してからウェハの低速回転
より高速回転中において、レジスト液がレジストカップ
内に霧状となって浮遊している場合等にレジスト液がウ
ェハの裏面に回り込むおそれがある。こうした場合、ウ
ェハの低速回転速度を変化させても上記問題を解消する
ことは困難である。
はレジスト液をウェハに吐出してからウェハの低速回転
より高速回転中において、レジスト液がレジストカップ
内に霧状となって浮遊している場合等にレジスト液がウ
ェハの裏面に回り込むおそれがある。こうした場合、ウ
ェハの低速回転速度を変化させても上記問題を解消する
ことは困難である。
また、同じレジストカップを長期間使用していると、レ
ジスト液のウェハ裏面への回り込みが更に激しくなる。
ジスト液のウェハ裏面への回り込みが更に激しくなる。
従来、こうした場合にはレジストカップを定期的に洗浄
している。
している。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ウェハ裏面
に回り込んだレジスト液を完全に除去し得るレジスト塗
布装置を提供することを目的とする。
に回り込んだレジスト液を完全に除去し得るレジスト塗
布装置を提供することを目的とする。
本発明は、レジストカップの内側でかつウェハの下方に
、ウェハ裏面に洗浄液を吐出する洗浄ノズルを設けるこ
とによって、ウェハ裏面に回り込んだレジスト液の除去
を図ったことを骨子とする。具体的には、本発明は、レ
ジストカップと、このレジストカップ内に設けられウニ
１ ハを吸収支持する真空チャックと、この真空
チャックを回転させる駆動源と、前記レジストカップの
上方に設けられたレジストノズルと、同レジストカップ
の内側でかつウェハの下方に設けられウェハ裏面に洗浄
液を吐出する洗浄ノズルと、同レジストカップの下方に
設けられた排液パイプとを具備することを特徴とする。
、ウェハ裏面に洗浄液を吐出する洗浄ノズルを設けるこ
とによって、ウェハ裏面に回り込んだレジスト液の除去
を図ったことを骨子とする。具体的には、本発明は、レ
ジストカップと、このレジストカップ内に設けられウニ
１ ハを吸収支持する真空チャックと、この真空
チャックを回転させる駆動源と、前記レジストカップの
上方に設けられたレジストノズルと、同レジストカップ
の内側でかつウェハの下方に設けられウェハ裏面に洗浄
液を吐出する洗浄ノズルと、同レジストカップの下方に
設けられた排液パイプとを具備することを特徴とする。
以下、本発明の一実施例を図を参照して説明する。
図中の１は、レジストカップである。このレジストカッ
プ１内には、真空チャック２が突出して設けられている
。この真空チャック２の上面開口部３には、ウェハ４が
吸引支持されている。前記真空チャック２は軸５を介し
てモータ（駆動源）６に連結され、このモータ６により
真空チャック２が回転される。前記レジストカッｆ１の
上方には、レジストノズル７が設置されている。同レジ
ストカップ１の内側でウェノ１４の下方には、洗浄ノズ
ル８がその先端をレジストカップ１内に配置するように
設けられている。ここで、洗浄ノズル８からのレジスト
液９の噴出範囲を真空チャック２上のウェハ４の裏：
面中心方向から裏面外周方向に向け・か９噴射範
囲をウェハ４の外周より例えば２０１１１＋＋＋の位置
にわたって噴射するように調整しである。前記洗浄ノズ
ル８はバルブ１０を介して吐出ポンプ（図示せず）に接
続されている。前記レジストカップ１の下方には、この
レジストカップ１内に溜ったレジスト液９をレジストカ
ップ１外に排出する排液・母イブ１ノが設けられている
。
プ１内には、真空チャック２が突出して設けられている
。この真空チャック２の上面開口部３には、ウェハ４が
吸引支持されている。前記真空チャック２は軸５を介し
てモータ（駆動源）６に連結され、このモータ６により
真空チャック２が回転される。前記レジストカッｆ１の
上方には、レジストノズル７が設置されている。同レジ
ストカップ１の内側でウェノ１４の下方には、洗浄ノズ
ル８がその先端をレジストカップ１内に配置するように
設けられている。ここで、洗浄ノズル８からのレジスト
液９の噴出範囲を真空チャック２上のウェハ４の裏：
面中心方向から裏面外周方向に向け・か９噴射範
囲をウェハ４の外周より例えば２０１１１＋＋＋の位置
にわたって噴射するように調整しである。前記洗浄ノズ
ル８はバルブ１０を介して吐出ポンプ（図示せず）に接
続されている。前記レジストカップ１の下方には、この
レジストカップ１内に溜ったレジスト液９をレジストカ
ップ１外に排出する排液・母イブ１ノが設けられている
。
次に、こうした構造のレジスト塗布装置の作用について
説明する。
説明する。
まず、ウェハ４を真空チャック２によシ上面開ロ部３に
吸着する。そして、レジストノズル・ ２からレ
ジスト液９をウェハ４′上に適量吐出す：・３１ □ る。つづいて、モータ６を数秒間低速回転さ
せ、それから数秒間高速回転させてレジスト塗布を行う
。こζで、洗浄ノズル８はモータ６を低速回転より高速
回転させている間にバルブ１０を開とし、洗浄ノズル８
より洗浄液を吐出させる。
吸着する。そして、レジストノズル・ ２からレ
ジスト液９をウェハ４′上に適量吐出す：・３１ □ る。つづいて、モータ６を数秒間低速回転さ
せ、それから数秒間高速回転させてレジスト塗布を行う
。こζで、洗浄ノズル８はモータ６を低速回転より高速
回転させている間にバルブ１０を開とし、洗浄ノズル８
より洗浄液を吐出させる。
なお、高速回転が終ったらバルブ１０を閉として洗浄液
の吐出を止め、レジスト塗布を完了する。
の吐出を止め、レジスト塗布を完了する。
しかして、本発明によれば、ウェハ４の下方に洗浄ノズ
ル８を設けることにより、ウェハ４の裏面に回り込んだ
レジスト液９をレジストカップ１の下方からウェハ４の
裏面に向けて洗浄ノズル８より洗浄液を噴射することに
よって完全に除去できる。従って、レジスト塗布工程後
のベーキング乾燥においてベーカープレート。
ル８を設けることにより、ウェハ４の裏面に回り込んだ
レジスト液９をレジストカップ１の下方からウェハ４の
裏面に向けて洗浄ノズル８より洗浄液を噴射することに
よって完全に除去できる。従って、レジスト塗布工程後
のベーキング乾燥においてベーカープレート。
ウェハカセットの汚染等を防止できる。
また、露光装置等の搬送ライン、ステージ類の汚染も防
止できるため、装置関係のダストレベりが良好となり、
装置搬送も良く、ウェノ為素子の歩留りが良好となる。
止できるため、装置関係のダストレベりが良好となり、
装置搬送も良く、ウェノ為素子の歩留りが良好となる。
；・更に、レジストカッ
プ１も長期的に使用でき、装置の停止時間が短かくなっ
て稼動率も良くなる。
プ１も長期的に使用でき、装置の停止時間が短かくなっ
て稼動率も良くなる。
以上詳述した如く本発明によれば、ウェハ裏面に回り込
んだレジスト液を完全に除去し、もってウェハカセット
等の汚染を防止し得る等種６一 種の効果を有したレジスト塗布装置を提供できる。
んだレジスト液を完全に除去し、もってウェハカセット
等の汚染を防止し得る等種６一 種の効果を有したレジスト塗布装置を提供できる。
図は本発明の一実施例に係るレジスト塗布装置の説明図
である。 １・・・レジストカップ、２・・・真空チャック、４・
・・ウェハ、５・・・軸、６・・・モータ、７・・・レ
ジストカップ、８…洗浄ノズル、９・・・レジスト液、
１０・・・バルブ、１１・・・排液パイプ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦を
である。 １・・・レジストカップ、２・・・真空チャック、４・
・・ウェハ、５・・・軸、６・・・モータ、７・・・レ
ジストカップ、８…洗浄ノズル、９・・・レジスト液、
１０・・・バルブ、１１・・・排液パイプ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦を
Claims (1)
- レジストカップと、このレジストカップ内に設けられ
ウェハを吸収支持する真空チャックと、この真空チャッ
クを回転させる駆動源と、前記レジストカップの上方に
設けられたレジストノズルと、同レジストカップの内側
でかつウェハの下方に設けられウェハ裏面に洗浄液を吐
出する洗浄ノズルと、同レジストカップの下方に設けら
れた排液パイプとを具備することを特徴とするレジスト
塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8061585A JPS61239625A (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8061585A JPS61239625A (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61239625A true JPS61239625A (ja) | 1986-10-24 |
Family
ID=13723244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8061585A Pending JPS61239625A (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61239625A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5028955A (en) * | 1989-02-16 | 1991-07-02 | Tokyo Electron Limited | Exposure apparatus |
| JPH03241820A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
| US5312487A (en) * | 1991-09-20 | 1994-05-17 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Coating apparatus |
| US5972078A (en) * | 1997-07-31 | 1999-10-26 | Fsi International, Inc. | Exhaust rinse manifold for use with a coating apparatus |
| US6395086B1 (en) * | 1993-04-08 | 2002-05-28 | Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd | Shield for wafer station |
-
1985
- 1985-04-16 JP JP8061585A patent/JPS61239625A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5028955A (en) * | 1989-02-16 | 1991-07-02 | Tokyo Electron Limited | Exposure apparatus |
| JPH03241820A (ja) * | 1990-02-20 | 1991-10-29 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及び液処理方法 |
| US5312487A (en) * | 1991-09-20 | 1994-05-17 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Coating apparatus |
| US6395086B1 (en) * | 1993-04-08 | 2002-05-28 | Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd | Shield for wafer station |
| US5972078A (en) * | 1997-07-31 | 1999-10-26 | Fsi International, Inc. | Exhaust rinse manifold for use with a coating apparatus |
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