JPH1174195A

JPH1174195A - 液処理装置

Info

Publication number: JPH1174195A
Application number: JP18818898A
Authority: JP
Inventors: Takashi Takekuma; 貴志竹熊
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1997-07-03
Filing date: 1998-06-18
Publication date: 1999-03-16
Anticipated expiration: 2018-06-18
Also published as: JP3691665B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ウエハなどの基板に対して液を吐出させて液
処理を行うにあたり、マイクロバブルの発生を防止する
と共に、ウエハに対する衝撃を緩和する。【解決手段】回転するウエハに対して現像液を吐出さ
せる現像液供給ノズル４５の下面の吐出口６１の真下
に、衝突棒６２を配置する。吐出口６１から吐出された
現像液は、衝突棒６２に衝突した際に速度が減衰する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に対して液を
供給して所定の処理を行う液処理装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体製造プロセスにおけるフォ
トレジスト処理工程においては、半導体ウエハ（以下、
「ウエハ」という）などの基板の表面にレジスト液を塗
布してレジスト膜を形成し、所定のパターンで露光した
後に現像液で現像処理しているが、従来からかかる現像
処理を行うにあたっては、現像処理装置が使用されてい
る。

【０００３】従来の現像処理装置は、ウエハを吸着保持
して回転させるスピンチャックなどの回転載置台と、こ
の回転載置台の上方の所定の位置まで移動自在な現像液
供給ノズルとを備えている。そして従来の現像処理装置
における現像液供給ノズルは、ウエハの直径よりも長い
長さをもったいわばヘッダ状の構成を有し、その下面に
は吐出口が一列に整列した状態で形成されていた。この
ような現像液供給ノズルを使用して現像液をウエハ上に
塗布するには、まず回転載置台に保持されているウエハ
の上方所定位置、即ちウエハの直径と重なる位置に現像
液供給ノズルを移動させる。次いで現像液供給ノズルに
現像液を供給して、吐出口から現像液をウエハに吐出し
つつ、ウエハを１／２以上回転させ、ウエハ表面全体に
わたり現像液を均一に塗布するようにしていた。

【０００４】ところで現像処理は均一に行う必要がある
ため、吐出された現像液のウエハ上での合計滞留時間
は、ウエハ全面に渡って可能な限り同一にすることが望
ましい。そのため従来はすばやくウエハ全体に塗布する
ために、吐出圧を高く設定して、現像液を吐出口から吐
出するようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように現像液吐出圧が高く設定されると、吐出された現
像液中に周囲の空気が巻き込まれ、ウエハ表面に塗布さ
れた現像液膜の中にマイクロバブルと呼ばれる微少な気
泡が発生してしまう。マイクロバブルが発生した場合、
ウエハ表面上のその箇所だけが現像されず、結果的に所
定の現像処理がなされず、歩留まりが低下してしまう。
また現像液が高圧で吐出されると、ウエハに対する衝撃
が大きくなってしまい、前処理である露光処理によって
形成されたレジストパターンが削られるおそれもある。
特に微細化が進み、微細なレジストパターンにとって
は、その可能性が大きい。

【０００６】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、ウエハなどの基板に対して所定の液処理を行う
にあたり、前記したようなマイクロバブルの発生を防止
すると共に、ウエハに対する衝撃を緩和してレジストパ
ターンの削れを抑えることができ、しかも構成が極めて
簡易な、新規かつ改良された液処理装置を提供して、前
記問題の解決を図ることを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１によれば、ノズルの吐出口から、処理液を
回転する基板に吐出させて、当該基板に対して所定の処
理を行う装置であって、前記ノズルの吐出口と基板表面
との間に、吐出された処理液が衝突する衝突体を配置し
たことを特徴とする、液処理装置が提供される。

【０００８】かかる液処理装置によれば、吐出口と基板
の間に衝突体が配置されているために、処理液の吐出圧
が高い場合であっても、吐出された処理液が、一旦、衝
突体に衝突するために、基板に達するときの吐出速度が
低下し、基板に対するダメージが緩和される。また吐出
される処理液中への空気の巻き込みも、従来より低減す
る。したがってマイクロバブルの発生を従来より抑える
ことができる。

【０００９】請求項２によれば、ノズルにおける整列し
た複数の吐出口から処理液を、回転する基板に吐出させ
て、当該基板に対して所定の処理を行う装置であって、
前記吐出口と基板表面との間に、吐出された処理液が衝
突する衝突棒を吐出口の整列方向と平行に配置したこと
を特徴とする、液処理装置が提供される。

【００１０】かかる液処理装置によれば、上記の請求項
１の液処理装置と同様に、吐出された処理液の吐出の圧
力が高い場合であっても、吐出された処理液が、一旦、
衝突棒に衝突し、吐出速度が一旦衝突棒において減衰さ
れる。しかも、この衝突棒は、複数の吐出口に対して平
行に配置されているために、全ての吐出口から吐出され
る処理液の速度の低下に寄与することが可能である。

【００１１】請求項３によれば、ノズルにおける整列し
た複数の吐出口から処理液を、回転する基板に吐出させ
て当該基板に対して所定の処理を行う装置であって、前
記吐出口は２列に整列して配設されると共に、各列の吐
出口の吐出方向は、相互に内側向き、例えば多少相互に
向かい合う方向に設定され、前記吐出口と基板表面との
間に、吐出された処理液が衝突する衝突棒を吐出口の整
列方向と平行に配置したことを特徴とする、液処理装置
が提供される。

【００１２】かかる液処理装置によれば、請求項１、２
と同様の効果が得られるとともに、吐出口が２列に配設
されているために、基板に対してより多量の処理液を供
給することが可能である。したがって、液処理にかかる
時間の短縮が図れ、スループットの向上が実現できる。
また処理液の吐出速度の緩和は、衝突棒１本で行えるた
めに、装置の簡素化および軽量化が図れる。

【００１３】ところで、ウエハの直径と重なる位置に配
置され、かつウエハの直径に相当する長さに渡って吐出
口が整列した形式のノズルを用いて、基板を回転させな
がら処理液を塗布する場合、基板の中心部とエッジ部と
では、単位時間に移動する距離が異なる。即ち中心部の
方が移動する距離は短い。そのため、従来の技術では、
特に中心部の方がいわば「のべダメージ」が大きく、そ
の結果基板の中心部にあるレジストパターンの方が、エ
ッジ部のそれよりも削れてしまう可能性が大きかった。

【００１４】請求項４の液処理装置は、かかる点に対処
するものであり、吐出口列の中央を中心として回動した
状態で、吐出口の整列方向に対して斜めに配置、すなわ
ち整列した吐出口列の中心部と、衝突棒の長手方向の中
心のみが一致し、衝突棒の両端部が吐出口列の両端部と
は、ずれるように衝突棒を配置したことを特徴としてい
る。

【００１５】かかる特徴を有する液処理装置によれば、
基板の中心部に吐出される処理液は衝突棒と衝突して吐
出速度が減衰するが、基板のエッジ部分については、中
心部よりも減衰の度合いが小さい。したがって、基板全
体に対する処理液の、のべ衝撃度は均一化され、その結
果、基板の全面にわたり処理液の均一な処理を実施する
ことができる。

【００１６】衝突棒の形態としては、請求項５に記載の
ように、その断面形状を円形とすれば、処理液が滞るこ
となく、基板に対して供給することが可能である。また
請求項６に記載のように、衝突棒の断面形状を略逆三角
形すれば、処理液が吐出口から吐出される際に巻き込む
空気の量を少なくすることが可能である。したがって、
基板上に形成される処理液膜中における気泡の発生抑制
効果が大きくなる。

【００１７】衝突棒には、請求項７に記載のように、付
着した処理液を吸引する吸引機構を設けるようにしても
よい。かかる構成を採用することにより、基板に対する
処理液の吐出が終了した後に、衝突棒に付着している処
理液を吸引することが可能である。したがって、処理液
が衝突棒から液だれする心配がなくなり、基板および周
辺機器に対して影響を及ぼすことはない。

【００１８】さらに請求項８に記載したように、衝突棒
には、吐出口に向けて洗浄液を吐出させる洗浄液吐出部
を設けるようにしてもよい。洗浄液吐出部から吐出され
た洗浄液によって吐出口を洗浄することができ、吐出口
をクリーンな状態に保つことが可能である。洗浄液の吐
出による吐出口の洗浄は、所定回数の液処理が終わった
後や、所定期間経過後に行えばよい。洗浄液としては、
例えば純水を用いることができ、その他アルコールや現
像液も身といることができる。さらにまた適宜これらの
洗浄液を切替自在として、処理の内容に応じて使い分け
るようにしてもよい。

【００１９】この場合、請求項９に記載したように、洗
浄液吐出部から吐出される洗浄液の吐出圧を可変とすれ
ばなお好ましい。すなわち、大きい吐出圧の下では、直
接吐出口に洗浄液を吐出させて吐出口を洗浄することが
でき、吐出口に洗浄液が到達しない程度の小さい吐出圧
の下では、吐出された洗浄液は、そのまま衝突棒の表面
を伝うので、後者の場合には衝突棒自体の洗浄を実施す
ることが可能になる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本
発明の実施の形態にかかる液処理装置としての現像処理
装置を内設する塗布現像処理システム１の外観を示した
おり、この塗布現像処理システム１の一端には、カセッ
トステーション３が配置されている。このカセットステ
ーション３上の所定位置には、ウエハＷを収容する複数
のカセットＣが載置自在である。カセットステーション
３のカセットＣの正面側（取り出し口がある側）には、
ウエハＷの搬送および位置決めを行うためのメイン搬送
アーム７と、このメイン搬送アーム７とカセットＣとの
間でウエハＷを搬送するための搬送機構９とが備えられ
ている。そして、ウエハＷに対して所定の塗布現像処理
を施す各種の処理装置が、メイン搬送アーム７の搬送路
１１を挟んだ両側に配置されている。

【００２１】前記塗布現像処理システム１においては、
カセットＣから取り出されたウエハＷを洗浄するための
ブラシスクラバ１３、ウエハＷに対して高圧ジェット洗
浄するための水洗浄装置１５、ウエハＷの表面を疎水化
処理するアドヒージョン装置１７、ウエハＷを所定温度
に冷却する冷却処理装置１９、回転するウエハＷの表面
にレジスト液を塗布するレジスト塗布装置２１、レジス
ト液塗布後のウエハＷおよび露光処理後のウエハＷを加
熱する加熱処理装置２３、さらに本実施の形態にかかる
液処理装置を具体化した現像処理装置２３が配置されて
いる。

【００２２】図２、図３に示したように、この現像処理
装置２３のケーシング２３ａ内の中心部には、駆動モー
タ２５が設けられており、この駆動モータ２５の回転速
度は、装置外に別途設けられているコントローラ２７に
よって任意に変更自在である。またこの駆動モータ２５
の上部には、駆動モータ２５によって回転自在で、かつ
上下動自在に構成されたスピンチャック２９が設けられ
ており、現像処理の対象となるウエハＷはこのスピンチ
ャック２９の上面に、水平状態で吸着保持されるように
なっている。

【００２３】スピンチャック２９の周囲には、現像液や
洗浄液の飛散を防止するための樹脂または金属からなる
環状のカップ３１が設けられている。このカップ３１の
側壁は、上部へ行くほど狭くなる内側方向への傾斜を持
った形状となっている。なおカップ３１の開口部３３の
直径は、水平にしたウエハＷを、そのままカップ３１の
内部に下降、搬入できる程度の大きさに設定されてい
る。

【００２４】カップ３１の底面３５は傾斜しており、こ
の底面３５の最下部には、廃液管３７が接続されてい
る。また駆動モータ２５を挟んでこの廃液管３７の反対
側には、カップ３１の内部の雰囲気を排気するための排
気管３９が接続されている。カップ３１の底面３５に
は、環状壁４１が立設されており、この環状壁４１の上
端には、スピンチャック２９に吸着保持されたウエハＷ
の裏面に近接する整流板４３が配設されている。この整
流板４３の周辺部は、外側に向かって下方に傾斜するよ
うに構成されている。

【００２５】ケーシング２３ａ内におけるカップ３１の
上部側方には、現像液供給ノズル４５が配置されてお
り、現像液供給管４７を介して現像処理装置２３の外部
に設けられている現像液供給装置４９と接続されてい
る。この現像液供給ノズル４５は、通常、すなわち処理
しないときには図２に示すように、密閉容器５１に格納
されて待機しており、当該密閉容器５１の内部に充満し
ている溶剤などの雰囲気によって、現像液の蒸発および
固化が防止されている。またこの現像液供給ノズル４５
は、図３に示す搬送レール５３上を移動自在な把持アー
ム５５により把持され、図３、４の矢印に示す方向の往
復移動が可能となっている。

【００２６】現像液供給ノズル４５は、図５にも示した
ように、下部が略半円形状で中空構造となっており多数
の吐出口６１が一列に形成されている。さらに、この吐
出口６１の真下には、図６にも示したように、断面形状
が円形の衝突棒６２が配置されている。この衝突棒６２
は、両端に取り付けられた支持部材６３、６３によって
現像液供給ノズル４５の上部のフレーム部４６に固着さ
れている。なお吐出口６１の下面と、衝突棒６２の上面
との間には、適宜の空隙ｄが設けられており、例えばこ
の空隙ｄは、０．５mm〜２mm、好ましくは１mmに設定さ
れている。

【００２７】カップ３１を挟んで、現像液供給ノズル４
５の反対側には、図２、図３、図４に示すように、洗浄
液ヘッダ７１が設けられており、洗浄液ヘッダ７１の下
部には、洗浄ノズル７２が設けられている。この洗浄液
ヘッダ７２は、洗浄液供給管７３を介して現像処理装置
２３の外部に設けられている純水供給装置７４に接続さ
れ、純水供給装置７４から供給される純水が洗浄ノズル
７２から吐出するようになっている。そしてこの洗浄液
ヘッダ７１も前出の現像液供給ノズル４５と同様に、把
持アーム５５に把持されるようになっており、図３、４
の矢印に示す方向の往復移動が可能となっている。なお
ウエハＷの裏面に対して、純水などの洗浄液を供給する
洗浄ノズル７５が別途配置され、供給管７６を介して、
洗浄液供給装置７７に接続されている。したがって、例
えば純水によってウエハＷの裏面を洗浄することも可能
である。なおこの洗浄液供給装置７７は、前記純水供給
装置７４と共用してもよい。

【００２８】本実施の形態にかかる現像処理装置２３は
以上のように構成されており、露光処理が施された後の
ウエハＷがカップ３１内のスピンチャック２９上に載置
されると、把持アーム５５によって現像液供給ノズル４
５が把持され、該現像液供給ノズル４５は所定位置、す
なわちウエハＷの上方におけるウエハＷの直径と一致す
る位置にまで移動する。次いで現像液供給ノズル４５が
下降し、図７に示したように、ウエハＷが低速で回転し
つつ、現像液供給装置４９から現像液が現像液供給ノズ
ル４５に供給されると、下面に一列に形成されている各
吐出口６１から該現像液がウエハＷに向けて下方に吐出
され、ウエハＷに対して現像液が塗布されて所定の現像
処理が施されていく。

【００２９】このとき吐出口６１の真下には、衝突棒６
２が配置されているので、図８に示したように、吐出口
６１から吐出された現像液Ｄは、衝突棒６２に一旦衝突
して、ウエハＷ上に塗布されていく。したがって、吐出
口６１からの吐出される現像液Ｄの吐出速度は、衝突棒
６２によって緩和されて減衰し、ウエハＷ表面には速度
が抑えられた状態の現像液Ｄが塗布される。したがって
従来よりも周囲の空気の巻き込みが抑えられ、ウエハＷ
上に塗布される現像液Ｄ中にマイクロバブルが発生する
ことはない。しかもそのようにウエハＷに達するときの
速度が減衰しているので、ウエハＷに対する衝撃が緩和
され、ウエハＷ上のレジストパターンが削られることは
なく、歩留まりの向上を図ることができる。また衝突棒
６２の断面形状は円形であるから、現像液Ｄが衝突棒６
２表面に滞ることはない。

【００３０】前記実施形態において使用した現像液供給
ノズル４５は、下面に吐出口６１が一列に形成され、衝
突棒６２はこの吐出口６１の真下に配置されていたが、
これに代えて図９に示した現像液供給ノズル８１を使用
すれば、単位時間あたりさらに多量の現像液を吐出でき
る。

【００３１】即ちこの図９に示した現像液供給ノズル８
１は、その下面に吐出口８２、８３が二列に形成されて
おり、衝突棒８４はその中点の真下に配置されている。
そして各列の吐出口８２、８３は相互に多少内側に向け
られ、すなわち衝突棒８４に向けられている。かかる構
成の現像液供給ノズル８１によれば、前出現像液供給ノ
ズル４５の場合と同様、吐出口８２、８３から吐出され
る現像液は一旦衝突棒８４に衝突するので、そこで速度
が減衰し、その後ウエハＷに供給される。したがって、
従来より空気の巻込が少なく、またウエハＷに対する衝
撃も緩和されている。そして吐出口８２、８３は二列に
配置されているので、前出現像液供給ノズル４５よりも
単位時間あたりさらに多量の現像液を吐出でき、スルー
プットが向上する。

【００３２】ところで既述したように、ウエハの直径と
重なる位置に配置され、かつウエハの直径に相当する長
さに渡って吐出口が整列した形式のノズルを用いて、基
板を回転させながら処理液を塗布する場合、ウエハの基
板の中心部とエッジ部とでは、単位時間に移動する距離
が異なるため、ウエハＷの中心部の方がよりレジストパ
ターンが削れてしまう可能性が大きい。

【００３３】図１０に示した現像液供給ノズル９１は、
かかる点に鑑みてなされた構成を有している。即ち、現
像液供給ノズル９１の下面に配置する衝突棒９２は、そ
の中心部分は、ノズル下面に形成されている吐出口９３
の列の中央と一致しているが、衝突棒９２の両端部は、
斜めにずれるように配置されている。したがって、中央
にある吐出口９３から吐出される現像液は、前出図８に
示した吐出状態と同様、その全てが一旦衝突棒９２に衝
突して速度が緩和されるが、両端部に近い吐出口９３ほ
ど、衝突棒９２が吐出口９３の真下からずれるようにな
っている。その結果、両端部に近い吐出口９３から吐出
される現像液Ｄは、図１１に示したように、一部は衝突
棒９２に衝突して速度が減衰するが、残りはそのままの
速度で直接ウエハＷ表面に達する。

【００３４】しかしながら両端部に近い吐出口９３が塗
布対象としているエリアはウエハＷのエッジ部分であ
り、単位時間あたりの移動距離が長い。換言すれば、単
位時間あたりに塗布すべき面積が広い。したがって、ウ
エハＷのエッジ部分やその近傍に塗布する場合には、ウ
エハＷに達するときの現像液の速度を中心部ほど緩和し
なくても、ウエハＷに対するのべダメージは中心部と変
わらない。それゆえ、図１０に示した現像液供給ノズル
９１を使用すれば、かえってウエハＷに対して均一な塗
布処理を実施することができる。

【００３５】前記した各現像液供給ノズルにおいて使用
した衝突棒、すなわち衝突体は、いずれもその断面形状
が円形のものであったが、本発明に使用できる衝突体、
衝突棒の形態はそれに限らない。

【００３６】図１２に示した現像液供給ノズル１０１の
下面に配置される衝突棒１０２は、その断面形状が逆三
角形の形態をなしており、かかる衝突棒１０２を使用し
た場合には、吐出される現像液の速度の減衰度合いが大
きく、また周囲の空気の巻込が少ないという効果が得ら
れる。

【００３７】また図１３に示した現像液供給ノズル１１
１に使用した衝突棒１１２の断面形状は、三角形の形態
をなしている。かかる衝突棒１１２によれば、前記衝突
棒１０２よりも吐出される現像液の速度の減衰度合いが
小さい。したがって、さほど吐出圧が高くない場合に適
している。

【００３８】図１４に示した現像液供給ノズル１２１に
使用した衝突棒１２２の断面形状は、涙滴型形状をなし
ており、このような形態の衝突棒１２２によれば、前出
図１３の現像液供給ノズル１１１よりは、速度を減衰さ
せることができ、また空気の巻込が少ない。

【００３９】さらに図１５に示した現像液供給ノズル１
３１においては、前記した棒状の衝突棒に代えて、板状
の衝突板１３２を斜めに配置している。かかる衝突板１
２２を使用すれば、吐出された現像液を特定の方向に整
流した状態で、ウエハＷに塗布できるという効果が得ら
れる。また角度を取り付ける衝突板１３２の角度を変え
ることで、現像液の速度の減衰度合いを調整することも
可能である。

【００４０】ところでこの種の現像液供給ノズルには、
液ダレを防止するため適宜サックバック機構と呼ばれる
吸引機構が設けられているが、本発明における衝突棒、
衝突体に対しても、衝突棒に付着した現像液等の処理液
の液ダレを防止するそのような機構を設けることが可能
である。

【００４１】例えば図１６、図１７に示した衝突棒１６
１は、内部に中空部１６２が形成されており、さらに衝
突棒１６１の表面には、長手方向に沿ってスリット１６
３が下向きの角度で形成され、このスリット１６３は前
記中空部１６２に通じている。そして中空部１６２は、
適宜の真空引き手段などの排気手段（図示せず）と連通
されている。かかる構成の衝突棒１６１を使用すれば、
現像液を塗布した後、排気手段を作動させれば、スリッ
ト１６３周辺に付着している処理液を、スリット１６３
を通じて中空部１６２へと吸引することができる。した
がって、衝突棒１６１からの液ダレを防止することが可
能である。

【００４２】図１８に示した衝突棒１７１は、現像液供
給ノズル４５の吐出口６１を洗浄する洗浄液吐出部１７
２を備えた構成を示しており、図示のように衝突棒１７
１の内部には、洗浄液の流路となる中空部１７３が形成
されている。そして衝突棒１７１における現像液供給ノ
ズル４５の吐出口６１と対向した面、図示の例では、衝
突棒１７１の上面に、前記中空部１７３に通ずる孔形状
の洗浄液吐出部１７２が、衝突棒１７１の長手方向に沿
って複数形成されている。例えば現像液供給ノズル４５
の吐出口６１に対向して形成されている。

【００４３】かかる構成の衝突棒１７１を使用すれば、
中空部１７３を経て洗浄液を洗浄液吐出部１７２から吐
出させると、洗浄液吐出部１７２は現像液供給ノズル４
５の吐出口６１と対向しているので、図１８に示したよ
うに、吐出した洗浄液によって現像液供給ノズル４５の
吐出口６１を洗浄することができる。したがって、吐出
口６１をクリーンな状態に維持することができる。洗浄
液の吐出による吐出口の洗浄は、所定回数の現像処理が
終わる毎や、所定期間経過後に行うようにすればよい。
また洗浄液吐出部１７２は、そのように吐出口６１と対
向させなくとも、洗浄液吐出部１７２から吐出される洗
浄液が吐出口６１に吐出できる位置にすればよい。

【００４４】また洗浄液吐出部１７２からの洗浄液の吐
出圧を小さくすれば、図１９に示したように、洗浄液吐
出部１７２から吐出された洗浄液は、吐出口６１に到達
することなく、そのまま衝突棒１７１の表面を伝って滴
り落ちる。これによって衝突棒１７１自体の表面を洗浄
することが可能である。したがって、まず洗浄液の吐出
圧を高くして図１８のように吐出口６１の洗浄を実施
し、その後吐出圧を弱めれば、そのまま衝突棒１７１の
表面の洗浄を連続して実施することができる。そうする
ことにより、吐出口６１を洗浄した際に落下した洗浄液
が、衝突棒１７１の表面に残って汚染原因となることを
効率よく、また効果的に防止することができる。

【００４５】このようにして洗浄液を吐出する洗浄液吐
出部１７２を備えた衝突棒１７１においても、前出サッ
クバック機構となる吸引機構をさらに付加すれば、衝突
棒１７１表面に付着している洗浄液を吸引することがで
き、洗浄液の液ダレを防止することが可能である。さら
にまた、前出各実施の形態で用いた各衝突棒の表面を、
テフロン（商標名）等で疎水コーティングすれば、現像
液等をはじめとする処理液やその他洗浄液の付着自体を
抑制することが可能である。

【００４６】なお前記実施形態は、現像処理装置として
具体化されていたが、本発明はこれに限らず、他の処理
液を供給する液処理装置に対しても適用可能であり、ま
た基板も、ウエハに限らずＬＣＤ基板であってもよい。

【００４７】さらにまた、前記した各実施の形態は、基
板であるウエハＷを回転させて現像処理を行う方式であ
ったが、例えば図２０に示したように、ウエハＷを回転
させたり、あるいは停止した状態で、現像液供給ノズル
４５をウエハＷ上で、例えば図２０の矢印に示したよう
な方向にスキャン、すなわちウエハＷの表面を漏れなく
移動するようにスキャンしつつ現像液をウエハＷ上に供
給するようにしてもよい。この場合、必ずしも往復移動
させる必要はなく、ウエハの一端部から他端部へと片方
向移動させれば、時間の短縮が図れる。

【００４８】

【発明の効果】請求項１〜９に記載の液処理装置によれ
ば、従来と同一吐出圧で処理液を吐出させても、基板に
達するときの速度が減衰しているので、基板に対する衝
撃を緩和することができる。したがって、マイクロバブ
ルの発生を抑えることができ、また例えば基板上に形成
されているレジストパターンの削れを防止することが可
能である。特に請求項３の場合には、多量の処理液を供
給してスループットを向上させることができる。また請
求項４の場合には、基板の中心部とエッジ部分の移動距
離に応じた吐出速度の減衰を実現でき、処理の均一化が
図れる。さらに請求項５の液処理装置では、処理液を滞
らせることがなく、請求項６の液処理装置では処理液が
吐出される際に巻き込む空気の量を少なくすることが可
能である。そして請求項７に記載した液処理装置によれ
ば、処理液が衝突棒から液だれすることがないので歩留
まりの向上が図れ、さらに周辺機器に対して悪影響を及
ぼすこともない。さらに請求項８、９では吐出口の洗浄
を実施でき、特に請求項９の場合には、衝突棒自体の洗
浄を実施することも可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかる現像処理装置を内
設する塗布現像処理システムの外観を示す斜視図であ
る。

【図２】本発明の実施の形態にかかる現像処理装置の断
面図である。

【図３】図２の現像処理装置を平面から見た説明図であ
る。

【図４】図２の現像処理装置の現像液供給ノズルおよび
洗浄液供給ヘッダの斜視図である。

【図５】図２の現像処理装置の現像液供給ノズルを下方
からみた斜視図である。

【図６】図５の現像液供給ノズルに取り付けられる衝突
棒の断面形状を示す断面図である。

【図７】図５の現像液供給ノズルによってウエハに現像
液を塗布している状態を示す斜視図である。

【図８】図５の現像液供給ノズルからの現像液の吐出の
様子を示す説明図である。

【図９】図２の現像処理装置に用いることができる他の
現像液供給ノズルからの現像液の吐出の様子を示す説明
図である。

【図１０】図２の現像処理装置に用いることができる他
の現像液供給ノズルの衝突棒の配置を示す平面図であ
る。

【図１１】図１０の現像液供給ノズルの衝突棒の配置を
示す説明図である。

【図１２】図２の現像処理装置に用いることができる他
の衝突棒の形状を示す断面図である。

【図１３】図２の現像処理装置に用いることができる他
の衝突棒の形状を示す断面図である。

【図１４】図２の現像処理装置に用いることができる他
の衝突棒の形状を示す断面図である。

【図１５】図２の現像処理装置に用いることができる衝
突板の形状を示す断面図である。

【図１６】図２の現像処理装置に用いることができる他
の衝突棒の内部形状を示す断面図である。

【図１７】図１６の衝突棒の要部の底面図である。

【図１８】洗浄液吐出部を備えた衝突棒によって吐出口
を洗浄している状態を示す断面図である。

【図１９】洗浄液吐出部を備えた衝突棒によって衝突棒
自体の表面を洗浄している状態を示す断面図である。

【図２０】図５に示した現像液供給のずるをウエハ上で
スキャンさせている状態を示す平面からみた説明図であ
る。

【符号の説明】

１塗布現像処理システム２３現像処理装置２９スピンチャック４５現像液供給ノズル６１吐出口６２衝突棒Ｗウエハ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回転する基板に対して、ノズルの吐出口
から処理液を吐出させて、当該基板に対して所定の処理
を行う装置であって、前記ノズルの吐出口と基板表面と
の間に、吐出された処理液が衝突する衝突体を配置した
ことを特徴とする、液処理装置。
【請求項２】回転する基板に対して、ノズルにおける
整列した複数の吐出口から処理液を吐出させて、当該基
板に対して所定の処理を行う装置であって、前記吐出口
と基板表面との間に、吐出された処理液が衝突する衝突
棒を吐出口の整列方向と平行に配置したことを特徴とす
る、液処理装置。
【請求項３】回転する基板に対して、ノズルにおける
整列した複数の吐出口から処理液を吐出させて、当該基
板に対して所定の処理を行う装置であって、前記吐出口
は２列に整列して配設されると共に、各列の吐出口の吐
出方向は、相互に内側向きに設定され、前記吐出口と基
板表面との間に、吐出された処理液が衝突する衝突棒を
吐出口の整列方向と平行に配置したことを特徴とする、
液処理装置。
【請求項４】衝突棒は、吐出口列の中央を中心として
回動した状態となるように、吐出口の整列方向に対して
斜めに配置されたことを特徴とする、請求項２又は３に
記載の液処理装置。
【請求項５】衝突棒の断面形状が円形であることを特
徴とする、請求項２、３又は４に記載の液処理装置。
【請求項６】衝突棒の断面形状が略逆三角形であるこ
とを特徴とする、請求項２、３又は４に記載の液処理装
置。
【請求項７】衝突棒には、付着した処理液を吸引する
吸引機構が設けられたことを特徴とする、請求項１、
２、３、４、５又は６に記載の液処理装置。
【請求項８】衝突棒には、吐出口に向けて洗浄液を吐
出させる洗浄液吐出部が設けられたことを特徴とする、
請求項１、２、３、４、５、６又は７に記載の液処理装
置。
【請求項９】洗浄液吐出部から吐出される洗浄液の吐
出圧は、可変であることを特徴とする、請求項８に記載
の液処理装置。