JPH0888163A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH0888163A JPH0888163A JP22374794A JP22374794A JPH0888163A JP H0888163 A JPH0888163 A JP H0888163A JP 22374794 A JP22374794 A JP 22374794A JP 22374794 A JP22374794 A JP 22374794A JP H0888163 A JPH0888163 A JP H0888163A
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- Japan
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- solvent
- chamber
- processing
- nozzle
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 処理液の供給具の経時的状態変化を防止で
き、且つ、ランニングコストを低減した基板処理装置を
提供する。 【構成】 処理室６内のスピンチャック１は、基板Ｗを
吸着保持して回転させる。フォトレジスト供給機構１０
は、第１配管１４によりレジストノズル１５へ配管接続
される。レジストノズル１５は、基板Ｗの中央上方の吐
出位置と小容器１７内に形成される待機室１８に臨んだ
待機位置との間を移送される。溶剤供給機構２０は、濾
過器２２を介して、第２配管２４、第３配管２６により
裏面洗浄ノズル２５、端縁洗浄ノズル２８へ接続され
る。濾過器２２のエア抜き口２２Ａは配管２９により待
機室１８に連通している。
き、且つ、ランニングコストを低減した基板処理装置を
提供する。 【構成】 処理室６内のスピンチャック１は、基板Ｗを
吸着保持して回転させる。フォトレジスト供給機構１０
は、第１配管１４によりレジストノズル１５へ配管接続
される。レジストノズル１５は、基板Ｗの中央上方の吐
出位置と小容器１７内に形成される待機室１８に臨んだ
待機位置との間を移送される。溶剤供給機構２０は、濾
過器２２を介して、第２配管２４、第３配管２６により
裏面洗浄ノズル２５、端縁洗浄ノズル２８へ接続され
る。濾過器２２のエア抜き口２２Ａは配管２９により待
機室１８に連通している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体ウエ
ハ、液晶表示装置製造用ガラス基板、フォトマスク用ガ
ラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に基板と称す
る）に対して、感光性樹脂液の塗布等の処理を施す基板
処理装置に関する。
ハ、液晶表示装置製造用ガラス基板、フォトマスク用ガ
ラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に基板と称す
る）に対して、感光性樹脂液の塗布等の処理を施す基板
処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の基板処理装置においては、例え
ば基板をチャックにより水平姿勢に吸着保持し、感光性
樹脂液であるフォトレジスト液を基板上に滴下し、基板
を鉛直軸回りで回転させて塗布する装置が知られてい
る。通常、かかる基板処理装置においては、基板にフォ
トレジスト液を滴下供給するノズルは、基板の上方にお
いて滴下を実行するが、その滴下実行時以外において
は、基板の上方から退避するよう移動される。
ば基板をチャックにより水平姿勢に吸着保持し、感光性
樹脂液であるフォトレジスト液を基板上に滴下し、基板
を鉛直軸回りで回転させて塗布する装置が知られてい
る。通常、かかる基板処理装置においては、基板にフォ
トレジスト液を滴下供給するノズルは、基板の上方にお
いて滴下を実行するが、その滴下実行時以外において
は、基板の上方から退避するよう移動される。
【０００３】ところで、この種の基板処理装置において
は、基板上方から退避したノズルの先端が乾燥すると、
吐出口がつまったり、ノズル先端付近のフォトレジスト
液の粘度が上昇して塗布した膜の厚みが変動したりする
不都合を引き起こす。
は、基板上方から退避したノズルの先端が乾燥すると、
吐出口がつまったり、ノズル先端付近のフォトレジスト
液の粘度が上昇して塗布した膜の厚みが変動したりする
不都合を引き起こす。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】それに対し、待機用の
容器内に溶剤を収容し、待機中のノズルをその溶剤の中
に浸してノズルの乾燥等を防止する装置が、実公平４−
５２９９０号公報に記載されている。かかる装置によれ
ば、ノズルの乾燥等の経時的状態変化を防止し、かかる
経時的状態変化に起因する不都合の発生を防止できる。
しかしながら、かかる公報に記載の装置では、ノズルの
待機用の容器にそれ専用の溶剤を用意して供給する必要
があり、ランニングコストが高いという不都合がある。
容器内に溶剤を収容し、待機中のノズルをその溶剤の中
に浸してノズルの乾燥等を防止する装置が、実公平４−
５２９９０号公報に記載されている。かかる装置によれ
ば、ノズルの乾燥等の経時的状態変化を防止し、かかる
経時的状態変化に起因する不都合の発生を防止できる。
しかしながら、かかる公報に記載の装置では、ノズルの
待機用の容器にそれ専用の溶剤を用意して供給する必要
があり、ランニングコストが高いという不都合がある。
【０００５】本発明は、上述の事情に鑑みてなされたも
のであり、処理液の供給具の経時的状態変化を防止で
き、且つランニングコストが低い基板処理装置を提供す
ることを目的とする。
のであり、処理液の供給具の経時的状態変化を防止で
き、且つランニングコストが低い基板処理装置を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置
は、基板を収容して処理する処理室と、第１の処理液を
圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構により送られ
た第１の処理液を前記処理室に供給する第１供給具と、
第２の処理液を圧送する第２圧送機構と、該第２圧送機
構により送られた第２の処理液を前記処理室に供給する
第２供給具と、前記第２圧送機構と前記第２供給具との
間に介装された濾過器と、該濾過器に形成されたエア抜
き口と、前記第１供給具を不使用時に待機させる待機室
と、前記濾過器の前記エア抜き口と前記待機室とを連通
させる連通路とよりなることを特徴とする。
は、基板を収容して処理する処理室と、第１の処理液を
圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構により送られ
た第１の処理液を前記処理室に供給する第１供給具と、
第２の処理液を圧送する第２圧送機構と、該第２圧送機
構により送られた第２の処理液を前記処理室に供給する
第２供給具と、前記第２圧送機構と前記第２供給具との
間に介装された濾過器と、該濾過器に形成されたエア抜
き口と、前記第１供給具を不使用時に待機させる待機室
と、前記濾過器の前記エア抜き口と前記待機室とを連通
させる連通路とよりなることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明によれば、第２圧送機構と第２供給具と
の間に介装された濾過器のエア抜き作業を行うと、その
濾過器のエア抜き口からエアと共に第２の処理液が流出
し、連通路を通って待機室に流入する。第１供給具は、
不使用時には待機室にて待機する。待機室には第２の処
理液が送られており、その第２の処理液により、第１供
給具の経時的状態変化は軽減される。
の間に介装された濾過器のエア抜き作業を行うと、その
濾過器のエア抜き口からエアと共に第２の処理液が流出
し、連通路を通って待機室に流入する。第１供給具は、
不使用時には待機室にて待機する。待機室には第２の処
理液が送られており、その第２の処理液により、第１供
給具の経時的状態変化は軽減される。
【０００８】
【実施例】本発明の基板処理装置を、図面に示す実施例
について以下に説明する。図１は基板処理装置の機械的
構成および配管構成を示す模式図である。基板処理装置
はスピンチャック１を有している。スピンチャック１
は、鉛直方向に設けられた回転軸２の上端に取り付けら
れている。回転軸２は、回転駆動源であるモータ３によ
って回転駆動される。回転軸２内には、図示しない真空
吸引源に接続された吸気通路が形成され、スピンチャッ
ク１の上面には、前記吸気通路と連通した吸気口が形成
され、スピンチャック１は、半導体ウエハＷ（以下、基
板Ｗと称する）を吸着保持する。スピンチャック１の周
囲を囲う上方開口のカップ４は、図示しない昇降駆動源
によって、スピンチャック１に対して昇降自在に設けら
れている。カップ４に形成されたドレン開口５は、図示
しない廃液・排気装置に接続されている。カップ４は、
上昇位置において、基板Ｗを収容する処理室６を形成
し、図１に示す状態で基板Ｗの周囲を囲い、前記廃液・
排気装置によってカップ４内を排気することとあいまっ
て、後述するフォトレジスト液や溶剤等の処理液のカッ
プ４外への飛散を防止する。カップ４によって収容され
た処理液はドレン開口５から排出され、気液分離の後、
廃棄される。
について以下に説明する。図１は基板処理装置の機械的
構成および配管構成を示す模式図である。基板処理装置
はスピンチャック１を有している。スピンチャック１
は、鉛直方向に設けられた回転軸２の上端に取り付けら
れている。回転軸２は、回転駆動源であるモータ３によ
って回転駆動される。回転軸２内には、図示しない真空
吸引源に接続された吸気通路が形成され、スピンチャッ
ク１の上面には、前記吸気通路と連通した吸気口が形成
され、スピンチャック１は、半導体ウエハＷ（以下、基
板Ｗと称する）を吸着保持する。スピンチャック１の周
囲を囲う上方開口のカップ４は、図示しない昇降駆動源
によって、スピンチャック１に対して昇降自在に設けら
れている。カップ４に形成されたドレン開口５は、図示
しない廃液・排気装置に接続されている。カップ４は、
上昇位置において、基板Ｗを収容する処理室６を形成
し、図１に示す状態で基板Ｗの周囲を囲い、前記廃液・
排気装置によってカップ４内を排気することとあいまっ
て、後述するフォトレジスト液や溶剤等の処理液のカッ
プ４外への飛散を防止する。カップ４によって収容され
た処理液はドレン開口５から排出され、気液分離の後、
廃棄される。
【０００９】フォトレジスト供給機構１０は、フォトレ
ジスト液を貯留する容器や貯留されたフォトレジスト液
を加圧圧送する加圧器等からなり、エアー弁１１、濾過
器１２、サックバックバルブ１３を介して、第１配管１
４によりレジストノズル１５へ配管接続される。レジス
トノズル１５は、図示しない駆動手段を備えたアーム１
６により旋回及び昇降可能に支持され、かかる旋回及び
昇降により、処理室６のスピンチャック１に保持された
基板Ｗの中央上方の吐出位置（図１中に実線で示す）
と、処理室６外に設けられた小容器１７内に形成される
待機室１８に臨んだ待機位置（図中に破線で示す）との
間を移送される。小容器１７内には、溶剤が貯留されて
おり、待機室１８はその溶剤から揮発した蒸気が充満し
て溶剤雰囲気で満たされた状態となっており、レジスト
ノズル１５の待機時において、その吐出口におけるフォ
トレジスト液の乾燥による固化や粘度上昇等の経時的状
態変化を防止する。
ジスト液を貯留する容器や貯留されたフォトレジスト液
を加圧圧送する加圧器等からなり、エアー弁１１、濾過
器１２、サックバックバルブ１３を介して、第１配管１
４によりレジストノズル１５へ配管接続される。レジス
トノズル１５は、図示しない駆動手段を備えたアーム１
６により旋回及び昇降可能に支持され、かかる旋回及び
昇降により、処理室６のスピンチャック１に保持された
基板Ｗの中央上方の吐出位置（図１中に実線で示す）
と、処理室６外に設けられた小容器１７内に形成される
待機室１８に臨んだ待機位置（図中に破線で示す）との
間を移送される。小容器１７内には、溶剤が貯留されて
おり、待機室１８はその溶剤から揮発した蒸気が充満し
て溶剤雰囲気で満たされた状態となっており、レジスト
ノズル１５の待機時において、その吐出口におけるフォ
トレジスト液の乾燥による固化や粘度上昇等の経時的状
態変化を防止する。
【００１０】溶剤供給機構２０は、溶剤を貯留する容器
や貯留された溶剤を加圧圧送する加圧器等からなり、エ
アー弁２１、濾過器２２、エアー弁２３を介して、第２
配管２４により裏面洗浄ノズル２５へ配管接続され、ま
た第２配管２４から分岐した第３配管２６により、エア
ー弁２７を介して端縁洗浄ノズル２８へ接続される。裏
面洗浄ノズル２５は、処理室６のスピンチャック１に保
持された基板Ｗの下方からその裏面へ溶剤を吐出して、
裏面に回り込んで付着したフォトレジスト液のミストを
洗浄除去する。端縁洗浄ノズル２８は、処理室６のスピ
ンチャック１に保持された基板Ｗの上面の端縁へ溶剤を
吐出して、その端縁部分のフォトレジスト液を洗浄除去
する。
や貯留された溶剤を加圧圧送する加圧器等からなり、エ
アー弁２１、濾過器２２、エアー弁２３を介して、第２
配管２４により裏面洗浄ノズル２５へ配管接続され、ま
た第２配管２４から分岐した第３配管２６により、エア
ー弁２７を介して端縁洗浄ノズル２８へ接続される。裏
面洗浄ノズル２５は、処理室６のスピンチャック１に保
持された基板Ｗの下方からその裏面へ溶剤を吐出して、
裏面に回り込んで付着したフォトレジスト液のミストを
洗浄除去する。端縁洗浄ノズル２８は、処理室６のスピ
ンチャック１に保持された基板Ｗの上面の端縁へ溶剤を
吐出して、その端縁部分のフォトレジスト液を洗浄除去
する。
【００１１】溶剤供給機構３０は、溶剤を貯留する容器
や貯留された溶剤を加圧圧送する加圧器等からなり、エ
アー弁３１、濾過器３２、手動バルブ３３を介して、第
４配管３４によりカップ洗浄管３５へ配管接続される。
カップ洗浄管３５は、処理室６を構成するカップ４の上
方開口に沿ってその内側に付設され、カップ４の内面に
沿って溶剤を流下する吐出口（図示せず）が形成され
る。カップ洗浄管３５の吐出口から吐出された溶剤は、
カップ４の内面に沿って流下し、カップ４の内面に付着
した余剰フォトレジスト液を洗浄除去する。
や貯留された溶剤を加圧圧送する加圧器等からなり、エ
アー弁３１、濾過器３２、手動バルブ３３を介して、第
４配管３４によりカップ洗浄管３５へ配管接続される。
カップ洗浄管３５は、処理室６を構成するカップ４の上
方開口に沿ってその内側に付設され、カップ４の内面に
沿って溶剤を流下する吐出口（図示せず）が形成され
る。カップ洗浄管３５の吐出口から吐出された溶剤は、
カップ４の内面に沿って流下し、カップ４の内面に付着
した余剰フォトレジスト液を洗浄除去する。
【００１２】各濾過器１２、２２、３２には、その濾過
器内にたまった気体を抜き去るためのエア抜き口１２
Ａ、２２Ａ、３２Ａが形成され、各エア抜き口１２Ａ、
２２Ａ、３２Ａには、バルブ１２Ｂ、２２Ｂ、３２Ｂが
設けられる。バルブ１２Ｂ、３２Ｂは、廃液装置へ接続
される（配管等の図示は省略している）。バルブ２２Ｂ
には配管２９が接続され、配管２９は前記小容器１７内
に形成される待機室１８に連通している。配管２９は、
濾過器２２のエア抜き実行時にエア抜き口２２Ａからエ
アと混じって排出される溶剤を小容器１７へ導入する。
器内にたまった気体を抜き去るためのエア抜き口１２
Ａ、２２Ａ、３２Ａが形成され、各エア抜き口１２Ａ、
２２Ａ、３２Ａには、バルブ１２Ｂ、２２Ｂ、３２Ｂが
設けられる。バルブ１２Ｂ、３２Ｂは、廃液装置へ接続
される（配管等の図示は省略している）。バルブ２２Ｂ
には配管２９が接続され、配管２９は前記小容器１７内
に形成される待機室１８に連通している。配管２９は、
濾過器２２のエア抜き実行時にエア抜き口２２Ａからエ
アと混じって排出される溶剤を小容器１７へ導入する。
【００１３】而して、本装置によりフォトレジスト液の
塗布動作を行う場合、基板Ｗをスピンチャック１に保持
させた後、アーム１６を旋回、昇降させてレジストノズ
ル１５を基板Ｗの中心上方へ位置させ、エアー弁１１を
開いて所定量のフォトレジスト液をレジストノズル１５
の先端の吐出口１５Ａから基板Ｗ上に滴下する。そし
て、モータ３を駆動して基板Ｗを回転させてフォトレジ
スト液を基板Ｗに塗り広げると共に余剰のフォトレジス
ト液を振り切る。そしてかかる塗布動作と共に、エアー
弁２１、２３を開き、基板Ｗを回転させつつその裏面に
溶剤を吐出して、振り切られたフォトレジスト液のミス
トが基板Ｗの裏面に回り込んで付着するのを防止し、ま
た付着したものは洗浄除去する。また、フォトレジスト
液は、基板Ｗの上面全面に塗布されて被膜形成される
が、その被膜のうち基板Ｗの端縁近傍の不要部分につい
ては、後工程において剥がれて汚染の原因となることが
あるので、あらかじめ除去される。すなわち、エアー弁
２１、２７を開き、基板Ｗを回転させつつその端縁部分
に溶剤を吐出することで、不要被膜を溶解して洗浄除去
する。
塗布動作を行う場合、基板Ｗをスピンチャック１に保持
させた後、アーム１６を旋回、昇降させてレジストノズ
ル１５を基板Ｗの中心上方へ位置させ、エアー弁１１を
開いて所定量のフォトレジスト液をレジストノズル１５
の先端の吐出口１５Ａから基板Ｗ上に滴下する。そし
て、モータ３を駆動して基板Ｗを回転させてフォトレジ
スト液を基板Ｗに塗り広げると共に余剰のフォトレジス
ト液を振り切る。そしてかかる塗布動作と共に、エアー
弁２１、２３を開き、基板Ｗを回転させつつその裏面に
溶剤を吐出して、振り切られたフォトレジスト液のミス
トが基板Ｗの裏面に回り込んで付着するのを防止し、ま
た付着したものは洗浄除去する。また、フォトレジスト
液は、基板Ｗの上面全面に塗布されて被膜形成される
が、その被膜のうち基板Ｗの端縁近傍の不要部分につい
ては、後工程において剥がれて汚染の原因となることが
あるので、あらかじめ除去される。すなわち、エアー弁
２１、２７を開き、基板Ｗを回転させつつその端縁部分
に溶剤を吐出することで、不要被膜を溶解して洗浄除去
する。
【００１４】なお、フォトレジスト液の基板Ｗへの滴下
後には、アーム１６を旋回、昇降させて、レジストノズ
ル１５は、待機室１８内の待機位置へ待避する。そし
て、レジストノズル１５の先端の吐出口１５Ａを溶剤雰
囲気に満たされた待機室１８内に位置させることで、そ
の吐出口１５Ａにおけるフォトレジスト液の乾燥による
固化や粘度上昇等の経時的状態変化を防止する。
後には、アーム１６を旋回、昇降させて、レジストノズ
ル１５は、待機室１８内の待機位置へ待避する。そし
て、レジストノズル１５の先端の吐出口１５Ａを溶剤雰
囲気に満たされた待機室１８内に位置させることで、そ
の吐出口１５Ａにおけるフォトレジスト液の乾燥による
固化や粘度上昇等の経時的状態変化を防止する。
【００１５】かかる塗布動作が繰り返されると、各濾過
器１２、２２、３２には、フォトレジスト液や溶剤内に
溶解されていたり混入していた気体がたまってくるの
で、各濾過器１２、２２、３２に対しては、必要に応
じ、定期的あるいは不定期に、エア抜きの作業が行われ
る。かかるエア抜き作業は、各濾過器１２、２２、３２
に設けられたバルブ１２Ｂ、２２Ｂ、３２Ｂを開き、た
まった気体をフォトレジスト液、溶剤と共に排出するこ
とによる。濾過器１２、３２のバルブ１２Ｂ、２２Ｂか
ら排出される気体混じりのフォトレジスト液、溶剤は、
廃液装置へ送られて廃棄される。濾過器２２のバルブ２
２Ｂから排出される気体混じりの溶剤は、配管２９を介
して小容器１７内に送られる。レジストノズル１５の待
機時における乾燥等の防止用に小容器１７内にあらかじ
め貯留されている溶剤は、時間の経過と共に揮発して減
少していくが、小容器１７へは、濾過器２２のエア抜き
の作業を行うたびに気体が混じった溶剤が導入され、溶
剤の補充が行われることになる。
器１２、２２、３２には、フォトレジスト液や溶剤内に
溶解されていたり混入していた気体がたまってくるの
で、各濾過器１２、２２、３２に対しては、必要に応
じ、定期的あるいは不定期に、エア抜きの作業が行われ
る。かかるエア抜き作業は、各濾過器１２、２２、３２
に設けられたバルブ１２Ｂ、２２Ｂ、３２Ｂを開き、た
まった気体をフォトレジスト液、溶剤と共に排出するこ
とによる。濾過器１２、３２のバルブ１２Ｂ、２２Ｂか
ら排出される気体混じりのフォトレジスト液、溶剤は、
廃液装置へ送られて廃棄される。濾過器２２のバルブ２
２Ｂから排出される気体混じりの溶剤は、配管２９を介
して小容器１７内に送られる。レジストノズル１５の待
機時における乾燥等の防止用に小容器１７内にあらかじ
め貯留されている溶剤は、時間の経過と共に揮発して減
少していくが、小容器１７へは、濾過器２２のエア抜き
の作業を行うたびに気体が混じった溶剤が導入され、溶
剤の補充が行われることになる。
【００１６】以上の構成によれば、小容器１７への溶剤
の補充が、濾過器２２のエア抜き作業を行うたびに自動
的に行われる。エア抜きに伴って生じた溶剤等は、従前
ではそのまま廃棄されていたものであるが、かかる溶剤
を小容器１７への補充に利用することで、装置のランニ
ングコストを低減でき、また、小容器１７への補充のた
めの専用の溶剤供給機構を設ける必要もなくなる。
の補充が、濾過器２２のエア抜き作業を行うたびに自動
的に行われる。エア抜きに伴って生じた溶剤等は、従前
ではそのまま廃棄されていたものであるが、かかる溶剤
を小容器１７への補充に利用することで、装置のランニ
ングコストを低減でき、また、小容器１７への補充のた
めの専用の溶剤供給機構を設ける必要もなくなる。
【００１７】なお、以上の実施例において、フォトレジ
スト供給機構１０が第１圧送機構に、レジストノズル１
５が第１供給具に相当し、溶剤供給機構２０が第２圧送
機構に、裏面洗浄ノズル２５および端縁洗浄ノズル２８
が第２供給具に、配管２９が連通路に、それぞれ相当す
る。第１の処理液であるフォトレジスト液は、例えばキ
ノンジアジド系の感光材とアルカリ可溶のフェノール系
樹脂と有機溶剤とからなるポジ型のものがあり、含有す
る有機溶剤の例としては、ＥＣＡ（エチルセロソルブア
セテート）、ＥＬ（乳酸エチル）、ＰＧＭＥＡ（プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート）等を主
成分とするものがあげられる。第２の処理液として溶剤
供給機構２０が供給する溶剤は、フォトレジスト液に含
まれている溶剤と同種の有機溶剤を使用すればよい。
スト供給機構１０が第１圧送機構に、レジストノズル１
５が第１供給具に相当し、溶剤供給機構２０が第２圧送
機構に、裏面洗浄ノズル２５および端縁洗浄ノズル２８
が第２供給具に、配管２９が連通路に、それぞれ相当す
る。第１の処理液であるフォトレジスト液は、例えばキ
ノンジアジド系の感光材とアルカリ可溶のフェノール系
樹脂と有機溶剤とからなるポジ型のものがあり、含有す
る有機溶剤の例としては、ＥＣＡ（エチルセロソルブア
セテート）、ＥＬ（乳酸エチル）、ＰＧＭＥＡ（プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート）等を主
成分とするものがあげられる。第２の処理液として溶剤
供給機構２０が供給する溶剤は、フォトレジスト液に含
まれている溶剤と同種の有機溶剤を使用すればよい。
【００１８】なお、この実施例では、濾過器２２のエア
抜き口２２Ａを待機室１８に連通させたが、濾過器３２
のエア抜き口３２Ａを待機室１８に連通させてもよく、
また２つの溶剤供給機構２０、３０に用いる溶剤が同種
のものである場合には溶剤供給機構や濾過器は１つで兼
用してもよい。またこの実施例では、レジストノズル１
５は、待機時において、その先端の吐出口を待機室１８
の溶剤雰囲気中に位置させるものであったが、待機室１
８の液体状態の溶剤に浸した状態とするもの、あるいは
待機室１８内で溶剤を吹きかけられるもの等であっても
よく、また、待機室１８内の溶剤はフォトレジスト液に
含まれる溶剤と必ずしも同種のものでなくてもよく、そ
れらは要するに、レジストノズル１５の乾燥等の経時的
状態変化を軽減、防止できるものであればよい。
抜き口２２Ａを待機室１８に連通させたが、濾過器３２
のエア抜き口３２Ａを待機室１８に連通させてもよく、
また２つの溶剤供給機構２０、３０に用いる溶剤が同種
のものである場合には溶剤供給機構や濾過器は１つで兼
用してもよい。またこの実施例では、レジストノズル１
５は、待機時において、その先端の吐出口を待機室１８
の溶剤雰囲気中に位置させるものであったが、待機室１
８の液体状態の溶剤に浸した状態とするもの、あるいは
待機室１８内で溶剤を吹きかけられるもの等であっても
よく、また、待機室１８内の溶剤はフォトレジスト液に
含まれる溶剤と必ずしも同種のものでなくてもよく、そ
れらは要するに、レジストノズル１５の乾燥等の経時的
状態変化を軽減、防止できるものであればよい。
【００１９】また、この実施例ではフォトレジスト液の
塗布装置について説明したが、本発明はこれに限らず、
例えば現像装置等に利用することもできる。
塗布装置について説明したが、本発明はこれに限らず、
例えば現像装置等に利用することもできる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、処理液の供給具の経時
的状態変化を防止でき、且つ、従前では廃棄していた濾
過器のエア抜き口からの溶剤を有効に利用できてランニ
ングコストを低減した基板処理装置を提供できる。
的状態変化を防止でき、且つ、従前では廃棄していた濾
過器のエア抜き口からの溶剤を有効に利用できてランニ
ングコストを低減した基板処理装置を提供できる。
【図１】この発明の一実施例の基板処理装置の機械的構
成および配管構成を示す模式図。
成および配管構成を示す模式図。
６ 処理室 １０ フォトレジスト供給機構（第１圧送機構） １５ レジストノズル（第１供給具） １８ 待機室 ２０ 溶剤供給機構（第２圧送機構） ２２ 濾過器 ２２Ａ エア抜き口 ２５ 裏面洗浄ノズル（第２供給具） ２８ 端縁洗浄ノズル（第２供給具） ２９ 配管（連通路）
Claims (1)
- 【請求項１】基板を収容して処理する処理室と、第１の
処理液を圧送する第１圧送機構と、該第１圧送機構によ
り送られた第１の処理液を前記処理室に供給する第１供
給具と、第２の処理液を圧送する第２圧送機構と、該第
２圧送機構により送られた第２の処理液を前記処理室に
供給する第２供給具と、前記第２圧送機構と前記第２供
給具との間に介装された濾過器と、該濾過器に形成され
たエア抜き口と、前記第１供給具を不使用時に待機させ
る待機室と、前記濾過器の前記エア抜き口と前記待機室
とを連通させる連通路とを備えることを特徴とする基板
処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6223747A JP2992206B2 (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6223747A JP2992206B2 (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888163A true JPH0888163A (ja) | 1996-04-02 |
| JP2992206B2 JP2992206B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=16803075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6223747A Expired - Lifetime JP2992206B2 (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2992206B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030095091A (ko) * | 2002-06-11 | 2003-12-18 | 동부전자 주식회사 | 반도체 장치에 있어서의 희석제 공급 시스템 |
| KR100631918B1 (ko) * | 2000-10-27 | 2006-10-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비의 웨이퍼 포토레지스트 미도포 감지장치 |
| KR100720240B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2007-05-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 감광물질 코팅용 장치 |
| JP2008103611A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
| JP2020077755A (ja) * | 2018-11-07 | 2020-05-21 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 処理カップユニットおよび基板処理装置 |
-
1994
- 1994-09-19 JP JP6223747A patent/JP2992206B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100631918B1 (ko) * | 2000-10-27 | 2006-10-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비의 웨이퍼 포토레지스트 미도포 감지장치 |
| KR20030095091A (ko) * | 2002-06-11 | 2003-12-18 | 동부전자 주식회사 | 반도체 장치에 있어서의 희석제 공급 시스템 |
| KR100720240B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2007-05-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 감광물질 코팅용 장치 |
| JP2008103611A (ja) * | 2006-10-20 | 2008-05-01 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
| JP2020077755A (ja) * | 2018-11-07 | 2020-05-21 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 処理カップユニットおよび基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2992206B2 (ja) | 1999-12-20 |
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