KR950006970A - 웨이퍼 및 판형태의 물체에 액상의 화학약품을 회전도포하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 및 편평 패널 표시장치의 박막 코팅에 관한 것이며, 특히 넓은 표면을 포토레지스트 및 유사한 고점도 화학약품으로 회전 도포하는 장치 및 방법에 관한 것으로써, 한 축을 중심으로 물체를 회전시키기 위한 수단; 상기 물체 표면을 회전시키면 액체가 상기 물체 표면위로 퍼지도록 상기 물체 표면위에 적당량의 상기 액체를 얹기 위한 수단; 및 샤워헤드를 포함하며, 상기 액체가 퍼지는 동안 상기 액체의 건조가 늦어지도록 상기 물체의 표면에 근접하여 용매를 포함한 기체를 분산하기 위한 수단으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

웨이퍼 및 판형태의 물체에 액상의 화학약품을 회전 도포하기 위한 장치 및 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제3도는 본 발명에 따라 만들어진 회전도포장치의 개략도.

제4A도는 본 발명에 따라 만들어진 샤워헤드(shower head)의 저면도.

제4B도는 본 발명에 따라 만들어진 샤워헤드의 평면도.

제4C도는 본 발명에 따라 만들어진 샤워헤드의 단면도.

제4D도 및 제4E도는 본 발명이 제2 및 제3실시예에 따라 만들어진 각각의 샤워헤드의 저면도.

Claims (24)

1. 한 축을 중심으로 물체를 회전시키기 위한 수단; 상기 물체 표면을 회전시키면 액체가 상기 물체 표며위로 퍼지도록 상기 물체 표면 위에 적당량의 상기 액체를 얹기 위한 수단; 및 샤워헤드를 포함하며, 상기 액체가 퍼지는 동안 상기 액체의 건조가 늦어지도록 상기 물체의 표면에 근접하여 용매를 포함한 기체를 분산하기 위한 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 물체의 표면에 액체의 층을 도포하기 위한 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 물체의 표면은 거의 편평한 것을 특징으로 하는 물체의 표면에 액체의 층을 도포하기 위한 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 샤워헤드는 기체 투과성을 포함하는 것을 특징으로 하는 물체의 표면에 액체의 층을 도포하기 위한 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 기체투과성 표면은 적어도, 상기 물체표면의 크기만한 것을 특징으로 하느 물체의 표면의 액체의 층을 도포하기 위한 장치.
5. 제3항에 있어서, 상기 기체 투과성 표면은 원형이며, 상기 기체 투과성 표면의 직경은 상기 물체 표면이 한 중심으로 회전할 때 상기 물체표면에 의해 형성되는 면적의 직경의 약 110%를 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 물체의 표면에 액체의 층을 도포하기 위한 장치.
6. 제3항에 있어서, 상기 기체 투과성 표면은 상기 물체표면으로부터 약 1/2인치 떨어져서 위치하는 것을 특징으로 하는 물체의 표면에 액체의 층을 도포하기 위한 장치.
7. 제3항에 있어서, 상기 기체 투과성 표면은 상기 물체표면과 거의 평행하게 위치하는 것을 특징으로 하는 물체의 표면에 액체의 층을 도포하기 위한 장치.
8. 물체를 수용하고 고정하기 위한 척; 한 축을 중심으로 상기 물체 표면을 회전시키도록 상기 척을 회전시키기 위한 수단; 상기 물체 표면을 회전시키면 액체가 상기 물체 표면위로 퍼지도록 상기 액체를 얹기 위한 수단; 상기 축을 따라서 상기 물체 표면에 근접하여 위치한 기체 투과성 표면 및 빈공간을 가진 샤워헤드; 용매증기를 형성하기 위한 용매 증기 공급원; 및 상기 액체의 건조를 늦추기 위해 상기 용매 증기가 상기 기체 투과성표면을 투과하여 상기 물체 표면에 근접하게 퍼질 수 있도록 상기 용매증기를 상기 빈공간내로 도입하기 위한 상기 용매 증기 공급원과 상기 샤워헤드를 사이를 연결하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 용매를 포함하는 상기 액체의 층을 물체 표면에 도포하기 위한 장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 샤워헤드는 상기 물체표면 전체를 덮을 수 있도록 상기 물체 표면에 평행하게 뻗어있는 것을 특징으로 하는 용매를 포함하는 상기 액체의 층을 물체 표면에 도포하기 위한 장치.
10. 제8항에 있어서, 상기 물체표면은 거의 편평한 것을 특징으로 하는 용매를 포함하는 상기 액체의 층을 물체 표면에 도포하기 위한 장치.
11. 제8항에 있어서, 상기 기체 투과성 표면은 적어도상기 물체 표면의 크기만한 것을 특징으로 하는 용매를 포함하는 상기 액체의 층을 물체 표면에 도포하기 위한 장치.
12. 제11항에 있어서, 상기 기체 투과성 표면은 원형이며, 상기 기체 투과성 표면의 직경은 상기 물체 표면이 한 중심으로 회전할 때 상기 물체표면에 의해 형성되는 면적의 직경의 약 110%를 초과하지 않는 것을 특징으로 하는 용매를 포함하는 상기 액체의 층을 물체 표면에 도포하기 위한 장치.
13. 제8항에 있어서, 상기 기체 투과성 표면은 상기 물체 표면으로부터 약 1/2인치 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 용매를 포함하는 상기 액체의 층을 물체의 표면에 도포하기 위한 장치.
14. 제8항에 있어서, 상기 기체 투과성 표면은 상기 물체표면과 거의 평행하게 위치하는 것을 특징으로 하는 용매를 포함하는 상기 액체의 층을 물체 표면에 도포하기 위한 장치.
15. 한 축을 중심으로 상기 물체 표면을 회전시키는 단계; 상기 물체 표면을 회전시키면 액체가 상기 물체 표면위로 퍼지도록 상기 물체 표면위에 적당량의 상기 액체를 얹는 단계; 및 상기 액체가 퍼지는 동안 액체의 건조가 늦어지도록 상기 물체 표면에 근접한 영역에 용매를 포함하는 기체를 샤워헤드를 통해 분산하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 물체 표면에 액체의 층을 도포하기 위한 방법.
16. 제15항에 있어서, 상기 물체 표면에 적당량의 제2용매를 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 물체 표면에 액체의 층을 도포하기 위한 방법.
17. 제16항에 있어서, 상기 적당량의 상기 용매를 도포하는 상기 단계는 상기 액체를 얹는 단계전에 수행되는 것을 특징으로 하는 물체 표면에 액체의 층을 도포하기 위한 방법.
18. 제16항에 있어서, 상기 물체 표면위에 용매의 얇은 층을 형성하기 위해 상기 용매를 상기 물체표면위로 퍼지도록 상기 물체표면을 회전시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 물체표면에 액체의 층을 도포하기 위한 방법.
19. 물체표면위에 용매의 도포막을 형성하도록 상기 물체표면에 적당량의 상기 용매를 도포하는 단계; 액체와 상기 물체 표면 사이의 접촉점에서 상기 액체가 희석되도록 상기 용매의 상기 도포막에 적당량의 상기 액체를 도포하는 단계; 및 상기 액체가 상기 물체 표면위로 퍼지도록 상기 물체표면을 회전시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 액체의 얇은층을 물체표면에 도포하기 위한 방법.
20. 제19항에 있어서, 상기 적당량의 상기 용매를 도포하는 단계는 상기 용매의 도포막을 형성하기 위해 상기 물체표면을 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액체의 얇은 층을 물체표면에 도포하기 위한 방법.
21. 제19항에 있어서, 상기 적당량의 용매를 도포하는 단계는 상기 물체표면위에 두께가 약 1000A인 상기 용매의 균일한 도포막이 형성될 수 있도록 수행되는 것을 특징으로 하는 액체의 얇은 층을 물체표면에 도포하기 위한 방법.
22. 한 축을 중심으로 물체를 회전시키기 위한 수단; 상기 물체 표면을 회전시키면 액체가 상기 물체 표면위로 퍼지도록 상기 물체 표면위에 적당량의 상기 액체를 얹기 위한 수단; 및 상기 액체가 퍼지는 동안 상기 액체의 건조가 늦어지도록 상기 물체 표면에 근접하게 용매로 포화된 기체를 분산시키기 위한 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 물체 표면에 액체의 층을 도포하기 위한 장치.
23. 제16항에 있어서, 상기 처음 언급된 용매와 상기 제2용매는 같은 것임을 특징으로 하는 물체표면에 액체의 층을 도포하기 위한 방법.
24. 제19항에 있어서, 상기 용매는 상기 액체의 용매인 것을 특징으로 하는 액체의 얇은 층을 물체표면에 도포하기 위한 방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.