JPH0435768A - スピンコーティング方法 - Google Patents
スピンコーティング方法Info
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- JPH0435768A JPH0435768A JP13725190A JP13725190A JPH0435768A JP H0435768 A JPH0435768 A JP H0435768A JP 13725190 A JP13725190 A JP 13725190A JP 13725190 A JP13725190 A JP 13725190A JP H0435768 A JPH0435768 A JP H0435768A
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- solvent
- coating
- chamber
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- Pending
Links
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
基板上に塗膜を形成する方法、より詳しくは、プリント
基板、液晶用基板などの大型基板についてのスピンコー
ティング方法に関し、 塗膜のステップカバーレッジが良く、かつ塗膜厚さをも
っと均一にするスピンコーティング方法を提供すること
を目的とし、 大型基板に塗布液を滴下し、回転させて塗膜を形成する
スピンコーティング方法において、前記塗布液の溶媒を
チャンバー内に噴霧して前記塗布〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板上に塗膜を形成する方法、より詳しくは
、プリント基板、液晶用基板などの大型基板についての
スピンコーティング方法に関する。
基板、液晶用基板などの大型基板についてのスピンコー
ティング方法に関し、 塗膜のステップカバーレッジが良く、かつ塗膜厚さをも
っと均一にするスピンコーティング方法を提供すること
を目的とし、 大型基板に塗布液を滴下し、回転させて塗膜を形成する
スピンコーティング方法において、前記塗布液の溶媒を
チャンバー内に噴霧して前記塗布〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板上に塗膜を形成する方法、より詳しくは
、プリント基板、液晶用基板などの大型基板についての
スピンコーティング方法に関する。
近年のコンピュータシステムの高速化の要求に伴い、高
密度実装が要求され、薄膜多層配線層を備えた多層プリ
ント配線板の大型化が進み、また、ワープロなどの液晶
デイスプレィ （即ち、液晶用基板）も大型化が進んで
いる。これらの基板の製造において、リングラフィ用レ
ジスト膜、絶縁層用ポリイミド膜、平坦化用ＳＯＧ膜な
どの有機ないし無機薄膜のスピンコーティングが行われ
ており、塗膜の膜厚を均一にする必要がある。
密度実装が要求され、薄膜多層配線層を備えた多層プリ
ント配線板の大型化が進み、また、ワープロなどの液晶
デイスプレィ （即ち、液晶用基板）も大型化が進んで
いる。これらの基板の製造において、リングラフィ用レ
ジスト膜、絶縁層用ポリイミド膜、平坦化用ＳＯＧ膜な
どの有機ないし無機薄膜のスピンコーティングが行われ
ており、塗膜の膜厚を均一にする必要がある。
従来のスピンコーティングにおいては、高粘度の塗布液
を高回転で塗布すると、基板の回転によって塗布液中の
溶媒の蒸発（気化）が促進されるために、大型基板全体
に塗布液を均一に行き渡らせることが出来ない。なお、
高速回転といっても、基板を回転台に真空チャフにて保
持するので、大型基板（大きい板）をあまりに高速回転
させると、回転台から外れてしまう危険性があり、適当
な高速回転となる。この場合には、塗布むらが生じて塗
膜厚さのバラツキ（不均一）が比較的大きい。
を高回転で塗布すると、基板の回転によって塗布液中の
溶媒の蒸発（気化）が促進されるために、大型基板全体
に塗布液を均一に行き渡らせることが出来ない。なお、
高速回転といっても、基板を回転台に真空チャフにて保
持するので、大型基板（大きい板）をあまりに高速回転
させると、回転台から外れてしまう危険性があり、適当
な高速回転となる。この場合には、塗布むらが生じて塗
膜厚さのバラツキ（不均一）が比較的大きい。
そこで、低粘度の塗布液を低速回転で塗布している。
低粘度の塗布液を使用した場合には、塗布時の塗膜厚さ
は高粘度・高速回転の場合よりも均一になるが、低粘度
であるためプリベークした時に膜減りが大きくなって、
ステップカバーレッジが低下してしまう。
は高粘度・高速回転の場合よりも均一になるが、低粘度
であるためプリベークした時に膜減りが大きくなって、
ステップカバーレッジが低下してしまう。
本発明の目的は、塗膜のステップカバーレッジが良く、
かつ塗膜厚さをもっと均一にするスピンコーティング方
法を提供することである。
かつ塗膜厚さをもっと均一にするスピンコーティング方
法を提供することである。
上述の目的が、大型基板に塗布液を滴下し、回転させて
塗膜を形成するスピンコーティング方法において、前記
塗布液の溶媒をチャンバー内に噴霧して前記塗布液中の
溶媒の蒸発を抑制することを特徴とするスピンコーティ
ング方法によって達成される。
塗膜を形成するスピンコーティング方法において、前記
塗布液の溶媒をチャンバー内に噴霧して前記塗布液中の
溶媒の蒸発を抑制することを特徴とするスピンコーティ
ング方法によって達成される。
大型基板とは、本明細書では回転させた時の基板最大回
転直径が２５ｃｍ、好ましくは、３０ｃｍ以上のものい
う。
転直径が２５ｃｍ、好ましくは、３０ｃｍ以上のものい
う。
スピンコーティング時に溶媒噴霧を行ってチャンバー内
雰囲気での溶媒蒸気圧を飽和蒸気圧に近いものにしてい
るので、塗布液中の溶媒の蒸発が抑制できて、高粘度の
塗布液を使用しかつ高速回転で塗膜形成する時に、均一
なスピンコーティングが可能となる。しかも、塗布液が
高粘度であるために、プリベータ時の膜減りが小さく、
ステップカバーレッジは向上する。
雰囲気での溶媒蒸気圧を飽和蒸気圧に近いものにしてい
るので、塗布液中の溶媒の蒸発が抑制できて、高粘度の
塗布液を使用しかつ高速回転で塗膜形成する時に、均一
なスピンコーティングが可能となる。しかも、塗布液が
高粘度であるために、プリベータ時の膜減りが小さく、
ステップカバーレッジは向上する。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施態様例および
比較例によって本発明の詳細な説明する。
比較例によって本発明の詳細な説明する。
第１図に示すように、従来のスピンコーティング装置１
は、回転テーブル２と、塗布液滴下パイプ３と、チャン
バー４と、排気パイプ５とからなり、これに、本発明の
方法を実施するために、溶媒濃度測定器１１と、スプレ
ー穴のあるパイプ１２につながった溶媒スプレー装置１
３と、測定器１１の測定濃度に基づいて溶媒スプレー装
置１３の溶媒噴霧量を制御する制御装置（ＣＰＵ）１４
とが設けられている。回転テーブル２の上に真空チャッ
クで大型基板６が取りつけられている。
は、回転テーブル２と、塗布液滴下パイプ３と、チャン
バー４と、排気パイプ５とからなり、これに、本発明の
方法を実施するために、溶媒濃度測定器１１と、スプレ
ー穴のあるパイプ１２につながった溶媒スプレー装置１
３と、測定器１１の測定濃度に基づいて溶媒スプレー装
置１３の溶媒噴霧量を制御する制御装置（ＣＰＵ）１４
とが設けられている。回転テーブル２の上に真空チャッ
クで大型基板６が取りつけられている。
パイプ１２はリング状でチャンバー４の天井に取り付け
られ、そのスプレー穴から噴射された溶媒は直接に回転
テーブル２にかかることがないようになっており、チャ
ンバー４内で蒸発（気化）する。そして、このような装
置にて、大型基板６にスピンコーティングによって塗膜
を形成するには、次のようにして行う。
られ、そのスプレー穴から噴射された溶媒は直接に回転
テーブル２にかかることがないようになっており、チャ
ンバー４内で蒸発（気化）する。そして、このような装
置にて、大型基板６にスピンコーティングによって塗膜
を形成するには、次のようにして行う。
先ず、大型基板６を真空チャックで回転テーブル２の上
に取付ける。塗布液滴下パイプ３から所定粘度の塗布液
７を基板６上に滴下し、この時スプレー装置１３からパ
イプ１２を通して塗布液の溶媒をチャンバー４内で噴霧
してチャンバー４内の溶媒蒸気を飽和に近い状態にし、
維持する。溶媒蒸気圧および飽和度を、濃度測定器（例
えば、ガスクロマトグラフ）１１にて溶媒ガス濃度を測
定しかつチャンバー４内圧力を別途測定し、制御装置（
ＣＰＵ）１４にて計算して求必、この計算値を設定値と
比較し、設定値に達するようにスプレー装置１３からの
溶媒供給量を制御する。次に、回転テーブル２を回転さ
せて所定の回転数にし、基板の回転によって基板全面に
広げて、塗布液７の一部が塗膜となり、多くは遠心力で
流れ去る。
に取付ける。塗布液滴下パイプ３から所定粘度の塗布液
７を基板６上に滴下し、この時スプレー装置１３からパ
イプ１２を通して塗布液の溶媒をチャンバー４内で噴霧
してチャンバー４内の溶媒蒸気を飽和に近い状態にし、
維持する。溶媒蒸気圧および飽和度を、濃度測定器（例
えば、ガスクロマトグラフ）１１にて溶媒ガス濃度を測
定しかつチャンバー４内圧力を別途測定し、制御装置（
ＣＰＵ）１４にて計算して求必、この計算値を設定値と
比較し、設定値に達するようにスプレー装置１３からの
溶媒供給量を制御する。次に、回転テーブル２を回転さ
せて所定の回転数にし、基板の回転によって基板全面に
広げて、塗布液７の一部が塗膜となり、多くは遠心力で
流れ去る。
所定時間経過後に、基板回転を停止し、そして、溶媒噴
霧も停止する。チャンバー４内を排気してから、真空チ
ャックを解除し、基板６を回転テーブル２から外す。次
に、この塗膜形成した大型基板６をプリベークするわけ
である。
霧も停止する。チャンバー４内を排気してから、真空チ
ャックを解除し、基板６を回転テーブル２から外す。次
に、この塗膜形成した大型基板６をプリベークするわけ
である。
実施例および比較例
サイズ（２６０Ｘ２６０ｍｍ）の多層セラミック基板に
ゴム系フォトレジスト膜（厚さ；４μｍ）を第１図のス
ピンコーティング装置にて、下記条件にて塗布する。
ゴム系フォトレジスト膜（厚さ；４μｍ）を第１図のス
ピンコーティング装置にて、下記条件にて塗布する。
（ａ）本発明にしたがって、チャンバー内に溶媒（キシ
レン）を噴霧した状態で、粘度６００ｃｐＳのゴム系フ
ォトレジストを回転数２５０Ｏｒｐｍにてスピンコーテ
ィングする。塗膜をプリベーク（８０℃、３０分）した
後では、膜厚は４μｍで、その平坦度（厚さのバラツキ
）σは０．５μｍ以下であった。
レン）を噴霧した状態で、粘度６００ｃｐＳのゴム系フ
ォトレジストを回転数２５０Ｏｒｐｍにてスピンコーテ
ィングする。塗膜をプリベーク（８０℃、３０分）した
後では、膜厚は４μｍで、その平坦度（厚さのバラツキ
）σは０．５μｍ以下であった。
（ｂ）従来の場合（溶媒噴霧しない）で、粘度５Ｑｃｐ
ｓのゴム系フォトレジストを回転数５０Ｏｒｐｍにてス
ピンコーティングする。塗膜を同じにプリベークすると
膜厚が４μｍでその平坦度（厚さのバラツキ）σは約０
．８μｍであった。
ｓのゴム系フォトレジストを回転数５０Ｏｒｐｍにてス
ピンコーティングする。塗膜を同じにプリベークすると
膜厚が４μｍでその平坦度（厚さのバラツキ）σは約０
．８μｍであった。
（Ｃ）従来の場合（溶媒噴霧しない）で、粘度６００ｃ
ｐｓのゴム系フォトレジストを回転数２５００ ｒ ｐ
ｍにてスピンコーティングする。同じプリベータをした
後では、膜厚は４μｍで、その平坦度（厚さのバラツキ
）σは約２μｍであっ〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば、スピンコーティ
ング時に溶媒噴霧でチャンバー白雲囲気を溶媒飽和状態
にすることにより、高粘度・高回転での均一なスピンコ
ーティングが可能となり、プリベークでの膜減りを小さ
くしてステップカバーレッジを向上させ、より均一な（
膜厚のバラツキの小さい）塗膜を形成することが出来る
。
ｐｓのゴム系フォトレジストを回転数２５００ ｒ ｐ
ｍにてスピンコーティングする。同じプリベータをした
後では、膜厚は４μｍで、その平坦度（厚さのバラツキ
）σは約２μｍであっ〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば、スピンコーティ
ング時に溶媒噴霧でチャンバー白雲囲気を溶媒飽和状態
にすることにより、高粘度・高回転での均一なスピンコ
ーティングが可能となり、プリベークでの膜減りを小さ
くしてステップカバーレッジを向上させ、より均一な（
膜厚のバラツキの小さい）塗膜を形成することが出来る
。
第１図は、本発明の方法を実施できるスピンコーティン
グ装置の概略図である。 １・・・スピンコーティング装置、 ２・・・回転テーブル、 ３・・・塗布液滴下パイプ
、４・・・チャンバー ６・・・大型基板、７・
・・塗布液、 １１・・・溶媒濃度測定器、１
２・・・スプレー穴のあるパイプ、 １３・・・スプレー装置、 １４・・・ＣＰＵ。
グ装置の概略図である。 １・・・スピンコーティング装置、 ２・・・回転テーブル、 ３・・・塗布液滴下パイプ
、４・・・チャンバー ６・・・大型基板、７・
・・塗布液、 １１・・・溶媒濃度測定器、１
２・・・スプレー穴のあるパイプ、 １３・・・スプレー装置、 １４・・・ＣＰＵ。
Claims (1)
- １、大型基板に塗布液を滴下し、回転させて塗膜を形成
するスピンコーティング方法において、前記塗布液の溶
媒をチャンバー内に噴霧して前記塗布液中の溶媒の蒸発
を抑制することを特徴とするスピンコーティング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13725190A JPH0435768A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | スピンコーティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13725190A JPH0435768A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | スピンコーティング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0435768A true JPH0435768A (ja) | 1992-02-06 |
Family
ID=15194298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13725190A Pending JPH0435768A (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | スピンコーティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0435768A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0810478A2 (en) * | 1996-05-22 | 1997-12-03 | Applied Materials, Inc. | A coater having a controllable pressurized process chamber for semiconductor processing |
| US5875581A (en) * | 1992-08-07 | 1999-03-02 | Shimano, Inc. | Reel seat |
| US6302960B1 (en) | 1998-11-23 | 2001-10-16 | Applied Materials, Inc. | Photoresist coater |
| JP2007061674A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Seiko Epson Corp | 機能膜の形成方法、有機ｅｌ表示パネルの製造方法、液晶表示パネルの製造方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、カラーフィルタの製造方法、及び電子機器 |
| CN100449698C (zh) * | 2006-08-10 | 2009-01-07 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 涂胶机的排气控制装置 |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP13725190A patent/JPH0435768A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5875581A (en) * | 1992-08-07 | 1999-03-02 | Shimano, Inc. | Reel seat |
| EP0810478A2 (en) * | 1996-05-22 | 1997-12-03 | Applied Materials, Inc. | A coater having a controllable pressurized process chamber for semiconductor processing |
| EP0810478A3 (en) * | 1996-05-22 | 1998-04-15 | Applied Materials, Inc. | A coater having a controllable pressurized process chamber for semiconductor processing |
| US6248398B1 (en) | 1996-05-22 | 2001-06-19 | Applied Materials, Inc. | Coater having a controllable pressurized process chamber for semiconductor processing |
| US6302960B1 (en) | 1998-11-23 | 2001-10-16 | Applied Materials, Inc. | Photoresist coater |
| JP2007061674A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Seiko Epson Corp | 機能膜の形成方法、有機ｅｌ表示パネルの製造方法、液晶表示パネルの製造方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、カラーフィルタの製造方法、及び電子機器 |
| CN100449698C (zh) * | 2006-08-10 | 2009-01-07 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 涂胶机的排气控制装置 |
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