JPH02288220A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH02288220A JPH02288220A JP11021689A JP11021689A JPH02288220A JP H02288220 A JPH02288220 A JP H02288220A JP 11021689 A JP11021689 A JP 11021689A JP 11021689 A JP11021689 A JP 11021689A JP H02288220 A JPH02288220 A JP H02288220A
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- Japan
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- pressure
- cup
- resist
- wafer
- resist solution
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- Pending
Links
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造工程で用いられるレジスト塗
布装置に関する。
布装置に関する。
従来のレジスト塗布装置は第３図に示すように、半導体
基板（以下ウェハーという）１を保持するスピンチャッ
ク３と、このスピンチャック３の周囲を覆うカップ４と
から主に構成されており、レジスト溶液を滴下、ノズル
２よりウェハー１上に滴下する場合はカップ４の下部に
接続された排気ホース５内の排気用弁６を閉じる構造と
なっていた。
基板（以下ウェハーという）１を保持するスピンチャッ
ク３と、このスピンチャック３の周囲を覆うカップ４と
から主に構成されており、レジスト溶液を滴下、ノズル
２よりウェハー１上に滴下する場合はカップ４の下部に
接続された排気ホース５内の排気用弁６を閉じる構造と
なっていた。
上述した従来のレジスト塗布装置においては、レジスト
溶液をウェハー上に滴下する際に、カップに付属する排
気用弁を閉じるだけなので、カップ内の圧力とウェハー
上に滴下されたレジスト溶液から蒸発する溶剤の蒸気圧
が一定になるまでレジスト溶液から溶剤が蒸発し、レジ
スト溶液の粘度がレジスト溶液の表面付近で高まり、レ
ジスト溶液に粘度の不均一さが生じる。
溶液をウェハー上に滴下する際に、カップに付属する排
気用弁を閉じるだけなので、カップ内の圧力とウェハー
上に滴下されたレジスト溶液から蒸発する溶剤の蒸気圧
が一定になるまでレジスト溶液から溶剤が蒸発し、レジ
スト溶液の粘度がレジスト溶液の表面付近で高まり、レ
ジスト溶液に粘度の不均一さが生じる。
このため、レジスト溶液を滴下させた後にウェハーを回
転させた場合、ウェハー面内でレジスト膜の膜厚にばら
つきが生じ、フォトリソグラフィによりウェハー上にパ
ターンを形成する場合パターン精度が悪化し、半導体装
置の歩留りが低下するという欠点がある。
転させた場合、ウェハー面内でレジスト膜の膜厚にばら
つきが生じ、フォトリソグラフィによりウェハー上にパ
ターンを形成する場合パターン精度が悪化し、半導体装
置の歩留りが低下するという欠点がある。
本発明のレジスト塗布装置は、半導体基板を保持するス
ピンチャックと、該スピンチャックの周囲を覆うように
設けられたカップとを有するレジスト塗布装置において
、前記カップ内の圧力を高めるための手段を設けたもの
である。
ピンチャックと、該スピンチャックの周囲を覆うように
設けられたカップとを有するレジスト塗布装置において
、前記カップ内の圧力を高めるための手段を設けたもの
である。
次に、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。
第１図においてレジスト塗布装置は、ウェハー１を保持
しモータにより回転するスピンチャック３と、このスピ
ンチャック３の周囲を覆うように設けられたカップ４と
、このカップ４の上部に接続され、カップ４内の圧力を
高めるための加圧機（図示せず）に接続された加圧ホー
ス７とから主に構成されている。
しモータにより回転するスピンチャック３と、このスピ
ンチャック３の周囲を覆うように設けられたカップ４と
、このカップ４の上部に接続され、カップ４内の圧力を
高めるための加圧機（図示せず）に接続された加圧ホー
ス７とから主に構成されている。
このように構成された第１の実施例によれば、滴下ノズ
ル２によりレジスト溶液をウェハー上に滴下する際に加
圧用ポース７の加圧用弁８を開いて加圧空気の流れ９を
生じさせ、カップ４内の圧力を上昇させることができる
。従って、滴下されたレジスト溶液からの溶剤の蒸発が
おさえられるので、レジスト溶液の粘度の均一性が保た
れ、ウェハー１を回転させた場合に、ウェハー面内での
レジスト膜の膜厚のばらつきはなくなる。
ル２によりレジスト溶液をウェハー上に滴下する際に加
圧用ポース７の加圧用弁８を開いて加圧空気の流れ９を
生じさせ、カップ４内の圧力を上昇させることができる
。従って、滴下されたレジスト溶液からの溶剤の蒸発が
おさえられるので、レジスト溶液の粘度の均一性が保た
れ、ウェハー１を回転させた場合に、ウェハー面内での
レジスト膜の膜厚のばらつきはなくなる。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図であり、加圧ホ
ース７の途中にレジストの溶剤であるエチルセルソルブ
アセテート（以下ＥＣＡと記す）１０の入った容器１２
を設けたものである。
ース７の途中にレジストの溶剤であるエチルセルソルブ
アセテート（以下ＥＣＡと記す）１０の入った容器１２
を設けたものである。
レジストを滴下する際に加圧に用いる気体としてＥＣＡ
を含むキャリアガスとすることにより、カップ４内の加
圧でレジスト溶液がらの溶剤の蒸発がおさえられ、第４
図に示すようにレジスト膜の膜厚のばらつきは第１の実
施例より小さくなる。
を含むキャリアガスとすることにより、カップ４内の加
圧でレジスト溶液がらの溶剤の蒸発がおさえられ、第４
図に示すようにレジスト膜の膜厚のばらつきは第１の実
施例より小さくなる。
更に粘度の不均一になったレジスト溶液が滴下されても
、レジスト溶液内で粘度の高い所の溶剤の含有量は低い
ために溶剤の蒸気圧は低く、キャリアガスにより運ばれ
るＥＣＡガスの圧力が、レジスト溶液の粘度の低い部分
の蒸気圧と平衡に達する時に、ＥＣＡガスの圧力はレジ
スト溶液の蒸気圧の低い箇所よりも高くなる。このとき
、ＥＣＡガスの圧力がレジスト溶液の粘度の高い所の蒸
気圧と平衡する様に、ＥＣＡガスがレジストの粘度の高
い所に混合され、レジスト溶液には粘度の高い箇所がな
くなる。このため、粘度の均一性の良くないレジスト溶
液をウェハー上に滴下し、回転させても、ウェハー面内
でレジスト膜の膜厚のばらつきは少くなるという利点を
有する。
、レジスト溶液内で粘度の高い所の溶剤の含有量は低い
ために溶剤の蒸気圧は低く、キャリアガスにより運ばれ
るＥＣＡガスの圧力が、レジスト溶液の粘度の低い部分
の蒸気圧と平衡に達する時に、ＥＣＡガスの圧力はレジ
スト溶液の蒸気圧の低い箇所よりも高くなる。このとき
、ＥＣＡガスの圧力がレジスト溶液の粘度の高い所の蒸
気圧と平衡する様に、ＥＣＡガスがレジストの粘度の高
い所に混合され、レジスト溶液には粘度の高い箇所がな
くなる。このため、粘度の均一性の良くないレジスト溶
液をウェハー上に滴下し、回転させても、ウェハー面内
でレジスト膜の膜厚のばらつきは少くなるという利点を
有する。
以上説明したように本発明は、レジスト塗布装置に、カ
ップ内の圧力を高めるための手段を設けることにより、
ウェハー上に形成されるレジスト膜のウェハー面内での
厚さのばらつきを小さくできるという効果がある。従っ
てパターン精度が上るため半導体装置の歩留りは向上す
る。
ップ内の圧力を高めるための手段を設けることにより、
ウェハー上に形成されるレジスト膜のウェハー面内での
厚さのばらつきを小さくできるという効果がある。従っ
てパターン精度が上るため半導体装置の歩留りは向上す
る。
第１図及び第２図は、本発明の第１及び第２の実施例の
断面図、第３図は従来のレジスト塗布装置の一例の断面
図、第４図は本発明の実施例を用いた場合のカップ内圧
力とレジスト膜厚のばらつきとの関係を示す図である。 １・・・ウェハー、２・・・滴下ノズル、３・・・スピ
ンチャック、４・・・カップ、５・・・排気ホース、６
・・・排気用弁、７・・・加圧ホース、８・・・加圧用
弁、９・・・加圧空気の流れ、１０・・・ＥＣＡ、１１
・・・ＥＣＡを含むキャリアガスの流れ、１２・・・容
器。 代理人 弁理士 内 原 音 肩 図 気 霞 測 図
断面図、第３図は従来のレジスト塗布装置の一例の断面
図、第４図は本発明の実施例を用いた場合のカップ内圧
力とレジスト膜厚のばらつきとの関係を示す図である。 １・・・ウェハー、２・・・滴下ノズル、３・・・スピ
ンチャック、４・・・カップ、５・・・排気ホース、６
・・・排気用弁、７・・・加圧ホース、８・・・加圧用
弁、９・・・加圧空気の流れ、１０・・・ＥＣＡ、１１
・・・ＥＣＡを含むキャリアガスの流れ、１２・・・容
器。 代理人 弁理士 内 原 音 肩 図 気 霞 測 図
Claims (1)
- 半導体基板を保持するスピンチャックと、該スピンチャ
ックの周囲を覆うように設けられたカップとを有するレ
ジスト塗布装置において、前記カップ内の圧力を高める
ための手段を設けたことを特徴とするレジスト塗布装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11021689A JPH02288220A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11021689A JPH02288220A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288220A true JPH02288220A (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=14530015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11021689A Pending JPH02288220A (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02288220A (ja) |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP11021689A patent/JPH02288220A/ja active Pending
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