JPS6292316A - ホトレジスト塗布装置 - Google Patents
ホトレジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPS6292316A JPS6292316A JP23116185A JP23116185A JPS6292316A JP S6292316 A JPS6292316 A JP S6292316A JP 23116185 A JP23116185 A JP 23116185A JP 23116185 A JP23116185 A JP 23116185A JP S6292316 A JPS6292316 A JP S6292316A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- substrate
- photo
- film
- compressed air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔〔発明の利用分野〕
本発明けSAWデバイスの電極形成工程において、%に
適正なホトレジスト膜形成を可能とする装置に関するも
のである。
適正なホトレジスト膜形成を可能とする装置に関するも
のである。
従来の装置は、実開59−67930号公報に記載のよ
うにレジスト滴下後の回転中の基板裏面にアセトン等の
レジスト溶剤液を噴出し、周辺部のレジスト盛り上がシ
を除去する装置となっていた。しめ為し本装置の場合、
レジスト溶剤液(噴霧中のもの)の管理を十分に行なわ
ないと基板表面のレジスト膜をも溶解してしまう欠点が
あった。
うにレジスト滴下後の回転中の基板裏面にアセトン等の
レジスト溶剤液を噴出し、周辺部のレジスト盛り上がシ
を除去する装置となっていた。しめ為し本装置の場合、
レジスト溶剤液(噴霧中のもの)の管理を十分に行なわ
ないと基板表面のレジスト膜をも溶解してしまう欠点が
あった。
本発明の目的は、基板周辺部で盛り上がりのない適正な
ホトレジスト膜形成を容易に可能とする装置を提供する
ことにある。
ホトレジスト膜形成を容易に可能とする装置を提供する
ことにある。
ホトレジスト溶剤液を用いた化学的除去に対し、圧縮し
た空気又は窒素ガスにより機械的に直接吹き飛ばすこと
でレジスト盛り上が9を除去する。
た空気又は窒素ガスにより機械的に直接吹き飛ばすこと
でレジスト盛り上が9を除去する。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
電極薄膜を形成した基板2は回転スピンナ1上に真空吸
着孔5により吸着される。その徒レジスト供給用ノズル
7よりレジストが滴下されスピンナが回転する。この時
、基板周辺部に圧縮空気又は窒素ガス噴出用ノズル6よ
ねガスを噴きつけて、レジストの盛り上がりを除去する
。
着孔5により吸着される。その徒レジスト供給用ノズル
7よりレジストが滴下されスピンナが回転する。この時
、基板周辺部に圧縮空気又は窒素ガス噴出用ノズル6よ
ねガスを噴きつけて、レジストの盛り上がりを除去する
。
尚、不要となったレジストは排出管8により外部に出さ
れる。又、周囲のカップ4は飛散したレジストが反射し
な込構造とする。
れる。又、周囲のカップ4は飛散したレジストが反射し
な込構造とする。
本発明によれば、基板周辺に盛り上がるレジストを機械
的に確実に除去できる為、基板とホトマスクとの密着性
の向上およびレジスト欠けによる異物発生を防止できる
ので歩留り向上の効果がある。
的に確実に除去できる為、基板とホトマスクとの密着性
の向上およびレジスト欠けによる異物発生を防止できる
ので歩留り向上の効果がある。
図は本発明によるホトレジスト塗布装置の一実施例を示
す断面図である。 1・・・回転スピンナ、 2・・・基板、3・・・ホ
トレジスト、 4・・・力ヴプ、5・・・真空吸着孔
、 6・・・圧縮空気又は窒素ガス噴出ノズル、7・・・レ
ジスト供給用ノズル、 8・・・排出管。
す断面図である。 1・・・回転スピンナ、 2・・・基板、3・・・ホ
トレジスト、 4・・・力ヴプ、5・・・真空吸着孔
、 6・・・圧縮空気又は窒素ガス噴出ノズル、7・・・レ
ジスト供給用ノズル、 8・・・排出管。
Claims (1)
- 回転するスピンナ上に電極用薄膜を形成した基板を吸着
しホトレジスト膜を形成するホトレジスト塗布装置にお
いて、ホトレジスト滴下後の回転中に基板の周辺部に圧
縮した空気又は窒素ガスを吹き付ける機構を設けたこと
を特徴とするホトレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23116185A JPS6292316A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | ホトレジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23116185A JPS6292316A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | ホトレジスト塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6292316A true JPS6292316A (ja) | 1987-04-27 |
Family
ID=16919259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23116185A Pending JPS6292316A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | ホトレジスト塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6292316A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5472502A (en) * | 1993-08-30 | 1995-12-05 | Semiconductor Systems, Inc. | Apparatus and method for spin coating wafers and the like |
US6977098B2 (en) | 1994-10-27 | 2005-12-20 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
US7018943B2 (en) | 1994-10-27 | 2006-03-28 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
US7030039B2 (en) | 1994-10-27 | 2006-04-18 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP23116185A patent/JPS6292316A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5472502A (en) * | 1993-08-30 | 1995-12-05 | Semiconductor Systems, Inc. | Apparatus and method for spin coating wafers and the like |
US6977098B2 (en) | 1994-10-27 | 2005-12-20 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
US7018943B2 (en) | 1994-10-27 | 2006-03-28 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
US7030039B2 (en) | 1994-10-27 | 2006-04-18 | Asml Holding N.V. | Method of uniformly coating a substrate |
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