JP2841618B2 - ウェットエッチング装置 - Google Patents
ウェットエッチング装置Info
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- JP2841618B2 JP2841618B2 JP1685590A JP1685590A JP2841618B2 JP 2841618 B2 JP2841618 B2 JP 2841618B2 JP 1685590 A JP1685590 A JP 1685590A JP 1685590 A JP1685590 A JP 1685590A JP 2841618 B2 JP2841618 B2 JP 2841618B2
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- chuck
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路の製造に用いられるウェット
エッチング装置に関する。
エッチング装置に関する。
従来、この種の半導体装置製造用のウェットエッチン
グ装置は、第３図（ａ），（ｂ）に示すように、チャン
バー１と、このチャンバー１内に設けられ複数のアーム
２とアームの先端に突出して設けられたつめ３とからな
るウェハーチャック（以下単にチャックという）10と、
このチャック10を回転させるためのモータに連絡した回
転軸４と、チャック10に保持されるウェハー６にエッチ
ング液を供給するスプレーノズル5,5Aとから主に構成さ
れていた。そして、ウェハー６の裏面へエッチング２液
を噴出するスプレーノズル５は、ウェハーを保持して回
転させるチャック10とは別のエッチングチャンバー下部
に設置されていた。
グ装置は、第３図（ａ），（ｂ）に示すように、チャン
バー１と、このチャンバー１内に設けられ複数のアーム
２とアームの先端に突出して設けられたつめ３とからな
るウェハーチャック（以下単にチャックという）10と、
このチャック10を回転させるためのモータに連絡した回
転軸４と、チャック10に保持されるウェハー６にエッチ
ング液を供給するスプレーノズル5,5Aとから主に構成さ
れていた。そして、ウェハー６の裏面へエッチング２液
を噴出するスプレーノズル５は、ウェハーを保持して回
転させるチャック10とは別のエッチングチャンバー下部
に設置されていた。
上述した従来のウェットエッチング装置は、ウェハー
裏面の酸化膜等をエッチングするためには、エッチング
チャンバー下部に設置したスプレーノズル５よりエッチ
ング液を噴出するように構成されていた。このため、ウ
ェハー裏面にエッチング液を当てるスプレーノズルがウ
ェハーを回転させるチャックとは分離されているため、
噴出したエッチング液が回転するチャックのアーム２に
当たり、ウェハー裏面のエッチング液の当たり方が不均
一になり、エッチングむらができるという欠点がある。
裏面の酸化膜等をエッチングするためには、エッチング
チャンバー下部に設置したスプレーノズル５よりエッチ
ング液を噴出するように構成されていた。このため、ウ
ェハー裏面にエッチング液を当てるスプレーノズルがウ
ェハーを回転させるチャックとは分離されているため、
噴出したエッチング液が回転するチャックのアーム２に
当たり、ウェハー裏面のエッチング液の当たり方が不均
一になり、エッチングむらができるという欠点がある。
本発明のウェットエッチング装置は、回転軸と、この
回転軸の先端に回転軸方向に対して垂直に取り付けられ
た複数のアームとこのアームの先端部に突出して設けら
れウェハーを保持するつめとからなるウェハーチャック
と、このウェハーチャック回転させるための手段と、ウ
ェハーチャックに保持されたウェハーの裏面へエッチン
グ液を噴出するためのスプレーノズルとを有するウェッ
トエッチング装置において、前記スプレーノズルは前記
ウェハーチャックの前記アームの表面に設けられている
ものである。
回転軸の先端に回転軸方向に対して垂直に取り付けられ
た複数のアームとこのアームの先端部に突出して設けら
れウェハーを保持するつめとからなるウェハーチャック
と、このウェハーチャック回転させるための手段と、ウ
ェハーチャックに保持されたウェハーの裏面へエッチン
グ液を噴出するためのスプレーノズルとを有するウェッ
トエッチング装置において、前記スプレーノズルは前記
ウェハーチャックの前記アームの表面に設けられている
ものである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例の上面
図及びＡ−Ａ′線断面図である。
図及びＡ−Ａ′線断面図である。
第１図（ａ），（ｂ）に示すように、ウェットエッチ
ング装置は、エッチングチャンバー１と、複数のアーム
２とウェハー６を保持するつめ３とからなるチャック10
と、このチャック10を回転させるためのモータに連結し
た回転軸４と、ウェハー６の裏表にエッチング液を供給
するスプレーノズル5,5Aとから主に構成されている。そ
して特に、ウェハー６の裏面へエッチング液を噴出する
スプレーノズル５がウェハーを回転させるアーム２上に
設けられている。ウェハー６の裏面の酸化膜又はアルミ
又はポリシリコンをエッチングするにはウェハー６を回
転させアーム２上にあるスプレーノズル５からエッチン
グ液を噴き出させることにより、ウェハー６の裏面には
エッチング液が均一に広がるため均一なエッチングがで
きる。
ング装置は、エッチングチャンバー１と、複数のアーム
２とウェハー６を保持するつめ３とからなるチャック10
と、このチャック10を回転させるためのモータに連結し
た回転軸４と、ウェハー６の裏表にエッチング液を供給
するスプレーノズル5,5Aとから主に構成されている。そ
して特に、ウェハー６の裏面へエッチング液を噴出する
スプレーノズル５がウェハーを回転させるアーム２上に
設けられている。ウェハー６の裏面の酸化膜又はアルミ
又はポリシリコンをエッチングするにはウェハー６を回
転させアーム２上にあるスプレーノズル５からエッチン
グ液を噴き出させることにより、ウェハー６の裏面には
エッチング液が均一に広がるため均一なエッチングがで
きる。
第２図は本発明の第２の実施例の上面図である。
第２図で明らかなように、本第２の実施例では、ウェ
ハー裏面へエッチング液を噴出するスプレーノズル５が
各アームに４個設けてある。ウェハー６が回転を始める
と４つのスプレーノズル５からエッチング液が噴き出し
ウェハー６の裏面の酸化膜又はアルミ又はポリシリコン
をより効率よくエッチングできる利点がある。
ハー裏面へエッチング液を噴出するスプレーノズル５が
各アームに４個設けてある。ウェハー６が回転を始める
と４つのスプレーノズル５からエッチング液が噴き出し
ウェハー６の裏面の酸化膜又はアルミ又はポリシリコン
をより効率よくエッチングできる利点がある。
以上説明したように本発明は、ウェハー裏面の酸化膜
やポリシリコン膜等をエッチングするためのエッチング
液を吹き出すスプレーノズルをウェハーチャックを構成
するアーム上に設けることにより、ウェハー回転中にス
プレーノズルから噴き出したエッチング液が回転してい
るウェハーチャックのアームに当たることなくウェハー
裏面に均一に広がり、ウェハーの裏面の酸化膜やポリシ
リコン膜等を均一にエッチングできるという効果があ
る。
やポリシリコン膜等をエッチングするためのエッチング
液を吹き出すスプレーノズルをウェハーチャックを構成
するアーム上に設けることにより、ウェハー回転中にス
プレーノズルから噴き出したエッチング液が回転してい
るウェハーチャックのアームに当たることなくウェハー
裏面に均一に広がり、ウェハーの裏面の酸化膜やポリシ
リコン膜等を均一にエッチングできるという効果があ
る。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例の上面図
及び断面図、第２図は本発明の第２の実施例の上面図、
第３図（ａ），（ｂ）は従来のウェットエッチング装置
の上面図及び断面図である。 １……エッチングチャンバー、２……アーム、３……つ
め、４……回転軸、5,5A……スプレーノズル、６……ウ
ェハー。
及び断面図、第２図は本発明の第２の実施例の上面図、
第３図（ａ），（ｂ）は従来のウェットエッチング装置
の上面図及び断面図である。 １……エッチングチャンバー、２……アーム、３……つ
め、４……回転軸、5,5A……スプレーノズル、６……ウ
ェハー。
Claims (1)
- 【請求項１】回転軸と、この回転軸の先端に回転軸方向
に対して垂直に取り付けられた複数のアームとこのアー
ムの先端部に突出して設けられウェハーを保持するつめ
とからなるウェハーチャックと、このウェハーチャック
を回転させるための手段と、ウェハーチャックに保持さ
れたウェハーの裏面へエッチング液を噴出するためのス
プレーノズルとを有するウェットエッチング装置におい
て、前記スプレーノズルは前記ウェハーチャックの前記
アームの表面に設けられていることを特徴とするウェッ
トエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1685590A JP2841618B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | ウェットエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1685590A JP2841618B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | ウェットエッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03220723A JPH03220723A (ja) | 1991-09-27 |
| JP2841618B2 true JP2841618B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=11927834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1685590A Expired - Fee Related JP2841618B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | ウェットエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841618B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6290865B1 (en) * | 1998-11-30 | 2001-09-18 | Applied Materials, Inc. | Spin-rinse-drying process for electroplated semiconductor wafers |
| US6516815B1 (en) | 1999-07-09 | 2003-02-11 | Applied Materials, Inc. | Edge bead removal/spin rinse dry (EBR/SRD) module |
| US6824612B2 (en) | 2001-12-26 | 2004-11-30 | Applied Materials, Inc. | Electroless plating system |
| US6770565B2 (en) | 2002-01-08 | 2004-08-03 | Applied Materials Inc. | System for planarizing metal conductive layers |
| JP4293366B2 (ja) * | 2004-10-28 | 2009-07-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP1685590A patent/JP2841618B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03220723A (ja) | 1991-09-27 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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