KR970063518A - 박막 형성장치 및 박막 형성방법 - Google Patents

박막 형성장치 및 박막 형성방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 장치의 소형화를 실현할 수 있는 박막 형성장치 및 생산성을 향상시킬 수 있는 박막 형성방법을 제공하는 것으로써, 박막 형성장치는 기판 스테이지(1), 처리액 공급수단(슬릿 코우터(2)) 및 쳄버실 덮개(3)를 구비한다. 기판 스테이지(1)는 기판(4)를 지지함과 동시에 개폐가능한 감압 챔버실이 하측 쳄버를 형성한다. 처리액 공급수단은 감압 쳄버실이 열린 상태에서 기판 스테이지(1)에 지지된 기판(4)의 표면에 박막을 도포한다. 쳄버실 덮개(3)는 기판 스테이지(1)와 함께 감압쳄버실을 형성한다. 감압 쳄버실은 폐지(閉止)상태에서 기판(4)의 표면에 도포된 박막에 감압 건조를 행한다. 또한 박막 형성방법은 기판(4)에 박막을 도포한 직후에 이 도포한 장소에서 박막에 감압 건조를 행한다.

Description

박막 형성장치 및 박막 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시형태1에 관한 종형 박막 형성장치의 개략구성도.

Claims (6)

  1. 기판 표면에 박막을 형성하는 박막 형성장치에 있어서, 상기 기판을 지지하는 기판 지지부와, 일방향으로 연장하는 처리액 공급구를 가지고, 상기 기판 지지부에 지지된 상기 기판표면을 따라 상대 이동하면서 상기 기판표면에 처리액을 공급하는 노즐을 포함하는 처리액 공급수단과, 상기 기판 지지부에 지지된 상기 기판을 그 표면측의 공간과 함께 밀폐하는 쳄버실과, 상기 쳄버실내를 감압하는 감압수단을 구비한 것을 특징으로 하는 박막 형성장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판 지지부가 기판을 경사진 자세로 지지하는 것을 특징으로 하는 박막 형성장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 감압수단에 의해 상기 쳄버실을 감압했을 때 기판 지지부로부터 기판이 탈락하는 것을 방지하는 기판 스토퍼를 가지는 것을 특징으로 하는 박막 형성장치.
  4. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 폐지상태에서 상기 기판 지지부와 함께 상기 쳄버실을 형성하는 개폐 자유로운 챔버 덮개를 가지는 것을 특징으로 하는 박막 형성장치.
  5. 기판표면에 박막을 형성하는 박막 형성방법에 있어서, 기판지지부에 지지된 기판의 표면에 띠형상으로 처리액을 공급하고, 기판 표면의 대략 전면에 걸쳐 처리액을 도포하는 처리액 도포 공정과, 상기 기판 지지부에 지지된 상기 기판을 그 표면측의 공간과 함께 밀폐하는 쳄버실을 형성하는 쳄버실 형성공정과, 상기 쳄버실내를 감압하고 기판표면에 도포된 처리액을 감압 건조하는 감압 건조공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 형성방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 처리액 도포 공정이 기판지지수단에 의해 기판을 경사진 자세로 지지하면서 행해지는 것을 특징으로 하는 박막 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970006623A 1996-02-29 1997-02-28 박막형성장치 KR100319483B1 (ko)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100755796B1 (ko) * 1999-12-17 2007-09-05 동경 엘렉트론 주식회사 도포막형성장치 및 도포유니트
US7416758B2 (en) 2004-12-31 2008-08-26 Lg Display Co., Ltd. Slit coater
KR100855364B1 (ko) * 2001-04-17 2008-09-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판의 처리방법 및 기판의 처리시스템
US7449069B2 (en) 2004-12-28 2008-11-11 Lg Display Co., Ltd. Slit coater having apparatus for supplying a coating solution
US7647884B2 (en) 2004-12-31 2010-01-19 Lg. Display Co., Ltd. Slit coater with a standby unit for a nozzle and a coating method using the same

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19906398B4 (de) * 1999-02-16 2004-04-29 Steag Hamatech Ag Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten
KR100664423B1 (ko) * 1999-09-27 2007-01-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 배향막 형성방법
TW471015B (en) * 1999-10-26 2002-01-01 Tokyo Electron Ltd Solution processing apparatus
EP1174910A3 (en) * 2000-07-20 2010-01-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for dechucking a substrate
US6709699B2 (en) * 2000-09-27 2004-03-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Film-forming method, film-forming apparatus and liquid film drying apparatus
KR100566840B1 (ko) * 2002-01-30 2006-04-03 가부시끼가이샤 도시바 성막 방법 및 성막 장치
KR100550548B1 (ko) * 2003-09-30 2006-02-10 엘지전자 주식회사 평판 디스플레이 패널의 형광막 형성장치
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7396412B2 (en) 2004-12-22 2008-07-08 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with shared dispense
KR100700180B1 (ko) 2004-12-31 2007-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 예비토출부를 구비한 슬릿코터 및 이를 이용한 코팅방법
JP4807739B2 (ja) * 2006-03-30 2011-11-02 Ｈｏｙａ株式会社 マスクブランク及びフォトマスク

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4696885A (en) * 1983-09-06 1987-09-29 Energy Conversion Devices, Inc. Method of forming a large surface area integrated circuit
US4858558A (en) * 1988-01-25 1989-08-22 Nippon Kokan Kabushiki Kaisha Film forming apparatus
JP2756596B2 (ja) * 1989-09-13 1998-05-25 東京応化工業 株式会社 被膜形成装置
TW254030B (en) * 1994-03-18 1995-08-11 Anelva Corp Mechanic escape mechanism for substrate
JP3029767B2 (ja) * 1994-04-07 2000-04-04 大日本スクリーン製造株式会社 薄膜形成装置
JP3492771B2 (ja) * 1994-07-15 2004-02-03 大日本スクリーン製造株式会社 基板への塗布液塗布装置
US5591362A (en) * 1995-02-03 1997-01-07 The Miller Group, Ltd. Idle solenoid for engine driven welder

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100755796B1 (ko) * 1999-12-17 2007-09-05 동경 엘렉트론 주식회사 도포막형성장치 및 도포유니트
KR100855364B1 (ko) * 2001-04-17 2008-09-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판의 처리방법 및 기판의 처리시스템
US7449069B2 (en) 2004-12-28 2008-11-11 Lg Display Co., Ltd. Slit coater having apparatus for supplying a coating solution
US7416758B2 (en) 2004-12-31 2008-08-26 Lg Display Co., Ltd. Slit coater
US7647884B2 (en) 2004-12-31 2010-01-19 Lg. Display Co., Ltd. Slit coater with a standby unit for a nozzle and a coating method using the same

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US6120834A (en) 2000-09-19

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