KR960019582A - 도포 방법 - Google Patents

Abstract

유리기판이나 반도체 웨이퍼에 도포액을 도포할 때의 사용량을 삭감한다.

유리기판(W)의 한쪽의 위쪽에 슬릿노즐(6)을 향하게 하고, 이 슬릿노즐(6)로 부터 도포액(10)을 분출하면서 유리기판(W)과 평행하게 슬릿노즐(6)을 이동시키고, 유리기판(W) 표면의 대략 모든 면에 도폭액을 도포한다. 이후 아우터 컵 상면 및 이너 컵(2) 상면의 개구를 덮개체로 폐색하고, 이너 컵(2)을 회전시킴으로써 유리기판(W)을 회전시켜 기판 표면에 도포된 도포액(10)을 균일하게 확산시킨다.

Description

도포 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명 방법을 실시하기 위해 이용하는 도포장치의 사시도,

제2도는 같은 도포장치의 단면도,

제3도는 슬릿노즐 선단의 단면도,

제4도는 슬릿노즐의 다른 실시예를 나타내는 단면도,

제5도는 반도체 웨이퍼에 도포한 상태를 나타내는 단면도,

제6도는 덮개체를 갖춘 도포장치에서 도포액을 확산시키고 있는 상태를 나타내는 단면도.

Claims (9)

1. 직사각형상 기판의 위쪽에 슬릿노즐을 향하게 하고, 이 슬릿노즐로 부터 도포액을 분출하면서 직사각형상 기판과 평행으로 슬릿노즐을 상대적으로 이동시켜 직사각형상 기판표면의 대략 전역에 도포액을 도포한 후, 직사각형상 기판을 회전시켜 직사각형상 기판 표면에 도포된 도포액을 균일하게 확산시키도록 한 도포방법에 있어서, 상기 슬릿노즐로 부터 도포액을 직사각형상 기판표면을 행해 분출할 때, 도포액의 표면장력을 억제하면서 행하도록 한 것을 특징으로 하는 도포방법.
2. 원판형상 기판에 슬릿노즐을 이용하여 도포액을 균일하게 확산시키도록 한 도포방법에 있어서, 이 도포방법은 원판형상 기판 위쪽에 슬릿노즐을 향하게 하고, 이 슬릿노즐로 부터 도포액을 분출하면서 원판형상 기판을 저속으로 회전시켜 도포액을 원판형상 기판표면의 대략 전역에 도포액을 도포한 후, 원판형상 기판을 회전시켜 원판형상 기판표면에 도포된 도포액을 균일하게 확산시키는 동시에 상기 슬릿노즐로 부터 도포액을 원판형상 기판표면을 향해 분출할 때, 도포액의 표면장력을 억제하면서 행하도록 한 것을 특징으로 하는 도포방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 슬릿노즐 하단과 기판표면의 잔격을 작게 하는 동시에, 도포액에 압력을 가함으로써 도포액의 표면장력을 억제하도록 한 것을 특징으로 하는 도포방법.
4. 제3항에 있어서, 도포액의 점도는 10cP 이하, 도포액에 가하는 압력은 0.5㎏/㎠ 이상 10㎏/㎠ 이하, 슬릿노즐 하단과 기판표면의 간격은 10㎜ 이하로 한 것을 특징으로 하는 도포방법.
5. 컵내에 직사각형상 기판 또는 원판형상 기판을 셋트하고, 이 직사각형상 기판 또는 원판형상 기판 표면의 대락 전역에 도포액을 굵게 도포한 후, 상기 컵을 회전시켜 원심력으로 상기 기판표면에 도포된 도포액을 균일하게 확산시키도록 한 것을 특징으로 하는 도포방법.
6. 직사각형상 기판 또는 원판형상 기판 표면의 대락 전역에 도포액을 굵게 도포하고, 이후 곧 직사각형상 기판 또는 원판형상 기판을 컵내에 셋트하고, 이어서 컵을 회전시켜 원심력으로 상기 기판표면에 도포된 도포액을 균일하게 확산시키도록 한 것을 특징으로 하는 도포방법.
7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 직사각형상 기판 또는 원판형상 기판 표면의 대략 전역에 도포액을 굵게 도포하는 수단은, 도포액의 표면장력을 억제하면서 행하는 것을 특징으로 하는 도포방법.
8. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 작사각형상 기판 또는 원판형상 기판 표면의 대략 전역에 도포액을 굵게 도포하는 수단은, 슬릿 또는 노즐로 부터의 분출법, 롤 코터법, 바 코터법 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 도포방법.
9. 제5항 또는 제6항에 있어서, 컵을 회전시키기 전에 미리 컵 상면의 개구를 덮개체로 폐색하여 행하도록 한 것을 특징으로 하는 도포방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.