JP2001312214A - 電気光学装置の製造方法、シール材圧着硬化装置、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

電気光学装置の製造方法、シール材圧着硬化装置、電気光学装置及び電子機器

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JP2001312214A JP2000128366A JP2000128366A JP2001312214A JP 2001312214 A JP2001312214 A JP 2001312214A JP 2000128366 A JP2000128366 A JP 2000128366A JP 2000128366 A JP2000128366 A JP 2000128366A JP 2001312214 A JP2001312214 A JP 2001312214A
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liquid crystal
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幸三 行田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気光学材料セルの洗浄工程を不要にし、生
産効率を向上することができる電気光学装置及び電気光
学装置の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板１１、対向基板１２が各々形成され
る基板形成領域１１ａ、１２ａを複数個含む基板母材１
１１Ａ、１１２Ａを用い、対向基板母材１１２Ａの各基
板形成領域１２ａの周縁部に、環状に、注入部を有して
いない未硬化のシール材１４Ａを形成した後、各基板形
成領域１２ａの未硬化のシール材１４Ａより内側の領域
に液晶（電気光学材料）を塗布し、液晶層（電気光学材
料層）１３を形成する。次に、対向基板母材１１２Ａと
基板母材１１１Ａとを未硬化のシール材１４Ａを介して
貼付することにより液晶セル母材（電気光学材料セル母
材）１１３Ａを形成する。次に、未硬化のシール材１４
Ａを硬化してシール材１４を形成した後、液晶セル母材
１１３Ａを各基板形成領域１１ａ、１２ａに沿って切断
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気光学装置の製
造方法、該電気光学装置の製造方法に用いて好適なシー
ル材圧着硬化装置、電気光学装置及び電子機器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電気光学装置の代表例である液晶装置を
取り上げて、従来の技術について説明する。
【０００３】図１７(a)に、一般的な従来の液晶装置１
０００を基板面に対して垂直方向に切断したときの概略
断面構造を示し、図１７(b)に、この液晶装置１０００
を上側基板側から見たときの概略平面構造を示し、この
液晶装置の構造について説明する。図１７(a)は、図１
７(b)に示す液晶装置１０００をＡ１０−Ａ１０’線に
沿って切断したときの断面図である。
【０００４】図１７(a)に示すように、液晶装置１００
０において、基板（下側基板）１００１と対向基板（上
側基板）１００２とがそれぞれの周縁部においてシール
材１００４を介して所定間隔で貼付され、基板１００
１、対向基板１００２間に液晶層（電気光学材料層）１
００３が挟持されている。基板１００１、対向基板１０
０２間には液晶セル（電気光学材料セル）のセルギャッ
プを均一化するための多数の球状のスペーサー１００７
が配置されている。
【０００５】シール材１００４は、図１７(b)に示すよ
うに、基板１００１、対向基板１００２の周縁部間に略
環状に形成され、その一部には液晶（電気光学材料）を
注入するための開口状の注入部１００５が形成されてい
る。注入部１００５から基板１００１、対向基板１００
２間に液晶（電気光学材料）を注入した後、この注入部
１００５は封止材１００６によって封止されている。図
１７(a)、(b)に示すように、液晶装置１０００におい
て、注入部１００５の近傍部分を除いたシール材１００
４の外端面１００４ｅは、基板１００１の端面１００１
ｅ、対向基板１００２の端面１００２ｅよりも内側に位
置されている。
【０００６】また、液晶装置１０００の特性に応じて、
基板１００１の液晶層１００３側の表面上には、スイッ
チング素子、電極、配向膜などが形成され、対向基板１
００２の液晶層１００３側の表面上には、カラーフィル
ター層、電極、配向膜などが形成されているが、図面上
は省略している。また、基板１００１、対向基板１００
２の外側には位相差板、偏光板等の光学素子が取り付け
られているが、図面上は省略している。
【０００７】次に、図１８(a)〜(d)、図１９(a)〜(d)
に、上記液晶装置１０００の製造工程を示し、液晶装置
１０００の製造方法について説明する。図１８(a)〜
(d)、図１９(a)〜(d)は概略平面図である。
【０００８】一般に、大量生産を行い、生産工程を短縮
化するために、液晶装置１０００は、基板１００１を複
数個切り出すことが可能な大きさの、図１８(a)に示す
基板母材２００１と、対向基板１００２を複数個切り出
すことが可能な大きさの、図１８(b)に示す対向基板母
材２００２とを用いて製造される。基板母材２００１、
対向基板母材２００２において、切断されて最終的に基
板１００１、対向基板１００２となる領域をそれぞれ基
板形成領域１００１ａ、対向基板形成領域１００２ａと
する。基板母材２００１、対向基板母材２００２に対し
て各々形成する基板形成領域１００１ａ、対向基板形成
領域１００２ａの数は、基板１００１、対向基板１００
２の面積と、基板母材２００１、対向基板母材２００２
の面積の関係から所定の数に設定される。図１８(a)、
(b)には、一例として、基板形成領域１００１ａ、対向
基板形成領域１００２ａを４箇所ずつ設けた場合の基板
母材２００１、対向基板母材２００２について示してい
る。
【０００９】基板形成領域１００１ａ、対向基板形成領
域１００２ａは、基板母材２００１、対向基板母材２０
０２を貼付したときに、各基板形成領域１００１ａと各
対向基板形成領域１００２ａとが対向配置されるよう
に、基板母材２００１、対向基板母材２００２の所定の
位置に形成されている。
【００１０】図面上は簡略化のため省略しているが、液
晶装置１０００の特性に応じて、基板母材２００１の各
基板形成領域１００１ａの表面上には、基板１００１の
表面上に必要なスイッチング素子、電極、配向膜などを
形成し、対向基板母材２００２の各対向基板形成領域１
００２ａの表面上には、対向基板１００２の表面上に必
要なカラーフィルター層、電極、配向膜などを形成す
る。
【００１１】次に、対向基板母材２００２の各対向基板
形成領域１００２ａの周縁部に、エポキシ系などの熱硬
化性又は光硬化性接着剤からなる未硬化のシール材１０
０４Ａを塗布し、各対向基板形成領域１００２ａ上の未
硬化のシール材１００４Ａより内側の領域にスペーサー
１００７を散布した後、各基板形成領域１００１ａと各
対向基板形成領域１００２ａとが対向配置されるよう
に、未硬化のシール材１００４Ａを介して、基板母材２
００１と対向基板母材２００２とを貼付し、液晶セル母
材（電気光学材料セル母材）２００３を形成する。液晶
セル母材２００３を対向基板母材２００２の上側から見
たときの平面図を図１８(c)に示す。図１８(c)におい
て、符号１０００Ａは個々の液晶セル（電気光学材料セ
ル）を示している。
【００１２】このとき、基板形成領域１００１ａ、対向
基板形成領域１００２ａの表面上に形成された電極、配
向膜などが互いに対向配置されるように基板母材２００
１と対向基板母材２００２とを貼付する。
【００１３】次に、図１８(d)に示すように、基板母材
２００１の外側、対向基板母材２００２の外側から液晶
セル母材２００３全体を圧着しながら、液晶セル母材２
００３の未硬化のシール材１００４Ａの硬化を行い、シ
ール材１００４を形成する。
【００１４】次に、図１９(a)に示すように、液晶セル
母材２００３を、液晶を注入するための注入部１００５
が端部に位置するように切断し、複数の液晶セル（電気
光学材料セル）１０００Ａが図示横方向に一列に配列さ
れた短冊状の液晶セル母材（電気光学材料セル母材）２
００４を形成する。
【００１５】次に、図１９(b)に示すように、真空中に
おいて、液晶セル母材２００４の各液晶セル１０００Ａ
の注入部１００５を、液晶皿３０００に盛られた液晶３
００３に接触させ、その後に大気中に戻すことにより、
各液晶セル１０００Ａ内に液晶を注入し、図１９(c)に
示すように、液晶セル母材２００４の各液晶セル１００
０Ａ内に液晶層１００３を形成する。その後、図１９
(c)に示すように、注入部１００５を封止材１００６に
より封止する。図１９(b)において、液晶皿３０００及
び液晶３００３は概略断面を示している。
【００１６】この工程においては、図１９(c)に示すよ
うに、液晶セル母材２００４のシール材１００４より外
側の領域において、先の液晶皿３０００内の液晶３００
３に接触させた側に液晶３００３が付着する。
【００１７】次に、図１９(d)に示すように、液晶セル
母材２００４を各基板形成領域１００１ａ、各対向基板
形成領域１００２ａの外周部に沿って切断することによ
り、各液晶セル１０００Ａ毎に切断する。このようにし
て、基板１００１、対向基板１００２が切り出される。
【００１８】次に、液晶セル１０００Ａの洗浄を行うこ
とにより、液晶セル１０００Ａのシール材１００４より
外側の領域に付着した液晶３００３を除去するようにし
ている。
【００１９】最後に、図示は省略しているが、基板１０
０１、対向基板１００２の外側に位相差板、偏光板など
の光学素子を取り付け、液晶装置１０００が製造され
る。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】上記の液晶装置１００
０の製造方法において、液晶３００３の注入を行う際
に、図１９(b)に示したように、短冊状の液晶セル母材
２００４を、液晶皿３０００に盛られた液晶３００３に
接触させることにより、液晶の注入を行うため、図１９
(c)に示したように、液晶セル１０００Ａのシール材１
００４の外側の領域に液晶３００３が付着する。そのた
め、液晶セル母材２００４を各液晶セル１０００Ａ毎に
切断した後、液晶セル１０００Ａを洗浄する工程が必要
となっている。
【００２１】特に、液晶セル１０００Ａのセルギャップ
は２〜１０×１０-6ｍ（２〜１０μｍ）のオーダーであ
り、基板１００１、対向基板１００２間にあって、シー
ル材１００４の外側に付着された液晶３００３は容易に
は除去できないので、特に念入りな洗浄作業を行う必要
がある。
【００２２】この液晶セル１０００Ａの洗浄工程につい
て以下に詳しく説明する。
【００２３】液晶セル１０００Ａを、中性洗剤等を含有
する洗浄液が満たされた洗浄槽に浸漬させることにより
洗浄した後、液晶セル１０００Ａを洗浄槽から引き上げ
る。
【００２４】次に、液晶セル１０００Ａを常温の純水槽
に浸漬させることにより、液晶セル１０００Ａに付着し
た洗浄液と液晶３００３の一部を除去し、液晶セル１０
００Ａを純水槽から引き上げる。この液晶セル１０００
Ａを純水槽に浸漬させて引き上げる工程を複数の異なる
純水槽について行い、液晶セル１０００Ａに付着した洗
浄液と液晶３００３の除去を行う。
【００２５】さらに、液晶セル１０００Ａに付着した洗
浄液と液晶３００３とを完全に除去するために、液晶セ
ル１０００Ａを温純水槽に浸漬させる。そして、液晶セ
ル１０００Ａを温純水槽から引き上げた後、１０００℃
程度で液晶セル１０００Ａの乾燥を行う。次いで、液晶
セル１０００Ａを常温まで急冷させる。１０００℃から
常温に急冷させることによって、液晶層１００３の等方
処理を行うことができる。
【００２６】このように、液晶セル１０００Ａの洗浄工
程は工程が多く、液晶装置１０００の生産効率を悪化さ
せるという問題点を有している。また、液晶３００３が
含有された廃液を排出するため、廃液処理を行う必要が
ある。さらに、液晶セル１０００Ａの洗浄工程及び廃液
処理の工程のために、多量の洗浄液と水とを使用するた
め、環境面からも好ましくない。
【００２７】また、上記の液晶装置１０００において、
封止材１００６が液晶装置１０００の外側にまで凸状に
厚く形成されることが問題となっている。図１７(b)に
示すように、封止材１００６は基板１００１（対向基板
１００２）の端面１００１ｅ（１００２ｅ）の外側にま
で凸状に厚く形成されいて、液晶装置１０００の外側に
形成される封止材１００６の幅ｗは例えば、０．３〜
０．５×１０-3ｍ（０．３〜０．５ｍｍ）程度となって
いる。液晶装置１０００のセルギャップ、すなわち封止
材１００６の高さは２〜１０×１０-6ｍ（２〜１０μ
ｍ）程度であるので、これに対して、液晶装置１０００
の外側に形成される封止材１００６の幅ｗは大きいもの
となっている。
【００２８】このように液晶装置１０００の外側にまで
凸状に厚く形成された封止材１００６は、液晶装置１０
００を備える電子機器の内部において、余分なスペース
を必要とすることが問題となっている。
【００２９】また、以上の問題は液晶装置に限った問題
ではなく、電気光学材料層を挟持する２枚の基板を所定
間隔で貼付した構造のエレクトロルミネッセンス、プラ
ズマディスプレイ等の電気光学装置においても生じる問
題である。
【００３０】そこで、本発明は上記問題点を解決し、電
気光学材料セルの洗浄工程を不要にし、生産効率を向上
することができ、電気光学装置を備える電子機器内の省
スペース化を図ることができる電気光学装置及び電気光
学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００３１】また、この電気光学装置を備えることによ
り、省スペース化された電子機器を提供することを目的
とする。
【００３２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、電気光学材料層を挟持する対
向する２枚の基板間に、該２枚の基板を貼付するための
シール材が形成されてなる電気光学装置の製造方法であ
って、前記２枚の基板が各々形成される基板形成領域を
複数個含む２枚の基板母材を用い、該２枚の基板母材の
うち、一方の基板母材の各基板形成領域の周縁部に、環
状に未硬化の接着剤を塗布することにより、注入部を有
していない未硬化のシール材を形成する工程と、該基板
母材上の各基板形成領域において前記未硬化のシール材
より内側の領域に電気光学材料を塗布し、電気光学材料
層を形成する工程と、該基板母材ともう一方の基板母材
とを前記未硬化のシール材を介して貼付することにより
電気光学材料セル母材を形成する工程と、該電気光学材
料セル母材の前記未硬化のシール材を硬化する工程と、
前記電気光学材料セル母材を各基板形成領域に沿って切
断する工程とを有することを特徴とする。
【００３３】この手段によれば、一方の基板母材の各基
板形成領域の周縁部に、環状に未硬化の接着剤を塗布す
ることにより、注入部を有していない未硬化のシール材
を形成し、該基板母材上の各基板形成領域において未硬
化のシール材より内側の領域に電気光学材料を塗布する
ので、シール材の外側に電気光学材料が付着することを
防止することができるため、電気光学材料セルの洗浄工
程を不要にすることができ、電気光学装置の生産効率を
向上することができる電気光学装置の製造方法を提供す
ることができる。また、上記の手段によれば、一方の基
板母材の各基板形成領域に電気光学材料層を形成した
後、２枚の基板母材を貼付して電気光学材料セル母材を
形成するので、電気光学材料セル母材から直接個々の電
気光学材料セルを切り出すことができる。そのため、従
来の電気光学装置の製造工程における、電気光学材料を
注入するために電気光学材料セル母材を短冊状の電気光
学材料セル母材に切断する工程が不要になるので、電気
光学装置の生産工程を短縮化することができ、生産効率
を向上することができる。
【００３４】さらに、上記の手段によれば、注入部を有
していないシール材を形成するので、従来の電気光学装
置の製造工程における、注入部を封止するための封止材
を形成する工程も不要になるので、電気光学装置の生産
工程を短縮化することができ、生産効率を向上すること
ができる。
【００３５】上記の手段は、基板母材を用いて、電気光
学装置を製造する場合に関するものであるが、基板母材
を用いずに電気光学装置を製造する場合についても同様
に適用することができる。
【００３６】この場合には、電気光学材料層を挟持する
対向する２枚の基板間に、該２枚の基板を貼付するため
のシール材が形成されてなる電気光学装置の製造方法で
あって、前記２枚の基板のうち一方の基板の周縁部に、
環状に未硬化の接着剤を塗布することにより、注入部を
有していない未硬化のシール材を形成する工程と、該基
板上の前記未硬化のシール材より内側の領域に電気光学
材料を塗布し、電気光学材料層を形成する工程と、該基
板ともう一方の基板とを前記未硬化のシール材を介して
貼付することにより電気光学材料セルを形成する工程
と、該電気光学材料セルの前記未硬化のシール材を硬化
する工程とを有することを特徴とし、この電気光学装置
の製造方法は、基板母材を用いる場合と同様、電気光学
材料セルの洗浄工程を不要にし、生産効率を向上するこ
とができるものである。
【００３７】本発明の電気光学装置の製造方法におい
て、前記電気光学材料層を形成する工程において、前記
電気光学材料の液滴を吐出可能なディスペンサー又はイ
ンクジェットノズルを用いて、前記電気光学材料の塗布
を行うことを特徴とする。
【００３８】特に、少量の電気光学材料を正確な分量塗
布することができる、インクジェットノズルを用いたイ
ンクジェット方式により、電気光学材料の塗布を行うこ
とが望ましい。
【００３９】インクジェット方式により電気光学材料を
塗布する場合に、インクジェットノズルを閉塞させるこ
となく、安定して連続的に電気光学材料の液滴を吐出す
るために、電気光学材料の塗布を行う際に、電気光学材
料の粘度が１〜５０ｍＰａ・ｓとされていることが望ま
しく、さらに、電気光学材料を加温するなどして、その
粘度を１〜１０ｍＰａ・ｓに調整して、電気光学材料の
塗布を行うことがより望ましい。
【００４０】電気光学材料の塗布を行う際に、粘度が１
〜５０ｍＰａ、より望ましくは１〜１０ｍＰａ・ｓとさ
れた電気光学材料を用いることにより、インクジェット
ノズルを閉塞させることなく、安定して連続的に電気光
学材料の液滴を吐出することができるとともに、各基板
形成領域又は各基板に塗布された電気光学材料は流れて
広がるので、各基板形成領域又は各基板の未硬化のシー
ル材より内側の領域全域に電気光学材料の液滴を塗布す
る必要がなく、各基板形成領域又は各基板の未硬化のシ
ール材より内側の領域に、電気光学材料の液滴を１滴又
は複数滴、部分的に塗布するだけで、各基板形成領域又
は各基板の未硬化のシール材より内側の領域全域に隙間
なく電気光学材料層を形成することができる。
【００４１】また、本発明の電気光学装置の製造方法に
おいて、漏れのないシール材を形成するために、前記未
硬化のシール材を硬化する工程において、前記電気光学
材料セル母材又は前記電気光学材料セルの少なくとも未
硬化のシール材が形成された領域を、前記電気光学材料
セル母材又は前記電気光学材料セルの外側から圧着しな
がら、前記未硬化のシール材を硬化することが望まし
い。
【００４２】特に、電気光学材料セル母材又は電気光学
材料セルの未硬化のシール材が形成された領域のみを加
圧することにより、電気光学材料セル母材又は電気光学
材料セル全体を加圧するよりも効率よく未硬化のシール
材を圧着することができ、漏れのないシール材を形成す
ることができる。
【００４３】従来は、電気光学材料セル母材又は電気光
学材料セルの未硬化のシール材が形成された領域のみを
加圧する技術がなく、前述したように、電気光学材料セ
ル母材又は電気光学材料セル全体を加圧して未硬化のシ
ール材を圧着しているが、本発明者が研究を行った結
果、電気光学材料セル母材又は電気光学材料セルの未硬
化のシール材が形成された領域のみを加圧可能にしたシ
ール材圧着硬化装置を発明するに到り、このシール材圧
着硬化装置を用いることにより電気光学材料セル母材又
は電気光学材料セルの未硬化のシール材が形成された領
域のみを加圧することを可能にした。
【００４４】本発明者が発明したシール材圧着硬化装置
については後述するが、本発明者は、前記未硬化のシー
ル材を硬化する工程において、前記電気光学材料セル母
材又は前記電気光学材料セルの外側から、前記電気光学
材料セル母材又は前記電気光学材料セルの未硬化のシー
ル材が形成された領域にガスを噴出することにより、前
記電気光学材料セル母材又は前記電気光学材料セルの未
硬化のシール材が形成された領域のみを加圧することが
できることを見出した。
【００４５】また、前記未硬化のシール材が熱硬化性接
着剤からなるものである場合、前記未硬化のシール材を
硬化する工程において、前記電気光学材料セル母材又は
前記電気光学材料セルを１００〜１６０℃に加熱し、加
熱時間を３０〜６０分とすることにより、前記未硬化の
シール材を硬化することが望ましい。電気光学材料セル
母材又は電気光学材料セルを１００〜１６０℃に加熱
し、加熱時間を３０〜６０分とすることにより、電気光
学材料層の損傷を防止しながら、未硬化のシール材の硬
化を行うことができる。
【００４６】また、熱硬化性接着剤からなる未硬化のシ
ール材を硬化する際に、電気光学材料層にダメージを与
えないためには、電気光学材料セル母材又は電気光学材
料セルの未硬化のシール材が形成された領域のみを加熱
することが望ましい。
【００４７】従来は、電気光学材料セル母材又は電気光
学材料セルの未硬化のシール材が形成された領域のみを
加熱する技術がなく、電気光学材料セル母材又は電気光
学材料セル全体を加熱することにより未硬化のシール材
を硬化しているが、本発明者が研究を行った結果、電気
光学材料セル母材又は電気光学材料セルの未硬化のシー
ル材が形成された領域のみを加熱することを可能にした
シール材圧着硬化装置を発明するに到り、このシール材
圧着硬化装置を用いることにより電気光学材料セル母材
又は電気光学材料セルの未硬化のシール材が形成された
領域のみを加熱することを可能にした。
【００４８】また、光硬化性接着剤からなる未硬化のシ
ール材を硬化する際に、前記電気光学材料セル母材又は
前記電気光学材料セルの前記未硬化のシール材が形成さ
れた領域のみに紫外線を照射することが望ましい。
【００４９】電気光学材料セルの未硬化のシール材が形
成された領域のみに紫外線を照射することにより、電気
光学材料層には紫外線が照射されないので、電気光学材
料層にダメージを与えることなく、未硬化のシール材の
硬化を行うことができる。
【００５０】従来は、電気光学材料セル母材又は電気光
学材料セルの未硬化のシール材が形成された領域のみに
紫外線を照射する技術がなく、電気光学材料セル母材又
は電気光学材料セル全体に紫外線を照射することにより
未硬化のシール材を硬化しているが、本発明者が研究を
行った結果、電気光学材料セル母材又は電気光学材料セ
ルの未硬化のシール材が形成された領域のみに紫外線照
射することを可能にしたシール材圧着硬化装置を発明す
るに到り、このシール材圧着硬化装置を用いることによ
り電気光学材料セル母材又は電気光学材料セルの未硬化
のシール材が形成された領域のみに紫外線照射すること
を可能にした。
【００５１】ここで、本発明者が発明したシール材圧着
硬化装置について説明する。本発明のシール材圧着硬化
装置は上記の本発明の電気光学装置の製造工程に用いる
ことができるだけでなく、従来の電気光学装置の製造工
程にも用いることができるものである。さらに、本発明
のシール材圧着硬化装置は、電気光学装置の製造工程の
みならず、一般の対向する２枚の基板がシール材を介し
て貼付されてなるいかなる基板ユニットの製造工程にも
用いることができるものである。
【００５２】熱硬化性接着剤からなる未硬化のシール材
を圧着硬化するための本発明のシール材圧着硬化装置
は、対向する２枚の基板を熱硬化性接着剤からなる未硬
化のシール材を介して貼付し、基板ユニットを形成した
後、該基板ユニットの前記未硬化のシール材を、該基板
ユニットの外側から圧着しながら硬化するためのシール
材圧着硬化装置であって、少なくとも前記基板ユニット
の前記未硬化のシール材が形成された領域を所定の温度
に加熱する加熱部と、少なくとも前記基板ユニットの前
記未硬化のシール材が形成された領域を加圧する加圧部
とを具備したことを特徴とする。
【００５３】また、本発明者は、例えば、前記加圧部を
前記基板ユニットの前記未硬化のシール材が形成された
領域にガスを噴出するガス噴出部とすることにより、前
記加圧部により前記基板ユニットの前記未硬化のシール
材が形成された領域のみを加圧可能としたシール材圧着
硬化装置を発明した。
【００５４】本発明のこのシール材圧着硬化装置は、例
えば、所定間隔で対向配置された２枚の定盤を具備し、
該２枚の定盤間に前記基板ユニットを載置するための空
間が形成されたものであるとともに、前記２枚の定盤の
うち少なくとも一方の定盤の前記空間側表面に、前記空
間に載置される前記基板ユニットの前記未硬化のシール
材が形成された領域にガスを噴出する複数のガス噴出部
を具備したものとなっている。
【００５５】また、本発明のシール材圧着硬化装置は、
所定間隔で対向配置された２枚の定盤を具備し、該２枚
の定盤間に前記基板ユニットを載置するための空間が形
成されたものであるとともに、前記２枚の定盤のうち少
なくとも一方の定盤が加熱可能な加熱部とされ、該定盤
を加熱することにより、前記空間に載置される前記基板
ユニットを加熱可能としたものとなっている。
【００５６】さらに、本発明者は、例えば、前記加熱部
を赤外線を放出する赤外線放出部とし、前記基板ユニッ
トの前記未硬化のシール材が形成された領域以外の領域
への赤外線照射を防止する赤外線カットフィルターを設
け、該赤外線放出部から放出される赤外線を、前記基板
ユニットの前記未硬化のシール材が形成された領域のみ
に照射可能とすることにより、前記加熱部により前記基
板ユニットの前記未硬化のシール材が形成された領域の
みを加熱可能としたシール材圧着硬化装置を発明した。
【００５７】本発明のこのシール材圧着硬化装置は、例
えば、所定間隔で対向配置され、赤外線を透過可能な２
枚の定盤を具備し、該２枚の定盤間に前記基板ユニット
を載置するための空間が形成されたものであるととも
に、前記２枚の定盤の外側に１つ又は複数の赤外線放出
部を具備し、前記２枚の定盤のうち少なくとも一方の定
盤の内部又は表面に、前記空間に載置される前記基板ユ
ニットの前記未硬化のシール材が形成された領域以外の
領域への赤外線照射を防止する赤外線カットフィルター
を具備するものであり、前記赤外線放出部から放出され
る赤外線を前記空間に載置される前記基板ユニットの前
記未硬化のシール材が形成された領域のみに照射可能と
したものとなっている。
【００５８】また、光硬化性接着剤からなる未硬化のシ
ール材を圧着硬化するための本発明のシール材圧着硬化
装置は、対向する２枚の基板を光硬化性接着剤からなる
未硬化のシール材を介して貼付し、基板ユニットを形成
した後、該基板ユニットの前記未硬化のシール材を、該
基板ユニットの外側から圧着しながら硬化するためのシ
ール材圧着硬化装置であって、少なくとも前記基板ユニ
ットの前記未硬化のシール材が形成された領域に紫外線
を照射するための紫外線放出部と、少なくとも前記基板
ユニットの前記未硬化のシール材が形成された領域を加
圧する加圧部とを具備したことを特徴とする。
【００５９】また、本発明者は、例えば、前記加圧部を
前記基板ユニットの前記未硬化のシール材が形成された
領域にガスを噴出するガス噴出部とすることにより、前
記加圧部により前記基板ユニットの前記未硬化のシール
材が形成された領域のみを加圧可能としたシール材圧着
硬化装置を発明した。
【００６０】本発明のこのシール材圧着硬化装置は、例
えば、所定間隔で対向配置された２枚の定盤を具備し、
該２枚の定盤間に前記基板ユニットを載置するための空
間が形成されたものであるとともに、前記２枚の定盤の
うち少なくとも一方の定盤の前記空間側表面に、前記空
間に載置される前記基板ユニットの前記未硬化のシール
材が形成された領域のみにガスを噴出する複数のガス噴
出部を具備したものとなっている。
【００６１】さらに、本発明者は、前記基板ユニットの
前記未硬化のシール材が形成された領域以外の領域への
紫外線照射を防止する紫外線カットフィルターを設け、
前記紫外線放出部から放出される紫外線を前記基板ユニ
ットの前記未硬化のシール材が形成された領域のみに照
射可能としたシール材圧着硬化装置を発明した。
【００６２】本発明のこのシール材圧着硬化装置は、例
えば、所定間隔で対向配置され、紫外線を透過可能な２
枚の定盤を具備し、該２枚の定盤間に前記基板ユニット
を載置するための空間が形成されたものであるととも
に、前記２枚の定盤の外側に１つ又は複数の紫外線放出
部を具備し、前記２枚の定盤のうち少なくとも一方の定
盤の内部又は表面に、前記空間に載置される前記基板ユ
ニットの前記未硬化のシール材が形成された領域以外の
領域への紫外線照射を防止する紫外線カットフィルター
を具備するものであり、前記紫外線放出部から放出され
る紫外線を前記空間に載置される前記基板ユニットの前
記未硬化のシール材が形成された領域のみに照射可能と
したものとなっている。
【００６３】また、上記の電気光学装置の製造方法によ
り、電気光学材料層を挟持する対向する２枚の基板が該
２枚の基板間に形成されたシール材を介して所定間隔で
貼付されてなる電気光学装置であって、前記シール材が
前記２枚の基板の周縁部に沿って、環状に形成されたも
のであるとともに、注入部を有しないものであることを
特徴とする電気光学装置を提供することができる。
【００６４】この電気光学装置は、注入部を有していな
いシール材が形成されているので、注入部を封止するた
めの封止材が形成されず、電気光学装置を備える電子機
器内の省スペース化を図ることができるものである。
【００６５】さらに、上記の電気光学装置の製造方法に
より、前記シール材の外端面と、前記２枚の基板のうち
少なくとも一方の基板の端面とが揃えられた電気光学装
置を提供することができる。
【００６６】この電気光学装置は、シール材より外側の
領域が狭いため、基板面積を小さくすることができ、さ
らに、電気光学装置を備える電子機器内の省スペース化
を図ることができるものである。また、この電気光学装
置は基板面積を小さくすることができるので、基板母材
の有効利用を図ることができるものである。
【００６７】また、これらの電気光学装置を備えること
により、省スペース化された電子機器を提供することが
できる。
【００６８】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る実施形態につ
いて、電気光学装置の代表例である液晶装置を一例とし
て以下に説明する。
【００６９】第１実施形態 図１に、本発明に係る第１実施形態の、スイッチング素
子としてＴＦＴ（Thin-Film Transistor）素子を用い
た、液晶装置（電気光学装置）１を基板面に対し垂直方
向に切断したときの概略断面構造を示し、図２に、液晶
装置１を上側基板側から見たときの概略平面構造を示
し、この液晶装置１の構造について説明する。また、図
３に、液晶装置１の基板（下側基板）１１の一部分を拡
大した概略断面構造を示す。図１、図３は、図２に示す
液晶装置１のＡ１−Ａ１’線に沿って示す断面図であ
る。なお、図１〜図３において、各層や各部材を図面上
で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材の
縮尺は実際のものとは異なるように表している。
【００７０】はじめに、図１、図２に基づき液晶装置１
の概略構造について説明する。
【００７１】図１に示すように、基板（下側基板）１１
と対向基板（上側基板）１２とが環状のシール材１４を
介して所定間隔で貼付され、基板１１、対向基板１２間
に液晶層（電気光学材料層）１３が挟持されている。シ
ール材１４はエポキシ系などの熱硬化性又は光硬化性接
着剤から形成されている。また、図１においては省略し
ているが、シール材１４には、液晶セル（電気光学材料
セル）のセルギャップを均一化するために、基板１１と
対向基板１２との基板間隔に合わせて、２〜１０×１０
-6ｍ（２〜１０μｍ）程度の径を有するガラスファイバ
ー等が内包されている。また、図１においては省略して
いるが、基板１１、対向基板１２の外側には偏光板、位
相差板などの光学素子が取り付けられている。
【００７２】図１に示すように、基板１１の図示上側
（液晶層１３側）表面上において、シール材１４より内
側の領域（シール材１４の図示右側の領域）には、多数
の画素電極１５と、各画素電極１５をスイッチングする
ための図示は省略している後述する複数のＴＦＴ素子１
０などが形成され、画素電極１５、ＴＦＴ素子１０の液
晶層１３側には、液晶層１３を所定の方向に配向させる
ための配向膜１８が形成されている。
【００７３】一方、対向基板１２の図示下側（液晶層１
３側）表面上には、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）など
のカラー画素１６ａと遮光層（ブラックマトリックス）
１６ｂとからなるカラーフィルター層１６、共通電極１
７、配向膜１９が順次積層形成されている。対向基板１
２の表面上において、カラーフィルター層１６及び配向
膜１９はシール材１４より内側の領域にのみ形成され、
共通電極１７は対向基板１２の全面に形成されている。
【００７４】また、配向膜１８、１９間には液晶セルの
セルギャップを均一化するための多数の球状のスペーサ
ー４３が配置されている。
【００７５】図２に示すように、基板１１、対向基板１
２は、本実施形態では、図示横方向には同一の幅を有し
ているが、図示縦方向には異なる幅を有していて、基板
１１の幅の方が対向基板１２の幅よりも長く形成されて
いる。
【００７６】本実施形態において、図２に示すように、
シール材１４は、基板１１、対向基板１２の４つの辺に
沿って、基板１１、対向基板１２の周縁部間に、環状に
形成されている。シール材１４には液晶を注入するため
の開口状の注入部は設けられていない。また、図１、図
２に示すように、シール材１４の外端面１４ｅは、基板
１１の端面１１ｅ、対向基板１２の端面１２ｅよりも若
干内側に位置されている。次に、図３に基づき、基板１
１表面の構造について詳しく説明する。画素電極１５、
ＴＦＴ素子１０などが形成された基板１１は、駆動回路
内蔵型のアクティブマトリクス基板であり、このアクテ
ィブマトリクス基板上には、画素電極１５をスイッチン
グするためのＴＦＴ素子１０を含む３種類のＴＦＴ素子
が形成されている。図３には、図面に向かって右側から
左側に向かって、ＬＤＤ構造を有するＮ型の画素スイッ
チング用ＴＦＴ素子１０、ＬＤＤ構造を有するＮ型の駆
動回路用ＴＦＴ素子２０、およびセルフアライン構造を
有するＰ型の駆動回路用ＴＦＴ素子３０を示してある。
本実施形態において、第１導電型をＮ型とし、第２導電
型をＰ型としてある。また、図３においては、簡略化の
ため、配向膜１８を省略している。
【００７７】図３に示すように、基板１１の液晶層１３
側の表面上には、シリコン酸化膜からなる下地保護膜４
０が形成されている。
【００７８】また、図３において、基板１１上に形成さ
れているＮ型の画素スイッチング用ＴＦＴ素子１０、Ｎ
型の駆動回路用ＴＦＴ素子２０、およびＰ型の駆動回路
用ＴＦＴ素子３０は、いずれも、ソース・ドレイン領域
２１、２２、２３、２４、２５、２６の間にチャネルを
形成するためのチャネル形成領域２７、２８、２９を有
している。これらのチャネル形成領域２７、２８、２９
は、低濃度のボロンイオンによってチャネルドープして
ある場合には、不純物濃度が約１×１０23ｍ-3の低濃度
Ｐ型領域などとして構成される。このようにチャネルド
ープを行うと、Ｎ型の駆動回路用ＴＦＴ素子２０および
Ｐ型の駆動回路用ＴＦＴ素子３０のスレッショルド電圧
を所定の値に設定することができる。
【００７９】Ｎ型の画素スイッチング用ＴＦＴ素子１
０、Ｎ型の駆動回路用ＴＦＴ素子２０、およびＰ型の駆
動回路用ＴＦＴ素子３０は、チャネル形成領域２７、２
８、２９の表面側に対して、ゲート絶縁膜３１（厚さが
約３００〜約２０００Å、好ましくは約１０００Åのシ
リコン酸化膜）を介して対峙するゲート電極３２、３
３、３４を有している。
【００８０】ここで、Ｎ型の画素スイッチング用ＴＦＴ
素子１０およびＮ型の駆動回路用ＴＦＴ素子２０のソー
ス・ドレイン領域はＬＤＤ構造に構成されている。従っ
て、ソース・ドレイン領域２１、２２、２３、２４は、
ゲート電極３２、３３の端部に対してゲート絶縁膜３１
を介して対峙する部分に不純物濃度が約１×１０24ｍ -3
の低濃度ソース・ドレイン領域２１Ａ、２２Ａ、２３
Ａ、２４Ａを有している。また、Ｎ型の画素スイッチン
グ用ＴＦＴ素子１０およびＮ型の駆動回路用ＴＦＴ素子
２０のソース・ドレイン領域２１、２２、２３、２４の
うち、低濃度ソース・ドレイン領域２１Ａ、２２Ａ、２
３Ａ、２４Ａを除く領域は、不純物濃度が約１×１０26
ｍ-3の高濃度ソース・ドレイン領域２１Ｂ、２２Ｂ、２
３Ｂ、２４Ｂである。また、Ｐ型の駆動回路用ＴＦＴ素
子３０では、ソース・ドレイン領域２５、２６全体が不
純物濃度が約１×１０26ｍ-3の高濃度領域である。これ
らの高濃度ソース・ドレイン領域２１Ｂ、２２Ｂ、２３
Ｂ、２４Ｂ、２５、２６に対して、走査線、データ線や
画素電極などのソース・ドレイン電極３５、３６、３
７、３８、３９がそれぞれ、下層側層間絶縁膜４１およ
び上層側層間絶縁膜４２のコンタクトホールを介して電
気的に接続している。また、上層側層間絶縁膜４２のコ
ンタクトホールには画素電極１５が形成されている。
【００８１】次に、上記の液晶装置１を一例として、本
実施形態の電気光学装置の製造方法について説明する。
図４(a)〜(c)、図５(a)〜(c)に、上記液晶装置１の製造
工程を示し、液晶装置１の製造方法について説明する。
図４(a)〜(c)、図５(a)〜(c)は概略平面図である。
【００８２】大量生産を行い、生産工程を短縮化するた
めに、液晶装置１は、基板１１を複数個切り出すことが
可能な大きさの、図４(a)に示す基板母材１１１Ａと、
対向基板１２を複数個切り出すことが可能な大きさの、
図４(b)に示す対向基板母材１１２Ａとを用いて製造さ
れる。基板母材１１１Ａ、対向基板母材１１２Ａにおい
て、切断されて最終的に基板１１、対向基板１２となる
領域をそれぞれ基板形成領域１１ａ、対向基板形成領域
１２ａとする。基板母材１１１Ａ、対向基板母材１１２
Ａに対して各々形成する基板形成領域１１ａ、対向基板
形成領域１２ａの数は、基板１１、対向基板１２の面積
と、基板母材１１１Ａ、対向基板母材１１２Ａの面積の
関係から所定の数に設定される。図４(a)、(b)には、例
として、基板形成領域１１ａ、対向基板形成領域１２ａ
を６箇所ずつ設けた場合の基板母材１１１Ａ、対向基板
母材１１２Ａについて示している。図４(a)、(b)に示す
基板形成領域１１ａ、対向基板形成領域１２ａの数及び
配置は一例であって、本発明はこれに限定されるもので
はない。
【００８３】基板形成領域１１ａ、対向基板形成領域１
２ａは、基板母材１１１Ａ、対向基板母材１１２Ａを貼
付したときに、各基板形成領域１１ａと各対向基板形成
領域１２ａとが対向配置されるように、基板母材１１１
Ａ、対向基板母材１１２Ａの所定の位置に形成されてい
る。
【００８４】図面上は省略しているが、基板母材１１１
Ａの表面上の各基板形成領域１１ａには、基板１１の表
面上に必要な画素電極１５、ＴＦＴ素子１０、配向膜１
８などを形成し、対向基板母材１１２Ａの表面上の各対
向基板形成領域１２ａには、対向基板１２の表面上に必
要なカラーフィルター層１６、共通電極１７、配向膜１
９を形成する。
【００８５】次に、対向基板母材１１２Ａの各対向基板
形成領域１２ａの周縁部に、エポキシ系などの熱硬化性
又は光硬化性接着剤を環状に塗布することにより、注入
部を有していない未硬化のシール材１４Ａを形成し、さ
らに、各対向基板形成領域１２ａに図示は省略している
スペーサー４３を散布する。
【００８６】次に、真空中で、対向基板母材１１２Ａの
表面上の各対向基板形成領域１２ａにおいて、未硬化の
シール材１４Ａより内側の領域に液晶（電気光学材料）
を塗布し、液晶層１３を形成する。液晶層１３を形成し
た対向基板母材１１２Ａを図４(c)に示す。対向基板母
材１１２Ａの各対向基板形成領域１２ａに液晶層１３を
形成する方法の詳細は後述する。
【００８７】次に、真空中で、各基板形成領域１１ａと
各対向基板形成領域１２ａとが対向配置されるように、
未硬化のシール材１４Ａを介して、基板母材１１１Ａと
対向基板母材１１２Ａとを貼付し、液晶セル母材（電気
光学材料セル母材）１１３Ａを形成する。このとき、基
板形成領域１１ａ、対向基板形成領域１２ａ上に形成さ
れた配向膜１８、１９が互いに対向するように基板母材
１１１Ａと対向基板母材１１２Ａとを貼付する。液晶セ
ル母材１１３Ａを対向基板母材１１２Ａの上側から見た
ときの平面図を図５(a)に示す。
【００８８】図５(a)に示すように、液晶セル母材１１
３Ａには、未硬化のシール材１４Ａを介して基板形成領
域１１ａと対向基板形成領域１２ａとが貼付され、基板
形成領域１１ａ、対向基板形成領域１２ａ間に液晶層１
３が挟持されてなる液晶セル（電気光学材料セル）１Ａ
が６個形成されている。
【００８９】次に、図５(b)に示すように、液晶セル母
材１１３Ａの各液晶セル１Ａの未硬化のシール材１４Ａ
の硬化を行い、シール材１４を形成する。未硬化のシー
ル材１４Ａの硬化方法の詳細は後述する。
【００９０】次に、図５(c)に示すように、液晶セル母
材１１３Ａを、各基板形成領域１１ａ、各対向基板形成
領域１２ａの外周部に沿って切断することにより、各液
晶セル１Ａ毎に切断する。このとき、基板１１、対向基
板１２が切り出される。最後に、液晶層１３の等方処理
を行い、基板１１、対向基板１２の外側に位相差板、偏
光板などの光学素子を取り付け、液晶装置１が製造され
る。
【００９１】次に、上記の液晶装置１の製造方法におい
て、液晶層１３の形成方法について詳しく説明する。
【００９２】図４(c)で説明したように、対向基板母材
１１２Ａの各対向基板形成領域１２ａの周縁部に未硬化
のシール材１４Ａを形成した後、真空中で、対向基板母
材１１２Ａの表面上の各対向基板形成領域１２ａにおい
て、未硬化のシール材１４Ａより内側の領域に液晶を塗
布することにより、液晶層１３が形成される。
【００９３】本実施形態において、液晶（電気光学材
料）の液滴を吐出可能なディスペンサー、インクジェッ
トノズル等を用いて、対向基板母材１１２Ａの各対向基
板形成領域１２ａに液晶の塗布を行う。このとき、各対
向基板形成領域１２ａには、液晶装置１に必要な量の液
晶、すなわち液晶装置１において基板１１、対向基板１
２間のシール材１４より内側の部分の体積からスペーサ
ー４３の体積を除いた体積とほぼ同じ体積の液晶が塗布
されることが望ましい。
【００９４】例えば、セルギャップが３×１０-6ｍ（３
μｍ）、縦が１５０×１０-3ｍ（１５０ｍｍ）、横が１
５０×１０-3ｍ（１５０ｍｍ）の液晶パネルを製造する
場合、各対向基板形成領域１２ａに塗布される液晶は、
約５×１０-8ｍ3（５×１０ｍｍ3）であり、塗布される
液晶の量は非常に少量である。液晶パネルの大きさは種
々存在し、携帯電話等には縦２〜３×１０-3ｍ（２〜３
ｃｍ）程度、横２〜３×１０-3ｍ（２〜３ｃｍ）程度の
小さい液晶パネルが用いられるが、このような小さい液
晶パネルを製造する場合、各対向基板形成領域１２ａに
塗布される液晶はさらに少量となる。
【００９５】このように、各対向基板形成領域１２ａ
に、少量の液晶を正確な分量塗布するために、インクジ
ェット方式を採用し、少量の液晶の液滴を吐出できると
ともに、その吐出量を微細に制御可能なインクジェット
ノズルを用いて液晶を塗布することが望ましい。
【００９６】図６、図７に、上記の液晶層１３の形成工
程に用いて好適なインクジェットノズルの一例を示し、
このインクジェットノズル５０の構造について説明す
る。
【００９７】インクジェットノズル５０は、図６に示す
ように、例えばステンレス製のノズルプレート５１と振
動板５２とを備え、両者は仕切部材（リザーバプレー
ト）５３を介して接合されている。ノズルプレート５１
と振動板５２との間には、仕切部材５３によって複数の
空間５４と液溜まり５５とが形成されている。各空間５
４と液溜まり５５の内部は、液晶で満たされており、各
空間５４と液溜まり５５とは供給口５６を介して連通し
ている。さらに、ノズルプレート５１には、空間５４か
ら液晶を噴射するためのノズル孔５７が設けられてい
る。一方、振動板５２には液溜まり５５に液晶を供給す
るための孔５８が形成されている。
【００９８】また、図７に示すように、振動板５２の空
間５４に対向する面と反対側の面上には圧電素子５９が
接合されている。この圧電素子５９は一対の電極６０の
間に位置し、通電すると圧電素子５９が外側に突出する
ように撓曲し、同時に圧電素子５９が接合されている振
動板５２も一体となって外側に撓曲する。これによって
空間５４の容積が増大する。したがって、空間５４内に
増大した容積分に相当する液晶が液溜まり５５から供給
口５６を介して流入する。次に、圧電素子５９への通電
を解除すると、圧電素子５９と振動板５２はともに元の
形状に戻る。これにより、空間５４も元の容積に戻るた
め、空間５４内部の液晶の圧力が上昇し、ノズル孔５７
から対向基板母材１１２Ａに向けて液晶の液滴６１が吐
出される。
【００９９】本実施形態において、インクジェットノズ
ル５０を閉塞させることなく、安定して連続的に液晶の
液滴６１を吐出するために、液晶として、粘度が１〜５
０ｍＰａ・ｓのものを用いることが望ましい。また、イ
ンクジェットノズル５０を加温するなどして、液晶を加
温し、粘度を１〜１０ｍＰａ・ｓに調整した状態で、液
晶の液滴６１を吐出することがより望ましい。
【０１００】また、１〜５０ｍＰａ・ｓの粘度の液晶、
より望ましくは１〜１０ｍＰａ・ｓの粘度に調整された
液晶を用いることにより、各対向基板形成領域１２ａに
塗布された液晶は流れて広がるので、各対向基板形成領
域１２ａの未硬化のシール材１４Ａより内側の領域全域
に液晶の液滴６１を塗布する必要がなく、各対向基板形
成領域１２ａの未硬化のシール材１４Ａより内側の領域
に、液晶の液滴６１を１滴又は複数滴、部分的に塗布す
るだけで、各対向基板形成領域１２ａの未硬化のシール
材１４Ａより内側の領域全域に隙間なく液晶層１３を形
成することができる。
【０１０１】次に、上記の液晶装置１の製造方法におい
て、未硬化のシール材１４Ａの硬化方法について詳しく
説明する。
【０１０２】図５(a)で説明したように、未硬化のシー
ル材１４Ａを介して基板母材１１１Ａと対向基板母材１
１２Ａとを貼付し、液晶セル母材１１３Ａを形成する工
程は真空中で行われる。その後、真空雰囲気を解除し、
液晶セル母材１１３Ａは常圧下に戻される。このとき、
液晶セル母材１１３Ａの各液晶セル１Ａの内部は真空に
なっているので、各液晶セル１Ａには、外部の空気から
大気圧分の圧力がかけられている。しかしながら、漏れ
のないシール材１４を形成するためには、未硬化のシー
ル材１４Ａを硬化する際に、少なくとも液晶セル母材１
１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成された領域を、
液晶セル母材１１３Ａの外側から大気圧以上の圧力をか
けて、圧着しながら硬化を行うことが望ましい。特に、
漏れのないシール材１４を形成するために、液晶セル母
材１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成された領域
のみを加圧することが望ましい。
【０１０３】また、本実施形態において、液晶セル母材
１１３Ａの各液晶セル１Ａの内部には液晶層１３が形成
されているので、液晶層１３に損傷を与えない条件で未
硬化のシール材１４Ａの硬化を行うことが望ましい。
【０１０４】はじめに、未硬化のシール材１４Ａがエポ
キシ系などの熱硬化性接着剤からなる場合について、未
硬化のシール材１４Ａの圧着硬化方法について説明す
る。
【０１０５】本実施形態において、熱硬化性接着剤から
なる未硬化のシール材１４Ａの圧着硬化は、少なくとも
液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成
された領域を所定の温度に加熱する加熱部と、少なくと
も液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形
成された領域を加圧する加圧部とを有するシール材圧着
硬化装置を用いて行う。特に、漏れのないシール材１４
を効率よく形成するために、液晶セル母材１１３Ａの未
硬化のシール材１４Ａが形成された領域のみを加圧可能
な加圧部を有するシール材圧着硬化装置を用いることが
望ましい。
【０１０６】図８に、液晶セル母材１１３Ａの未硬化の
シール材１４Ａが形成された領域のみを加圧可能とし
た、熱硬化性接着剤からなる未硬化のシール材１４Ａを
圧着硬化する工程に用いて好適な本発明のシール材圧着
硬化装置の一例の概略断面構造を示し、このシール材圧
着硬化装置７０の構造及び未硬化のシール材１４Ａの圧
着硬化方法について説明する。
【０１０７】図８はシール材圧着硬化装置７０に図５
(a)に示した液晶セル母材１１３Ａを設置した状態を示
す図である。また、図８において、各層や各部材を図面
上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材
の縮尺は実際のものとは異なるように表している。
【０１０８】図８に示すように、シール材圧着硬化装置
７０は、所定間隔で対向する２枚の定盤７１Ａ、７１Ｂ
を主体として構成され、定盤７１Ａ、７１Ｂ間に形成さ
れた空間７２の所定の位置に、液晶セル母材１１３Ａが
載置されて、未硬化のシール材１４Ａの圧着硬化が行わ
れる。
【０１０９】定盤７１Ａ、７１Ｂのうち少なくとも一方
の定盤は、所定の温度に加温される構造となっている。
例として、定盤７１Ａ、７１Ｂの両方が加温される構造
となっている場合について説明する。定盤７１Ａ、７１
Ｂは、自身が加温されることにより、定盤７１Ａ、７１
Ｂ間の空間７２を所定の温度に加熱することができる加
熱部となっている。また、図８に示すように、定盤７１
Ａと７１Ｂとの間隔は、液晶セル母材１１３Ａの厚みよ
り大きく設定されている。
【０１１０】図８に示すように、定盤７１Ａ、７１Ｂの
内部には、定盤７１Ａ、７１Ｂの表面に平行な方向に複
数のガス流路７４が設けられていて、これらのガス流路
７４は、シール材圧着硬化装置７０の図示左右に設けら
れた図示は省略しているガス供給部に接続されている。
定盤７１Ａ、７１Ｂの内部において、ガス流路７４は、
ガス流路７４より空間７２側にガス流路７４と直交する
方向に形成された複数のガス流路７５に接続されてい
る。ガス流路７５は、定盤７１Ａ、７１Ｂの空間７２側
表面において開口している。以下、ガス流路７５の開口
部をガス噴出部７３（加圧部）と称する。
【０１１１】図示は省略しているガス供給部から供給さ
れた空気や窒素等のガスが、図示左右方向からガス流路
７４に導かれ、ガス流路７４からガス流路７５にガスが
導かれ、ガス噴出部７３から空間７２に所定の圧力のガ
スを噴出できるようになっている。
【０１１２】本実施形態において、図８に示すように液
晶セル母材１１３Ａを設置した場合、液晶セル母材１１
３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成された領域のみを
圧着するために、ガス流路７５及びガス噴出部７３は、
定盤７１Ａ、７１Ｂの内部又は表面において、液晶セル
母材１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成された領
域の図示上下にのみ位置されるように設けられている。
したがって、ガス噴出部７３から液晶セル母材１１３Ａ
の未硬化のシール材１４Ａが形成された領域のみに向け
て、所定の圧力のガスを連続的に噴出できるようになっ
ている。
【０１１３】ガス噴出部７３は定盤７１Ａ、７１Ｂの両
方の表面に設けられているので、液晶セル母材１１３Ａ
の未硬化のシール材１４Ａが形成された領域は、上下の
ガス噴出部７３からガスを噴出されて加圧され、未硬化
のシール材１４Ａは圧着される。このとき、図８に示す
ように、液晶セル母材１１３Ａは浮上する。液晶セル母
材１１３Ａを定盤７１Ａ、７１Ｂの内表面から所定距離
離れた図８に示すような位置にあらかじめ固定しておい
てもよい。漏れのないシール材１４を形成するために、
液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成
された領域を、例えば０．０５ＭＰａ程度加圧すれば良
い。
【０１１４】このように、未硬化のシール材１４Ａを圧
着した状態で、定盤７１Ａ、７１Ｂを加温し、空間７２
を所定の温度に加熱することにより、未硬化のシール材
１４Ａの硬化を行う。
【０１１５】液晶層１３の損傷を防止しながら、未硬化
のシール材１４Ａの硬化を行うために、未硬化のシール
材１４Ａを１００〜１６０℃に加熱し、加熱時間を３０
〜６０分とすることが望ましい。
【０１１６】以上のように、シール材圧着硬化装置７０
を用いることにより、液晶セル母材１１３Ａの未硬化の
シール材１４Ａが形成された領域のみを加圧しながら、
液晶セル母材１１３Ａを所定の温度に加熱することがで
きるので、未硬化のシール材１４Ａのみを効率よく圧着
することができるとともに漏れのないシール材１４を形
成することができる。また、未硬化のシール材１４Ａを
１００〜１６０℃に加熱し、加熱時間を３０〜６０分と
し、未硬化のシール材１４Ａの硬化を行うことにより、
液晶層１３の損傷を防止することができる。
【０１１７】シール材圧着硬化装置７０においては、定
盤７１Ａ、７１Ｂの両方の表面にガス噴出部７３が形成
されたものについて説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、定盤７１Ａ、７１Ｂの少なくとも一
方の定盤の表面にガス噴出部７３が形成されていればよ
い。
【０１１８】上記のシール材圧着硬化装置７０において
は、液晶セル母材１１３Ａの全体を加熱して未硬化のシ
ール材１４Ａの硬化を行うが、液晶層１３にダメージを
与えないために、液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシー
ル材１４Ａが形成された領域のみを加熱することが望ま
しい。
【０１１９】次に、図９に、液晶セル母材１１３Ａの未
硬化のシール材１４Ａが形成された領域のみを加圧可能
とし、さらに液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材
１４Ａが形成された領域のみを加熱可能とした、熱硬化
性接着剤からなる未硬化のシール材１４Ａを圧着硬化す
る工程に用いて好適なシール材圧着硬化装置のもう一つ
の例の概略断面構造を示し、このシール材圧着硬化装置
８０の構造及びシール材１４Ａの圧着硬化方法について
説明する。
【０１２０】図９はシール材圧着硬化装置８０に図５
(a)に示した液晶セル母材１１３Ａを設置した状態を示
す図である。また、図９において、各層や各部材を図面
上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材
の縮尺は実際のものとは異なるように表している。
【０１２１】図９に示すように、シール材圧着硬化装置
８０は、所定間隔で対向する２枚の定盤８１Ａ、８１Ｂ
と定盤８１Ａ、８１Ｂの外側に設けられた１つ又は複数
の赤外線ランプなどからなる赤外線を放出する赤外線放
出部（加熱部）８３とを主体として構成され、定盤８１
Ａ、８１Ｂ間に形成された空間８７の所定の位置に、液
晶セル母材１１３Ａが載置されて、未硬化のシール材１
４Ａの圧着硬化が行われる。例として、図９に示すよう
に、赤外線放出部８３を定盤８１Ａ、８１Ｂの外側に１
つずつ設けた場合について説明する。
【０１２２】定盤８１Ａ、８１Ｂはガラス等の透明体か
らなり、赤外線を透過できる構造となっている。また、
赤外線放出部８３からの赤外線を効率よく、定盤８１
Ａ、８１Ｂに照射するために、赤外線放出部８３の外側
には凹曲面８４ａを有する反射ミラー８４が設けられて
いる。また、図９に示すように、定盤８１Ａと定盤８１
Ｂの間隔は、液晶セル母材１１３Ａの厚みより大きく設
定されている。
【０１２３】図９に示すように、定盤８１Ａ、８１Ｂの
内部には、定盤８１Ａ、８１Ｂの表面に平行な方向に複
数のガス流路８６が設けられていて、これらのガス流路
８６は、シール材圧着硬化装置８０の図示左右に設けら
れた図示は省略しているガス供給部に接続されている。
定盤８１Ａ、８１Ｂの内部において、ガス流路８６は、
ガス流路８６より空間８７側にガス流路８６と直交する
方向に図示上下方向に形成された複数のガス流路８８に
接続されている。ガス流路８８は、定盤８１Ａ、８１Ｂ
の空間８７側表面において開口している。以下、ガス流
路８８の開口部をガス噴出部８５（加圧部）と称する。
【０１２４】図示は省略しているガス供給部から供給さ
れた空気や窒素等のガスが、図示左右方向からガス流路
８６に導かれ、ガス流路８６からガス流路８８にガスが
導かれ、ガス噴出部８５から空間８７に所定の圧力のガ
スを噴出できるようになっている。
【０１２５】本実施形態において、図９に示すように、
液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成
された領域のみを圧着するために、ガス流路８８及びガ
ス噴出部８５は、シール材圧着硬化装置７０におけるガ
ス流路７５及びガス噴出部７３と同様、定盤８１Ａ、８
１Ｂの内部又は表面において、液晶セル母材１１３Ａの
未硬化のシール材１４Ａが形成された領域の図示上下に
のみ位置されるように設けられている。したがって、ガ
ス噴出部８５から液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシー
ル材１４Ａが形成された領域のみに向けて、所定の圧力
のガスを連続的に噴出できるようになっている。
【０１２６】ガス噴出部８５は定盤８１Ａ、８１Ｂの表
面の両方に設けられているので、液晶セル母材１１３Ａ
の未硬化のシール材１４Ａが形成された領域は、上下の
ガス噴出部８５からガスを噴出されて加圧され、シール
材１４Ａは圧着される。このとき、図９に示すように、
液晶セル母材１１３Ａは浮上する。また、液晶セル母材
１１３Ａを定盤８１Ａ、８１Ｂの内表面から所定距離離
れた図９に示すような位置にあらかじめ固定しておいて
もよい。漏れのないシール材１４を形成するために、液
晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成さ
れた領域を、例えば０．０５ＭＰａ程度加圧すれば良
い。
【０１２７】また、本実施形態において、定盤８１Ａ、
８１Ｂの空間８７側表面において、ガス噴出部８５を除
く領域には、赤外線を透過しない赤外線カットフィルタ
ー８２が設けられていることが望ましい。
【０１２８】上記のように、未硬化のシール材１４Ａを
圧着した状態で、赤外線放出部８３から赤外線を放出す
ると、放出された赤外線は定盤８１Ａ、８１Ｂを透過
し、赤外線カットフィルター８２以外のところから放出
される。すなわち、液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシ
ール材１４Ａが形成された領域のみに赤外線を照射する
ことができ、液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材
１４Ａが形成された領域のみを加熱することができる。
赤外線放出部８３から照射する赤外線の強度を制御する
ことにより、未硬化のシール材１４Ａの加熱温度を制御
することができる。
【０１２９】上記のシール材圧着硬化装置８０を用いた
場合、液晶層１３は加熱されないので、未硬化のシール
材１４Ａの加熱温度や加熱時間は制限されない。未硬化
のシール材１４Ａを、未硬化のシール材１４Ａの硬化が
可能な温度、例えば、１００〜１６０℃に加熱すればよ
い。
【０１３０】以上のように、シール材圧着硬化装置８０
を用いることにより、液晶セル母材１１３Ａの未硬化の
シール材１４Ａが形成された領域のみを加圧できるとと
もに、液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａ
が形成された領域のみを加熱することができるので、未
硬化のシール材１４Ａのみを効率よく圧着し、漏れのな
いシール材１４を形成することができるとともに、液晶
層１３にダメージを与えることなく、未硬化のシール材
１４Ａを硬化することができる。
【０１３１】シール材圧着硬化装置８０においては、定
盤８１Ａ、８１Ｂの両方の表面にガス噴出部８５が形成
されたものについてのみ説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、定盤８１Ａ、８１Ｂの少なくと
も一方の定盤の表面にガス噴出部８５が形成されていれ
ばよい。
【０１３２】また、シール材圧着硬化装置８０において
は、赤外線カットフィルター８２が定盤８１Ａ、８１Ｂ
の空間８７側表面上に形成されたものについてのみ説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、定盤
８１Ａ、８１Ｂの内部又は定盤８１Ａ、８１Ｂの外側の
表面上などに赤外線カットフィルター８２を設けても良
く、液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが
形成された領域以外の領域への赤外線照射を防止するよ
うに赤外線カットフィルター８２が設けられていればよ
い。
【０１３３】次に、未硬化のシール材１４Ａがエポキシ
系などの光硬化性接着剤からなる場合について、未硬化
のシール材１４Ａの圧着硬化方法について説明する。
【０１３４】本実施形態において、光硬化性接着剤から
なる未硬化のシール材１４Ａの圧着硬化は、液晶セル母
材１１３Ａの少なくとも未硬化のシール材１４Ａが形成
された領域に紫外線を照射するための紫外線放出部と、
液晶セル母材１１３Ａの少なくとも未硬化のシール材１
４Ａが形成された領域に加圧を行う加圧部とを有するシ
ール材圧着硬化装置を用いて行う。特に、漏れのないシ
ール材１４を効率よく形成するために、液晶セル母材１
１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成された領域のみ
を加圧可能な加圧部を有するとともに、液晶層１３にダ
メージを与えないために、液晶セル母材１１３Ａの未硬
化のシール材１４Ａが形成された領域のみに紫外線を照
射することが可能なシール材圧着硬化装置を用いること
が望ましい。
【０１３５】図１０に、液晶セル母材１１３Ａの未硬化
のシール材１４Ａが形成された領域のみを加圧可能と
し、さらに液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材１
４Ａが形成された領域のみに紫外線を照射することを可
能とした、光硬化性接着剤からなる未硬化のシール材１
４Ａを圧着硬化する工程に用いて好適なシール材圧着硬
化装置の一例の概略断面構造を示し、このシール材圧着
硬化装置９０の構造及びシール材１４Ａの圧着硬化方法
について説明する。
【０１３６】図１０はシール材圧着硬化装置９０に図５
(a)に示した液晶セル母材１１３Ａを設置した状態を示
す図である。図１０において、シール材圧着硬化装置８
０と同じ構成要素には同じ参照符号を付している。ま
た、図１０において、各層や各部材を図面上で認識可能
な程度の大きさとするため、各層や各部材の縮尺は実際
のものとは異なるように表している。
【０１３７】図１０に示すように、シール材圧着硬化装
置９０は、所定間隔で対向する２枚の定盤９１Ａ、９１
Ｂと定盤９１Ａ、９１Ｂの外側に設けられた１つ又は複
数の紫外線ランプなどからなる紫外線を放出する紫外線
放出部９３とを主体として構成され、定盤９１Ａ、９１
Ｂ間に形成された空間８７の所定の位置に、液晶セル母
材１１３Ａが載置されて、未硬化のシール材１４Ａの圧
着硬化が行われる。例として、図１０に示すように、紫
外線放出部９３を定盤９１Ａ、９１Ｂの外側に１つずつ
設けた場合について説明する。
【０１３８】定盤９１Ａ、９１Ｂはガラス等の透明体か
らなり、紫外線を透過できる構造となっている。また、
紫外線放出部９３からの紫外線を効率よく、定盤９１
Ａ、９１Ｂに照射するために、紫外線放出部９３の外側
には凹曲面８４ａを有する反射ミラー８４が設けられて
いる。また、図１０に示すように、定盤９１Ａと定盤９
１Ｂの間隔は、液晶セル母材１１３Ａの厚みより大きく
設定されている。
【０１３９】本実施形態において、定盤９１Ａ、９１Ｂ
の内部には、複数のガス流路８６、８８が設けられ、ガ
ス流路８８は定盤９１Ａ、９１Ｂの空間８７側表面にお
いて、開口し、ガス噴出部（加圧部）８５が形成されて
いる。ガス流路８６、８８、ガス噴出部８５は、シール
材圧着硬化装置８０の定盤８１Ａ、８１Ｂの内部又は表
面に設けられたガス流路８６、８８、ガス噴出部８５と
同様の構造である。ガス流路８６は、シール材圧着硬化
装置８０のガス流路８６と同様、図示は省略しているガ
ス供給部に接続されている。
【０１４０】本実施形態において、図１０に示すよう
に、液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが
形成された領域のみを圧着するために、ガス流路８８及
びガス噴出部８５は、定盤９１Ａ、９１Ｂの内部又は表
面において、液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材
１４Ａが形成された領域の図示上下にのみ設けられてい
る。したがって、ガス噴出部８５から液晶セル母材１１
３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成された領域のみに
向けて、所定の圧力のガスを連続的に噴出できるように
なっている。
【０１４１】ガス噴出部８５は定盤９１Ａ、９１Ｂの両
方の表面に設けられているので、液晶セル母材１１３Ａ
の未硬化のシール材１４Ａが形成された領域は、図示上
下のガス噴出部８５からガスを噴出されて加圧され、未
硬化のシール材１４Ａは圧着される。このとき、図１０
に示すように、液晶セル母材１１３Ａは浮上する。ま
た、液晶セル母材１１３Ａを定盤８１Ａ、８１Ｂの内表
面から所定距離離れた図１０に示すような位置にあらか
じめ固定しておいてもよい。漏れのないシール材１４を
形成するために、液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシー
ル材１４Ａが形成された領域を、例えば０．０５ＭＰａ
程度加圧すれば良い。
【０１４２】本実施形態において、定盤９１Ａ、９１Ｂ
の空間８７側表面において、ガス噴出部８５を除く領域
には、紫外線を透過しない紫外線カットフィルター９２
が設けられている。
【０１４３】上記のように、未硬化のシール材１４Ａを
圧着した状態で、紫外線放出部９３から紫外線を放出す
ると、放出された紫外線は定盤９１Ａ、９１Ｂを透過
し、紫外線カットフィルター９２以外のところから放出
される。すなわち、液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシ
ール材１４Ａが形成された領域のみに紫外線を照射する
ことができる。紫外線放出部９３から照射する紫外線の
強度を制御することにより、未硬化のシール材１４Ａの
硬化を制御することができる。
【０１４４】シール材圧着硬化装置９０を用いた場合、
液晶層１３に紫外線が照射されないので、未硬化のシー
ル材１４Ａの紫外線照射条件は制限されない。未硬化の
シール材１４Ａを、未硬化のシール材１４Ａの硬化が可
能な紫外線照射条件で硬化すればよい。
【０１４５】以上のように、シール材圧着硬化装置９０
を用いることにより、液晶セル母材１１３Ａの未硬化の
シール材１４Ａが形成された領域のみを加圧できるとと
もに、液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａ
が形成された領域のみに紫外線を照射できるので、未硬
化のシール材１４Ａのみを効率よく圧着し、漏れのない
シール材１４を形成することができるとともに、液晶層
１３にダメージを与えることなく、未硬化のシール材１
４Ａを硬化することができる。
【０１４６】シール材圧着硬化装置９０においては、定
盤９１Ａ、９１Ｂの両方の表面にガス噴出部８５が形成
されたものについてのみ説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、定盤９１Ａ、９１Ｂの少なくと
も一方の定盤の表面にガス噴出部８５が形成されていれ
ばよい。
【０１４７】また、シール材圧着硬化装置９０において
は、紫外線カットフィルター９２が定盤９１Ａ、９１Ｂ
の空間８７側表面上に形成されたものについてのみ説明
したが、本発明はこれに限定されるものではなく、定盤
９１Ａ、９１Ｂの内部又は定盤９１Ａ、９１Ｂの外側の
表面上などに紫外線カットフィルター９２を設けても良
く、液晶セル母材１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが
形成された領域以外の領域への紫外線照射を防止するよ
うに紫外線カットフィルター９２が設けられていればよ
い。
【０１４８】なお、シール材圧着硬化装置７０、８０、
９０においては、ガス噴出部７３、８５からガスを噴出
し、ガスの圧力により未硬化のシール材１４Ａを圧着す
るものについてのみ説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、加圧部は、液晶セル母材１１３Ａの
未硬化のシール材１４Ａが形成された領域を機械的に加
圧するものなどであってもよい。
【０１４９】また、シール材圧着硬化装置７０、８０、
９０は、本実施形態の液晶装置１の製造工程にのみ使用
できるものではなく、従来の一般の電気光学装置装置の
製造方法においても使用することができるものである。
さらに、本発明のシール材圧着硬化装置７０、８０、９
０は、電気光学装置の製造工程のみならず、一般の対向
する２枚の基板がシール材を介して貼付されてなるいか
なる基板ユニットの製造工程にも用いることができるも
のである。
【０１５０】本実施形態によれば、対向基板母材１１２
Ａの各対向基板形成領域１２ａの周縁部に、環状に未硬
化の接着剤を塗布することにより、注入部を有していな
い未硬化のシール材１４Ａを形成した後、対向基板母材
１１２Ａ上の各対向基板形成領域１２ａにおいて未硬化
のシール材１４Ａより内側の領域に液晶（電気光学材
料）を塗布するので、シール材１４の外側に液晶（電気
光学材料）が付着することを防止することができるた
め、液晶セル（電気光学材料セル）の洗浄工程を不要に
することができ、電気光学装置の生産効率を向上するこ
とができる電気光学装置の製造方法を提供することがで
きる。
【０１５１】また、本実施形態によれば、対向基板母材
１１２Ａの各対向基板形成領域１２ａに液晶層（電気光
学材料層）１３を形成した後、基板母材１１１Ａと対向
基板母材１１２Ａとを貼付して液晶セル母材（電気光学
材料セル母材）１１３Ａを形成するので、液晶セル母材
（電気光学材料セル母材）１１３Ａから直接個々の液晶
セル（電気光学材料セル）１Ａを切り出すことができ
る。そのため、従来の電気光学装置の製造工程におけ
る、電気光学材料を注入するために電気光学材料セル母
材を短冊状の電気光学材料セル母材に切断する工程が不
要になるので、電気光学装置の生産工程を短縮化するこ
とができ、生産効率を向上することができる。
【０１５２】さらに、本実施形態によれば、注入部を有
していないシール材１４を形成するので、従来の電気光
学装置の製造工程における、注入部を封止するための封
止材を形成する工程も不要になるので、電気光学装置の
生産工程を短縮化することができ、生産効率を向上する
ことができる。
【０１５３】また、本実施形態において、液晶層（電気
光学材料層）１３を形成する工程において、液晶（電気
光学材料）の液滴６１を吐出可能なディスペンサー又は
インクジェットノズルを用いて液晶の塗布を行うことが
望ましく、特に、インクジェットノズルを用いたインク
ジェット方式により液晶の塗布を行うことにより、少量
の液晶を正確な分量塗布することができる。
【０１５４】また、本実施形態において、漏れのないシ
ール材１４を形成するために、未硬化のシール材１４Ａ
を硬化する工程において、液晶セル母材（電気光学材料
セル母材）１１３Ａの少なくとも未硬化のシール材１４
Ａが形成された領域を、液晶セル母材１１３Ａの外側か
ら圧着しながら、未硬化のシール材１４Ａを硬化するこ
とが望ましい。
【０１５５】特に、液晶セル母材（電気光学材料セル母
材）１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成された領
域のみを加圧することにより、液晶セル母材１１３Ａ全
体を加圧するよりも効率よく未硬化のシール材１４Ａを
圧着することができ、漏れのないシール材１４を形成す
ることができる。
【０１５６】従来は、液晶セル母材（電気光学材料セル
母材）の未硬化のシール材が形成された領域のみを加圧
する技術がなかったが、本実施形態で説明したように、
本発明者が発明したシール材圧着硬化装置７０、８０、
９０を用いることにより、液晶セル母材（電気光学材料
セル母材）１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成さ
れた領域のみを加圧することが可能になるので、本実施
形態によれば、漏れのないシール材１４を形成すること
ができる電気光学装置の製造方法を提供することができ
る。
【０１５７】また、未硬化のシール材１４Ａが熱硬化性
接着剤からなるものである場合に、未硬化のシール材１
４Ａを硬化する工程において、液晶セル母材（電気光学
材料セル母材）１１３Ａを１００〜１６０℃に加熱し、
加熱時間を３０〜６０分とすることが望ましい。液晶セ
ル母材（電気光学材料セル母材）１１３Ａを１００〜１
６０℃に加熱し、加熱時間を３０〜６０分とすることに
より、液晶層（電気光学材料層）１３の損傷を防止しな
がら、未硬化のシール材１４Ａの硬化を行うことができ
る。
【０１５８】また、熱硬化性接着剤からなる未硬化のシ
ール材１４Ａを硬化する際に、液晶層（電気光学材料
層）にダメージを与えないためには、液晶セル母材（電
気光学材料セル母材）１１３Ａの未硬化のシール材１４
Ａが形成された領域のみを加熱することが望ましい。
【０１５９】従来は、液晶セル母材（電気光学材料セル
母材）１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成された
領域のみを加熱する技術がなかったが、本発明者が発明
したシール材圧着硬化装置７０、８０、９０を用いるこ
とにより液晶セル母材（電気光学材料セル母材）１１３
Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成された領域のみを加
熱することが可能になるので、本実施形態によれば、液
晶層（電気光学材料層）１３にダメージを与えない電気
光学装置の製造方法を提供することができる。
【０１６０】また、未硬化のシール材１４Ａが光硬化性
接着剤からなるものである場合には、未硬化のシール材
１４Ａを硬化する際に、液晶セル母材（電気光学材料セ
ル母材）１１３Ａの未硬化のシール材１４Ａが形成され
た領域のみに紫外線を照射することが望ましい。
【０１６１】従来は、液晶セル母材（電気光学材料セル
母材）の未硬化のシール材が形成された領域のみに紫外
線を照射する技術がなかったが、本発明者が発明したシ
ール材圧着硬化装置を用いることにより液晶セル母材
（電気光学材料セル母材）１１３Ａの未硬化のシール材
１４Ａが形成された領域のみに紫外線照射することが可
能になるので、本実施形態によれば、液晶層（電気光学
材料層）１３にダメージを与えない電気光学装置の製造
方法を提供することができる。
【０１６２】また、以上の電気光学装置の製造方法によ
り製造された本実施形態の液晶装置１は、注入部を有し
ていないシール材１４が形成されているので、注入部を
封止するための封止材が形成されず、液晶装置（電気光
学装置）１を備える電子機器内の省スペース化を図るこ
とができるものである。
【０１６３】第２実施形態 図１１に、本発明に係る第２実施形態の、スイッチング
素子としてＴＦＴ(Thin-Film Transistor)素子を用い
た、液晶装置２を基板面に対し垂直方向に切断したとき
の概略断面構造を示し、図１２に、液晶装置２を上側基
板側から見たときの概略平面構造を示し、この液晶装置
２の構造について説明する。図１１は、図１２に示す液
晶装置２のＡ２−Ａ２’線に沿って示す断面図である。
図１１、図１２において、各層や各部材を図面上で認識
可能な程度の大きさとするため、各層や各部材の縮尺は
実際のものとは異なるように表している。この液晶装置
２の下側基板の一部分を拡大した概略断面構造は、第１
実施形態において図３に示したものと同様であるので、
説明は省略する。
【０１６４】図１１、１２において、液晶装置１と同じ
構成要素には同じ参照番号を付し、説明は省略する。
【０１６５】図１１に示すように、基板（下側基板）１
０１と対向基板（上側基板）１０２とがシール材１０４
を介して所定間隔で貼付され、基板１０１、対向基板１
０２間に液晶層（電気光学材料層）１３が挟持されてい
る。シール材１０４はエポキシ系などの熱硬化性又は光
硬化性接着剤から形成されている。図１２に示すよう
に、本実施形態において、基板１０１、対向基板１０２
は、第１実施形態における基板１１、対向基板１２と同
様、図示横方向には同一の幅を有しているが、図示縦方
向には異なる幅を有していて、基板１０１の幅の方が対
向基板１０２の幅よりも長く形成されている。
【０１６６】本実施形態において、図１２に示すよう
に、シール材１０４は、基板１０１、対向基板１０２の
４つの辺に沿って、基板１０１、対向基板１０２の周縁
部間に、環状に形成されている。図１１、１２に示すよ
うに、シール材１０４の外端面１０４ｅは、対向基板１
０２の端面１０２ｅと同じ位置に揃えられている。ま
た、シール材１０４には液晶を注入するための開口状の
注入部は設けられていない。
【０１６７】シール材１４の形成領域以外の液晶装置２
の構造は、第１実施形態の液晶装置１と同じ構造である
ので説明は省略する。
【０１６８】次に、上記の液晶装置２を一例として、本
実施形態の電気光学装置の製造方法について説明する。
図１３(a)〜(c)、図１４(a)〜(c)に、上記液晶装置２の
製造工程を示し、液晶装置２の製造方法について説明す
る。図１３(a)〜(c)、図１４(a)〜(c)は概略平面図であ
る。
【０１６９】大量生産を行い、生産工程を短縮化するた
めに、液晶装置２は、基板１０１を複数個切り出すこと
が可能な大きさの、図１３(a)に示す基板母材１１１Ｂ
と、対向基板１０２を複数個切り出すことが可能な大き
さの、図１３(b)に示す対向基板母材１１２Ｂとを用い
て製造される。基板母材１１１Ｂ、対向基板母材１１２
Ｂにおいて、切断されて最終的に基板１０１、対向基板
１０２となる領域をそれぞれ基板形成領域１０１ａ、対
向基板形成領域１０２ａとする。基板母材１１１Ｂ、対
向基板母材１１２Ｂに対して各々形成する基板形成領域
１０１ａ、対向基板形成領域１０２ａの数は、基板１０
１、対向基板１０２の面積と、基板母材１１１Ｂ、対向
基板母材１１２Ｂの面積の関係から所定の数に設定され
る。図１３(a)、(b)には、例として、基板形成領域１０
１ａ、対向基板形成領域１０２ａを６箇所ずつ設けた場
合の基板母材１１１Ｂ、対向基板母材１１２Ｂについて
示している。図１３(a)、(b)に示す基板形成領域１０１
ａ、対向基板形成領域１０２ａの数及び配置は一例であ
って、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１７０】基板形成領域１０１ａ、対向基板形成領域
１０２ａは、基板母材１１１Ｂ、対向基板母材１１２Ｂ
を貼付したときに、各基板形成領域１０１ａと各対向基
板形成領域１０２ａとが対向配置されるように、基板母
材１１１Ｂ、対向基板母材１１２Ｂの所定の位置に形成
されている。また、本実施形態において、基板形成領域
１０１ａ、対向基板形成領域１０２ａは基板母材１１１
Ｂ、対向基板母材１１２Ｂにおいて、図示横方向には隙
間なく連続して形成されている。
【０１７１】図面上は省略しているが、基板母材１１１
Ｂの表面上の各基板形成領域１０１ａには、基板１０１
の表面上に必要な画素電極１５、ＴＦＴ素子１０、配向
膜１８などを形成し、対向基板母材１１２Ｂの表面上の
各対向基板形成領域１０２ａには、対向基板１０２の表
面上に必要なカラーフィルター層１６、共通電極１７、
配向膜１９を形成する。
【０１７２】次に、対向基板母材１１２Ｂの各対向基板
形成領域１０２ａの周縁部に、エポキシ系などの熱硬化
性又は光硬化性接着剤からなる未硬化のシール材１０４
Ａを環状に塗布し、さらに、各対向基板形成領域１０２
ａに図示は省略しているスペーサー４３を散布する。
【０１７３】次に、真空中で、対向基板母材１１２Ｂの
表面上の各対向基板形成領域１０２ａにおいて、未硬化
のシール材１０４Ａより内側の領域に液晶（電気光学材
料）を塗布し、液晶層１３を形成する。液晶層１３を形
成した対向基板母材１１２Ｂを図１３(c)に示す。本実
施形態における、液晶層１３の形成方法は、第１実施形
態で説明したものと同様であるので、説明は省略する。
【０１７４】次に、真空中で、各基板形成領域１０１ａ
と各対向基板形成領域１０２ａとが対向配置されるよう
に、未硬化のシール材１０４Ａを介して、基板母材１１
１Ｂと対向基板母材１１２Ｂとを貼付し、液晶セル母材
（電気光学材料セル母材）１１３Ｂを形成する。このと
き、基板形成領域１０１ａ、対向基板形成領域１０２ａ
上に形成された配向膜１８、１９が互いに対向するよう
に基板母材１１１Ｂと対向基板母材１１２Ｂとを貼付す
る。液晶セル母材１１３Ｂを対向基板母材１１２Ｂの上
側から見たときの平面図を図１４(a)に示す。図１４(a)
に示すように、液晶セル母材１１３Ｂには、未硬化のシ
ール材１０４Ａを介して基板形成領域１０１ａと対向基
板形成領域１０２ａとが貼付され、基板形成領域１０１
ａ、対向基板形成領域１０２ａ間に液晶層１３が挟持さ
れてなる液晶セル（電気光学材料セル）２Ａが６個形成
されている。
【０１７５】次に、図１４(b)に示すように、液晶セル
母材１１３Ｂの各液晶セル２Ａの未硬化のシール材１０
４Ａの硬化を行い、シール材１０４を形成する。本実施
形態における未硬化のシール材１０４Ａの硬化方法は、
第１実施形態で説明した未硬化のシール材１４Ａの硬化
方法と同様であるので、説明は省略する。
【０１７６】最後に、図１４(c)に示すように、液晶セ
ル母材１１３Ｂを、各基板形成領域１０１ａ、各対向基
板形成領域１０２ａの外周部に沿って切断することによ
り、各液晶セル２Ａ毎に切断する。このようにして、基
板１０１、対向基板１０２が切り出される。最後に、基
板１０１、対向基板１０２の外側に位相差板、偏光板な
どの光学素子を取り付け、液晶装置２が製造される。
【０１７７】本実施形態によれば、対向基板母材１１２
Ｂの各対向基板形成領域１０２ａの周縁部に、環状に未
硬化の接着剤を塗布することにより、注入部を有してい
ない未硬化のシール材１０４Ａを形成した後、対向基板
母材１１２Ｂ上の各対向基板形成領域１０２ａにおいて
未硬化のシール材１０４Ａより内側の領域に液晶（電気
光学材料）を塗布するので、シール材１０４の外側に電
気光学材料が付着することを防止することができるた
め、液晶セル（電気光学材料セル）の洗浄工程を不要に
することができ、電気光学装置の生産効率を向上するこ
とができる電気光学装置の製造方法を提供することがで
きる。
【０１７８】また、本実施形態によれば、対向基板母材
１１２Ｂの各対向基板形成領域１０２ａに液晶層（電気
光学材料層）１３を形成した後、基板母材１１１Ｂと対
向基板母材１１２Ｂとを貼付して液晶セル母材（電気光
学材料セル母材）１１３Ｂを形成するので、液晶セル母
材（電気光学材料セル母材）１１３Ｂから直接個々の液
晶セル（電気光学材料セル）２Ａを切り出すことができ
る。そのため、従来の電気光学装置の製造工程におけ
る、電気光学材料を注入するために電気光学材料セル母
材を短冊状の電気光学材料セル母材に切断する工程が不
要になるので、電気光学装置の生産工程を短縮化するこ
とができ、生産効率を向上することができる。
【０１７９】さらに、本実施形態によれば、注入部を有
していないシール材１０４を形成するので、従来の電気
光学装置の製造工程における、注入部を封止するための
封止材を形成する工程も不要になるので、電気光学装置
の生産工程を短縮化することができ、生産効率を向上す
ることができる。
【０１８０】また、以上の電気光学装置の製造方法によ
り製造された本実施形態の液晶装置２は、注入部を有し
ていないシール材１０４が形成されているので、注入部
を封止するための封止材が形成されず、液晶装置（電気
光学装置）２を備える電子機器内の省スペース化を図る
ことができるものである。
【０１８１】さらに、この液晶装置２は、シール材１０
４の外端面１０４ｅと対向基板１０２の端面１０２ｅと
が同じ位置に揃えられているので、シール材１０４より
外側の領域が狭く、基板１０１、１０２の面積を小さく
することができ、液晶装置２を備える電子機器内の省ス
ペース化を図ることができるものである。また、この液
晶装置２は基板１０１、１０２の面積を小さくすること
ができるので、基板母材１１１Ｂ、対向基板母材１１２
Ｂの有効利用を図ることができるものである。
【０１８２】第１、第２実施形態においては、基板母材
を用いて電気光学装置を製造する場合についてのみ説明
したが、本発明は、基板母材を用いずに電気光学装置を
製造する場合についても同様に、適用することができ
る。
【０１８３】この場合には、２枚の基板のうち一方の基
板の周縁部に、環状に未硬化の接着剤を塗布することに
より、注入部を有していない未硬化のシール材を形成
し、該基板上の未硬化のシール材より内側の領域に電気
光学材料を塗布し、電気光学材料層を形成した後、該基
板ともう一方の基板とを前記未硬化のシール材を介して
貼付することにより電気光学材料セルを形成し、未硬化
のシール材を硬化すればよく、この電気光学装置の製造
方法は、基板母材を用いる場合と同様、電気光学材料セ
ルの洗浄工程を不要にし、生産効率を向上することがで
きるものである。
【０１８４】また、第１、第２実施形態においては、Ｔ
ＦＴ素子を用いた液晶装置について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、いかなる液晶装置に
も適用することができ、例えば、単純マトリックス型の
液晶装置や、ＴＦＤ(Thin Film Diode)素子に代表され
る２端子型素子を用いるアクティブマトリックス型の液
晶装置などにも適用することができる。
【０１８５】また、本発明は液晶装置に限定されるもの
ではなく、電気光学材料層を挟持する２枚の基板を所定
間隔で貼付した構造のエレクトロルミネッセンス、プラ
ズマディスプレイ等の電気光学装置においても適用する
ことができる。
【０１８６】次に、本発明の前記の第１、第２実施形態
の液晶装置１又は２のいずれかを備えた電子機器の具体
例について説明する。
【０１８７】図１５(a)は、携帯電話の一例を示した斜
視図である。図１５(a)において、５００は携帯電話本
体を示し、５０１は前記の液晶装置１又は２のいずれか
を備えた液晶表示部を示している。
【０１８８】図１５(b)は、ワープロ、パソコンなどの
携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１
５(b)において、６００は情報処理装置、６０１はキー
ボードなどの入力部、６０３は情報処理本体、６０２は
前記の液晶装置１又は２のいずれかを備えた液晶表示部
を示している。
【０１８９】図１５(c)は、腕時計型電子機器の一例を
示した斜視図である。図１５(c)において、７００は時
計本体を示し、７０１は前記の液晶装置１又は２のいず
れかを備えた液晶表示部を示している。
【０１９０】図１６は、前記の液晶装置１又は２のいず
れかを光変調装置として用いた投射型表示装置の要部を
示す概略構成図である。図１６において、８１０は光
源、８１３、８１４はダイクロイックミラー、８１５、
８１６、８１７は反射ミラー、８１８は入射レンズ、８
１９はリレーレンズ、８２０は出射レンズ、８２２、８
２３、８２４は液晶光変調装置、８２５はクロスダイク
ロイックプリズム、８２６は投写レンズを示す。
【０１９１】光源８１０はメタルハライド等のランプ８
１１とランプの光を反射するリフレクタ８１２とからな
る。青色光、緑色光反射のダイクロイックミラー８１３
は、光源８１０からの光束のうちの赤色光を透過させる
とともに、青色光と緑色光とを反射する。透過した赤色
光は反射ミラー８１７で反射されて、赤色光用液晶光変
調装置８２２に入射される。
【０１９２】一方、ダイクロイックミラー８１３で反射
された色光のうち緑色光は緑色光反射のダイクロイック
ミラー８１４によって反射され、緑色光用液晶光変調装
置８２３に入射される。一方、青色光は第２のダイクロ
イックミラー８１４も透過する。青色光に対しては、長
い光路による光損失を防ぐため、入射レンズ８１８、リ
レーレンズ８１９、出射レンズ８２０を含むリレーレン
ズ系からなる導光手段８２１が設けられ、これを介して
青色光が青色光用液晶光変調装置８２４に入射される。
【０１９３】各光変調装置により変調された３つの色光
はクロスダイクロイックプリズム８２５に入射する。こ
のプリズムは４つの直角プリズムが貼り合わされ、その
内面に赤光を反射する誘電体多層膜と青光を反射する誘
電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘電
体多層膜によって３つの色光が合成されて、カラー画像
を表す光が形成される。合成された光は、投写光学系で
ある投写レンズ８２６によってスクリーン８２７上に投
写され、画像が拡大されて表示される。
【０１９４】図１５(a)〜(c)、図１６に示すそれぞれの
電子機器は、前記の液晶装置１又は２のいずれかを備え
たものであるので、省スペース化されたものとなる。
【０１９５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一方の基板母材の各基板形成領域の周縁部に、環状に未
硬化の接着剤を塗布することにより、注入部を有してい
ない未硬化のシール材を形成した後、該基板母材上の各
基板形成領域において未硬化のシール材より内側の領域
に電気光学材料を塗布するので、シール材の外側に電気
光学材料が付着することを防止することができるため、
電気光学材料セルの洗浄工程を不要にすることができ、
電気光学装置の生産効率を向上することができる電気光
学装置の製造方法を提供することができる。
【０１９６】また、この電気光学装置の製造方法によれ
ば、一方の基板母材の各基板形成領域に電気光学材料層
を形成した後、２枚の基板母材を貼付して電気光学材料
セル母材を形成するので、電気光学材料セル母材から直
接個々の電気光学材料セルを切り出すことができる。そ
のため、従来の電気光学装置の製造工程における、電気
光学材料を注入するために電気光学材料セル母材を短冊
状の電気光学材料セル母材に切断する工程が不要になる
ので、電気光学装置の生産工程を短縮化することがで
き、生産効率を向上することができる。
【０１９７】さらに、上記の電気光学装置の製造方法に
よれば、注入部を有していないシール材を形成するの
で、従来の電気光学装置の製造工程における、注入部を
封止するための封止材を形成する工程も不要になるの
で、電気光学装置の生産工程を短縮化することができ、
生産効率を向上することができる。
【０１９８】本発明において、電気光学材料層を形成す
る工程において、電気光学材料の液滴を吐出可能なディ
スペンサー又はインクジェットノズルを用いて電気光学
材料の塗布を行うことが望ましく、特に、インクジェッ
トノズルを用いたインクジェット方式により電気光学材
料の塗布を行うことにより、少量の電気光学材料を正確
な分量塗布することができる。
【０１９９】また、本発明において、漏れのないシール
材を形成するために、未硬化のシール材を硬化する工程
において、電気光学材料セル母材の少なくとも未硬化の
シール材が形成された領域を、電気光学材料セル母材の
外側から圧着しながら、未硬化のシール材を硬化するこ
とが望ましい。
【０２００】特に、電気光学材料セル母材の未硬化のシ
ール材が形成された領域のみを加圧することにより、電
気光学材料セル母材全体を加圧するよりも効率よく未硬
化のシール材を圧着することができ、漏れのないシール
材を形成することができる。
【０２０１】従来は、電気光学材料セル母材の未硬化の
シール材が形成された領域のみを加圧する技術がなかっ
たが、本発明者はシール材圧着硬化装置を発明し、電気
光学材料セル母材の未硬化のシール材が形成された領域
のみを加圧することを可能にした。
【０２０２】このシール材圧着硬化装置を用いることに
より、電気光学材料セル母材の未硬化のシール材が形成
された領域のみを加圧することができ、漏れのないシー
ル材を形成することができる電気光学装置の製造方法を
提供することができる。
【０２０３】また、未硬化のシール材が熱硬化性接着剤
からなるものである場合に、未硬化のシール材を硬化す
る工程において、電気光学材料セル母材を１００〜１６
０℃に加熱し、加熱時間を３０〜６０分とすることが望
ましい。電気光学材料セル母材を１００〜１６０℃に加
熱し、加熱時間を３０〜６０分とすることにより、電気
光学材料層の損傷を防止しながら、未硬化のシール材の
硬化を行うことができる。
【０２０４】また、熱硬化性接着剤からなる未硬化のシ
ール材を硬化する際に、電気光学材料層にダメージを与
えないためには、電気光学材料セル母材の未硬化のシー
ル材が形成された領域のみを加熱することが望ましい。
【０２０５】従来は、電気光学材料セル母材の未硬化の
シール材が形成された領域のみを加熱する技術がなかっ
たが、本発明者はシール材圧着硬化装置を発明し、電気
光学材料セル母材の未硬化のシール材が形成された領域
のみを加熱することを可能にした。
【０２０６】このシール材圧着硬化装置を用いることに
より、電気光学材料セル母材の未硬化のシール材が形成
された領域のみを加熱することができ、電気光学材料に
ダメージを与えない電気光学装置の製造方法を提供する
ことができる。
【０２０７】また、未硬化のシール材が光硬化性接着剤
からなるものである場合には、未硬化のシール材を硬化
する際に、電気光学材料層にダメージを与えないため
に、電気光学材料セル母材の未硬化のシール材が形成さ
れた領域のみに紫外線を照射することが望ましい。
【０２０８】従来は、電気光学材料セル母材の未硬化の
シール材が形成された領域のみに紫外線を照射する技術
がなかったが、本発明者はシール材圧着硬化装置を発明
し、電気光学材料セル母材の未硬化のシール材が形成さ
れた領域のみに紫外線を照射することを可能にした。
【０２０９】このシール材圧着硬化装置を用いることに
より、電気光学材料セル母材の未硬化のシール材が形成
された領域のみに紫外線を照射することができ、電気光
学材料層にダメージを与えない電気光学装置の製造方法
を提供することができる。
【０２１０】また、本発明の電気光学装置の製造方法に
より、電気光学材料層を挟持する対向する２枚の基板が
該２枚の基板間に形成されたシール材を介して所定間隔
で貼付されてなる電気光学装置であって、前記シール材
が前記２枚の基板の周縁部に沿って、環状に形成された
ものであるとともに、注入部を有しないものであること
を特徴とする電気光学装置を提供することができる。
【０２１１】この電気光学装置は、注入部を有していな
いシール材が形成されているので、注入部を封止するた
めの封止材が形成されず、電気光学装置を備える電子機
器内の省スペース化を図ることができるものである。
【０２１２】さらに、本発明の電気光学装置の製造方法
により、シール材の外端面と、２枚の基板のうち少なく
とも一方の基板の端面とが揃えられた電気光学装置を提
供することができる。
【０２１３】この電気光学装置は、シール材より外側の
領域が狭いため、基板面積を小さくすることができ、さ
らに、電気光学装置を備える電子機器内の省スペース化
を図ることができるものである。また、この電気光学装
置は基板面積を小さくすることができるので、基板母材
の有効利用を図ることができるものである。
【０２１４】また、これらの電気光学装置を備えること
により、省スペース化された電子機器を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明に係る第１実施形態のＴＦＴ
素子を用いた液晶装置を基板面に対し垂直方向に切断し
たときの概略断面図である。
【図２】 図２は、本発明に係る第１実施形態のＴＦＴ
素子を用いた液晶装置を上側基板側から見たときの概略
平面図である。
【図３】 図３は、本発明に係る第１実施形態のＴＦＴ
素子を用いた液晶装置の基板（下側基板）の一部分を拡
大した概略断面図である。
【図４】 図４(a)〜(c)は、本発明に係る第１実施形態
のＴＦＴ素子を用いた液晶装置の製造工程において、対
向基板母材上に液晶を塗布するまでの工程を示す図であ
る。
【図５】 図５(a)〜(c)は、本発明に係る第１実施形態
のＴＦＴ素子を用いた液晶装置の製造工程において、基
板母材と対向基板母材を貼付してから液晶装置が製造さ
れるまでの工程を示す図である。
【図６】 図６は、本発明に係る第１実施形態の液晶装
置の製造方法において、液晶層を形成する工程において
使用されるインクジェットノズルの一構成例を示す概略
斜視図である。
【図７】 図７は、本発明に係る第１実施形態の液晶装
置の製造方法において、液晶層を形成する工程において
使用されるインクジェットノズルの一構成例を示す概略
断面図である。
【図８】 図８は、本発明に係る第１実施形態の液晶装
置の製造方法において、シール材を硬化する工程に用い
て好適な本発明のシール材圧着硬化装置の一例を示す概
略断面図である。
【図９】 図９は、本発明に係る第１実施形態の液晶装
置の製造方法において、シール材を硬化する工程に用い
て好適な本発明のシール材圧着硬化装置の一例を示す概
略断面図である。
【図１０】 図１０は、本発明に係る第１実施形態の液
晶装置の製造方法において、シール材を硬化する工程に
用いて好適な本発明のシール材圧着硬化装置の一例を示
す概略断面図である。
【図１１】 図１１は、本発明に係る第２実施形態のＴ
ＦＴ素子を用いた液晶装置を基板面に対し垂直方向に切
断したときの概略断面図である。
【図１２】 図１２は、本発明に係る第２実施形態のＴ
ＦＴ素子を用いた液晶装置を上側基板側から見たときの
概略平面図である。
【図１３】 図１３(a)〜(c)は、本発明に係る第２実施
形態のＴＦＴ素子を用いた液晶装置の製造工程におい
て、対向基板母材上に液晶を塗布するまでの工程を示す
図である。
【図１４】 図１４(a)〜(c)は、本発明に係る第２実施
形態のＴＦＴ素子を用いた液晶装置の製造工程におい
て、基板母材と対向基板母材を貼付してから液晶装置が
製造されるまでの工程を示す図である。
【図１５】 図１５(a)は、上記実施形態の液晶装置を
備えた携帯電話の一例を示す図、図１５(b)は、上記実
施形態の液晶装置を備えた携帯型情報処理装置の一例を
示す図、図１５(c)は、上記実施形態の液晶装置を備え
た腕時計型電子機器の一例を示す図である。
【図１６】 図１６は、上記実施形態の液晶装置を光変
調装置として用いた投射型表示装置の要部を示す概略構
成図である。
【図１７】 図１７(a)は、従来の一般の液晶装置を基
板面に対し垂直方向に切断したときの概略断面図、図１
７(b)は、従来の一般の液晶装置を上側基板側から見た
ときの概略平面図である。
【図１８】 図１８(a)〜(d)は、従来の一般の液晶装置
の製造工程において、シール材を形成するまでの工程を
示す図である。
【図１９】 図１９(a)〜(d)は、従来の一般の液晶装置
の製造工程において、短冊状の液晶セル母材を形成して
から液晶セルが製造されるまでの工程を示す図である。
【符号の説明】
１、２ 液晶装置（電気
光学装置） １Ａ、２Ａ 液晶セル（電気
光学材料セル） １１、１０１ 基板（下側基
板） １１ｅ、１０１ｅ 基板の端面 １２、１０２ 対向基板（上側
基板） １２ｅ、１０２ｅ 対向基板の端面 １１１Ａ、１１１Ｂ 基板母材 １１２Ａ、１１２Ｂ 対向基板母材 １１３Ａ、１１３Ｂ 液晶セル母材
（電気光学材料セル母材） １１ａ、１０１ａ 基板形成領域 １２ａ、１０２ａ 対向基板形成領
域 １３ 液晶層（電気光
学材料層） １４、１０４ シール材 １４ｅ、１０４ｅ シール材の外端
面 １４Ａ、１０４Ａ 未硬化のシール
材 １５ 画素電極 １６ カラーフィルタ
ー層 １６ａ カラー画素 １６ｂ 遮光層（ブラッ
クマトリックス） １７ 共通電極 １８、１９ 配向膜 １０ 画素スイッチン
グ用ＴＦＴ素子 ２０、３０ 駆動回路用ＴＦ
Ｔ素子 ２１、２２、２３、２４、２５、２６ ソース・ドレイ
ン領域 ２７、２８、２９ チャネル形成領
域 ３１ ゲート絶縁膜 ３２、３３、３４ ゲート電極 ３５、３６、３７、３８、３９ ソース・ドレイ
ン電極 ４０ 下地保護膜 ４１ 下層側層間絶縁
膜 ４２ 上層側層間絶縁
膜 ４３ スペーサー ５０ インクジェット
ノズル ６１ 液晶（電気光学
材料）の液滴 ７０、８０、９０ シール材圧着硬
化装置 ７１Ａ、７１Ｂ 定盤（加熱部） ８１Ａ、８１Ｂ、９１Ａ、９１Ｂ 定盤 ７２、８７ 空間 ７３、８５ ガス噴出部（加
圧部） ７４、７５、８６、８８ ガス流路 ８３ 赤外線放出部
（加熱部） ８２ 赤外線カットフ
ィルター ９３ 紫外線放出部 ９２ 紫外線カットフ
ィルター ８４ 反射ミラー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA02 FA03 FA04 FA06 FA07 FA09 HA12 HA14 HA15 HA18 HA28 MA17 MA20 2H089 LA07 LA08 NA22 NA39 NA44 NA45 QA12 QA14 TA09 TA12 TA13 TA14 TA15 TA18 5G435 AA17 AA18 BB05 BB06 BB12 EE09 GG02 GG04 GG08 GG16 KK05 KK10 LL07 LL08

Claims (31)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気光学材料層を挟持する対向する２枚
    の基板間に、該２枚の基板を貼付するためのシール材が
    形成されてなる電気光学装置の製造方法であって、 前記２枚の基板が各々形成される基板形成領域を複数個
    含む２枚の基板母材を用い、 該２枚の基板母材のうち、一方の基板母材の各基板形成
    領域の周縁部に、環状に未硬化の接着剤を塗布すること
    により、注入部を有していない未硬化のシール材を形成
    する工程と、 該基板母材上の各基板形成領域において前記未硬化のシ
    ール材より内側の領域に電気光学材料を塗布し、電気光
    学材料層を形成する工程と、 該基板母材ともう一方の基板母材とを前記未硬化のシー
    ル材を介して貼付することにより電気光学材料セル母材
    を形成する工程と、 該電気光学材料セル母材の前記未硬化のシール材を硬化
    する工程と、 前記電気光学材料セル母材を各基板形成領域に沿って切
    断する工程とを有することを特徴とする電気光学装置の
    製造方法。
  2. 【請求項２】 電気光学材料層を挟持する対向する２枚
    の基板間に、該２枚の基板を貼付するためのシール材が
    形成されてなる電気光学装置の製造方法であって、 前記２枚の基板のうち一方の基板の周縁部に、環状に未
    硬化の接着剤を塗布することにより、注入部を有してい
    ない未硬化のシール材を形成する工程と、 該基板上の前記未硬化のシール材より内側の領域に電気
    光学材料を塗布し、電気光学材料層を形成する工程と、 該基板ともう一方の基板とを前記未硬化のシール材を介
    して貼付することにより電気光学材料セルを形成する工
    程と、 該電気光学材料セルの前記未硬化のシール材を硬化する
    工程とを有することを特徴とする電気光学装置の製造方
    法。
  3. 【請求項３】 前記電気光学材料層を形成する工程にお
    いて、前記電気光学材料の液滴を吐出可能なディスペン
    サーを用いて、前記電気光学材料の塗布を行うことを特
    徴とする請求項１又は請求項２記載の電気光学装置の製
    造方法。
  4. 【請求項４】 前記電気光学材料層を形成する工程にお
    いて、前記電気光学材料の液滴を吐出可能なインクジェ
    ットノズルを用いて、前記電気光学材料の塗布を行うこ
    とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電気光学装
    置の製造方法。
  5. 【請求項５】 前記電気光学材料の塗布を行う際に、前
    記電気光学材料の粘度が１〜５０ｍＰａ・ｓとされたこ
    とを特徴とする請求項４記載の電気光学装置の製造方
    法。
  6. 【請求項６】 前記電気光学材料の塗布を行う際に、前
    記電気光学材料の粘度が１〜１０ｍＰａ・ｓとされたこ
    とを特徴とする請求項４記載の電気光学装置の製造方
    法。
  7. 【請求項７】 前記未硬化のシール材を硬化する工程に
    おいて、前記電気光学材料セル母材又は前記電気光学材
    料セルの少なくとも未硬化のシール材が形成された領域
    を、前記電気光学材料セル母材又は前記電気光学材料セ
    ルの外側から圧着しながら、前記未硬化のシール材を硬
    化することを特徴とする請求項１から請求項６までのい
    ずれか１項記載の電気光学装置の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記未硬化のシール材を硬化する工程に
    おいて、前記電気光学材料セル母材又は前記電気光学材
    料セルの未硬化のシール材が形成された領域のみを加圧
    して、前記未硬化のシール材を硬化することを特徴とす
    る請求項７記載の電気光学装置の製造方法。
  9. 【請求項９】 前記未硬化のシール材を硬化する工程に
    おいて、前記電気光学材料セル母材又は前記電気光学材
    料セルの外側から、 前記電気光学材料セル母材又は前記電気光学材料セルの
    未硬化のシール材が形成された領域にガスを噴出するこ
    とにより、 前記電気光学材料セル母材の未硬化のシール材が形成さ
    れた領域のみを加圧することを特徴とする請求項８記載
    の電気光学装置の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記未硬化のシール材が熱硬化性接着
    剤からなるものであり、前記未硬化のシール材を硬化す
    る工程において、 前記電気光学材料セル母材又は前記電気光学材料セルを
    １００〜１６０℃に加熱し、加熱時間を３０〜６０分と
    することにより、前記未硬化のシール材を硬化すること
    を特徴とする請求項１から請求項９までのいずれか１項
    記載の電気光学装置の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記未硬化のシール材が熱硬化性接着
    剤からなるものであり、前記未硬化のシール材を硬化す
    る工程において、 前記電気光学材料セル母材又は前記電気光学材料セルの
    前記未硬化のシール材が形成された領域のみを加熱する
    ことにより、前記未硬化のシール材を硬化することを特
    徴とする請求項１から請求項９までのいずれか１項記載
    の電気光学装置の製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記未硬化のシール材が光硬化性接着
    剤からなるものであり、前記未硬化のシール材を硬化す
    る工程において、 前記電気光学材料セル母材又は前記電気光学材料セルの
    前記未硬化のシール材が形成された領域のみに紫外線を
    照射することにより、前記未硬化のシール材を硬化する
    ことを特徴とする請求項１から請求項９までのいずれか
    １項記載の電気光学装置の製造方法。
  13. 【請求項１３】 対向する２枚の基板を熱硬化性接着剤
    からなる未硬化のシール材を介して貼付し、基板ユニッ
    トを形成した後、 該基板ユニットの前記未硬化のシール材を、該基板ユニ
    ットの外側から圧着しながら硬化するためのシール材圧
    着硬化装置であって、 少なくとも前記基板ユニットの前記未硬化のシール材が
    形成された領域を所定の温度に加熱する加熱部と、 少なくとも前記基板ユニットの前記未硬化のシール材が
    形成された領域を加圧する加圧部とを具備したことを特
    徴とするシール材圧着硬化装置。
  14. 【請求項１４】 前記加圧部により前記基板ユニットの
    前記未硬化のシール材が形成された領域のみを加圧可能
    としたことを特徴とする請求項１３記載のシール材圧着
    硬化装置。
  15. 【請求項１５】 前記加圧部が前記基板ユニットの前記
    未硬化のシール材が形成された領域にガスを噴出するガ
    ス噴出部からなることを特徴とする請求項１４記載のシ
    ール材圧着硬化装置。
  16. 【請求項１６】 所定間隔で対向配置された２枚の定盤
    を具備し、該２枚の定盤間に前記基板ユニットを載置す
    るための空間が形成されたものであるとともに、 前記２枚の定盤のうち少なくとも一方の定盤の前記空間
    側表面に、前記空間に載置される前記基板ユニットの前
    記未硬化のシール材が形成された領域にガスを噴出する
    複数のガス噴出部を具備したことを特徴とする請求項１
    ５記載のシール材圧着硬化装置。
  17. 【請求項１７】 所定間隔で対向配置された２枚の定盤
    を具備し、該２枚の定盤間に前記基板ユニットを載置す
    るための空間が形成されたものであるとともに、 前記２枚の定盤のうち少なくとも一方の定盤が加熱可能
    な加熱部とされ、該定盤を加熱することにより、前記空
    間に載置される前記基板ユニットを加熱可能としたこと
    を特徴とする請求項１３から請求項１６までのいずれか
    １項記載のシール材圧着硬化装置。
  18. 【請求項１８】 前記加熱部により前記基板ユニットの
    前記未硬化のシール材が形成された領域のみを加熱可能
    としたことを特徴とする請求項１３から請求項１６まで
    のいずれか１項記載のシール材圧着硬化装置。
  19. 【請求項１９】 前記加熱部が赤外線を放出する赤外線
    放出部からなり、該赤外線放出部から放出される赤外線
    を、前記基板ユニットの前記未硬化のシール材が形成さ
    れた領域のみに照射することにより、 前記基板ユニットの前記未硬化のシール材が形成された
    領域のみを加熱可能としたことを特徴とする請求項１８
    記載のシール材圧着硬化装置。
  20. 【請求項２０】 前記基板ユニットの前記未硬化のシー
    ル材が形成された領域以外の領域への赤外線照射を防止
    する赤外線カットフィルターを具備したことを特徴とす
    る請求項１９記載のシール材圧着硬化装置。
  21. 【請求項２１】 所定間隔で対向配置され、赤外線を透
    過可能な２枚の定盤を具備し、該２枚の定盤間に前記基
    板ユニットを載置するための空間が形成されたものであ
    るとともに、 前記２枚の定盤の外側に１つ又は複数の赤外線放出部を
    具備し、 前記２枚の定盤のうち少なくとも一方の定盤の内部又は
    表面に、前記空間に載置される前記基板ユニットの前記
    未硬化のシール材が形成された領域以外の領域への赤外
    線照射を防止する赤外線カットフィルターを具備するも
    のであり、 前記赤外線放出部から放出される赤外線を前記空間に載
    置される前記基板ユニットの前記未硬化のシール材が形
    成された領域のみに照射可能としたことを特徴とする請
    求項２０記載のシール材圧着硬化装置。
  22. 【請求項２２】 対向する２枚の基板を光硬化性接着剤
    からなる未硬化のシール材を介して貼付し、基板ユニッ
    トを形成した後、該基板ユニットの前記未硬化のシール
    材を、該基板ユニットの外側から圧着しながら硬化する
    ためのシール材圧着硬化装置であって、 少なくとも前記基板ユニットの前記未硬化のシール材が
    形成された領域に紫外線を照射するための紫外線放出部
    と、 少なくとも前記基板ユニットの前記未硬化のシール材が
    形成された領域を加圧する加圧部とを具備したことを特
    徴とするシール材圧着硬化装置。
  23. 【請求項２３】 前記加圧部により前記基板ユニットの
    前記未硬化のシール材が形成された領域のみを加圧可能
    としたことを特徴とする請求項２２記載のシール材圧着
    硬化装置。
  24. 【請求項２４】 前記加圧部が前記基板ユニットの前記
    未硬化のシール材が形成された領域にガスを噴出するガ
    ス噴出部からなることを特徴とする請求項２３記載のシ
    ール材圧着硬化装置。
  25. 【請求項２５】 所定間隔で対向配置された２枚の定盤
    を具備し、該２枚の定盤間に前記基板ユニットを載置す
    るための空間が形成されたものであるとともに、 前記２枚の定盤のうち少なくとも一方の定盤の前記空間
    側表面には、前記空間に載置される前記基板ユニットの
    前記未硬化のシール材が形成された領域にガスを噴出す
    る複数のガス噴出部を具備したことを特徴とする請求項
    ２４記載のシール材圧着硬化装置。
  26. 【請求項２６】 前記紫外線放出部から放出される紫外
    線を前記基板ユニットの前記未硬化のシール材が形成さ
    れた領域のみに照射可能としたことを特徴とする請求項
    ２２から請求項２５までのいずれか１項記載のシール材
    圧着硬化装置。
  27. 【請求項２７】 前記基板ユニットの前記未硬化のシー
    ル材が形成された領域以外の領域への紫外線照射を防止
    する紫外線カットフィルターを具備したことを特徴とす
    る請求項２６記載のシール材圧着硬化装置。
  28. 【請求項２８】 所定間隔で対向配置され、紫外線を透
    過可能な２枚の定盤を具備し、該２枚の定盤間に前記基
    板ユニットを載置するための空間が形成されたものであ
    るとともに、 前記２枚の定盤の外側に１つ又は複数の紫外線放出部を
    具備し、 前記２枚の定盤のうち少なくとも一方の定盤の内部又は
    表面に、前記空間に載置される前記基板ユニットの前記
    未硬化のシール材が形成された領域以外の領域への紫外
    線照射を防止する紫外線カットフィルターを具備するも
    のであり、 前記紫外線放出部から放出される紫外線を前記空間に載
    置される前記基板ユニットの前記未硬化のシール材が形
    成された領域のみに照射可能としたことを特徴とする請
    求項２７記載のシール材圧着硬化装置。
  29. 【請求項２９】 電気光学材料層を挟持する対向する２
    枚の基板が該２枚の基板間に形成されたシール材を介し
    て所定間隔で貼付されてなる電気光学装置であって、 前記シール材が前記２枚の基板の周縁部に沿って、環状
    に形成されたものであるとともに、注入部を有しないも
    のであることを特徴とする電気光学装置。
  30. 【請求項３０】 前記シール材の外端面と、前記２枚の
    基板のうち少なくとも一方の基板の端面とが揃えられた
    ことを特徴とする請求項２９記載の電気光学装置。
  31. 【請求項３１】 請求項２９又は請求項３０記載の電気
    光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
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