JP2001100165A - 表示装置の製造方法とエッチング装置及びエッチング方法 - Google Patents
表示装置の製造方法とエッチング装置及びエッチング方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶パネルの軽量化を目的としたエッチング
では、互いに貼り合わされた基板全体をエッチング液に
浸漬する為、基板外周に保護用のシール材を塗布しなけ
ればならず、作業が複雑化するとともに、余分なスペー
スが必要になる。特に、一対の基板を貼り合わせた後外
周のシール材に形成した開口を封止しなければならない
為、封止作業が追加となり生産性を落としていた。 【解決手段】 エッチング装置１は、所定の厚みを有す
る基板２の面をエッチングして厚みを削るために、出入
口４，５が形成された閉鎖端部６とこれに対向する開放
端部７とを有する容器３と、容器３の開放端部７を基板
２の面に密接して閉鎖空間９形成する接続手段と、出入
口４，５からエッチング液１３を供給して閉鎖空間９を
満たし基板２の面をエッチングする供給手段とを有す
る。基板表面のみを選択的にエッチングできるので、特
別に基板端面などを保護する必要がない。
では、互いに貼り合わされた基板全体をエッチング液に
浸漬する為、基板外周に保護用のシール材を塗布しなけ
ればならず、作業が複雑化するとともに、余分なスペー
スが必要になる。特に、一対の基板を貼り合わせた後外
周のシール材に形成した開口を封止しなければならない
為、封止作業が追加となり生産性を落としていた。 【解決手段】 エッチング装置１は、所定の厚みを有す
る基板２の面をエッチングして厚みを削るために、出入
口４，５が形成された閉鎖端部６とこれに対向する開放
端部７とを有する容器３と、容器３の開放端部７を基板
２の面に密接して閉鎖空間９形成する接続手段と、出入
口４，５からエッチング液１３を供給して閉鎖空間９を
満たし基板２の面をエッチングする供給手段とを有す
る。基板表面のみを選択的にエッチングできるので、特
別に基板端面などを保護する必要がない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表示装置の製造方法
とエッチング装置及びエッチング方法に関する。より詳
しくは、表示装置を構成するガラスなどの基板の厚みを
エッチング処理により削って軽量化を図る技術に関す
る。
とエッチング装置及びエッチング方法に関する。より詳
しくは、表示装置を構成するガラスなどの基板の厚みを
エッチング処理により削って軽量化を図る技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイによって代表されるフ
ラットパネル型の表示装置は、薄く小型で軽量の為携帯
情報機器のディスプレイに広く用いられている。液晶デ
ィスプレイなどのフラットパネルは一対のガラス板を接
着し両者の間隙に電気光学物質として液晶を封入した構
造である。ディスプレイサイズが大型化すると、ガラス
板自体の重さも増加する為、軽量化が望まれている。フ
ラットパネルを軽くする為には、ガラス基板の厚みを薄
くすればよい。しかし、最初から極端に薄いガラス基板
を用いると、製造段階で破損が生じ歩留りが悪くなる。
特に、上下のガラス基板を貼り合わせる工程で、破損の
問題が多発する。
ラットパネル型の表示装置は、薄く小型で軽量の為携帯
情報機器のディスプレイに広く用いられている。液晶デ
ィスプレイなどのフラットパネルは一対のガラス板を接
着し両者の間隙に電気光学物質として液晶を封入した構
造である。ディスプレイサイズが大型化すると、ガラス
板自体の重さも増加する為、軽量化が望まれている。フ
ラットパネルを軽くする為には、ガラス基板の厚みを薄
くすればよい。しかし、最初から極端に薄いガラス基板
を用いると、製造段階で破損が生じ歩留りが悪くなる。
特に、上下のガラス基板を貼り合わせる工程で、破損の
問題が多発する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、二枚のガラス
基板を貼り合わせた後、各ガラス基板の露出した面をエ
ッチングして厚みを薄くする対策が取られており、例え
ば特開平４−１１６６１９号公報、特開平５−２４９４
２２号公報及び特開平５−２４９４２３号公報に開示さ
れている。これらの公開公報に開示された従来のエッチ
ング方法を簡単に説明する。図６に示す様に、ガラス板
などからなる二枚の透明基板２１，２２のそれぞれに、
ＩＴＯなどからなる透明電極を形成し、更に、液晶など
の配向制御に必要なポリイミドなどの配向膜を形成す
る。その後、一方の透明基板２１の外周に沿って、接着
剤などからなるシール材２３Ｘを例えばスクリーン印刷
により塗布する。この時同時に、外側のシール材２３Ｘ
で囲まれた内部に、４個のシール材２３を塗布する。こ
の例は、大きな透明基板２１，２２から４個のフラット
パネルを取り出すものであり、個々のフラットパネルに
対応して内側のシール材２３が塗布されている。外側の
シール材２３Ｘの一部が切り欠かれており開口２４Ｘが
形成されている。又、内側のシール材２３の各々にも開
口２４が形成されている。これは、シール材２３で囲ま
れた領域に、後工程で液晶を注入する為の開口である。
これに対し、外側のシール材２３Ｘは、後工程でエッチ
ングを行なう際、二枚の透明基板２１，２２の間にエッ
チング液が浸入して、個々の表示装置（液晶パネル）に
ダメージを与えることを防止する為に設けられている。
仮に、シール材２３Ｘを透明基板２１の外周全体に亘っ
て塗布すると、一対の基板２１，２２を互いに貼り合わ
せた時、プレスで圧力を掛ける過程で、内部に閉じ込め
られた空気の逃げ場がなくなり、シール材２３Ｘが四方
に飛散する恐れがある。そこで、シール材２３Ｘの一部
を切り欠き空気抜き用の開口２４Ｘを設けてある。排気
の為の開口２４Ｘは数が多い程空気の排気性がよくプレ
ス加工の安定性につながるが、後工程のエッチング処理
を行なう前に全て封じる必要がある。
基板を貼り合わせた後、各ガラス基板の露出した面をエ
ッチングして厚みを薄くする対策が取られており、例え
ば特開平４−１１６６１９号公報、特開平５−２４９４
２２号公報及び特開平５−２４９４２３号公報に開示さ
れている。これらの公開公報に開示された従来のエッチ
ング方法を簡単に説明する。図６に示す様に、ガラス板
などからなる二枚の透明基板２１，２２のそれぞれに、
ＩＴＯなどからなる透明電極を形成し、更に、液晶など
の配向制御に必要なポリイミドなどの配向膜を形成す
る。その後、一方の透明基板２１の外周に沿って、接着
剤などからなるシール材２３Ｘを例えばスクリーン印刷
により塗布する。この時同時に、外側のシール材２３Ｘ
で囲まれた内部に、４個のシール材２３を塗布する。こ
の例は、大きな透明基板２１，２２から４個のフラット
パネルを取り出すものであり、個々のフラットパネルに
対応して内側のシール材２３が塗布されている。外側の
シール材２３Ｘの一部が切り欠かれており開口２４Ｘが
形成されている。又、内側のシール材２３の各々にも開
口２４が形成されている。これは、シール材２３で囲ま
れた領域に、後工程で液晶を注入する為の開口である。
これに対し、外側のシール材２３Ｘは、後工程でエッチ
ングを行なう際、二枚の透明基板２１，２２の間にエッ
チング液が浸入して、個々の表示装置（液晶パネル）に
ダメージを与えることを防止する為に設けられている。
仮に、シール材２３Ｘを透明基板２１の外周全体に亘っ
て塗布すると、一対の基板２１，２２を互いに貼り合わ
せた時、プレスで圧力を掛ける過程で、内部に閉じ込め
られた空気の逃げ場がなくなり、シール材２３Ｘが四方
に飛散する恐れがある。そこで、シール材２３Ｘの一部
を切り欠き空気抜き用の開口２４Ｘを設けてある。排気
の為の開口２４Ｘは数が多い程空気の排気性がよくプレ
ス加工の安定性につながるが、後工程のエッチング処理
を行なう前に全て封じる必要がある。
【０００４】図７は、二枚の透明基板２１，２２を互い
に接合した後の状態を表わしている。外周のシール材２
３Ｘに形成された排気用の開口は、前述した様に硬化性
樹脂２６で封じられる。図示する様に、大型の透明基板
２１，２２の内部には、４個の液晶パネルに対応したシ
ール材２３が閉じ込められており、外部から遮断されて
いる。この状態で、互いに接合した基板２１，２２をそ
のままエッチング液に浸漬して、各基板の表面を削り、
薄型化を図る。この時、内部のパネルは外周のシール材
２３Ｘで囲まれている為、両基板２１，２２の間にエッ
チング液がしみ込む恐れはない。
に接合した後の状態を表わしている。外周のシール材２
３Ｘに形成された排気用の開口は、前述した様に硬化性
樹脂２６で封じられる。図示する様に、大型の透明基板
２１，２２の内部には、４個の液晶パネルに対応したシ
ール材２３が閉じ込められており、外部から遮断されて
いる。この状態で、互いに接合した基板２１，２２をそ
のままエッチング液に浸漬して、各基板の表面を削り、
薄型化を図る。この時、内部のパネルは外周のシール材
２３Ｘで囲まれている為、両基板２１，２２の間にエッ
チング液がしみ込む恐れはない。
【０００５】図８は、エッチング処理後の状態を表わし
た模式的断面図である。一対のガラス基板２１，２２の
外表面はそれぞれエッチングを受けて板厚が薄くなって
いる。先に板厚が厚い状態で両基板２１，２２を互いに
接合するので破損の恐れがなく、接合後にエッチングを
行なうことでパネルの軽量化を図っている。この後一点
鎖線で示す切断線に沿って基板２１，２２を切断し、個
々のパネルに切り離す。尚、両基板２１，２２の間には
予めスペーサ２７が散布されており、パネルの空隙寸法
を一定にしている。切り離した後、シール材２３に形成
された開口２４を介してパネルの内部に液晶を注入し、
開口２４を封じて表示装置を完成させる。
た模式的断面図である。一対のガラス基板２１，２２の
外表面はそれぞれエッチングを受けて板厚が薄くなって
いる。先に板厚が厚い状態で両基板２１，２２を互いに
接合するので破損の恐れがなく、接合後にエッチングを
行なうことでパネルの軽量化を図っている。この後一点
鎖線で示す切断線に沿って基板２１，２２を切断し、個
々のパネルに切り離す。尚、両基板２１，２２の間には
予めスペーサ２７が散布されており、パネルの空隙寸法
を一定にしている。切り離した後、シール材２３に形成
された開口２４を介してパネルの内部に液晶を注入し、
開口２４を封じて表示装置を完成させる。
【０００６】ところで、従来のエッチング方式では互い
に貼り合わされた基板全体をエッチング液に浸漬する
為、内部のパネルを保護する目的で基板外周にシール材
を塗布しなければならず、作業が複雑化するとともに余
分なスペースが必要になる。特に、一対の基板を貼り合
わせた後外周のシール材に形成した開口を封止しなけれ
ばならない為、封止作業が追加となり生産性を落として
いた。又、従来のエッチング方式では基板全体をエッチ
ング液に浸漬する為、基板の端部もエッチングされるこ
とになり、処理前後で基板寸法が異なり、後工程での位
置合わせなどに問題を生じていた。
に貼り合わされた基板全体をエッチング液に浸漬する
為、内部のパネルを保護する目的で基板外周にシール材
を塗布しなければならず、作業が複雑化するとともに余
分なスペースが必要になる。特に、一対の基板を貼り合
わせた後外周のシール材に形成した開口を封止しなけれ
ばならない為、封止作業が追加となり生産性を落として
いた。又、従来のエッチング方式では基板全体をエッチ
ング液に浸漬する為、基板の端部もエッチングされるこ
とになり、処理前後で基板寸法が異なり、後工程での位
置合わせなどに問題を生じていた。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】上述した従来の技術の課題
を解決する為に以下の手段を講じた。即ち、所定の厚み
を有する基板の表面に少なくとも電極を形成する形成工
程と、該基板の裏面をエッチングして厚みを削り薄型化
を図るエッチング工程と、該電極に重ねて電気光学層を
配する積層工程とを行う表示装置の製造方法において、
前記エッチング工程は、出入口が形成された閉鎖端部と
これに対向する開放端部とを有する容器を用意する準備
手順と、該容器の開放端部を該基板の裏面に密接して閉
鎖空間を形成する閉鎖手順と、該出入口からエッチング
液を供給して該閉鎖空間を満たし該基板の裏面をエッチ
ングする処理手順とを含むことを特徴とする。好ましく
は、前記エッチング工程は、該基板のエッチングを完了
した後、該閉鎖空間を洗浄液で置換する手順と、さらに
洗浄液を回収した後乾燥用の気体を供給する手順とを含
む。又、前記積層工程は、少なくとも一方に電極が形成
された一対の基板をシール材で互いに接合する手順と、
両基板の間でシール材に囲まれた間隙に電気光学層とし
て液晶を封入する手順とからなり、前記エッチング工程
は、該一対の基板の少なくとも一方の裏面をエッチング
する。又、好ましくは、前記エッチング工程は、シール
材で囲まれた中央領域とシール材が配された周辺領域の
うち中央領域に属する裏面の部分のみをエッチングす
る。
を解決する為に以下の手段を講じた。即ち、所定の厚み
を有する基板の表面に少なくとも電極を形成する形成工
程と、該基板の裏面をエッチングして厚みを削り薄型化
を図るエッチング工程と、該電極に重ねて電気光学層を
配する積層工程とを行う表示装置の製造方法において、
前記エッチング工程は、出入口が形成された閉鎖端部と
これに対向する開放端部とを有する容器を用意する準備
手順と、該容器の開放端部を該基板の裏面に密接して閉
鎖空間を形成する閉鎖手順と、該出入口からエッチング
液を供給して該閉鎖空間を満たし該基板の裏面をエッチ
ングする処理手順とを含むことを特徴とする。好ましく
は、前記エッチング工程は、該基板のエッチングを完了
した後、該閉鎖空間を洗浄液で置換する手順と、さらに
洗浄液を回収した後乾燥用の気体を供給する手順とを含
む。又、前記積層工程は、少なくとも一方に電極が形成
された一対の基板をシール材で互いに接合する手順と、
両基板の間でシール材に囲まれた間隙に電気光学層とし
て液晶を封入する手順とからなり、前記エッチング工程
は、該一対の基板の少なくとも一方の裏面をエッチング
する。又、好ましくは、前記エッチング工程は、シール
材で囲まれた中央領域とシール材が配された周辺領域の
うち中央領域に属する裏面の部分のみをエッチングす
る。
【０００８】本発明は、上述した表示装置の製造方法に
適用可能なエッチング方法を包含している。即ち、本発
明にかかるエッチング方法は、所定の厚みを有する基板
の面をエッチングして厚みを削るために、出入口が形成
された閉鎖端部とこれに対向する開放端部とを有する容
器を用意する準備手順と、該容器の開放端部を該基板の
面に密接して閉鎖空間を形成する閉鎖手順と、該出入口
からエッチング液を供給して該閉鎖空間を満たし該基板
の面をエッチングする処理手順とを行なう。
適用可能なエッチング方法を包含している。即ち、本発
明にかかるエッチング方法は、所定の厚みを有する基板
の面をエッチングして厚みを削るために、出入口が形成
された閉鎖端部とこれに対向する開放端部とを有する容
器を用意する準備手順と、該容器の開放端部を該基板の
面に密接して閉鎖空間を形成する閉鎖手順と、該出入口
からエッチング液を供給して該閉鎖空間を満たし該基板
の面をエッチングする処理手順とを行なう。
【０００９】更に本発明は、上述した表示装置の製造方
法に使用可能なエッチング装置を包含している。即ち、
本発明に係るエッチング装置は、所定の厚みを有する基
板の面をエッチングして厚みを削るために、出入口が形
成された閉鎖端部とこれに対向する開放端部とを有する
容器と、該容器の開放端部を該基板の面に密接して閉鎖
空間を形成する接続手段と、該出入口からエッチング液
を供給して該閉鎖空間を満たし該基板の面をエッチング
する供給手段とを有する
法に使用可能なエッチング装置を包含している。即ち、
本発明に係るエッチング装置は、所定の厚みを有する基
板の面をエッチングして厚みを削るために、出入口が形
成された閉鎖端部とこれに対向する開放端部とを有する
容器と、該容器の開放端部を該基板の面に密接して閉鎖
空間を形成する接続手段と、該出入口からエッチング液
を供給して該閉鎖空間を満たし該基板の面をエッチング
する供給手段とを有する
【００１０】本発明によれば、エッチングにより液晶パ
ネルなどの表示装置を軽量化する際、エッチングが必要
な基板表面部分のみにエッチング液を供給可能な容器
（カプラー）を備えたエッチング装置を用いている。表
示装置の基板表面のみを選択的にエッチングできるの
で、特別に基板端面などを保護する必要がない。加え
て、基板端面部はエッチングを受けない為変形が生ぜ
ず、製造プロセスでのハンドリングに支障を来すことが
ない。
ネルなどの表示装置を軽量化する際、エッチングが必要
な基板表面部分のみにエッチング液を供給可能な容器
（カプラー）を備えたエッチング装置を用いている。表
示装置の基板表面のみを選択的にエッチングできるの
で、特別に基板端面などを保護する必要がない。加え
て、基板端面部はエッチングを受けない為変形が生ぜ
ず、製造プロセスでのハンドリングに支障を来すことが
ない。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。図１は本発明に係るエッチン
グ装置の基本的な構成の一例を示すブロック図である。
図示する様に、本エッチング装置１は所定の厚みを有す
る基板２の面をエッチングして厚みを削る為の装置であ
る。本エッチング装置１は基本的に容器（カプラー）３
を備えている。本実施形態では、一対の容器３を用いて
基板２を前後から挟み込み、両面を同時にエッチングし
ている。各容器３は、入口４及び出口５が形成された閉
鎖端部６と、これに対向する開放端部７を有する。各容
器３は接続部材８を介して基板２の対応する面に押圧さ
れている。接続部材８は合成ゴムなどからなり、各容器
３の開放端部７を基板２の対応する面に密接して閉鎖空
間９を形成する接続手段の一部となっている。実際に
は、一対のカプラーで基板２を挟み込むことにより、自
動的に閉鎖空間９を形成している。エッチング装置１は
更に供給手段を備えており、入口４及び出口５を介して
エッチング液を流動的に供給してカプラーの閉鎖空間９
を満たし基板２の各面をエッチングする。具体的には、
各容器３の入口４は配管及び切換バルブ１１を介してタ
ンク１３，１４及び１５に接続して、上述した供給手段
を構成している。タンク１３にはエッチング液が満たさ
れており、タンク１４には温純水が満たされており、タ
ンク１５では温風が作られている。一方、各容器の出口
５は配管を介して切換バルブ１２に接続している。図か
ら明らかな様に、切換バルブ１１及び切換バルブ１２を
連動的に制御することで、タンク１３に満たされたエッ
チング液を各カプラーの閉鎖空間９に循環させることが
できる。又、エッチングを完了した後、カプラーの閉鎖
空間９をタンク１４に満たされた温純水で置換すること
ができる。更には、温純水などの洗浄液を回収した後、
タンク１５で作り出された温風を閉鎖空間９に送ること
ができる。温風は乾燥用の気体として供給されるもので
ある。以上の様に、各カプラーは処理の為の流動体を供
給する配管に接続する入口４と、処理液を排出する配管
に接続する出口５とを備えている。これらの出入口を介
して、上述した様にエッチング液、洗浄用の温純水、乾
燥用の温風などが、温度や濃度を制御された状態で、各
カプラーの閉鎖空間９に供給される。カプラーが基板２
の各面と接する部分には、処理用の流動体が漏れ出すの
を防ぐ為、合成ゴムなどからなるシールリングが接続部
材８として配置してある。シールリングと接する基板２
の表面のサイドエッチングにより液漏れが発生しないよ
うに、シールリングの幅は十分広く取ってある。ガラス
板などからなる基板２の表裏にカプラーを押し付け、規
定濃度のエッチング液を供給し、エッチングを行なう。
エッチングが終了したら、入口４から閉鎖空間９に純水
を供給しリンスする。特に、温純水でリンスすると基板
の乾燥が速く好ましい。リンス終了後、温風を送り込み
基板表面を乾燥させる。
の形態を詳細に説明する。図１は本発明に係るエッチン
グ装置の基本的な構成の一例を示すブロック図である。
図示する様に、本エッチング装置１は所定の厚みを有す
る基板２の面をエッチングして厚みを削る為の装置であ
る。本エッチング装置１は基本的に容器（カプラー）３
を備えている。本実施形態では、一対の容器３を用いて
基板２を前後から挟み込み、両面を同時にエッチングし
ている。各容器３は、入口４及び出口５が形成された閉
鎖端部６と、これに対向する開放端部７を有する。各容
器３は接続部材８を介して基板２の対応する面に押圧さ
れている。接続部材８は合成ゴムなどからなり、各容器
３の開放端部７を基板２の対応する面に密接して閉鎖空
間９を形成する接続手段の一部となっている。実際に
は、一対のカプラーで基板２を挟み込むことにより、自
動的に閉鎖空間９を形成している。エッチング装置１は
更に供給手段を備えており、入口４及び出口５を介して
エッチング液を流動的に供給してカプラーの閉鎖空間９
を満たし基板２の各面をエッチングする。具体的には、
各容器３の入口４は配管及び切換バルブ１１を介してタ
ンク１３，１４及び１５に接続して、上述した供給手段
を構成している。タンク１３にはエッチング液が満たさ
れており、タンク１４には温純水が満たされており、タ
ンク１５では温風が作られている。一方、各容器の出口
５は配管を介して切換バルブ１２に接続している。図か
ら明らかな様に、切換バルブ１１及び切換バルブ１２を
連動的に制御することで、タンク１３に満たされたエッ
チング液を各カプラーの閉鎖空間９に循環させることが
できる。又、エッチングを完了した後、カプラーの閉鎖
空間９をタンク１４に満たされた温純水で置換すること
ができる。更には、温純水などの洗浄液を回収した後、
タンク１５で作り出された温風を閉鎖空間９に送ること
ができる。温風は乾燥用の気体として供給されるもので
ある。以上の様に、各カプラーは処理の為の流動体を供
給する配管に接続する入口４と、処理液を排出する配管
に接続する出口５とを備えている。これらの出入口を介
して、上述した様にエッチング液、洗浄用の温純水、乾
燥用の温風などが、温度や濃度を制御された状態で、各
カプラーの閉鎖空間９に供給される。カプラーが基板２
の各面と接する部分には、処理用の流動体が漏れ出すの
を防ぐ為、合成ゴムなどからなるシールリングが接続部
材８として配置してある。シールリングと接する基板２
の表面のサイドエッチングにより液漏れが発生しないよ
うに、シールリングの幅は十分広く取ってある。ガラス
板などからなる基板２の表裏にカプラーを押し付け、規
定濃度のエッチング液を供給し、エッチングを行なう。
エッチングが終了したら、入口４から閉鎖空間９に純水
を供給しリンスする。特に、温純水でリンスすると基板
の乾燥が速く好ましい。リンス終了後、温風を送り込み
基板表面を乾燥させる。
【００１２】次に、図２乃至図４を参照して本発明に係
る表示装置の製造方法の一例を詳細に説明する。本例で
は、液晶表示パネルを製造しているが、本発明はこれに
限られるものではなくフラットパネル構造の表示装置全
般に適用可能である。まず図２に示すように、ガラス板
などからなる二枚の透明基板２１，２２のそれぞれに、
ＩＴＯなどからなる透明電極を形成する。その上に、ポ
リイミドなどからなる配向膜をそれぞれ成膜する。その
後、一方の透明基板２１の表面に、例えばスクリーン印
刷などでシール材２３を塗布する。この際、後工程で液
晶を注入する為の開口２４がシール材２３に設けられ
る。本実施例では、大型の一対の透明基板２１，２２を
用いて、４個のパネルを取り出す為、４個分のシール材
２３を塗布している。但し、個数は４個に限られるもの
ではない。本実施例では、図１に示したカプラーを用い
てエッチングする為、従来のように基板２１，２２の外
周に沿って保護用のシール材を形成する必要はない。シ
ール材２３を塗布した二枚の基板２１，２２は配向膜が
互いに内側になる様に対向配置し、スペーサ粒子を散布
した状態で間隔が一定になる様に貼り合わせる。
る表示装置の製造方法の一例を詳細に説明する。本例で
は、液晶表示パネルを製造しているが、本発明はこれに
限られるものではなくフラットパネル構造の表示装置全
般に適用可能である。まず図２に示すように、ガラス板
などからなる二枚の透明基板２１，２２のそれぞれに、
ＩＴＯなどからなる透明電極を形成する。その上に、ポ
リイミドなどからなる配向膜をそれぞれ成膜する。その
後、一方の透明基板２１の表面に、例えばスクリーン印
刷などでシール材２３を塗布する。この際、後工程で液
晶を注入する為の開口２４がシール材２３に設けられ
る。本実施例では、大型の一対の透明基板２１，２２を
用いて、４個のパネルを取り出す為、４個分のシール材
２３を塗布している。但し、個数は４個に限られるもの
ではない。本実施例では、図１に示したカプラーを用い
てエッチングする為、従来のように基板２１，２２の外
周に沿って保護用のシール材を形成する必要はない。シ
ール材２３を塗布した二枚の基板２１，２２は配向膜が
互いに内側になる様に対向配置し、スペーサ粒子を散布
した状態で間隔が一定になる様に貼り合わせる。
【００１３】次に、図３に示すように、互いに貼り合わ
された基板２１，２２の各面に、接続部材８を介してエ
ッチング装置１を装着する。この状態で、エッチング装
置１により各表示装置２０の表面をエッチングできる。
互いに貼り合わされた基板の間隙にエッチング液が浸入
する恐れがない為、外周に沿って保護用のシール材を設
ける必要がなく、従って保護用のシール材の排気用開口
の封止も必要ない為、生産性が向上する。図示の例で
は、接続部材８がほぼ各表示装置２０のシール材２３と
整合する部分に配される為、シール材で囲まれた中央領
域とシール材が配された周辺領域の内、中央領域に属す
る部分のみをエッチングすることができる。この中央領
域の部分はほぼ表示装置２０の画面部に対応している。
された基板２１，２２の各面に、接続部材８を介してエ
ッチング装置１を装着する。この状態で、エッチング装
置１により各表示装置２０の表面をエッチングできる。
互いに貼り合わされた基板の間隙にエッチング液が浸入
する恐れがない為、外周に沿って保護用のシール材を設
ける必要がなく、従って保護用のシール材の排気用開口
の封止も必要ない為、生産性が向上する。図示の例で
は、接続部材８がほぼ各表示装置２０のシール材２３と
整合する部分に配される為、シール材で囲まれた中央領
域とシール材が配された周辺領域の内、中央領域に属す
る部分のみをエッチングすることができる。この中央領
域の部分はほぼ表示装置２０の画面部に対応している。
【００１４】図４は、互いに貼り合わせた透明基板２
１，２２の前後から、一対の容器（カプラー）３を接続
した状態を表わしている。接続部材８を介して各カプラ
ーを互いに接合した透明基板２１，２２の前後にセット
し、エッチング液を入口４から閉鎖空間９に供給する。
透明基板２１，２２がガラス材料からなる時は、エッチ
ング液として例えばＨＦの１０乃至３０％水溶液を使用
できる。エッチング液の温度は１０℃から４０℃で処理
時間は５分乃至１００分程度である。処理時間はエッチ
ング量（透明基板の厚みを削る量）に応じて適宜選択す
る。例えば、２０％ＨＦを用いた場合、一分間で１０μ
ｍの厚みをエッチングできる。従って、元の基板の厚み
が０．７ｍｍで、これを０．５ｍｍまで薄型化したい場
合には、２０分程度エッチング処理を施せばよい。エッ
チング終了後、今度は純水を供給し、エッチング液を洗
い流す。更に温純水を流した後、温風を供給し各基板２
１，２２の表面を乾燥させる。エッチングが終了した基
板は、パネルサイズに分断する。分断にはスクライブブ
レーク法やレーザカッター法が使用できる。図示する様
に、個々のパネル（表示装置２０）は、シール材２３で
囲まれた中央領域の表面がエッチングで薄くなってい
る。この中央領域には後工程で液晶が満たされる。一
方、シール材２３から外側の部分は厚みが元のままであ
る。この部分を切断することで、個々のパネルサイズに
分断する。この後、各パネルの開口から液晶を封入した
後、開口を封止する。但し、本発明はこれに限られるも
のでは無く、液晶を封入した後、ガラス基板のエッチン
グを行なうことも可能である。
１，２２の前後から、一対の容器（カプラー）３を接続
した状態を表わしている。接続部材８を介して各カプラ
ーを互いに接合した透明基板２１，２２の前後にセット
し、エッチング液を入口４から閉鎖空間９に供給する。
透明基板２１，２２がガラス材料からなる時は、エッチ
ング液として例えばＨＦの１０乃至３０％水溶液を使用
できる。エッチング液の温度は１０℃から４０℃で処理
時間は５分乃至１００分程度である。処理時間はエッチ
ング量（透明基板の厚みを削る量）に応じて適宜選択す
る。例えば、２０％ＨＦを用いた場合、一分間で１０μ
ｍの厚みをエッチングできる。従って、元の基板の厚み
が０．７ｍｍで、これを０．５ｍｍまで薄型化したい場
合には、２０分程度エッチング処理を施せばよい。エッ
チング終了後、今度は純水を供給し、エッチング液を洗
い流す。更に温純水を流した後、温風を供給し各基板２
１，２２の表面を乾燥させる。エッチングが終了した基
板は、パネルサイズに分断する。分断にはスクライブブ
レーク法やレーザカッター法が使用できる。図示する様
に、個々のパネル（表示装置２０）は、シール材２３で
囲まれた中央領域の表面がエッチングで薄くなってい
る。この中央領域には後工程で液晶が満たされる。一
方、シール材２３から外側の部分は厚みが元のままであ
る。この部分を切断することで、個々のパネルサイズに
分断する。この後、各パネルの開口から液晶を封入した
後、開口を封止する。但し、本発明はこれに限られるも
のでは無く、液晶を封入した後、ガラス基板のエッチン
グを行なうことも可能である。
【００１５】図５は、本発明に従って製造された表示装
置の一例を示す模式的な参考図である。図を見やすくす
る為、基板２１と基板２２を接合するシール材は省略し
てある。図示する様に、液晶パネルは土台となる基板２
１とこれに対向する基板２２と、両者の間に保持された
電気光学物質とを備えている。基板２１，２２はガラス
やプラスチックからなる。電気光学物質として液晶２５
が用いられている。土台となる下側の基板２１には半導
体技術を用いて画素アレイ部１０４と駆動回路部とが集
積形成されている。駆動回路部は垂直駆動回路１０５と
水平駆動回路１０６とに分かれている。又、基板２１の
周辺部上端には外部接続用の端子部１０７が形成されて
いる。端子部１０７は配線１０８を介して垂直駆動回路
１０５及び水平駆動回路１０６に接続している。画素ア
レイ部１０４には行状のゲート配線１０９と列状の信号
配線１１０が形成されている。両配線の交差部には画素
電極１１１とこれを駆動する薄膜トランジスタ１１２が
形成されており、画素を構成する。
置の一例を示す模式的な参考図である。図を見やすくす
る為、基板２１と基板２２を接合するシール材は省略し
てある。図示する様に、液晶パネルは土台となる基板２
１とこれに対向する基板２２と、両者の間に保持された
電気光学物質とを備えている。基板２１，２２はガラス
やプラスチックからなる。電気光学物質として液晶２５
が用いられている。土台となる下側の基板２１には半導
体技術を用いて画素アレイ部１０４と駆動回路部とが集
積形成されている。駆動回路部は垂直駆動回路１０５と
水平駆動回路１０６とに分かれている。又、基板２１の
周辺部上端には外部接続用の端子部１０７が形成されて
いる。端子部１０７は配線１０８を介して垂直駆動回路
１０５及び水平駆動回路１０６に接続している。画素ア
レイ部１０４には行状のゲート配線１０９と列状の信号
配線１１０が形成されている。両配線の交差部には画素
電極１１１とこれを駆動する薄膜トランジスタ１１２が
形成されており、画素を構成する。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
表示装置を薄型化する為のエッチング工程は、出入口が
形成された閉鎖端部とこれに対向する開放端部とを有す
る容器（カプラー）を用意する準備手順と、カプラーの
開放端部を基板の裏面に密接して閉鎖空間を形成する閉
鎖手順と、出入口からエッチング液を供給して閉鎖空間
を満たし基板の裏面をエッチングする処理手順とを含
む。カプラーを用いてエッチングするので、エッチング
液が互いに接合した基板の間隙に浸入することがない。
従って、従来の様にエッチング液の浸入を防ぐ為にダミ
ーのシール材を基板外周に形成することが不要であり、
生産性が向上する。又、ガラスなどからなる透明基板の
端部がエッチングされないので、基板寸法がエッチング
前後で変わらない。この為、後工程での位置合わせ作業
などが容易になる。更に、互いに貼り合わされた一対の
基板のそれぞれでエッチング量を変えることができ、例
えば片側のガラス基板の厚みを比較的厚くし、片側を薄
くするといった加工が容易に行なえるようになる。又、
カプラーの形状を変更することで、エッチングが必要な
部分のみを選択的に処理できる。これまでの様に、エッ
チングしない部分をレジストで被覆する工程を省略でき
る為、作業性が向上する。例えば、エッチングカプラー
の形状により、ガラス基板を分断する部分の厚みを元の
ままにしてパネル強度を増すとともに、スクライブ・ブ
レイクの条件を変更しない様なことが可能である。加え
て、一つのカプラーでエッチング、水洗、乾燥を行なう
為、装置を小型化できる。以上により、ＬＣＤにかかわ
らず、プラズマディスプレイ、有機エレクトロルミネッ
センスディスプレイ等の軽量化されたフラットパネル型
の表示装置を低コストで供給可能である。
表示装置を薄型化する為のエッチング工程は、出入口が
形成された閉鎖端部とこれに対向する開放端部とを有す
る容器（カプラー）を用意する準備手順と、カプラーの
開放端部を基板の裏面に密接して閉鎖空間を形成する閉
鎖手順と、出入口からエッチング液を供給して閉鎖空間
を満たし基板の裏面をエッチングする処理手順とを含
む。カプラーを用いてエッチングするので、エッチング
液が互いに接合した基板の間隙に浸入することがない。
従って、従来の様にエッチング液の浸入を防ぐ為にダミ
ーのシール材を基板外周に形成することが不要であり、
生産性が向上する。又、ガラスなどからなる透明基板の
端部がエッチングされないので、基板寸法がエッチング
前後で変わらない。この為、後工程での位置合わせ作業
などが容易になる。更に、互いに貼り合わされた一対の
基板のそれぞれでエッチング量を変えることができ、例
えば片側のガラス基板の厚みを比較的厚くし、片側を薄
くするといった加工が容易に行なえるようになる。又、
カプラーの形状を変更することで、エッチングが必要な
部分のみを選択的に処理できる。これまでの様に、エッ
チングしない部分をレジストで被覆する工程を省略でき
る為、作業性が向上する。例えば、エッチングカプラー
の形状により、ガラス基板を分断する部分の厚みを元の
ままにしてパネル強度を増すとともに、スクライブ・ブ
レイクの条件を変更しない様なことが可能である。加え
て、一つのカプラーでエッチング、水洗、乾燥を行なう
為、装置を小型化できる。以上により、ＬＣＤにかかわ
らず、プラズマディスプレイ、有機エレクトロルミネッ
センスディスプレイ等の軽量化されたフラットパネル型
の表示装置を低コストで供給可能である。
【図１】本発明に係るエッチング装置の基本的な構成を
示す模式的なブロック図である。
示す模式的なブロック図である。
【図２】本発明に係る表示装置の製造方法を示す模式図
である。
である。
【図３】本発明に係る表示装置の製造方法を示す模式図
である。
である。
【図４】本発明に係る表示装置の製造方法を示す模式図
である。
である。
【図５】本発明に従って製造された表示装置の一例を示
す参考図である。
す参考図である。
【図６】従来のエッチング方法を示す模式図である。
【図７】従来のエッチング方法を示す模式図である。
【図８】従来のエッチング方法を示す模式図である。
１・・・エッチング装置、２・・・基板、３・・・容
器、４・・・入口、５・・・出口、６・・・閉鎖端部、
７・・・開放端部、８・・・接続部材、９・・・閉鎖空
間、１１・・・切換バルブ、１２・・・切換バルブ、１
３・・・タンク、１４・・・タンク、１５・・・タン
ク、２０・・・表示装置、２１・・・基板、２２・・・
基板、２３・・・シール材、２４・・・開口、２５・・
・液晶
器、４・・・入口、５・・・出口、６・・・閉鎖端部、
７・・・開放端部、８・・・接続部材、９・・・閉鎖空
間、１１・・・切換バルブ、１２・・・切換バルブ、１
３・・・タンク、１４・・・タンク、１５・・・タン
ク、２０・・・表示装置、２１・・・基板、２２・・・
基板、２３・・・シール材、２４・・・開口、２５・・
・液晶
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｊ ５Ｇ４３５ Ｆターム(参考） 2H088 FA03 FA18 FA21 HA01 HA06 HA08 MA20 2H089 NA39 NA60 QA11 QA12 TA01 TA07 TA09 2H090 JB02 JC19 LA03 LA04 4G059 AA08 AC03 BB04 5F043 AA30 AA40 DD23 DD30 EE03 EE15 EE35 5G435 AA17 BB05 BB06 BB12 EE33 KK05 KK10
Claims (8)
- 【請求項１】 所定の厚みを有する基板の表面に少なく
とも電極を形成する形成工程と、 該基板の裏面をエッチングして厚みを削り薄型化を図る
エッチング工程と、 該電極に重ねて電気光学層を配する積層工程とを行なう
表示装置の製造方法において、 前記エッチング工程は、出入口が形成された閉鎖端部と
これに対向する開放端部とを有する容器を用意する準備
手順と、 該容器の開放端部を該基板の裏面に密接して閉鎖空間を
形成する閉鎖手順と、 該出入口からエッチング液を供給して該閉鎖空間を満た
し該基板の裏面をエッチングする処理手順とを含むこと
を特徴とする表示装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記エッチング工程は、該基板のエッチ
ングを完了した後、該閉鎖空間を洗浄液で置換する手順
と、さらに洗浄液を回収した後乾燥用の気体を供給する
手順とを含むことを特徴とする請求項１記載の表示装置
の製造方法。 - 【請求項３】 前記積層工程は、少なくとも一方に電極
が形成された一対の基板をシール材で互いに接合する手
順と、両基板の間でシール材に囲まれた間隙に電気光学
層として液晶を封入する手順とからなり、 前記エッチング工程は、該一対の基板の少なくとも一方
の裏面をエッチングすることを特徴とする請求項１記載
の表示装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記エッチング工程は、シール材で囲ま
れた中央領域とシール材が配された周辺領域のうち中央
領域に属する裏面の部分のみをエッチングすることを特
徴とする請求項３記載の表示装置の製造方法。 - 【請求項５】 所定の厚みを有する基板の面をエッチン
グして厚みを削るエッチング方法であって、 出入口が形成された閉鎖端部とこれに対向する開放端部
とを有する容器を用意する準備手順と、 該容器の開放端部を該基板の面に密接して閉鎖空間を形
成する閉鎖手順と、 該出入口からエッチング液を供給して該閉鎖空間を満た
し該基板の面をエッチングする処理手順とを行なうこと
を特徴とするエッチング方法。 - 【請求項６】 該基板のエッチングを完了した後、該閉
鎖空間を洗浄液で置換する手順と、さらに洗浄液を回収
した後乾燥用の気体を供給する手順とを含むことを特徴
とする請求項５記載のエッチング方法。 - 【請求項７】 所定の厚みを有する基板の面をエッチン
グして厚みを削るエッチング装置であって、 出入口が形成された閉鎖端部とこれに対向する開放端部
とを有する容器と、 該容器の開放端部を該基板の面に密接して閉鎖空間を形
成する接続手段と、 該出入口からエッチング液を供給して該閉鎖空間を満た
し該基板の面をエッチングする供給手段とを有すること
を特徴とするエッチング装置。 - 【請求項８】 前記供給手段は、該基板のエッチングを
完了した後、該閉鎖空間を洗浄液で置換し、さらに洗浄
液を回収した後乾燥用の気体を供給することを特徴とす
る請求項７記載のエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27363699A JP2001100165A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | 表示装置の製造方法とエッチング装置及びエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27363699A JP2001100165A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | 表示装置の製造方法とエッチング装置及びエッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001100165A true JP2001100165A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17530466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27363699A Pending JP2001100165A (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | 表示装置の製造方法とエッチング装置及びエッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001100165A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002318545A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Sony Corp | 表示パネルの製造方法及び製造装置 |
| DE102005025123A1 (de) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Sulfurcell Solartechnik Gmbh | Verfahren und Einrichtung zur nasschemischen Behandlung von großflächigen Substraten, insbesondere zur Herstellung von Solarzellen |
| JP2007240572A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Casio Comput Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
| JP2008058489A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法並びに電子機器 |
| JP2008058488A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Seiko Epson Corp | 発光装置、発光装置の製造方法並びに電子機器 |
| JP2008146072A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 基板エッチング装置及びこれを利用した液晶表示素子製造ライン |
| JP2010191446A (ja) * | 2010-03-19 | 2010-09-02 | Casio Computer Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
-
1999
- 1999-09-28 JP JP27363699A patent/JP2001100165A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002318545A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Sony Corp | 表示パネルの製造方法及び製造装置 |
| DE102005025123A1 (de) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Sulfurcell Solartechnik Gmbh | Verfahren und Einrichtung zur nasschemischen Behandlung von großflächigen Substraten, insbesondere zur Herstellung von Solarzellen |
| DE102005025123B4 (de) * | 2005-05-30 | 2009-04-16 | Sulfurcell Solartechnik Gmbh | Verfahren und Einrichtung zur nasschemischen Behandlung von großflächigen Substraten, insbesondere zur Herstellung von Solarzellen |
| JP2007240572A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Casio Comput Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
| JP2008058489A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法並びに電子機器 |
| JP2008058488A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Seiko Epson Corp | 発光装置、発光装置の製造方法並びに電子機器 |
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| JP4705624B2 (ja) * | 2006-12-08 | 2011-06-22 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 基板エッチング装置及びこれを利用した液晶表示素子製造ライン |
| US8293065B2 (en) | 2006-12-08 | 2012-10-23 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus for etching substrate and fabrication line for fabricating liquid crystal display using the same |
| US9411178B2 (en) | 2006-12-08 | 2016-08-09 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus for etching substrate and fabrication line for fabricating liquid crystal display using the same |
| JP2010191446A (ja) * | 2010-03-19 | 2010-09-02 | Casio Computer Co Ltd | 液晶表示装置の製造方法 |
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