JP2010139656A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】液晶表示装置を製造する際に、貼り合わせ基板の薄型化をより適切に行う。
【解決手段】本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第1の基板2及び第2の基板3のいずれかに、液晶表示部となる領域を囲うように第1のシール剤を塗布し、メインシール11を形成する第1の工程と、第1の基板2及び第2の基板3のいずれかに、第1の基板2及び第2の基板3が互いに貼り合わされた際にメインシール11が形成された領域を囲うように第2のシール剤を塗布し、第1の外周シール21を形成すると共に、第1の外周シール21が形成される位置を囲うように第2のシール剤より粘度が低い第3のシール剤を塗布し、第2の外周シール22を形成する第2の工程と、第1の基板2及び第2の基板3を減圧雰囲気内で互いに貼り合わせて、貼り合わせ基板7を形成する第3の工程と、貼り合わせ基板7を薄型化する第4の工程と、を含む。
【選択図】図3
【解決手段】本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第1の基板2及び第2の基板3のいずれかに、液晶表示部となる領域を囲うように第1のシール剤を塗布し、メインシール11を形成する第1の工程と、第1の基板2及び第2の基板3のいずれかに、第1の基板2及び第2の基板3が互いに貼り合わされた際にメインシール11が形成された領域を囲うように第2のシール剤を塗布し、第1の外周シール21を形成すると共に、第1の外周シール21が形成される位置を囲うように第2のシール剤より粘度が低い第3のシール剤を塗布し、第2の外周シール22を形成する第2の工程と、第1の基板2及び第2の基板3を減圧雰囲気内で互いに貼り合わせて、貼り合わせ基板7を形成する第3の工程と、貼り合わせ基板7を薄型化する第4の工程と、を含む。
【選択図】図3
Description
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関する。
液晶表示装置の製造方法として、ODF(One Drop Fill)方式による液晶表示装置の製造方法が知られている。
ODF方式による液晶表示装置の製造方法では、互いに貼り合わされる第1の基板及び第2の基板のうちいずれかの基板にメインシールを形成し、メインシールの内側の領域に液晶を滴下する。その後、第1の基板及び第2の基板を減圧雰囲気内で互いに貼り合わせて、貼り合わせ基板を形成する。
ところで、近年、液晶表示装置では、薄型化が求められている。ODF方式による液晶表示装置の製造方法においては、エッチング又は機械研磨することによって、貼り合わせ基板の薄型化が行われる。
ここで、貼り合わせ基板の薄型化を行う際に、第1の基板と第2の基板との間にエッチング液又は研磨剤が浸入すると、このエッチング液又は研磨剤がメインシールを浸食することにより、シール不良が発生する恐れがある。
ODF方式による液晶表示装置の製造方法では、互いに貼り合わされる第1の基板及び第2の基板のうちいずれかの基板にメインシールを形成し、メインシールの内側の領域に液晶を滴下する。その後、第1の基板及び第2の基板を減圧雰囲気内で互いに貼り合わせて、貼り合わせ基板を形成する。
ところで、近年、液晶表示装置では、薄型化が求められている。ODF方式による液晶表示装置の製造方法においては、エッチング又は機械研磨することによって、貼り合わせ基板の薄型化が行われる。
ここで、貼り合わせ基板の薄型化を行う際に、第1の基板と第2の基板との間にエッチング液又は研磨剤が浸入すると、このエッチング液又は研磨剤がメインシールを浸食することにより、シール不良が発生する恐れがある。
そこで、一般的に、貼り合わせ基板について薄型化を行う際には、第1の基板と第2の基板との間にエッチング液等が浸入することを防止する方法が採用されている。
例えば、特許文献1に記載された方法においては、貼り合わせ基板を形成した後、貼り合わせ基板の外周にシール部材を形成し、この貼り合わせ基板について薄型化を行うこととしている。
この方法によれば、貼り合わせ基板の外周に形成されたシール部材が第1の基板と第2の基板との間を密閉するため、第1の基板と第2の基板との間にエッチング液等が浸入することを防止できる。
ところが、特許文献1に記載された方法では、貼り合わせ基板の薄型化を適切に行うことができない恐れがある。
例えば、特許文献1に記載された方法においては、貼り合わせ基板を形成した後、貼り合わせ基板の外周にシール部材を形成し、この貼り合わせ基板について薄型化を行うこととしている。
この方法によれば、貼り合わせ基板の外周に形成されたシール部材が第1の基板と第2の基板との間を密閉するため、第1の基板と第2の基板との間にエッチング液等が浸入することを防止できる。
ところが、特許文献1に記載された方法では、貼り合わせ基板の薄型化を適切に行うことができない恐れがある。
図15は、特許文献1に係る方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。図16は、図15に示す貼り合わせ基板について薄型化を行ったものであり、その端部を示す拡大図である。
すなわち、図15に示すように、特許文献1に記載された方法を用いると、塗布されたシール部材30が貼り合わせ基板40の側面に付着するため、貼り合わせ基板40の側面側が薄型化され難くなる。したがって、図16に示すように、薄型化を行った後の貼り合わせ基板40において、側面側の厚さが中心側の厚さに対して大きくなることにより、厚さが不均一となる恐れがある。
なお、塗布されたシール部材30が貼り合わせ基板40の側面に付着した量が多いと、薄型化及びその後の工程を流動する際に、側面に付着したシール部材30の剥れが発生し易くなる。そして、シール部材30の剥れが発生すると、剥れたシール部材30が貼り合わせ基板40の正常な分割を阻害し、貼り合わせ基板の分割不良が発生する恐れもある。
すなわち、図15に示すように、特許文献1に記載された方法を用いると、塗布されたシール部材30が貼り合わせ基板40の側面に付着するため、貼り合わせ基板40の側面側が薄型化され難くなる。したがって、図16に示すように、薄型化を行った後の貼り合わせ基板40において、側面側の厚さが中心側の厚さに対して大きくなることにより、厚さが不均一となる恐れがある。
なお、塗布されたシール部材30が貼り合わせ基板40の側面に付着した量が多いと、薄型化及びその後の工程を流動する際に、側面に付着したシール部材30の剥れが発生し易くなる。そして、シール部材30の剥れが発生すると、剥れたシール部材30が貼り合わせ基板40の正常な分割を阻害し、貼り合わせ基板の分割不良が発生する恐れもある。
一方、このような不具合が発生しない方法として、例えば、特許文献2に記載された方法が挙げられる。この方法では、第1の基板及び第2の基板のうちいずれかの基板にメインシールを内包する外周シールを二重に形成した後、第1の基板及び第2の基板を互いに貼り合わせて貼り合わせ基板を形成し、この貼り合わせ基板について薄型化を行う。
特許文献2に記載された方法によれば、外周シールが二重に形成されているため、両外周シールのうち一方が破断した場合でも、第1の基板と第2の基板との間にエッチング液等が浸入することを防止できる。
また、第1の基板及び第2の基板のうちいずれかの基板に外周シールを形成するため、外周シールが貼り合わせ基板の側面に付着することはない。
特開2002−318547号公報
特開2006−201276号公報
特許文献2に記載された方法によれば、外周シールが二重に形成されているため、両外周シールのうち一方が破断した場合でも、第1の基板と第2の基板との間にエッチング液等が浸入することを防止できる。
また、第1の基板及び第2の基板のうちいずれかの基板に外周シールを形成するため、外周シールが貼り合わせ基板の側面に付着することはない。
しかしながら、一般的に、ODF方式による液晶表示装置の製造方法では、外周シールは、メインシールと同一のシール剤により形成される。この場合、メインシールを形成するシール剤は、シール剤から液晶へ不純物の流出を防止するとともに、差圧による液晶の漏れを防止するために、所定以上の粘度が必要となる。したがって、外周シールについても、所定以上の粘度のシール剤により形成される。
さらに、基板の表面に外周シールを形成する場合、ディスペンサによる描画エリアの制約等により、基板の端部から内側に向かって約3mm以内の領域には外周シールを形成することは難しい。
さらに、基板の表面に外周シールを形成する場合、ディスペンサによる描画エリアの制約等により、基板の端部から内側に向かって約3mm以内の領域には外周シールを形成することは難しい。
したがって、上記特許文献2に記載された方法を用いた場合、貼り合わせ基板を形成する際に、外側の外周シールが貼り合わせ基板の端部まで広がり難いため、貼り合わせ基板の端部における第1の基板と第2の基板との間に空隙が発生し易くなる。そして、貼り合わせ基板の端部における第1の基板と第2の基板との間に空隙が発生すると、貼り合わせ基板の薄型化を行う際に、エッチング液等が空隙に浸入し、貼り合わせ基板の端部の薄型化が不均一となる。また、空隙に残存したエッチング液等が、貼り合わせ基板の厚さの不均一、製造装置の不良等を引き起こす恐れがある。
本発明の課題は、液晶表示装置を製造する際に、貼り合わせ基板の薄型化をより適切に行うことである。
本発明の課題は、液晶表示装置を製造する際に、貼り合わせ基板の薄型化をより適切に行うことである。
上記目的を達成するために、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、対向して配置された第1の基板及び第2の基板の間に、シール剤を周回させて液晶を封入した液晶表示部を有する液晶表示装置の製造方法であって、第1の基板及び第2の基板のいずれかに、液晶表示部となる領域を囲うように第1のシール剤を塗布し、メインシールを形成する第1の工程と、第1の基板及び第2の基板のいずれかに、第1の基板及び第2の基板が互いに貼り合わされた際にメインシールが形成された領域を囲うように第2のシール剤を塗布し、第1の外周シールを形成すると共に、第1の外周シールが形成される位置を囲うように第2のシール剤より粘度が低い第3のシール剤を塗布し、第2の外周シールを形成する第2の工程と、第1の基板及び第2の基板を減圧雰囲気内で互いに貼り合わせて、貼り合わせ基板を形成する第3の工程と、貼り合わせ基板を薄型化する第4の工程と、を含むことを特徴とする。
第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第2の工程において、第1の基板及び第2の基板のいずれかに、第1の基板及び第2の基板が互いに貼り合わされた際にメインシールが形成された領域を囲うように第1の外周シールを形成する。また、第2の工程において、第1の外周シールが形成される位置を囲うように第2の外周シールを形成する。これにより、第3の工程において、第1の基板及び第2の基板を互いに貼り合わせる際に、第1の外周シール及び第2の外周シールが、第1の基板及び第2の基板により圧縮されて広げられる。
この際、第2の外周シールを形成する第3のシール剤の粘度が第1の外周シールを形成する第2のシール剤の粘度に対して低いため、第2の外周シールの貼り合わせ基板の内側に向かう広がりが、第1の外周シールによりブロックされる。したがって、第2の外周シールは、貼り合わせ基板の外側に向かって広がり易くなる。これにより、貼り合わせ基板の端部における空隙の発生が抑制される。
この際、第2の外周シールを形成する第3のシール剤の粘度が第1の外周シールを形成する第2のシール剤の粘度に対して低いため、第2の外周シールの貼り合わせ基板の内側に向かう広がりが、第1の外周シールによりブロックされる。したがって、第2の外周シールは、貼り合わせ基板の外側に向かって広がり易くなる。これにより、貼り合わせ基板の端部における空隙の発生が抑制される。
したがって、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、貼り合わせ基板の薄型化をより適切に行うことが可能となる。
また、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第2の外周シールを形成する第3のシール剤の粘度が第1の外周シールを形成する第2のシール剤の粘度に対して低いため、第1の外周シールに破断が発生した場合、第2の外周シールが第1の外周シールの破断部に流入し易い。したがって、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、貼り合わせ基板の内側の気密性が害されることを抑制することが可能となる。
また、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第2の外周シールを形成する第3のシール剤の粘度が第1の外周シールを形成する第2のシール剤の粘度に対して低いため、第1の外周シールに破断が発生した場合、第2の外周シールが第1の外周シールの破断部に流入し易い。したがって、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、貼り合わせ基板の内側の気密性が害されることを抑制することが可能となる。
ここで、液晶表示装置としては、例えば、後述する液晶表示装置1が該当する。第1の基板としては、例えば、後述するTFT基板2が該当する。第2の基板としては、例えば、後述する対向基板3が該当する。液晶としては、例えば、後述する液晶4が該当する。メインシールとしては、例えば、後述するメインシール11が該当する。第1の工程としては、例えば、後述するステップS3bのメインシール形成処理が該当する。第2の工程としては、例えば、後述するステップS4bの外周シール形成処理が該当する。貼り合わせ基板としては、例えば、後述する貼り合わせ基板7が該当する。第3の工程としては、例えば、後述するステップS7の貼り合わせ処理が該当する。第4の工程としては、例えば、後述するステップS10の薄型化処理が該当する。第1の外周シールとしては、例えば、後述する第1の外周シール21が該当する。第2の外周シールとしては、例えば、後述する第2の外周シール22が該当する。
また、第二の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法において、第1のシール剤及び第2のシール剤が、同一のシール剤であることを特徴とする。
第二の発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、メインシール及び第1の外周シールが同一のシール剤により形成されているため、液晶表示装置の製造におけるコストの増加を抑制することが可能となる。
第二の発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、メインシール及び第1の外周シールが同一のシール剤により形成されているため、液晶表示装置の製造におけるコストの増加を抑制することが可能となる。
また、第三の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第一又は第二の発明に係る液晶表示装置の製造方法において、第2のシール剤が、貼り合せ基板における第1の基板及び第2の基板の間隔を規制するスペーサを内包し、第3のシール剤が、スペーサを内包していないことを特徴とする。
第三の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第1の外周シールを形成するシール剤がスペーサを内包することにより、貼り合わせ基板における第1の基板及び第2の基板の間隔を適切にすることが可能となる。
第三の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第1の外周シールを形成するシール剤がスペーサを内包することにより、貼り合わせ基板における第1の基板及び第2の基板の間隔を適切にすることが可能となる。
また、第三の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第2の外周シールを形成するシール剤がスペーサを内包していないことにより、第2の外周シールの流動性が高くなる。したがって、第1の基板及び第2の基板を互いに貼り合わせる際に、第2の外周シールが、貼り合わせ基板の外側に向かって広がり易くなる。よって、貼り合わせ基板の薄型化をさらに適切に行うことが可能となる。
さらに、第三の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第2の外周シールを形成するシール剤がスペーサを内包していないことにより、液晶表示装置の製造におけるコストの増加を抑制することが可能となる。
また、第四の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第一乃至第三のうちいずれか一の発明に係る液晶表示装置の製造方法において、第3のシール剤の粘度が、100Pa・s以下であることを特徴とする。
さらに、第三の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第2の外周シールを形成するシール剤がスペーサを内包していないことにより、液晶表示装置の製造におけるコストの増加を抑制することが可能となる。
また、第四の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第一乃至第三のうちいずれか一の発明に係る液晶表示装置の製造方法において、第3のシール剤の粘度が、100Pa・s以下であることを特徴とする。
第四の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第2の外周シールを形成するシール剤の粘度が100Pa・s以下であるため、第2の外周シールの流動性が高くなる。したがって、第1の基板及び第2の基板を互いに貼り合わせる際に、第2の外周シールが、第1の基板及び第2の基板の表面張力により、貼り合わせ基板の外側に向かって広がり易くなる。したがって、第1の基板及び第2の基板を互いに貼り合わせる際に、第2の外周シールが、貼り合わせ基板の外側に向かって広がり易くなる。よって、貼り合わせ基板の薄型化をさらに適切に行うことが可能となる。
また、第四の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第2の外周シールの流動性が高いため、第1の外周シールに破断が発生した場合、第2の外周シールが、第1の外周シールの破断部に流入し易くなる。したがって、貼り合わせ基板の内側の気密性が害されることをさらに抑制することが可能となる。
さらに、第四の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第2の外周シールの流動性が高いため、第2の外周シールに破断が発生しても、第2の外周シールが、破断部を塞ぐように広がり易い。したがって、貼り合わせ基板の内側の気密性が害されることをさらに抑制することが可能となる。
さらに、第四の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第2の外周シールの流動性が高いため、第2の外周シールに破断が発生しても、第2の外周シールが、破断部を塞ぐように広がり易い。したがって、貼り合わせ基板の内側の気密性が害されることをさらに抑制することが可能となる。
さらに、第五の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第一乃至第四のうちいずれか一の発明に係る液晶表示装置の製造方法において、第2のシール剤の粘度が、200Pa・s以上であることを特徴とする。
第五の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第1の外周シールを形成するシール剤の粘度が200Pa・s以上であるため、貼り合わせ基板が大気圧に戻された際、第1の外周シールが、減圧雰囲気となっている貼り合わせ基板の内側に向かって引き込まれることを抑制することができる。したがって、第1の外周シールが貼り合わせ基板の内側に向かって引き込まれることにより、第1の外周シールに破断が発生することを抑制することが可能となる。
第五の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第1の外周シールを形成するシール剤の粘度が200Pa・s以上であるため、貼り合わせ基板が大気圧に戻された際、第1の外周シールが、減圧雰囲気となっている貼り合わせ基板の内側に向かって引き込まれることを抑制することができる。したがって、第1の外周シールが貼り合わせ基板の内側に向かって引き込まれることにより、第1の外周シールに破断が発生することを抑制することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
本実施の形態では、本発明に係る液晶表示装置の製造方法を、駆動素子としてTFT(Thin Film Transistor)素子を用いた液晶表示装置の製造に適用した場合を例にして説明する。
(液晶表示装置の構成)
まず、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造される液晶表示装置について説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造される液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
図1に示す液晶表示装置1は、TFT基板2と、対向基板3とを有している。
TFT基板2の主表面2aには、図示しない、TFT素子、画素電極、共通電極、配向膜等が積層するように設けられている。
本実施の形態では、本発明に係る液晶表示装置の製造方法を、駆動素子としてTFT(Thin Film Transistor)素子を用いた液晶表示装置の製造に適用した場合を例にして説明する。
(液晶表示装置の構成)
まず、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造される液晶表示装置について説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造される液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
図1に示す液晶表示装置1は、TFT基板2と、対向基板3とを有している。
TFT基板2の主表面2aには、図示しない、TFT素子、画素電極、共通電極、配向膜等が積層するように設けられている。
対向基板3の主表面3aには、図示しない、カラーフィルタ、配向膜等が積層するように設けられている。
また、TFT基板2及び対向基板3のうちいずれか一方の基板には、液晶表示部を囲うようにメインシール11が形成されている。
そして、液晶表示装置1は、TFT基板2及び対向基板3が、互いに主表面2a,3aを対向させた状態で貼り合わせられ、メインシール11により、TFT基板2と対向基板3との間に液晶4が封止された構造となっている。
また、TFT基板2及び対向基板3のうちいずれか一方の基板には、液晶表示部を囲うようにメインシール11が形成されている。
そして、液晶表示装置1は、TFT基板2及び対向基板3が、互いに主表面2a,3aを対向させた状態で貼り合わせられ、メインシール11により、TFT基板2と対向基板3との間に液晶4が封止された構造となっている。
(液晶表示装置の製造方法)
次に、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法について説明する。
図2は、本発明の実施形態の形態に係る液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
なお、以下の説明では、TFT基板2については、既に、主表面2aにTFT素子、画素電極、配向膜等が形成されているものとする。また、対向基板3については、既に、主表面3aにカラーフィルタ、配向膜等が形成されているものとする。
図2に示すように、液晶表示装置1を製造する際には、TFT基板2については、まず、ステップS1aにおいて、配向膜に対して液晶を配向させるラビング処理を行い、その後、洗浄処理を行う。
次に、ステップS2aに移行して、TFT基板2について、液晶に影響を与える有機性揮発物を加熱除去するデガス処理を行う。
次に、ステップS3aに移行して、TFT基板2について、TFT基板2と対向基板3とを電気的に接続させるための導通材を塗布する導通材塗布処理を行う。
次に、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法について説明する。
図2は、本発明の実施形態の形態に係る液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
なお、以下の説明では、TFT基板2については、既に、主表面2aにTFT素子、画素電極、配向膜等が形成されているものとする。また、対向基板3については、既に、主表面3aにカラーフィルタ、配向膜等が形成されているものとする。
図2に示すように、液晶表示装置1を製造する際には、TFT基板2については、まず、ステップS1aにおいて、配向膜に対して液晶を配向させるラビング処理を行い、その後、洗浄処理を行う。
次に、ステップS2aに移行して、TFT基板2について、液晶に影響を与える有機性揮発物を加熱除去するデガス処理を行う。
次に、ステップS3aに移行して、TFT基板2について、TFT基板2と対向基板3とを電気的に接続させるための導通材を塗布する導通材塗布処理を行う。
次に、ステップS4aに移行して、TFT基板2について、必要に応じ導通材を予備加熱するプリベーク処理を行った後、ステップS7の貼り合わせ処理に移行する。
一方、対向基板3については、まず、ステップS1bにおいて、ステップS1aと同様にラビング処理を行い、その後、洗浄処理を行う。
次に、ステップS2bに移行して、対向基板3について、ステップS2aと同様にデガス処理を行う。
次に、ステップS3bに移行して、対向基板3について、メインシール11を形成するメインシール形成処理を行う(第1の工程)。
メインシール11は、対向基板3の主表面3aにおいて、第1のシール剤をスクリーン印刷技術、ディスペンサ描画技術等によって塗布することにより形成される。メインシール11は、対向基板3の主表面3aにおいて、液晶表示部となる領域を囲うように第1のシール剤を塗布することにより形成される。
一方、対向基板3については、まず、ステップS1bにおいて、ステップS1aと同様にラビング処理を行い、その後、洗浄処理を行う。
次に、ステップS2bに移行して、対向基板3について、ステップS2aと同様にデガス処理を行う。
次に、ステップS3bに移行して、対向基板3について、メインシール11を形成するメインシール形成処理を行う(第1の工程)。
メインシール11は、対向基板3の主表面3aにおいて、第1のシール剤をスクリーン印刷技術、ディスペンサ描画技術等によって塗布することにより形成される。メインシール11は、対向基板3の主表面3aにおいて、液晶表示部となる領域を囲うように第1のシール剤を塗布することにより形成される。
図3は、対向基板の主表面におけるシールレイアウトを示す平面図である。
図3に示すように、メインシール11は、対向基板3の主表面3aにおいて、前後方向及び左右方向に沿って、夫々が所定間隔を保つように、マトリックス状に複数形成される。それぞれのメインシール11は、閉じた形状に形成される。本実施の形態では、それぞれのメインシール11は、方形枠状に形成されている。
メインシール11を形成する第1のシール剤としては、紫外線、可視光等を照射することにより光硬化する光硬化性とともに、熱硬化性を有する材料、例えば、光熱硬化型樹脂剤を用いることができる。また、メインシール11を形成する第1のシール剤としては、加熱することにより熱硬化する熱硬化性を有する材料、例えば、熱硬化性樹脂剤、もしくは光のみで硬化する光硬化型樹脂を用いても構わない。本実施の形態では、メインシール11を形成する第1のシール剤として、光熱硬化型樹脂剤を用いる。
図3に示すように、メインシール11は、対向基板3の主表面3aにおいて、前後方向及び左右方向に沿って、夫々が所定間隔を保つように、マトリックス状に複数形成される。それぞれのメインシール11は、閉じた形状に形成される。本実施の形態では、それぞれのメインシール11は、方形枠状に形成されている。
メインシール11を形成する第1のシール剤としては、紫外線、可視光等を照射することにより光硬化する光硬化性とともに、熱硬化性を有する材料、例えば、光熱硬化型樹脂剤を用いることができる。また、メインシール11を形成する第1のシール剤としては、加熱することにより熱硬化する熱硬化性を有する材料、例えば、熱硬化性樹脂剤、もしくは光のみで硬化する光硬化型樹脂を用いても構わない。本実施の形態では、メインシール11を形成する第1のシール剤として、光熱硬化型樹脂剤を用いる。
また、メインシール11を形成する第1のシール剤には、TFT基板2及び対向基板3が互いに貼り合わされた際に両基板2,3の間隔を規制するスペーサが内包されていることが好ましい。本実施の形態では、メインシール11を形成する第1のシール剤には、スペーサとして4μmのシリカ球が内包されている。
次に、ステップS4bに移行して、対向基板3について、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を形成する外周シール形成処理を行う(第2の工程)。
第1の外周シール21及び第2の外周シール22は、それぞれ、対向基板3の主表面3aにおいて、ディスペンサ描画技術等によって塗布することにより形成される。また、メインシール11と第1の外周シールを同一の材料を使用する場合、メインシール11と第1の外周シールをスクリーン印刷技術を用いて一括で形成する事もできる。
次に、ステップS4bに移行して、対向基板3について、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を形成する外周シール形成処理を行う(第2の工程)。
第1の外周シール21及び第2の外周シール22は、それぞれ、対向基板3の主表面3aにおいて、ディスペンサ描画技術等によって塗布することにより形成される。また、メインシール11と第1の外周シールを同一の材料を使用する場合、メインシール11と第1の外周シールをスクリーン印刷技術を用いて一括で形成する事もできる。
図3に示すように、第1の外周シール21は、対向基板3の主表面3aにおいて、後述する貼り合わせ処理においてTFT基板2及び対向基板3が貼り合わされた際にメインシール11が形成された領域を囲うように第2のシール剤を塗布することにより形成される。
本実施の形態では、第1の外周シール21は、対向基板3の主表面3aにおいて、全てのメインシール11を内包するように、且つ閉じた形状に形成される。
また、第2の外周シール22は、対向基板3の主表面3aにおいて、第1の外周シール21が形成される位置を囲うように第3のシール剤を塗布することにより形成される。
本実施の形態では、第2の外周シール22は、対向基板3の主表面3aにおいて、第1の外周シール21を内包するように、且つ閉じた形状に形成される。
本実施の形態では、第1の外周シール21は、対向基板3の主表面3aにおいて、全てのメインシール11を内包するように、且つ閉じた形状に形成される。
また、第2の外周シール22は、対向基板3の主表面3aにおいて、第1の外周シール21が形成される位置を囲うように第3のシール剤を塗布することにより形成される。
本実施の形態では、第2の外周シール22は、対向基板3の主表面3aにおいて、第1の外周シール21を内包するように、且つ閉じた形状に形成される。
図4は、図3における破線で示すA部の拡大図である。図5は、図4における5−5線に沿う断面図である。図6は、実験的に形成した貼り合わせ基板を示す断面図である。
図4に示すように、第1の外周シール21及び第2の外周シール22は、それぞれ、対向基板3の端部から所定の位置に、対向基板3の端部に沿って設けられる。また、第1の外周シール21及び第2の外周シール22は、互いに所定の間隔で形成される。本実施の形態では、第2の外周シール22は、対向基板3の端部から約4mmの位置に形成されている。また、第1の外周シール21は、第2の外周シール22から対向基板3の内側に向かって約5mm(対向基板3の端部から約9mm)の位置に形成されている。
図4に示すように、第1の外周シール21及び第2の外周シール22は、それぞれ、対向基板3の端部から所定の位置に、対向基板3の端部に沿って設けられる。また、第1の外周シール21及び第2の外周シール22は、互いに所定の間隔で形成される。本実施の形態では、第2の外周シール22は、対向基板3の端部から約4mmの位置に形成されている。また、第1の外周シール21は、第2の外周シール22から対向基板3の内側に向かって約5mm(対向基板3の端部から約9mm)の位置に形成されている。
図5に示すように、第1の外周シール21及び第2の外周シール22は、それぞれ、所定の断面積で形成される。ここで、第2の外周シール22の断面積22aは、以下のように設定することが好ましい。すなわち、図6に示すように、主表面3aの所定の位置に所定の断面積21aで第1の外周シール21を形成し、第2の外周シール22を形成していない対向基板3を用いて、後述する貼り合わせ基板7を実験的に形成する。次に、この実験的に形成した貼り合わせ基板7において、TFT基板2の主表面2aと、対向基板3の主表面3aと、第1の外周シール21の外側の端面と、貼り合わせ基板7の側面(本実施の形態では、量基板2,3の角取り面の内側の端部を互いに結ぶ面)とにより区画される領域の断面積αを計測する。そして、第2の外周シール22の断面積22aを、計測した断面積αと略同一の値に設定する。これにより、貼り合わせ基板7を形成した際に、第2の外周シール22が貼り合わせ基板7の端部まで広がり易くなるため、貼り合わせ基板7の端部に空隙が発生することを抑制することが可能となる。なお、本実施の形態では、第2の外周シール22の断面積22aが第1の外周シール21の断面積21aよりも広くなるように、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を形成している。
第1の外周シール21を形成する第2シール剤としては、光硬化性とともに熱硬化性を有する材料、例えば、光熱硬化型樹脂剤を用いることができる。また、第1の外周シール21を形成する第2のシール剤としては、熱硬化性を有する材料、例えば、熱硬化性樹脂剤もしくは光のみで硬化する光硬化型樹脂を用いても構わない。本実施の形態では、第1の外周シール21を形成する第2のシール剤として、光熱硬化型樹脂剤を用いる。ここで、第1の外周シール21を形成する第2のシール剤は、メインシール11を形成する第1のシール剤と同一のシール剤により形成することが好ましい。これにより、液晶表示装置1の製造におけるコストの増加を抑制することが可能となる。また、第1の外周シール21を形成する第2のシール剤には、スペーサが内包されていることが好ましい。これにより、貼り合わせ基板7におけるTFT基板2及び対向基板3の間隔を適切にすることが可能となる。本実施の形態では、第1の外周シール21を形成する第2のシール剤には、スペーサとして4μmのシリカ球が内包されている。
第2の外周シール22を形成する第3のシール剤としては、光硬化性を有する材料、例えば、光硬化型樹脂剤を用いることができる。また、第2の外周シール22を形成する第3のシール剤としては、光硬化性とともに熱硬化性を有する材料、例えば、光熱硬化型樹脂剤を用いることができる。本実施の形態では、第2の外周シール22を形成する第3のシール剤として、光硬化型樹脂剤を用いる。
ここで、第2の外周シール22を形成する第3のシール剤の粘度は、第1の外周シール21を形成する第2のシール剤の粘度に対して低くなっている。
次に、必要に応じステップS5bに移行して、対向基板3を予備加熱するプリベーク処理を行う。プリベーク処理では、加熱温度を30℃以上200℃以下の範囲として、30分以内の加熱時間で対抗基板3を加熱する。プリベーク処理を行うことにより、メインシール11の粘度を適正な粘度に増加させることができる。
ここで、第2の外周シール22を形成する第3のシール剤の粘度は、第1の外周シール21を形成する第2のシール剤の粘度に対して低くなっている。
次に、必要に応じステップS5bに移行して、対向基板3を予備加熱するプリベーク処理を行う。プリベーク処理では、加熱温度を30℃以上200℃以下の範囲として、30分以内の加熱時間で対抗基板3を加熱する。プリベーク処理を行うことにより、メインシール11の粘度を適正な粘度に増加させることができる。
次に、ステップS6bに移行して、対向基板3について、液晶滴下処理を行う。液晶滴下処理では、対向基板3の主表面3aを上方に向けた状態で、ディスペンス法等により、それぞれのメインシール11の内側の領域に適量の液晶4を滴下する。そして、液晶滴下処理を行った後、ステップS7の貼り合わせ処理に移行する。
次に、ステップS7に移行して、TFT基板2及び対向基板3を互いに貼り合わせる貼り合わせ処理(第3の工程)を行う。
貼り合わせ処理では、真空雰囲気内(減圧雰囲気内)において、TFT基板2及び対向基板3を、互いに主表面2a,3aを対向させた状態で貼り合わせる。そして、TFT基板2及び対向基板3が互いに貼り合わされることにより、貼り合わせ基板7(図7参照)が形成される。
次に、ステップS7に移行して、TFT基板2及び対向基板3を互いに貼り合わせる貼り合わせ処理(第3の工程)を行う。
貼り合わせ処理では、真空雰囲気内(減圧雰囲気内)において、TFT基板2及び対向基板3を、互いに主表面2a,3aを対向させた状態で貼り合わせる。そして、TFT基板2及び対向基板3が互いに貼り合わされることにより、貼り合わせ基板7(図7参照)が形成される。
図7は、貼り合わせ基板の概略構成を示す断面図である。
図7に示すように、貼り合わせ基板7では、それぞれのメインシール11により、TFT基板2と対向基板3との間に液晶4が封止されている。また、貼り合わせ基板7では、第1の外周シール21及び第2の外周シール22により、貼り合わされたTFT基板2及び対向基板3の内部が気密に保持されている。
次に、ステップS8に移行して、貼り合わせ基板7について、メインシール11、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を光硬化させる光硬化処理を行う。
光硬化処理では、貼り合わせ基板7を大気圧に戻し、貼り合わせ基板7に対して紫外線を照射する。そして、貼り合わせ基板7に対して紫外線を照射することによって、メインシール11、第1の外周シール21及び第2の外周シール22の光硬化を促進させる。
次に、ステップS9に移行して、貼り合わせ基板7について、メインシール11及び第1の外周シール21を熱硬化させる熱硬化処理を行う。
図7に示すように、貼り合わせ基板7では、それぞれのメインシール11により、TFT基板2と対向基板3との間に液晶4が封止されている。また、貼り合わせ基板7では、第1の外周シール21及び第2の外周シール22により、貼り合わされたTFT基板2及び対向基板3の内部が気密に保持されている。
次に、ステップS8に移行して、貼り合わせ基板7について、メインシール11、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を光硬化させる光硬化処理を行う。
光硬化処理では、貼り合わせ基板7を大気圧に戻し、貼り合わせ基板7に対して紫外線を照射する。そして、貼り合わせ基板7に対して紫外線を照射することによって、メインシール11、第1の外周シール21及び第2の外周シール22の光硬化を促進させる。
次に、ステップS9に移行して、貼り合わせ基板7について、メインシール11及び第1の外周シール21を熱硬化させる熱硬化処理を行う。
熱硬化処理では、貼り合わせ基板7を所定温度で加熱する。そして、貼り合わせ基板7を加熱することによって、メインシール11及び第1の外周シール21の熱硬化を促進させる。また、貼り合わせ基板7を加熱することにより、それぞれのメインシール11に封止された液晶4の等方性処理を行う。
なお、上記ステップS6bからステップS9が、一般的なODF工程となる。
次に、ステップS10に移行して、貼り合わせ基板7について、薄型化処理(第4の工程)を行う。
薄型化処理では、TFT基板2の裏面2b及び対向基板3の裏面3bのうち少なくとも一方についてエッチング又は機械研磨を行う。これにより、貼り合わせ基板7の薄型化が行われる。
なお、上記ステップS6bからステップS9が、一般的なODF工程となる。
次に、ステップS10に移行して、貼り合わせ基板7について、薄型化処理(第4の工程)を行う。
薄型化処理では、TFT基板2の裏面2b及び対向基板3の裏面3bのうち少なくとも一方についてエッチング又は機械研磨を行う。これにより、貼り合わせ基板7の薄型化が行われる。
ここで、貼り合わせ基板7では、第1の外周シール21及び第2の外周シール22によりTFT基板2及び対向基板3の内部が気密に保持されている。これにより、貼り合わせ基板7の薄型化を行う際、TFT基板2と対向基板3との間にエッチング液、研磨剤等が浸入することを防止することができる。
次に、ステップS11に移行して、貼り合わせ基板7を個別のセルに分割するセル分割処理を行う。
セル分割処理では、まず、貼り合わせ基板7にスクライブラインを形成する。スクライブラインの形成は、メカスクライブ、レーザスクライブ等によって行われる。そして、スクライブラインを形成した貼り合わせ基板7について、外力を付加する。これにより、貼り合わせ基板7がスクライブラインに沿って分割され、複数のセルが形成される。
次に、ステップS12に移行して、複数のセルのそれぞれについて、セル洗浄処理を行う。これにより、図1に示す液晶表示装置1が形成される。
次に、ステップS11に移行して、貼り合わせ基板7を個別のセルに分割するセル分割処理を行う。
セル分割処理では、まず、貼り合わせ基板7にスクライブラインを形成する。スクライブラインの形成は、メカスクライブ、レーザスクライブ等によって行われる。そして、スクライブラインを形成した貼り合わせ基板7について、外力を付加する。これにより、貼り合わせ基板7がスクライブラインに沿って分割され、複数のセルが形成される。
次に、ステップS12に移行して、複数のセルのそれぞれについて、セル洗浄処理を行う。これにより、図1に示す液晶表示装置1が形成される。
(作用及び効果)
次に、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法の作用及び効果について説明する。
本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法では、図3から図5に示すように、ステップS4bの外周シール形成処理において、TFT基板2及び対向基板3が貼り合わされた際にメインシール11が形成された領域を囲うように第1の外周シール21を形成すると共に、第1の外周シール21が形成される位置を囲うように第2の外周シール22を形成する。
これにより、ステップS7の貼り合わせ処理において、TFT基板2及び対向基板3を互いに貼り合わせる際に、第1の外周シール21及び第2の外周シール22が、TFT基板2及び対向基板3により圧縮されて広げられる。
次に、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法の作用及び効果について説明する。
本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法では、図3から図5に示すように、ステップS4bの外周シール形成処理において、TFT基板2及び対向基板3が貼り合わされた際にメインシール11が形成された領域を囲うように第1の外周シール21を形成すると共に、第1の外周シール21が形成される位置を囲うように第2の外周シール22を形成する。
これにより、ステップS7の貼り合わせ処理において、TFT基板2及び対向基板3を互いに貼り合わせる際に、第1の外周シール21及び第2の外周シール22が、TFT基板2及び対向基板3により圧縮されて広げられる。
この際、第2の外周シール22を形成する第3のシール剤の粘度が第1の外周シール21を形成する第2のシール剤の粘度に対して低いため、第2の外周シール22の貼り合わせ基板7の内側に向かう広がりが、第1の外周シール21によりブロックされる。
したがって、第2の外周シール22は、貼り合わせ基板7の外側に向かって広がり易くなる。これにより、第2の外周シール22が貼り合わせ基板7の端部まで広がり易くなり、貼り合わせ基板7の端部における空隙の発生が抑制される。
そして、貼り合わせ基板7の端部における空隙の発生が抑制されることにより、ステップS10の薄型化処理において、貼り合わせ基板7の端部にエッチング液等が浸入して貼り合わせ基板7の端部の薄型化が不均一となることが抑制される。
したがって、第2の外周シール22は、貼り合わせ基板7の外側に向かって広がり易くなる。これにより、第2の外周シール22が貼り合わせ基板7の端部まで広がり易くなり、貼り合わせ基板7の端部における空隙の発生が抑制される。
そして、貼り合わせ基板7の端部における空隙の発生が抑制されることにより、ステップS10の薄型化処理において、貼り合わせ基板7の端部にエッチング液等が浸入して貼り合わせ基板7の端部の薄型化が不均一となることが抑制される。
よって、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法によれば、貼り合わせ基板7の薄型化をより適切に行うことが可能となる。
特に、第1の外周シール21を形成する第2のシール剤として、スペーサを内包するシール剤を用いることにより、貼り合わせ基板7におけるTFT基板2及び対向基板3の間隔を適切にすることが可能となる。
また、第2の外周シール22を形成する第3のシール剤として、スペーサを内包しないシール剤を用いることにより、スペーサを内包するシール剤を用いた場合と比較して、第2の外周シール22の流動性が高くなる。これにより、ステップS7の貼り合わせ処理において、TFT基板2及び対向基板3を互いに貼り合わせる際に、第2の外周シール22が、貼り合わせ基板7の外側に向かって広がり易くなる。したがって、貼り合わせ基板7の薄型化をさらに適切に行うことが可能となる。
特に、第1の外周シール21を形成する第2のシール剤として、スペーサを内包するシール剤を用いることにより、貼り合わせ基板7におけるTFT基板2及び対向基板3の間隔を適切にすることが可能となる。
また、第2の外周シール22を形成する第3のシール剤として、スペーサを内包しないシール剤を用いることにより、スペーサを内包するシール剤を用いた場合と比較して、第2の外周シール22の流動性が高くなる。これにより、ステップS7の貼り合わせ処理において、TFT基板2及び対向基板3を互いに貼り合わせる際に、第2の外周シール22が、貼り合わせ基板7の外側に向かって広がり易くなる。したがって、貼り合わせ基板7の薄型化をさらに適切に行うことが可能となる。
さらに、第2の外周シール22を形成する第3のシール剤として、スペーサを内包しないシール剤を用いることにより、液晶表示装置1の製造におけるコストの増加を抑制することが可能となる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、上記実施の形態では、ステップS6bの液晶滴下処理では、対向基板3におけるそれぞれのメインシール11の内側の領域に適量の液晶4を滴下している。しかしながら、ステップS6bの液晶滴下処理では、TFT基板2におけるそれぞれのメインシール11の内側に対応する領域に適量の液晶4を滴下しても構わない。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、上記実施の形態では、ステップS6bの液晶滴下処理では、対向基板3におけるそれぞれのメインシール11の内側の領域に適量の液晶4を滴下している。しかしながら、ステップS6bの液晶滴下処理では、TFT基板2におけるそれぞれのメインシール11の内側に対応する領域に適量の液晶4を滴下しても構わない。
また、上記実施の形態では、第2の外周シール22が対向基板3の端部から約4mmの位置に形成され、第1の外周シール21が第2の外周シール22から内側に向かって約5mmの位置に形成されている。しかしながら、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を形成する位置は、適宜変更することが可能である。
また、上記実施の形態では、対向基板3において、メインシール11、第1の外周シール21及び第2の外周シール22が形成されている。しかしながら、TFT基板3において、メインシール11、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を形成しても構わない。さらに、TFT基板2及び対向基板3のうちいずれか一方において、メインシール11を形成し、他方において、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を形成しても構わない。
また、上記実施の形態では、対向基板3において、メインシール11、第1の外周シール21及び第2の外周シール22が形成されている。しかしながら、TFT基板3において、メインシール11、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を形成しても構わない。さらに、TFT基板2及び対向基板3のうちいずれか一方において、メインシール11を形成し、他方において、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を形成しても構わない。
(第一の実施例)
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第一の実施例について説明する。
図8は、本発明の第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。なお、図8(a)は、本発明の第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。図8(b)は、図8(a)に示す貼り合わせ基板について、ステップS10の薄型化処理により薄型化した状態を示す図である。図9は、図8(a)における9−9線に沿う断面図である。
第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、上記実施の形態における液晶表示装置の製造方法により、貼り合わせ基板7を形成した。
その際、ステップS3bのメインシール形成処理及びステップS4bの外周シール形成処理において、以下に示すように、メインシール11、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を形成した。
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第一の実施例について説明する。
図8は、本発明の第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。なお、図8(a)は、本発明の第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。図8(b)は、図8(a)に示す貼り合わせ基板について、ステップS10の薄型化処理により薄型化した状態を示す図である。図9は、図8(a)における9−9線に沿う断面図である。
第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、上記実施の形態における液晶表示装置の製造方法により、貼り合わせ基板7を形成した。
その際、ステップS3bのメインシール形成処理及びステップS4bの外周シール形成処理において、以下に示すように、メインシール11、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を形成した。
メインシール11及び第1の外周シール21は、ともに、同一のシール剤により形成した。メインシール11及び第1の外周シール21を形成するシール剤として、光熱硬化型(UV熱硬化型)、粘度が360Pa・sのシール剤を用いた。メインシール11及び第1の外周シール21を形成するシール剤には、スペーサとして4μmのシリカ球が内包されている。
第2の外周シール22を形成するシール剤として、光硬化型(UV硬化型)、粘度が40Pa・sのエポキシ接着剤を用いた。第2の外周シール22を形成するシール剤には、スペーサは内包されていない。
そして、メインシール11、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を、ディスペンサにより描画(形成)した。
第2の外周シール22を形成するシール剤として、光硬化型(UV硬化型)、粘度が40Pa・sのエポキシ接着剤を用いた。第2の外周シール22を形成するシール剤には、スペーサは内包されていない。
そして、メインシール11、第1の外周シール21及び第2の外周シール22を、ディスペンサにより描画(形成)した。
メインシール11の断面積は2400μm2、第1の外周シール21の断面積21aは、3200μ
m2、第2の外周シール22の断面積22aは40000μm2とした。
図4に示すように、第2の外周シール22は、対向基板3の端部から約4mmの位置に形成した。また、第1の外周シール21は、第2の外周シール22から内側に向かって約5mm(対向基板3の端部から約9mm)の位置に形成した。
そして、ステップS6bの液晶滴下処理、ステップS7の貼り合わせ処理、ステップS8の光硬化処理及びステップS9の熱硬化処理を行った。
m2、第2の外周シール22の断面積22aは40000μm2とした。
図4に示すように、第2の外周シール22は、対向基板3の端部から約4mmの位置に形成した。また、第1の外周シール21は、第2の外周シール22から内側に向かって約5mm(対向基板3の端部から約9mm)の位置に形成した。
そして、ステップS6bの液晶滴下処理、ステップS7の貼り合わせ処理、ステップS8の光硬化処理及びステップS9の熱硬化処理を行った。
その結果、図8(a)及び図9に示すように、第2の外周シール22が貼り合わせ基板7の端部まで広がり、貼り合わせ基板7の端部における空隙の発生が抑制された。これにより、ステップS10の薄型化処理において、貼り合わせ基板7の端部にエッチング液等が浸入して貼り合わせ基板7の端部の薄型化が不均一となることを抑制することが可能となった。
図8(b)に示すように、ステップS10においては、エッチングにより、貼り合わせ基板7をエッチングすることから、第2の外周シールの端部までガラス基板2、3がエッチングされ、貼り合わせ基板7の外形寸法が若干小さくなっている。
図8(b)に示すように、ステップS10においては、エッチングにより、貼り合わせ基板7をエッチングすることから、第2の外周シールの端部までガラス基板2、3がエッチングされ、貼り合わせ基板7の外形寸法が若干小さくなっている。
(第二の実施例)
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第二の実施例について説明する。
第二の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法と同一の方法により、貼り合わせ基板7を形成した。
ただし、第二の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法において、第2の外周シール22を形成するシール剤として、光熱硬化型(UV熱硬化型)、粘度が20Pa・sの接着剤を用いた。この接着剤では、UV硬化成分はアクリル系、熱硬化性分はエポキシ系となっている。また、第2の外周シール22を形成するシール剤には、スペーサ4μmのシリカ球が内包されている。
その結果、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法と同様に、第2の外周シール22が貼り合わせ基板7の端部まで広がり、貼り合わせ基板7の端部における空隙の発生が抑制された。これにより、ステップS10の薄型化処理において、貼り合わせ基板7の端部にエッチング液等が浸入して貼り合わせ基板7の端部の薄型化が不均一となることを抑制することが可能となった。
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第二の実施例について説明する。
第二の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法と同一の方法により、貼り合わせ基板7を形成した。
ただし、第二の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法において、第2の外周シール22を形成するシール剤として、光熱硬化型(UV熱硬化型)、粘度が20Pa・sの接着剤を用いた。この接着剤では、UV硬化成分はアクリル系、熱硬化性分はエポキシ系となっている。また、第2の外周シール22を形成するシール剤には、スペーサ4μmのシリカ球が内包されている。
その結果、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法と同様に、第2の外周シール22が貼り合わせ基板7の端部まで広がり、貼り合わせ基板7の端部における空隙の発生が抑制された。これにより、ステップS10の薄型化処理において、貼り合わせ基板7の端部にエッチング液等が浸入して貼り合わせ基板7の端部の薄型化が不均一となることを抑制することが可能となった。
(第三の実施例)
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第三の実施例について説明する。
第三の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法と同一の方法により、貼り合わせ基板7を形成した。
ただし、第三の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法において、第2の外周シール22を形成するシール剤として、粘度が100Pa・sの接着剤を用いた。
その結果、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法と同様に、第2の外周シール22が貼り合わせ基板7の端部まで広がり、貼り合わせ基板7の端部における空隙の発生が抑制された。これにより、ステップS10の薄型化処理において、貼り合わせ基板7の端部にエッチング液等が浸入して貼り合わせ基板7の端部の薄型化が不均一となることを抑制することが可能となった。
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第三の実施例について説明する。
第三の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法と同一の方法により、貼り合わせ基板7を形成した。
ただし、第三の実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法において、第2の外周シール22を形成するシール剤として、粘度が100Pa・sの接着剤を用いた。
その結果、第一の実施例に係る液晶表示装置の製造方法と同様に、第2の外周シール22が貼り合わせ基板7の端部まで広がり、貼り合わせ基板7の端部における空隙の発生が抑制された。これにより、ステップS10の薄型化処理において、貼り合わせ基板7の端部にエッチング液等が浸入して貼り合わせ基板7の端部の薄型化が不均一となることを抑制することが可能となった。
(変形例)
図10は、本発明の変形例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。なお、図10(a)は、本発明の変形例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。図10(b)は、図10(a)に示す貼り合わせ基板について、ステップS10の薄型化処理により薄型化した状態を示す図である。
上記第一の実施例から第三の実施例においては、図8(a)及び図9に示すように、第2の外周シール22を形成するシール剤の広がりが、貼りあわせ基板7の側面より内側に収まっているが、図10(a)に示すように、貼りあわせ基板7の端部を超えて貼りあわせ基板7の側面に若干量はみ出させることも可能である。
図10は、本発明の変形例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。なお、図10(a)は、本発明の変形例に係る液晶表示装置の製造方法により形成された貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。図10(b)は、図10(a)に示す貼り合わせ基板について、ステップS10の薄型化処理により薄型化した状態を示す図である。
上記第一の実施例から第三の実施例においては、図8(a)及び図9に示すように、第2の外周シール22を形成するシール剤の広がりが、貼りあわせ基板7の側面より内側に収まっているが、図10(a)に示すように、貼りあわせ基板7の端部を超えて貼りあわせ基板7の側面に若干量はみ出させることも可能である。
この場合、図10(b)に示すように、はみ出し部の厚みdmは、ステップS10の薄型化処理後の貼りあわせ基板7の厚みdpより小さくなるよう、第2の外周シール22の形成位置、およびシール剤の塗布量を調整する必要がある。
図10(b)に示すように、図8(b)に示した例とは異なり、シール剤が貼りあわせ基板7の側面に若干量はみ出していることから、ガラス基板2、3の側面のうちシール剤がはみ出した部分がエッチングされないことから、貼り合わせ基板7の外形寸法は変化しない。
図10(b)に示すように、図8(b)に示した例とは異なり、シール剤が貼りあわせ基板7の側面に若干量はみ出していることから、ガラス基板2、3の側面のうちシール剤がはみ出した部分がエッチングされないことから、貼り合わせ基板7の外形寸法は変化しない。
以上の実施例により、以下に示すことが判明した。
図11は、外周シールが形成された対向基板の端部を示し、第1の外周シールに破断が発生した状態を示す拡大図である。図12は、図11に示す対向基板により形成された貼り合わせ基板の端部を示し、外周シールの状態を示す断面図である。図13は、外周シールが形成された対向基板の端部を示し、第2の外周シールに破断が発生した状態を示す拡大図である。図14は、図13に示す対向基板により形成された貼り合わせ基板の端部を示し、外周シールの状態を示す断面図である。
すなわち、第2の外周シール22を形成するシール剤の粘度を第1の外周シール21を形成するシール剤の粘度に対して低くすることにより、第2の外周シール22が、貼り合わせ基板7の外側に向かって広がり易くなる。これにより、第2の外周シール22が貼り合わせ基板7の端部まで広がり易くなり、貼り合わせ基板7の端部における空隙の発生が抑制される。
図11は、外周シールが形成された対向基板の端部を示し、第1の外周シールに破断が発生した状態を示す拡大図である。図12は、図11に示す対向基板により形成された貼り合わせ基板の端部を示し、外周シールの状態を示す断面図である。図13は、外周シールが形成された対向基板の端部を示し、第2の外周シールに破断が発生した状態を示す拡大図である。図14は、図13に示す対向基板により形成された貼り合わせ基板の端部を示し、外周シールの状態を示す断面図である。
すなわち、第2の外周シール22を形成するシール剤の粘度を第1の外周シール21を形成するシール剤の粘度に対して低くすることにより、第2の外周シール22が、貼り合わせ基板7の外側に向かって広がり易くなる。これにより、第2の外周シール22が貼り合わせ基板7の端部まで広がり易くなり、貼り合わせ基板7の端部における空隙の発生が抑制される。
特に、第2の外周シール22を粘度が100Pa・s以下のシール剤により形成することにより、第2の外周シール22の流動性が高くなる。これにより、TFT基板2及び対向基板3を互いに貼り合わせる際に、第2の外周シール22が、TFT基板2及び対向基板3の表面張力により、貼り合わせ基板7の外側に向かって広がり易くなる。すなわち、TFT基板2及び対向基板3を互いに貼り合わせる際に、第2の外周シール22が、貼り合わせ基板7の外側に向かって広がり易くなる。よって、貼り合わせ基板7の薄型化をより適切に行うことが可能となる。
また、図11に示すように、ステップS4bの外周シール形成処理では、第1の外周シール21内に気泡が混入することにより、第1の外周シール21に破断が発生する場合がある。なお、第1の外周シール21に発生する破断の長さは、0.5から1mm程度となる。この場合、第2の外周シール22を粘度が100Pa・s以下のシール剤により形成することにより、第2の外周シール22が、第1の外周シール21の破断部に流入し易くなる。したがって、図12に示すように、貼り合わせ基板7を形成した際に、第2の外周シール22が、第1の外周シール21の破断部に流入して、この破断部を塞ぐ。これにより、貼り合わせ基板7の内側の気密性が害されることを抑制することが可能となる。
また、図13に示すように、ステップS4bの外周シール形成処理では、第2の外周シール22内に気泡が混入することにより、第2の外周シール22に破断が発生する場合がある。なお、第2の外周シール22に発生する破断の長さは、0.5から1mm程度となる。この場合、第2の外周シール22を粘度が100Pa・s以下のシール剤により形成することにより、第2の外周シール22が、破断部を塞ぐように広がり易くなる。したがって、図14に示すように、貼り合わせ基板7を形成した際に、第2の外周シール22が、破断部を塞ぐ。これにより、貼り合わせ基板7の内側の気密性が害されることを抑制することが可能となる。
なお、第2の外周シール22を形成するシール剤の粘度を高くすることに応じて、第2の外周シール22の断面積22aを広くすることにより、TFT基板2及び対向基板3を互いに貼り合わせる際に、第2の外周シール22が、貼り合わせ基板7の外側に向かって広がり易くなる。
なお、第2の外周シール22を形成するシール剤の粘度を高くすることに応じて、第2の外周シール22の断面積22aを広くすることにより、TFT基板2及び対向基板3を互いに貼り合わせる際に、第2の外周シール22が、貼り合わせ基板7の外側に向かって広がり易くなる。
ここで、第1の外周シール21は、TFT基板2及び対向基板3を互いに貼り合わせる際に第2の外周シール22を適切にブロックするためには、粘度が200Pa・s以上のシール剤により形成することが好ましい。一方、第1の外周シール21は、TFT基板2及び対向基板3を互いに貼り合わせる際に適切に広がるようにするためには、粘度が1000Pa・s以下のシール剤により形成することが好ましい。したがって、第1の外周シール21は、粘度が200Pa・s以上1000Pa・s以下のシール剤により形成することが好ましい。
なお、第1の外周シール21を粘度が200Pa・s以上のシール剤により形成することにより、ステップS8の光硬化処理において貼り合わせ基板7が大気圧に戻された際、第1の外周シール21が、減圧雰囲気となっている貼り合わせ基板7の内側に向かって引き込まれることを抑制することができる。したがって、第1の外周シール21が貼り合わせ基板7の内側に向かって引き込まれることにより、第1の外周シール21に破断が発生することを抑制することが可能となる。
なお、第1の外周シール21を粘度が200Pa・s以上のシール剤により形成することにより、ステップS8の光硬化処理において貼り合わせ基板7が大気圧に戻された際、第1の外周シール21が、減圧雰囲気となっている貼り合わせ基板7の内側に向かって引き込まれることを抑制することができる。したがって、第1の外周シール21が貼り合わせ基板7の内側に向かって引き込まれることにより、第1の外周シール21に破断が発生することを抑制することが可能となる。
1 液晶表示装置、2 TFT基板(第1の基板)、3 対向基板(第2の基板)、4 液晶、11 メインシール、7 貼り合わせ基板、21 第1の外周シール、22 第2の外周シール。
Claims (5)
- 対向して配置された第1の基板及び第2の基板の間に、シール剤を周回させて液晶を封入した液晶表示部を有する液晶表示装置の製造方法であって、
前記第1の基板及び前記第2の基板のいずれかに、前記液晶表示部となる領域を囲うように第1のシール剤を塗布し、メインシールを形成する第1の工程と、
前記第1の基板及び前記第2の基板のいずれかに、前記第1の基板及び前記第2の基板が互いに貼り合わされた際に前記メインシールが形成された領域を囲うように第2のシール剤を塗布し、第1の外周シールを形成すると共に、該第1の外周シールが形成される位置を囲うように前記第2のシール剤より粘度が低い第3のシール剤を塗布し、第2の外周シールを形成する第2の工程と、
前記第1の基板及び前記第2の基板を減圧雰囲気内で互いに貼り合わせて、貼り合わせ基板を形成する第3の工程と、
前記貼り合わせ基板を薄型化する第4の工程と、
を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 前記第1のシール剤及び前記第2のシール剤が、同一のシール剤であることを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置の製造方法。
- 前記第2のシール剤が、前記貼り合せ基板における前記第1の基板及び前記第2の基板の間隔を規制するスペーサを内包し、
前記第3のシール剤が、前記スペーサを内包していないことを特徴とする請求項1又は2記載の液晶表示装置の製造方法。 - 前記第3のシール剤の粘度が、100Pa・s以下であることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項記載の液晶表示装置の製造方法。
- 前記第2のシール剤の粘度が、200Pa・s以上であることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項記載の液晶表示装置の製造方法。
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CN111279045A (zh) * | 2017-11-08 | 2020-06-12 | 株式会社Lg化学 | 用于制造智能窗的方法 |
US20220011612A1 (en) * | 2020-07-08 | 2022-01-13 | Au Optronics Corporation | Display panel |
-
2008
- 2008-12-10 JP JP2008314898A patent/JP2010139656A/ja active Pending
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