JPS63156320A - レジストコ−タ− - Google Patents
レジストコ−タ−Info
- Publication number
- JPS63156320A JPS63156320A JP30420086A JP30420086A JPS63156320A JP S63156320 A JPS63156320 A JP S63156320A JP 30420086 A JP30420086 A JP 30420086A JP 30420086 A JP30420086 A JP 30420086A JP S63156320 A JPS63156320 A JP S63156320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- substrate
- rotating
- atmosphere
- photosensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
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- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は大面積基板のフォトリソグラフにかかる感光性
のレジスト薄膜を形成するレジストコーターに関する。
のレジスト薄膜を形成するレジストコーターに関する。
特に大面積基板の精密微細加工にかかる省レジストのレ
ジストコーターに関する。
ジストコーターに関する。
従来の技術
従来のレジストコーターは第３図に示す構成によりレジ
スト薄膜を形成していた。すなわち、基板ホルダー２１
上に基板２２を配置し、円筒状のノズル２３を介してレ
ジストを基板２２上に基板の大部分の面積にわたるよう
に滴下供給し、たとえば１００ ｒ ｐｍ程度の低速回
転により基板表面全体にレジストをゆき渡らせた後たと
えば１５００ｒｐｍの高速回転により数ミクロン程度の
膜厚の均一性の優れたレジスト薄膜を形成していた。
スト薄膜を形成していた。すなわち、基板ホルダー２１
上に基板２２を配置し、円筒状のノズル２３を介してレ
ジストを基板２２上に基板の大部分の面積にわたるよう
に滴下供給し、たとえば１００ ｒ ｐｍ程度の低速回
転により基板表面全体にレジストをゆき渡らせた後たと
えば１５００ｒｐｍの高速回転により数ミクロン程度の
膜厚の均一性の優れたレジスト薄膜を形成していた。
発明が解決しようとする問題点
従来のレジストコーターでは、しかしながらノズルを介
して大面積基板表面上の全領域、たとえば３５０ｎ＋ｍ
角にレジストを均一に塗布するには相当量、具体的には
２Ｏ−３０ｃｃ程度のレジストを要する。すなわち、基
板上に相当量のレジストを滴下し、低速回転により基板
全体にレジストを広げ、さらに高速回転により数ミクロ
ン程度にする工程のため、前記のごとくのレジスト量が
使用される。感光性レジストの価格は廉価というわけで
わないためで、製造上に占めるコストは大面積基板の場
合かなりの割合を占めるという問題点を有していた。
して大面積基板表面上の全領域、たとえば３５０ｎ＋ｍ
角にレジストを均一に塗布するには相当量、具体的には
２Ｏ−３０ｃｃ程度のレジストを要する。すなわち、基
板上に相当量のレジストを滴下し、低速回転により基板
全体にレジストを広げ、さらに高速回転により数ミクロ
ン程度にする工程のため、前記のごとくのレジスト量が
使用される。感光性レジストの価格は廉価というわけで
わないためで、製造上に占めるコストは大面積基板の場
合かなりの割合を占めるという問題点を有していた。
問題点を解決するための手段
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、レジストの
使用量を低減し、均一なレジスト薄膜を安価に形成する
ことができる。
使用量を低減し、均一なレジスト薄膜を安価に形成する
ことができる。
すなわち、線状の開口部を有する感光性レジスト供給手
段と、板上の基板を保持し、上記基板を基板面内におい
て回転させる回転手段と、上記基板をレジスト溶剤雰囲
気中に保持する雰囲気保持手段とを有し、上記基板を回
転させ且つレジスト供給手段の開口部よりレジストを上
記基板に供給させたのち、上記基板を回転させることに
より感光性レジスト薄膜を形成させる構造からなる。
段と、板上の基板を保持し、上記基板を基板面内におい
て回転させる回転手段と、上記基板をレジスト溶剤雰囲
気中に保持する雰囲気保持手段とを有し、上記基板を回
転させ且つレジスト供給手段の開口部よりレジストを上
記基板に供給させたのち、上記基板を回転させることに
より感光性レジスト薄膜を形成させる構造からなる。
作用
本発明にかかる線状の開口部を有する感光性レジスト供
給手段を用い、低速にて回転する基板上の全面積にわた
り感光性レジストを上記供給手段と基板との空隙を接近
させ塗布させると、線状スリットのノズルを用いている
ので短時間で基板全体にレジストを濡れはじきな（供給
することができ、加えてレジスト溶剤雰囲気中でのレジ
スト供給のためレジスト中に含まれる溶剤の揮発を防止
できるので、基板全面にレジストを供給後、高速回転を
加えることにより数ミクロン程度のレジスト薄膜を均一
に形成できる。
給手段を用い、低速にて回転する基板上の全面積にわた
り感光性レジストを上記供給手段と基板との空隙を接近
させ塗布させると、線状スリットのノズルを用いている
ので短時間で基板全体にレジストを濡れはじきな（供給
することができ、加えてレジスト溶剤雰囲気中でのレジ
スト供給のためレジスト中に含まれる溶剤の揮発を防止
できるので、基板全面にレジストを供給後、高速回転を
加えることにより数ミクロン程度のレジスト薄膜を均一
に形成できる。
実施例
上記手段を具体的に説明するため実施例を挙げる。すな
わち、第１図に示すように線状の開口部１１を有する感
光性レジスト供給手段１２と、板上の基板１３を保持し
、上記基板１３を基板面内において回転させる手段１４
と、基板１３をレジスト溶剤雰囲気中に保持する雰囲気
保持手段１５とを有し、レジスト雰囲気中で上記基板１
３を回転させ且つレジスト供給手段１２の開口部１１よ
リレシストを上記基板に供給させたのち、上記基板１３
を回転させることにより感光性レジスト薄膜を形成させ
ることができた。第２図は開口部１１の部分の形状を示
す。
わち、第１図に示すように線状の開口部１１を有する感
光性レジスト供給手段１２と、板上の基板１３を保持し
、上記基板１３を基板面内において回転させる手段１４
と、基板１３をレジスト溶剤雰囲気中に保持する雰囲気
保持手段１５とを有し、レジスト雰囲気中で上記基板１
３を回転させ且つレジスト供給手段１２の開口部１１よ
リレシストを上記基板に供給させたのち、上記基板１３
を回転させることにより感光性レジスト薄膜を形成させ
ることができた。第２図は開口部１１の部分の形状を示
す。
たとえば、３５０ｎｗｉ角のガラス基板にポジレジスト
を１．５μｍ（マイクロメーター）の膜厚で塗布する場
合例えば半密閉容器からなる雰囲気保持手段１５の底部
にレジストを満たすと半密閉容器内にレジスト溶剤雰囲
気が充満し、レジストの粘度１５ｃｐ、開口部の幅１ｍ
、長さ３５０１ＩＩＩ１１のノズルたる感光性レジスト
供給手段１２と基板１３との間隔を１膿としノズルより
レジストを供給しつつ、回転手段１４を用いて基板１３
をたとえばｌｒｐｍの低速にて回転させ、基板１３全体
にレジストを塗布し膜厚の厚いレジスト層を形成したの
ち、１５００ｒｐｍの高速回転にて６秒間保持すると、
１．５μｍの膜厚の均一なレジスト薄膜が形成された。
を１．５μｍ（マイクロメーター）の膜厚で塗布する場
合例えば半密閉容器からなる雰囲気保持手段１５の底部
にレジストを満たすと半密閉容器内にレジスト溶剤雰囲
気が充満し、レジストの粘度１５ｃｐ、開口部の幅１ｍ
、長さ３５０１ＩＩＩ１１のノズルたる感光性レジスト
供給手段１２と基板１３との間隔を１膿としノズルより
レジストを供給しつつ、回転手段１４を用いて基板１３
をたとえばｌｒｐｍの低速にて回転させ、基板１３全体
にレジストを塗布し膜厚の厚いレジスト層を形成したの
ち、１５００ｒｐｍの高速回転にて６秒間保持すると、
１．５μｍの膜厚の均一なレジスト薄膜が形成された。
レジスト供給方法としてはレジストと基板との界面張力
およびレジストの自重により、基板上にレジストを塗布
することによりレジストの使用量を５ｃｃと従来の４分
の１に低減することができた。
およびレジストの自重により、基板上にレジストを塗布
することによりレジストの使用量を５ｃｃと従来の４分
の１に低減することができた。
発明の効果
本発明は線状のノズルを持つレジスト供給手段を用いて
いるため、レジ、ストの使用量を従来の４分の１以下に
することが可能であり、生産上のコストの低減に大きな
効果がある。
いるため、レジ、ストの使用量を従来の４分の１以下に
することが可能であり、生産上のコストの低減に大きな
効果がある。
第１図は本発明の実施例にかかるレジストコーターの要
部構成を示す図、第２図は開口部の平面構造を示す図、
第３図は従来のレジストコーターの要部構成を示す図で
ある。 １１・・・・開口部、１２・・・・レジスト供給手段、
１３・・・・基板、１４・・・・回転手段。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名Ｉ３一基板 Ｉ４・−回転子役 第１図 ｌδ−堺囲気イ禾符子役１６−ル
シ゛スト護者１ 第２図 ２１−一一基オ反ホルグ Ｚ２一基板 ２．３−−一円筒イ犬ノズル 第３図
部構成を示す図、第２図は開口部の平面構造を示す図、
第３図は従来のレジストコーターの要部構成を示す図で
ある。 １１・・・・開口部、１２・・・・レジスト供給手段、
１３・・・・基板、１４・・・・回転手段。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名Ｉ３一基板 Ｉ４・−回転子役 第１図 ｌδ−堺囲気イ禾符子役１６−ル
シ゛スト護者１ 第２図 ２１−一一基オ反ホルグ Ｚ２一基板 ２．３−−一円筒イ犬ノズル 第３図
Claims (1)
- 線状の開口部を有する感光性レジスト供給手段と、板
上の基板を保持し、上記基板を基板面内において回転さ
せる回転手段と、上記基板をレジスト雰囲気中に保持せ
しめる雰囲気保持手段とを有し、レジスト溶剤雰囲気中
で上記基板を回転させ且つレジスト供給手段の開口部よ
りレジストを上記基板に供給させたのち、上記基板を回
転させることにより感光性レジスト薄膜を形成せしめる
ことを特徴とするレジストコーター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30420086A JPS63156320A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | レジストコ−タ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30420086A JPS63156320A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | レジストコ−タ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63156320A true JPS63156320A (ja) | 1988-06-29 |
Family
ID=17930221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30420086A Pending JPS63156320A (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | レジストコ−タ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63156320A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04271113A (ja) * | 1990-04-04 | 1992-09-28 | Machine Technol Inc | ウエファー上に流体をコーチングする方法と装置 |
| US5769946A (en) * | 1995-03-29 | 1998-06-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Coating nozzle and coating device having coating nozzle |
| US6423139B1 (en) | 1997-09-16 | 2002-07-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Chemical liquid treatment apparatus |
| US6761930B2 (en) | 1994-11-29 | 2004-07-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of coating solution on substrate surface using a slit nozzle |
| US8455040B2 (en) | 2004-12-28 | 2013-06-04 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater having apparatus for supplying a coater solution |
-
1986
- 1986-12-19 JP JP30420086A patent/JPS63156320A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04271113A (ja) * | 1990-04-04 | 1992-09-28 | Machine Technol Inc | ウエファー上に流体をコーチングする方法と装置 |
| US6761930B2 (en) | 1994-11-29 | 2004-07-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of coating solution on substrate surface using a slit nozzle |
| US5769946A (en) * | 1995-03-29 | 1998-06-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Coating nozzle and coating device having coating nozzle |
| US5972426A (en) * | 1995-03-29 | 1999-10-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of coating substrate with coating nozzle |
| US6423139B1 (en) | 1997-09-16 | 2002-07-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Chemical liquid treatment apparatus |
| US8455040B2 (en) | 2004-12-28 | 2013-06-04 | Lg Display Co., Ltd. | Slit coater having apparatus for supplying a coater solution |
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