JPH0513423Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0513423Y2 JPH0513423Y2 JP1985177048U JP17704885U JPH0513423Y2 JP H0513423 Y2 JPH0513423 Y2 JP H0513423Y2 JP 1985177048 U JP1985177048 U JP 1985177048U JP 17704885 U JP17704885 U JP 17704885U JP H0513423 Y2 JPH0513423 Y2 JP H0513423Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- roller
- coating
- substrate
- doctor
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 51
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は液晶表示素子等に使用されるガラス基
板等の、平面基板表面に、レジスト液、有機金属
化合物あるいは、配向処理膜等のごく低粘度の液
体と均一に塗布するための、ロールコート式液体
塗布装置に関するものである。
板等の、平面基板表面に、レジスト液、有機金属
化合物あるいは、配向処理膜等のごく低粘度の液
体と均一に塗布するための、ロールコート式液体
塗布装置に関するものである。
一般にごく低粘度の液体と平面基板に塗布する
方法として従来(1)デイツピング法及び(2)、上ロー
ルコート法があつた。
方法として従来(1)デイツピング法及び(2)、上ロー
ルコート法があつた。
第2図aは前記(1)のデイツピング法を模式的に
示した塗布方法断面図で、1は平面基板(以下基
板と呼ぶ)2は塗布される液体(以下液体と呼
ぶ)3は液体容器4は等速引昇げ装置であり、3
の液体容器に入れられた2の液体に1の基板を浸
漬した後、4の等速引昇げ装置により基板を等速
引昇げする事によつて、1の基板に2の液体が均
一に塗布される。この方法によれば、塗布される
液体の膜厚は2の液体の粘度と引昇げスピードに
依存する事が知られており、一般に膜厚コントロ
ールが簡単にできる、及び塗布膜厚精度が比較的
良い事から、最も一般的に使用されている方法と
言える。
示した塗布方法断面図で、1は平面基板(以下基
板と呼ぶ)2は塗布される液体(以下液体と呼
ぶ)3は液体容器4は等速引昇げ装置であり、3
の液体容器に入れられた2の液体に1の基板を浸
漬した後、4の等速引昇げ装置により基板を等速
引昇げする事によつて、1の基板に2の液体が均
一に塗布される。この方法によれば、塗布される
液体の膜厚は2の液体の粘度と引昇げスピードに
依存する事が知られており、一般に膜厚コントロ
ールが簡単にできる、及び塗布膜厚精度が比較的
良い事から、最も一般的に使用されている方法と
言える。
しかし第1図からも解る通り、片面のみの塗布
が困難、部分塗布が困難、液体の使用量が多い等
の欠点があつた。
が困難、部分塗布が困難、液体の使用量が多い等
の欠点があつた。
第2図bは前記(2)の上ロールコート法を模式的
に示した塗布方法断面図で、1は基板、2は液
体、3は液体容器、5は塗布ローラー、6はドク
ターローラー、7は基板を押える押えローラー
(以下押えローラーと呼ぶ)であり、5の塗布ロ
ーラーを回転させる事によつて1の基板を移動さ
せると同時に、3の液体容器に入れられた2の液
体と5の塗布ローラーに付着させ引上げた後、6
のドクターローラーによつて付着させる液体量を
コントロールし、1の基板に連続的に塗布する、
7は1の基板と5の塗布ローラ間の液体層を均一
に保持させるための役目を図す。
に示した塗布方法断面図で、1は基板、2は液
体、3は液体容器、5は塗布ローラー、6はドク
ターローラー、7は基板を押える押えローラー
(以下押えローラーと呼ぶ)であり、5の塗布ロ
ーラーを回転させる事によつて1の基板を移動さ
せると同時に、3の液体容器に入れられた2の液
体と5の塗布ローラーに付着させ引上げた後、6
のドクターローラーによつて付着させる液体量を
コントロールし、1の基板に連続的に塗布する、
7は1の基板と5の塗布ローラ間の液体層を均一
に保持させるための役目を図す。
この方法によれば、塗布膜の厚みは一般的に1
の基板と5の塗布ローラー間のギヤツプと5の塗
布ローラーの回転スピード6のドクターローラー
と5の塗布ローラー間のギヤツプ及び2の液体の
粘度に依存する事が知られている。またこの方法
によれば、連続塗布が可能、片面塗布である。又
液体の使用量が比較的少ない長所を持つか、例え
ば1cp〜200cpの範囲の低粘度液体の場合、塗布
される液体の膜厚が均一でなく、基板進行方向最
後部に後部端面より5〜15cmの範囲に塗布膜厚が
極端に厚くなる欠点を有していた。
の基板と5の塗布ローラー間のギヤツプと5の塗
布ローラーの回転スピード6のドクターローラー
と5の塗布ローラー間のギヤツプ及び2の液体の
粘度に依存する事が知られている。またこの方法
によれば、連続塗布が可能、片面塗布である。又
液体の使用量が比較的少ない長所を持つか、例え
ば1cp〜200cpの範囲の低粘度液体の場合、塗布
される液体の膜厚が均一でなく、基板進行方向最
後部に後部端面より5〜15cmの範囲に塗布膜厚が
極端に厚くなる欠点を有していた。
本考案は前記(1)及び(2)に方法では解決できない
連続塗布ができ、かつ片面のみ塗布及び部分塗布
も可能とし、なおかつ高精度な塗布膜厚を可能と
する例えば1cp〜200cpの範囲の低粘度液体の液
体塗布装置を提供する事を目的としている。
連続塗布ができ、かつ片面のみ塗布及び部分塗布
も可能とし、なおかつ高精度な塗布膜厚を可能と
する例えば1cp〜200cpの範囲の低粘度液体の液
体塗布装置を提供する事を目的としている。
本考案の液体塗布装置は、平面基板の一方の面
を押えるための基板押えローラーと、該基板押え
ローラーと対向し且つ前記平面基板が挿入可能な
間隔を有して配置され一部が液体中に浸漬された
塗布ローラーと、該塗布ローラーに近接して配設
されたドクターローラーと、該ドクターローラー
とは反対側に且つ前記塗布ローラーと前記平面基
板が接する位置よりも下側に前記塗布ローラーと
近接して配設されたスキージローラーとを有する
ことを特徴とする。
を押えるための基板押えローラーと、該基板押え
ローラーと対向し且つ前記平面基板が挿入可能な
間隔を有して配置され一部が液体中に浸漬された
塗布ローラーと、該塗布ローラーに近接して配設
されたドクターローラーと、該ドクターローラー
とは反対側に且つ前記塗布ローラーと前記平面基
板が接する位置よりも下側に前記塗布ローラーと
近接して配設されたスキージローラーとを有する
ことを特徴とする。
本考案は、従来の方法(1)の上ロールコート法
の、基板最後部の塗布膜厚が極端に厚くなる事の
原因を探つて見ると、塗布ローラーから基板が離
れる際、基板最後部に液体の溜りが形成され、こ
の液体溜りが基板上にレベリングする事が最後部
の塗布膜が極端に厚くなる原因であつた。したが
つて本発明は、基板最後部の液体溜りを強制的に
除去する事により前述の問題を解決したものであ
る。以下本考案に係る実施例を図面を用い詳細に
説明する。
の、基板最後部の塗布膜厚が極端に厚くなる事の
原因を探つて見ると、塗布ローラーから基板が離
れる際、基板最後部に液体の溜りが形成され、こ
の液体溜りが基板上にレベリングする事が最後部
の塗布膜が極端に厚くなる原因であつた。したが
つて本発明は、基板最後部の液体溜りを強制的に
除去する事により前述の問題を解決したものであ
る。以下本考案に係る実施例を図面を用い詳細に
説明する。
第1図は本考案の実施例における5の塗布ロー
ラーと1の基板が離れる際1の基板最後部に形成
される液体溜りを強制的に除去するための8のス
キージローラーを有する事を特徴とする。液体塗
布装置の断面図で1は基板、2の液体、3は液体
容器5は塗布ローラー6はドクターローラー7は
押えローラー8はスキージローラーである。まず
1の基板がAの状態で液体を塗布され1の基板が
5の塗布ローラーから離れた後に1の基板がBの
状態となり8のスキージローラーに1の基板の最
後部が接触する、その際8のスキージローラは5
の塗布ローラーと逆の回転方向に回転しており、
1の基板の最後部に形成された液体溜りを除去
し、(1)の基板の最後部が極端に塗布膜が厚くなる
事がなくなる。
ラーと1の基板が離れる際1の基板最後部に形成
される液体溜りを強制的に除去するための8のス
キージローラーを有する事を特徴とする。液体塗
布装置の断面図で1は基板、2の液体、3は液体
容器5は塗布ローラー6はドクターローラー7は
押えローラー8はスキージローラーである。まず
1の基板がAの状態で液体を塗布され1の基板が
5の塗布ローラーから離れた後に1の基板がBの
状態となり8のスキージローラーに1の基板の最
後部が接触する、その際8のスキージローラは5
の塗布ローラーと逆の回転方向に回転しており、
1の基板の最後部に形成された液体溜りを除去
し、(1)の基板の最後部が極端に塗布膜が厚くなる
事がなくなる。
しかし前述した実施例の方法によれば1の基板
最後部に液体が塗布されない事となるが、その塗
布されない面積は、8のスキージローラを有しな
い方法での1の基板最後部が極端に塗布膜が厚く
なる部分の面積より充分小さくなるため、実使用
上充分に効果的である。
最後部に液体が塗布されない事となるが、その塗
布されない面積は、8のスキージローラを有しな
い方法での1の基板最後部が極端に塗布膜が厚く
なる部分の面積より充分小さくなるため、実使用
上充分に効果的である。
以上の構成としたことにより、本願考案の液体
塗布装置は、平面基板の最後部の液体溜りを確実
に除去でき、低粘度の液体に対しても膜厚の制御
が容易で、薄く均一な液体の塗布が可能である。
また、余分な液体は液体容器に戻るため、再度使
用が可能である。さらに、低粘度液体の連続塗布
が可能であり、量産性に優れた液体塗布装置を提
供できる。
塗布装置は、平面基板の最後部の液体溜りを確実
に除去でき、低粘度の液体に対しても膜厚の制御
が容易で、薄く均一な液体の塗布が可能である。
また、余分な液体は液体容器に戻るため、再度使
用が可能である。さらに、低粘度液体の連続塗布
が可能であり、量産性に優れた液体塗布装置を提
供できる。
第1図は本考案に係わる一実施例を模式的に示
した断面図。第2図aは従来の技術であるデイツ
ピング法を模式的に示した断面図、第2図bは同
じく従来の技術である上ロールコート法を模式的
に示した断面図。 図中、1……平面基板、2……塗布される液
体、3……液体容器、4……等速引上げ装置、5
……塗布ローラー、6……ドクターローラー、7
……基板を押える押えローラー、8……スキージ
ローラー。
した断面図。第2図aは従来の技術であるデイツ
ピング法を模式的に示した断面図、第2図bは同
じく従来の技術である上ロールコート法を模式的
に示した断面図。 図中、1……平面基板、2……塗布される液
体、3……液体容器、4……等速引上げ装置、5
……塗布ローラー、6……ドクターローラー、7
……基板を押える押えローラー、8……スキージ
ローラー。
Claims (1)
- 平面基板の一方の面を押えるための基板押えロ
ーラーと、該基板押えローラーと対向し且つ前記
平面基板が挿入可能な間隔を有して配置され一部
が液体中に浸漬された塗布ローラーと、該塗布ロ
ーラーに近接して配設されたドクターローラー
と、該ドクターローラーとは反対側に且つ前記塗
布ローラーと前記平面基板が接する位置よりも下
側に前記塗布ローラーと近接して配設されたスキ
ージローラーとを有することを特徴とする液体塗
布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985177048U JPH0513423Y2 (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985177048U JPH0513423Y2 (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6283574U JPS6283574U (ja) | 1987-05-28 |
JPH0513423Y2 true JPH0513423Y2 (ja) | 1993-04-08 |
Family
ID=31117882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985177048U Expired - Lifetime JPH0513423Y2 (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0513423Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103645587A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-03-19 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 取向膜涂覆装置和方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS534848A (en) * | 1976-07-02 | 1978-01-17 | Hitachi Ltd | Magnetic amplifier |
-
1985
- 1985-11-18 JP JP1985177048U patent/JPH0513423Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS534848A (en) * | 1976-07-02 | 1978-01-17 | Hitachi Ltd | Magnetic amplifier |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6283574U (ja) | 1987-05-28 |
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