JPH05185020A - スピンナーによる膜形成方法 - Google Patents
スピンナーによる膜形成方法Info
- Publication number
- JPH05185020A JPH05185020A JP35914791A JP35914791A JPH05185020A JP H05185020 A JPH05185020 A JP H05185020A JP 35914791 A JP35914791 A JP 35914791A JP 35914791 A JP35914791 A JP 35914791A JP H05185020 A JPH05185020 A JP H05185020A
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- JP
- Japan
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- film
- substrate
- spinner
- coating liquid
- coating
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- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 必要最小限の塗布液を使用して基板上に膜を
形成することによりコストダウンを図る。 【構成】 膜を形成すべき基板２上にスクリーン印刷法
により塗布液３を塗布して、得ようとする膜の膜厚より
厚い塗布層を形成した後、上記基板をスピンナー回転テ
ーブル１により回転させて基板２上に均一な膜厚の膜を
形成するようにしたもので、必要最小限の塗布液を基板
２上へ塗布するだけでよいことから塗布液３の無駄がな
く、コストダウンが図れるようになる。
形成することによりコストダウンを図る。 【構成】 膜を形成すべき基板２上にスクリーン印刷法
により塗布液３を塗布して、得ようとする膜の膜厚より
厚い塗布層を形成した後、上記基板をスピンナー回転テ
ーブル１により回転させて基板２上に均一な膜厚の膜を
形成するようにしたもので、必要最小限の塗布液を基板
２上へ塗布するだけでよいことから塗布液３の無駄がな
く、コストダウンが図れるようになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は塗布液の供給方法を改
善したスピンナーによる膜形成方法に関する。
善したスピンナーによる膜形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例えばガラス基板やシリコンウエハ
ーなどの基板上に、レジスト膜やカラーフィルター膜、
表面平滑層、液晶配向膜等の膜を形成する場合、スピン
ナーによる膜形成方法が一般に採用されている。
ーなどの基板上に、レジスト膜やカラーフィルター膜、
表面平滑層、液晶配向膜等の膜を形成する場合、スピン
ナーによる膜形成方法が一般に採用されている。
【０００３】上記従来のスピンナーによる膜形成方法
は、図１に示すようにスピンナー回転テーブルａ上に膜
を形成すべき基板ｂを固定してこの基板ｂ上に膜の原料
となる塗布液ｃを適量供給し、この状態でスピンナー回
転テーブルａを適当な回転速度で回転させることによ
り、遠心力で塗布液ｃを基板ｂの表面に拡散させて基板
ｂの表面に膜を形成する方法で、基板ｂの表面に膜が簡
単に形成できる効果がある。
は、図１に示すようにスピンナー回転テーブルａ上に膜
を形成すべき基板ｂを固定してこの基板ｂ上に膜の原料
となる塗布液ｃを適量供給し、この状態でスピンナー回
転テーブルａを適当な回転速度で回転させることによ
り、遠心力で塗布液ｃを基板ｂの表面に拡散させて基板
ｂの表面に膜を形成する方法で、基板ｂの表面に膜が簡
単に形成できる効果がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の方法で
は、溶液ｃの塗り残しや、塗りムラが発生しないよう
に、膜を形成するのに必要な量以上の塗布液を基板ｂ上
へ供給しているため、塗布液が無駄に消費されてコスト
高となる不具合があった。この発明は上記従来の不具合
を改善するためになされたもので、必要最小限の塗布液
で基板上に均一な厚さの膜が形成できるようにしたスピ
ンナーによる膜形成方法を提供することを目的とするも
のである。
は、溶液ｃの塗り残しや、塗りムラが発生しないよう
に、膜を形成するのに必要な量以上の塗布液を基板ｂ上
へ供給しているため、塗布液が無駄に消費されてコスト
高となる不具合があった。この発明は上記従来の不具合
を改善するためになされたもので、必要最小限の塗布液
で基板上に均一な厚さの膜が形成できるようにしたスピ
ンナーによる膜形成方法を提供することを目的とするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために、膜を形成すべき基板上にスクリーン印刷
法により塗布液を塗布して、得ようとする膜の膜厚より
厚い塗布層を形成した後、上記基板をスピンナー回転テ
ーブルにより回転させて基板上に均一な膜厚の膜を形成
するようにしたものである。
成するために、膜を形成すべき基板上にスクリーン印刷
法により塗布液を塗布して、得ようとする膜の膜厚より
厚い塗布層を形成した後、上記基板をスピンナー回転テ
ーブルにより回転させて基板上に均一な膜厚の膜を形成
するようにしたものである。
【０００６】
【作用】上記構成により、必要最小限の塗布液を基板上
に塗布することにより膜が形成できるため、塗布液の無
駄がない。
に塗布することにより膜が形成できるため、塗布液の無
駄がない。
【０００７】
【実施例】この発明方法の一実施例を図２ないし図４に
示す図面を参照して詳述する。図２において１はスピン
ナーによる膜形成方法に使用するスピンナー回転テーブ
ルを示すもので、このスピンナー回転テーブル１により
基板２上に膜を形成するに当って、まず基板２上に膜の
原料となる塗布液３を塗布する。
示す図面を参照して詳述する。図２において１はスピン
ナーによる膜形成方法に使用するスピンナー回転テーブ
ルを示すもので、このスピンナー回転テーブル１により
基板２上に膜を形成するに当って、まず基板２上に膜の
原料となる塗布液３を塗布する。
【０００８】塗布液３の塗布方法としては図３に示すス
クリーン印刷法や図４に示すロールコータ法などが適し
ている。上記スクリーン印刷法は、スクリー版４上に塗
布液３を載せた状態でスクリー版４を図３に示すように
基板２上に位置させ、スキージ５によりスクリー版４を
擦ってスクリー版４上の塗布液３を基板２上に塗布する
方法で、基板２上に得ようとする膜の膜厚より厚い塗布
層をできるだけ広い範囲に形成する。
クリーン印刷法や図４に示すロールコータ法などが適し
ている。上記スクリーン印刷法は、スクリー版４上に塗
布液３を載せた状態でスクリー版４を図３に示すように
基板２上に位置させ、スキージ５によりスクリー版４を
擦ってスクリー版４上の塗布液３を基板２上に塗布する
方法で、基板２上に得ようとする膜の膜厚より厚い塗布
層をできるだけ広い範囲に形成する。
【０００９】また上記ロールコータ法は図４に示すよう
に塗布ローラ７により塗布液３が塗布されたドクターロ
ーラ８と搬送ローラ９の間に基板２を通過させて基板２
上にドクターローラ８により塗布液３を塗布する方法
で、基板２上に得ようとする膜の膜厚より厚い塗布層を
できるだけ広い範囲に形成する。
に塗布ローラ７により塗布液３が塗布されたドクターロ
ーラ８と搬送ローラ９の間に基板２を通過させて基板２
上にドクターローラ８により塗布液３を塗布する方法
で、基板２上に得ようとする膜の膜厚より厚い塗布層を
できるだけ広い範囲に形成する。
【００１０】以上のようにして基板２上に塗布液を塗布
したら、基板２上をスピンナー回転テーブル１上に固定
してスピンナー回転テーブル１を適当な回転速度で回転
させる。これによって基板２上に形成された塗布液によ
る塗布層が遠心力により拡散して基板２上に膜が形成さ
れる。
したら、基板２上をスピンナー回転テーブル１上に固定
してスピンナー回転テーブル１を適当な回転速度で回転
させる。これによって基板２上に形成された塗布液によ
る塗布層が遠心力により拡散して基板２上に膜が形成さ
れる。
【００１１】基板２上の膜が所定の膜厚になったら、ス
ピンナー回転テーブル１上より基板２を取外して所定の
条件下で乾燥及び焼成を行うことにより、基板２上に所
定の膜厚の膜が得られるようになる。
ピンナー回転テーブル１上より基板２を取外して所定の
条件下で乾燥及び焼成を行うことにより、基板２上に所
定の膜厚の膜が得られるようになる。
【００１２】
【発明の効果】この発明は以上詳述したように、膜を形
成すべき基板上にスクリーン印刷法やロールコータ法に
より塗布液を塗布した後スピンナー回転テーブルにより
基板を回転させて、基板上に均一な膜厚の膜を形成する
ようにしたもので、膜を形成するのに必要な最小限の塗
布液を基板上へ塗布すればよいことから、従来のように
塗布液が無駄に消費されることがなく経済的である。ま
た予め基板上に均一な厚さの塗布層を形成した後スピン
ナー回転テーブルで膜を形成するようにしたことから、
均一な膜厚の膜が短時間で能率よく形成できるようにな
る。
成すべき基板上にスクリーン印刷法やロールコータ法に
より塗布液を塗布した後スピンナー回転テーブルにより
基板を回転させて、基板上に均一な膜厚の膜を形成する
ようにしたもので、膜を形成するのに必要な最小限の塗
布液を基板上へ塗布すればよいことから、従来のように
塗布液が無駄に消費されることがなく経済的である。ま
た予め基板上に均一な厚さの塗布層を形成した後スピン
ナー回転テーブルで膜を形成するようにしたことから、
均一な膜厚の膜が短時間で能率よく形成できるようにな
る。
【図１】従来のスピンナーによる膜形成方法を示す説明
図である。
図である。
【図２】この発明方法の一実施例になるスピンナーによ
る膜形成方法を示す説明図である。
る膜形成方法を示す説明図である。
【図３】この発明方法の一実施例に使用する塗布液の塗
布方法の一例を示す説明図である。
布方法の一例を示す説明図である。
【図４】この発明方法の一実施例に使用する塗布液の塗
布方法の他の例を示す説明図である。
布方法の他の例を示す説明図である。
【符号の説明】 １ スピンナー回転テーブル ２ 基板 ３ 塗布液
Claims (2)
- 【請求項１】 膜を形成すべき基板上にスクリーン印刷
法により塗布液を塗布して、得ようとする膜の膜厚より
厚い塗布層を形成した後、上記基板をスピンナー回転テ
ーブルにより回転させて基板上に均一な膜厚の膜を形成
することを特徴とするスピンナーによる膜形成方法。 - 【請求項２】 ロールコーター法により基板上に塗布層
を形成してなる請求項１記載のスピンナーによる膜形成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35914791A JPH05185020A (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | スピンナーによる膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35914791A JPH05185020A (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | スピンナーによる膜形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185020A true JPH05185020A (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=18462989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35914791A Pending JPH05185020A (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | スピンナーによる膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05185020A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6436472B1 (en) * | 1994-11-29 | 2002-08-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of applying a coating solution to a substrate surface using a rotary coater |
-
1991
- 1991-12-28 JP JP35914791A patent/JPH05185020A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6436472B1 (en) * | 1994-11-29 | 2002-08-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of applying a coating solution to a substrate surface using a rotary coater |
| US6761930B2 (en) * | 1994-11-29 | 2004-07-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of coating solution on substrate surface using a slit nozzle |
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