JPS63313159A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPS63313159A JPS63313159A JP14891487A JP14891487A JPS63313159A JP S63313159 A JPS63313159 A JP S63313159A JP 14891487 A JP14891487 A JP 14891487A JP 14891487 A JP14891487 A JP 14891487A JP S63313159 A JPS63313159 A JP S63313159A
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- Japan
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- resist
- substrate
- coating
- roller
- transfer roller
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- Pending
Links
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 5
- 238000003892 spreading Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は、レジスト塗布装置に係り、特に角形基板に
レジストを塗布するレジスト塗布装置に関する。
レジストを塗布するレジスト塗布装置に関する。
(従来の技術)
フォトリソグラフィにより基板に所定のパターンを形成
するためには、そのパターン形成面にむらのない均一な
レジスト膜を形成することが必要である。特に精細なパ
ターンに対してはその必要性は高い。かかるレジストの
塗布方法として、従来より、基板を回転してレジストを
塗布するスピン塗布方式、および転写ローラを用いて転
写するローラ転写方式がある。
するためには、そのパターン形成面にむらのない均一な
レジスト膜を形成することが必要である。特に精細なパ
ターンに対してはその必要性は高い。かかるレジストの
塗布方法として、従来より、基板を回転してレジストを
塗布するスピン塗布方式、および転写ローラを用いて転
写するローラ転写方式がある。
しかし、これら塗布方式を角形基板に適用すると、スピ
ン塗布方式では、レジスト液が基板の周辺部、特にその
コーナ部にたまったり、あるいは基板の裏面にまわりこ
み、製造工程中にその被I摸が剥がれてダストを発生す
る原因となる。また、ローラ転写方式では、レジスト液
の基板周辺部のたまりや裏面へのまわりこみは少ないが
、レジスト被膜の均一性がスピン塗布方式にくらべて悪
く、精細なパターン形成に適さないという問題点がある
。
ン塗布方式では、レジスト液が基板の周辺部、特にその
コーナ部にたまったり、あるいは基板の裏面にまわりこ
み、製造工程中にその被I摸が剥がれてダストを発生す
る原因となる。また、ローラ転写方式では、レジスト液
の基板周辺部のたまりや裏面へのまわりこみは少ないが
、レジスト被膜の均一性がスピン塗布方式にくらべて悪
く、精細なパターン形成に適さないという問題点がある
。
(発明が解決しようとする問題点)
上記のように、従来よりレジスト塗布方法として、スピ
ン塗布方式とローラ転写方式とがあるが、これら従来の
塗布方式を角形基板に適用すると、スピン塗布方式では
、レジスト液が基板の周辺部、特にコーナ部にたまった
りあるいは基板の裏面にまわりこみ、その被膜が剥がれ
てダストを発生するという問題がある。また、ローラ転
写方式では、レジスト被膜の均一性が悪いという問題点
がある。
ン塗布方式とローラ転写方式とがあるが、これら従来の
塗布方式を角形基板に適用すると、スピン塗布方式では
、レジスト液が基板の周辺部、特にコーナ部にたまった
りあるいは基板の裏面にまわりこみ、その被膜が剥がれ
てダストを発生するという問題がある。また、ローラ転
写方式では、レジスト被膜の均一性が悪いという問題点
がある。
この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、基板の周辺部のレジストのたまりや裏面へのま
わりこみをなくし、かつレジスト被膜を均一に形成する
ことができるレジスト塗布装置を構成することを目的と
する。
であり、基板の周辺部のレジストのたまりや裏面へのま
わりこみをなくし、かつレジスト被膜を均一に形成する
ことができるレジスト塗布装置を構成することを目的と
する。
(問題点を解決するための手段)
基板にレジストを塗布するレジスト塗布装置において、
その塗布装置を、レジストを塗布する転写ローラを有す
るレジスト塗布部と、上記転写ローラに対峙して設けら
れ、基板を水平に保持しかつ回転自在になる保持装置と
、この保持装置と上記レジスト塗布部とを相対的に移動
して上記転写ローラを上記基板の塗布面に移動させる移
動手段と、上記塗布された基板を保持した上記保持装置
を回転させる回転装置とで構成した。
その塗布装置を、レジストを塗布する転写ローラを有す
るレジスト塗布部と、上記転写ローラに対峙して設けら
れ、基板を水平に保持しかつ回転自在になる保持装置と
、この保持装置と上記レジスト塗布部とを相対的に移動
して上記転写ローラを上記基板の塗布面に移動させる移
動手段と、上記塗布された基板を保持した上記保持装置
を回転させる回転装置とで構成した。
(作 用)
上記のように、転写ローラを有するレジスト塗布部と、
基板を保持して回転装置により回転される保持装置を設
けて、移動手段により転写ローラを基板の塗布面に移動
させるようにすると、ローラ転写方式の長所である過剰
のレジスト液の塗布がなく、しかも、スピン塗布方式の
長所である被膜の均一性が生かされて、基板周辺部のレ
ジストのたまりや基板裏面へのまわりこみがなく、均一
なレジスト被膜を容易に形成することができる。
基板を保持して回転装置により回転される保持装置を設
けて、移動手段により転写ローラを基板の塗布面に移動
させるようにすると、ローラ転写方式の長所である過剰
のレジスト液の塗布がなく、しかも、スピン塗布方式の
長所である被膜の均一性が生かされて、基板周辺部のレ
ジストのたまりや基板裏面へのまわりこみがなく、均一
なレジスト被膜を容易に形成することができる。
(実施例)
以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。
する。
図面に示すように、レジスト塗布装置は、角形基板(1
)を吸着保持する回転自在なチャック部(2)を有し、
図示しない回転駆動装置により回転駆動されるようにな
っている。このチャック部(2)の側方には、転写ロー
ラ(3)とこの転写ローラ(3)に密接して図示しない
駆動装置により転写ローラ(3)を回転させる駆動ロー
ラ(4)とを有するレジスト塗布部(5)が設けられて
いる。このレジスト塗布部(5)は、その転写ローラ(
3)および駆動ローラ(4)を支持する支持部に連結さ
れたシリンダ(6)からなるスライド装置により、転写
ローラ(3)を、上記チャック部(2)に保持された基
板(1)のレジスト塗布面(1a)に沿って移動される
ようになっている。
)を吸着保持する回転自在なチャック部(2)を有し、
図示しない回転駆動装置により回転駆動されるようにな
っている。このチャック部(2)の側方には、転写ロー
ラ(3)とこの転写ローラ(3)に密接して図示しない
駆動装置により転写ローラ(3)を回転させる駆動ロー
ラ(4)とを有するレジスト塗布部(5)が設けられて
いる。このレジスト塗布部(5)は、その転写ローラ(
3)および駆動ローラ(4)を支持する支持部に連結さ
れたシリンダ(6)からなるスライド装置により、転写
ローラ(3)を、上記チャック部(2)に保持された基
板(1)のレジスト塗布面(1a)に沿って移動される
ようになっている。
また、このレジスト塗布部(5)は、このレジスト塗布
部(5)を動かすスライド装置とともに、図示しない昇
降装置により、上記チャック部(2)に保持された基板
(1)のレジスト塗布面(la)に対して接離する上下
方向に移動できるようになっている。
部(5)を動かすスライド装置とともに、図示しない昇
降装置により、上記チャック部(2)に保持された基板
(1)のレジスト塗布面(la)に対して接離する上下
方向に移動できるようになっている。
また、上記チャック部(2)の側方に位置するレジスト
塗布部(5)の近くには、その転写ローラ(3)にレジ
スト液を供給するレジスト供給装置のノズル(7)が設
けられている。
塗布部(5)の近くには、その転写ローラ(3)にレジ
スト液を供給するレジスト供給装置のノズル(7)が設
けられている。
このレジスト塗布装置によるレジスト塗布は、つぎのよ
うにおこなわれる。
うにおこなわれる。
まず、図示しない移載装置により角形基板(1)をチャ
ック部(2)に移載し、このチャック部(2)に吸着保
持させる。一方、駆動ローラ(4)の回転駆動により転
写ローラ(3)を回転させ、この回転する転写ローラ(
3)にレジスト供給装置のノズル(7)からレジスト液
を供給する。この場合、この転写ローラ(3)に密接す
る駆動ローラ(4)は、転写ローラ(3)の回転駆動と
ともに、この転写ローラ(3)に供給されたレジスト液
を均一にゆきわたらせる。
ック部(2)に移載し、このチャック部(2)に吸着保
持させる。一方、駆動ローラ(4)の回転駆動により転
写ローラ(3)を回転させ、この回転する転写ローラ(
3)にレジスト供給装置のノズル(7)からレジスト液
を供給する。この場合、この転写ローラ(3)に密接す
る駆動ローラ(4)は、転写ローラ(3)の回転駆動と
ともに、この転写ローラ(3)に供給されたレジスト液
を均一にゆきわたらせる。
しかるのち、このレジスト液の供給された転写ローラ(
3)をスライド装置により上記チャック部(2)に吸着
保持された角形基板(1)のレジスト塗布面(1a)に
沿って移動し、そのレジスト塗布面(la)にレジスト
を塗布する。その後、昇降装置によりレジスト塗布部(
5)を上昇させ、転写ローラ(3)をレジスト塗布面(
la)から離し、さらにスライド装置によりレジスト塗
布部(5)を後退させるとともに、昇降装置により下降
させて、初期位置に復帰させる。一方、レジストの塗布
された角形基板(1)を駆動装置によりチャック部(2
)を介して高速回転して、塗布されたレジストの膜厚を
均一化し、その後、加熱乾燥する。
3)をスライド装置により上記チャック部(2)に吸着
保持された角形基板(1)のレジスト塗布面(1a)に
沿って移動し、そのレジスト塗布面(la)にレジスト
を塗布する。その後、昇降装置によりレジスト塗布部(
5)を上昇させ、転写ローラ(3)をレジスト塗布面(
la)から離し、さらにスライド装置によりレジスト塗
布部(5)を後退させるとともに、昇降装置により下降
させて、初期位置に復帰させる。一方、レジストの塗布
された角形基板(1)を駆動装置によりチャック部(2
)を介して高速回転して、塗布されたレジストの膜厚を
均一化し、その後、加熱乾燥する。
ところで、上記のようにローラ転写方式でレジストを塗
布し、そのレジストを塗布された角形基板(1)を回転
すると、基板(1)へのレジストの過剰な供給をなくし
、必要最少限におさえて塗布することができる。したが
って、その後、基板(1)を回転しても、基板(1)周
辺部のレジストのたまりや裏面へのまわりこみをなくす
ことができる。しかも、最終的にスピン方式でレジスト
被膜を形成するので、その被膜を均一に形成することが
できる。すなわち、従来のローラ転写方式でレジストを
塗布した場合、一枚の基板(1)上のレジストの膜厚分
布は、標準偏差σが約lO%あったが、上記装置で塗布
すると、標準偏差σを約3%とすることができる。また
、この装置でレジストを塗布すると、レジスト液の使用
量が少なく、スピン方式にくらべてその使用量を115
程度にすることができる。
布し、そのレジストを塗布された角形基板(1)を回転
すると、基板(1)へのレジストの過剰な供給をなくし
、必要最少限におさえて塗布することができる。したが
って、その後、基板(1)を回転しても、基板(1)周
辺部のレジストのたまりや裏面へのまわりこみをなくす
ことができる。しかも、最終的にスピン方式でレジスト
被膜を形成するので、その被膜を均一に形成することが
できる。すなわち、従来のローラ転写方式でレジストを
塗布した場合、一枚の基板(1)上のレジストの膜厚分
布は、標準偏差σが約lO%あったが、上記装置で塗布
すると、標準偏差σを約3%とすることができる。また
、この装置でレジストを塗布すると、レジスト液の使用
量が少なく、スピン方式にくらべてその使用量を115
程度にすることができる。
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではな
く、たとえばスライド装置のシリンダを他のリニアアク
チュエータにするなど、その要旨を変更しない範囲で任
意に変更することができる。
く、たとえばスライド装置のシリンダを他のリニアアク
チュエータにするなど、その要旨を変更しない範囲で任
意に変更することができる。
基板にレジストを塗布するレジスト塗布装置において、
基板を保持しかつ駆動装置により回転駆動される保持部
を設けるとともに、駆動装置により回転駆動される転写
ローラを有するレジスト塗布装置を設け、この転写ロー
ラをスライド装置により上記保持部に保持された基板の
レジスト塗布面に沿って移動させるように構成したので
、スピン塗布方式の長所とローラ転写方式の長所を生か
して、レジストを均一に塗布することができ、しかも、
基板周辺部のレジストのたまりや基板裏面へのまわりこ
みをなくすことができる。しかも、−過剰のレジスト液
を使用することなく、必要最少限のレジスト液で塗布で
き、その使用量を削減できるなどの効果があり、特に角
形基板に適用して大なる効果を奏する。
基板を保持しかつ駆動装置により回転駆動される保持部
を設けるとともに、駆動装置により回転駆動される転写
ローラを有するレジスト塗布装置を設け、この転写ロー
ラをスライド装置により上記保持部に保持された基板の
レジスト塗布面に沿って移動させるように構成したので
、スピン塗布方式の長所とローラ転写方式の長所を生か
して、レジストを均一に塗布することができ、しかも、
基板周辺部のレジストのたまりや基板裏面へのまわりこ
みをなくすことができる。しかも、−過剰のレジスト液
を使用することなく、必要最少限のレジスト液で塗布で
き、その使用量を削減できるなどの効果があり、特に角
形基板に適用して大なる効果を奏する。
図面はこの発明の一実施例の構成を示す図である。
(1)・・・角形基板 (2)・・・チャッ
ク(3)・・・転写ローラ (4)・・・駆動
ローラ(5)・・・レジスト塗布部 (6)・・・
シリンダ(7)・・・ノズル
ク(3)・・・転写ローラ (4)・・・駆動
ローラ(5)・・・レジスト塗布部 (6)・・・
シリンダ(7)・・・ノズル
Claims (1)
- レジストを塗布する転写ローラを有するレジスト塗布部
と、上記転写ローラに対峙して設けられ、基板を水平に
保持しかつ回転自在になる保持装置と、この保持装置と
上記レジスト塗布部とを相対的に移動して上記転写ロー
ラを上記基板の塗布面に移動させる移動手段と、上記塗
布された基板を保持した上記保持装置を回転させる回転
装置とを備えたことを特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14891487A JPS63313159A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14891487A JPS63313159A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63313159A true JPS63313159A (ja) | 1988-12-21 |
Family
ID=15463483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14891487A Pending JPS63313159A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63313159A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5099782A (en) * | 1988-02-17 | 1992-03-31 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming a coating of a viscous liquid on an object |
US5260174A (en) * | 1989-02-17 | 1993-11-09 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for forming a coating of a viscous liquid on an object |
JPH0623313A (ja) * | 1992-01-31 | 1994-02-01 | Origin Electric Co Ltd | スピンコーティング方法およびその装置 |
US6251542B1 (en) * | 1993-11-04 | 2001-06-26 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor wafer etching method |
-
1987
- 1987-06-17 JP JP14891487A patent/JPS63313159A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5099782A (en) * | 1988-02-17 | 1992-03-31 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming a coating of a viscous liquid on an object |
US5260174A (en) * | 1989-02-17 | 1993-11-09 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for forming a coating of a viscous liquid on an object |
JPH0623313A (ja) * | 1992-01-31 | 1994-02-01 | Origin Electric Co Ltd | スピンコーティング方法およびその装置 |
US6251542B1 (en) * | 1993-11-04 | 2001-06-26 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor wafer etching method |
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