JPH05253528A - スピンコータによる角型基板への液塗布方法および装置 - Google Patents
スピンコータによる角型基板への液塗布方法および装置Info
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- JPH05253528A JPH05253528A JP5806992A JP5806992A JPH05253528A JP H05253528 A JPH05253528 A JP H05253528A JP 5806992 A JP5806992 A JP 5806992A JP 5806992 A JP5806992 A JP 5806992A JP H05253528 A JPH05253528 A JP H05253528A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スピンコータによって角型基板にフォトレジ
スト液を塗布する際、該基板の四隅周辺部の膜厚の増加
を招くことがない塗布方法を得ること。 【構成】 角型基板の周囲辺部に、該基板の液塗布面よ
り僅かに高い段差を形成する液規制壁を有するダミー部
材を設けるとともに、隅部に、液塗布面と同一高さまた
はこれより低い液排出部を設け、このダミー部材の液規
制壁の液塗布面からの高さを、該液塗布面への予定塗布
膜厚より大きく、かつこの角型基板およびダミー部材を
一体に回転させながら液塗布面に粘性液を供給したと
き、該粘性液の一部がその上を通過する高さに設定した
スピンコータによる角型基板への液塗布方法。
スト液を塗布する際、該基板の四隅周辺部の膜厚の増加
を招くことがない塗布方法を得ること。 【構成】 角型基板の周囲辺部に、該基板の液塗布面よ
り僅かに高い段差を形成する液規制壁を有するダミー部
材を設けるとともに、隅部に、液塗布面と同一高さまた
はこれより低い液排出部を設け、このダミー部材の液規
制壁の液塗布面からの高さを、該液塗布面への予定塗布
膜厚より大きく、かつこの角型基板およびダミー部材を
一体に回転させながら液塗布面に粘性液を供給したと
き、該粘性液の一部がその上を通過する高さに設定した
スピンコータによる角型基板への液塗布方法。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、スピンコータによる角型基板へ
の液塗布方法およびその装置に関する。
の液塗布方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】角型基板上に回路を形成
する手段として、基板上にフォトレジスト液を塗布し、
露光、現像を経て回路を得るフォトリソグラフィが広く
用いられている。このフォトリソグラフィにおいて微細
加工を実現するには、基板上のフォトレジスト液の膜厚
が均一であることが重要である。
する手段として、基板上にフォトレジスト液を塗布し、
露光、現像を経て回路を得るフォトリソグラフィが広く
用いられている。このフォトリソグラフィにおいて微細
加工を実現するには、基板上のフォトレジスト液の膜厚
が均一であることが重要である。
【０００３】基板上にフォトレジスト液などの粘性液を
滴下し、その基板を回転させることによって液を塗布す
るスピンコータにおいて、膜厚を左右する因子として
は、粘性液の粘度、基板の回転数、温度、湿度、排気速
度などあるが、特に基板形状の影響が最も著しい。角型
基板の場合には、基板四隅周辺部で著しく膜厚が大きく
なるという問題があった。これは、角型基板の中心部の
フォトレジスト液は、基板が回転することにより、遠心
力を受けて、基板表面を濡らしながら周辺へと移動し、
一部は基板外へ飛散するが、一部は表面張力に基づく付
着力により、四隅に残存するからである。周辺部の膜厚
が大きいと、露光現像後のパターン幅が不均一となり、
その結果、歩留まりを低下させることとなる。
滴下し、その基板を回転させることによって液を塗布す
るスピンコータにおいて、膜厚を左右する因子として
は、粘性液の粘度、基板の回転数、温度、湿度、排気速
度などあるが、特に基板形状の影響が最も著しい。角型
基板の場合には、基板四隅周辺部で著しく膜厚が大きく
なるという問題があった。これは、角型基板の中心部の
フォトレジスト液は、基板が回転することにより、遠心
力を受けて、基板表面を濡らしながら周辺へと移動し、
一部は基板外へ飛散するが、一部は表面張力に基づく付
着力により、四隅に残存するからである。周辺部の膜厚
が大きいと、露光現像後のパターン幅が不均一となり、
その結果、歩留まりを低下させることとなる。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、スピンコータによって角型基
板に粘性液を塗布する際、該基板の四隅周辺部の膜厚の
増加を招くことがない塗布方法および装置を得ることを
目的とする。
板に粘性液を塗布する際、該基板の四隅周辺部の膜厚の
増加を招くことがない塗布方法および装置を得ることを
目的とする。
【０００５】
【発明の概要】本発明は、角型基板を回転させて、その
基板表面に粘性液を塗布するスピンコータにおいて、角
型基板の周囲辺部に、該基板表面より僅かに高い段差か
ら構成される液規制壁を設け、角型基板の回転時に、粘
性液の一部がこの液規制壁を乗り越えて排出され、一部
が液規制壁に沿って流動し角型基板の隅部から排出され
るようにすると、角型基板の四隅周辺部での膜厚の増加
が生じないという事実を見出して完成されたものであ
る。
基板表面に粘性液を塗布するスピンコータにおいて、角
型基板の周囲辺部に、該基板表面より僅かに高い段差か
ら構成される液規制壁を設け、角型基板の回転時に、粘
性液の一部がこの液規制壁を乗り越えて排出され、一部
が液規制壁に沿って流動し角型基板の隅部から排出され
るようにすると、角型基板の四隅周辺部での膜厚の増加
が生じないという事実を見出して完成されたものであ
る。
【０００６】すなわち本発明方法は、角型基板の周囲辺
部に、該基板の液塗布面より僅かに高い段差を形成する
液規制壁を有するダミー部材を設けるとともに、隅部
に、この液規制壁が存在しない液排出部を設け、このダ
ミー部材の液規制壁の液塗布面からの高さを、該液塗布
面への予定塗布膜厚より大きく、この角型基板およびダ
ミー部材を一体に回転させることによって粘性液を回転
塗布したとき、該粘性液の一部がその上を乗り越える高
さに設定したことを特徴としている。
部に、該基板の液塗布面より僅かに高い段差を形成する
液規制壁を有するダミー部材を設けるとともに、隅部
に、この液規制壁が存在しない液排出部を設け、このダ
ミー部材の液規制壁の液塗布面からの高さを、該液塗布
面への予定塗布膜厚より大きく、この角型基板およびダ
ミー部材を一体に回転させることによって粘性液を回転
塗布したとき、該粘性液の一部がその上を乗り越える高
さに設定したことを特徴としている。
【０００７】ダミー部材の液規制壁の液塗布面からの高
さは、目的とする塗布液膜厚によって異なるが、予定塗
布膜厚が１〜５μm のとき、50〜500 μm 、好ましくは
200〜300 μm とするとよい結果が得られる。この高さ
の差が50μm 未満では、角型基板の四隅周辺部の膜厚を
均一にする効果が少なく、500 μm を越えると、余分な
粘性液が液規制壁を乗り越えてスムーズに飛散できなく
なり、四隅周辺部の膜厚が大きくなってしまう。
さは、目的とする塗布液膜厚によって異なるが、予定塗
布膜厚が１〜５μm のとき、50〜500 μm 、好ましくは
200〜300 μm とするとよい結果が得られる。この高さ
の差が50μm 未満では、角型基板の四隅周辺部の膜厚を
均一にする効果が少なく、500 μm を越えると、余分な
粘性液が液規制壁を乗り越えてスムーズに飛散できなく
なり、四隅周辺部の膜厚が大きくなってしまう。
【０００８】また本発明装置は、回転駆動される外枠
に、角型基板の周囲辺部に当接してこれを保持する、上
面を液規制壁とした４つの支持部材を支持し、この４つ
の支持部材に支持された角型基板の隅部に位置する液排
出部を設け、かつ支持部材の液規制壁に対する角型基板
の液塗布面の高さの差を設定する手段を設けたことを特
徴としている。
に、角型基板の周囲辺部に当接してこれを保持する、上
面を液規制壁とした４つの支持部材を支持し、この４つ
の支持部材に支持された角型基板の隅部に位置する液排
出部を設け、かつ支持部材の液規制壁に対する角型基板
の液塗布面の高さの差を設定する手段を設けたことを特
徴としている。
【０００９】
【発明の実施例】以下図示実施例に基づいて本発明を説
明する。円形の外枠１１は、図示しない回転駆動機構に
より、その中心軸Ｏを中心に回転駆動される。この外枠
１１には、保持すべき矩形の角型基板１２の周囲辺部に
対応する直線状の４つの支持部材（ダミー部材）１３、
１４が支持されている。互いに対向する支持部材１３と
１４はそれぞれ平行で、それぞれ軸Ｏから外枠１１側に
伸びる支持ボルト１５を有している。この支持ボルト１
５は、支持部材１３、１４に、その軸方向には一体に移
動し回転は自在に支持されていて、外枠１１に螺合され
ている。従って、支持ボルト１５を外枠１１に対して回
動調整すると、支持部材１３、１４が軸Ｏに向かって進
退する。支持部材１３と１４の中に角型基板１２を置
き、この支持部材１３と１４を軸Ｏ側に移動させれば、
支持部材１３と１４の間に角型基板１２を支持すること
ができる。
明する。円形の外枠１１は、図示しない回転駆動機構に
より、その中心軸Ｏを中心に回転駆動される。この外枠
１１には、保持すべき矩形の角型基板１２の周囲辺部に
対応する直線状の４つの支持部材（ダミー部材）１３、
１４が支持されている。互いに対向する支持部材１３と
１４はそれぞれ平行で、それぞれ軸Ｏから外枠１１側に
伸びる支持ボルト１５を有している。この支持ボルト１
５は、支持部材１３、１４に、その軸方向には一体に移
動し回転は自在に支持されていて、外枠１１に螺合され
ている。従って、支持ボルト１５を外枠１１に対して回
動調整すると、支持部材１３、１４が軸Ｏに向かって進
退する。支持部材１３と１４の中に角型基板１２を置
き、この支持部材１３と１４を軸Ｏ側に移動させれば、
支持部材１３と１４の間に角型基板１２を支持すること
ができる。
【００１０】支持部材１３、１４はそれぞれ、その角型
基板１２との接触して段差を形成する面を、液規制壁１
３ａ、１４ａとし、この液規制壁１３ａと１４ａの両端
部、つまり角型基板１２の隅部を液排出段部１３ｂ、１
４ｂとしている。液規制壁１３ａ、１４ａは、角型基板
１２の液塗布面１２ａよりΔｔだけ高い段差を形成する
のに対し、液排出段部１３ｂ、１４ｂは、段差を生じな
いよう液塗布面１２ａと同一高さまたはこれより低い。
基板１２との接触して段差を形成する面を、液規制壁１
３ａ、１４ａとし、この液規制壁１３ａと１４ａの両端
部、つまり角型基板１２の隅部を液排出段部１３ｂ、１
４ｂとしている。液規制壁１３ａ、１４ａは、角型基板
１２の液塗布面１２ａよりΔｔだけ高い段差を形成する
のに対し、液排出段部１３ｂ、１４ｂは、段差を生じな
いよう液塗布面１２ａと同一高さまたはこれより低い。
【００１１】Δｔは、液塗布面１２ａ上に得ようとする
フォトレジスト膜の厚さに応じて設定される。フォトリ
ソグラフィを用いた微細加工の場合、レジスト膜厚は通
常１〜５μm の範囲で塗布される。この場合、Δｔは50
〜500 μm の範囲で調整される。この高さの差が50μm
未満では、角型基板の四隅周辺部の膜厚を均一にする効
果が少なく、500 μm を越えると、余分な粘性液が液規
制壁による段差を乗り越えてスムーズに飛散できなくな
り、四隅周辺部の膜厚が大きくなってしまう。このΔｔ
はさらに好ましくは200 〜300 μm とするとよい。
フォトレジスト膜の厚さに応じて設定される。フォトリ
ソグラフィを用いた微細加工の場合、レジスト膜厚は通
常１〜５μm の範囲で塗布される。この場合、Δｔは50
〜500 μm の範囲で調整される。この高さの差が50μm
未満では、角型基板の四隅周辺部の膜厚を均一にする効
果が少なく、500 μm を越えると、余分な粘性液が液規
制壁による段差を乗り越えてスムーズに飛散できなくな
り、四隅周辺部の膜厚が大きくなってしまう。このΔｔ
はさらに好ましくは200 〜300 μm とするとよい。
【００１２】このΔｔの設定は、支持部材１３および１
４に対して角型基板１２を上下させて行なうことができ
る。予め、支持部材１３、１４の厚さを角型基板１２よ
りΔｔだけ厚くしておけば、定盤（平面板）上で簡単に
セットすることができる。勿論、異なるΔｔを設定する
には、精密な厚さのスペーサを用いることができる。
４に対して角型基板１２を上下させて行なうことができ
る。予め、支持部材１３、１４の厚さを角型基板１２よ
りΔｔだけ厚くしておけば、定盤（平面板）上で簡単に
セットすることができる。勿論、異なるΔｔを設定する
には、精密な厚さのスペーサを用いることができる。
【００１３】上記のように角型基板１２をセットした外
枠１１は、軸Ｏを中心にして回転駆動され、角型基板１
２の液塗布面１２ａの略中心部にフォトレジスト液が滴
下される。すると、レジスト液は遠心力を受けて液塗布
面１２ａの表面を濡らしながら（表面に膜を形成しなが
ら）、周辺へと移動し、周辺へ移動したレジスト液は、
やがて、液規制壁１３ａおよび１４ａに至る。液規制壁
に至ったレジスト液の一部は、液規制壁１３ａと１４ａ
を乗り越えて、周囲に飛散し、残りは、遠心力により液
規制壁１３ａおよび１４ａに沿って、液排出段部１３ｂ
または１４ｂに向かって移動する。図２および図３に示
すクロスハッチングは、液塗布面１２ａと液規制壁１３
ａおよび１４ａの段差に存在するレジスト液１６を模式
的に示している。液排出段部１３ｂおよび１４ｂは液塗
布面１２ａと同一高さまたはこれより低いから、この余
分なレジスト液１６は、ここから排出される。
枠１１は、軸Ｏを中心にして回転駆動され、角型基板１
２の液塗布面１２ａの略中心部にフォトレジスト液が滴
下される。すると、レジスト液は遠心力を受けて液塗布
面１２ａの表面を濡らしながら（表面に膜を形成しなが
ら）、周辺へと移動し、周辺へ移動したレジスト液は、
やがて、液規制壁１３ａおよび１４ａに至る。液規制壁
に至ったレジスト液の一部は、液規制壁１３ａと１４ａ
を乗り越えて、周囲に飛散し、残りは、遠心力により液
規制壁１３ａおよび１４ａに沿って、液排出段部１３ｂ
または１４ｂに向かって移動する。図２および図３に示
すクロスハッチングは、液塗布面１２ａと液規制壁１３
ａおよび１４ａの段差に存在するレジスト液１６を模式
的に示している。液排出段部１３ｂおよび１４ｂは液塗
布面１２ａと同一高さまたはこれより低いから、この余
分なレジスト液１６は、ここから排出される。
【００１４】メカニズムは必ずしも明らかではないが、
以上のようにレジスト液の一部が液規制壁を乗り越えて
周囲に飛散し、残りが液排出段部１３ｂおよび１４ｂか
ら排出されると、液塗布面１２ａ上に塗布されるレジス
ト膜は、均一な厚さとなり、特に角型基板１２の四隅周
辺部の膜厚が著しく大きくなることがないことが確認さ
れた。
以上のようにレジスト液の一部が液規制壁を乗り越えて
周囲に飛散し、残りが液排出段部１３ｂおよび１４ｂか
ら排出されると、液塗布面１２ａ上に塗布されるレジス
ト膜は、均一な厚さとなり、特に角型基板１２の四隅周
辺部の膜厚が著しく大きくなることがないことが確認さ
れた。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、角型基板
を回転させて粘性液を塗布するスピンコートにおいて、
角型基板の四隅周辺部の膜厚が大きくなるという問題を
解消することができる。従って、フォトリソグラフィに
より微細回路を形成する技術に用いれば、露光現像後の
パターン幅をより均一にすることが可能となり、回路基
板の歩留まりを向上させることができる。
を回転させて粘性液を塗布するスピンコートにおいて、
角型基板の四隅周辺部の膜厚が大きくなるという問題を
解消することができる。従って、フォトリソグラフィに
より微細回路を形成する技術に用いれば、露光現像後の
パターン幅をより均一にすることが可能となり、回路基
板の歩留まりを向上させることができる。
【図１】本発明方法を実施するための装置の一例を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
１１ 外枠 １２ 角型基板 １２ａ 液塗布面 １３ １４ 支持部材（ダミー部材） １３ａ １４ａ 液規制壁 １３ｂ １４ｂ 液排出段部 １５ 支持ボルト １６ レジスト液
Claims (3)
- 【請求項１】 角型基板を回転させることにより、その
液塗布面に粘性液を塗布するスピンコータにおいて、 角型基板の周囲辺部に、該基板表面より僅かに高い段差
を形成する液規制壁を有するダミー部材を設けるととも
に、隅部に、この液規制壁が存在しない液排出部を設
け、 このダミー部材の液規制壁の液塗布面からの高さを、該
液塗布面への予定塗布膜厚より大きく、かつこの角型基
板およびダミー部材を一体に回転させながら上記液塗布
面に粘性液を供給したとき、該粘性液の一部がその上を
通過する高さに設定したことを特徴とするスピンコータ
による角型基板への液塗布方法。 - 【請求項２】 請求項１において、ダミー部材の液規制
壁の液塗布面からの高さは、液塗布面の予定塗布膜厚が
１〜５μm のとき、50〜500 μm である液塗布方法。 - 【請求項３】 回転駆動される外枠；この外枠に支持さ
れ、角型基板の周囲辺部に当接してこれを保持すると同
時に、該角型基板との当接部の一部を液規制壁とした４
つの支持部材；この４つの支持部材に支持された角型基
板の隅部に位置する液排出部；および、 上記支持部材の液規制壁の液塗布面からの高さの差の設
定手段；を備えたことを特徴とするスピンコータによる
角型基板への液塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5806992A JPH05253528A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | スピンコータによる角型基板への液塗布方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5806992A JPH05253528A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | スピンコータによる角型基板への液塗布方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05253528A true JPH05253528A (ja) | 1993-10-05 |
Family
ID=13073618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5806992A Pending JPH05253528A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | スピンコータによる角型基板への液塗布方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05253528A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299204A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Sanken Electric Co Ltd | スピンナー用治具、スピンナー及びスピン塗布方法 |
| WO2008108184A1 (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-12 | Central Glass Company, Limited | 機能性被膜形成基材の製法 |
| US7615117B2 (en) | 2003-03-10 | 2009-11-10 | Tokyo Electron Limited | Coating and processing apparatus and method |
| WO2013150868A1 (ja) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | オリンパス株式会社 | スピンコート方法およびスピンコート装置 |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP5806992A patent/JPH05253528A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299204A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Sanken Electric Co Ltd | スピンナー用治具、スピンナー及びスピン塗布方法 |
| US7615117B2 (en) | 2003-03-10 | 2009-11-10 | Tokyo Electron Limited | Coating and processing apparatus and method |
| US8277884B2 (en) | 2003-03-10 | 2012-10-02 | Tokyo Electron Limited | Coating and processing apparatus and method |
| WO2008108184A1 (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-12 | Central Glass Company, Limited | 機能性被膜形成基材の製法 |
| WO2013150868A1 (ja) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | オリンパス株式会社 | スピンコート方法およびスピンコート装置 |
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