JP2001276696A - ロールコータ - Google Patents

ロールコータ

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JP2001276696A
JP2001276696A JP2000093062A JP2000093062A JP2001276696A JP 2001276696 A JP2001276696 A JP 2001276696A JP 2000093062 A JP2000093062 A JP 2000093062A JP 2000093062 A JP2000093062 A JP 2000093062A JP 2001276696 A JP2001276696 A JP 2001276696A
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coating
resin
substrate
roll
roll coater
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JP2000093062A
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English (en)
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Kazuhisa Mitsuhata
和久 光畑
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Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Original Assignee
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 コーティング樹脂の塗膜厚みの誤差の少ない
管理を可能にし、かつ形成されるパターン寸法のバラツ
キが小さく、微細なパターンの形成が可能となるロール
コータを提供する。 【解決手段】 基板60に接する領域の表面に所定のピ
ッチで複数の円周方向の樹脂保有溝を設けたコーティン
グロール30、40と、樹脂保有溝にコーティング樹脂
51を供給する樹脂受け50とを備え、コーティングロ
ール30、40を基板60に押圧して回転することによ
りコーティング樹脂51を基板60に塗布するロールコ
ータ10であって、コーティングロール30、40の両
端部31、41に設けた第1の樹脂保有溝32、42を
中間部33、43に設けた第2の樹脂保有溝34、44
よりもコーティング樹脂51の保有量が小さくなるよう
に形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント配
線基板の表面にコーティング樹脂を塗布して絶縁層を形
成するロールコータに関し、特にコーティングロールの
両端部からのコーティング樹脂のはみ出しを防止するも
のに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線基板等の基板の表面
又は表裏両面に絶縁層を形成する場合、感光性樹脂等の
コーティング樹脂を塗布して乾燥させている。コーティ
ング樹脂の塗布方法は、スクリーン印刷法、ブレードコ
ーティング法、カーテンコーティング法、ロールコーテ
ィング法等があるが、ロールコータを用いるロールコー
ティング法が塗膜厚みのバラツキが少なく、作業性が良
いため広く使われている。このロールコーティング法に
用いるロールコータは、図7に示すように、ゴム製のコ
ーティングロール100の表面に全長にわたって同一形
状の円周方向に延びる複数の断面三角形の樹脂保有溝1
10を設けている。樹脂保有溝110は、均一な溝ピッ
チと溝深さ、例えば溝ピッチP0が0.36mm、溝深
さH0が0.3mm、溝角度78°に形成され、樹脂供
給装置からこの樹脂保有溝110に感光性樹脂等の所望
のコーティング樹脂を充填し、保有させるようにしてい
る。そして、コーティングロール100を基板に押し当
てて回転することにより、樹脂保有溝110に充填され
たコーティング樹脂を基板に転写し、基板上にコーティ
ング樹脂の塗膜を形成するものである。なお、所望とす
る塗膜厚みは、コーティングロール100の溝ピッチ、
溝深さや溝角度等の溝形状を選ぶことにより調整するこ
とが可能である。また、塗膜厚みを厚くする場合は、塗
布及び乾燥工程を複数回繰り返す。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法では、コーティングロール100を基板に押し
当てた際に、コーティングロール100がゴム製である
ために樹脂保有溝110が変形したり、樹脂供給装置と
コーティングロール100との接触部分に設けた液漏れ
ストッパーの摩耗等により、コーティングロール100
の幅より外側、すなわち、基板の中央部分の塗布領域よ
り両外側の部分(以下、非塗布領域という)にコーティ
ング樹脂がはみ出し、しかも非塗布領域の部分が盛り上
がった状態となることがあった。例えば、図8(A)、
(B)は基板120の両側部にはみ出したコーティング
樹脂130の厚みを測定した結果を示している。これ
は、一辺が500mmの正方形の基板120上に、47
5mmのロール幅のコーティングロール100でコーテ
ィングしたときの基板120の非塗布領域121、すな
わち基板120の両側から内側に12.5mmまでの部
分の塗膜厚みを測定した。その結果、コーティングロー
ル幅から基板120の非塗布領域121にコーティング
樹脂130がはみ出し、しかも基板120の塗布領域1
22の塗膜厚みが30μmに対し、非塗布領域121の
塗膜厚みが53〜129μmの範囲で盛り上がり部Aが
形成されていた。
【0004】このコーティング樹脂130のはみ出し
は、塗膜厚みを重量で管理する場合、塗布量と塗膜厚み
の関係に大きな誤差を生じ、正確な塗膜厚みに管理する
ことが出来ないという問題があった。また、コーティン
グ樹脂130のはみ出しによる非塗布領域121の盛り
上がり部Aは、塗布乾燥後の感光性樹脂被膜をパターン
マスクを介して露光する際に、パターンマスクの中間部
を浮き上がらせ、パターンマスクと樹脂被膜との密着不
良の原因となっていた。そのため、密着不良の部分は露
光時に紫外線等の光が漏れて、形成されるパターン寸法
のバラツキを大きくするばかりか、パターンに設けるビ
アの径にバラツキが生じたり、未開口のビアが発生した
りして、微細なパターン形成が困難になるという問題が
あった。更に、基板120にコーティング樹脂130を
塗布した後、搬送系で盛り上がり部Aが削り取られて粉
塵となり、基板120を汚染するという問題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、コー
ティング樹脂の塗膜厚みの誤差の少ない管理を可能に
し、かつ形成されるパターン寸法のバラツキが小さく、
微細なパターンの形成が可能となるロールコータを提供
することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う第1の発
明に係るロールコータは、基板に接する領域の表面に所
定のピッチで複数の円周方向の樹脂保有溝を設けたコー
ティングロールと、樹脂保有溝にコーティング樹脂を供
給する樹脂受けとを備え、コーティングロールを基板に
押圧して回転することによりコーティング樹脂を基板に
塗布するロールコータであって、樹脂保有溝は、コーテ
ィングロールの両端部に設けた第1の樹脂保有溝と、両
端部の間の中間部に設けた第2の樹脂保有溝とからな
り、第1の樹脂保有溝を第2の樹脂保有溝よりもコーテ
ィング樹脂の保有量が小さくなるように形成した。これ
により、基板に塗布されたコーティング樹脂は塗布領域
内の両側部で塗膜厚みが薄くなり、基板の塗布領域内の
中央部に塗布されたコーティング樹脂が多少両側部に押
し出されても、基板の非塗布領域の部分にコーティング
樹脂がはみ出す量が減少し、非塗布領域の部分に盛り上
がりも生じない。
【0006】前記目的に沿う第2の発明に係るロールコ
ータは、基板に接触する領域の表面の一部に所定のピッ
チで複数の円周方向の樹脂保有溝を設けたコーティング
ロールと、樹脂保有溝にコーティング樹脂を供給する樹
脂受けとを備え、コーティングロールを基板に押圧して
回転することによりコーティング樹脂を基板に塗布する
ロールコータであって、コーティングロールは、両端部
に平滑な円筒面を設け、両端部の間の中間部に樹脂保有
溝を設けた。これにより、基板の塗布領域内の両側部に
は、平滑な円筒面に付着したコーティング樹脂と中央部
に塗布されたコーティング樹脂が押し出されて塗布され
るだけなので、基板の非塗布領域の部分にコーティング
樹脂がはみ出すことがなく、非塗布領域の部分に盛り上
がりも生じない。
【0007】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図1(A)、(B)はそれ
ぞれ本発明の第1の実施の形態に係るロールコータの平
面図、側断面図、図2は同ロールコータのコーティング
ロールの要部を拡大して示した正断面図、図3(A)、
(B)はそれぞれ同ロールコータを用いて塗布した基板
の状態を示す正面図、平面図、図4は本発明の第2の実
施の形態に係るロールコータのコーティングロールの要
部を拡大して示した正断面図、図5(A)、(B)はそ
れぞれ同ロールコータを用いて塗布した基板の状態を示
す正面図、平面図、図6は本発明の第1及び第2の実施
の形態に係るロールコータと従来例のロールコータとを
それぞれ使用して塗布した基板に設けたビアのボトム径
を比較した説明図である。
【0008】図1(A)、(B)に示すように、本発明
の第1の実施の形態に係るロールコータ10は、間隔を
開けて設けた二つの平行なフレーム20を設け、フレー
ム20にそれぞれ固定された軸受21を介して支持され
た、例えば硬度が50°程度のゴムコーティングロール
からなる第1のコーティングロール30を設けている。
また、第1のコーティングロール30に隣接して、第1
のコーティングロール30と同様の材質からなり、第1
のコーティングロール30に平行に軸受22によって支
持された第2のコーティングロール40を設けている。
軸受22は、バネあるいはエアシリンダー等の押圧手段
23によって摺動可能にして、第2のコーティングロー
ル40が第1のコーティングロール30に向かって常に
押圧されるようにしている。第1及び第2のコーティン
グロール30、40の上部表面に近接させて樋状の樹脂
受け50を設けて、例えば有機フィラーを含有するエポ
キシ系の感光性絶縁樹脂からなるコーティング樹脂51
を収納させ、第1及び第2のコーティングロール30、
40の表面にコーティング樹脂51をそれぞれ供給する
ようにしている。樹脂受け50の両側面にはそれぞれ第
1及び第2のコーティングロール30、40の側面に接
触する樹脂ストッパー52を設けて、コーティング樹脂
51が第1及び第2のコーティングロール30、40の
側面から漏れるのを防いでいる。
【0009】このような構成により、第1及び第2のコ
ーティングロール30、40との間に、絶縁層の表面に
例えばCu箔からなる下地配線層を貼り付けた厚さが
0.1〜0.5mm程度の基板60を挿入可能にしてい
る。そして、それぞれ回転駆動装置(図示しない)によ
って第1及び第2のコーティングロール30、40を互
いに逆方向に同期して回転することによって、基板60
が第1及び第2のコーティングロール30、40の間に
挟まれながら、下方から上方に通過できるようにしてい
る。なお、第1及び第2のコーティングロール30、4
0の長さは基板60の幅よりも短く、例えば基板60の
幅が500mmであれば第1及び第2のコーティングロ
ール30、40の長さを475mm程度にしている。ま
た、基板60の下地配線層は絶縁層との密着性を向上さ
せるため、Cu−Ni−P針状無電解めっき等を施して
表面粗化してもよく、さらに表面粗化された下地配線層
の表面に厚さ0.5μmの置換Snめっきを施した基板
60を用いてもよい。
【0010】第1のコーティングロール30及び第2の
コーティングロール40の基板60に接触する領域の表
面にはそれぞれ両端面から、例えば4mmの範囲の両端
部31、41に所定のピッチで円周方向に複数の第1の
樹脂保有溝32、42を設け、その間の中間部33、4
3にそれぞれ第1の樹脂保有溝32、42とは溝ピッチ
の異なる複数の円周方向の第2の樹脂保有溝34、44
を設けている。すなわち、図2に示すように、中間部3
3、43の第2の樹脂保有溝34、44の形状を、例え
ば溝ピッチがP=0.36mm、溝深さがH=0.30
mm、溝角度78°の三角溝としたときに、両端部3
1、41の第1の樹脂保有溝32、42の形状は、例え
ば溝ピッチをP/2=0.18mm、溝深さをH/2=
0.15mm、溝角度78°の三角溝として、第1の樹
脂保有溝32、42の溝断面積を第2の樹脂保有溝3
4、44より小さくしている。これにより、溝ピッチと
溝深さが大きい第2の樹脂保有溝34、44を設けた中
間部33、43には樹脂受け50から供給されて付着し
たコーティング樹脂51が多く保有され、溝ピッチと溝
深さが小さい第1の樹脂保有溝32、42を設けた両端
部31、41にはコーティング樹脂51が少なく保有さ
れる。
【0011】ここで、本発明の第1の実施の形態に係る
ロールコータ10の動作について説明する。第1のコー
ティングロール30及び第2のコーティングロール40
を互いに接触させた状態で、樹脂受け50にコーティン
グ樹脂51を供給し、第1及び第2のコーティングロー
ル30、40を対向する部分が上方に移動するように互
いに逆方向に同期して回転させる。そうすると、コーテ
ィング樹脂51は第1及び第2のコーティングロール3
0、40の表面の第1の樹脂保有溝32、42及び第2
の樹脂保有溝34、44に充填され、保有される。この
状態で、例えばCuからなる下地配線層を有した基板6
0を第1及び第2のコーティングロール30、40の間
に下方から挿入する。第2のコーティングロール40は
押圧手段23によって第1のコーティングロール30に
常に押圧されているので、第1及び第2のコーティング
ロール30、40の間に挿入された基板60の表裏面は
それぞれ第1及び第2のコーティングロール30、40
の弾性変形した溝表面に密着し、第1及び第2のコーテ
ィングロール30、40の表面の第1の樹脂保有溝3
2、42及び第2の樹脂保有溝34、44に保有された
コーティング樹脂51は基板60の表裏面にそれぞれ転
写され、塗布される。
【0012】ここで、第1の実施の形態に係るロールコ
ータ10によって塗布した基板60の状態について調査
した結果を説明する。コーティング樹脂51の塗布後、
53℃の雰囲気で15分乾燥したあと、基板60に形成
された塗膜厚みを表面粗さ計により測定した。その結
果、図3(A)に示すように、基板60の塗布領域61
の塗膜厚みが30μmであるのに対し、塗布領域61の
両外側の非塗布領域64に形成された盛り上がり部の厚
みは0〜70μm程度となった。これにより、従来例の
盛り上がり部の厚みが53〜129μmであったのに比
較して、大きく減少したことがわかる。また、基板60
の塗布領域61に直径86μmのビア形成用のパターン
マスクを密着させ、600mj/cm2 の紫外線で露光
し、ポストキュア後に有機現像液で現像してビアを開口
させ、未開口ビアの発生率を次の要領で調査した。一辺
が500mmの正方形の基板60から一辺が30mmの
ピースを72個取り出し、各ピースに2000個のビア
を設け、2枚分の基板60について、10倍の顕微鏡で
観察し、未開口ビアが発生したピースの割合を調べた。
その結果、未開口ビアの発生率は0.7%であった。な
お、同様の条件で行った従来例の未開口ビアの発生率は
8.3%であった。
【0013】このように、第1の実施の形態に係るロー
ルコータ10によれば、図3(B)に示すように、基板
60の塗布領域61内の両側部62は第1の樹脂保有溝
32、42に保有された少ない樹脂量で塗布されるた
め、両側部62の樹脂厚が第2の樹脂保有溝34、44
に保有された樹脂量で塗布された中央部63よりも薄く
なる。基板60の中央部63に塗布されたコーティング
樹脂51が多少両側部62に押し出されても、非塗布領
域64のコーティング樹脂51のはみ出し量は減少し、
非塗布領域64に盛り上がり部が生じない。したがっ
て、塗布乾燥後の感光性樹脂被膜をパターンマスクを介
して露光する際に、パターンマスクの中間部を浮き上が
らせることもなく、密着不良による露光時の紫外線等の
漏れによるパターン寸法のバラツキもなくなり、未開口
ビアの発生率も従来例に比べて極めて小さく、微細なパ
ターン形成が容易となる。
【0014】図5(B)に示すように、本発明の第2の
実施の形態に係るロールコータ11は、基本的構成は第
1の実施の形態に係るロールコータ10と実質的に同じ
であるが、第2の実施の形態に係るロールコータ11の
異なる点は、図4に示すように、第1及び第2のコーテ
ィングロール300、400の基板60に接触する領域
のうち、両端部310、410に平滑な円筒面320、
420を設け、その中間部330、430に樹脂保有溝
340、440を設けたものである。ここで、第2の実
施の形態に係るロールコータ11の動作について説明す
るが、実質的には第1の実施の形態に係るロールコータ
10の動作と同じで、第1及び第2のコーティングロー
ル300、400の平滑な円筒面320、420に接触
する基板60の塗布領域61内の両側部62に塗布され
る樹脂厚が第1の実施の形態に係るロールコータ10の
場合に比べて薄く形成される。すなわち、第1のコーテ
ィングロール300及び第2のコーティングロール40
0を互いに接触させた状態で、樹脂受け50にコーティ
ング樹脂51を供給し、第1及び第2のコーティングロ
ール300、400を逆方向に同期して回転させる。そ
うすると、コーティング樹脂51は第1及び第2のコー
ティングロール300、400の表面の樹脂保有溝34
0、440に充填され、保有される。この状態で、基板
60を第1及び第2のコーティングロール300、40
0の間に下方から挿入する。基板60の表裏面はそれぞ
れ第1及び第2のコーティングロール300、400に
密着し、第1及び第2のコーティングロール300、4
00の表面の樹脂保有溝340、440に充填されたコ
ーティング樹脂51は基板60の表裏面にそれぞれ転写
され、塗布される。このとき、塗布領域61の中央部6
3に塗布されたコーティング樹脂51の一部は両側部6
2に押し出されて薄い塗膜を形成する。
【0015】ここで、第2の実施の形態に係るロールコ
ータによって塗布した基板60の状態について調査した
結果を説明する。コーティング樹脂51の塗布後、53
℃の雰囲気で15分乾燥したあと、基板60の塗膜厚み
を表面粗さ計により測定した。その結果、図5(A)に
示すように、塗布領域61の中央部63の塗膜厚みが3
0μmであるのに対し、非塗布領域64に盛り上がり部
は発生しなかった。また、未開口ビアの発生率を前記第
1の実施の形態に係るロールコータ10において実施し
た場合と同じ要領で調査した。その結果、未開口ビアの
発生率は0.0%であった。このように、基板60の塗
布領域61内の両側部62には平滑な円筒面320、4
20に付着したコーティング樹脂51と基板60の中央
部63に塗布されたコーティング樹脂51の一部が押し
出されて塗布されるだけなので、図5(B)に示すよう
に、基板60の非塗布領域64にコーティング樹脂51
がはみ出すことがなく、塗布領域61の両側部62に盛
り上がりも生じない。
【0016】また、図6に示すように、第1及び第2の
実施の形態に係るロールコータ及び従来例のロールコー
タによってコーティング樹脂51を塗布した基板60に
ビアを形成して、ビアの開口寸法を調査した。調査要領
は、前記第1の実施の形態に係るロールコータによって
塗布された基板に形成されたビアの未開口ビアの発生率
を調査した場合と同じで、2枚の基板60についてそれ
ぞれ10個のビアを50倍の顕微鏡で観察した。その結
果、ビアボトム径の形成状態を比較すると、第1の実施
の形態に係るロールコータの場合(実施例1)のビアボ
トム径のバラツキは81±3μm、第2の実施の形態に
係るロールコータの場合(実施例2)は80±4μm、
従来例の場合は77±6μmとなった。この結果より、
本発明の第1及び第2の実施の形態に係るロールコータ
によって基板にコーティング樹脂を塗布すると、パター
ンマスクと樹脂被膜との密着不良を無くし、露光時に紫
外線等の光の漏れを防止して、形成されるビアボトム径
等のパターン寸法のバラツキを従来例の場合より小さく
することが可能となることがわかる。
【0017】なお、本発明に係るロールコータの形状
は、前記第1及び第2の実施の形態に係るロールコータ
の説明で示した形状に限定されるものではなく、その要
旨の範囲内で種々に変更できる。特に、コーティングロ
ールの材質、硬度及び溝ピッチ、形状等は任意の材料又
は寸法を選択できる。また、前記第1及び第2の実施の
形態に係るロールコータは、2個のコーティングロール
の間に基板を通過させることにより、基板の表裏両面に
コーティング樹脂を塗布する構成として説明したが、1
個のコーティングロールを用いて基板の片面にのみコー
ティング樹脂を塗布する場合にも適用できる。しかもこ
の場合、基板を水平に配置した状態でコーティングロー
ルを上から押圧しながら回転することによりコーティン
グ樹脂を塗布することが可能である。
【0018】
【発明の効果】請求項1記載のロールコータにおいて
は、コーティングロールの両端部に設けた第1の樹脂保
有溝を中間部に設けた第2の樹脂保有溝よりもコーティ
ング樹脂の保有量が小さくなるように形成しているの
で、基板に塗布されたコーティング樹脂は両端部で厚み
が薄くなり、基板の非塗布領域にコーティング樹脂がは
み出す量が減少し、非塗布領域に盛り上がりも生じな
い。したがって、コーティング樹脂の塗膜厚みの誤差の
少ない管理をすることができ、かつ形成されるパターン
寸法のバラツキが小さく、微細なパターンの形成が可能
となる。
【0019】請求項2記載のロールコータにおいては、
コーティングロールは、両端部に平滑な円筒面を設け、
その中間部に樹脂保有溝を設けているので、基板の非塗
布領域にコーティング樹脂がはみ出すことがなく、非塗
布領域に盛り上がりが生じない。したがって、請求項1
記載のロールコータと同様に、コーティング樹脂の塗膜
厚みの誤差の少ない管理をすることができ、かつ形成さ
れるパターン寸法のバラツキが小さく、微細なパターン
の形成が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)、(B)はそれぞれ本発明の第1の実施
の形態に係るロールコータの平面図、側断面図である。
【図2】同ロールコータのコーティングロールの要部を
拡大して示した正断面図である。
【図3】(A)、(B)はそれぞれ同ロールコータを用
いて塗布した基板の状態を示す正面図、平面図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態に係るロールコータ
のコーティングロールの要部を拡大して示した正断面図
である。
【図5】(A)、(B)はそれぞれ同ロールコータを用
いて塗布した基板の状態を示す正面図、平面図である。
【図6】本発明の第1及び第2の実施の形態に係るロー
ルコータと従来例のロールコータとをそれぞれ使用して
塗布した基板に設けたビアのボトム径を比較した説明図
である。
【図7】従来例のロールコータのコーティングロールの
要部を拡大して示した正断面図である。
【図8】(A)、(B)はそれぞれ従来例のロールコー
タを用いて塗布した基板の状態を示す正面図、平面図で
ある。
【符号の説明】
10、11:ロールコータ、20:フレーム、21、2
2:軸受、23:押圧手段、30:第1のコーティング
ロール、31:端部、32:第1の樹脂保有溝、33:
中間部、34:第2の樹脂保有溝、40:第2のコーテ
ィングロール、41:端部、42:第1の樹脂保有溝、
43:中間部、44:第2の樹脂保有溝、50:樹脂受
け、51:コーティング樹脂、52:樹脂ストッパー、
60:基板、61: 塗布領域、62:側部、63:中央
部、64:非塗布領域、300:第1のコーティングロ
ール、310:端部、320:円筒面、330:中間
部、340:樹脂保有溝、400:第2のコーティング
ロール、410:端部、420:円筒面、430:中間
部、440:樹脂保有溝

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に接触する領域の表面に所定のピッ
    チで複数の円周方向の樹脂保有溝を設けたコーティング
    ロールと、前記樹脂保有溝にコーティング樹脂を供給す
    る樹脂受けとを備え、前記コーティングロールを前記基
    板に押圧して回転することにより前記コーティング樹脂
    を前記基板に塗布するロールコータであって、前記樹脂
    保有溝は、前記コーティングロールの両端部に設けた第
    1の樹脂保有溝と、前記両端部の間の中間部に設けた第
    2の樹脂保有溝とからなり、前記第1の樹脂保有溝を前
    記第2の樹脂保有溝よりも前記コーティング樹脂の保有
    量が小さくなるように形成したことを特徴とするロール
    コータ。
  2. 【請求項2】 基板に接触する領域の表面の一部に所定
    のピッチで複数の円周方向の樹脂保有溝を設けたコーテ
    ィングロールと、前記樹脂保有溝にコーティング樹脂を
    供給する樹脂受けとを備え、前記コーティングロールを
    前記基板に押圧して回転することにより前記コーティン
    グ樹脂を前記基板に塗布するロールコータであって、前
    記コーティングロールは、両端部に平滑な円筒面を設
    け、前記両端部の間の中間部に前記樹脂保有溝を設けた
    ことを特徴とするロールコータ。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007111658A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Meister:Kk 塗布ロール
JP2007307493A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Cmk Corp 塗布用ロールとそれを備えた塗布装置及びプリント配線板の製造方法

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