JPH05138105A - コーテイング方法及び装置 - Google Patents
コーテイング方法及び装置Info
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- JPH05138105A JPH05138105A JP4098823A JP9882392A JPH05138105A JP H05138105 A JPH05138105 A JP H05138105A JP 4098823 A JP4098823 A JP 4098823A JP 9882392 A JP9882392 A JP 9882392A JP H05138105 A JPH05138105 A JP H05138105A
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
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- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1039—Recovery of excess liquid or other fluent material; Controlling means therefor
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- B05C5/0262—Coating heads with slot-shaped outlet adjustable in width, i.e. having lips movable relative to each other in order to modify the slot width, e.g. to close it
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1518—Vertically held PCB
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】基板の単位表面積当たり流体制御容積のアプリ
ケーションによってディスクリート基板を均一にコーテ
ィングする方法及び装置を提供する。 【構成】一つの態様において流体貯蔵器２４を準備し、
一つ又はそれ以上の流体アプリケータ１８，２０および
バルブ部材３６を介し、バルブ部材を操作して実質的に
中断されずに該流体貯蔵器から流体を流出させ、この流
体には基板の単位表面積当たり制御容積が適用されるコ
ーテング方法および、これらの要素を充足させるコーテ
ィング装置。
ケーションによってディスクリート基板を均一にコーテ
ィングする方法及び装置を提供する。 【構成】一つの態様において流体貯蔵器２４を準備し、
一つ又はそれ以上の流体アプリケータ１８，２０および
バルブ部材３６を介し、バルブ部材を操作して実質的に
中断されずに該流体貯蔵器から流体を流出させ、この流
体には基板の単位表面積当たり制御容積が適用されるコ
ーテング方法および、これらの要素を充足させるコーテ
ィング装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コーティング方法及び
装置に関しており、より明確には基板の単位表面積当た
りの流体の制御容積のアプリケーションによってディス
クリート基板を均一にコーティングするための方法及び
装置に関する。本発明は、電子プリント回路ボード、液
晶ディスプレイ、及び電子集積回路の製造を含む広範多
種のアプリケーションに有効である。
装置に関しており、より明確には基板の単位表面積当た
りの流体の制御容積のアプリケーションによってディス
クリート基板を均一にコーティングするための方法及び
装置に関する。本発明は、電子プリント回路ボード、液
晶ディスプレイ、及び電子集積回路の製造を含む広範多
種のアプリケーションに有効である。
【０００２】
【従来の技術】基板上への流体コーティングのアプリケ
ーションは広範多種の品目の製造に必要な方法である。
例えば、ホトレジスト組成物は、プリント回路ボード、
液晶ディスプレイ、集積回路、及び他の製品を組立てる
ために基板に適用される。典型的な流体型のホトレジス
ト組成物は、感光化合物、又は有機溶媒組成物に溶解又
は懸濁したホトイニシエータから構成される。基板への
アプリケーション及びいかなる溶液担体の蒸着後に、ホ
トレジストはホトマスク及び光化学放射線の使用によっ
て選択的に露光する。ホトマスクはこの放射に対して選
択的に不透明及び透明な領域を提供し、さらにホトレジ
ストコーティング層へのパターンを画定しかつ転送す
る。次いでパターン化されたレジストは例えば現像溶液
のアプリケーションによって現像される。レジストコー
ティングの現像後にパターン化された基板表面は化学的
に粉砕されプレート化又はコーティングされるように選
択的に処理されてもよい。一般には本文に文献援用され
ている、クーム（Coombs）著、「プリント回路ハンドブ
ック」第１１章（1988年マグロー・ヒル社、第３版）を
御覧ください。化学的粉砕は適したエッチング液のアプ
リケーションによって行われる。エッチング液はホトレ
ジストの裸の基板表面の部分のみを低下させる。同様に
基板はこのホトレジストの裸の表面の領域上のみに金属
を堆積するのに適したプレート溶液を用いて処理され得
る。
ーションは広範多種の品目の製造に必要な方法である。
例えば、ホトレジスト組成物は、プリント回路ボード、
液晶ディスプレイ、集積回路、及び他の製品を組立てる
ために基板に適用される。典型的な流体型のホトレジス
ト組成物は、感光化合物、又は有機溶媒組成物に溶解又
は懸濁したホトイニシエータから構成される。基板への
アプリケーション及びいかなる溶液担体の蒸着後に、ホ
トレジストはホトマスク及び光化学放射線の使用によっ
て選択的に露光する。ホトマスクはこの放射に対して選
択的に不透明及び透明な領域を提供し、さらにホトレジ
ストコーティング層へのパターンを画定しかつ転送す
る。次いでパターン化されたレジストは例えば現像溶液
のアプリケーションによって現像される。レジストコー
ティングの現像後にパターン化された基板表面は化学的
に粉砕されプレート化又はコーティングされるように選
択的に処理されてもよい。一般には本文に文献援用され
ている、クーム（Coombs）著、「プリント回路ハンドブ
ック」第１１章（1988年マグロー・ヒル社、第３版）を
御覧ください。化学的粉砕は適したエッチング液のアプ
リケーションによって行われる。エッチング液はホトレ
ジストの裸の基板表面の部分のみを低下させる。同様に
基板はこのホトレジストの裸の表面の領域上のみに金属
を堆積するのに適したプレート溶液を用いて処理され得
る。
【０００３】他の方法はソルダレジスト（ソルダマス
ク）組成物のアプリケーションを必要とする。プリント
回路ボードの製造において、ソルダレジストは、ソルダ
堆積を規制したり、又はプリント回路ボードの、レジス
トによって被覆されない領域のみへ流出するために機能
する。例えばボード回路の組立て後のごとく、ボード表
面が非均一な方法で組み立てられた後にこのレジストが
典型的に適用される際には、均一コーティング層を提供
することが当然要求され得る。この種の不規則な表面に
わたって均一のコーティング層を適用することは一般に
困難な方法である。
ク）組成物のアプリケーションを必要とする。プリント
回路ボードの製造において、ソルダレジストは、ソルダ
堆積を規制したり、又はプリント回路ボードの、レジス
トによって被覆されない領域のみへ流出するために機能
する。例えばボード回路の組立て後のごとく、ボード表
面が非均一な方法で組み立てられた後にこのレジストが
典型的に適用される際には、均一コーティング層を提供
することが当然要求され得る。この種の不規則な表面に
わたって均一のコーティング層を適用することは一般に
困難な方法である。
【０００４】例えば、スプレーコーティング及びカーテ
ンコーティングなどの多くのコーティング方法は過剰流
体を基板の表面に適用する。例えば本文に文献援用され
ている米国特許番号第4,544,623 号及び第4,143,190 号
を参照のこと。過剰流体のアプリケーションは、浪費を
生じかつ清掃又は回復段階を必要とすることになる。加
えてコーティングが基板表面の一部分のみに規制される
べきならば、いくつかの種類のマスキング処理が必要と
される。
ンコーティングなどの多くのコーティング方法は過剰流
体を基板の表面に適用する。例えば本文に文献援用され
ている米国特許番号第4,544,623 号及び第4,143,190 号
を参照のこと。過剰流体のアプリケーションは、浪費を
生じかつ清掃又は回復段階を必要とすることになる。加
えてコーティングが基板表面の一部分のみに規制される
べきならば、いくつかの種類のマスキング処理が必要と
される。
【０００５】さらに、多くのコーティング方法は延長さ
れた時間周期間に開大気に流体を露出すると共に、他の
基板に既に露出した流体を再循環させ及び／又は再使用
する。例えば、カーテン、ディップ、及びローラコーテ
ィング方法は全て、延長された周期の間に開大気に流体
を典型的に露出させる。この場合、ディップコーティン
グは同じコーティングチャンバ内に多層基板を浸漬す
る。またカーテンコーティング方法は過剰適用流体を典
型的に再循環させかつ再使用させる。
れた時間周期間に開大気に流体を露出すると共に、他の
基板に既に露出した流体を再循環させ及び／又は再使用
する。例えば、カーテン、ディップ、及びローラコーテ
ィング方法は全て、延長された周期の間に開大気に流体
を典型的に露出させる。この場合、ディップコーティン
グは同じコーティングチャンバ内に多層基板を浸漬す
る。またカーテンコーティング方法は過剰適用流体を典
型的に再循環させかつ再使用させる。
【０００６】この種の流体及び流体の再循環及び再使用
のオープン露出は顕著な問題を提起する。揮発性溶媒は
開大気ヘ露出された流体から蒸発する。これにより、流
体の粘度が時間を超過して変化し、そのため適用された
コーティングの均一性を低下させるか、又は画定及び精
密な溶媒の添加がコーティング方法を通して行なわれな
ければならないかのいずれかである。この後者のアプロ
ーチは特に大規模な操作における商業的なアプリケーシ
ョンには一般的にあまりにも負担である。広範囲な溶媒
蒸着はまた、安全性及び環境的関心を呼び起こし、適切
な空調システムを要求する。さらに開大気への流体の露
出及び流体の再使用は、共に流体提供内の急速な汚染物
質の堆積を生じる。これは適用されたコーティングの均
一性を低下させ、全体的に多くの方法に当てはまらなく
なり得る。クリーンルームの使用、及び正確な基板の予
めの清掃は流体提供の汚染をある程度軽減することがで
きるが、この種の方法は高価であると共に負担が大き
い。
のオープン露出は顕著な問題を提起する。揮発性溶媒は
開大気ヘ露出された流体から蒸発する。これにより、流
体の粘度が時間を超過して変化し、そのため適用された
コーティングの均一性を低下させるか、又は画定及び精
密な溶媒の添加がコーティング方法を通して行なわれな
ければならないかのいずれかである。この後者のアプロ
ーチは特に大規模な操作における商業的なアプリケーシ
ョンには一般的にあまりにも負担である。広範囲な溶媒
蒸着はまた、安全性及び環境的関心を呼び起こし、適切
な空調システムを要求する。さらに開大気への流体の露
出及び流体の再使用は、共に流体提供内の急速な汚染物
質の堆積を生じる。これは適用されたコーティングの均
一性を低下させ、全体的に多くの方法に当てはまらなく
なり得る。クリーンルームの使用、及び正確な基板の予
めの清掃は流体提供の汚染をある程度軽減することがで
きるが、この種の方法は高価であると共に負担が大き
い。
【０００７】さらにいくつかのコーティング方法は充分
に適用され得る流体粘度の範囲内で規制される。例えば
カーテンコーティング方法において流体シートの統一性
を維持するためには、より高い粘度の流体が一般に適用
される。ディップコーティングは、低粘度流体のアプリ
ケーションに対して最良の結果を提供する。
に適用され得る流体粘度の範囲内で規制される。例えば
カーテンコーティング方法において流体シートの統一性
を維持するためには、より高い粘度の流体が一般に適用
される。ディップコーティングは、低粘度流体のアプリ
ケーションに対して最良の結果を提供する。
【０００８】従来のコーティングシステムのこれらの欠
点は、多くの基板の製造において、さらにより明確には
プリント回路ボード、液晶ディスプレイ、及び集積回路
の製造において重大な画定を提起する。これらの基板の
組み立ては一般に均一性の高いコーティングのアプリケ
ーションを要求する。コーティング層の均一化に対する
この要求は基板性能の必要条件に比例的に増大する。流
体提供の汚染、溶媒の蒸着から生じる粘度バリエーショ
ン、及びコーティング層の統一性及び均一性を低下させ
る従来のコーティングシステムの他の問題は、基板の性
質及び性能に現実的な規制を課す。例えば、増大した回
路濃度の濃密化は継続的に求められ、この場合、最大の
解像度による画像移送を順に必要とする。感光性コーテ
ィング層内のどんな不規則性をも一般に解像度を減少さ
せるのに作用するのみである。同様に、より高性能のア
プリケーションは、メッキが特定の基板領域に厳密に画
定されているところに対するメッキ処理を要求する。感
光コーティング上にパターン化された画像の減少した解
像度はメッキが予定されていない基板領域にメッキ溶液
を移動させ得る。さらにプリント回路ボード、液晶ディ
スプレイ、及び集積回路の製造に適用されるホトレジス
ト、ソルダーマスク、エッチング液及び他の流体は極め
て高価であり得る。従って過剰流体又は他の不用流体の
アプリケーションは望ましくない。
点は、多くの基板の製造において、さらにより明確には
プリント回路ボード、液晶ディスプレイ、及び集積回路
の製造において重大な画定を提起する。これらの基板の
組み立ては一般に均一性の高いコーティングのアプリケ
ーションを要求する。コーティング層の均一化に対する
この要求は基板性能の必要条件に比例的に増大する。流
体提供の汚染、溶媒の蒸着から生じる粘度バリエーショ
ン、及びコーティング層の統一性及び均一性を低下させ
る従来のコーティングシステムの他の問題は、基板の性
質及び性能に現実的な規制を課す。例えば、増大した回
路濃度の濃密化は継続的に求められ、この場合、最大の
解像度による画像移送を順に必要とする。感光性コーテ
ィング層内のどんな不規則性をも一般に解像度を減少さ
せるのに作用するのみである。同様に、より高性能のア
プリケーションは、メッキが特定の基板領域に厳密に画
定されているところに対するメッキ処理を要求する。感
光コーティング上にパターン化された画像の減少した解
像度はメッキが予定されていない基板領域にメッキ溶液
を移動させ得る。さらにプリント回路ボード、液晶ディ
スプレイ、及び集積回路の製造に適用されるホトレジス
ト、ソルダーマスク、エッチング液及び他の流体は極め
て高価であり得る。従って過剰流体又は他の不用流体の
アプリケーションは望ましくない。
【０００９】他のコーティング方法は、典型的に適用さ
れる水平であり、細長い流体アプリケータオリフィスに
関する「スロットコーティング」として一般に知られて
いる。共に本文に文献引用されている、例えば米国特許
番号第 4,696,885号及び第 4,938,994号を参照のこと。
スロットコーティング方法によって基板表面上に一般的
な流体の固定容積を適用することが可能であり、このた
め流体保護の有利性とアプリケーション領域を介する過
剰流体の分散の防止とを提供する。さらにスロットコー
ティング方法によって基板上の流体の堆積までに閉鎖シ
ステム内の流体を維持することが可能である。これが
「オープン」型コーティングシステムに固有の流体汚染
及び粘度バリエーションの問題を克服する。
れる水平であり、細長い流体アプリケータオリフィスに
関する「スロットコーティング」として一般に知られて
いる。共に本文に文献引用されている、例えば米国特許
番号第 4,696,885号及び第 4,938,994号を参照のこと。
スロットコーティング方法によって基板表面上に一般的
な流体の固定容積を適用することが可能であり、このた
め流体保護の有利性とアプリケーション領域を介する過
剰流体の分散の防止とを提供する。さらにスロットコー
ティング方法によって基板上の流体の堆積までに閉鎖シ
ステム内の流体を維持することが可能である。これが
「オープン」型コーティングシステムに固有の流体汚染
及び粘度バリエーションの問題を克服する。
【００１０】ディスクリート基板上にスロットコーティ
ングするために、分散した流体容積を各基板に適用す
る、即ち流体の流出の分散した開始及び停止を各基板に
適用することが好ましいこともある。これは断続的な流
体アプリケーションとして言及される。スロットコーテ
ィングがスロットオリフィスの長さのバリエーションに
よってコーティング層の幅の制御を一般に可能とする間
は、断続的なスロットコーティングは、基板周囲内の流
体の流出を選択的に停止させ及び／または開始させるこ
とによってコーティング層の長さの制御をさらに可能と
し得る。このため基板の周囲領域はコーティングされな
いままであり得て、次に続く製造段階の間の処理の緩和
を可能にする。基板周囲に達する又は基板周囲内部の流
体の流出を終了させることはまた基板エッジに沿った流
体堆積を防止し得る。この種の堆積は不均衡なコーティ
ング層を生じる。さらに基板周囲内部に多層の流体の流
出の開始及び停止があり得る、またマスキング型の処理
を使用せずに選択的にコーティングされた基板領域を提
供する。またさらに断続的なコーティングは、乾燥又は
他の処理容量に適合させるべく、コーティングスループ
ットの制御を可能とし得る。
ングするために、分散した流体容積を各基板に適用す
る、即ち流体の流出の分散した開始及び停止を各基板に
適用することが好ましいこともある。これは断続的な流
体アプリケーションとして言及される。スロットコーテ
ィングがスロットオリフィスの長さのバリエーションに
よってコーティング層の幅の制御を一般に可能とする間
は、断続的なスロットコーティングは、基板周囲内の流
体の流出を選択的に停止させ及び／または開始させるこ
とによってコーティング層の長さの制御をさらに可能と
し得る。このため基板の周囲領域はコーティングされな
いままであり得て、次に続く製造段階の間の処理の緩和
を可能にする。基板周囲に達する又は基板周囲内部の流
体の流出を終了させることはまた基板エッジに沿った流
体堆積を防止し得る。この種の堆積は不均衡なコーティ
ング層を生じる。さらに基板周囲内部に多層の流体の流
出の開始及び停止があり得る、またマスキング型の処理
を使用せずに選択的にコーティングされた基板領域を提
供する。またさらに断続的なコーティングは、乾燥又は
他の処理容量に適合させるべく、コーティングスループ
ットの制御を可能とし得る。
【００１１】断続的なコーティングによって均一流体層
を適用するためには、流体の流出の正確な開始及び停止
が、各処理される基板に対して必要とされる。しかしな
がら流出終了後の過剰流体の滴下はたびたび繰返される
問題である。コーティング層の一部分上に過剰流体を堆
積することによって滴下はこの層の均一性を低下させ
る。流出終了後の流体の滴下はいくつかの方法を生じ得
る。表面のテンションは流体を流体アプリケータの外面
に接着させ、流出終了後は、この流体は基板表面上に滴
下する。流出制御装置を通って流体アプリケータの中へ
移動した流体はまた流出が終了した後に基板上に滴下す
る。さらに正確な流出中断は、低粘度の流体、即ち約３
００ｃｐｓ以下の粘度を有する流体である場合は特に困
難である。特に、流出終了後の流体のこん跡及び滴下は
低粘度流体には共通である。
を適用するためには、流体の流出の正確な開始及び停止
が、各処理される基板に対して必要とされる。しかしな
がら流出終了後の過剰流体の滴下はたびたび繰返される
問題である。コーティング層の一部分上に過剰流体を堆
積することによって滴下はこの層の均一性を低下させ
る。流出終了後の流体の滴下はいくつかの方法を生じ得
る。表面のテンションは流体を流体アプリケータの外面
に接着させ、流出終了後は、この流体は基板表面上に滴
下する。流出制御装置を通って流体アプリケータの中へ
移動した流体はまた流出が終了した後に基板上に滴下す
る。さらに正確な流出中断は、低粘度の流体、即ち約３
００ｃｐｓ以下の粘度を有する流体である場合は特に困
難である。特に、流出終了後の流体のこん跡及び滴下は
低粘度流体には共通である。
【００１２】多層基板の側面をコーティングするために
は、従来のスロットコーティング方法は一般に、水平な
平面に沿って基板を位置し、流体アプリケータからの流
体を基板表面真上に下向きに用い、この場合、後でコー
ティングされていない表面を露出させるために基板をフ
リップし、次いで他の流体アプリケーションの段階をコ
ーティングされていない側面に実行することを提供す
る。この種の多数の段階処理によって必要とされる時間
及び経費に加えて、異なる基板側面上のコーティング層
間の均一性は低下する。乾燥又は他の流体層処理が流体
アプリケーションの間で実行される場合は、最初に適用
されたコーティング層は連続してコーティングされた基
板側面よりも多い処理段階に露出する。たとえ介在する
処理段階がないとしても、最初のコーティングされた側
面が引続いてコーティングされた側面よりも長い開大気
で露出される。さらに在来の二重側面付きスロットコー
ティング方法は適したコーティング組成物の数及び種類
を有効に画定する。各基板側面上のコーティング層の結
果的に生じる不連続性のためにより長い処理又は露出期
間によって意図的に変更された組成物は一般に適さな
い。
は、従来のスロットコーティング方法は一般に、水平な
平面に沿って基板を位置し、流体アプリケータからの流
体を基板表面真上に下向きに用い、この場合、後でコー
ティングされていない表面を露出させるために基板をフ
リップし、次いで他の流体アプリケーションの段階をコ
ーティングされていない側面に実行することを提供す
る。この種の多数の段階処理によって必要とされる時間
及び経費に加えて、異なる基板側面上のコーティング層
間の均一性は低下する。乾燥又は他の流体層処理が流体
アプリケーションの間で実行される場合は、最初に適用
されたコーティング層は連続してコーティングされた基
板側面よりも多い処理段階に露出する。たとえ介在する
処理段階がないとしても、最初のコーティングされた側
面が引続いてコーティングされた側面よりも長い開大気
で露出される。さらに在来の二重側面付きスロットコー
ティング方法は適したコーティング組成物の数及び種類
を有効に画定する。各基板側面上のコーティング層の結
果的に生じる不連続性のためにより長い処理又は露出期
間によって意図的に変更された組成物は一般に適さな
い。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スロットコ
ーティング型の流体アプリケーション用に改良された方
法及び装置を備えている。本発明は、基板上への固定し
た非過剰流体容積のアプリケーション、適用されるコー
ティング層の全ての面積、この場合、長さ、幅、及び厚
さの正確な制御、及び均一性の高い流体層を基板上に適
用する多数の手段を含む多くの利点を提供する。本発明
の他の利点は以下に示される説明から明確である。
ーティング型の流体アプリケーション用に改良された方
法及び装置を備えている。本発明は、基板上への固定し
た非過剰流体容積のアプリケーション、適用されるコー
ティング層の全ての面積、この場合、長さ、幅、及び厚
さの正確な制御、及び均一性の高い流体層を基板上に適
用する多数の手段を含む多くの利点を提供する。本発明
の他の利点は以下に示される説明から明確である。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は、流体貯蔵器を
準備する段階と、一つ又はそれ以上の流体アプリケータ
を介して実質的に中断されずに前記流体貯蔵器から前記
基板上へと流体を流出させる段階とを含み、前記流体に
は該基板の単位表面積当たりの制御容積が適用される方
法を含んでいるディスクリート基板上に流体を適用する
方法を提供する。ディスクリート基板の周囲内に、基板
周囲に至るまで、又は基板の少なくとも部分を越えて、
均一コーティング層が提供されるように、流体の流出が
開始されかつ終了してもよい。流体の流出の開始及び終
了はバルブ部材によって好ましくは達成される。本文に
開示されているようにバルブ部材の使用には、流体の流
出の均一な開始及び停止を提供し得ることが認められて
きた。適切な断続的流体アプリケーションによって、基
板エッジに沿った流体堆積及び流体浪費は回避され得
る。流体の汚染と、アプリケーション前の揮発性の流体
化合物の蒸発とを防止するために、流体貯蔵器は好まし
くは外部環境に対して実質的に閉鎖されている。垂直平
面、又は水平平面のごとき非垂直平面を含んでいるあら
ゆる平面に沿って基板が整列されている。流体アプリケ
ータからの流体の流出は基板上に下方、上方、及び側方
であり得る。流体アプリケータを基板の異なる側面上に
位置させることによって、同じアプリケーション周期の
間は一つ以上の基板側面がコーティングされ得る。これ
はコーティングスループットを増加させる重大な利点を
提供し、異なる基板側面上のコーティング層間により高
い均一性を提供し、かつ多数多種の流体組成物の使用を
可能とする。
準備する段階と、一つ又はそれ以上の流体アプリケータ
を介して実質的に中断されずに前記流体貯蔵器から前記
基板上へと流体を流出させる段階とを含み、前記流体に
は該基板の単位表面積当たりの制御容積が適用される方
法を含んでいるディスクリート基板上に流体を適用する
方法を提供する。ディスクリート基板の周囲内に、基板
周囲に至るまで、又は基板の少なくとも部分を越えて、
均一コーティング層が提供されるように、流体の流出が
開始されかつ終了してもよい。流体の流出の開始及び終
了はバルブ部材によって好ましくは達成される。本文に
開示されているようにバルブ部材の使用には、流体の流
出の均一な開始及び停止を提供し得ることが認められて
きた。適切な断続的流体アプリケーションによって、基
板エッジに沿った流体堆積及び流体浪費は回避され得
る。流体の汚染と、アプリケーション前の揮発性の流体
化合物の蒸発とを防止するために、流体貯蔵器は好まし
くは外部環境に対して実質的に閉鎖されている。垂直平
面、又は水平平面のごとき非垂直平面を含んでいるあら
ゆる平面に沿って基板が整列されている。流体アプリケ
ータからの流体の流出は基板上に下方、上方、及び側方
であり得る。流体アプリケータを基板の異なる側面上に
位置させることによって、同じアプリケーション周期の
間は一つ以上の基板側面がコーティングされ得る。これ
はコーティングスループットを増加させる重大な利点を
提供し、異なる基板側面上のコーティング層間により高
い均一性を提供し、かつ多数多種の流体組成物の使用を
可能とする。
【００１５】本発明の流体アプリケータは基板から隔て
られ得る。流体アプリケータはそれを通って基板上に流
体を分散させるための開口、好ましくは細長い、即ちス
ロット型の開口を有している。アプリケータから伸長し
ている開口がアプリケータ外面であり、好ましくは非湿
潤物質を含んでいる。流出終了後にさもなければ基板上
へ滴下するかもしれないアプリケータ面上への流体の堆
積を非湿潤物質が減少させかつ取り除き、これにより均
一性の高い流体層の堆積を可能にする。流体アプリケー
タはまた流体貯蔵器と連通する内部チャンバを有してい
る。低粘度の流体、即ち約３００ｃｐｓ以下の粘度を有
する流体のアプリケーションには、アプリケータチャン
バの壁の少なくとも部分が好ましくは粒度組成されてい
る。この種の粒度組成はチャンバを介して流出する流体
の見掛け粘度を増加させ、流出終了後の流体のこん跡及
び滴下を実質的に減少させる。流体アプリケータはま
た、流体の流出終了後に基板上への流体の滴下を防止す
るために真空と連通することもある。流体の流出が終了
するのとほぼ同時に、アプリケータ内の流体のこん跡を
除去するために真空が適用される。
られ得る。流体アプリケータはそれを通って基板上に流
体を分散させるための開口、好ましくは細長い、即ちス
ロット型の開口を有している。アプリケータから伸長し
ている開口がアプリケータ外面であり、好ましくは非湿
潤物質を含んでいる。流出終了後にさもなければ基板上
へ滴下するかもしれないアプリケータ面上への流体の堆
積を非湿潤物質が減少させかつ取り除き、これにより均
一性の高い流体層の堆積を可能にする。流体アプリケー
タはまた流体貯蔵器と連通する内部チャンバを有してい
る。低粘度の流体、即ち約３００ｃｐｓ以下の粘度を有
する流体のアプリケーションには、アプリケータチャン
バの壁の少なくとも部分が好ましくは粒度組成されてい
る。この種の粒度組成はチャンバを介して流出する流体
の見掛け粘度を増加させ、流出終了後の流体のこん跡及
び滴下を実質的に減少させる。流体アプリケータはま
た、流体の流出終了後に基板上への流体の滴下を防止す
るために真空と連通することもある。流体の流出が終了
するのとほぼ同時に、アプリケータ内の流体のこん跡を
除去するために真空が適用される。
【００１６】本発明による流体を用いて、広範多種の基
板がコーティングされ得る。例えば基板は非均一表面を
有しており、誘電体物質、ガラス又は金属製ガラス、半
導体物質、又は導電物質を含む本質的にいかなる物質を
も備えている。同様に本質的にいかなる種類もの流体
が、例えばホトイマジアブル（写真画像化可能）なホト
レジスト、ソルダマスク組成物、化学エッチング液、レ
ジスト現像液及びストリッピング溶液のごとき感光組成
物である１００％固体からなる流動可能物質を含んでい
る本発明の方法によって適用されてもよい。
板がコーティングされ得る。例えば基板は非均一表面を
有しており、誘電体物質、ガラス又は金属製ガラス、半
導体物質、又は導電物質を含む本質的にいかなる物質を
も備えている。同様に本質的にいかなる種類もの流体
が、例えばホトイマジアブル（写真画像化可能）なホト
レジスト、ソルダマスク組成物、化学エッチング液、レ
ジスト現像液及びストリッピング溶液のごとき感光組成
物である１００％固体からなる流動可能物質を含んでい
る本発明の方法によって適用されてもよい。
【００１７】本発明は流体をディスクリート基板に適用
することについて一般に説明される。しかしながら、本
発明はまた連続ウェブのごときノンディスクリート基板
としてみなされるものをコーティングするために適用さ
れ得る。
することについて一般に説明される。しかしながら、本
発明はまた連続ウェブのごときノンディスクリート基板
としてみなされるものをコーティングするために適用さ
れ得る。
【００１８】本文に適用されている用語「流体」は、基
板上へコーティングされることが可能ないかなる物質を
も意味し、いかなる種類もの液体担体、液体、エマルジ
ョン又はスラリー、または他のあらゆる流動可能な物質
を除いた１００％固体の流動可能物質を含んでいる。
板上へコーティングされることが可能ないかなる物質を
も意味し、いかなる種類もの液体担体、液体、エマルジ
ョン又はスラリー、または他のあらゆる流動可能な物質
を除いた１００％固体の流動可能物質を含んでいる。
【００１９】
【実施例】本発明のより完全な理解は、種々の図面につ
いて同じ参照番号が同じ構成要素を示す添付図面を参照
することによって達成される。
いて同じ参照番号が同じ構成要素を示す添付図面を参照
することによって達成される。
【００２０】図面によれば、図１は、流体を基板の多層
側面に実質的に同時に適用するために使用されるコーテ
ィングシステム１０を示している。以下説明の部分が多
層基板側面をコーティングすることに関している一方
で、この説明は一般に単一基板側面のみの流体アプリケ
ーションにも同等に適している。より詳細には、単一側
面アプリケーションに対して、システム１０から作られ
た唯一の重大な変化は、一つ又はそれ以上の流体アプリ
ケータが基板の一側面上のみに位置していることにあ
る。
側面に実質的に同時に適用するために使用されるコーテ
ィングシステム１０を示している。以下説明の部分が多
層基板側面をコーティングすることに関している一方
で、この説明は一般に単一基板側面のみの流体アプリケ
ーションにも同等に適している。より詳細には、単一側
面アプリケーションに対して、システム１０から作られ
た唯一の重大な変化は、一つ又はそれ以上の流体アプリ
ケータが基板の一側面上のみに位置していることにあ
る。
【００２１】基板１２は、搬送手段１４に載置され、シ
ステム１０を介して搬送される。基板１２は本質的にい
かなる種類もの物質から組成され、かつ本質的にいかな
る種類ものアプリケーションに適用されてもよい。適し
た搬送手段１４としては、当業者に明確ないかなる多数
の装置であってもよい。例えば搬送手段１４は電気レー
ルシステムであってもよい。このレールシステムにおい
ては、基板１２の底部エッジが一つ又はそれ以上のレー
ルに取り付けられ、これにより該基板が流体アプリケー
ションシステムによって搬送される。基板エッジは真空
又は機械的手段によって搬送手段に取り付けられてもよ
い。例えば品名Ｘ−Ｙで識別される、マサチューセッツ
州フランクリンＤ．Ｃ．Ｉ．社によって販売されている
コンベアテーブルなどのコンベアベルトシステムも適切
な搬送手段である。
ステム１０を介して搬送される。基板１２は本質的にい
かなる種類もの物質から組成され、かつ本質的にいかな
る種類ものアプリケーションに適用されてもよい。適し
た搬送手段１４としては、当業者に明確ないかなる多数
の装置であってもよい。例えば搬送手段１４は電気レー
ルシステムであってもよい。このレールシステムにおい
ては、基板１２の底部エッジが一つ又はそれ以上のレー
ルに取り付けられ、これにより該基板が流体アプリケー
ションシステムによって搬送される。基板エッジは真空
又は機械的手段によって搬送手段に取り付けられてもよ
い。例えば品名Ｘ−Ｙで識別される、マサチューセッツ
州フランクリンＤ．Ｃ．Ｉ．社によって販売されている
コンベアテーブルなどのコンベアベルトシステムも適切
な搬送手段である。
【００２２】基板を室温以上の温度で加熱せずに均一性
の高いコーティング層が適用されてきたが、流体アプリ
ケーションの前に基板が加熱手段１６によって加熱され
てもよく、これにより、より均一性の高いコーティング
層を提供する。例えばプリント回路ボードのワープ及び
ツイストなどの基板の地勢（topography）の不規則性を
減少させることに加えて、脱ガス処理効果であると確信
されていることによって、予熱はより均一性の高いコー
ティングを提供する。基板は、好ましくは約３５℃から
７０℃までの広範囲の温度に加熱されてもよい。加熱手
段１６は例えば基板１２の対向する側面上に位置した、
例えば加熱空気送風機などの当業者に明確な多種の装置
であってもよい。
の高いコーティング層が適用されてきたが、流体アプリ
ケーションの前に基板が加熱手段１６によって加熱され
てもよく、これにより、より均一性の高いコーティング
層を提供する。例えばプリント回路ボードのワープ及び
ツイストなどの基板の地勢（topography）の不規則性を
減少させることに加えて、脱ガス処理効果であると確信
されていることによって、予熱はより均一性の高いコー
ティングを提供する。基板は、好ましくは約３５℃から
７０℃までの広範囲の温度に加熱されてもよい。加熱手
段１６は例えば基板１２の対向する側面上に位置した、
例えば加熱空気送風機などの当業者に明確な多種の装置
であってもよい。
【００２３】次いで基板１２は流体アプリケータ１８及
び２０を通過せしめられる。基板１２がアプリケータを
通過する時に、流体は、流体アプリケータからの連続流
体ビードとして正圧力下で流出すると共に、均一層とし
て基板表面上へ堆積される。両面コーティングを行うに
は、流体は流体アプリケータ１８及び２０を介して好ま
しくは実質的に同時に適用される。図１に示されている
ように、基板１２は基板上の側方に適用されるべき流体
に対して実質的に垂直な平面に沿って整列される。図２
に示されるように、一般に約２〜５mmに相等しい距離
“ｘ”分だけオフセットされてもよい。又、図２に示さ
れた距離ｘがゼロとなるように、実質的に同一平面に沿
ったそれらの長さに対して整列されたアプリケータのと
きは、アプリケータ１８及び２０はオフセットされなく
てもよい。流体「テンティング」（tenting)が所望され
る時に、アプリケータをオフセットしないことは好まし
い。テンティングは、例えば電子プリント回路ボードの
貫通穴などの支持されていない基板の領域を覆い、ブリ
ッジし、又はスパンするための流体の能力を示してい
る。一般には、クーム（Coombs）著、「プリント回路ハ
ンドブック」p.11-24(1988年、第３版）を参照のこと。
流体テンティングは多くのアプリケーションに有利であ
る。例えばレジストコーティングを用いて貫通穴をスパ
ンすることにより、後続のエッチング又は他の処理段階
の間は貫通穴が保護される。アプリケータ１８及び２０
をオフセットしないことによって、二重コーティングの
間は貫通穴内部に空気がトラップされ、適用された流体
に支持を提供し、これによりオリフィスをスパンするた
めの流体の能力を高める。従来の技術で公知であるよう
に、粘度と凝着性の高い流体はより良好なテンティング
の特性を提供する。
び２０を通過せしめられる。基板１２がアプリケータを
通過する時に、流体は、流体アプリケータからの連続流
体ビードとして正圧力下で流出すると共に、均一層とし
て基板表面上へ堆積される。両面コーティングを行うに
は、流体は流体アプリケータ１８及び２０を介して好ま
しくは実質的に同時に適用される。図１に示されている
ように、基板１２は基板上の側方に適用されるべき流体
に対して実質的に垂直な平面に沿って整列される。図２
に示されるように、一般に約２〜５mmに相等しい距離
“ｘ”分だけオフセットされてもよい。又、図２に示さ
れた距離ｘがゼロとなるように、実質的に同一平面に沿
ったそれらの長さに対して整列されたアプリケータのと
きは、アプリケータ１８及び２０はオフセットされなく
てもよい。流体「テンティング」（tenting)が所望され
る時に、アプリケータをオフセットしないことは好まし
い。テンティングは、例えば電子プリント回路ボードの
貫通穴などの支持されていない基板の領域を覆い、ブリ
ッジし、又はスパンするための流体の能力を示してい
る。一般には、クーム（Coombs）著、「プリント回路ハ
ンドブック」p.11-24(1988年、第３版）を参照のこと。
流体テンティングは多くのアプリケーションに有利であ
る。例えばレジストコーティングを用いて貫通穴をスパ
ンすることにより、後続のエッチング又は他の処理段階
の間は貫通穴が保護される。アプリケータ１８及び２０
をオフセットしないことによって、二重コーティングの
間は貫通穴内部に空気がトラップされ、適用された流体
に支持を提供し、これによりオリフィスをスパンするた
めの流体の能力を高める。従来の技術で公知であるよう
に、粘度と凝着性の高い流体はより良好なテンティング
の特性を提供する。
【００２４】流体２２はチャンバ２４に収容されてい
る。この場合チャンバ２４は流体による劣化に耐性のあ
る物質から構成されるのがよい。この場合、ステンレス
綱のチャンバが適している。流体２２が空気による酸化
又は他の劣化を受けやすい場合は、例えば窒素又はアル
ゴンの大気などの不活性雰囲気下で、流体はチャンバ２
４内に好ましくは貯蔵される。ポンプ３０の作用によっ
て、流体の制御容積は、接続手段２８を介するチャンバ
開口２６、ポンプ３０、接続手段３４、バルブ３６、及
び接続手段４２を介し、次いでアプリケータ１８及び２
０を介して基板１２上へと流出する。さらにポンプ３０
の作用により、流体はシステムを介して再循環し、チャ
ンバ２４に戻り得る。ポンプは、当業者に公知のゼニス
（Zenith）ブランドのポンプのごとき、好ましくは耐用
性の高い紡糸（metering）ポンプであり、１／１０cm3
の精度の範囲内で流体ユニットを排出することができ
る。ゼニスブランドのポンプは、マサチューセッツ州、
マールボロのアクメータ研究所を含む多数の販売者によ
って販売されている。
る。この場合チャンバ２４は流体による劣化に耐性のあ
る物質から構成されるのがよい。この場合、ステンレス
綱のチャンバが適している。流体２２が空気による酸化
又は他の劣化を受けやすい場合は、例えば窒素又はアル
ゴンの大気などの不活性雰囲気下で、流体はチャンバ２
４内に好ましくは貯蔵される。ポンプ３０の作用によっ
て、流体の制御容積は、接続手段２８を介するチャンバ
開口２６、ポンプ３０、接続手段３４、バルブ３６、及
び接続手段４２を介し、次いでアプリケータ１８及び２
０を介して基板１２上へと流出する。さらにポンプ３０
の作用により、流体はシステムを介して再循環し、チャ
ンバ２４に戻り得る。ポンプは、当業者に公知のゼニス
（Zenith）ブランドのポンプのごとき、好ましくは耐用
性の高い紡糸（metering）ポンプであり、１／１０cm3
の精度の範囲内で流体ユニットを排出することができ
る。ゼニスブランドのポンプは、マサチューセッツ州、
マールボロのアクメータ研究所を含む多数の販売者によ
って販売されている。
【００２５】流体２２は、所望されない汚染物質を除去
するフィルタ３２を介して好ましくは流出しする。フィ
ルタ３２は図１に示されているようにポンプ３０の後
部、又は又はチャンバ２４及びポンプ３０の間に位置す
るのがよい。適したフィルタはシステムを循環する流体
の仕様によって変わる。マサチューセッツ州、ベッドフ
ォードのミリポア・コーポレーションによって販売され
ているプロセスフィルタが、ホトレジスト組成物を含む
多くの流体にとって適したフィルタである。
するフィルタ３２を介して好ましくは流出しする。フィ
ルタ３２は図１に示されているようにポンプ３０の後
部、又は又はチャンバ２４及びポンプ３０の間に位置す
るのがよい。適したフィルタはシステムを循環する流体
の仕様によって変わる。マサチューセッツ州、ベッドフ
ォードのミリポア・コーポレーションによって販売され
ているプロセスフィルタが、ホトレジスト組成物を含む
多くの流体にとって適したフィルタである。
【００２６】バルブ３６は、流体が、流体アプリケータ
を介して基板上に流出するか、又は再循環してチャンバ
２４に戻すかどうかを制御する。この場合、流体の流出
がバルブ３６の操作によって開始されかつ終了する。バ
ルブ３６には種々の設計がなされてもよい。好ましいと
されるバルブはバルブアセンブリに対して単一流体供給
入力を有する２位置型ポペットバルブである。
を介して基板上に流出するか、又は再循環してチャンバ
２４に戻すかどうかを制御する。この場合、流体の流出
がバルブ３６の操作によって開始されかつ終了する。バ
ルブ３６には種々の設計がなされてもよい。好ましいと
されるバルブはバルブアセンブリに対して単一流体供給
入力を有する２位置型ポペットバルブである。
【００２７】２位置バルブが「上」位置内に置かれる時
に、流体の流出が開始され、流体がアプリケータ１８及
び２０を介して接続手段４２の中へ流出し、さらに連続
流体ビードとして基板上へ流れ込む。２位置バルブが
「下」位置内に置かれる時に、流体アプリケータの中
へ、さらに基板への流体の流出は有効に終了し、次いで
流体は接続手段３８へ流出し、さらに開口４０を介して
チャンバ２４に戻る。明確には、基板が一つ又はそれ以
上の流体アプリケータを近接して通過する時に、適時に
流体の流出を開始しかつ終了させることによって、基板
周囲に至るまでの、その範囲内の、又はそれを越えた、
流体層がデポジットされ得る。バルブ３６の使用は一般
に、基板上にデポジットされるべき流体の、鋭敏かつ均
一な開始及び停止を提供する。適した２位置バルブはス
タンダードステンレス綱製であり、マサチューセッツ
州、マールボロのアクメータ研究所によって販売されて
いる。さらに適したポペットバルブは、共に本文に文献
引用されている、米国特許第 4,891,249号及び第 4,56
5,217号に記述されている。
に、流体の流出が開始され、流体がアプリケータ１８及
び２０を介して接続手段４２の中へ流出し、さらに連続
流体ビードとして基板上へ流れ込む。２位置バルブが
「下」位置内に置かれる時に、流体アプリケータの中
へ、さらに基板への流体の流出は有効に終了し、次いで
流体は接続手段３８へ流出し、さらに開口４０を介して
チャンバ２４に戻る。明確には、基板が一つ又はそれ以
上の流体アプリケータを近接して通過する時に、適時に
流体の流出を開始しかつ終了させることによって、基板
周囲に至るまでの、その範囲内の、又はそれを越えた、
流体層がデポジットされ得る。バルブ３６の使用は一般
に、基板上にデポジットされるべき流体の、鋭敏かつ均
一な開始及び停止を提供する。適した２位置バルブはス
タンダードステンレス綱製であり、マサチューセッツ
州、マールボロのアクメータ研究所によって販売されて
いる。さらに適したポペットバルブは、共に本文に文献
引用されている、米国特許第 4,891,249号及び第 4,56
5,217号に記述されている。
【００２８】接続手段２８、３４、３８及び４２は、当
業者にとって明確である多種の材料から構成されてもよ
い。例えば接続手段は、スタンダードステンレス綱製細
管、又はポリ塩化ビニール（CPVC）製細管のごとき適切
なポリマー製細管、又は流体による劣化に対して本質的
に耐性のある他のいかなる物質によって構成された細管
であってもよい。流体２２のアプリケーション後、揮発
性溶媒を蒸発させるか、さもなければコーティングされ
た基板を処理するために、基板１２は加熱手段４４内に
置かれてもよい。加熱手段４４は、赤外線乾燥器又は対
流オーブンのごとき多種の公知の装置であってもよい。
業者にとって明確である多種の材料から構成されてもよ
い。例えば接続手段は、スタンダードステンレス綱製細
管、又はポリ塩化ビニール（CPVC）製細管のごとき適切
なポリマー製細管、又は流体による劣化に対して本質的
に耐性のある他のいかなる物質によって構成された細管
であってもよい。流体２２のアプリケーション後、揮発
性溶媒を蒸発させるか、さもなければコーティングされ
た基板を処理するために、基板１２は加熱手段４４内に
置かれてもよい。加熱手段４４は、赤外線乾燥器又は対
流オーブンのごとき多種の公知の装置であってもよい。
【００２９】図４は、アプリケータ１８の長さ方向に伸
長しているスロット型開口４６を有する好ましい流体ア
プリケータを図示している。スロット開口４６の幅は一
般に約２〜２０ミルであり、適用されている特定の流体
の粘度による範囲内で変化する。粘度の高い流体はより
大きな幅のスロット開口を必要とする。このため約３０
０ｃｐｓの粘度を有する流体を適用するためには開口４
６の幅は約２〜４ミルであるのが適当であり、約１，０
００ｃｐｓの粘度を有する流体を適用するには開口４６
の幅は約５ミルであるのが適当であり、また約４０，０
００ｃｐｓの粘度を有する流体を適用するためには開口
４６の幅は約１０〜１５ミルであるのが適当である。
長しているスロット型開口４６を有する好ましい流体ア
プリケータを図示している。スロット開口４６の幅は一
般に約２〜２０ミルであり、適用されている特定の流体
の粘度による範囲内で変化する。粘度の高い流体はより
大きな幅のスロット開口を必要とする。このため約３０
０ｃｐｓの粘度を有する流体を適用するためには開口４
６の幅は約２〜４ミルであるのが適当であり、約１，０
００ｃｐｓの粘度を有する流体を適用するには開口４６
の幅は約５ミルであるのが適当であり、また約４０，０
００ｃｐｓの粘度を有する流体を適用するためには開口
４６の幅は約１０〜１５ミルであるのが適当である。
【００３０】アプリケータ１８と開口４６との長さもア
プリケーションによって変化する。コーティング層の幅
が開口４６の長さを変化させることによって正確に制御
され得ることは評価されるべきである。電子プリント回
路ボード上に流体を適用するためには、アプリケータ１
８に適した長さは約２４インチであり、開口４６に適し
た長さは約２３．５インチである。
プリケーションによって変化する。コーティング層の幅
が開口４６の長さを変化させることによって正確に制御
され得ることは評価されるべきである。電子プリント回
路ボード上に流体を適用するためには、アプリケータ１
８に適した長さは約２４インチであり、開口４６に適し
た長さは約２３．５インチである。
【００３１】図４及び図５に明確に示されているよう
に、アプリケータ１８の面４８は開口４６の周囲から伸
長していると共に、好ましくは鋭角で開口周囲から離れ
かつ後方へ細長くなっている。開口４６の平面から後方
へ後退するアプリケータ面４８は非常に正確な流体の流
出の開始及び停止を提供するのが認められてきた。他の
角度での後退する面４８も適してはいるが、一般に、面
４８は４５°の角度で開口４６から後ろへ細長くなって
いる。アプリケータ面４８の表面は非湿潤物質によって
好ましくは構成されている。非湿潤物質を使用しない場
合は、表面張力が流体をアプリケータ面４８上に集める
傾向にある。このため、面４８上に非湿潤物質を使用し
ないで、流体の流出が終了した後は、流体が面４８から
基板上に滴下することがあり、このため過剰流体のデポ
ジット及び非均一コーティング層を生じる。非湿潤物質
をアプリケータ面４８上で流体の集合を遅らせるいかな
る混合または組成物であってもよい。例えばシリコン化
合物など、他の公知の非湿潤物質も良好な結果を提供す
るのは明確であるが、好ましい非湿潤物質はテフロン
（ヌムール社のＥ．Ｉ．デュポン）の商標によって識別
されるテトラフロオルエチレンポリマである。
に、アプリケータ１８の面４８は開口４６の周囲から伸
長していると共に、好ましくは鋭角で開口周囲から離れ
かつ後方へ細長くなっている。開口４６の平面から後方
へ後退するアプリケータ面４８は非常に正確な流体の流
出の開始及び停止を提供するのが認められてきた。他の
角度での後退する面４８も適してはいるが、一般に、面
４８は４５°の角度で開口４６から後ろへ細長くなって
いる。アプリケータ面４８の表面は非湿潤物質によって
好ましくは構成されている。非湿潤物質を使用しない場
合は、表面張力が流体をアプリケータ面４８上に集める
傾向にある。このため、面４８上に非湿潤物質を使用し
ないで、流体の流出が終了した後は、流体が面４８から
基板上に滴下することがあり、このため過剰流体のデポ
ジット及び非均一コーティング層を生じる。非湿潤物質
をアプリケータ面４８上で流体の集合を遅らせるいかな
る混合または組成物であってもよい。例えばシリコン化
合物など、他の公知の非湿潤物質も良好な結果を提供す
るのは明確であるが、好ましい非湿潤物質はテフロン
（ヌムール社のＥ．Ｉ．デュポン）の商標によって識別
されるテトラフロオルエチレンポリマである。
【００３２】例えば約３００ｃｐｓより低い粘度の流体
のごとき比較的低い粘度を有する流体を適用するために
は、アプリケータ１８の内部チャンバ壁５０が好ましく
は粒度組成される。チャンバ壁５０はアプリケータチャ
ンバ５２を画定し、このチャンバを通って流体は開口４
６の途中を通過する。壁５０に適当にざらざらにするこ
とが進行の遅れの影響を生じ、これによりチャンバ５２
を通って流れる流体の見掛け粘度が増加なる。見掛け粘
度のこの増加は、流出終了後の流体の滴下又はこん跡の
発生を減少させる。チャンバ壁５０は、その上にサンド
ペーパのごとき粒度組成された物質を取り付けると共
に、例えば壁５０をサンドブラストするなどしてチャン
バ壁を適当に磨耗させることを含む多種の手段によっ
て、適当に粒度組成されてもよい。
のごとき比較的低い粘度を有する流体を適用するために
は、アプリケータ１８の内部チャンバ壁５０が好ましく
は粒度組成される。チャンバ壁５０はアプリケータチャ
ンバ５２を画定し、このチャンバを通って流体は開口４
６の途中を通過する。壁５０に適当にざらざらにするこ
とが進行の遅れの影響を生じ、これによりチャンバ５２
を通って流れる流体の見掛け粘度が増加なる。見掛け粘
度のこの増加は、流出終了後の流体の滴下又はこん跡の
発生を減少させる。チャンバ壁５０は、その上にサンド
ペーパのごとき粒度組成された物質を取り付けると共
に、例えば壁５０をサンドブラストするなどしてチャン
バ壁を適当に磨耗させることを含む多種の手段によっ
て、適当に粒度組成されてもよい。
【００３３】流出終了後の流体の滴下又はこん跡を防止
するには、図５に示されているように流体アプリケータ
は真空５４と好ましくは連通している。バルブ３６の操
作によって流体の流出が終了するのとほぼ同時に、アプ
リケータ内の流体のこん跡を除去するためにポリマ細管
のごとき適した接続手段を通して、真空が流体アプリケ
ータに適用される。さらに空気境界層によって生じ得る
アプリケーションの不連続性を防止するために、流体ア
プリケーションの間は、真空は比較的低圧力で適用され
てもよい。図５に示されている真空システムについて
は、流出終了後の流体アプリケータ内の流体のこん跡を
除去するためには水頭約２．０〜３．０インチの真空圧
が適しており、さらに空気境界層への影響を減少させる
ためには水頭約１．０〜１．５インチの真空圧が適して
いる。
するには、図５に示されているように流体アプリケータ
は真空５４と好ましくは連通している。バルブ３６の操
作によって流体の流出が終了するのとほぼ同時に、アプ
リケータ内の流体のこん跡を除去するためにポリマ細管
のごとき適した接続手段を通して、真空が流体アプリケ
ータに適用される。さらに空気境界層によって生じ得る
アプリケーションの不連続性を防止するために、流体ア
プリケーションの間は、真空は比較的低圧力で適用され
てもよい。図５に示されている真空システムについて
は、流出終了後の流体アプリケータ内の流体のこん跡を
除去するためには水頭約２．０〜３．０インチの真空圧
が適しており、さらに空気境界層への影響を減少させる
ためには水頭約１．０〜１．５インチの真空圧が適して
いる。
【００３４】図５に示されているように、真空が他の手
段によって流体アプリケータと連通し得るのは明確であ
るが、真空５４は、接続手段５３を開口４６に近接して
位置決めすることによってチャンバ５２と連通し得る。
例えばアプリケータ部分５８は、その部分の幅を通して
チャンバ５２と真空源とに連通するオリフィスを有し得
る。適した分離壁をチャンバ内に載置することによって
チャンバ５２を介する流体の流出からこの種のオリフィ
スはシールドされ得る。
段によって流体アプリケータと連通し得るのは明確であ
るが、真空５４は、接続手段５３を開口４６に近接して
位置決めすることによってチャンバ５２と連通し得る。
例えばアプリケータ部分５８は、その部分の幅を通して
チャンバ５２と真空源とに連通するオリフィスを有し得
る。適した分離壁をチャンバ内に載置することによって
チャンバ５２を介する流体の流出からこの種のオリフィ
スはシールドされ得る。
【００３５】真空源（例：機械的真空ポンプ）は振動を
発生し、この振動が基板に伝達された場合はコーティン
グ層の不規則性を生じる。このためこの種の振動を吸収
するためにバフリングシステム（baffling）が真空５４
と共に好ましくは適用される。適したバフリング手段は
多種のシステムであり得て、内部で少なくとも真空接続
手段５３の部分が液体容積内に浸漬される深い（depth-
type）タンクを含み、さらにこの液体は、該接続手段に
沿った真空源から伝達されている振動を消散させる。
発生し、この振動が基板に伝達された場合はコーティン
グ層の不規則性を生じる。このためこの種の振動を吸収
するためにバフリングシステム（baffling）が真空５４
と共に好ましくは適用される。適したバフリング手段は
多種のシステムであり得て、内部で少なくとも真空接続
手段５３の部分が液体容積内に浸漬される深い（depth-
type）タンクを含み、さらにこの液体は、該接続手段に
沿った真空源から伝達されている振動を消散させる。
【００３６】図５に示されているように、距離“ｙ”
は、ランド長さ（land length)として従来の技術におい
て公知であると共に、アプリケータ貯蔵器５６からアプ
リケータ開口４６までの距離に等しい。流体は、接続手
段４２からアプリケータオリフィス６４を介してアプリ
ケータ貯蔵器５６及びチャンバ５２へと流れ込む。ラン
ド長さは、層流、流体の十分な圧力降下、及びこれによ
る均一コーティング層を提供するのに十分なくてはなら
ない。このためランド長さは好ましくは１インチ以上で
あり、約１．２５インチ〜１．５インチまでが最も好ま
しい。例えば開口の長さ４６が５０インチより大きく、
比較的広いコーティングアプリケーションの場合は、４
インチ以上のランド長さが適用され得る。
は、ランド長さ（land length)として従来の技術におい
て公知であると共に、アプリケータ貯蔵器５６からアプ
リケータ開口４６までの距離に等しい。流体は、接続手
段４２からアプリケータオリフィス６４を介してアプリ
ケータ貯蔵器５６及びチャンバ５２へと流れ込む。ラン
ド長さは、層流、流体の十分な圧力降下、及びこれによ
る均一コーティング層を提供するのに十分なくてはなら
ない。このためランド長さは好ましくは１インチ以上で
あり、約１．２５インチ〜１．５インチまでが最も好ま
しい。例えば開口の長さ４６が５０インチより大きく、
比較的広いコーティングアプリケーションの場合は、４
インチ以上のランド長さが適用され得る。
【００３７】流体アプリケータの好ましい構造は図６に
示されている。アプリケータは第１部分５８及び第２部
分６０、並びにその間に位置決めされたシム６２を有し
ている。アプリケータ部分５８及び６０、並びにシム６
２は、焼き入れ綱、ステンレス綱、アルミニウム、又は
適したポリマを含む多種の物質から構成され得る。シム
６２の厚みは、アプリケータ開口４６の幅を決定し、か
つこの幅に等しい。このため例えば５ミルの開口４６の
幅には、５ミルの厚さのシム６２が適用される。各シム
が他に対して当接されている多層シムも開口４６の幅を
変えるために適用され得る。アプリケータ貯蔵器５６は
オリフィス６４からの流体の流出の方向に対して一般に
直角に伸長しており、アプリケータ１８の長さに沿った
流体の拡大を可能とする。アプリケータの長さに沿って
均一な流体の分散が実現される場合にアプリケータ貯蔵
器５６の面積が臨界であると確信されないが、約２４イ
ンチの長さの流体アプリケータの場合に、アプリケータ
貯蔵器５６の長さは約１８インチであり、体積は約２０
cm3 である。アプリケータが一つのオリフィス６４と対
応する貯蔵器５６とを合わせたものよりも大きい場合に
は、このアプリケータを介する高められた流体の流出が
単一オリフィス６４及び貯蔵器５６の使用によって実現
される。特に低粘度の流体アプリケーションには、一つ
のみの貯蔵器５６及び少なくとも１インチのランド長さ
を適用することによって流体ストリーキング（streakin
g)が減少するのが認められてきた。好ましくは、図６に
示されているようにオリフィス６４は貯蔵器５６の長さ
に沿って同心的に位置決めされている。アプリケータ１
８の使用中は、図６に示されているように、第１部分５
８、第２部分６０、及びシム６２はボルト手段のごとき
いかなる適した手段によっても確実な係合によって共に
位置決めされている。
示されている。アプリケータは第１部分５８及び第２部
分６０、並びにその間に位置決めされたシム６２を有し
ている。アプリケータ部分５８及び６０、並びにシム６
２は、焼き入れ綱、ステンレス綱、アルミニウム、又は
適したポリマを含む多種の物質から構成され得る。シム
６２の厚みは、アプリケータ開口４６の幅を決定し、か
つこの幅に等しい。このため例えば５ミルの開口４６の
幅には、５ミルの厚さのシム６２が適用される。各シム
が他に対して当接されている多層シムも開口４６の幅を
変えるために適用され得る。アプリケータ貯蔵器５６は
オリフィス６４からの流体の流出の方向に対して一般に
直角に伸長しており、アプリケータ１８の長さに沿った
流体の拡大を可能とする。アプリケータの長さに沿って
均一な流体の分散が実現される場合にアプリケータ貯蔵
器５６の面積が臨界であると確信されないが、約２４イ
ンチの長さの流体アプリケータの場合に、アプリケータ
貯蔵器５６の長さは約１８インチであり、体積は約２０
cm3 である。アプリケータが一つのオリフィス６４と対
応する貯蔵器５６とを合わせたものよりも大きい場合に
は、このアプリケータを介する高められた流体の流出が
単一オリフィス６４及び貯蔵器５６の使用によって実現
される。特に低粘度の流体アプリケーションには、一つ
のみの貯蔵器５６及び少なくとも１インチのランド長さ
を適用することによって流体ストリーキング（streakin
g)が減少するのが認められてきた。好ましくは、図６に
示されているようにオリフィス６４は貯蔵器５６の長さ
に沿って同心的に位置決めされている。アプリケータ１
８の使用中は、図６に示されているように、第１部分５
８、第２部分６０、及びシム６２はボルト手段のごとき
いかなる適した手段によっても確実な係合によって共に
位置決めされている。
【００３８】コーティングシステム１０の目立った利点
は、好ましい態様において、実質的に中断されずに、一
つ又はそれ以上の流体アプリケーションを通して流体の
一般的な貯蔵器から流体が基板上へ流出することにあ
る。明確には、チャンバ２４、ポンプ３０、バルブ３
６、及び接続手段２６、３４、及び３８は一般に共に流
体貯蔵器システムを備えており、このシステムは好まし
くは外部環境から実質的に閉鎖されている。流体アプリ
ケータに直接流体の流出を提供するためには、バルブ３
６は流体アプリケータに極めて近接して好ましくは位置
決めされる。好ましいシステムにおいては、３cm3 又は
それより下の容積がバルブ３６と一つ又はそれ以上の流
体アプリケータとの間に存在する。流体アプリケータと
一般貯蔵器システムとの間の中間チャンバ内に流体を置
かないことによって、又はさもなければ、アプリケータ
及び基板上への流体の流出を規制することによって、よ
り単純で、より効率的な流体アプリケーションシステム
が提供される。さらに一般貯蔵器システムから流体アプ
リケータへ、及び基板への直接の流体の流出を規制しな
いことによって、流体の起こり得る層の生成、又は他の
潜在的な不連続性が防止され、これにより非均一コーテ
ィング層を生じ得る。解像度の高いホトレジストパター
ン（例：約２ミル以下の線幅の現像）の画像化又は現像
などの高性能アプリケーションについては、適用される
ホトレジストが基板上のコーティング層を通した一様な
組成物であることは極めて重大であり得る。適用される
ホトレジスト層内のいかなる不規則性もが現像された画
像の解像度を画定するのに役立つ。流体貯蔵器全体は、
流体アプリケーションよりも前に好ましくは継続的に循
環される。流出終了後、この場合、下方向の位置にバル
ブ３６を載置した後には、本質的に流体アプリケータ内
のいかなる流体もが基板上にデポジットされるか、又は
真空５４によってシステムから除去されるかのいずれか
である。流体貯蔵器全体を循環させることによって、層
の生成、及び潜在的な他の流体の不連続性が防止され得
る。
は、好ましい態様において、実質的に中断されずに、一
つ又はそれ以上の流体アプリケーションを通して流体の
一般的な貯蔵器から流体が基板上へ流出することにあ
る。明確には、チャンバ２４、ポンプ３０、バルブ３
６、及び接続手段２６、３４、及び３８は一般に共に流
体貯蔵器システムを備えており、このシステムは好まし
くは外部環境から実質的に閉鎖されている。流体アプリ
ケータに直接流体の流出を提供するためには、バルブ３
６は流体アプリケータに極めて近接して好ましくは位置
決めされる。好ましいシステムにおいては、３cm3 又は
それより下の容積がバルブ３６と一つ又はそれ以上の流
体アプリケータとの間に存在する。流体アプリケータと
一般貯蔵器システムとの間の中間チャンバ内に流体を置
かないことによって、又はさもなければ、アプリケータ
及び基板上への流体の流出を規制することによって、よ
り単純で、より効率的な流体アプリケーションシステム
が提供される。さらに一般貯蔵器システムから流体アプ
リケータへ、及び基板への直接の流体の流出を規制しな
いことによって、流体の起こり得る層の生成、又は他の
潜在的な不連続性が防止され、これにより非均一コーテ
ィング層を生じ得る。解像度の高いホトレジストパター
ン（例：約２ミル以下の線幅の現像）の画像化又は現像
などの高性能アプリケーションについては、適用される
ホトレジストが基板上のコーティング層を通した一様な
組成物であることは極めて重大であり得る。適用される
ホトレジスト層内のいかなる不規則性もが現像された画
像の解像度を画定するのに役立つ。流体貯蔵器全体は、
流体アプリケーションよりも前に好ましくは継続的に循
環される。流出終了後、この場合、下方向の位置にバル
ブ３６を載置した後には、本質的に流体アプリケータ内
のいかなる流体もが基板上にデポジットされるか、又は
真空５４によってシステムから除去されるかのいずれか
である。流体貯蔵器全体を循環させることによって、層
の生成、及び潜在的な他の流体の不連続性が防止され得
る。
【００３９】流体のアプリケータは基板から典型的に隔
てられており、この間隔距離は、アプリケータの開口４
６から基板表面までが測定されるコーティングギャップ
として知られている。コーティングギャップは、一般的
に適用される約５ミル〜２０ミルまでのギャップを有す
る広範囲内で変化することもある。コーティングギャッ
プは基板の地勢のような要因に応じたその範囲内で変化
してもよい。１００％固体からなる流体を適用するに
は、例えば、約０．１２５ミルのコーティングギャップ
などのより小さなコーティングギャップが好ましいこと
もある。
てられており、この間隔距離は、アプリケータの開口４
６から基板表面までが測定されるコーティングギャップ
として知られている。コーティングギャップは、一般的
に適用される約５ミル〜２０ミルまでのギャップを有す
る広範囲内で変化することもある。コーティングギャッ
プは基板の地勢のような要因に応じたその範囲内で変化
してもよい。１００％固体からなる流体を適用するに
は、例えば、約０．１２５ミルのコーティングギャップ
などのより小さなコーティングギャップが好ましいこと
もある。
【００４０】いかなる揮発性物質をもの乾燥後に適用さ
れる流体層の厚みは以下の方程式の積に等しい。
れる流体層の厚みは以下の方程式の積に等しい。
【００４１】 この方程式において、流量、固体％、及び比重は全て適
用される流体に関する。コーティング幅は適用される流
体層の幅であり、コーティング速度はユニット時間当た
りのコーティングされる基板の長さである。広範囲の乾
燥コーティング層の厚さが本発明によって提供されても
よく、約１ミクロンから１５０ミクロン又はそれ以上ま
での乾燥状態での厚さのコーティング層を含んでいる。
用される流体に関する。コーティング幅は適用される流
体層の幅であり、コーティング速度はユニット時間当た
りのコーティングされる基板の長さである。広範囲の乾
燥コーティング層の厚さが本発明によって提供されても
よく、約１ミクロンから１５０ミクロン又はそれ以上ま
での乾燥状態での厚さのコーティング層を含んでいる。
【００４２】明確には、ポンプ３０及びバルブ３６の一
般的な手段によって流体の制御容積が基板の単位表面積
当たりに適用され得る。連続的なアプリケーションはま
た単一基板のコーティング後に流体の流出を終了させな
いことによって行われてもよい。ディスクリート基板の
連続的なアプリケーションには流体の浪費を最小限とす
るために一つの基板を他の基板に当接させるのが好まし
い。
般的な手段によって流体の制御容積が基板の単位表面積
当たりに適用され得る。連続的なアプリケーションはま
た単一基板のコーティング後に流体の流出を終了させな
いことによって行われてもよい。ディスクリート基板の
連続的なアプリケーションには流体の浪費を最小限とす
るために一つの基板を他の基板に当接させるのが好まし
い。
【００４３】基板はどんな角度で位置してもよく、さら
に垂直平面に沿って、又は水平平面のごときいかなる垂
直でない平面に沿っても整列されることを含んでいる。
このため、基板は、水平平面に沿って整列されて、実質
的に垂直方向の上方を含んでいる流体を上方に流出させ
て、流体アプリケータより上に位置決めされてもよく、
図３に一般に示されているように、実質的に垂直方向の
上方に流体を適用するためにアプリケータ１８が位置決
めされているのが見られる。同様に流体の流出は正側方
であってもよく、この場合、水平方向へ流体を流出させ
ると共に、図１に示されているように実質的に垂直方向
に沿って基板を整列させる。基板をアプリケータより上
に位置決めさせると共に実質的に垂直な平面に沿って基
板を位置決めさせることによって、流出終了後の基板上
への流体の滴下又はこん跡が実質的に除去され、これに
より均一性の高い流体層の基板上へのアプリケーション
を可能とする。
に垂直平面に沿って、又は水平平面のごときいかなる垂
直でない平面に沿っても整列されることを含んでいる。
このため、基板は、水平平面に沿って整列されて、実質
的に垂直方向の上方を含んでいる流体を上方に流出させ
て、流体アプリケータより上に位置決めされてもよく、
図３に一般に示されているように、実質的に垂直方向の
上方に流体を適用するためにアプリケータ１８が位置決
めされているのが見られる。同様に流体の流出は正側方
であってもよく、この場合、水平方向へ流体を流出させ
ると共に、図１に示されているように実質的に垂直方向
に沿って基板を整列させる。基板をアプリケータより上
に位置決めさせると共に実質的に垂直な平面に沿って基
板を位置決めさせることによって、流出終了後の基板上
への流体の滴下又はこん跡が実質的に除去され、これに
より均一性の高い流体層の基板上へのアプリケーション
を可能とする。
【００４４】水平でない平面に沿って基板を位置させ、
及び／又は基板の上方へ流体を流出させる時には、適用
される湿潤流体は時間を超過して基板表面に沿って移動
することができ、これにより非均一コーティング層を生
じる。基板表面に沿って適用される流体のこの種の移動
を防止するためには、流体アプリケーション後に比較的
迅速に流体のいかなる揮発性をも除去することが必要と
され、これにより基板表面に流体層を「載置する」。赤
外線乾燥器又は対流オーブンのごとき公知の手段によっ
て、流体の揮発性成分は、基板上に適用される流体層に
より基板を加熱することによって除去され得る。移動を
防止するためのアプリケーション後に流体組成物の揮発
性成分が除去されるべき時間周期は、基板が水平平面か
ら位置する角度と、例えば流体の粘度、接着性及び流体
層の湿潤状態での厚みなどの適用される流体の特性とに
よって変わる。このため基板の傾斜角度が小さくなるに
つれて（このため適用される流体上に小比重効果が生じ
る）かつ、流体の粘度、接着性、及びコーティング層の
厚みが大きくなるにつれて、流体アプリケーテョン後
に、より長い時間をかけて移動が生じる。流体移動を避
け、これによって均一なコーティング層を提供するため
に、基板上への流体アプリケーション後に約１分以内に
流体層の乾燥を開始し、流体アプリケーション後の約５
分以内に流体の揮発性成分の除去を完了するのが好まし
い。しかしながら明確には、基板の位置の上記の示され
ている要素と、適用されている具体的な流体の特性とに
よって、流体アプリケーション後１分以上後に乾燥を開
始するのが十分かもしれないし、また流体アプリケーシ
ョン後１分以内に揮発性成分の除去を開始するのが必要
かもしれない。また上記に示されているように加熱手段
１６による基板の予熱は、揮発性の流体成分の蒸発率を
高めることによっていかなる潜在的な流体移動をも抑制
することができる。
及び／又は基板の上方へ流体を流出させる時には、適用
される湿潤流体は時間を超過して基板表面に沿って移動
することができ、これにより非均一コーティング層を生
じる。基板表面に沿って適用される流体のこの種の移動
を防止するためには、流体アプリケーション後に比較的
迅速に流体のいかなる揮発性をも除去することが必要と
され、これにより基板表面に流体層を「載置する」。赤
外線乾燥器又は対流オーブンのごとき公知の手段によっ
て、流体の揮発性成分は、基板上に適用される流体層に
より基板を加熱することによって除去され得る。移動を
防止するためのアプリケーション後に流体組成物の揮発
性成分が除去されるべき時間周期は、基板が水平平面か
ら位置する角度と、例えば流体の粘度、接着性及び流体
層の湿潤状態での厚みなどの適用される流体の特性とに
よって変わる。このため基板の傾斜角度が小さくなるに
つれて（このため適用される流体上に小比重効果が生じ
る）かつ、流体の粘度、接着性、及びコーティング層の
厚みが大きくなるにつれて、流体アプリケーテョン後
に、より長い時間をかけて移動が生じる。流体移動を避
け、これによって均一なコーティング層を提供するため
に、基板上への流体アプリケーション後に約１分以内に
流体層の乾燥を開始し、流体アプリケーション後の約５
分以内に流体の揮発性成分の除去を完了するのが好まし
い。しかしながら明確には、基板の位置の上記の示され
ている要素と、適用されている具体的な流体の特性とに
よって、流体アプリケーション後１分以上後に乾燥を開
始するのが十分かもしれないし、また流体アプリケーシ
ョン後１分以内に揮発性成分の除去を開始するのが必要
かもしれない。また上記に示されているように加熱手段
１６による基板の予熱は、揮発性の流体成分の蒸発率を
高めることによっていかなる潜在的な流体移動をも抑制
することができる。
【００４５】上記システムからの多数の変形は本発明の
範囲内を逸脱していない。このため図３に一般的に示さ
れているように、搬送手段１４を適用するよりもむし
ろ、基板１２は基板１２に対して側方に移動するアプリ
ケータ１８及び２０と共に停止したままであってもよ
い。流体アプリケーション後に、基板１２は取り除か
れ、他の基板がアプリケータの間に載置される。
範囲内を逸脱していない。このため図３に一般的に示さ
れているように、搬送手段１４を適用するよりもむし
ろ、基板１２は基板１２に対して側方に移動するアプリ
ケータ１８及び２０と共に停止したままであってもよ
い。流体アプリケーション後に、基板１２は取り除か
れ、他の基板がアプリケータの間に載置される。
【００４６】さらに多層流体アプリケータは基板の各側
面上に位置決めされると共に、各流体アプリケータは分
離した流体貯蔵器に接合される。これは異なる基板の側
面上への異なる流体組成物のアプリケーションを可能と
し得る。この場合、基板上への異なる流体組成物のアプ
リケーションはコーティングシステムを連続的に通過
し、このコーティングシステムを介する基板の一通過毎
に、多層流体層をコーティングする。このため各層のア
プリケーション間の乾燥の段階がなくても、前もって適
用された層の頂部上に多層が連続的に適用され得る。流
体粘度及び接着性並びに各コーティング層の厚さによっ
て変化する時間周期の間は、この層は分離されかつ異な
った状態である。従ってコーティング層間の流体移動
は、揮発性物質を除去すること、言い換えれば、流体ア
プリケーション後にコーティング層を迅速に「載置す
る」ことによって防止され得る。
面上に位置決めされると共に、各流体アプリケータは分
離した流体貯蔵器に接合される。これは異なる基板の側
面上への異なる流体組成物のアプリケーションを可能と
し得る。この場合、基板上への異なる流体組成物のアプ
リケーションはコーティングシステムを連続的に通過
し、このコーティングシステムを介する基板の一通過毎
に、多層流体層をコーティングする。このため各層のア
プリケーション間の乾燥の段階がなくても、前もって適
用された層の頂部上に多層が連続的に適用され得る。流
体粘度及び接着性並びに各コーティング層の厚さによっ
て変化する時間周期の間は、この層は分離されかつ異な
った状態である。従ってコーティング層間の流体移動
は、揮発性物質を除去すること、言い換えれば、流体ア
プリケーション後にコーティング層を迅速に「載置す
る」ことによって防止され得る。
【００４７】ホトレジスト及びソルダマスク組成物、ホ
トレジスト組成用化学的現像液とストリッパ溶液、化学
的エッチング液、及び永久ソルダマスク組成物のごとき
永久誘導性コーティングを含んでいる本質的にあらゆる
粘度のいかなる種類の流体でも本発明による基板上に適
用され得る。この種の流体は、クーム（Cooms)著、「プ
リント回路ハンドブック」（1988年、第３版）に記述さ
れている。同様に本質的にいかなる種類の基板でも本発
明による流体によってコーティングされてもよく、その
基板は電子的アプリケーションに使用されるポリマ及び
セラミック基板のごとき誘電性基板と、基板が化学的に
エッチングされ得る金属製シート、又は銅被覆ラミネー
トのごときプリント回路ボードの先駆物質のごとき導電
性基板と、ガラス又は金属製ガラス基板のごとき液晶デ
ィスプレイとして使用される基板とを含んでいる。さら
に適しているのはリリーフプレートとして適用され得る
アルミニウム基板と共にネームプレート（例：その識別
を提供するために商品に添付するネームプレート）とし
て使用され得る基板のごとき印刷産業に有用な基板であ
る。ネームプレートはホトレジスト組成のアプリケーシ
ョン及び処理を介して陽極酸化したアルミニウム基板か
ら一般には形成される。
トレジスト組成用化学的現像液とストリッパ溶液、化学
的エッチング液、及び永久ソルダマスク組成物のごとき
永久誘導性コーティングを含んでいる本質的にあらゆる
粘度のいかなる種類の流体でも本発明による基板上に適
用され得る。この種の流体は、クーム（Cooms)著、「プ
リント回路ハンドブック」（1988年、第３版）に記述さ
れている。同様に本質的にいかなる種類の基板でも本発
明による流体によってコーティングされてもよく、その
基板は電子的アプリケーションに使用されるポリマ及び
セラミック基板のごとき誘電性基板と、基板が化学的に
エッチングされ得る金属製シート、又は銅被覆ラミネー
トのごときプリント回路ボードの先駆物質のごとき導電
性基板と、ガラス又は金属製ガラス基板のごとき液晶デ
ィスプレイとして使用される基板とを含んでいる。さら
に適しているのはリリーフプレートとして適用され得る
アルミニウム基板と共にネームプレート（例：その識別
を提供するために商品に添付するネームプレート）とし
て使用され得る基板のごとき印刷産業に有用な基板であ
る。ネームプレートはホトレジスト組成のアプリケーシ
ョン及び処理を介して陽極酸化したアルミニウム基板か
ら一般には形成される。
【００４８】本発明の方法はまた、貫通穴及び／又はそ
の上に回路こん跡を有するプリント回路ボードのごと
き、非均一表面上に均一流体アプリケーションを提供す
る。
の上に回路こん跡を有するプリント回路ボードのごと
き、非均一表面上に均一流体アプリケーションを提供す
る。
【００４９】示されているように本発明は広範囲の製品
の製造に有利に適用され、特にプリント回路ボード、液
晶ディスプレイ、及び集積回路の製造に非常に適してい
る。プリント回路ボードの製造はホトレジスト組成物、
レジスト現像液とストリッパ溶液、エッチング液、及び
一過性及び永久のソルダマスク組成物のごときボード表
面上への多数の流体アプリケーションを必要とする。続
行される処理段階の間はボードの操作のために有用な、
コーティングされていない境界領域を残しながら、ボー
ド周囲内でホトレジストをコーティングすることはしば
しば好ましい。さらにコーティング層の均一性を低下さ
せ得る回路ボードのワープ及びツイストを補整するため
にニップローラが好ましくは適用され得る。ニップロー
ラはボード表面を流体アプリケータの少し前（例：０．
１２５インチ）に方向移動させ、高さ、基板表面に対し
てより多くの均一性を提供するのに十分な力とボードと
を接触させる。約２４インチより大きな幅を有する基板
には、多数の小幅のニップローラを適用することが一般
には好ましい。
の製造に有利に適用され、特にプリント回路ボード、液
晶ディスプレイ、及び集積回路の製造に非常に適してい
る。プリント回路ボードの製造はホトレジスト組成物、
レジスト現像液とストリッパ溶液、エッチング液、及び
一過性及び永久のソルダマスク組成物のごときボード表
面上への多数の流体アプリケーションを必要とする。続
行される処理段階の間はボードの操作のために有用な、
コーティングされていない境界領域を残しながら、ボー
ド周囲内でホトレジストをコーティングすることはしば
しば好ましい。さらにコーティング層の均一性を低下さ
せ得る回路ボードのワープ及びツイストを補整するため
にニップローラが好ましくは適用され得る。ニップロー
ラはボード表面を流体アプリケータの少し前（例：０．
１２５インチ）に方向移動させ、高さ、基板表面に対し
てより多くの均一性を提供するのに十分な力とボードと
を接触させる。約２４インチより大きな幅を有する基板
には、多数の小幅のニップローラを適用することが一般
には好ましい。
【００５０】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造にはガ
ラス又は金属製ガラスを含んでいる基板のごとき、適し
た基板上に約２〜３ミクロンほどの大きさの乾燥状態に
おける厚さを有する均一流体層（例：ホトレジスト層）
を適用することが必要とされる。スピンコーティングは
ＬＣＤ製造に対する従来の流体アプリケーションの方法
であった。しかしながらこの方法は、過剰流体のアプリ
ケーションと、基板エッジと隅部に沿った流体堆積とを
含むいくつかの欠点を有している。本発明が従来の技術
のこの種の問題を克服し、ガラス又は他の適した基板上
への均一性の高い流体層のデポジットを可能とし、また
流体層が２〜３ミクロンの乾燥状態での厚みを有してい
るので、本発明がＬＣＤアプリケーションに十分に適し
ていることは認められてきた。明確には、液晶ディスプ
レイ製造の一つのアプリケーションシーケンスにおい
て、約３ミクロンの乾燥膜の厚さを提供するために約３
０％の固体であり、約３００ｃｐｓの粘度を有するホト
レジスト組成物がガラス基板上に約７ミクロンの湿潤膜
の厚さとして適用された。湿潤コーティング層の全く無
意味な移動は見受けられなかったし、また均一性の高い
乾燥コーティング層が供給された。均一性の高いコーテ
ィング層のアプリケーションを可能とするので、本発明
は乾燥膜のホトレジストの製造のためにも十分に適して
いる。光重合可能なレジスト組成物をポリオレフィン膜
のごとき適切なサポート上にコーティングし、次いで例
えばポリエステル膜などのポリマ薄膜を用いてレジスト
を覆うことによって、乾燥膜レジストは典型的に生成さ
れる。薄膜は使用する前に剥離され、固体レジスト層は
基板表面に適用される。一般には本文に文献引用されて
いる、Ｗ．Ｓ．デフォレスト（W.S.Deforest）著の「ホ
トレジスト物質及び方法」P.163-212(1975年、マグロー
・ヒル社）を参照のこと。
ラス又は金属製ガラスを含んでいる基板のごとき、適し
た基板上に約２〜３ミクロンほどの大きさの乾燥状態に
おける厚さを有する均一流体層（例：ホトレジスト層）
を適用することが必要とされる。スピンコーティングは
ＬＣＤ製造に対する従来の流体アプリケーションの方法
であった。しかしながらこの方法は、過剰流体のアプリ
ケーションと、基板エッジと隅部に沿った流体堆積とを
含むいくつかの欠点を有している。本発明が従来の技術
のこの種の問題を克服し、ガラス又は他の適した基板上
への均一性の高い流体層のデポジットを可能とし、また
流体層が２〜３ミクロンの乾燥状態での厚みを有してい
るので、本発明がＬＣＤアプリケーションに十分に適し
ていることは認められてきた。明確には、液晶ディスプ
レイ製造の一つのアプリケーションシーケンスにおい
て、約３ミクロンの乾燥膜の厚さを提供するために約３
０％の固体であり、約３００ｃｐｓの粘度を有するホト
レジスト組成物がガラス基板上に約７ミクロンの湿潤膜
の厚さとして適用された。湿潤コーティング層の全く無
意味な移動は見受けられなかったし、また均一性の高い
乾燥コーティング層が供給された。均一性の高いコーテ
ィング層のアプリケーションを可能とするので、本発明
は乾燥膜のホトレジストの製造のためにも十分に適して
いる。光重合可能なレジスト組成物をポリオレフィン膜
のごとき適切なサポート上にコーティングし、次いで例
えばポリエステル膜などのポリマ薄膜を用いてレジスト
を覆うことによって、乾燥膜レジストは典型的に生成さ
れる。薄膜は使用する前に剥離され、固体レジスト層は
基板表面に適用される。一般には本文に文献引用されて
いる、Ｗ．Ｓ．デフォレスト（W.S.Deforest）著の「ホ
トレジスト物質及び方法」P.163-212(1975年、マグロー
・ヒル社）を参照のこと。
【００５１】本発明の前文の記述は単なるその具体的な
説明であって、以下の請求項に記述されるように変形及
び改良は本発明の精神又は範囲を逸脱することなく実行
され得る。
説明であって、以下の請求項に記述されるように変形及
び改良は本発明の精神又は範囲を逸脱することなく実行
され得る。
【図１】本発明の一つの実施例の側面図である。
【図２】本発明によって適用される二つの流体アプリケ
ータを示す平面図である。
ータを示す平面図である。
【図３】本発明によって適用される二つの流体アプリケ
ータを示す斜視図である。
ータを示す斜視図である。
【図４】好ましい流体アプリケータの正面図である。
【図５】本発明の好ましい流体アプリケータの断面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の流体アプリケータの等角図である。
１０ システム １２ 基板 １４ 搬送手段 １６ 加熱手段 １８、２０ 流体アプリケータ ２４ チャンバ ２６ 開口 ２８、３４、３８及び４２ 接続手段 ３０ ポンプ ３２ フィルタ ３６ バルブ
【手続補正書】
【提出日】平成４年５月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｆ 6921−4Ｅ 3/28 Ｄ 6736−4Ｅ
Claims (45)
- 【請求項１】 ディスクリート基板上に流体を適用する
方法であって、流体貯蔵器を準備する段階と、一つ又は
それ以上の流体アプリケータを介して実質的に中断され
ずに前記流体貯蔵器から前記基板上へと流体の流出を開
始するためにバルブ部材を操作する段階とを含み、前記
流体には該基板の単位表面積当たりの制御容積が適用さ
れる方法。 - 【請求項２】 前記基板の周囲に至るまで流体層を提供
するように流体の流出が開始されかつ終了する請求項１
に記載の方法。 - 【請求項３】 前記基板の周囲内に流体層を提供するよ
うに流体の流出が開始されかつ終了する請求項１に記載
の方法。 - 【請求項４】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケー
タの少なくとも一つが、開口と、前記開口から伸長して
いる外面とを有しており、前記アプリケータの外面の表
面が非湿潤物質を含んでいる請求項１に記載の方法。 - 【請求項５】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケー
タが前記基板から隔てられている請求項１に記載の方
法。 - 【請求項６】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケー
タの少なくとも一つが前記アプリケータの内部にチャン
バを画定する壁を有しており、前記チャンバ壁の少なく
とも部分が粒度組成され、これにより該チャンバを介し
て流出する流体の見掛け粘度が増加する請求項１に記載
の方法。 - 【請求項７】 前記基板が前記一つ又はそれ以上の流体
アプリケータより上に位置しており、流体が該基板へと
上方に流出する請求項１に記載の方法。 - 【請求項８】 前記基板が実質的に垂直平面に沿って位
置しており、流体が前記一つ又はそれ以上の流体アプリ
ケータから該基板へと側方に流出する請求項１に記載の
方法。 - 【請求項９】 少なくとも二つの流体アプリケータが具
備されており、少なくとも一つのアプリケータが該基板
の第１の面に対面しており、少なくとも一つのアプリケ
ータが該基板の第２の面に対面している前記流体アプリ
ケータの間に前記基板が位置しており、流体が該流体ア
プリケータを介して該基板の第１及び第２の側面上へ流
出する請求項１に記載の方法。 - 【請求項１０】 前記基板が、プリント回路ボード基
板、集積回路基板、液晶ディスプレイ基板、ネームプレ
ート基板、及びレリーフプレート基板の群から選択され
ている請求項１に記載の方法。 - 【請求項１１】 前記流体が、ホトレジスト組成物、永
久誘電体コーティング、ソルダマスク組成物、化学エッ
チング液、化学現像液、及び化学ストリッピング液から
なる群から選択されている請求項１に記載の方法。 - 【請求項１２】 アプリケータ内の流体を除去するため
に流体の流出が終了するのとほぼ同時に前記流体アプリ
ケータの一つ又はそれ以上における内部に真空を適用す
る段階をさらに含んでいる請求項１に記載の方法。 - 【請求項１３】 前記流体アプリケータの一つ又はそれ
以上に近接させて真空を適用する段階をさらに備えてお
り、これにより前記基板上に適用されている流体上の空
気境界層への影響が減少する請求項１に記載の方法。 - 【請求項１４】 流体が連続流体ビードとして前記基板
に適用される請求項１に記載の方法。 - 【請求項１５】 液晶ディスプレイ基板上に流体を適用
する方法であって、流体貯蔵器を準備する段階と、一つ
又はそれ以上の流体アプリケータを介して前記流体貯蔵
器から前記液晶ディスプレイ基板上へ流体を流出させる
段階とを含み、前記流体には該液晶ディスプレイ基板の
単位表面積当たりの制御容積が適用される方法。 - 【請求項１６】 前記液晶ディスプレイ基板の周囲に至
るまで流体層を提供するように前記流体の流出が開始さ
れかつ終了する請求項１５に記載の方法。 - 【請求項１７】 前記液晶ディスプレイ基板の周囲内に
流体層を提供するために前記流体の流出が開始されかつ
終了する請求項１５に記載の方法。 - 【請求項１８】 前記流体の流出がバルブ部材によって
開始されかつ終了する請求項１７に記載の方法。 - 【請求項１９】 前記アプリケータ内の流体を除去する
ために流体の流出が終了するのとほぼ同時に前記流体ア
プリケータの一つ又はそれ以上の内部に真空を適用する
段階をさらに含んでいる請求項１５に記載の方法。 - 【請求項２０】 前記流体が連結流体ビードとして前記
液晶ディスプレイ基板に適用される請求項１５に記載の
方法。 - 【請求項２１】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケ
ータが前記液晶ディスプレイ基板から隔てられている請
求項１５に記載の方法。 - 【請求項２２】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケ
ータの少なくとも一つが、開口と、前記開口から伸長し
ている外面とを有しており、前記アプリケータの外面の
表面が非湿潤物質を含んでいる請求項１５に記載の方
法。 - 【請求項２３】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケ
ータの少なくとも一つがアプリケータ内にチャンバを画
定する壁を有しており、前記チャンバ壁の少なくとも部
分が粒度組成され、これにより該チャンバを介して流出
する流体の見掛け粘度が増加する請求項１５に記載の方
法。 - 【請求項２４】 ディスクリート基板上に流体を適用す
る方法であって、流体貯蔵器を準備する段階と、前記一
つ又はそれ以上の流体アプリケータを介して流体を前記
流体貯蔵器から前記基板上へ流出させる段階とを含み、
該一つ又はそれ以上の流体アプリケータの少なくとも一
つが、開口と、前記開口から伸長している外面とを有し
ており、前記アプリケータの外面の表面が非湿潤物質を
含んでおり、前記流体には該基板の単位表面積当たりの
制御容積が適用される方法。 - 【請求項２５】 非湿潤物質がテフロン及びシリコン化
合物の群から選択されている請求項２４に記載の方法。 - 【請求項２６】 ディスクリート基板上に流体を適用す
る方法であって、流体貯蔵器を準備する段階と、前記一
つ又はそれ以上の流体アプリケータを介して流体を前記
流体貯蔵器から前記基板上へ流出させる段階とを含み、
該一つ又はそれ以上の流体アプリケータの少なくとも一
つが、前記アプリケータ内にチャンバを画定する壁を有
しており、前記チャンバ壁の少なくとも部分が粒度組成
され、これにより該チャンバを介して流出する流体の見
掛け粘度が増加し、前記流体には前記基板の単位表面積
当たりの制御容積が適用される方法。 - 【請求項２７】 ディスクリート基板上に流体を適用す
る方法であって、一つ又はそれ以上の流体アプリケータ
を準備する段階と、前記一つ又はそれ以上の流体アプリ
ケータ上に前記基板を位置させる段階と、該一つ又はそ
れ以上の流体アプリケータを介して該基板の上方へと流
体を流出させる段階とを含み、前記流体には該基板の単
位表面積当たりの制御容積が適用される方法。 - 【請求項２８】 ディスクリート基板上に流体を適用す
る方法であって、一つ又はそれ以上の流体アプリケータ
を準備する段階と、実質的に垂直な平面に沿って前記基
板を位置させる段階と、前記一つ又はそれ以上の流体ア
プリケータを介して該基板上の側方に流体を流出させる
段階とを含み、前記流体には該基板の単位表面積当たり
の制御容積が適用される方法。 - 【請求項２９】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケ
ータが前記基板の表面から隔てられている請求項２８に
記載の方法。 - 【請求項３０】 前記一つ又はそれ以上の流体アプリケ
ータの少なくとも一つがそれを通過する開口を有してお
り、該流体アプリケータが前記アプリケータ開口の周囲
から伸長している外面を有しており、前記アプリケータ
外面の表面が非湿潤物質を備えている請求項２８に記載
の方法。 - 【請求項３１】 前記一つ又はそれ以上の各流体アプリ
ケータの少なくとも一つが、チャンバを画定する壁を有
しており、前記チャンバ壁の少なくとも部分が粒度組成
され、これにより該チャンバを介して流出する流体の見
掛け粘度が増加する請求項２８に記載の方法。 - 【請求項３２】 内部の流体のこん跡を除去するために
流体の流出が終了するのとほぼ同時に一つ又はそれ以上
の前記流体アプリケータ内に真空を適用する段階をさら
に含んでいる請求項２８に記載の方法。 - 【請求項３３】 ディスクリート基板の少なくとも二つ
の側面上に流体を適用する方法であって、少なくとも二
つの流体アプリケータを準備する段階と、少なくとも一
つのアプリケータが前記基板の第１の側面と対面してい
ると共に少なくとも一つのアプリケータが該基板の第２
の側面と対面するように該流体アプリケータの間に該基
板を位置させる段階と、該流体アプリケータを介して該
基板の第１及び第２の側面上へ流体を流出させる段階と
を含み、前記流体には該基板の単位表面積当たりの制御
容積が適用される方法。 - 【請求項３４】 前記基板の第１及び第２の側面が実質
的に水平な平面に沿って整列されている請求項３３に記
載の方法。 - 【請求項３５】 前記基板の第１及び第２の側面が水平
ではない平面に沿って整列されている請求項３３に記載
の方法。 - 【請求項３６】 流体が前記基板の周囲内に適用される
請求項３３に記載の方法。 - 【請求項３７】 前記基板が貫通穴を有するプリント回
路ボードであり、第１の流体アプリケータが前記回路ボ
ードの第１の側面に対面していると共に第２の流体アプ
リケータが該回路ボードの第２の側面に対面しており、
前記第１及び前記第２の回路ボードの側面が該回路ボー
ドの向き合った側面であり、この側面の長さに対する前
記第１及び第２の流体アプリケータが実質的に同じ平面
に沿って整列されており、前記流体が各該流体アプリケ
ータを介して実質的に同時に流出する請求項３３に記載
の方法。 - 【請求項３８】 前記基板がプリント回路ボード基板、
集積回路基板、液晶ディスプレイ基板、ネームプレート
基板、及びレリーフプレート基板の群から選択されてい
る請求項３３に記載の方法。 - 【請求項３９】 該二つ又はそれ以上の流体アプリケー
タが前記基板表面から隔てられている請求項３３に記載
の方法。 - 【請求項４０】 前記流体アプリケータの少なくとも一
つがそれを通過する開口を有しており、該流体アプリケ
ータが該アプリケータ開口の周囲から伸長している外面
を有しており、前記アプリケータ外面の表面が非湿潤物
質を含んでいる請求項３３に記載の方法。 - 【請求項４１】 前記流体アプリケータの少なくとも一
つが内部にチャンバを画定する壁を有しており、前記チ
ャンバ壁の少なくとも部分が粒度組成され、これにより
該チャンバを介して流出する流体の見掛け粘度が増加す
る請求項３３に記載の方法。 - 【請求項４２】 前記アプリケータ内部の流体を除去す
るために流体の流出が終了するのとほぼ同時に一つ又は
それ以上の前記流体アプリケータ内に真空を適用する段
階をさらに含んでいる請求項３３に記載の方法。 - 【請求項４３】 一つ又はそれ以上の流体アプリケータ
に流体的に結合された流体貯蔵器と、実質的に中断され
ずに流体の制御容積を前記流体貯蔵器から前記一つ又は
それ以上の流体アプリケータと、該流体アプリケータに
近接しているディスクリート基板上とに流出させる手段
とを備えており、前記流体の制御容積を流出させるよう
に手段がバルブ部材を含んでおり、前記一つ又はそれ以
上の流体アプリケータが各々、それらを通って流体が基
板上へ流出する先細形の開口を有している、ディスクリ
ート基板上への流体のアプリケーションのための装置。 - 【請求項４４】 それを通過する開口と内部にチャンバ
を画定する壁とを有しているアプリケータユニットを備
えており、前記チャンバと連通する前記開口及び前記チ
ャンバの一つ又はそれ以上の部分が粒度組成され、これ
により該チャンバを通して流出する流体の見掛け粘度が
増加する流体アプリケーション装置。 - 【請求項４５】 それを通過する開口と、前記開口の周
囲から伸長している外面とを有するアプリケータユニッ
トを備えており、前記外面の表面が非湿潤物質を含んで
いる流体アプリケーション装置。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US67532191A | 1991-03-26 | 1991-03-26 | |
| US675320 | 1991-03-26 | ||
| US07/675,320 US5516545A (en) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | Coating processes and apparatus |
| US675321 | 1991-03-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138105A true JPH05138105A (ja) | 1993-06-01 |
| JP2549967B2 JP2549967B2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=27101319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4098823A Expired - Lifetime JP2549967B2 (ja) | 1991-03-26 | 1992-03-25 | コーティング方法及び装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0505894A1 (ja) |
| JP (1) | JP2549967B2 (ja) |
| KR (1) | KR920017727A (ja) |
Families Citing this family (4)
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| DE69204170T2 (de) * | 1991-11-01 | 1996-01-18 | Minnesota Mining & Mfg | Vorrichtung zum intermittierenden auftragen. |
| DE69427954T2 (de) * | 1993-05-27 | 2002-04-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Verfahren und vorrichtung zum flüssigkeitsauftrag |
| WO2012027248A1 (en) * | 2010-08-26 | 2012-03-01 | Henkel Corporation | A dual cartridge pneumatic dispenser integrated with disposable anti-drip valve for precision dispensing |
| CN117160754B (zh) * | 2023-10-31 | 2024-02-27 | 江苏恒丰新材料制造有限公司 | 一种防锈油涂覆设备 |
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| JPS6394570U (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-18 | ||
| JPH02142667U (ja) * | 1989-04-26 | 1990-12-04 |
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| DE2323572A1 (de) * | 1973-05-10 | 1974-11-28 | Walther Fa Richard C | Spritz-beschichtungs-vorrichtung |
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-
1992
- 1992-03-17 EP EP92104580A patent/EP0505894A1/en not_active Withdrawn
- 1992-03-25 JP JP4098823A patent/JP2549967B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-25 KR KR1019920004803A patent/KR920017727A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS472098A (ja) * | 1970-06-30 | 1972-02-01 | ||
| JPS6394570U (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-18 | ||
| JPH02142667U (ja) * | 1989-04-26 | 1990-12-04 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2549967B2 (ja) | 1996-10-30 |
| EP0505894A1 (en) | 1992-09-30 |
| KR920017727A (ko) | 1992-10-21 |
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