JPH0330874A - 平面デイスプレー用ベースプレートの薄層塗布方法および装置 - Google Patents
平面デイスプレー用ベースプレートの薄層塗布方法および装置Info
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- JPH0330874A JPH0330874A JP1288948A JP28894889A JPH0330874A JP H0330874 A JPH0330874 A JP H0330874A JP 1288948 A JP1288948 A JP 1288948A JP 28894889 A JP28894889 A JP 28894889A JP H0330874 A JPH0330874 A JP H0330874A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は平面ディスプレイ、特に液晶ディスプレイ用ベ
ースプレートの薄層塗布方法および塗布装置に関するも
のである。
ースプレートの薄層塗布方法および塗布装置に関するも
のである。
［従来技術］
ディスプレイ用ベースプレート上の薄層は、しばしば次
のような方法で製造される。塗布物質は流体、即ち溶融
或は溶液中に拡散した状態で、例えば浸漬、吹付は或は
圧着等の方法で塗布される。
のような方法で製造される。塗布物質は流体、即ち溶融
或は溶液中に拡散した状態で、例えば浸漬、吹付は或は
圧着等の方法で塗布される。
特に非常に均一な厚みでの塗布は、いわゆるスピンコー
ティング法で実現される。この際ベースプレートはその
重心が本質的に回転軸にあるように、水平の回転盤上に
固定される。その後盤は回転し、塗布物質を含んだ液体
は中心に噴射或は吹付けられる。初期の低回転のうちに
、この液体はベースプレートの全表面に一様に拡散され
なければならない。回転数はその後で、希望の薄層の厚
さに依存した数値、典型的な例では毎分１５００−３０
０ｆ１回転に上げられる。過剰の流体状物質は遠心分離
によりベースプレートから除去される。このようにして
作られた物質の液体被膜は、感光、加熱等により乾燥、
硬化される。
ティング法で実現される。この際ベースプレートはその
重心が本質的に回転軸にあるように、水平の回転盤上に
固定される。その後盤は回転し、塗布物質を含んだ液体
は中心に噴射或は吹付けられる。初期の低回転のうちに
、この液体はベースプレートの全表面に一様に拡散され
なければならない。回転数はその後で、希望の薄層の厚
さに依存した数値、典型的な例では毎分１５００−３０
０ｆ１回転に上げられる。過剰の流体状物質は遠心分離
によりベースプレートから除去される。このようにして
作られた物質の液体被膜は、感光、加熱等により乾燥、
硬化される。
特に大きなベースプレートを使用する際に、ベース全表
面に希望の液体拡散を保証するのが困難であることが証
明された。プレートの縁まで淀みなく拡散させるために
、液体は比較的低い粘性を示すものでなければならない
。そして回転数の上昇は正確に維持された理想的な経過
によらなければならない。
面に希望の液体拡散を保証するのが困難であることが証
明された。プレートの縁まで淀みなく拡散させるために
、液体は比較的低い粘性を示すものでなければならない
。そして回転数の上昇は正確に維持された理想的な経過
によらなければならない。
［発明の解決すべき課題］
この発明は、遠心分離のために回転数が著しく上昇する
前に、塗布された液体をベースプレート全表面に拡散す
るのを可能にするディスプレイ用ベースプレートの成層
スピンコーティング法を提供することを目的とする。
前に、塗布された液体をベースプレート全表面に拡散す
るのを可能にするディスプレイ用ベースプレートの成層
スピンコーティング法を提供することを目的とする。
さらにこの発明はそのような方法を実施するための装置
を提供することを目的とする。
を提供することを目的とする。
［課題解決のための手段］
この発明の平面ディスプレイ用ベースプレートの薄層塗
布方法は、塗布される物質が流体でベースプレート上に
与えられ、過剰の流体物質は遠心分離によりベースプレ
ートから除去され、分散された物質は硬化されて、ベー
ス全表面が遠心分離を起こす回転運動を利用せずに塗布
物質で濡らされることを特徴とする。
布方法は、塗布される物質が流体でベースプレート上に
与えられ、過剰の流体物質は遠心分離によりベースプレ
ートから除去され、分散された物質は硬化されて、ベー
ス全表面が遠心分離を起こす回転運動を利用せずに塗布
物質で濡らされることを特徴とする。
この発明の平面ディスプレイ用ベースプレートの薄層塗
布装置は、ベースプレート表面への流体状塗布物質の供
給装置と、過剰の流体物質の遠心分離のための遠心分離
装置とを具備し、供給装置が、それによってベース全表
面が回転運動を利用せず、遠心分離前に液体で濡らされ
るように構成されていることを特徴とする。その有用な
実施態様は特許請求の範囲第２項、第３項および第５項
乃至第７項に記載されている。
布装置は、ベースプレート表面への流体状塗布物質の供
給装置と、過剰の流体物質の遠心分離のための遠心分離
装置とを具備し、供給装置が、それによってベース全表
面が回転運動を利用せず、遠心分離前に液体で濡らされ
るように構成されていることを特徴とする。その有用な
実施態様は特許請求の範囲第２項、第３項および第５項
乃至第７項に記載されている。
本発明による方法は、遠心分離の前にベースプレート全
表面が例えば浸漬、注ぎかけ、特に吹付けで濡らされる
ことが特徴の一つである。主として、これは成層液で濡
らされるが、まず別の液体で全表面を濡らし、その後成
層液を塗布するということも可能である。この方法は特
に、ベースプレートがまず洗浄される場合に適用される
。前述のように、成層液を浸漬、吹付は等により塗布す
るということは良く知られている。それに加えて、既知
の方法では浸漬或は吹付けの過程で希望の厚みが調節さ
れる。これに対して本発明による方法では、層の厚みは
上記の工程によって調節されるのではなく遠心分離によ
るので、浸漬、注ぎかけ、或は吹付けの際に、どのよう
な層の厚みに成るかは問題ではない。重要なことは、た
だ単に層が形成されるべき表面が濡らされるということ
だけである。
表面が例えば浸漬、注ぎかけ、特に吹付けで濡らされる
ことが特徴の一つである。主として、これは成層液で濡
らされるが、まず別の液体で全表面を濡らし、その後成
層液を塗布するということも可能である。この方法は特
に、ベースプレートがまず洗浄される場合に適用される
。前述のように、成層液を浸漬、吹付は等により塗布す
るということは良く知られている。それに加えて、既知
の方法では浸漬或は吹付けの過程で希望の厚みが調節さ
れる。これに対して本発明による方法では、層の厚みは
上記の工程によって調節されるのではなく遠心分離によ
るので、浸漬、注ぎかけ、或は吹付けの際に、どのよう
な層の厚みに成るかは問題ではない。重要なことは、た
だ単に層が形成されるべき表面が濡らされるということ
だけである。
ベースプレートが成層の前に洗浄されるということも良
く知られている。もしベースがそのような洗浄工程の後
で、従来のスピンコード装置に与えられると、盤が回転
を始め、成層液が塗布される前に乾燥する。本件の方法
ではこれに対し、成層液が従来の方法で塗布されるなら
ば４剤が完全に乾燥する以前にその工程が終了すること
が絶対に必要である。
く知られている。もしベースがそのような洗浄工程の後
で、従来のスピンコード装置に与えられると、盤が回転
を始め、成層液が塗布される前に乾燥する。本件の方法
ではこれに対し、成層液が従来の方法で塗布されるなら
ば４剤が完全に乾燥する以前にその工程が終了すること
が絶対に必要である。
本件のスピンコード装置はそれぞれに応じて、遠心分離
以前にベース全表面が成層液で濡らされるように作られ
た供給装置を備えるか、或いはこの方法を別の液体で可
能にする装置を有する。
以前にベース全表面が成層液で濡らされるように作られ
た供給装置を備えるか、或いはこの方法を別の液体で可
能にする装置を有する。
薄膜を形成する液体、或いは濡らす液体は、主として吹
付装置で塗布される。何故ならばこのようなＨ置は、従
来のスピンコード装置に簡単に取付けられるからである
。
付装置で塗布される。何故ならばこのようなＨ置は、従
来のスピンコード装置に簡単に取付けられるからである
。
〔実施例］
第１図および第２図に示すように、回転盤ｌＯの上にベ
ースプレート１１が通常の方法、主としてベース底面を
負圧にすることにより固定されている。
ースプレート１１が通常の方法、主としてベース底面を
負圧にすることにより固定されている。
プレート１１は、その重心が回転盤ＩＯの回転軸と根本
的に一致するように配置されている。回転盤１０の上部
には、２つの互いに平行な縦長の吹付ノズル１３を備え
た吹付装置１２が配置されている。吹付ノズル１３の寸
法と配置は、その下方にあるベースプレート１１の全表
面に吹付けができるように選択されている。吹付装置１
２は吹付ノズル１３の位置が異なった形状、大きさのベ
ースプレートに簡単に合わせることが可能であるように
、優先的に容易に交換できるように装置に取付けられて
いる。ベース全表面が吹付けられることが常に保証され
ていなければならない。一方、材料節約のためベース表
面以外に吹付けられる液体が多すぎないように注意しな
ければならない。
的に一致するように配置されている。回転盤１０の上部
には、２つの互いに平行な縦長の吹付ノズル１３を備え
た吹付装置１２が配置されている。吹付ノズル１３の寸
法と配置は、その下方にあるベースプレート１１の全表
面に吹付けができるように選択されている。吹付装置１
２は吹付ノズル１３の位置が異なった形状、大きさのベ
ースプレートに簡単に合わせることが可能であるように
、優先的に容易に交換できるように装置に取付けられて
いる。ベース全表面が吹付けられることが常に保証され
ていなければならない。一方、材料節約のためベース表
面以外に吹付けられる液体が多すぎないように注意しな
ければならない。
吹付ノズル１３により吹付けられる液体は、例えばメル
ク（Ｍ ｅｒｃｋ）社のりキコート・シップ（Ｌ ｑｕ
ｉｃｏａｔ−３ｉｐ）のような隔膜側溶液、或いは同じ
メルク社のリキコート・イミドキットによる方位膜溶液
のようなものがある。
ク（Ｍ ｅｒｃｋ）社のりキコート・シップ（Ｌ ｑｕ
ｉｃｏａｔ−３ｉｐ）のような隔膜側溶液、或いは同じ
メルク社のリキコート・イミドキットによる方位膜溶液
のようなものがある。
第２図に示されているように、ベースプレート１１の全
表面が濡らされると、吹付は工程が終り、回転盤１０が
回転を始める。回転数は、予め定められた過程によらず
に、できる限り速く希望最終回転数、例えば毎分２００
０回転に上げることができる。
表面が濡らされると、吹付は工程が終り、回転盤１０が
回転を始める。回転数は、予め定められた過程によらず
に、できる限り速く希望最終回転数、例えば毎分２００
０回転に上げることができる。
これはつまり、従来の方法と異なり単に中心に噴射、或
いは吹付けられた溶液容積がまず回転運動中にベース全
表面に拡散されなければならないという注意が必要ない
からである。
いは吹付けられた溶液容積がまず回転運動中にベース全
表面に拡散されなければならないという注意が必要ない
からである。
回転数をできる限り速く希望最終回転数に上げることが
できることから、時間の節約になる。それ以外にも、初
期に表面全てを濡らすことにより希望の層がベース全表
面に形成されることは絶対に確実である。
できることから、時間の節約になる。それ以外にも、初
期に表面全てを濡らすことにより希望の層がベース全表
面に形成されることは絶対に確実である。
もし吹付装置が、直接これによってベース１１表面の各
点が吹付けられることが保証できるように構成されてい
れば、ベースが既に回っていても吹付工程は実行される
。また全表面が濡らされること、希望の層の厚みが粘性
と回転数の選択により、自動的に調節されることも確実
である。
点が吹付けられることが保証できるように構成されてい
れば、ベースが既に回っていても吹付工程は実行される
。また全表面が濡らされること、希望の層の厚みが粘性
と回転数の選択により、自動的に調節されることも確実
である。
前述された実施例は、成層液がベースプレート１１の表
面に、すぐに吹付けられることを前提としている。しか
しながら、まず４剤、特に成層物質が溶けた溶剤を吹付
けることも可能である。溶剤を吹付けることによりベー
スプレート表面は濡らされ、洗浄される。溶剤が全て揮
発する前に、成層液が従来のスピンコード法に応じて塗
布される。
面に、すぐに吹付けられることを前提としている。しか
しながら、まず４剤、特に成層物質が溶けた溶剤を吹付
けることも可能である。溶剤を吹付けることによりベー
スプレート表面は濡らされ、洗浄される。溶剤が全て揮
発する前に、成層液が従来のスピンコード法に応じて塗
布される。
この場合も、既に濡らされた表面が成層液の非常に良好
な拡散を保証するので、回転数を速やかに上げることが
できる。
な拡散を保証するので、回転数を速やかに上げることが
できる。
最後に取り上げた方法は、ベースが前工程と現在の製造
工程の間で比較的ひどく汚されることが予想される場合
には有効であるが、通常はあり得ない。成層液で直接濡
らす方法が有利である。これはベース表面を確実に濡ら
すことたけでなく、特に高い作業能率をもたらす。
工程の間で比較的ひどく汚されることが予想される場合
には有効であるが、通常はあり得ない。成層液で直接濡
らす方法が有利である。これはベース表面を確実に濡ら
すことたけでなく、特に高い作業能率をもたらす。
遠心分離の後で、液で被覆されたベースプレートは普通
の方法で、続けて加工される。つまり塗布した物質を硬
化させるために乾燥、加温或いは感光される。
の方法で、続けて加工される。つまり塗布した物質を硬
化させるために乾燥、加温或いは感光される。
第１図は、回転盤と盤上に固定されたベースプレートお
よび盤の上部に固定された動作状態の吹付は装置の斜視
図である。 第２図は第１図の装置の動作状態の回転盤と停止状態の
吹付は装置を示す斜視図である。 １０・・・回転盤、１１・・・ベースプレート１２・・
・吹付は装置、１３・・・ノズル。
よび盤の上部に固定された動作状態の吹付は装置の斜視
図である。 第２図は第１図の装置の動作状態の回転盤と停止状態の
吹付は装置を示す斜視図である。 １０・・・回転盤、１１・・・ベースプレート１２・・
・吹付は装置、１３・・・ノズル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）塗布される物質は流体でベースプレート上に与え
られ、 過剰の流体物質は遠心分離によりベースプレートから除
去され、 分散された物質は硬化され、 ベース全表面は遠心分離を起こす回転運動を利用せずに
塗布物質で濡らされることを特徴とする平面ディスプレ
イ用ベースプレートの薄層塗布方法。 （２）ベース全表面が濡剤で濡らされ、塗布物質が与え
られ、濡剤が揮発する前に遠心分離されることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の薄層塗布方法。 （３）吹付けによりベースプレートが濡らされることを
特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の方
法。 （４）ベースプレート表面への流体状塗布物質の供給装
置と、 過剰の流体物質の遠心分離のための遠心分離装置とを具
備し、 供給装置が、それによってベース全表面が回転運動を利
用せず、遠心分離前に液体で濡らされるように構成され
ていることを特徴とする平面ディスプレイ用ベースプレ
ートの薄層塗布装置。 （５）供給装置は吹付け装置であることを特徴とする特
許請求の範囲第４項記載の装置。（６）濡剤供給装置が
、それによってベース全表面が液体で濡らされるように
構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第４項
記載装置。 （７）濡剤供給装置は吹付け装置であることを特徴とす
る特許請求の範囲第６項記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3837827.2 | 1988-11-08 | ||
| DE3837827A DE3837827A1 (de) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | Verfahren und vorrichtung zum beschichten einer substratplatte fuer einen flachen anzeigeschirm |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330874A true JPH0330874A (ja) | 1991-02-08 |
Family
ID=6366700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1288948A Pending JPH0330874A (ja) | 1988-11-08 | 1989-11-08 | 平面デイスプレー用ベースプレートの薄層塗布方法および装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0368202B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0330874A (ja) |
| DE (2) | DE3837827A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102024105097A1 (de) | 2023-02-27 | 2024-08-29 | Kawai Musical Instruments Manufacturing Co., Ltd. | Tastaturvorrichtung |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4019090A1 (de) * | 1990-06-15 | 1991-12-19 | Battelle Institut E V | Verfahren zur beschichtung von substraten |
| DE4040822A1 (de) * | 1990-12-20 | 1992-07-02 | Bosch Gmbh Robert | Duennschichtueberzug ueber chips |
| DE4102357A1 (de) * | 1991-01-26 | 1992-07-30 | Convac Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum partiellen entfernen von duennen schichten von einem substrat |
| DE4203913C2 (de) * | 1992-02-11 | 1996-09-19 | Fairchild Convac Gmbh Geraete | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen und/oder zum partiellen Entfernen einer dünnen Schicht auf ein bzw. von einem Substrat |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS63107769A (ja) * | 1986-10-25 | 1988-05-12 | Toppan Printing Co Ltd | 回転塗布方法及びその装置 |
| JPS63113540A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-18 | Toppan Printing Co Ltd | 感光性樹脂の塗布方法 |
| JPS63137768A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | Toppan Printing Co Ltd | 回転塗布方法及びその装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU697950A1 (ru) * | 1977-03-09 | 1979-11-15 | Предприятие П/Я А-1631 | Способ изготовлени жидкокристаллических устройств |
| GB2142256B (en) * | 1983-06-28 | 1987-02-04 | British Telecomm | Apparatus for liquid treatment of articles |
| JPS60123031A (ja) * | 1983-12-08 | 1985-07-01 | Hoya Corp | レジスト塗布方法 |
-
1988
- 1988-11-08 DE DE3837827A patent/DE3837827A1/de not_active Withdrawn
-
1989
- 1989-11-06 EP EP89120496A patent/EP0368202B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-06 DE DE89120496T patent/DE58906986D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-11-08 JP JP1288948A patent/JPH0330874A/ja active Pending
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| JPS63107769A (ja) * | 1986-10-25 | 1988-05-12 | Toppan Printing Co Ltd | 回転塗布方法及びその装置 |
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| DE102024105097A1 (de) | 2023-02-27 | 2024-08-29 | Kawai Musical Instruments Manufacturing Co., Ltd. | Tastaturvorrichtung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE58906986D1 (de) | 1994-03-24 |
| EP0368202B1 (de) | 1994-02-16 |
| DE3837827A1 (de) | 1990-05-10 |
| EP0368202A1 (de) | 1990-05-16 |
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