JPH0632673Y2 - レジスト塗布装置 - Google Patents

レジスト塗布装置

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JPH0632673Y2
JPH0632673Y2 JP14489288U JP14489288U JPH0632673Y2 JP H0632673 Y2 JPH0632673 Y2 JP H0632673Y2 JP 14489288 U JP14489288 U JP 14489288U JP 14489288 U JP14489288 U JP 14489288U JP H0632673 Y2 JPH0632673 Y2 JP H0632673Y2
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JP
Japan
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wafer
resist
chuck
resist coating
coating apparatus
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JP14489288U
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秀之 松田
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 半導体装置の製造工程で用いられるレジスト塗布装置に
関し、 ウエハーに塗布したレジスト膜がオリエンテーションフ
ラットに沿う領域で盛り上がりを生ずるのを防止するこ
とを目的とし、 真空によりウエハーを吸着保持し、その吸着面に対し垂
直に設けられた回転軸により回転するチャックを少なく
とも具備したレジスト塗布装置において、上記チャック
にウエハーのオリエンテーションフラットに当接し、且
つウエハーの厚さと等しい高さの段差部を設けるように
構成する。
〔産業上の利用分野〕
本考案は半導体装置の製造工程で用いられるレジスト塗
布装置に関する。
半導体装置は半導体基板（ウエハー）の上に蒸着等によ
り金属又は絶縁物の薄膜を形成し、それをパターニング
する工程を複数回行って半導体素子を形成するが、金属
又は絶縁物のパターニングにはホトリソグラフィ技術が
用いられる。このホトリソグラフィ技術にはレジストの
塗布が必要であり、最近の微細半導体デバイスの効率の
良い製造にとって、レジストをウエハー全面に一様な厚
さで塗布することがパターニング精度を確保する上で必
要である。
〔従来の技術〕
従来のレジスト塗布装置は、第３図に示すようにレジス
トコータカップ１の中にウエハー２を吸着保持し、モー
タ３によって回転駆動されるチャック４が設けられてい
る。そしてレジストの塗布は、チャック４にウエハー２
を吸着保持させ、その上にレジスト塗布ノズル５から適
量のレジストを滴下し、チャック４を回転してレジスト
を遠心力によりウエハー２の表面に広げてレジスト膜を
形成するようになっている。
〔考案が解決しようとする課題〕
上記従来のレジスト塗布装置では、第４図に示すように
ウエハー２上を遠心力で広がったレジスト６が、ウエハ
ー周辺に溜まって盛り上がり、いわゆるエッジビード７
が生ずる。このエッジビード７はパターン露光用のマス
クとレジストとの密着を妨げ、パターン精度を低下させ
る。特にウエハーのオリエンテーションフラット（結晶
の方向を規定するためのもの）８に沿う領域に生じるレ
ジスト膜の盛り上がりはその部分のパターン精度に大き
な影響を与える。
本考案は上記従来の問題点に鑑みウエハーに塗布したレ
ジスト膜がオリエンテーションフラットに沿う領域で盛
り上がりを生ずるのを防止したレジスト塗布装置を提供
することを目的とす。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本考案のレジスト塗布装置
は、真空によりウエハー１４を吸着保持し、その吸着面
に対し垂直に設けられた回転軸１２により回転するチャ
ック１０を少なくとも具備したレジスト塗布装置におい
て、上記チャック１０にウエハー１４のオリエンテーシ
ョンフラット１６に当接し、且つウエハー１４の厚さと
等しい高さの段差部１３を設けたことを特徴とする。
〔作用〕
チャック１０にウエハー１４のオリエンテーションフラ
ット１６に当接し、且つウエハー１４の厚さと等しい高
さの段差部１３を設けたことにより、該チャック１０に
ウエハー１４を保持してレジストを塗布したとき、遠心
力によりウエハー面を広がるレジスト１５が、オリエン
テーションフラット１６に沿う領域で留まることなくチ
ャック１０の段差部１３へ流れるため、オリエンテーシ
ョンフラット１６に沿う領域にはレジストの盛り上がり
は生じない。
〔実施例〕
第１図は本考案の実施例の要部を示す図である。
本実施例のレジスト塗布装置は第１図に示すようなチャ
ック１０を有する。該チャック１０は、レジストを塗布
すべきウエハーと同じ外径を有し、真空吸引装置に接続
された孔１１によりウエハーを吸引保持することがで
き、且つ回転軸１２により回転可能に支持されているこ
とは従来と同様であり、本実施例の要点は、ウエハーを
吸引保持したとき、そのオリエンテーションフラットに
当接し、かつウエハーの厚さに等しい高さｈの段差部１
３を吸着面10ａに設けたことである。
このように構成された本実施例は、第２図に示すように
吸着面10ａにウエハー１４を吸着保持したとき、ウエハ
ー１４の上面とチャック１０の段差部１３の上面とは同
一平面となる。従ってレジスト１５を塗布したとき、遠
心力によりウエハー表面を広がるレジストはウエハーの
オリエンテーションフラット１６に沿う領域には留まら
ず、矢印の如くチャックの段差部１３の方へ流れるた
め、ウエハーのオリエンテーションフラット１６に沿う
領域にはレジスト１５の盛り上がりは生じない。
〔考案の効果〕
以上に説明した様に、本考案によればウエハーを吸着保
持するチャックにウエハーのオリエンテーションフラッ
トに当接し、且つウエハーの厚さと等しい高さの段差を
設けたことにより、ウエハーに塗布したレジストがオリ
エンテーションフラットに沿った領域に盛り上がるのを
防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例を示す図、 第２図は本考案の実施例の作用を説明するための図、 第３図は従来のレジスト塗布装置を示す図、 第４図は従来のレジスト塗布装置でウエハー上に塗布し
たレジストの形状を示す図である。 図において、 １０はチャック、10ａは吸着面、 １１は真空吸引用の孔、１２は回転軸、 １３は段差部、１４はウエハー、 １５はレジスト、 １６はオリエンテーションフラット を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】真空によりウエハー(14)を吸着保持し、そ
    の吸着面に対し垂直に設けられた回転軸(12)により回転
    するチャック(10)を少なくとも具備したレジスト塗布装
    置において、 上記チャック(10)にウエハー(14)のオリエンテーション
    フラット(16)に当接し、且つウエハー(14)の厚さと等し
    い高さの段差部(13)を設けたことを特徴とするレジスト
    塗布装置。
JP14489288U 1988-11-08 1988-11-08 レジスト塗布装置 Expired - Lifetime JPH0632673Y2 (ja)

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JP14489288U JPH0632673Y2 (ja) 1988-11-08 1988-11-08 レジスト塗布装置

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JP14489288U JPH0632673Y2 (ja) 1988-11-08 1988-11-08 レジスト塗布装置

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JPH0265333U JPH0265333U (ja) 1990-05-16
JPH0632673Y2 true JPH0632673Y2 (ja) 1994-08-24

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JP14489288U Expired - Lifetime JPH0632673Y2 (ja) 1988-11-08 1988-11-08 レジスト塗布装置

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JP2750554B2 (ja) * 1992-03-31 1998-05-13 日本電信電話株式会社 真空吸着装置

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JPH0265333U (ja) 1990-05-16

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