JPH05136039A - レジスト塗布装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
レジスト塗布装置および半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH05136039A JPH05136039A JP29332091A JP29332091A JPH05136039A JP H05136039 A JPH05136039 A JP H05136039A JP 29332091 A JP29332091 A JP 29332091A JP 29332091 A JP29332091 A JP 29332091A JP H05136039 A JPH05136039 A JP H05136039A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- semiconductor wafer
- resist
- resist coating
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】従来技術におけるレジスト塗布装置は、回転軸
およびチャックと一体に半導体ウェハを回転させると、
若干の軸振れが認められ、レジスト膜厚の変動があっ
た。そこで軸振れをなくし、レジスト膜厚の変動を抑え
る。 【構成】半導体ウェハ３をチャック１上に真空吸着固定
して、チャック１と一体に回転させることにより、前記
半導体ウェハ３上に滴下されたレジスト２を、前記半導
体ウェハ３の全面に均一に塗布するようにしたレジスト
塗布装置において、前記チャック部の最外周部に、質量
の重い金属のおもり４を配置し、なお少なくとも３つ以
上、等間隔に配置したレジスト塗布装置。また、レジス
ト塗布装置を使用する半導体装置の製造方法。
およびチャックと一体に半導体ウェハを回転させると、
若干の軸振れが認められ、レジスト膜厚の変動があっ
た。そこで軸振れをなくし、レジスト膜厚の変動を抑え
る。 【構成】半導体ウェハ３をチャック１上に真空吸着固定
して、チャック１と一体に回転させることにより、前記
半導体ウェハ３上に滴下されたレジスト２を、前記半導
体ウェハ３の全面に均一に塗布するようにしたレジスト
塗布装置において、前記チャック部の最外周部に、質量
の重い金属のおもり４を配置し、なお少なくとも３つ以
上、等間隔に配置したレジスト塗布装置。また、レジス
ト塗布装置を使用する半導体装置の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体装置の製
造工程において、半導体ウェハ上に、フォトリソグラフ
ィ用、電子線リソグラフィ用等のレジストを塗布するレ
ジスト塗布装置に関する。
造工程において、半導体ウェハ上に、フォトリソグラフ
ィ用、電子線リソグラフィ用等のレジストを塗布するレ
ジスト塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のスピンコーターの断面図および平
面図を、図２(a),図２(b)に示す。この図において、チ
ャック１は、回転軸６の上端に取り付けられており、回
転軸６は、モータ７で回転駆動されるようになってい
る。また、この回転軸６およびこの回転軸６が連結され
る前記チャック１の中心軸部５は、中空状になってお
り、中心軸部５の中空部は、チャック１表面に開口して
いる。したがって、この中心軸部５および回転軸６の中
空部を介して真空排気することにより、チャック１上に
半導体ウェハ３を真空吸着固定できるようになってい
る。
面図を、図２(a),図２(b)に示す。この図において、チ
ャック１は、回転軸６の上端に取り付けられており、回
転軸６は、モータ７で回転駆動されるようになってい
る。また、この回転軸６およびこの回転軸６が連結され
る前記チャック１の中心軸部５は、中空状になってお
り、中心軸部５の中空部は、チャック１表面に開口して
いる。したがって、この中心軸部５および回転軸６の中
空部を介して真空排気することにより、チャック１上に
半導体ウェハ３を真空吸着固定できるようになってい
る。
【０００３】このように構成されたスピンコーターを用
いて半導体ウェハ３に対するレジスト塗布を行う場合
は、まず、その半導体ウェハ３をチャック１上に載置し
た後、チャック１の中心軸部５および回転軸６の中空部
を介して真空排気することにより、前記半導体ウェハ３
をチャック上に真空吸着固定する。しかる後、半導体ウ
ェハ３上にレジスト２を滴下し、その後にモータ７を動
作させることにより、回転軸６およびチャック１と一体
に半導体ウェハ３を回転させる。すると、遠心力によ
り、レジスト２は、半導体ウェハ３上の全面に広がり、
半導体ウェハ３上に塗布される。
いて半導体ウェハ３に対するレジスト塗布を行う場合
は、まず、その半導体ウェハ３をチャック１上に載置し
た後、チャック１の中心軸部５および回転軸６の中空部
を介して真空排気することにより、前記半導体ウェハ３
をチャック上に真空吸着固定する。しかる後、半導体ウ
ェハ３上にレジスト２を滴下し、その後にモータ７を動
作させることにより、回転軸６およびチャック１と一体
に半導体ウェハ３を回転させる。すると、遠心力によ
り、レジスト２は、半導体ウェハ３上の全面に広がり、
半導体ウェハ３上に塗布される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、回転軸６およびチャック１と一体に半導体ウェ
ハ３を回転させると、若干の軸振れが認められた。した
がって、遠心力が安定せず、半導体ウェハ３上でレジス
ト膜厚が変化するという問題点があった。
術では、回転軸６およびチャック１と一体に半導体ウェ
ハ３を回転させると、若干の軸振れが認められた。した
がって、遠心力が安定せず、半導体ウェハ３上でレジス
ト膜厚が変化するという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】(1)本発明のレジスト塗
布装置は、半導体ウェハをチャック上に真空吸着固定し
てチャックと一体に回転させることにより、前記半導体
ウェハ上に滴下されたレジストを、前記半導体ウェハの
全面に均一に塗布するようにしたレジスト塗布装置にお
いて、前記チャック部の最外周部におもりを配置したこ
とを特徴とする。 (2)請求項１記載のレジスト塗布装
置において、前記チャック部に、少なくと も３つ以上
のおもりを等間隔に配置したことを特徴とする。
布装置は、半導体ウェハをチャック上に真空吸着固定し
てチャックと一体に回転させることにより、前記半導体
ウェハ上に滴下されたレジストを、前記半導体ウェハの
全面に均一に塗布するようにしたレジスト塗布装置にお
いて、前記チャック部の最外周部におもりを配置したこ
とを特徴とする。 (2)請求項１記載のレジスト塗布装
置において、前記チャック部に、少なくと も３つ以上
のおもりを等間隔に配置したことを特徴とする。
【０００６】(3)半導体装置の製造方法において、請求
項１あるいは請求項２記載のレジスト塗布装置を使用す
ることを特徴とする。
項１あるいは請求項２記載のレジスト塗布装置を使用す
ることを特徴とする。
【０００７】
【実施例】図１(a),図１(b)は、本発明の一実施例の断
面図および平面図である。この図において、チャック１
は、回転軸６の上端に取り付けてあり、回転軸６は、モ
ータ７で回転駆動させるようになっている。また、この
回転軸６が連結される前記チャック１の中心軸部５は、
中空状になっており、中心軸部５の中空部はチャック１
表面に開口している。したがって、この中心軸部５およ
び回転軸６の中空部を介して真空排気することにより、
チャック１上に半導体ウェハ３を真空吸着固定できるよ
うになっている。また、チャック１の最外周部には、４
つのおもり４が、等間隔に配置してあり、回転の際の回
転軸６の振れを抑えるものである。
面図および平面図である。この図において、チャック１
は、回転軸６の上端に取り付けてあり、回転軸６は、モ
ータ７で回転駆動させるようになっている。また、この
回転軸６が連結される前記チャック１の中心軸部５は、
中空状になっており、中心軸部５の中空部はチャック１
表面に開口している。したがって、この中心軸部５およ
び回転軸６の中空部を介して真空排気することにより、
チャック１上に半導体ウェハ３を真空吸着固定できるよ
うになっている。また、チャック１の最外周部には、４
つのおもり４が、等間隔に配置してあり、回転の際の回
転軸６の振れを抑えるものである。
【０００８】前記おもり４は、質量の重い鉄を使用し、
重量および形状は４つとも同一である。また、おもり４
の表面はＣu-Ｎi-Ｃrメッキの表面処理を施してあり、
耐久性に優れているものである。
重量および形状は４つとも同一である。また、おもり４
の表面はＣu-Ｎi-Ｃrメッキの表面処理を施してあり、
耐久性に優れているものである。
【０００９】このように構成された一実施例のスピンコ
ーターにおいて、図２の従来と全く同様に、半導体ウェ
ハ３上にレジスト２を滴下し、その後モータ７を動作さ
せることにより、半導体ウェハ上にレジスト２を均一に
塗布させる作業を行う。この塗布作業は、本発明の装置
の均一性を見る為に、２０回行う。ここで、レジスト２
は、ＯＦＰＲ８００-３,２０cp（東京応化工業（株）
製）を使用し、モータ７の回転数は、３２００r.p.mで
行う。
ーターにおいて、図２の従来と全く同様に、半導体ウェ
ハ３上にレジスト２を滴下し、その後モータ７を動作さ
せることにより、半導体ウェハ上にレジスト２を均一に
塗布させる作業を行う。この塗布作業は、本発明の装置
の均一性を見る為に、２０回行う。ここで、レジスト２
は、ＯＦＰＲ８００-３,２０cp（東京応化工業（株）
製）を使用し、モータ７の回転数は、３２００r.p.mで
行う。
【００１０】
【発明の効果】前述の塗布作業を行ったところ、従来の
装置で塗布されたレジスト膜厚のバラツキは、レンジで
５０Åであるのに対して、本発明の装置で塗布した場
合、回転軸の振れが、ほとんど認められない為に、レジ
スト膜厚のバラツキは、レンジで２０〜３０Å程度にお
さまる事が確認された。
装置で塗布されたレジスト膜厚のバラツキは、レンジで
５０Åであるのに対して、本発明の装置で塗布した場
合、回転軸の振れが、ほとんど認められない為に、レジ
スト膜厚のバラツキは、レンジで２０〜３０Å程度にお
さまる事が確認された。
【００１１】このように、本発明により、回転軸の振れ
を抑える事によって、レジスト膜厚の均一性が保たれ
る。レジスト膜厚の均一性がたもたれる事によって、寸
法の安定性も向上し、ひいては、歩留りの向上も可能と
なる。
を抑える事によって、レジスト膜厚の均一性が保たれ
る。レジスト膜厚の均一性がたもたれる事によって、寸
法の安定性も向上し、ひいては、歩留りの向上も可能と
なる。
【図１】(a),(b)は、この発明のレジスト塗布装置の一
実施例を示す断面図および平面図である。
実施例を示す断面図および平面図である。
【図２】（a),(b)は、従来の装置の断面図および平面図
である。
である。
１ チャック ２ レジスト ３ 半導体ウェハ ４ おもり ５ 中心軸部 ６ 回転軸 ７ モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２
Claims (3)
- 【請求項１】半導体ウェハをチャック上に真空吸着固定
してチャックと一体にさせるこにより、前記半導体ウェ
ハ上に滴下されたレジストを、前記半導体ウェハの全面
に均一に塗布するようにしたレジスト塗布装置におい
て、前記チャック部の最外周部におもりを配置したこと
を特徴とするレジスト塗布装置。 - 【請求項２】前記チャック部の最外周部に、少なくとも
３つ以上のおもりを等間隔で配置したことを特徴とする
請求項１記載のレジスト塗布装置。 - 【請求項３】請求項１あるいは請求項２記載のレジスト
塗布装置を使用した、半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29332091A JPH05136039A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | レジスト塗布装置および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29332091A JPH05136039A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | レジスト塗布装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136039A true JPH05136039A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17793308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29332091A Pending JPH05136039A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | レジスト塗布装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136039A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100727611B1 (ko) * | 2006-04-03 | 2007-06-14 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 스핀 코팅 장치 |
| CN104874524A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-02 | 苏州市吴中区胥口广博模具加工厂 | 伺服控量式盘边点胶机的圆盘转位机构 |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP29332091A patent/JPH05136039A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100727611B1 (ko) * | 2006-04-03 | 2007-06-14 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 스핀 코팅 장치 |
| CN104874524A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-02 | 苏州市吴中区胥口广博模具加工厂 | 伺服控量式盘边点胶机的圆盘转位机构 |
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