JP3141837B2 - 回転式乾燥装置及び回転式乾燥方法 - Google Patents
回転式乾燥装置及び回転式乾燥方法Info
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- JP3141837B2 JP3141837B2 JP1921898A JP1921898A JP3141837B2 JP 3141837 B2 JP3141837 B2 JP 3141837B2 JP 1921898 A JP1921898 A JP 1921898A JP 1921898 A JP1921898 A JP 1921898A JP 3141837 B2 JP3141837 B2 JP 3141837B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回転式乾燥装置及
び回転式乾燥方法に関し、特に、半導体ウェハ等の被乾
燥物を均一に乾燥するのに適合した回転式乾燥装置及び
回転式乾燥方法に関する。
び回転式乾燥方法に関し、特に、半導体ウェハ等の被乾
燥物を均一に乾燥するのに適合した回転式乾燥装置及び
回転式乾燥方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体ウェハの製造における不
純物選択拡散工程や薄膜形成工程等の各種工程には、そ
の前処理工程として半導体ウェハを純水で洗浄した後、
乾燥させる工程がある。このような半導体ウェハの洗浄
後の乾燥工程では、通常、回転式乾燥装置が用いられ
る。
純物選択拡散工程や薄膜形成工程等の各種工程には、そ
の前処理工程として半導体ウェハを純水で洗浄した後、
乾燥させる工程がある。このような半導体ウェハの洗浄
後の乾燥工程では、通常、回転式乾燥装置が用いられ
る。
【0003】回転式乾燥装置は、半導体ウェハを保持し
た回転テーブルを略水平方向に高速回転させることによ
り、遠心力で半導体ウェハ上の水分を振り切り半導体ウ
ェハを乾燥させるものである。しかし、回転テーブルの
回転軸線と、半導体ウェハの中心部とが一致している
と、半導体ウェハの中心部分での遠心力が弱く、その部
分に水分が残ってしまう。半導体ウェハの中心部の上方
位置にノズルを設置して、N2等の気体で中心部の水分
を吹き飛ばすという技術が提案されているが、この場
合、設備が複雑大型化し、N2を用いるため半導体ウェ
ハの製造コストが高くなってしまう。
た回転テーブルを略水平方向に高速回転させることによ
り、遠心力で半導体ウェハ上の水分を振り切り半導体ウ
ェハを乾燥させるものである。しかし、回転テーブルの
回転軸線と、半導体ウェハの中心部とが一致している
と、半導体ウェハの中心部分での遠心力が弱く、その部
分に水分が残ってしまう。半導体ウェハの中心部の上方
位置にノズルを設置して、N2等の気体で中心部の水分
を吹き飛ばすという技術が提案されているが、この場
合、設備が複雑大型化し、N2を用いるため半導体ウェ
ハの製造コストが高くなってしまう。
【0004】そこで、簡単かつ安価な機構を有し、半導
体ウェハの中心部に水分が残るのを防止する回転式乾燥
装置が、例えば、実開昭62ー131433号公報に開
示されている。
体ウェハの中心部に水分が残るのを防止する回転式乾燥
装置が、例えば、実開昭62ー131433号公報に開
示されている。
【0005】図3は、従来の回転式乾燥装置を示す部分
断面正面図、図4は、従来の回転式乾燥装置を示す平面
図である。図3及び図4に示すように、従来の回転式乾
燥装置は、洗浄された半導体ウェハWを吸着して保持
し、回転軸線Rを中心に略水平方向に回転する回転テー
ブル51を有する。回転テーブル51は、中空に形成さ
れ、平坦な上板51aに多数の真空吸着孔52が形成さ
れ、その真空吸着孔52から真空引きして上板51a上
に半導体ウェハWを真空吸着する。半導体ウェハWは、
回転テーブル51の回転軸線Rから所定間隔離れた位置
になるように配置される。また、回転テーブル51の周
縁部には半導体ウェハWの飛び出しを防止するためのス
トッパー53が設けられる。
断面正面図、図4は、従来の回転式乾燥装置を示す平面
図である。図3及び図4に示すように、従来の回転式乾
燥装置は、洗浄された半導体ウェハWを吸着して保持
し、回転軸線Rを中心に略水平方向に回転する回転テー
ブル51を有する。回転テーブル51は、中空に形成さ
れ、平坦な上板51aに多数の真空吸着孔52が形成さ
れ、その真空吸着孔52から真空引きして上板51a上
に半導体ウェハWを真空吸着する。半導体ウェハWは、
回転テーブル51の回転軸線Rから所定間隔離れた位置
になるように配置される。また、回転テーブル51の周
縁部には半導体ウェハWの飛び出しを防止するためのス
トッパー53が設けられる。
【0006】従来の回転式乾燥装置によれば、半導体ウ
ェハWを回転テーブル51の回転軸線Rから離れるよう
に配置しているので、乾燥しにくい部分をなくすことが
できる。
ェハWを回転テーブル51の回転軸線Rから離れるよう
に配置しているので、乾燥しにくい部分をなくすことが
できる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の回転式
乾燥装置では、回転テーブル51の回転軸線R上にある
回転中心点Pが移動せず、固定されているので、回転中
心点Pの部分での遠心力が弱く、乾燥しにくい。そのた
め、図4に示すように、回転中心点Pに半導体ウェハW
を配置することができず、半導体ウェハWの配置が制約
され、配置を確保するために回転テーブル51が大型化
するという問題がある。
乾燥装置では、回転テーブル51の回転軸線R上にある
回転中心点Pが移動せず、固定されているので、回転中
心点Pの部分での遠心力が弱く、乾燥しにくい。そのた
め、図4に示すように、回転中心点Pに半導体ウェハW
を配置することができず、半導体ウェハWの配置が制約
され、配置を確保するために回転テーブル51が大型化
するという問題がある。
【0008】また、半導体ウェハWは回転テーブル51
に対して固定して保持されているので、回転した時に、
半導体ウェハWの各部分での遠心力が異なり、半導体ウ
ェハWの全面を均一に乾燥させることができないという
問題がある。
に対して固定して保持されているので、回転した時に、
半導体ウェハWの各部分での遠心力が異なり、半導体ウ
ェハWの全面を均一に乾燥させることができないという
問題がある。
【0009】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、半導体ウェハ等の被乾燥物の配置が制
約されず、大型化することがなく、かつ被乾燥物の全面
を均一に乾燥させることができる回転式乾燥装置及び回
転式乾燥方法を提供することを目的とする。
れたものであり、半導体ウェハ等の被乾燥物の配置が制
約されず、大型化することがなく、かつ被乾燥物の全面
を均一に乾燥させることができる回転式乾燥装置及び回
転式乾燥方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の回転式乾燥装置
は、被乾燥物を保持するテーブルと、そのテーブルを第
1の回転軸線上で回転させる第1の駆動手段と、その第
1の駆動手段が取り付けられる回転台と、その回転台
を、第1の回転軸線と平行で、かつ第1の回転軸線から
所定間隔を隔てた第2の回転軸線上で回転させる第2の
駆動手段と、を有することを特徴とするものである。
は、被乾燥物を保持するテーブルと、そのテーブルを第
1の回転軸線上で回転させる第1の駆動手段と、その第
1の駆動手段が取り付けられる回転台と、その回転台
を、第1の回転軸線と平行で、かつ第1の回転軸線から
所定間隔を隔てた第2の回転軸線上で回転させる第2の
駆動手段と、を有することを特徴とするものである。
【0011】本発明の回転式乾燥装置は又、半導体ウェ
ハを上面に載置し、かつ半導体ウェハを真空吸着して保
持するテーブルと、そのテーブルを第1の回転軸線上で
回転させる第1の駆動モータと、その第1の駆動モータ
が取り付けられる回転台と、その回転台を、第1の回転
軸線と平行で、かつ第1の回転軸線から所定間隔を隔て
た第2の回転軸線上で回転させる第2の駆動モータと、
を有することを特徴とするものである。
ハを上面に載置し、かつ半導体ウェハを真空吸着して保
持するテーブルと、そのテーブルを第1の回転軸線上で
回転させる第1の駆動モータと、その第1の駆動モータ
が取り付けられる回転台と、その回転台を、第1の回転
軸線と平行で、かつ第1の回転軸線から所定間隔を隔て
た第2の回転軸線上で回転させる第2の駆動モータと、
を有することを特徴とするものである。
【0012】上記回転台には、回転台のバランスを調整
するためのバランサーが設けられてもよい。
するためのバランサーが設けられてもよい。
【0013】本発明の他の形態の回転式乾燥装置は、被
乾燥物を保持するテーブルと、そのテーブルを略水平方
向に移動させる移動手段と、その移動手段が取り付けら
れた回転台と、その回転台を略垂直方向に延びた回転軸
線上で回転させる駆動手段と、を有することを特徴とす
るものである。
乾燥物を保持するテーブルと、そのテーブルを略水平方
向に移動させる移動手段と、その移動手段が取り付けら
れた回転台と、その回転台を略垂直方向に延びた回転軸
線上で回転させる駆動手段と、を有することを特徴とす
るものである。
【0014】本発明の他の形態の回転式乾燥装置は又、
半導体ウェハを上面に載置し、かつ半導体ウェハを真空
吸着して保持するテーブルと、そのテーブルが取り付け
られたロッドを略水平方向に伸縮させるシリンダ部と、
そのシリンダ部が取り付けられた回転台と、その回転台
を略垂直方向に延びた回転軸線上で回転させる駆動モー
タと、を有することを特徴とするものである。
半導体ウェハを上面に載置し、かつ半導体ウェハを真空
吸着して保持するテーブルと、そのテーブルが取り付け
られたロッドを略水平方向に伸縮させるシリンダ部と、
そのシリンダ部が取り付けられた回転台と、その回転台
を略垂直方向に延びた回転軸線上で回転させる駆動モー
タと、を有することを特徴とするものである。
【0015】本発明の回転式乾燥方法は、被乾燥物を回
転軸線上で回転して乾燥させる回転式乾燥方法におい
て、回転軸線上にある被乾燥物の第2回転中心点の移動
の軌跡が回転軸線と平行な軸線上にある被乾燥物の第1
回転中心点を中心にした円形になるように、被乾燥物を
回転させることを特徴とするものである。
転軸線上で回転して乾燥させる回転式乾燥方法におい
て、回転軸線上にある被乾燥物の第2回転中心点の移動
の軌跡が回転軸線と平行な軸線上にある被乾燥物の第1
回転中心点を中心にした円形になるように、被乾燥物を
回転させることを特徴とするものである。
【0016】本発明の他の形態の回転式乾燥方法は、被
乾燥物を回転軸線上で回転して乾燥させる回転式乾燥方
法において、回転軸線上にある被乾燥物の回転中心点の
移動の軌跡が、回転軸線と直交する直線になるように、
被乾燥物を回転させることを特徴とするものである。
乾燥物を回転軸線上で回転して乾燥させる回転式乾燥方
法において、回転軸線上にある被乾燥物の回転中心点の
移動の軌跡が、回転軸線と直交する直線になるように、
被乾燥物を回転させることを特徴とするものである。
【0017】本発明によれば、被乾燥物(半導体ウェハ
等)の回転中心点の軌跡が移動しながら、被乾燥物を回
転させるので、回転中心点付近の部分にも十分に遠心力
が働き、水分を振り切ることができる。
等)の回転中心点の軌跡が移動しながら、被乾燥物を回
転させるので、回転中心点付近の部分にも十分に遠心力
が働き、水分を振り切ることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実
施の形態に係る回転式乾燥装置を示し、(A)は平面
図、(B)は側断面図である。
て図面を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実
施の形態に係る回転式乾燥装置を示し、(A)は平面
図、(B)は側断面図である。
【0019】図1に示すように、本発明の第1の実施の
形態に係る回転式乾燥装置は、半導体ウェハWを上面に
載置し、かつ半導体ウェハWを真空吸着して保持するテ
ーブル1と、そのテーブル1を第1の回転軸線R1上で
回転させる第1の駆動モータ2と、その第1の駆動モー
タ2が上面に取り付けられる回転台3と、その回転台3
を、第1の回転軸線R1と平行で、かつ第1の回転軸線
R1と所定間隔を隔てた第2の回転軸線R2上で回転さ
せる第2の駆動モータ4と、を有する。
形態に係る回転式乾燥装置は、半導体ウェハWを上面に
載置し、かつ半導体ウェハWを真空吸着して保持するテ
ーブル1と、そのテーブル1を第1の回転軸線R1上で
回転させる第1の駆動モータ2と、その第1の駆動モー
タ2が上面に取り付けられる回転台3と、その回転台3
を、第1の回転軸線R1と平行で、かつ第1の回転軸線
R1と所定間隔を隔てた第2の回転軸線R2上で回転さ
せる第2の駆動モータ4と、を有する。
【0020】テーブル1は、中空に形成され、上面に多
数の真空吸着孔(図示せず)が形成され、その真空吸着
孔から真空引きして上面に半導体ウェハWを真空吸着す
る。
数の真空吸着孔(図示せず)が形成され、その真空吸着
孔から真空引きして上面に半導体ウェハWを真空吸着す
る。
【0021】回転台3の端部には、回転台3の重心が第
2の回転軸線R2上に位置するように回転台3のバラン
スを調整するためのバランサー5が設けられる。
2の回転軸線R2上に位置するように回転台3のバラン
スを調整するためのバランサー5が設けられる。
【0022】次に、第1の実施の形態に係る回転式乾燥
装置の動作を説明する。まず、洗浄された半導体ウェハ
Wをテーブル1の上面に載置する。
装置の動作を説明する。まず、洗浄された半導体ウェハ
Wをテーブル1の上面に載置する。
【0023】次いで、テーブル1の上面に形成された真
空吸引孔から真空引きして半導体ウェハWを真空吸着
し、テーブル1の上面に保持する。
空吸引孔から真空引きして半導体ウェハWを真空吸着
し、テーブル1の上面に保持する。
【0024】次いで、第1の駆動モータ2を駆動して、
テーブル1を第1の回転軸線R1上で回転させるととも
に、第2の駆動モータ4を駆動して、回転台3を第2の
回転軸線R2上で回転させる。回転台3は、例えば、1
000rpm〜5000rpm程度で回転する。
テーブル1を第1の回転軸線R1上で回転させるととも
に、第2の駆動モータ4を駆動して、回転台3を第2の
回転軸線R2上で回転させる。回転台3は、例えば、1
000rpm〜5000rpm程度で回転する。
【0025】第1の実施の形態に係る回転式乾燥装置に
よれば、回転台3の上面に第1の駆動モータ2を設け、
回転台3上で半導体ウェハWを相対的に回転させる。そ
のため、半導体ウェハWにおける第2の回転軸線R2上
の第2回転中心点P2は、図1(A)で一点鎖線で示す
ように、第1の回転軸線R1上の第1回転中心点P1を
中心にした円形の軌跡で移動する。これによって、半導
体ウェハWの回転中心点P2付近の部分にも遠心力が働
くので、半導体ウェハWの全面を均一に乾燥させること
ができる。
よれば、回転台3の上面に第1の駆動モータ2を設け、
回転台3上で半導体ウェハWを相対的に回転させる。そ
のため、半導体ウェハWにおける第2の回転軸線R2上
の第2回転中心点P2は、図1(A)で一点鎖線で示す
ように、第1の回転軸線R1上の第1回転中心点P1を
中心にした円形の軌跡で移動する。これによって、半導
体ウェハWの回転中心点P2付近の部分にも遠心力が働
くので、半導体ウェハWの全面を均一に乾燥させること
ができる。
【0026】また、半導体ウェハWの配置が制約を受け
ることがなく、第2の回転軸線R2上に半導体ウェハW
を配置することができる。
ることがなく、第2の回転軸線R2上に半導体ウェハW
を配置することができる。
【0027】さらに、半導体ウェハWを保持するテーブ
ル1を大型化する必要がなく、装置の小型化を図ること
ができる。
ル1を大型化する必要がなく、装置の小型化を図ること
ができる。
【0028】図2は、本発明の第2の実施の形態に係る
回転式乾燥装置を示し、(A)は平面図、(B)は側断
面図である。
回転式乾燥装置を示し、(A)は平面図、(B)は側断
面図である。
【0029】本発明の第2の実施の形態に係る乾燥式乾
燥装置は、半導体ウェハWを上面に載置し、かつ半導体
ウェハWを真空吸着して保持するテーブル11と、その
テーブル11が取り付けられたロッド12aを略水平方
向(矢印方向)に伸縮させるシリンダ部12と、そのシ
リンダ部12が取り付けられた回転台13と、その回転
台13を略垂直方向に延びた回転軸線R3上で回転させ
る駆動モータ14と、を有する。テーブル11は、第1
の実施の形態におけるテーブル1と同様である。
燥装置は、半導体ウェハWを上面に載置し、かつ半導体
ウェハWを真空吸着して保持するテーブル11と、その
テーブル11が取り付けられたロッド12aを略水平方
向(矢印方向)に伸縮させるシリンダ部12と、そのシ
リンダ部12が取り付けられた回転台13と、その回転
台13を略垂直方向に延びた回転軸線R3上で回転させ
る駆動モータ14と、を有する。テーブル11は、第1
の実施の形態におけるテーブル1と同様である。
【0030】次に、第2の実施の形態に係る回転式乾燥
装置の動作を説明する。まず、洗浄された半導体ウェハ
Wをテーブル11の上面に載置する。
装置の動作を説明する。まず、洗浄された半導体ウェハ
Wをテーブル11の上面に載置する。
【0031】次いで、テーブル11の上面に形成された
真空吸引孔から真空引きして半導体ウェハWを真空吸着
し、テーブル11の上面に保持する。
真空吸引孔から真空引きして半導体ウェハWを真空吸着
し、テーブル11の上面に保持する。
【0032】次いで、駆動モータ14を駆動して、回転
台13を回転軸線R3上で回転させるとともに、シリン
ダ部12を駆動して、ロッド12aを伸縮させる。この
ロッド12aの伸縮により、半導体ウェハWを保持する
テーブル11は、略水平方向に移動される。
台13を回転軸線R3上で回転させるとともに、シリン
ダ部12を駆動して、ロッド12aを伸縮させる。この
ロッド12aの伸縮により、半導体ウェハWを保持する
テーブル11は、略水平方向に移動される。
【0033】第2の実施の形態に係る回転式乾燥装置に
よれば、回転台13の上面にシリンダ部12を設け、回
転台13上で半導体ウェハWを水平方向に移動させる。
そのため、半導体ウェハWにおける回転軸線R3上の回
転中心点P3は、図2(A)で一点鎖線で示すように、
回転軸線R3と直交する直線の軌跡で移動する。これに
よって、半導体ウェハWの回転中心点P3付近の部分に
も遠心力が働くので、半導体ウェハWの全面を均一に乾
燥させることができる。
よれば、回転台13の上面にシリンダ部12を設け、回
転台13上で半導体ウェハWを水平方向に移動させる。
そのため、半導体ウェハWにおける回転軸線R3上の回
転中心点P3は、図2(A)で一点鎖線で示すように、
回転軸線R3と直交する直線の軌跡で移動する。これに
よって、半導体ウェハWの回転中心点P3付近の部分に
も遠心力が働くので、半導体ウェハWの全面を均一に乾
燥させることができる。
【0034】また、半導体ウェハWの配置が制約を受け
ることがなく、回転軸線R3上に半導体ウェハWを配置
することができる。
ることがなく、回転軸線R3上に半導体ウェハWを配置
することができる。
【0035】さらに、半導体ウェハWを保持するテーブ
ル11を大型化する必要がなく、装置の小型化を図るこ
とができる。
ル11を大型化する必要がなく、装置の小型化を図るこ
とができる。
【0036】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、本発
明を半導体ウェハ以外の被乾燥物の乾燥に使用してもよ
い。
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、本発
明を半導体ウェハ以外の被乾燥物の乾燥に使用してもよ
い。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば、被乾燥物(半導体ウェ
ハ等)の回転中心点の軌跡が移動しながら、被乾燥物を
回転させるので、回転中心点付近の部分にも遠心力が働
き、半導体ウェハの全面を均一に乾燥させることができ
る。
ハ等)の回転中心点の軌跡が移動しながら、被乾燥物を
回転させるので、回転中心点付近の部分にも遠心力が働
き、半導体ウェハの全面を均一に乾燥させることができ
る。
【0038】また、半導体ウェハの配置が制約を受ける
ことがなく、回転軸線上に半導体ウェハを配置すること
ができる。
ことがなく、回転軸線上に半導体ウェハを配置すること
ができる。
【0039】さらに、半導体ウェハを保持するテーブル
を大型化する必要がなく、装置の小型化を図ることがで
きる。
を大型化する必要がなく、装置の小型化を図ることがで
きる。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る回転式乾燥装
置を示し、(A)は平面図、(B)は側断面図である。
置を示し、(A)は平面図、(B)は側断面図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態に係る回転式乾燥装
置を示し、(A)は平面図、(B)は側断面図である。
置を示し、(A)は平面図、(B)は側断面図である。
【図3】従来の回転式乾燥装置を示す部分断面正面図で
ある。
ある。
【図4】従来の回転式乾燥装置を示す平面図である。
1:テーブル 2:第1の駆動モータ 3:回転台 4:第2の駆動モータ 5:バランサー 11:テーブル 12a:ロッド 12:シリンダ部 13:回転台 14:駆動モータ P1:第1回転中心点 P2:第2回転中心点 P3:回転中心点 R1:第1の回転軸線 R2:第2の回転軸線 R3:回転軸線 W:半導体ウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304 B08B 3/00 - 3/14 F26B 1/00 - 25/22
Claims (4)
- 【請求項1】被乾燥物を上面に載置し、かつ被乾燥物を
真空吸着して保持するテーブルと、 そのテーブルが取り付けられたロッドを略水平方向に伸
縮させるシリンダ部と、 そのシリンダ部が取り付けられた回転台と、 その回転台を略垂直方向に延びた回転軸線上で回転させ
る駆動モータと、 を有することを特徴とする回転式乾燥装置。 - 【請求項2】前記被乾燥物は、半導体ウェハであること
を特徴とする請求項1に記載の回転式乾燥装置。 - 【請求項3】被乾燥物を回転軸線上で回転して乾燥させ
る回転式乾燥方法において、 前記回転軸線上にある被乾燥物の回転中心点の移動の軌
跡が、前記回転軸線と直交する直線になるように、前記
被乾燥物を回転させることを特徴とする回転式乾燥方
法。 - 【請求項4】前記被乾燥物は、半導体ウェハであること
を特徴とする請求項3に記載の回転式乾燥方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1921898A JP3141837B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 回転式乾燥装置及び回転式乾燥方法 |
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---|---|---|---|
JP1921898A JP3141837B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 回転式乾燥装置及び回転式乾燥方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11219929A JPH11219929A (ja) | 1999-08-10 |
JP3141837B2 true JP3141837B2 (ja) | 2001-03-07 |
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ID=11993236
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
JP (1) | JP3141837B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102683544B1 (ko) | 2022-03-21 | 2024-07-10 | 윤지훈 | 진공회전형 cf 플렌지의 이탈방지 장치 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101221161B1 (ko) | 2011-05-31 | 2013-01-10 | 우혁근 | 하프 슬래브형 프리캐스트 패널을 이용한 벽체 구조물 및 그 시공법 |
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1998
- 1998-01-30 JP JP1921898A patent/JP3141837B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH11219929A (ja) | 1999-08-10 |
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