JPH0110923Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はシリコンウエハやガラスフオトマスク
などの薄板状の半導体材料を１枚ごとに回転して
水切乾燥を行なうための回転装置に関する。

半導体材料への配線回路の形成はエツチングに
よつて行なわれ、エツチングの直後に半導体材料
は純水により水洗された後、回転されて水切乾燥
が行なわれる。従来、半導体材料の１枚ごとの水
切乾燥は回転主軸を中空にしてその先端に備えら
れた真空による吸盤で半導体材料を吸着して行な
われたため回転用の駆動装置のほかに真空源およ
び切換弁を要し、従つて機構および操作が複雑に
なるのみでなく、半導体材料の片面しか水切乾燥
ができない欠点があつた。

本考案の目的は極めて単純な機構により操作を
単純化し且つ半導体材料の両面を水切乾燥し得る
ようにした半導体材料の水切乾燥用回転装置を提
供することである。

本考案の特徴は回転する主軸の側面に枢止され
た概して「く」の字形の部材からなる少なくも３
つのグリツパーによつて半導体材料を遠心力によ
つて保持するようにしたことである。

次に図面を参照のもとに本考案の実施例に関し
説明する。第１図および第２図に示すように、本
考案の回転装置は回転される主軸１と、その主軸
を回転自在に支持する支持体２と、それぞれ主軸
１の側面にピンなどにより枢支された概して
「く」の字形の部材であるグリツパー３からなり、
グリツパー３は３つまたはそれ以上が備えられ
る。これらのグリツパー３は好ましくは線材で作
られ、且つほぼ等間隔に設けられるのが好まし
い。主軸１の回転はモータ４によつて適当な伝動
装置５を介して駆動され、または第４図に示すよ
うに、主軸１をモータ４の軸６に共軸に直接固定
し、伝動装置５を介さないで回転するようにして
もよい。

各グリツパー３は耐食性のある材料で作られ、
図示のように、角の枢止点３′を中心に概して
「く」の字形の形状を有する部材で形成され、下
端に重り７があり且つ上端に係止部８を有し、係
止部８でウエハなど半導体材料Ｓを保持する。グ
リツパー３は重り７が遠心力によつて外方に広が
ると、枢止点３′を支点に上端の係止部８は内方
に狭まるようになつている。係止部８は第１図に
示すように好ましくはＶ形の形状を有し、その場
合、Ｖ形の上部８ａより下部８ｂの方が長くなつ
ており、これにより半導体材料Ｓに或る程度の寸
法の変化があつてもそれに対応できるようになつ
ている。なお、係止部は第４図に示すように、先
端に止め８ｃのある垂直な部分であつてもよく、
さらには第５図に示すように半導体材料を収める
凹部のあるブロツク８ｄであつてもよい。

各グリツパー３の広がりを制限するため抑え装
置が設けられ、抑え装置としては第１図に示すよ
うに、各グリツパーに共通の環状の部材９でもよ
く、その部材９は重り７と同じレベルで主軸１に
共軸に設けられる。

水切乾燥を行なう際、グリツパー３の上端の係
止部８に半導体材料Ｓを載せるが、静止状態では
第３図イに示すように、係止部の下部８ｂの上に
余裕をもつて材料Ｓが載せられ、上部８ａは材料
に接触しない。材料Ｓをグリツパー３に設置する
と、モータ４の作動により主軸１が回転し、グリ
ツパー３と共に半導体材料も回転され、水切乾燥
が行なわれる。通常、主軸１は1000〜8000rpmで
回転される。作動時は第３図ロに示すように、重
り７が遠心力で外方に広がるので、係止部８は狭
まつて半導体材料をしつかりと保持する。しか
し、重り７は図示のように、その外側に在る環状
の部材９に当つて外方への広がりは制限され、従
つてグリツパーの係止部８も内方への狭まりを制
限されるので、半導体材料は適度な力で保持され
る。

なお、上記の実施例では抑え装置は共通の部材
９によつて構成されているが、その他の構成であ
つてもよく、例えば第４図に示すように、各グリ
ツパー３に設けられたストツパ１０であつてもよ
いことは言うまでもない。

また、各グリツパーの係止部８が主軸１に同心
の円C₁上に在れば半導体材料Ｓはその円の内側
に同心に収められるので、全ての係止部により一
定の力で保持される。ガラスなどのように比較的
堅い材料を扱う場合には係止部のこのような配置
が好ましい。しかし、もろい材料を扱う場合に
は、第７図に示すように、主軸の中心Ｏに僅かに
偏心した中心O′をもつ円c₂上に係止部８を配置し
てもよく、この場合、材料Ｓとその円c₂は若干ず
れるので、いずれかの係止部に遊びができ、従つ
て材料は揺動して逃げを生じるので破損を避ける
ことができる。

上記のように、本考案によれば、半導体材料は
遠心力により周囲の縁で保持された状態で水切乾
燥が行なわれるので、その両面の水切乾燥を行な
うことができる。その上、真空による吸着を用い
る従来の方式に比し、機構が単純であり、従つて
操作および制御系が著しく単純化されるので円滑
な作業がなされる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一例による回転装置の立面
図、第２図はその平面図、第３図のイは静止時の
要部立面図、同ロは作動時の同様な立面図、第４
図および第５図はそれぞれ他の実施例を示す立面
図、第６図は主軸と係止部の関係を示す平面図、
そして第７図は主軸と係止部の他の態様を示す第
６図に類似の平面図である。 図中、１……主軸、３……グリツパー、４……
モータ、５……伝動装置、７……重り、８……グ
リツパーの係止部、９，１０……抑え装置。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) モータにより回転される主軸と、それぞれ前
   記主軸の側面に枢止され且つ概して「く」の字
   形の部材からなる少なくも３つのグリツパーを
   含み、各前記グリツパーは半導体材料を保持す
   る上端の係止部および下端に取付けられた重り
   を有し、さらに各前記グリツパーの重りが遠心
   力により広がるのを制限するための抑え装置と
   を含む半導体材料の水切乾燥用回転装置。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の回転
   装置において、前記抑え装置は各前記グリツパ
   ーに設けられたストツパからなる回転装置。 (3) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の回転
   装置において、前記抑え装置は前記主軸に固定
   された共通の環状の部材からなる回転装置。 (4) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の回転
   装置において、前記主軸はモータの軸に共軸に
   固定されている回転装置。 (5) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の回転
   装置において、前記主軸は伝動装置を介してモ
   ータにより回転される回転装置。