JPH0528760Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はシリコンウエハやガラスフオトマスク
などの薄板状の半導体材料を１枚ごとに回転して
水切乾燥を行なうための乾燥装置に関する。

（従来の技術） 半導体材料への配線回路の形成はエツチングに
よつて行なわれ、エツチングの直後に半導体材料
は純水により水洗された後、回転されて水切乾燥
が行なわれる。従来、そのような半導体材料の１
枚ごとの水切乾燥は回転主軸を中空にしてその先
端に備えられた真空による吸盤で半導体材料を吸
着して行なわれた。

（考案が解決しようとする問題点） そのため従来の乾燥装置では、回転用の駆動装
置のほかに真空源および切換弁を要し、従つて機
構および操作が複雑になり、且つ半導体材料の片
面しか水切乾燥ができないという問題点があつ
た。

本考案の目的は極めて単純な機構により容易に
セツトおよび取外しができ且つ半導体材料の両面
を水切乾燥し得るようにした半導体材料の回転型
乾燥装置を提供することである。

（問題点を解決するための手段） 本考案による回転式乾燥装置を特徴づける構成
は垂直な回転主軸の頂部に水平に取付けられた回
転テーブルの周囲に、半導体材料の支持用の受け
部材、その外周縁を保持するピン、およびチヤツ
クコマが配置されていることであり、各チヤツク
コマはテーブルを可回動に貫通するピンと、半導
体材料の外周の上面を抑えるためピンの頂部に取
付けられた切欠き付円板からなるチヤツク部と、
テーブルの下側においてピンにねじまたはピンを
介し偏心して取付けられた重りと、遠心力が作用
しないときにチヤツク部を非チヤツク位置に戻す
ばねからなる。

（前記手段の作用） 半導体材料は回転テーブル上に置かれると受け
部材の上に支持され、周囲をピンで拘束される。
主軸の回転によりテーブルが回転すると、ピンに
取付けられた重りはばねの弾力に抗して遠心力に
よつて外側に移動し、従つてチヤツク部も回動
し、回転前はチヤツクしない状態にあつたチヤツ
ク部が半導体材料の縁を抑え、保持する。回転が
止まれば、ばねにより各チヤツクコマは元の非チ
ヤツク位置に戻る。

（実施例） 次に図面を参照のもとに本考案の実施例に関し
説明する。第１図および第２図はこの乾燥装置の
全体の構造を示すものであつて、図示のように本
考案の乾燥装置は垂直な回転主軸１と、その主軸
を回転自在に支持する支持体２と、主軸１の頂部
に水平に固定された回転テーブル３から構成され
る。図には省略されているが、主軸１は適当な伝
動装置を介しモータによつて駆動される。通常、
主軸１は1000〜8000rpmで回転される。

支持体２は垂直に設置されたハウジング４から
なり、一対の軸受５，６によつて主軸１を支持す
る。７は主軸１の頂部にテーブル３を固定するピ
ンである。８はカツプリングであつて、その下の
回転軸に連結する役割を果すものである。ハウジ
ング４の上部にはカツプベース９が取付けられ、
テーブル３の外周および下部を包囲するインナー
カツプ１０がカツプベース９に設置される。

回転テーブル３は第２図に示すように、円板状
の部材であつて、その周囲に３つ以上の好ましく
は図示のように８つのチヤツクコマ１１が回転自
在に取付けられる。これらのチヤツクコマは等間
隔に配置されるのが好ましい。また、回転テーブ
ル３の周囲もしくは外側の区域には半導体材料を
支持するための適当数の受け部材１２が好ましく
は等間隔に設けられ、且つテーブル３上の半導体
材料の外周縁の当接を受け、それを保持する部材
１３が設置される。

好ましくは、図示のようにこれらの受け部材１
２および保持部材１３はピンで構成される。これ
らのチヤツクコマ１１、受け部材１２および保持
部材１３は任意の材料で構成され得るが、好まし
くはテフロンまたはデルリンで構成される。な
お、言うまでもなく、受け部材１２の頂部は同一
高さである。

各チヤツクコマ１１は第３図および第４図に示
すように、テーブル３を回転できるようにゆるく
貫通するピン１４と、そのピン１４の頂部に取付
けられたチヤツク部１５と、テーブル３の下側に
おいてピン１４に偏心して取付けられた重り１
６、およびチヤツクコマを定位置に戻すばね１７
を含む。１８はばね１５を支持するスプリングホ
ルダーである。重り１６はピン１５に垂直に取付
けられたピンまたはねじ１９の自由端に設けられ
る。各チヤツクコマ１１の近くにはそれを非チヤ
ツク位置に止めるストツパ２０が在る。

第１、２および３図は遠心力が作用しない状態
であつて、このように遠心力が作用しないと、ば
ね１７により、各チヤツクコマはストツパ２０で
定められた定位置に止められ、チヤツク部１５の
切欠部１５′はテーブル３の中心に向いており、
半導体材料Ｓをテーブル３上に自由にセツトまた
はそこから取外し得る状態になつている。なお、
第１図における２２はスリツトプレートであり、
２３は回転センサである。

水切乾燥するため、半導体材料をテーブル３上
に置いて回転すると、遠心力により、第５図およ
び第６図に示すように、ばね１７の弾力に逆らつ
て重り１６は外側に移動するのでチヤツクコマ１
１は好適には90度回動し、第５図および第７図に
示すようにチヤツク部１５で半導体材料の縁を抑
え、チヤツク状態にする。回転が止まれば、ばね
１７によりチヤツクコマは元の非チヤツク位置に
戻る。

なお、第８図は他の実施例を示すものであつ
て、図示のように、受け部材１２はピンに限られ
るものではなく、円弧状のもの、または他の形態
でもよい。チヤツクコマのチヤツク部１５は切欠
き付円板からなる。

（考案の効果） 上記のように、本考案によれば、半導体材料は
遠心力により自動的に保持されて水切乾燥が行な
われる。従つて、半導体材料のセツトおよび取外
しが極めて容易になる。その上、真空による吸着
保持を用いないので両面の乾燥ができ、且つ機構
が単純であり、そのため操作および制御系が著し
く単純化され、円滑な作業がなされる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一例による乾燥装置の全体を
示す縦断面図、第２図はその要部の平面図、第３
図は第１図のＡ部の拡大図、第４図は第２図の線
Ｂ−Ｂ断面図、第５図はチヤツク状態を示す第３
図に類似の断面図、第６図は第５図に示された部
分の底面図、第７図はチヤツク状態を示す要部の
平面図、第８図は他の実施例を示す平面図であ
る。 図中、１……主軸、３……回転テーブル、４…
…ハウジング、１１……チヤツクコマ、１２……
受け部材、１３……保持部材、１４……ピン、１
５……チヤツク部、１６……重り、１７……ば
ね。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ハウジング内に回転自在に垂直に設けられた主
   軸と、前記主軸の頂部に水平に取付けられた回転
   テーブルと、前記回転テーブル上に半導体材料を
   支持するためテーブル面から上方に突出する受け
   部材と、前記回転テーブル上の半導体材料の外周
   縁の当接を受けるピンからなる保持部材と、前記
   回転テーブル上の半導体材料の外周の上面を抑え
   る少なくも３つのチヤツクコマを含み、各前記チ
   ヤツクコマは前記テーブルを回転自在に貫通する
   ピンと、そのピンの上端に取付けられて前記テー
   ブル上の半導体材料の上昇を抑える切欠き付円板
   からなるチヤツク部と、前記テーブルの下側に在
   つて前記ピンに偏心して取付けられた重りと、遠
   心力が作用しないときには前記チヤツクコマを半
   導体材料の縁を抑えない定位置に戻すばねを含
   み、前記重りは前記テーブルを貫通するピンに垂
   直なねじ又はピンの自由端に取付けられている半
   導体材料の乾燥装置。