JPS6260028U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6260028U JPS6260028U JP14255585U JP14255585U JPS6260028U JP S6260028 U JPS6260028 U JP S6260028U JP 14255585 U JP14255585 U JP 14255585U JP 14255585 U JP14255585 U JP 14255585U JP S6260028 U JPS6260028 U JP S6260028U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- semiconductor material
- chuck
- drying device
- rotary table
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 6
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Description
第1図は本考案の一例による乾燥装置の全体を
示す縦断面図、第2図はその要部の平面図、第3
図は第1図のA部の拡大図、第4図は第2図の線
B―B断面図、第5図はチヤツク状態を示す第3
図は類似した断面図、第6図は第5図に示された
部分の底面図、第7図はチヤツク状態を示す要部
の平面図、第8図は他の実施例を示す平面図、そ
して第9図は他のチヤツクコマを示す斜視図であ
る。 図中、1……主軸、3……回転テーブル、4…
…ハウジング、11……チヤツクコマ、12……
受け部材、13……保持部材、14……ピン、1
5……チヤツク部、16……重り、17……ばね
。
示す縦断面図、第2図はその要部の平面図、第3
図は第1図のA部の拡大図、第4図は第2図の線
B―B断面図、第5図はチヤツク状態を示す第3
図は類似した断面図、第6図は第5図に示された
部分の底面図、第7図はチヤツク状態を示す要部
の平面図、第8図は他の実施例を示す平面図、そ
して第9図は他のチヤツクコマを示す斜視図であ
る。 図中、1……主軸、3……回転テーブル、4…
…ハウジング、11……チヤツクコマ、12……
受け部材、13……保持部材、14……ピン、1
5……チヤツク部、16……重り、17……ばね
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ハウジング内に回転自在に垂直に設けられ
た主軸と、前記主軸の頂部に水平に取付けられた
回転テーブルと、前記回転テーブル上に半導体材
料を支持するためのテーブル面から上方に突出す
る受け部材と、前記回転テーブル上の半導体材料
の外周縁の当接を受ける保持部材と、前記回転テ
ーブル上の半導体材料の外周の上面を抑える少な
くも3つのチヤツクコマを含み、各前記チヤツク
コマは前記テーブルを回転自在に貫通するピンと
、そのピンの上端に取付けられて前記テーブル上
の半導体材料の上昇を抑えるチヤツク部と、前記
テーブルの下側に在つて前記ピンに偏心して取付
けられた重りと、遠心力が作用しないときには前
記チヤツクコマを半導体材料の縁を抑えない定位
置に戻すばねを含む半導体材料の乾燥装置。 (2) 前記チヤツクコマは前記回転テーブルの周
囲に等間隔に設けられている実用新案登録請求に
範囲第(1)項記載の乾燥装置。 (3) 前記受け部材はそれぞれピンからなる実用
新案登録請求の範囲第(1)項記載の乾燥装置。 (4) 前記保持部材はそれぞれピンからなる実用
新案登録請求の範囲第(1)項記載の乾燥装置。 (5) 前記チヤツク部は切欠きのある円板からな
る実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の乾燥装
置。 (6) 前記重りは前記ピンに垂直なねじの自由端
に取付けられている実用新案登録請求の範囲第(1
)項記載の乾燥装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985142555U JPH0528760Y2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985142555U JPH0528760Y2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6260028U true JPS6260028U (ja) | 1987-04-14 |
JPH0528760Y2 JPH0528760Y2 (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=31051397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985142555U Expired - Lifetime JPH0528760Y2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0528760Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006128359A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | スピンナー洗浄装置及びダイシング装置 |
JP2019083224A (ja) * | 2017-10-27 | 2019-05-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置並びに基板保持装置を備えた基板処理装置および基板処理方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5258458A (en) * | 1975-11-10 | 1977-05-13 | Hitachi Ltd | Spinner cleaning and drying mechanism |
JPS5737837A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-02 | Toshiba Corp | Drying device for semiconductor wafer |
JPS6064436A (ja) * | 1983-09-19 | 1985-04-13 | Fujitsu Ltd | スピンドライヤ |
JPS60133629U (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-06 | 黒谷 巌 | 半導体材料の水切乾燥用回転装置 |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP1985142555U patent/JPH0528760Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5258458A (en) * | 1975-11-10 | 1977-05-13 | Hitachi Ltd | Spinner cleaning and drying mechanism |
JPS5737837A (en) * | 1980-08-20 | 1982-03-02 | Toshiba Corp | Drying device for semiconductor wafer |
JPS6064436A (ja) * | 1983-09-19 | 1985-04-13 | Fujitsu Ltd | スピンドライヤ |
JPS60133629U (ja) * | 1984-02-17 | 1985-09-06 | 黒谷 巌 | 半導体材料の水切乾燥用回転装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006128359A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | スピンナー洗浄装置及びダイシング装置 |
JP4502260B2 (ja) * | 2004-10-28 | 2010-07-14 | 株式会社ディスコ | スピンナー洗浄装置及びダイシング装置 |
JP2019083224A (ja) * | 2017-10-27 | 2019-05-30 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置並びに基板保持装置を備えた基板処理装置および基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0528760Y2 (ja) | 1993-07-23 |