JPH069499Y2 - 半導体材料の水切乾燥装置 - Google Patents

半導体材料の水切乾燥装置

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JPH069499Y2
JPH069499Y2 JP1987096440U JP9644087U JPH069499Y2 JP H069499 Y2 JPH069499 Y2 JP H069499Y2 JP 1987096440 U JP1987096440 U JP 1987096440U JP 9644087 U JP9644087 U JP 9644087U JP H069499 Y2 JPH069499 Y2 JP H069499Y2
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征一郎 相合
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黒谷 信子
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Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はシリコンウェハやガラスフォトマスクなどの半
導体材料の表面に付着した水分を遠心力によって除去
し、乾燥するための水切乾燥装置に関する。
（従来の技術） この水切乾燥装置はケーシングおよびその内で回転され
るロータからなり、且つロータの基板上に複数のエアガ
イドが設置され、乾燥すべき半導体材料はキャリア内に
収められた上、クレイドル内にセットされてエアガイド
間の所定位置に取付けられる。ケーシング上には吸気口
を備えた蓋が設置され、且つケーシング周壁の適宜位置
には排気口が設けられる。ロータの回転による遠心力に
よって、半導体材料に付着していた水分は周壁に向かっ
て飛ばされ、且つロータの中心区域は負圧になるので吸
気口から空気が吸引され、ケーシング内を円周方向に流
れて排気口から排出され、この空気流によって半導体材
料が乾燥される。
しかるに、従来のキャリアの支持構造では第１０図およ
び第１１図に示すように、クレイドル(2)の底面には気
流を通すため孔(21)が形成されているが、該孔の両側の
底壁(22)でキャリア(25)の各脚部(26)が受けられたた
め、以下に記載する欠点があった。
（考案が解決しようとする問題点） キャリアおよびクレイドルを通る主な気流はクレイドル
の底面に垂直であるため、第１１図中に(27)で示すよう
にクレイドルの底壁(22)に当る気流ははね返ってから流
出するのでキャリア内の半導体材料に振動を与え、不安
定にする。そのためロータの高速回転に制限を加え、且
つ半導体材料の振動によりキャリアの溝を削ったり、そ
の縁に微小な割れを生じ、その破片がごみとなり、汚れ
の原因となる。
本考案の目的は、上記問題点を解消することであって、
それ故、上記気流のはね返りをなくし、挙動を安定させ
得る構造の半導体材料の水切乾燥装置を提供することで
ある。
（問題点を解決するための手段） 本考案による水切乾燥装置を特徴づける構成はクレイド
ルがセットされる回転ロータの各位置にはそれぞれロー
タの基板に平行に少なくとも一対の抑えロッドが固定さ
れ、それらの抑えロッドの受け部でキャリアの一対の脚
部を挟んで保持し、且つクレイドルの底部の部分が抑え
ロッドの部分に衝合することによってクレイドルを定位
置に保持するようにしたことである。
（前記手段の作用） キャリアの脚部はそれに直角に交差する抑えロッドの受
け部によって受けられるので、従来、キャリアの脚部を
受けていたクレイドルの底壁は不要になり、従ってその
ような底壁は除去される。そのため該底壁による気流の
はね返りはなくなり、挙動が安定する。また、クレイド
ルはその部分が抑えロッドに衝合するため一層しっかり
抑えられる。
（実施例） 次に図面を参照のもとに本考案の実施例について説明す
る。第２図および第３図はこの水切乾燥装置の全体を示
すものであって、(1)は回転ロータであり、(2)はそれを
包囲するケーシングであって、ケーシング上には開閉可
能な蓋(3)が設置される。これらの部材は外装用のケー
ス(4)内に収められる。ロータの基板(10)の上にはエア
ガイド(5)が設けられ、キャリアを収めたクレイドル(2
0)はエアガイド(5)の間の所定位置にセットされる。図
示の例では４つのエアガイド(5)が備えられ、従ってロ
ータに４つのクレイドルが支持される。通常、エアガイ
ド(5)は直角に折り曲げられた板片で構成される。
蓋(3)の中央部には吸気口(6)が在り、そこにフィルター
が置かれる。ケーシング(2)の適当な位置には排気口(7)
が設けられる。ロータ(1)の回転により吸気口(6)から導
入された空気はケーシング(2)内をめぐって、排気口(7)
から流出する。第３図に示すように、ロータの基板(10)
の中心は主軸(8)に接続され、該主軸はモータ等によっ
て回転される。ケーシングの底板は主軸(8)が貫通する
中央部が高く、周囲が低くなっている。
本考案の特徴はエアガイド(5)間におけるロータの外周
の近くに、少なくとも一対の、好ましくは第１図に示す
ように２対の抑えロッド(11)を設け、それにより半導体
材料を収めるキャリア(25)およびクレイドル(20)を抑え
ることである。各抑えロッド(11)は対応のものに対しそ
の軸線方向に離れ、ロータの基板(10)に平行に、従って
水平に、一端でエアガイド(5)に固定される。
各抑えロッド(11)の自由端、即ち対応の抑えロッド11に
対し互いに近接する端部には受け部(12)が備えられ、こ
れらの受け部はキャリアがクレイドル(20)と共にロータ
の所定位置にセットされると第４図および第５図に示す
ように、それぞれキャリアの脚部(26)を挟持する。受け
部(12)はその設置が容易な点で一対のカラー(12a)で構
成するのが好ましいが、該脚部を挟んで保持し得る限り
他の部材でもよい。抑えロッド(11)の自由端相互の間に
はクレイドルの操作用ロッドが通過する。
なお、キャリアの脚部(26)の両端は第５図および第６図
に示すように、クレイドル(20)の上下に置かれる端壁に
設けられた対状の突片(23)の間で受けられるのが好まし
い。従って、第７図に示すようにクレイドルの各端壁(2
0a)に２対の突片(23)が設けられ、それらの突片は切り
起すことによって一体に形成される。また、好ましくは
端壁(20a)の両側にはキャリア(25)を挿入する際のガイ
ドとなるガイド片(24)が形成される。クレイドルの位置
決め用の溝(30)はエアガイド側面のピン(13)に係合す
る。
さらに第６図に示すように、クレイドル(20)の底部（セ
ットされた際に外周側になる部分）には突起(31)が在
り、この部分で、第４図および第９図に示すように抑え
ロッド(11)の受け部(12)の反対側の端部(14)に衝合する
ようになっている。この部分は突起(31)である必要はな
く、突条または段部などであってもよい。
第１、３、５図に示すように抑えロッド(11)の受け部(1
2)の近くに在って該抑えロッドに当接または固定された
止め棒(15)が垂直に設けられ、該止め棒はロータの基板
(10)とその上のリング(16)の間に固定される。この止め
棒(15)は抑えロッド(11)が受ける半径方向外方の力を支
える役割を果す。好ましくは第７図に示すように端壁(2
0a)の先端に該止め棒(15)の間に挟まれる突出部(28)を
設け、突出部(28)と止め棒(15)の衝合により円周方向の
力を支えることができる。
なお、第１図に見られるように、下方へ気流を促進し且
つロータを軽量にするためロータに孔(17)を設けるのが
好ましく、該孔(17)は各エアガイド(5)で囲まれた区域
に形成される。
従って、クレイドル(20)は突起(31)と抑えロッド(11)と
の衝合およびピン(13)と溝(30)の係合によって、またキ
ャリアはその脚部(26)が抑えロッドの受け部(12)に保持
され且つ脚部の端部がクレイドルの突片(23)で抑えられ
ることにより、それぞれロータの所定位置に保持され
る。
この装置により半導体材料の水切り乾燥を行なう際は、
半導体材料をキャリアに収め且つそれをクレイドル内に
装着してロータにセツトし、蓋(3)を閉じてロータ(1)を
駆動する。半導体材料に付着していた水分は最初の加速
時の遠心力によって周囲に飛ばされ、水切りが行なわれ
る。回転中、ロータの中心部は負圧になり、吸気口(6)
から新鮮な空気が流入し、クレイドルを通って半径方向
外方に流出する。その際、クレイドル(20)には外方への
気流を妨害する壁部はないので内方にはね返ることはな
く、半導体材料の間を通ってそのまま半径方向外方に抜
ける。ロータを流出した気流はケーシングの周壁に沿っ
て流れ、吸気口(7)から排出され、その空気流によって
乾燥される。
（考案の効果） 上記のように、本考案による装置では、作動中、クレイ
ドル内でも気流のはね返りがないため、ロータおよび気
流の挙動が不安定になることはなく、高速回転を行なっ
ても内部の半導体材料が振動するなどの事態が生じな
い。そのため、ロータの高速回転が可能であり、好適に
水切乾燥を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による水切乾燥装置の要部を示す斜視
図、第２図はこの装置全体を示す斜視図、第３図はその
縦断面図、第４図はキャリアとロータの一部を示す平面
図、第５図はロータの一部を外側から見た側面図、第６
図はこの装置で用いられるクレイドルの斜視図、第７図
はクレイドルの端壁の平面図、第８図はロータに装着状
態のクレイドルとキャリアの関係を示す平面図、第９図
は第５図の線Ａ−Ａ断面図、第１０図は従来のクレイド
ルを示す斜視図、そして第１１図は従来のクレイドルに
キャリアが組み込まれた状態を示す部分的な断面図であ
る。 図中、１０：ロータの基板、１１：抑えロッド、１２：
受け部、１５：止め棒、２０：クレイドル、２３：突
片、３１：衝合部分

Claims (6)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】ケーシングおよびその内で回転されるロー
    タからなり、半導体材料を収めたキャリアはクレイドル
    内に収められて前記ロータの所定位置に取付けられるよ
    うになっている水切乾燥装置において、前記ロータの各
    所定位置には後記抑えロッドの軸線方向に互いに離れ且
    つ該ロータの基板に平行に固定された少なくも一対の抑
    えロッドがあり且つ各前記抑えロッドの互いに近接する
    端部の近くにあって前記端部が受ける半径方向外方の力
    を支える止め棒が前記ロータの基板に垂直に固定され、
    各前記抑えロッドの前記端部には前記クレイドル内に収
    められたキャリアの脚部を挟む受け部が設けられ、且つ
    前記クレイドルには各前記抑えロッドの前記端部の反対
    側の端部に衝合する部分が設けられていることを特徴と
    する半導体材料の水切乾燥装置。
  2. 【請求項２】前記抑えロッドは対応の前記抑えロッドに
    対し相対して同じ高さ位置に在る実用新案登録請求の範
    囲第１項記載の水切乾燥装置。
  3. 【請求項３】前記ロータの各所定位置には２対の前記抑
    えロッドが設けられている実用新案登録請求の範囲第１
    項記載の水切乾燥装置。
  4. 【請求項４】前記キャリアの一対の脚部の両端はそれぞ
    れ前記クレイドルに形成された対状の突片間で受けられ
    る実用新案登録請求の範囲第１項記載の水切乾燥装置。
  5. 【請求項５】各前記受け部は一対のカラーからなる実用
    新案登録請求の範囲第１項記載の水切乾燥装置。
  6. 【請求項６】各前記抑えロッドの端部に衝合するクレイ
    ドルの前記部分は突起または突条である実用新案登録請
    求の範囲第１項記載の水切乾燥装置。
JP1987096440U 1987-06-23 1987-06-23 半導体材料の水切乾燥装置 Expired - Lifetime JPH069499Y2 (ja)

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