JP2709568B2 - ダウンフロー型スピンドライヤ - Google Patents
ダウンフロー型スピンドライヤInfo
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- JP2709568B2 JP2709568B2 JP6149319A JP14931994A JP2709568B2 JP 2709568 B2 JP2709568 B2 JP 2709568B2 JP 6149319 A JP6149319 A JP 6149319A JP 14931994 A JP14931994 A JP 14931994A JP 2709568 B2 JP2709568 B2 JP 2709568B2
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- JP
- Japan
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- rotor
- cradle
- spin dryer
- type spin
- flow type
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
- F26B5/08—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by centrifugal treatment
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板等の乾燥時
に使用するダウンフロー型スピンドライヤに関するもの
である。
に使用するダウンフロー型スピンドライヤに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】ダウンフロー型スピンドライヤは、例え
ば、半導体チップの製造過程においてウェハを乾燥させ
る際に用いられている。このダウンフロー型スピンドラ
イヤは、図4に示したように、乾燥対象物を収納するク
レイドル41がロータ42に取り付けてあり、ロータ4
2を駆動手段(図示せず。)によって矢印A方向に回転
させ、この回転による遠心力と、この回転に伴って吸気
口43から吸入され、排気口44から排出される大気と
によって上記乾燥対象物を乾燥させるものである。な
お、吸気口43の全面にはほこりの進入を防止するため
にフィルタが取り付けてあり、乾燥対象物を乾燥させる
際には蓋45を本体46に取り付ける。
ば、半導体チップの製造過程においてウェハを乾燥させ
る際に用いられている。このダウンフロー型スピンドラ
イヤは、図4に示したように、乾燥対象物を収納するク
レイドル41がロータ42に取り付けてあり、ロータ4
2を駆動手段(図示せず。)によって矢印A方向に回転
させ、この回転による遠心力と、この回転に伴って吸気
口43から吸入され、排気口44から排出される大気と
によって上記乾燥対象物を乾燥させるものである。な
お、吸気口43の全面にはほこりの進入を防止するため
にフィルタが取り付けてあり、乾燥対象物を乾燥させる
際には蓋45を本体46に取り付ける。
【0003】上記ダウンフロー型スピンドライヤの一部
を図5に示す。同図において、図4と同じ符号のものは
同じものを示す。ウェハを乾燥させる場合は、同図に示
したようにウェハn〜nをロータ42の回転方向Aと平
行の向きに収納する。クレイドル41には取付け孔41
a,41bが設けてあり、ロータ42には取付け孔42
a,42bが設けてある。取付け孔41aと42a、取
付け孔41bと42bとがそれぞれ例えばネジ止めによ
り固定され、クレイドル41がロータ42に取り付けら
れている。
を図5に示す。同図において、図4と同じ符号のものは
同じものを示す。ウェハを乾燥させる場合は、同図に示
したようにウェハn〜nをロータ42の回転方向Aと平
行の向きに収納する。クレイドル41には取付け孔41
a,41bが設けてあり、ロータ42には取付け孔42
a,42bが設けてある。取付け孔41aと42a、取
付け孔41bと42bとがそれぞれ例えばネジ止めによ
り固定され、クレイドル41がロータ42に取り付けら
れている。
【0004】クレイドル41がロータ42に取り付けら
れている状態を図6に示す。同図に示した状態でロータ
42が回転するのである。取付け孔41aと41b、4
2aと42bはそれぞれ同じ高さに設けられているの
で、クレイドル41およびウェハn〜nは、ロータ42
の回転時にはその回転方向Aと平行に配設されて回転す
るのである。
れている状態を図6に示す。同図に示した状態でロータ
42が回転するのである。取付け孔41aと41b、4
2aと42bはそれぞれ同じ高さに設けられているの
で、クレイドル41およびウェハn〜nは、ロータ42
の回転時にはその回転方向Aと平行に配設されて回転す
るのである。
【0005】なお、クレイドル41に対して乾燥対象物
を出入れする際は、クレイドル41を各取付け孔を支点
として矢印B方向に90°回転させた状態で行なう。
を出入れする際は、クレイドル41を各取付け孔を支点
として矢印B方向に90°回転させた状態で行なう。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のダウンフロ
ー型スピンドライヤは、クレイドル41がロータ42の
回転方向と平行に取り付けられているので、ウェハnも
ロータの回転方向と平行に回転する。このため、ロータ
42の回転に伴って吸気口43から吸入される大気の量
が少なく乾燥効率が良いとはいえなかった。
ー型スピンドライヤは、クレイドル41がロータ42の
回転方向と平行に取り付けられているので、ウェハnも
ロータの回転方向と平行に回転する。このため、ロータ
42の回転に伴って吸気口43から吸入される大気の量
が少なく乾燥効率が良いとはいえなかった。
【0007】本発明は、大気の吸入量が多く乾燥効率の
良いダウンフロー型スピンドライヤを提供することを目
的としている。
良いダウンフロー型スピンドライヤを提供することを目
的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体基板等
の乾燥対象物を収納するクレイドルと、このクレイドル
を取り付けて回転するロータと、このロータの回転に伴
って大気を吸入する吸気口と、この吸気口から吸入した
大気を排出する排気口とを有するダウンフロー型スピン
ドライヤにおいて、上記クレイドルを、上記ロータの回
転方向における前方より後方が低い位置になるように上
記ロータに取り付けられていることにより、上記課題を
解決するものである。
の乾燥対象物を収納するクレイドルと、このクレイドル
を取り付けて回転するロータと、このロータの回転に伴
って大気を吸入する吸気口と、この吸気口から吸入した
大気を排出する排気口とを有するダウンフロー型スピン
ドライヤにおいて、上記クレイドルを、上記ロータの回
転方向における前方より後方が低い位置になるように上
記ロータに取り付けられていることにより、上記課題を
解決するものである。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【0010】本発明によるダウンフロー型スピンドライ
ヤは、従来のものに対して、ロータの構成が異なってい
る。
ヤは、従来のものに対して、ロータの構成が異なってい
る。
【0011】図1に本発明によるダウンフロー型スピン
ドライヤの要部を示す。同図において、11はクレイド
ル、12はロータである。クレイドル11には、従来の
ものと同様に、取付け孔11a,11bが互いに同じ高
さに設けてある。また、ロータ12には取付け孔12
a,12bが設けてある。12cは従来のロータにおい
て設けられていた取付け孔の位置を示し、これは取付け
孔12aと同じ高さである。取付け孔12bは取付け孔
12cより低い位置、すなわち取付け孔12aより低い
位置に設けてある。取付け孔11aと取付け孔12a、
取付け孔11bと取付け孔12bとがそれぞれネジ止め
等によって固定されて、クレイドル11がロータ12に
取り付けられている。
ドライヤの要部を示す。同図において、11はクレイド
ル、12はロータである。クレイドル11には、従来の
ものと同様に、取付け孔11a,11bが互いに同じ高
さに設けてある。また、ロータ12には取付け孔12
a,12bが設けてある。12cは従来のロータにおい
て設けられていた取付け孔の位置を示し、これは取付け
孔12aと同じ高さである。取付け孔12bは取付け孔
12cより低い位置、すなわち取付け孔12aより低い
位置に設けてある。取付け孔11aと取付け孔12a、
取付け孔11bと取付け孔12bとがそれぞれネジ止め
等によって固定されて、クレイドル11がロータ12に
取り付けられている。
【0012】すなわち、図2に示したように、クレイド
ル11がロータ12の回転方向Aに対して前方が高く、
後方が低い斜めの状態に取り付けられた状態でロータ1
2が回転するのである。
ル11がロータ12の回転方向Aに対して前方が高く、
後方が低い斜めの状態に取り付けられた状態でロータ1
2が回転するのである。
【0013】A方向に対して斜めにクレイドル11が取
り付けられているので、ウェハnもA方向に対して斜め
になり、ロータ12がA方向に回転すると、ウェハnお
よびクレイドル11がフィンの役割をして吸気口から大
量の大気が吸入される。
り付けられているので、ウェハnもA方向に対して斜め
になり、ロータ12がA方向に回転すると、ウェハnお
よびクレイドル11がフィンの役割をして吸気口から大
量の大気が吸入される。
【0014】本発明によるダウンフロー型スピンドライ
ヤと従来のものとの乾燥効率を比較してみる。最大回転
数1,000rpmで運転した場合、吸気口から吸入される大気
の流速は、従来のものが20〜25m/s 程度であるのに対
し、本発明のものは40〜50m/s程度と速くなってい
る。また、純水洗浄した6インチのシリコンウェハを2
5枚収納したクレイドルをロータに2つ取り付けて回転
させた結果、50枚のウェハすべてを乾燥させるのに要
する時間は、図3に示したように、従来のものでは5分
であったのに対し、本発明のものでは3分と短くなって
いる。
ヤと従来のものとの乾燥効率を比較してみる。最大回転
数1,000rpmで運転した場合、吸気口から吸入される大気
の流速は、従来のものが20〜25m/s 程度であるのに対
し、本発明のものは40〜50m/s程度と速くなってい
る。また、純水洗浄した6インチのシリコンウェハを2
5枚収納したクレイドルをロータに2つ取り付けて回転
させた結果、50枚のウェハすべてを乾燥させるのに要
する時間は、図3に示したように、従来のものでは5分
であったのに対し、本発明のものでは3分と短くなって
いる。
【0015】以上のように、本発明装置では、吸気口か
ら大量の大気を吸入し、短時間で乾燥対象物を乾燥させ
ることができる。
ら大量の大気を吸入し、短時間で乾燥対象物を乾燥させ
ることができる。
【0016】なお、上記実施例では、ロータ側の各取付
け孔を互いに異なる高さに設けることにより、クレイド
ルをロータの回転方向に対して斜めに取り付けるように
したが、ロータ側の各取付け孔は互いに同じ高さに設
け、クレイドル側の各取付け孔を互いに異なる高さに設
けて、クレイドルをロータの回転方向に対して斜めに取
り付けるようにしてもよい。
け孔を互いに異なる高さに設けることにより、クレイド
ルをロータの回転方向に対して斜めに取り付けるように
したが、ロータ側の各取付け孔は互いに同じ高さに設
け、クレイドル側の各取付け孔を互いに異なる高さに設
けて、クレイドルをロータの回転方向に対して斜めに取
り付けるようにしてもよい。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、ウェハ等の乾燥対象物
を収納するクレイドルが、ロータの回転方向に対して前
方が後方より高くなるようにロータに斜めに取り付けら
れるので、ウェハおよびクレイドルがフィンの役割をし
て、ロータの回転に伴う大気の吸入量が多く、乾燥効率
を良くすることができる。
を収納するクレイドルが、ロータの回転方向に対して前
方が後方より高くなるようにロータに斜めに取り付けら
れるので、ウェハおよびクレイドルがフィンの役割をし
て、ロータの回転に伴う大気の吸入量が多く、乾燥効率
を良くすることができる。
【図1】本発明装置の要部を示した斜視図
【図2】本発明装置の要部を示した斜視図
【図3】本発明装置と従来装置との違いを説明するため
の説明図
の説明図
【図4】従来装置の構成を示した斜視図
【図5】従来装置の要部を示した斜視図
【図6】従来装置の要部を示した斜視図
11 クレイドル 12 ロータ 43 吸気口 44 排気口
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体基板等の乾燥対象物を収納するク
レイドルと、このクレイドルを取り付けて回転するロー
タと、このロータの回転に伴って大気を吸入する吸気口
と、この吸気口から吸入した大気を排出する排気口とを
有するダウンフロー型スピンドライヤにおいて、 上記クレイドルは、上記ロータの回転方向における前方
より後方が低い位置になるように上記ロータに取り付け
られていることを特徴とするダウンフロー型スピンドラ
イヤ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6149319A JP2709568B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | ダウンフロー型スピンドライヤ |
TW084105468A TW331026B (en) | 1994-06-30 | 1995-05-30 | Vertical laminar self-rotating dryer |
US08/476,240 US5577331A (en) | 1994-06-30 | 1995-06-07 | Downflow spin dryer |
KR1019950019350A KR0159150B1 (ko) | 1994-06-30 | 1995-06-29 | 다운플로우형 스핀 드라이어 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6149319A JP2709568B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | ダウンフロー型スピンドライヤ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0817783A JPH0817783A (ja) | 1996-01-19 |
JP2709568B2 true JP2709568B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=15472525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6149319A Expired - Fee Related JP2709568B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | ダウンフロー型スピンドライヤ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5577331A (ja) |
JP (1) | JP2709568B2 (ja) |
KR (1) | KR0159150B1 (ja) |
TW (1) | TW331026B (ja) |
Families Citing this family (326)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
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