JPS63104426A - 半導体ウエハ乾燥装置 - Google Patents

半導体ウエハ乾燥装置

Info

Publication number
JPS63104426A
JPS63104426A JP25230786A JP25230786A JPS63104426A JP S63104426 A JPS63104426 A JP S63104426A JP 25230786 A JP25230786 A JP 25230786A JP 25230786 A JP25230786 A JP 25230786A JP S63104426 A JPS63104426 A JP S63104426A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
drying
air
drier
semiconductor wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25230786A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshirou Ishimoto
石本 俊司郎
Michifumi Ite
射手 道文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP25230786A priority Critical patent/JPS63104426A/ja
Publication of JPS63104426A publication Critical patent/JPS63104426A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ウェハな遠心力で乾燥させる半導体ウ
ェハ乾燥装置の改良に関する。
〔従来の技術〕
半導体製造装置の一つに、半導体チップ形成用母材とな
る半導体ウェハを乾燥させるための半導体ウェハ乾燥装
置が知られている。これを第2図に示す従来例を用いて
簡単に説明すると、符号1は装置本体、2はその内部で
回転軸2aにより回転駆動されるロータ部、3はこのロ
ータ部2内の偏心位置に固定されたバスケットで、この
バスケット3内に複数枚のウェハを入れたカセット(図
示せず)が収納し得るように構成されている。また、前
記装置本体lの上部開口を閉塞する蓋体1aには空気取
入れ口4が形成され、かつその排気口5が装置本体l側
部に設けられている。
そして、このような構成による半導体ウニ/\乾燥装置
によれば、前記バスケット3内にウニ/\を入れたカセ
ットを収納した後、ロータ部2を回転駆動することによ
り、それぞれのウェハに作用する遠心力でその乾燥を行
なうものであった。
また、上述した空気取入れ口4から装置本体l内に送り
込まれた空気は、この装置本体1内部に浮遊している塵
埃等を除去することが主な目的であり、単に本体1内を
通って排気口5から強制的に排気されているだけであり
、ウェアを乾燥させるという機能にはあまり関与してい
ないものであった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、上述した構成による従来装置において、近年
、ウェハの乾燥処理時間の短縮化が要望されている。そ
して、その−・方において、ウェハウェハに作用する遠
心力を大きくするために、ウェハの回転数を高速化した
り、装置全体を大型化したりすることについては限界が
あるもので、これらの点を考慮し何らかの対策を講じる
ことが必要とされている。
本発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、簡単な
構成により、ウェハの乾燥処理時間を大幅に短縮化し得
る半導体ウェハ乾燥装置を得ることを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る半導体ウェハ乾燥装置は、装置本体内に加
熱された清浄な空気等の気体を送り込むための導入路を
、装置本体に設けられている塵埃除去用気体の取入れ口
等を利用して接続するようにしたものである。
〔作用〕
本発明によれば、装置内部に送り込まれる加熱された清
浄な空気等の気体で、ウニ/\の乾燥処理を促進させる
ことができ、これによりウエノ\の乾燥処理時間の短縮
化が可能となるものである。
〔実施例〕
以下、本発明を図面に示した実施例を用いて詳細に説明
する。
第1図は本発明に係る半導体ウニ/\乾燥装置の一実施
例を示すものであり、図において前述した第2図と同一
または相当する部分には同一番号を付してその説明は省
略する。
さて、本発明によれば、半導体ウェハ乾燥装置において
、装置本体l側(蓋体1a)の空気取入れ口4に、加熱
された清浄な空気を供給し得る導入路としてフレキシブ
ルな空気導入用パイプ10を接続し、かつこのパイプ1
0の上流側に加熱手段11、フィルタ12等を付設する
ようにしたところに特徴を有している。なお、図中13
は強制的に空気を送り込むためのファンである。
そして、このような構成によれば、装置本体l内部に、
加熱された清浄な空気を送り込むことが可能で、これに
よりウェハの乾燥処理を促進させることができ、従来装
置に比べてウェハの乾燥処理時間の短縮化かり能となる
ものである。勿論、この装置本体1内に送り込まれる空
気によって、その本来の目的である本体1内部で浮遊し
ている塵埃等を除去し得ることは容易に理解されよう。
なお、本発明は上述した実施例構造に限定されず、各部
の形状、構造等を、適宜変形、変更することは自由であ
る。たとえば上述した実施例では、装置内部に送り込む
気体として空気を例示したが、窒素ガスなどであっても
よいことは勿論である。
〔発明の効果〕
以−L説明したように、本発明に係る半導体ウェハ乾燥
装置によれば、装置本体内に加熱された清浄な空気等の
気体を送り込むための導入路を付設するようにしたので
、簡単かつ安価な構成にもかかわらず、この導入気体に
よる乾燥効果によって、従来装置に比べてウェハの乾燥
処理時間の短縮化が可能となるという優れた効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る半導体ウェハ乾燥装置の一実施例
を示す概略断面図、第2図は従来例を示す概略断面図で
ある。 1・・・・装置本体、1a・・・・蓋体、2・・・・ロ
ータ部、3・・・・バスケット、4・・・・空気取入れ
口、5・・・・排気口、10・・・・空気導入用パイプ
、1工・・・・加熱手段、12・・・・フィルタ、13
・・・・ファン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ウェハを装置本体内で回転駆動させ、遠心力によって
    乾燥させる半導体ウェハ乾燥装置において、前記装置本
    体内に加熱された清浄な気体を供給するための気体導入
    路を付設したことを特徴とする半導体ウェハ乾燥装置。
JP25230786A 1986-10-22 1986-10-22 半導体ウエハ乾燥装置 Pending JPS63104426A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25230786A JPS63104426A (ja) 1986-10-22 1986-10-22 半導体ウエハ乾燥装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25230786A JPS63104426A (ja) 1986-10-22 1986-10-22 半導体ウエハ乾燥装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63104426A true JPS63104426A (ja) 1988-05-09

Family

ID=17235430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25230786A Pending JPS63104426A (ja) 1986-10-22 1986-10-22 半導体ウエハ乾燥装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63104426A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6013316A (en) * 1998-02-07 2000-01-11 Odme Disc master drying cover assembly
CN103822458A (zh) * 2014-03-12 2014-05-28 合肥彩虹蓝光科技有限公司 一种新型甩干机过滤器加热系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6013316A (en) * 1998-02-07 2000-01-11 Odme Disc master drying cover assembly
CN103822458A (zh) * 2014-03-12 2014-05-28 合肥彩虹蓝光科技有限公司 一种新型甩干机过滤器加热系统
CN103822458B (zh) * 2014-03-12 2016-02-10 合肥彩虹蓝光科技有限公司 一种新型甩干机过滤器加热系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0137947B1 (en) Spin dryer
US4982753A (en) Wafer etching, cleaning and stripping apparatus
KR900001231B1 (ko) 기판의 회전 건조 장치
JPH05326483A (ja) ウエハ処理装置およびウエハ一貫処理装置
JPS63104426A (ja) 半導体ウエハ乾燥装置
JPH01255227A (ja) 基板の回転式表面処理装置
JPH03238819A (ja) 半導体材料の乾燥方法および装置
JP4020741B2 (ja) 液処理装置における気液分離回収装置
JPS56118347A (en) Drying device
JPS6030140A (ja) スピンドライヤ
JPS6221227A (ja) 乾燥装置
JP3014899B2 (ja) 基板回転乾燥装置の排気装置
JPS627133A (ja) 洗浄乾燥装置
JP3191222B2 (ja) 回転乾燥装置
JPS63219126A (ja) レジスト回転塗布装置
KR100271654B1 (ko) 반도체 건식각 장비의 드라이 스크러버용 카트리지
JP3006077U (ja) ウエハ回転乾燥装置におけるウエハ保持具
JPS60154624A (ja) ウエ−ハ乾燥装置
JPS62128142A (ja) 薄板状物体の回転装置
KR830001223Y1 (ko) 플랫 죤 얼라이너(flat zone aligner)
JPH0513008Y2 (ja)
JPS61104627A (ja) 半導体遠心乾燥装置
JP3971534B2 (ja) 基板回転乾燥装置
JPH0582497A (ja) ウエーハ乾燥機
JPH07226390A (ja) スピン乾燥装置