JPS61104627A - 半導体遠心乾燥装置 - Google Patents
半導体遠心乾燥装置Info
- Publication number
- JPS61104627A JPS61104627A JP22736884A JP22736884A JPS61104627A JP S61104627 A JPS61104627 A JP S61104627A JP 22736884 A JP22736884 A JP 22736884A JP 22736884 A JP22736884 A JP 22736884A JP S61104627 A JPS61104627 A JP S61104627A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- turn table
- turntable
- semiconductor
- water shower
- hollow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
- H01L21/3046—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造工程における洗浄後の被乾燥物（
以下、ウェハー及びマスクという）を回転により乾燥処
理する装置に関するものである。
以下、ウェハー及びマスクという）を回転により乾燥処
理する装置に関するものである。
従来、この半導体遠心乾燥装置は第２図に示すように洗
浄後のウェハー及びマスク２を中空状のターンテーブル
３の内周面のバスケット１にバランス良くセットした状
態で、再度半導体遠心乾燥装置内に純水シャワーノズル
６にて洗浄を行ない、高速回転させ、乾燥する構造にな
っており、第２図の様にターンテーブル３の支持がター
ンテーブル底面のシャフト４にて行なわれている。通常
、ウェハー及びマスクをセットするバスケット１はター
ンテーブル３の内周面の４ケ所に設置してあり、その４
ケ所に１キヤリアづつセット可能になっているが、常に
バスケットに４キヤリアセツトするとは限ぎらず、その
場合４ケ所を均一にバランスを考慮した上で製品に代わ
るダミーを代替にセットすることでバランスを取り、乾
燥処理を行なっている。
浄後のウェハー及びマスク２を中空状のターンテーブル
３の内周面のバスケット１にバランス良くセットした状
態で、再度半導体遠心乾燥装置内に純水シャワーノズル
６にて洗浄を行ない、高速回転させ、乾燥する構造にな
っており、第２図の様にターンテーブル３の支持がター
ンテーブル底面のシャフト４にて行なわれている。通常
、ウェハー及びマスクをセットするバスケット１はター
ンテーブル３の内周面の４ケ所に設置してあり、その４
ケ所に１キヤリアづつセット可能になっているが、常に
バスケットに４キヤリアセツトするとは限ぎらず、その
場合４ケ所を均一にバランスを考慮した上で製品に代わ
るダミーを代替にセットすることでバランスを取り、乾
燥処理を行なっている。
しかし、バランスを考慮せずに高速回転で乾燥処理を行
なった場合、またバランスがくずれターンテーブルが偏
心回転した場合、バスケットにセットされたウェハー及
びマスクは偏心により発生した震動によシワレを起こす
場合があり、製品の歩留りに非常に大きな影響をあたえ
、及びゴミ発生の大きな原因につながっている・ 本発明は、これらの欠点を解決する半導体装置装置を提
供するものである。
なった場合、またバランスがくずれターンテーブルが偏
心回転した場合、バスケットにセットされたウェハー及
びマスクは偏心により発生した震動によシワレを起こす
場合があり、製品の歩留りに非常に大きな影響をあたえ
、及びゴミ発生の大きな原因につながっている・ 本発明は、これらの欠点を解決する半導体装置装置を提
供するものである。
本発明は被乾燥物をセットすべき中空状のターンテーブ
ルの回転中心に一致させて該ターンテーブルの両端に回
転軸を一体に設け、該ターンテーブルを両端支持とした
ことを特徴とする半導体遠心乾燥装置である。
ルの回転中心に一致させて該ターンテーブルの両端に回
転軸を一体に設け、該ターンテーブルを両端支持とした
ことを特徴とする半導体遠心乾燥装置である。
以下に、本発明の一実施例を図に」：って説明する。
第１図において、中空状のターンテーブル３の上下端に
それぞれ回転軸４ａ＋４．ｂを該ターンテーブル３の回
転中心に一致させて設け、ターンテーブル３の下部回転
軸４ｂをチャンバ底部の軸受９ｂにて回転可能に軸支す
るとともに、上部回転軸４ａを保持ブロック８の軸受９
ａにて回転可能に軸支して、該ターンテーブル３をチャ
ンバ１０内に回転可能に収容する。また、純水シャワー
ノズル６ば」一部回転軸４ａを貫通してターンテーブル
３内に設置される。その他の構成は従来と同じである。
それぞれ回転軸４ａ＋４．ｂを該ターンテーブル３の回
転中心に一致させて設け、ターンテーブル３の下部回転
軸４ｂをチャンバ底部の軸受９ｂにて回転可能に軸支す
るとともに、上部回転軸４ａを保持ブロック８の軸受９
ａにて回転可能に軸支して、該ターンテーブル３をチャ
ンバ１０内に回転可能に収容する。また、純水シャワー
ノズル６ば」一部回転軸４ａを貫通してターンテーブル
３内に設置される。その他の構成は従来と同じである。
実施例において、作業者が各バスケット１へ無造作にウ
ェハー及びマスク２をセットした場合に、純水シャワー
６の洗浄後、モーター５に、Ｊ：リ−＜ル１−７を介し
てシャフト７Ｉａ及びターンテーブル３を回転させると
、ターンテーブル３自体は、ターンテーブル上下中心部
をシャフト４ ａ 、 ４ ｂの２点により支持されて
いるため、アンバランス状態になって震動を起こすこと
はなく、正常に乾燥処理を行ない動作を終了する。
ェハー及びマスク２をセットした場合に、純水シャワー
６の洗浄後、モーター５に、Ｊ：リ−＜ル１−７を介し
てシャフト７Ｉａ及びターンテーブル３を回転させると
、ターンテーブル３自体は、ターンテーブル上下中心部
をシャフト４ ａ 、 ４ ｂの２点により支持されて
いるため、アンバランス状態になって震動を起こすこと
はなく、正常に乾燥処理を行ない動作を終了する。
本発明は以上説明したように、中空状のターンテーブル
を両端支持してターンテーブルの偏心回転による震動を
防止するようにしたので、ウエノ・−及びマスク２の割
れを防止することが出来ると共に、割れによるゴミの発
生も防止することができ、したがって、製造歩留りを向
上できる効果を有するものである。
を両端支持してターンテーブルの偏心回転による震動を
防止するようにしたので、ウエノ・−及びマスク２の割
れを防止することが出来ると共に、割れによるゴミの発
生も防止することができ、したがって、製造歩留りを向
上できる効果を有するものである。
第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は従来
装置を示す構成図である。 １・・バスケット、２・・ウェハー及びマスク、３・・
・ターンテーブル、４ａ、４．ａ・・・回転軸、５ ・
モーター、６・・・純水シャワーノズル、７・ベルト、
８・・・シャフト保持用ブロック 特許出願人 日本電気株式会社 □−〜
装置を示す構成図である。 １・・バスケット、２・・ウェハー及びマスク、３・・
・ターンテーブル、４ａ、４．ａ・・・回転軸、５ ・
モーター、６・・・純水シャワーノズル、７・ベルト、
８・・・シャフト保持用ブロック 特許出願人 日本電気株式会社 □−〜
Claims (1)
- （１）被乾燥物をセットすべき中空状のターンテーブル
の回転中心に一致させて該ターンテーブルの両端に回転
軸を一体に設け、該ターンテーブルを両端支持としたこ
とを特徴とする半導体遠心乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22736884A JPS61104627A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 半導体遠心乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22736884A JPS61104627A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 半導体遠心乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61104627A true JPS61104627A (ja) | 1986-05-22 |
Family
ID=16859705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22736884A Pending JPS61104627A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 半導体遠心乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61104627A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100360402B1 (ko) * | 2000-03-22 | 2002-11-13 | 삼성전자 주식회사 | 회전성 분사노즐을 구비하는 웨이퍼 건조 장치 및 이를이용한 웨이퍼 건조 방법 |
| KR100856081B1 (ko) | 2007-06-19 | 2008-09-02 | 한동희 | 세정장치 |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP22736884A patent/JPS61104627A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100360402B1 (ko) * | 2000-03-22 | 2002-11-13 | 삼성전자 주식회사 | 회전성 분사노즐을 구비하는 웨이퍼 건조 장치 및 이를이용한 웨이퍼 건조 방법 |
| KR100856081B1 (ko) | 2007-06-19 | 2008-09-02 | 한동희 | 세정장치 |
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