JPS6323706Y2 - - Google Patents

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JPS6323706Y2
JPS6323706Y2 JP1984197990U JP19799084U JPS6323706Y2 JP S6323706 Y2 JPS6323706 Y2 JP S6323706Y2 JP 1984197990 U JP1984197990 U JP 1984197990U JP 19799084 U JP19799084 U JP 19799084U JP S6323706 Y2 JPS6323706 Y2 JP S6323706Y2
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mask
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corner
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Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は半導体素子の製造工程に用いられる
遮蔽用マスクの製造装置に関する。
〔考案の技術的背景〕
従来、半導体ウエーハに例えばLSI等の回路パ
ターンをフオトエツチングにて形成するにあた
り、マスクには回路パターンに対応したマスクパ
ターンが設けられたハードマスクが用いられてい
る。
上記一例のハードマスクは、マスクパターンが
形成されると洗浄後第3図に一部が示されるよう
な製造装置のスピンナを用いて脱水乾燥処理が施
される。第4図は上記スピンナにハードマスクを
装着した状態を示す。図において101はこのス
ピンナのマスク保持部で、回転台102上にマス
クの隅部に対応しマスクの隅部を載置するための
段部状の載置面103aのある4個の台部10
3,103…と、前記隅部に隣り合う辺の各一部
を側方から支持し載置面103aに垂直な支持壁
103bを備えてなる。
そして、上記マスク保持部101にウエーハ1
00を装着した状態を第4図に示す。マスクは各
隅部を台部103,103…の載置面103aに
載せて回転台102上面に平行に設けられ、各辺
は隅部において垂直な支持壁103bで定位に保
持される。上記マスクの回転台に対する定位は、
マスクの中心、すなわち、対角線の交点が回転台
の回転軸心に一致するように設けてなされてい
る。
叙上の如く装着されたマスクは例えば、まず、
低速200r.p.mで5秒間、ついで高速2000r.p.mで
15秒間回転し乾燥が達成される。
〔背景技術の問題点〕
叙上の装置によると、脱水の初期にはマスクの
表面に湿潤であり水滴も付着しているので、回転
によつて遠心力で水はマスクの主面周辺に集まり
放散される。しかし、マスク保持部の台部におけ
るマスク載置面、支持壁部分には水が溜まり、最
後まで排出されない。このため、その周辺は乾燥
不十分となり「しみ」として残り、あるいはマス
クを取出したのち付着していた水が流れてマスク
のパターンを汚染する。マスクに生じた「しみ」、
汚染は半導体ウエーハに形成されるパターンを不
良にし、歩留を低下させるという重大な欠点があ
る。
〔考案の目的〕
この考案は上記従来の問題点に鑑み、改良され
たマスク支持部の構造を提供する。
〔考案の概要〕
この考案にかかる半導体用マスクの製造装置は
乾燥用スピンナのマスク保持部が、マスクの隅部
において隣り合う各辺に対向してマスクの対角線
に延長方向に間隙を有する対の台部と、この台部
にマスクの主面に接してこのマスクを載置する載
置面と、この載置面に垂直でマスクの周辺を支持
する支持壁を具備したことを特徴とし、マスクの
回転により集まる水を台部間の間隙から排出させ
るようにした。
〔考案の実施例〕
以下にこの考案の一実施例につき第1図および
第2図を参照して相違点につき説明する。なお、
説明において従来と変わらない部分については図
面に従来と同じ符号を付けて示し、説明を省略す
る。
図に示されるように、はスピンナのマスク保
持部で、回転台102上に4対の台部11,12
…17,18が夫々取着されている。その配置は
マスク100の隅部において隣り合う各辺に対向
して例えば11,12の如く対になり、その間に
間隙2が設けられている。また、台部にはマスク
の主面に接してこのマスクを載置する載置面11
a,12a…17a,18aと、これらに垂直で
マスクの周辺を定位に支持する支持壁11b,1
2b…17b,18bを備えている。
そしてマスクは隅部が載置面に載置されて回転
台の上面に平行で、かつ周辺が対向する支持壁で
支持されることにより定位に保持される。また、
対の台部間に間隙が設けられているので、マスク
の主面の水滴が回転により遠心力で周辺からさら
に隅部に集合しここから容易に排出される。
〔考案の効果〕
この考案の装置によれば、スピンナによるマス
クの回転によりマスクの隅部に集合した水が、台
部間の間隙から容易に飛散、排出されるので、マ
スクの隅部に残留しないようになる。これにより
従来のものに見られた残留した水による「しみ」、
または、この水が流れてパターンに生ずる汚染な
どが完全に対策されるという顕著な効果がある。
また、この考案は実施例が容易である実用上の利
点もある。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はこの考案の1実施例に係
り、第1図はマスク保持部を示し図aは上面図、
図bは図aのAA線に沿う断面図、第2図はマス
クを装着したマスク保持部を示し、図aは上面
図、図bは図aのAA線に沿う断面図、第3図お
よび第4図は従来のマスク保持部に係り、第3図
はマスク保持部を示し図aは上面図、図bは図a
のAA線に沿う断面図、第4図はマスクを装着し
たマスク保持部を示し図aは上面図、図bは図a
のAA線に沿う断面図である。 ……マスク保持部、11,12…17,18
……台部、2……台部間の間隙、11a,12a
…17a,18a……載置面、11b,11b…
17b,17b……支持壁。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体用マスクの乾燥用スピンナにおけるマス
    ク保持部が、マスクの隅部において隣り合う各辺
    に対向しマスクの対角線の延長方向に間隔を有す
    る対の台部と、この台部にマスクの主面に接して
    このマスクを載置する載置面と、前記台部に設け
    られ前記載置面に垂直でマスクの辺の一部を支持
    する支持壁とを具備したことを特徴とする半導体
    用マスクの製造装置。
JP1984197990U 1984-12-28 1984-12-28 Expired JPS6323706Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984197990U JPS6323706Y2 (ja) 1984-12-28 1984-12-28

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JP1984197990U JPS6323706Y2 (ja) 1984-12-28 1984-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61114444U JPS61114444U (ja) 1986-07-19
JPS6323706Y2 true JPS6323706Y2 (ja) 1988-06-29

Family

ID=30756603

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JP1984197990U Expired JPS6323706Y2 (ja) 1984-12-28 1984-12-28

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JPS61114444U (ja) 1986-07-19

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